JPH01138800A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH01138800A JPH01138800A JP63220953A JP22095388A JPH01138800A JP H01138800 A JPH01138800 A JP H01138800A JP 63220953 A JP63220953 A JP 63220953A JP 22095388 A JP22095388 A JP 22095388A JP H01138800 A JPH01138800 A JP H01138800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- intermediate station
- defective
- electronic components
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、微小電子部品等の電子回路基板等への装着装
置に関するものである。
置に関するものである。
従来の技術
従来、チップ型抵抗・チップ型積層コンデンサに代表さ
れる微小の電子部品〈以下、チップ部品と呼ぶ〉を、電
子回路を構成する基板上に装着する装置としては第１図
に示すようなものがあった。１０１はチップ部品であり
、１０２は振動によりバラ状のチップ部品１０１を整列
供給する振動式フィーダーである。１０３はチップ部品
１０１を吸着するノズルであり、１０４は前記ノズル１
０３の中心にチップ部品１０１を位置規正する位置規正
爪である。
れる微小の電子部品〈以下、チップ部品と呼ぶ〉を、電
子回路を構成する基板上に装着する装置としては第１図
に示すようなものがあった。１０１はチップ部品であり
、１０２は振動によりバラ状のチップ部品１０１を整列
供給する振動式フィーダーである。１０３はチップ部品
１０１を吸着するノズルであり、１０４は前記ノズル１
０３の中心にチップ部品１０１を位置規正する位置規正
爪である。
１０５は、上記ノズル１０３を有し、上下動および前後
動可能に支持された移載部である。
動可能に支持された移載部である。
１０６は、チップ部品１０１を装着する基板であり、１
０７は前記基板１０６を支持する支持台である。
０７は前記基板１０６を支持する支持台である。
上記構成において、振動式フィーダー１０２により、整
列供給されたチップ部品１０１はノズル１０３の吸着動
作により、ノズル１０３の先端吸着面に吸着され、移載
部１０５が基板１０６の装着位置まで移動する間に位置
規正爪１０４で位置規正される。
列供給されたチップ部品１０１はノズル１０３の吸着動
作により、ノズル１０３の先端吸着面に吸着され、移載
部１０５が基板１０６の装着位置まで移動する間に位置
規正爪１０４で位置規正される。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記従来例では、チップ部品１０１の移載動作
中に、位置規正が可能であるが、位置規正が正しくなさ
れているかどうかの確、認やチップ部品１０１が所定形
状を有しているかの確認が同時にできず又、確認の結果
不良電子部品の排出を必要とした時、このための排出場
所への移動のための時間が必要である欠点を有していた
。
中に、位置規正が可能であるが、位置規正が正しくなさ
れているかどうかの確、認やチップ部品１０１が所定形
状を有しているかの確認が同時にできず又、確認の結果
不良電子部品の排出を必要とした時、このための排出場
所への移動のための時間が必要である欠点を有していた
。
課題を解決するための手段
本発明は、上記従来の欠点を解消するもので、電子部品
の検査を行うブロックを中間ステーションを設け、同時
にこのステーションにおいて不良電子部品の排出用の穴
を設けたものである。
の検査を行うブロックを中間ステーションを設け、同時
にこのステーションにおいて不良電子部品の排出用の穴
を設けたものである。
作 用
上記の構成によって、ブロックによって検査された部品
は判定で不良とされた時、即座に排出用の穴から排出が
可能となり、効率良（、不良部品の排出が行なえるもの
である。
は判定で不良とされた時、即座に排出用の穴から排出が
可能となり、効率良（、不良部品の排出が行なえるもの
である。
実施例
以下にその実施例を第１図〜第２図にもとづいて説明す
る。
る。
１はチップ部品であり、２は前記チップ部品１を整列供
給する振動式フィーダーである。３は前記複数の撮動式
フィーダー２を支持し、ネジ棒４を介して、駆動モータ
５により第１図矢印Ｅ方向に水平移動可能なテーブルで
振動式フィーダー２とともに部品供給部を形成している
。
給する振動式フィーダーである。３は前記複数の撮動式
フィーダー２を支持し、ネジ棒４を介して、駆動モータ
５により第１図矢印Ｅ方向に水平移動可能なテーブルで
振動式フィーダー２とともに部品供給部を形成している
。
７ａはチップ部品供給位置Ａ−Ａからチップ部品１を吸
着取り出し１．チップ部品規正位置Ｂ−Ｂまで移載する
ためのノズルであり、７ｂはチップ部品１をチップ部品
規正位置Ｂ−Ｂより装置位置Ｃ−Ｃまで移載するための
ノズルである。チップ部品供給位置Ａ−Ａとチップ部品
規正位置Ｂ−Ｂ間の距離と、チップ部品規正位置Ｂ−Ｂ
と、チップ部品装着位置Ｃ−Ｃ間の距離とは等しく配置
されている。
着取り出し１．チップ部品規正位置Ｂ−Ｂまで移載する
ためのノズルであり、７ｂはチップ部品１をチップ部品
規正位置Ｂ−Ｂより装置位置Ｃ−Ｃまで移載するための
ノズルである。チップ部品供給位置Ａ−Ａとチップ部品
規正位置Ｂ−Ｂ間の距離と、チップ部品規正位置Ｂ−Ｂ
と、チップ部品装着位置Ｃ−Ｃ間の距離とは等しく配置
されている。
８は前記ノズル７ａ、７ｂをチップ部品供給位置Ａ−Ａ
と、チップ部品規正位置Ｂ−Ｂ間の距離に等しいピッチ
で支持し、移載中心Ｄ−Ｄ上でに一＋Ｊ−４−に４Ｌ→
Ｍ→Ｌ→にの順序で前後動および上下動する移載部であ
る。ここでＫは初期位置、Ｊは供給位置、Ｍは装着位置
である。
と、チップ部品規正位置Ｂ−Ｂ間の距離に等しいピッチ
で支持し、移載中心Ｄ−Ｄ上でに一＋Ｊ−４−に４Ｌ→
Ｍ→Ｌ→にの順序で前後動および上下動する移載部であ
る。ここでＫは初期位置、Ｊは供給位置、Ｍは装着位置
である。
９は撮動フィーダー２からノズル７により吸着移載され
たチップ部品１を装着方向に位置決めし、また、リード
を有するミニモールド型トランジスタチップ部品等のリ
ード成形をした上、さらに、チップ部品１の固有の電気
特性チエツクを同時に行なう中間ステーションである。
たチップ部品１を装着方向に位置決めし、また、リード
を有するミニモールド型トランジスタチップ部品等のリ
ード成形をした上、さらに、チップ部品１の固有の電気
特性チエツクを同時に行なう中間ステーションである。
１０は、中間ステーションに設けられたチップ部品ｌの
位置規正、成形および電気特性チエツクを行なう規正用
のブロックである。１１は規正されたチップ部品１を装
着方向に回転させるための回転板であり、前記回転板１
１はベルト１２を介してサーボモータ１３により、所定
角度回転する。
位置規正、成形および電気特性チエツクを行なう規正用
のブロックである。１１は規正されたチップ部品１を装
着方向に回転させるための回転板であり、前記回転板１
１はベルト１２を介してサーボモータ１３により、所定
角度回転する。
１４はテレビカメラであり、これによりチップ部品１の
位置決め状況をモニターテレビ１５に映像させるととも
に、パターン認識により、位置決め精度を再確認および
修正する。
位置決め状況をモニターテレビ１５に映像させるととも
に、パターン認識により、位置決め精度を再確認および
修正する。
１６は中間ステーションのブロック１０の下部に設けた
開閉自在の穴であり、パターン認識等により再度位置規
正ズレや特性不良の不良品が見い出された場合は、その
不良のチップ部品１を穴１６から下へ落とす。
開閉自在の穴であり、パターン認識等により再度位置規
正ズレや特性不良の不良品が見い出された場合は、その
不良のチップ部品１を穴１６から下へ落とす。
１７は、移動テーブルであり、チップ部品１の形状に合
わせて複数の位置規正用の回転板１１ａ、ｌｌｂを選択
可能にするため第１図矢印Ｆ方向に移動可能になってい
る。
わせて複数の位置規正用の回転板１１ａ、ｌｌｂを選択
可能にするため第１図矢印Ｆ方向に移動可能になってい
る。
１８は前記移動テーブル１７を矢印Ｆの方向に水平移動
させるためのネジ棒であり、１９は前記ネジ棒１８と連
結している駆動モータである。
させるためのネジ棒であり、１９は前記ネジ棒１８と連
結している駆動モータである。
２０は基板６を支持し、前記ノズル７ｂとの装着位置関
係を相対的に変化させるテーブルであり、第１図の矢印
Ｇおよび矢印Ｈ方向に同時に水平移動が可能であり基板
支持部を構成している。
係を相対的に変化させるテーブルであり、第１図の矢印
Ｇおよび矢印Ｈ方向に同時に水平移動が可能であり基板
支持部を構成している。
次に動作説明を行なう。
撮動式フィーダー２により整列供給されたチッブ部品１
は、前記振動式フィーダーのチップ部品供給位ｆ！ｆＡ
−Ａで、ノズル７ａにより吸着され、移動部８の上下動
および前後動動作により、中間ステーション９に設けら
れた回転板１１ａの中心に載置される。この動作を同期
して、すぐに中間ステーション９で位置決め並びに特性
チエツク等がなされたチップ部品１は、ノズル７ｂによ
り吸着され、基板６の所定の装着位置へ装着される。
は、前記振動式フィーダーのチップ部品供給位ｆ！ｆＡ
−Ａで、ノズル７ａにより吸着され、移動部８の上下動
および前後動動作により、中間ステーション９に設けら
れた回転板１１ａの中心に載置される。この動作を同期
して、すぐに中間ステーション９で位置決め並びに特性
チエツク等がなされたチップ部品１は、ノズル７ｂによ
り吸着され、基板６の所定の装着位置へ装着される。
中間ステーション９には複数形状のチップ部品１の位置
決めおよび特性チエツク等が可能なように、複数の回転
板１１ａ、ｌｌｂが設けられており、前記回転板１１ａ
、ｌｌｂの選択は移載部８の移載動作中に行なわれる。
決めおよび特性チエツク等が可能なように、複数の回転
板１１ａ、ｌｌｂが設けられており、前記回転板１１ａ
、ｌｌｂの選択は移載部８の移載動作中に行なわれる。
以上の基本動作を連続して行なうことにより、チップ部
品１の位置決めや成形および特性チエツクが装着動作の
時間内で行なうことが可能となる。
品１の位置決めや成形および特性チエツクが装着動作の
時間内で行なうことが可能となる。
発明の効果
以上、本発明によれば、チップ部品供給部と装着基板と
の間に中間ステーションを設け、この前後２者間におい
て、２つのノズルを移動させることにより、中間ステー
ションでのチップ部品の位置規正がロス時間な（行なえ
る。
の間に中間ステーションを設け、この前後２者間におい
て、２つのノズルを移動させることにより、中間ステー
ションでのチップ部品の位置規正がロス時間な（行なえ
る。
また、中間ステーションでは、チップ部品のリードの成
形、固有の電気特性のチエツク等の検査が行なわれ、不
良部品の排除が同時に行なわれ、効率のよい装着が可能
となる。
形、固有の電気特性のチエツク等の検査が行なわれ、不
良部品の排除が同時に行なわれ、効率のよい装着が可能
となる。
第１図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
平面図、第２図は同側面図、第３図は従来例の電子部品
装着装置の概略図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・振動式フィ
ーダー、３・・・・・・テーブル、６・・・・・・基板
、７ａ、７ｂ・・・・・・ノズル、８・・・・・・移載
部、９・・・・・・中間ステーション、１０・・・・・
・ブロック、１６・・・・・・穴、２０・・・・・・基
板支持部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 へ ！２
平面図、第２図は同側面図、第３図は従来例の電子部品
装着装置の概略図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・振動式フィ
ーダー、３・・・・・・テーブル、６・・・・・・基板
、７ａ、７ｂ・・・・・・ノズル、８・・・・・・移載
部、９・・・・・・中間ステーション、１０・・・・・
・ブロック、１６・・・・・・穴、２０・・・・・・基
板支持部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 へ ！２
Claims (1)
- 電子部品を一列に順次供給する部品供給装置を複数列有
する電子部品供給部と、前記電子部品の位置決めをする
位置規正手段及び検査手段からなる中間ステーションと
、基板を支持し、かつ、基板の相対位置を変化させる基
板支持部と、前記電子部品供給部、中間ステーション、
基板支持部の相対距離と等しいピッチでおかれ、電子部
品の移載および装着をなす２つのノズルを備え、一平面
上に前後動および上下動する移載部と、を有し、前記中
間ステーションでは、電子部品の検査を行うブロックと
、このブロック下部に不良電子部品の排出を行なうため
の穴を備えた電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220953A JPH01138800A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220953A JPH01138800A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子部品装着装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56030747A Division JPS57145394A (en) | 1981-03-03 | 1981-03-03 | Device for mounting electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138800A true JPH01138800A (ja) | 1989-05-31 |
| JPH0346995B2 JPH0346995B2 (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=16759140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220953A Granted JPH01138800A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01138800A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442991A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-13 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板刻印機 |
| JP2009135364A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| JP2009135365A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| JP2010108960A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
| US8215005B2 (en) | 2007-12-03 | 2012-07-10 | Panasonic Corporation | Chip mounting system |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63220953A patent/JPH01138800A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442991A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-13 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板刻印機 |
| JP2009135364A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| JP2009135365A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| US8215005B2 (en) | 2007-12-03 | 2012-07-10 | Panasonic Corporation | Chip mounting system |
| JP2010108960A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0346995B2 (ja) | 1991-07-17 |
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