JP4788759B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
持されてY方向に架設されている。Y軸フレーム8の前面には、以下に説明する第1ヘッド11、第2ヘッド12をリニアモータ駆動によりY方向に案内して駆動するヘッド移動機構9が組み込まれている。第1ヘッド11には半導体チップ6aを保持して基板7に搭載する機能を有する搭載ユニット19が装着されており、第2ヘッド12には基板7に電子部品接合用の接着剤を塗布する機能を有する塗布ユニット20が装着されている。
2ヘッド12を移動させて転写ユニット54を基板保持テーブル5aに保持された基板7の上方に移動させ、転写ツール54aを下降させてペースト56を転写ツール54aによって基板7の上面に転写により供給する。
して、ピックアップ動作が可能な状態となっている。また基板保持ステージ5においては、XYテーブル53上に設けられた基板保持テーブル5aに実装対象の基板7が保持されている。
作業位置[P1]に位置させ、次いで半導体ウェハ6に対して下降させてピックアップノズル14aによって、取り出し対象の半導体チップ6aを保持して、半導体ウェハ6から剥離させる。この後、ピックアップヘッド6は半導体チップ6aを保持した状態でユニット集合ステージ4の上方へ移動し(矢印o)、ここでピックアップヘッド移動機構13に内蔵された反転駆動部(図示省略)を作動させることにより、ピックアップヘッド14をピックアップアーム13a廻りに180度回転させる。
しく位置決めする。なおここでは、X軸移動機構40によってX方向のみの位置補正が行われ、Y方向の位置補正は搭載ユニット19によって半導体チップ6aを保持する際に行われる。
する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか1つの機能を有する作業ユニットを、部品種に応じて選択的に搭載して所定の作業を行わせる形態となっている。
3 部品供給ステージ
4 ユニット集合ステージ
4a 移動テーブル
5 基板保持ステージ
5a 基板保持テーブル
6 半導体ウェハ
6a 半導体チップ
7 基板
7a 部品実装点
8 Y軸フレーム
9 ヘッド移動機構
11 第1ヘッド
12 第2ヘッド
13 ピックアップヘッド移動機構
14 ピックアップヘッド
15 ツールストッカ
18 中継ステージ
19 搭載ユニット
19a 部品保持ノズル
20 塗布ユニット
20b 塗布ノズル
21 第1カメラ
22 第2カメラ
23 第3カメラ
24 部品認識カメラ
31 XYテーブル機構
40 X軸移動機構
53 XYテーブル機構
54 転写ユニット
54a 転写ツール
55 転写テーブル
56 ペースト
57 加熱・押圧ユニット
57a 加熱・押圧ツール
[P1] ピックアップ作業位置
[P2] 中継位置
[P3] 部品認識位置
[P4] 実装作業位置
Claims (1)
- 部品を供給する部品供給ステージと、基板を保持する基板保持ステージと、
前記部品供給ステージによって供給された前記部品を受け取って前記基板保持ステージに保持された基板に搭載する第1ヘッドと、
前記基板もしくは前記第1ヘッドによって前記基板に搭載された部品に対して所定の作業を行う第2ヘッドと、
前記第1ヘッドおよび第2ヘッドを移動させて交互に前記基板上の作業位置にアクセスさせる共通のヘッド移動機構とを備え、
前記第2ヘッドは、部品接合用のペーストを塗布ノズルから吐出して前記基板に供給するペースト塗布機能、前記ペーストを転写ツールによって転写して前記基板に供給するペースト転写機能および前記基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか1つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能となっており、
また、前記基板保持ステージと前記部品供給ステージとの間に配置され前記部品供給ステージから取り出された部品が載置される中継ステージと、
前記部品供給ステージから前記部品をピックアップして前記中継ステージに移送するピックアップヘッドと、
前記作業ユニットに交換自在に装着される作業ツールが収納されたツールストッカと、
前記ピックアップヘッドを前記部品供給ステージの上方と前記中継ステージの上方との間で移動させるピックアップヘッド移動機構とをさらに備え、
また前記ツールストッカは、前記中継ステージと一体的に設けられていることを特徴とする部品実装装置。
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