JP2021027207A - ボール搭載装置及びボール搭載方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板Wは、電子部品を固定して配線するための板状またはフィルム状の部材であり、例えば、プリント配線基板やシリコンウエハなどであって、基板Wの形状は円形や四角形、それ以外の形状を含む。また、導電性ボールB1,B2は、例えば、半田ボール、金属ボール、導電性プラスチックボール、導電性セラミックボールなど導電性を有し直径が20μm〜300μmの球体である。
図2は、基板Wが再配線されたウエハ状板状物体であるときの1例を示す平面図である。図2(a)は基板Wの全体を示す平面図、図2(b)は、図2(a)に示す点線Aで囲まれた電極形成領域55を拡大して示す図である。電極形成領域55には、多数の電極群56が配置されている。電極群56は、スクライブライン57で4辺を囲まれ、スクライブライン57を切断することにより個別の半導体集積回路チップとなる。この切断は、導電性ボールB1,B2を搭載した基板Wをリフロー炉でリフローした後や、実装工程の最後に行なわれる。電極群56は、小径ボールB1が配列搭載される電極58の集合と大径ボールB2が配列搭載される電極59の集合とで構成される。図2(b)に示す電極58,59は再配線された電極である。電極58のピッチは、大略50μm〜400μmである。なお、図2は、基板Wに形成された電極58,59及び電極58,59が形成されている電極形成領域55の配置を説明するためのものであり、電極の大きさ、分布や電極形成領域55の形状は実物とは異なる。続いて、基板Wの電極58,59にフラックスFを印刷する方法について図3を参照して説明する。
図3は、フラックスFを基板Wに印刷するフラックス印刷ユニット25の動作を模式的に示す説明図である。図3(a)はフラックス印刷動作を模式的に示す断面図、図3(b)は、図3(a)の点線Aで囲まれた範囲を拡大して示す図である。フラックスFの印刷は、基板Wを基板ステージ17に吸着孔60によって真空吸着した状態で、フラックス印刷用マスク22及び印刷用スキージ23を使用して行う。印刷用スキージ23は、フラックス印刷用マスク22を傷つけないように柔軟性を有する樹脂製とすることが好ましい。基板Wは、フラックス印刷用マスク22に対して所定の隙間を有するように、不図示のステージ上下駆動アクチュエータによって調整される。
本実施の形態のボール振込方法では、まず、第1ボール振込装置7(ボール振込ユニット44)において小径の導電性ボールB1を基板Wに振り込み、次いで第2ボール振込装置8(ボール振込ユニット47)において大径の導電性ボールB2を基板Wに振り込むことによって直径が異なる2種類の導電性ボールB1,B2を1台のボール搭載装置1によって基板Wに搭載する。
次に、前述したボール搭載装置1及びボール振込方法を用いたボール搭載方法について図8に示す工程フロー図に沿って、図1〜図7を参照しながら説明する。
Claims (6)
- 基板に設けられた所定の電極に直径が異なる2種類以上の導電性ボールを搭載するボール搭載装置であって、
フラックス印刷用マスクを用いて前記電極にフラックスを印刷するフラックス印刷装置と、
前記導電性ボールの異なる直径に対応する開口径のボール振込用孔を有する2種類以上のボール振込用マスクを使用し、直径が異なる前記導電性ボールごとに前記電極上に前記導電性ボールを振り込むボール振込装置と、
を備え、
前記フラックス印刷装置及び各前記ボール振込装置は、前記基板を搬送する基板搬送ユニットを有しており、
各前記ボール振込装置は、前記フラックス印刷装置側から小径の導電性ボール、前記小径の導電性ボールの次に直径が大きい導電性ボールを振り込む順に連結されている、
ことを特徴とするボール搭載装置。 - 請求項1に記載のボール搭載装置において、
前記ボール振込装置のそれぞれは、前記導電性ボールの直径ごとにボール振込対象の前記導電性ボールを前記ボール振込用マスク上に供給し、かつ前記ボール振込用孔に前記導電性ボールを振り込むボール振込ヘッドをさらに有している、
ことを特徴とするボール搭載装置。 - 請求項1又は請求項2に記載のボール搭載装置において、
ボール振込対象の前記ボール振込用マスクの前記基板側の面には、前記電極上にすでに振り込まれている前記導電性ボールを収容する凹部が設けられている、
ことを特徴とするボール搭載装置。 - 請求項3に記載のボール搭載装置において、
前記凹部の底部と小径の前記導電性ボールとの隙間を10μm以上とし、前記凹部の底部の残り厚みを10μm以上とする、
ことを特徴とするボール搭載装置。 - 請求項1に記載のボール搭載装置において、
前記導電性ボールの直径の差は、少なくとも20μmであること、
を特徴とするボール搭載装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のボール搭載装置を使用するボール搭載方法であって、
前記基板の電極に前記フラックスを印刷するフラックス印刷工程と、
前記フラックスが印刷された前記基板を最も小径の前記導電性ボールに対応する前記ボール振込装置に搬送する搬送工程と、
搭載すべき導電性ボールのうち、最も小径の前記導電性ボールを前記基板に振り込むボール振込工程と、
前記ボール振込工程で振り込まれた導電性ボールに対し次に直径が大きい前記導電性ボールに対応する前記ボール振込装置に前記基板を搬送する搬送工程と、
次のボール振込対象の直径を有する導電性ボールを前記基板に搭載するボール振込工程と、
を含み、
各前記搬送工程を同じタイミングで実行し、前記フラックス印刷工程及び各前記ボール振込工程を同じタイミングで実行する、
ことを特徴とするボール搭載方法。
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JP2011077490A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-04-14 | Hioki Ee Corp | 球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
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JP2017092342A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | アスリートFa株式会社 | 導電性ボールを搭載するシステム |
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