JP4853467B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
を用いて接着剤を塗布する塗布ヘッドを備え、前記ツール保持部材が、移動テーブル上のピックアップヘッドの移動可能領域、搭載ヘッドの移動可能領域及び塗布ヘッドの移動可能領域の重複領域に設けられ、塗布ツールの交換用のツールが前記ツール保持部材に保持された。
図1は本発明の実施の形態1における部品実装装置の斜視図、図2及び図3は本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図、図4は本発明の実施の形態1における部品実装装置の制御系統を示すブロック図、図5及び図6は本発明の実施の形態1における部品実装装置が備える移動テーブル及び移動テーブル移動機構の斜視図、図7、図8、図9及び図10は本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図である。
ート42が取り付けられている。塗布ヘッド昇降プレート42の下部の左面には複数(ここでは2つ)の塗布ヘッド43が取り付けられており、各塗布ヘッド43は接着剤を収容した容器44aとこの容器44aから下方へ延びる塗布ノズル44bから成るディスペンサ44を保持している。塗布ヘッド昇降機構41が駆動されると塗布ヘッド昇降プレート42は後方移動プレート28に対して上下方向に移動し、塗布ヘッド昇降プレート42に取り付けられた塗布ヘッド43が昇降する。
5の下面には送り螺子55と螺合したナット部15b(図2)が設けられており、右側の螺子支持部材54に取り付けられたテーブル移動モータ56により送り螺子55をX軸回りに回転させると、移動テーブル15がレール部材51に沿ってX軸方向に移動する。このようにスライダ部15a、ナット部15b、レール部材51及びテーブル移動モータ56は部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間に位置する移動テーブル15をX軸方向に移動させる移動テーブル移動機構57を構成している。
品供給ステージ3上の部品7を上方に突き上げさせる。
めにピックアップポイントP1へ移動される。
ら、制御装置80は部品供給ステージ3上の半導体ウェハ8を水平面内で移動させ、第1の実装手順で説明した部品位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程を行う。
ほぼ同時期に、制御装置80は、第1の実装手順で説明した接着剤塗布工程(図8中に示す矢印C2)と塗布ヘッド退避工程を行い、塗布ヘッド退避工程の終了の直後に、搭載ヘッド33によりピックアップしている部品7を実装ポイントP4に搭載する(部品搭載工程。図8中に示す矢印C3)。これにより部品供給ステージ3上のピップアップポイントP1に供給された部品7が中継ステージ16を経由することなく、直接、基板14上の実装対象部位に実装される。基板14に部品7を搭載した搭載ヘッド33は、次の搭載ヘッドピックアップ工程を行うためにピックアップポイントP2に移動される。
図11は本発明の実施の形態2における部品実装装置の要部斜視図、図12及び図13は本発明の実施の形態2における部品実装装置の要部正面図である。
図13)内の、更にピックアップヘッド22のY軸方向の移動可能領域R1、搭載ヘッド33のY軸方向の移動可能領域R2及び塗布ヘッド102のY軸方向の移動可能領域R3の重複領域R内に(重複領域R内に設けられた移動テーブル15上に)設けられているため、ピックアップヘッド22、搭載ヘッド33及び塗布ヘッド102の三者からツール(ピックアップツール23、搭載ツール34及び塗布ツール103)の交換のためにアクセスすることができる(図12中に示すピックアップヘッド22の移動径路D1、搭載ヘッド33の移動径路D2及び塗布ヘッド102の移動径路D3参照)。
3 部品供給ステージ(部品供給部)
4 基板保持ステージ(基板保持部)
7 部品
14 基板
15 移動テーブル
22 ピックアップヘッド
23 ピックアップツール
23a 交換用のピックアップツール(交換用のツール)
33 搭載ヘッド
34 搭載ツール
34a 交換用の搭載ツール(交換用のツール)
63 ツール保持部材
102 塗布ヘッド
103 塗布ツール
Claims (2)
- 部品を供給する部品供給部と、基板を保持する基板保持部と、部品供給部及び基板保持部が並ぶ水平な第1の方向に移動自在に設けられ、部品供給部より供給された部品をピックアップツールによりピックアップするピックアップヘッドと、前記第1の方向に移動自在に設けられ、ピックアップヘッドによりピックアップされた部品を搭載ツールにより受け取って基板保持部に保持された基板に搭載する搭載ヘッドと、ピックアップツール及び搭載ツールそれぞれの交換用のツールを保持したツール保持部材とを備えた部品実装装置であって、部品供給部と基板保持部の間の領域に、前記第1の方向と直交する水平な第2の方向に移動自在な移動テーブルを設け、この移動テーブル上のピックアップヘッドの移動可能領域と搭載ヘッドの移動可能領域の重複領域に前記ツール保持部材を設けたことを特徴とする部品実装装置。
- 前記第1の方向に移動自在に設けられ、搭載ヘッドにより部品が搭載される前の基板に塗布ツールを用いて接着剤を塗布する塗布ヘッドを備え、前記ツール保持部材が、移動テーブル上のピックアップヘッドの移動可能領域、搭載ヘッドの移動可能領域及び塗布ヘッドの移動可能領域の重複領域に設けられ、塗布ツールの交換用のツールが前記ツール保持部材に保持されたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007312094A JP4853467B2 (ja) | 2007-12-03 | 2007-12-03 | 部品実装装置 |
TW097146880A TW200931543A (en) | 2007-12-03 | 2008-12-03 | Chip mounting system |
KR1020107012161A KR20100093553A (ko) | 2007-12-03 | 2008-12-03 | 부품 실장 장치 |
CN200880119067XA CN101884089B (zh) | 2007-12-03 | 2008-12-03 | 芯片安装系统 |
US12/745,771 US8215005B2 (en) | 2007-12-03 | 2008-12-03 | Chip mounting system |
PCT/JP2008/072360 WO2009072659A1 (en) | 2007-12-03 | 2008-12-03 | Chip mounting system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007312094A JP4853467B2 (ja) | 2007-12-03 | 2007-12-03 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009135365A JP2009135365A (ja) | 2009-06-18 |
JP4853467B2 true JP4853467B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=40866956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007312094A Active JP4853467B2 (ja) | 2007-12-03 | 2007-12-03 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4853467B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4811499B2 (ja) | 2009-06-02 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
KR101086303B1 (ko) | 2009-12-04 | 2011-11-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 엘이디 칩 본딩 장치 |
JP5420483B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-02-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品搬送方法、部品搬送装置及び部品実装装置 |
JP5533751B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2014-06-25 | 株式会社安川電機 | 位置決め装置 |
JP2018190904A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 株式会社Fuji | ツールステーション |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57145394A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
JPH01138800A (ja) * | 1988-09-02 | 1989-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP4494910B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2010-06-30 | Juki株式会社 | 表面実装装置 |
-
2007
- 2007-12-03 JP JP2007312094A patent/JP4853467B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009135365A (ja) | 2009-06-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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