TWI708295B - 電子零件之安裝裝置及安裝方法、以及封裝零件之製造方法 - Google Patents

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Abstract

實施形態之安裝裝置(1)，係具備有：平台部(20)，係以使支持基板(W)之複數之安裝區域被依序定位在一定之安裝位置處的方式，來使被載置有支持基板(W)之平台(21)移動；和安裝部(50)，係使分別將電子零件作保持並安裝於安裝區域處之第1以及第2安裝頭個別地移動至安裝位置處；和第1辨識部(22)，係對於平台(21)上之支持基板(W)的全體位置作辨識；和第2辨識部，係對於被保持在第1或第2安裝頭處之電子零件的位置作辨識，平台(21)和第1以及第2安裝頭之移動，係基於由移動機構所致之平台(21)的移動位置誤差之修正資料和支持基板(W)之位置資料以及電子零件之位置資料而被作控制。

Description

電子零件之安裝裝置及安裝方法、以及封裝零件之製造方法
本發明之實施形態，係有關於電子零件之安裝裝置和安裝方法及封裝零件之製造方法。
從先前技術起，使用像是CSP(Chip Size Package)或BGA(Ball Grid Array)等一般之中介基板(中繼用基板)所進行的半導體封裝之製造製程係為周知。除此之外，並不使用中介基板地而在並不分割成各個半導體晶片之晶圓的狀態下來進行封裝化的被稱作晶圓等級封裝(Wafer Level Package：WLP)之製造製程，係為周知。WLP，由於係並不使用中介基板，因此係有著能夠達成半導體封裝之薄型化以及能夠減低製造成本之優點。
在WLP中，以不會超出半導體晶片之被形成有電極墊之面上之區域的方式來在半導體晶片上形成包含半導體封裝之I/O端子的再配線層之所謂扇入晶圓等級封裝(fan in-WLP：FI-WLP)係為周知。又，近年來，係亦提案有超出半導體晶片之區域地來形成包含半導體封裝 之I/O端子的再配線層之所謂扇出晶圓等級封裝(fan out-WLP：FO-WLP)。FO-WLP，由於係亦能夠對於在1個的封裝內搭載有RAM、快閃記憶體、CPU等之半導體晶片或二極體、電容器等之複數種類之電子零件的多晶片封裝(Multi Chip Package：MCP)作適用，因此係受到矚目。
於此，所謂MCP，係如同上述一般，為在1個的封裝內搭載有複數種類之電子零件者。在此種MCP中，搭載於同一封裝中之電子零件的個別之安裝位置之偏移，由於係會相互地對於該封裝之電性特性造成影響，因此，對於各個的電子零件之安裝，係要求有高位置精確度。在前述之使用中介基板所進行的半導體封裝之製造製程中，由於係在中介基板上之各安裝區域處設置有位置辨識用之對位記號，因此，藉由適用針對各安裝區域之每一者而對於對位記號作辨識並將電子零件定位於安裝區域而進行安裝的方式(以下，稱作局部辨識方式)，係實現有高位置精確度之安裝。
在FO-WLP之製造製程中，首先係在支持基板上將複數之半導體晶片以空出有間隔的狀態來安裝為行列狀，之後，將半導體晶片間之空隙藉由樹脂來密封而將複數之半導體晶片一體化，藉由此，來形成如同藉由半導體製造製程所形成的晶圓一般地所作了成形之擬似晶圓。在此擬似晶圓上，形成用以設置I/O端子之再配線層。在將複數之半導體晶片作樹脂密封並一體化之後，支持基板 係被剝下而被除去。然而，在想要藉由FO-WLP來製造MCP的情況時，在支持基板上，由於係並不具備有像是能夠用來針對將半導體晶片作安裝之安裝區域的每一者而進行位置辨識一般之可進行畫像辨識的圖案，因此，適用像是對於中介基板所進行一般之局部辨識方式一事，係缺乏實用性。
在無法進行局部辨識的情況時，係成為適用藉由對於代表支持基板之外形位置或基板全體之位置的對位記號作辨識一事來辨識出支持基板之全體位置並依據此支持基板之全體位置來將半導體晶片安裝在支持基板上之各安裝區域處的方式(以下，稱作全域辨識方式)。又，在MCP中之半導體晶片之安裝位置的偏移，例如，在對於具備有標準性的電極墊之直徑(20μm)與形成節距(35μm)的半導體晶片作考慮的情況時，為了確保半導體晶片之端子和藉由在配線層所形成的端子之間之接觸面積，並避免相鄰接之端子間的接觸，係希望能夠抑制在±5μm以下。
然而，在嘗試著將用以對於中介基板等之於各安裝區域之每一者處而具備有對位記號的基板來安裝半導體晶片之安裝裝置施加全域辨識方式之設定並直接使用在FO-WLP之製造製程中之後，其結果，係在安裝精確度中產生有超過±5μm之安裝誤差，而並無法將半導體晶片以良好的精確度來安裝在並未於各安裝區域之每一者處而設置有對位記號的支持基板上。因此，在適用有全域辨識 方式之FO-WLP的製造製程中，係並不存在能夠以±5μm以下之位置精確度來安裝半導體晶片之安裝裝置。
若是僅需使安裝精確度提昇，則係可考慮對於在FO-WLP之製造製程中所使用的支持基板而與各安裝區域相對應地來預先設置對位記號，並適用局部辨識方式。然而，FO-WLP之支持基板，係為在形成了擬似晶圓之後會被從擬似晶圓而剝下並除去者，而並未被作為製品來使用。為了此種支持基板而設置用以形成記號之設備以及工程一事，不僅是會導致工程數量等之增加，並且在安裝工程中也會成為在每次安裝半導體晶片時均需要進行對於局部記號作辨識之動作，1個的半導體晶片之安裝工程時間也會增加。根據此點，局部辨識方式之適用，係會使半導體封裝之製造成本增加，並成為對於WLP之優點有所損害。
又，為了對於半導體晶片之安裝誤差採取對策，係提案有對於半導體晶片之安裝誤差作考慮而進行再配線層之形成之技術。此技術，係為在對於擬似晶圓而對再配線層之電路圖案進行曝光時，於曝光之前先預先對於擬似晶圓上之各半導體晶片的安裝誤差(從理想位置起之位置偏移)個別地作測定，並在使曝光用之雷射光對於各半導體晶片之每一者進行掃描時，基於曝光對象之半導體晶片的安裝誤差來對於在描繪資料中所包含的各電路圖案之位置資訊作修正者。此技術，對於在1個的半導體封裝中組入1個的半導體晶片之單晶封裝，係可作適用。然 而，在MCP的情況時，由於電路圖案之描繪資料係以封裝單位而被作成，因此，當產生有於同一封裝內之半導體晶片間之相對性之位置偏移的情況時，係並無法僅藉由對於所描繪的電路圖案之位置資訊進行修正一事來作對應。
進而，對於被使用在FO-WLP之製造製程中的安裝裝置，係要求能夠將半導體晶片之安裝時間縮短。亦即是，擬似晶圓上之再配線層之形成工程，通常係對於1枚的擬似晶圓而整批地進行，相對於此，對於支持基板之半導體晶片的安裝工程，則係對於1個1個的半導體晶片而分別實施。若是對此些之處理時間作考慮，則相較於再配線層之形成工程，由於係以半導體晶片之安裝工程會需要更長的時間，因此，係要求能夠將半導體晶片之安裝時間縮短。若是僅需要將安裝時間縮短，則係可考慮適用具備有複數之安裝頭的安裝裝置。然而，若是僅單純地適用複數之安裝頭，則起因於在各安裝頭之每一者處所產生的移動誤差之影響，半導體晶片之安裝精確度會更進一步降低。如此這般，對於被使用在FO-WLP之製造製程中的安裝裝置，係要求能夠同時達成半導體晶片等之電子零件的安裝精確度之提昇以及安裝時間之縮短。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-041976號公報
[專利文獻2]日本特開2009-259917號公報
[專利文獻3]國際公開第2007/072714號
[專利文獻4]日本特開2013-058520號公報
本發明所欲解決之課題，係在於提供一種就算是在並未於各安裝區域之每一者處而形成有位置檢測用之記號等的圖案之支持基板的情況時，也能夠對於各安裝區域而將半導體晶片等之電子零件以良好精確度以及良好的效率來作安裝的電子零件之安裝裝置和安裝方法、以及適用有此種安裝方法之封裝零件之製造方法。
實施形態之電子零件之安裝裝置，係具備有：平台部，係具備被載置有具有使電子零件被作安裝的複數之安裝區域的支持基板之平台、和以使前述複數之安裝區域依序被定位在一定之安裝位置處的方式來使前述平台移動之平台移動機構；和安裝部，係具備分別保持前述電子零件並安裝於前述支持基板之前述安裝區域處之第1以及第2安裝頭、和使保持了前述電子零件之前述第1以及第2安裝頭交互地移動至前述安裝位置處之安裝頭移動機構；和第1辨識部，係對於被載置於前述平台上之前述支持基板的全體位置作辨識；和第2辨識部，係對於被保持於前述第1或第2安裝頭處之前述電子零件的位置作辨識；和記憶部，係記憶對於由前述平台移動機構所致的前述平台之移動位置誤差作修正之修正資料；和控制部，係 基於藉由前述第1辨識部所辨識出的前述支持基板之位置資料和藉由前述第2辨識部所辨識出的前述電子零件之位置資料以及前述修正資料，來對於前述平台和前述第1以及第2安裝頭之移動作控制。
實施形態之電子零件之安裝方法，係具備有：取得被載置有具有使電子零件被作安裝之複數之安裝區域的支持基板之平台之移動位置誤差，並使記憶部記憶對於前述移動位置誤差作修正的修正資料之工程；和將前述支持基板載置於前述平台上，並對於被載置於前述平台上之前述支持基板的全體位置作辨識之工程；和以一面基於藉由前述支持基板之位置辨識工程所得到的前述支持基板之位置資料和前述修正資料來對於前述平台之移動作修正一面使前述複數之安裝區域依序被定位在一定之安裝位置處的方式，來使前述平台移動之工程；和藉由第1以及第2安裝頭而交互接收前述電子零件，並對於被保持於前述第1或第2安裝頭處之前述電子零件處的位置作辨識，並且一面基於所辨識出的前述電子零件之位置資料來對於前述第1以及第2安裝頭之移動作修正一面使前述第1以及第2安裝頭交互地移動至前述安裝位置處，而藉由前述第1以及第2安裝頭來將前述電子零件交互地安裝至依序被定位於前述安裝位置處之前述安裝區域處之工程。
實施形態之封裝零件之安裝方法，係具備有：將電子零件安裝於在具有複數之安裝區域的支持基板處之前述複數之安裝區域的各者處之工程；和藉由將被安 裝於前述複數之安裝區域處的前述電子零件整批地作密封，來形成擬似晶圓之工程；和藉由在前述擬似晶圓之前述電子零件上形成再配線層，而製造封裝零件之工程。在實施形態之封裝零件之製造方法中的前述電子零件之安裝工程，係具備有：取得被載置有前述支持基板之平台之移動位置誤差，並使記憶部記憶對於前述移動位置誤差作修正的修正資料之工程；和將前述支持基板載置於前述平台上，並對於被載置於前述平台上之前述支持基板的全體位置作辨識之工程；和以一面基於藉由前述支持基板之位置辨識工程所得到的前述支持基板之位置資料和前述修正資料來對於前述平台之移動作修正一面使前述複數之安裝區域依序被定位在一定之安裝位置處的方式，來使前述平台移動之工程；和藉由第1以及第2安裝頭而交互接收前述電子零件，並對於被保持於前述第1或第2安裝頭處之前述電子零件處的位置作辨識，並且一面基於所辨識出的前述電子零件之位置資料來對於前述第1以及第2安裝頭之移動作修正一面使前述第1以及第2安裝頭交互地移動至前述安裝位置處，而藉由前述第1以及第2安裝頭來將前述電子零件交互地安裝至依序被定位於前述安裝位置處之前述安裝區域處之工程。
1‧‧‧安裝裝置
10‧‧‧零件供給部
11‧‧‧晶圓環
12‧‧‧晶圓環支持器
13‧‧‧第1攝像機
20‧‧‧平台部
21‧‧‧平台
22‧‧‧第2攝像機
23‧‧‧第4攝像機
30‧‧‧基板搬送部
40、40A、40B‧‧‧移載部
43‧‧‧反轉機構
44‧‧‧吸附噴嘴
47‧‧‧反轉臂
50、50A、50B‧‧‧安裝部
51‧‧‧支持框
52‧‧‧X方向移動區塊
53‧‧‧Y方向移動裝置
55‧‧‧安裝頭
56‧‧‧安裝工具
60‧‧‧控制部
61‧‧‧記憶部
W‧‧‧支持基板
t‧‧‧半導體晶片
[圖1]係為對於實施形態之安裝裝置作展示之平面 圖。
[圖2]係為對於實施形態之安裝裝置作展示之正面圖。
[圖3]係為對於實施形態之安裝裝置作展示之右側面圖。
[圖4]係為對於實施形態之安裝裝置的一部分藉由2點鍊線來作展示之平面圖，並為用以對於支持基板之搬入、搬出狀態作說明之圖。
[圖5]係為將實施形態之安裝裝置的一部分省略而作展示之正面圖，並為用以對於電子零件之位置辨識狀態作說明之圖。
[圖6]係為對於實施形態之安裝裝置作展示之區塊圖。
[圖7A]係為對於對實施形態之安裝裝置供給半導體晶片的晶圓環作展示之平面圖。
[圖7B]係為沿著圖7A之X-X線的晶圓環之剖面圖。
[圖8]係為對於在實施形態之安裝裝置中的基板平台之校正工程之準備工程作展示之圖。
[圖9]係為對於在實施形態之安裝裝置中的基板平台之校正工程作展示之圖。
[圖10]係為對於在實施形態之安裝裝置中的基板平台之移動位置誤差的修正方法作說明之圖。
[圖11]係為對於在實施形態之安裝裝置中的基板平 台之位置偏移的修正方法作說明之圖。
[圖12]係為對於使用實施形態之安裝裝置而被安裝在1個的安裝區域中之電子零件的其中一例作展示之平面圖。
[圖13]係為對於使用實施例1以及比較例1之安裝裝置而將半導體晶片作了安裝的支持基板作展示之平面圖。
[圖14]係為對於實施形態之封裝零件的製造工程作展示之流程圖。
以下，參考圖面，針對實施形態之電子零件之安裝裝置和安裝方法作說明。圖面，係為作示意性展示者，關於厚度和平面尺寸間之關係、各部之厚度之比例等，係會有與實物相異的情況。在說明中之代表上下之方向的用語，在並未特別明記的情況時，係指在將後述之支持基板之電子零件的安裝面設為上的情況時之相對性的方向，代表左右之方向的用語，在並未特別明記的情況時，係指以圖2之正面圖作為基準之方向。
〔安裝裝置之構成〕
圖1，係為對於由實施形態所致之電子零件之安裝裝置的構成作展示之平面圖，圖2，係為圖1中所示之安裝裝置之正面圖，圖3，係為圖1中所示之安裝裝置之右側 面圖。在圖1以及圖2中，在被配置在安裝裝置1之左右處的移載部40A、40B和同樣地被配置在左右處的安裝部50A、50B中，係將左側之移載部40A和安裝部50A以2點鍊線來作展示，並將右側之移載部40B和安裝部50B以實線來作展示。圖4，係為在與圖1相同之平面圖中，將左右之安裝部50A、50B以2點鍊線來作展示，而用以對於支持基板W之搬入、搬出狀態作說明之圖。圖5，係為在與圖2相同之正面圖中，將左側之移載部40A和安裝部50A之圖示省略，而用以對於辨識攝像機之狀態作說明之圖。圖6，係為對於由實施形態所致之安裝裝置的構成作展示之區塊圖。圖7A以及圖7B，係為對於供給作為電子零件的半導體晶片之晶圓環作展示之圖。在此些之途中，係相對於安裝裝置1，而將左右方向設為X方向，並將前後方向設為Y方向，且將上下方向設為Z方向。
圖1~圖6中所示之安裝裝置1，係具備有供給半導體晶片t等之電子零件的零件供給部10、和具備被載置有支持基板W之平台21的平台部20、和對於平台21而將支持基板W作搬入以及搬出之基板搬送部30、和從零件供給部10而取出半導體晶片t之一對之移載部40、和接收一對之移載部40所取出的半導體晶片t並安裝於載置在平台21上之支持基板W處的一對之安裝部50、以及對於各部之動作進行控制之控制部60。
零件供給部10，係具備將貼著有被個片化為各個的半導體晶片t之半導體晶圓T的樹脂薄片S作保 持之晶圓環11(圖7A、7B)、和將晶圓環11可自由裝卸地作保持並能夠藉由未圖示之XY移動機構而在XY方向上移動之晶圓環支持器12、和對於被貼著在晶圓環11上之半導體晶片t進行攝像之第1攝像機13、和在藉由移載部40而將半導體晶片t取出時將被取出的半導體晶片t從晶圓環11之下側而上突的上突機構(未圖示)。
上突機構，係為固定性地設置在由移載部40所致之半導體晶片t之取出位置處。晶圓環11上之各半導體晶片t，係藉由晶圓環支持器12而成為依序被定位在取出位置處。第1攝像機13，係被配置在取出位置之正上方，並用以對於被定位在取出位置處之半導體晶片t進行攝像而對於晶片位置作辨識。
零件供給部10，係更進而具備有未圖示之晶圓環11之交換裝置。交換裝置，係具備有被設置在安裝裝置1之前面側處的收容部(在上下方向具備有複數之收容晶圓環11之溝部者，亦稱作艙匣(magazine))、和晶圓環搬送部。交換裝置，係將未使用之晶圓環11供給至晶圓環支持器12上，並將結束了半導體晶片之取出的晶圓環11收容在收容部中，再將新的晶圓環供給至晶圓環支持器12處。
被安裝於支持基板上之電子零件，係並不被限定於1種類的半導體晶片t，亦可為複數種類之半導體晶片，亦可為半導體晶片和二極體以及電容器等。實施形態之安裝裝置1，在將包含半導體晶片、二極體、電容器 等之複數種類之電子零件安裝於支持基板W上並製造MCP時，係可合適作使用。作為MCP之構成例，係可列舉出具備有複數種類之半導體晶片者、具備有1種類之半導體晶片和二極體及電容器等者、乃至於具備有複數種類之半導體晶片和二極體及電容器等者。
零件供給部10，係並不被限定於使用貼著有被作了個片化的半導體晶圓T之晶圓環11的晶片供給機構。在零件供給部10處，例如係亦可適用使用有帶式送料機或托盤的晶片供給機構。所謂帶式送料機，係為將在帶狀之樹脂薄片上連續地形成有凹狀(壓花狀)之口袋的載體帶(亦被稱作壓花載體帶)的各口袋中所收容之半導體晶片t一個一個地作供給者。載體帶，係以將收容有半導體晶片t之口袋藉由覆蓋帶而從上方來加蓋並被捲繞在捲盤上的狀態而被作收容。又，係構成為將載體帶從此捲盤而送出並一面將覆蓋帶剝離一面使各口袋依序位置於半導體晶片t之取出位置處。
在使用此種帶式送料機的情況時，係可設為從1個的帶式送料機來藉由左右之移載部40A、40B而交互地將半導體晶片t拾起，亦可設為將2個的帶式送料機作並排配置，並藉由左側之移載部40A來從左側之帶式送料機而將半導體晶片t拾起，並且藉由右側之移載部40B來從右側之帶式送料機而將半導體晶片t拾起。進而，係亦可構成為能夠將收容有品種相異之半導體晶片t的帶式送料機作複數種類之裝備，並構成為能夠將複數種類之半 導體晶片t選擇性地作供給。此種構成，在對於1個的支持基板W而安裝複數種類之半導體晶片t的情況時，係為有效。
又，係亦可將由晶圓環11所致之半導體晶片t的供給和由帶式送料機所致之半導體晶片t的供給之雙方均作設置。具體而言，係在晶圓環支持器12之左側處，配置左側之移載部40A用之帶式送料機，並在右側處，配置右側之移載部40B用之帶式送料機。若是在各移載部40A、40B處設置XY移動裝置，並構成為能夠使移載部40A、40B之移載噴嘴移動至從晶圓環11上而取出半導體晶片t之取出位置和從帶式送料機而取出半導體晶片之取出位置處，則為理想。
平台部20，係具備有：被載置有具備複數之安裝區域的支持基板W之平台21、和使平台21在XY方向上移動之未圖示之XY移動機構。XY移動機構，係以使被載置在平台21上之支持基板W的各安裝區域會依序被定位於後續所詳細敘述之一定之安裝位置處的方式，來使平台21移動。平台21，係構成為能夠藉由未圖示之吸引吸附機構來將被作了載置的支持基板W作吸附保持。在平台21之上方，係被配置有用以對於支持基板W進行攝像之第2攝像機22。第2攝像機22，例如係為對於被設置在支持基板W處之全域記號進行攝像並對於支持基板W之全體位置作辨識者，並為作為第1辨識部而起作用者。支持基板W之全體位置，係亦可構成為藉由 第2攝像機22來對於支持基板W之外形作攝像並進行辨識。
被載置在平台21上之支持基板W，例如係為用以形成在FO-WLP之製造時所適用的擬似晶圓之基板，並由玻璃基板、矽基板、不鏽鋼等之金屬基板等所成。所謂擬似晶圓，係為對於將被作了個片化的複數之半導體晶片等之電子零件平面性地作了配置者，而將電子零件間作樹脂密封並成形為1枚之板狀的狀態之物。故而，在擬似晶圓之形成中所使用的支持基板W之形狀，係並不被限定於圓形，而亦可為四角形或其以外之多角形、橢圓形等，其之形狀係並未特別作限定。支持基板W，較理想，係為如同上述一般之當在FO-WLP製程中而製造MCP時所使用的基板，亦即是係為在各安裝區域處被安裝有複數之半導體晶片和電容器等的電子零件之基板。
支持基板W，係具備被安裝有半導體晶片t等的電子零件之複數之安裝區域。但是，複數之安裝區域，係為在支持基板W上所被假想性地設定者，而並未被形成有代表各安裝區域之記號或圖案等。支持基板W，係亦可具備有代表基板全體之位置的全域辨識用之對位記號，但是，係並未具備有代表各個的安裝區域之位置之局部辨識用之對位記號。所謂全域辨識方式，係指當在支持基板之複數之安裝區域處分別安裝電子零件時，藉由一次的基板之位置檢測來對於該基板上之複數之安裝區域而進行電子零件之安裝的方式。所謂局部辨識方式，係指當在 支持基板之複數之安裝區域處分別安裝電子零件時，於安裝各個電子零件時均一次一次地進行電子零件之安裝區域之位置檢測的方式。
基板搬送部30，係具備有搬入輸送帶31、和搬出輸送帶32、和在搬入輸送帶31與平台21之間而進行支持基板W之遞交的第1遞交部33、和在平台21與搬出輸送帶32之間而進行支持基板W之遞交的第2遞交部34、和從搬入輸送帶31之配置位置起而至搬出輸送帶32之配置位置地被作設置並將第1以及第2遞交部33、34可移動地作支持之導引部35。第1以及第2遞交部33、34，係分別藉由以旋轉馬達所驅動的正時皮帶(均未圖示)而構成為能夠沿著導引部35來個別地移動。但是，遞交部33、34之驅動，係並不被限定於正時皮帶，而亦可藉由線性馬達等之其他的驅動裝置來實施。
第1以及第2遞交部33、34，係具備有相同之構成，並具備有沿著導引部35而移動之可動部33a、34a，和在可動部33a、34a處而被可上下移動地作設置之水平臂33b、34b，和在水平臂33b、34b處以將支持基板W從上側起來吸引吸附並作保持的方式而被設置之4個的吸附噴嘴33c、34c。吸附噴嘴33c、34c，係以能夠將支持基板W之外緣部分的並未被安裝有半導體晶片t之空餘部分作吸附的方式，而被固定在水平臂33b、34b處。
一對之移載部40，係為將2個的移載部 40A、40B以作了左右反轉的狀態來作配置者，2個的移載部40A、40B，係除了作左右反轉以外，為具備有相同之構成。參考圖1、圖2以及圖3，對於右側之移載部40B之構成作說明。移載部40B，係具備有升降裝置41、和在升降裝置41處而被可上下移動地作了支持的臂體42、和被設置在臂體42之前端部處的反轉機構43、以及被設置在反轉機構43處之吸附噴嘴(移載噴嘴)44。升降裝置41，係具備有旋轉馬達45，並透過未圖示之滾珠螺桿機構而使臂體42上下移動。
反轉機構43，係在臂體42之前端部處而被固定於裝置前側之側面處，並具備有使朝向Y方向延伸之旋轉軸貫通臂體42地而被作了設置的旋轉驅動部46、和被與驅動部46之旋轉軸作了連結的反轉臂47。反轉臂47，係在使其之前端部朝向裝置左方向的水平狀態和朝向右方向的水平狀態之間，以於上側而描繪出圓弧的軌跡來作180度之反轉。吸附噴嘴44，係以在反轉臂47被設為朝向左方向之水平狀態的狀態下會使將半導體晶片t作真空吸附之吸附面朝向下方的方式來安裝在反轉臂47處。左側之移載部40A，除了各部之配置係作左右反轉以外，係具備有相同之構成。
左右之移載部40A、40B，係配置為在以使吸附噴嘴44之吸附面朝向下方的方式來使反轉臂47作了旋轉的狀態時吸附噴嘴44之吸附面會位置於上突機構之正上方(取出位置)處一般的位置關係。因此，若是以使 兩移載部40A、40B之吸附噴嘴44會同時地位置於取出位置處的方式而作反轉，則吸附噴嘴44彼此(反轉臂47彼此)係會相互碰撞。故而，吸附噴嘴44，係將以使吸附面朝向上方的方式來作了反轉的狀態作為待機狀態，並以會從此待機狀態起來交互地移動至取出位置處的方式而被作控制。
一對之安裝部50，係與一對之移載部40同樣的，為將具備有相同構成之2個的安裝部50A、50B以作了左右反轉的狀態來作配置者。參考圖1、圖2以及圖3，對於右側之安裝部50B之構成作說明。安裝部50B，係具備有：在側面觀察時呈門型之支持框51、和在支持框51上可沿著X方向移動地而被作了支持之X方向移動塊52、和被設置在X方向移動塊52之左側的側面處之Y方向移動裝置53、和在Y方向移動裝置53處可沿著Y方向移動地而被作了設置之可動體54、以及在可動體54處可朝向上下方向移動地而被作了設置的安裝頭55。在安裝頭55之下端，係被設置有安裝工具56，該安裝工具56，係於下面具備有半導體晶片t之保持面。安裝工具56，係構成為能夠配合於半導體晶片t之品種(特別是大小)來進行交換。安裝部50B，係亦可具備有安裝工具56之自動交換器。
在安裝部50之框材料中，一般而言係使用有鋁等之金屬材料。但是，係會有起因於由驅動部之發熱所導致的鋁等之熱膨脹而造成在安裝頭55之移動位置中 產生有偏移之虞。為了盡可能地減少此種起因於熱膨脹所造成的位置偏移，係以使用鋁等之金屬材料與陶瓷之間之複合材料為理想。具體而言，較理想，係將X方向移動塊52和Y方向移動裝置53之本體，藉由鋁和陶瓷之間之複合材料等來構成。作為鋁與陶瓷之間之複合材料，例如係可列舉出鋁和碳化矽(SiC)之間之複合材料。若藉由此種複合材料，則例如係可相較於鋁而將熱膨脹係數減低至60%程度。
進而，係亦可預先對於伴隨著裝置之稼動所導致的框材料之熱膨脹量作測定，並構成為在安裝頭55之修正資料中亦對於此熱膨脹量作考慮。由安裝部50之框材料之熱膨脹所致的修正資料，例如係如同下述一般地來取得。首先，在安裝頭55之安裝工具56之近旁處，預先設置對於安裝工具56之位置作確認的靶材(未圖示)，並藉由後述之第3攝像機57，來對於位置在半導體晶片t之接收位置處的靶材之位置作辨識。接著，使安裝頭55一直移動至安裝位置處，並藉由第2攝像機22來對於此時之靶材的位置作辨識。在使安裝頭55從安裝位置而朝向安裝位置作特定次數的移動之後，再度實施此種靶材之位置辨識。藉由此種操作，來取得起因於伴隨著裝置之稼動而導致的框材料之熱膨脹所造成的安裝頭55之位置偏移量。基於安裝頭55之位置偏移量所得到的修正資料，係在後述之安裝頭55的位置修正時會被作考慮。
X方向移動塊52，係經由X方向導引構件 52a而被安裝在支持框51上，並成為能夠藉由被馬達所驅動的滾珠螺桿機構(未圖示)來在X方向上移動。Y方向移動裝置53，係具備有將可動體54可在Y方向上自由移動地來作支持之Y方向導引構件53a、和被馬達所驅動的滾珠螺桿機構(未圖示)，而成為能夠使可動體54在Y軸方向上移動。雖並未圖示，但是，安裝部50B，係具備有使安裝頭55於上下方向(Z方向)上移動之移動裝置。作為上下方向之移動裝置(移動之導引手段)，例如係周知有線性移動導引(LM導引)和交叉滾輪導引等，而可使用此些之任一者。此些之中，當將交叉滾輪導引作為上下方向之導引手段來使用的情況時，相較於使用有LM導引的情況，係有著在反覆地下降至相同之高度之位置時的水平方向之位置的再現性為高、亦即是難以產生水平方向之位置偏移的特徵。又，安裝頭55，係具備有未圖示之旋轉方向(θ方向)之修正機構。左側之安裝部50A，除了各部之配置係作左右反轉以外，係具備有相同之構成。
安裝部50B，係從吸附噴嘴44而接收藉由移載部40B所從零件供給部10取出了的半導體晶片t，並將所接收了的半導體晶片t安裝於被載置在平台21處之支持基板W上。安裝部50A，亦同樣的，係從吸附噴嘴44而接收藉由移載部40A所從零件供給部10取出了的半導體晶片t，並將所接收了的半導體晶片t安裝於被載置在平台21處之支持基板W上。身為使安裝工具56對 於平台21上之支持基板W而將半導體晶片t作安裝的位置之安裝位置，係被設定於定位置處。因此，平台21，係以使支持基板W上之各安裝區域會依序定位於安裝位置處的方式而被作移動控制。於此，所謂定位置，例如係被設為平台21之可朝向XY方向作移動的範圍之中心。前述之第2攝像機22，例如係被配置在安裝位置之正上方處。另外，圖1，由於係對於平台21為位置在藉由基板搬送部30來進行支持基板W之搬入/搬出的搬入/搬出位置處的狀態作展示，因此，平台21係存在於從可移動範圍之中心起而朝向裝置後方側作了些許的偏移之位置處。
安裝位置，不僅是將使右側之安裝部50B的安裝工具56對於支持基板W上而安裝半導體晶片t之位置作為定位置，並且亦在左側之安裝部50A以及右側之安裝部50B處而均設為相同之定位置。亦即是，藉由左側之安裝部50A來對於支持基板W上而安裝半導體晶片t之位置，係與藉由右側之安裝部50B來對於支持基板W上而安裝半導體晶片t之位置相同，並在此種相同之安裝位置處而藉由一對之安裝部50A、50B來交互地進行半導體晶片t之安裝。
支持基板W之各安裝區域，由於係藉由平台部20之XY移動機構而依序被定位在一定之安裝位置處，因此，左右之安裝部50A、50B的安裝工具56，係分別從接收位置起而一直移動至一定之安裝位置處，該接收 位置，係為從移載部40A、40B之吸附噴嘴44來接收半導體晶片t之位置。在此些之安裝工具56之移動路徑的下方，係分別被配置有從下側來對於被吸附保持在安裝工具56處的半導體晶片t作攝像之第3攝像機57。第3攝像機57，係被配置在較安裝工具56之移動路徑而更下側並且較晶圓環支持器12更上側的高度處。第3攝像機57，係被設置在左側之安裝部50A之安裝工具56之移動路徑和右側之安裝部50B之安裝工具56之移動路徑的各者處。第3攝像機57，係為作為第2辨識部而起作用者。
實施形態之安裝裝置1，係如同圖6中所示一般，具備有控制部60。控制部60，係基於被記憶在記憶部61中之資訊，而對於零件供給部10、平台部20、基板搬送部30、移載部40、安裝部50之動作作控制，並將包含半導體晶片t之電子零件依序安裝至支持基板W之各安裝區域處。在記憶部61處，係亦記憶有藉由後述之平台21的移動位置誤差之取得工程所得到的對於平台21之移動位置誤差作修正之資料，基於此修正資料，平台21之移動係被作控制。
〔安裝裝置之動作(電子零件之安裝)〕
接著，針對使用有安裝裝置1之半導體晶片t等的電子零件之安裝工程作說明。在將半導體晶片t等之電子零件安裝於支持基板W之各安裝區域處時，在僅適用有全 域辨識方式的情況時，由於安裝區域之位置辨識係並不會被進行，因此，對於各安裝區域之半導體晶片t的定位精確度，係成為依存於支持基板W之全域記號等之辨識精確度和平台21之XY移動機構的機械加工精確度等。然而，在金屬加工的觀點上，想要將對於平台21之移動作導引的導引軌等涵蓋所期望之長度地而以±5μm以下之精確度來完成加工一事，實質上係並不可能。不用說，係更不可能將具有所期望之長度的導引軌以±5μm以下之直線性和起伏程度而組裝在金屬框架等之處。因此，係對於平台21之移動位置誤差進行測定，並取得對於平台21之移動作修正的資料(校正)。
{平台21之移動位置誤差(修正資料)之取得工程(校正工程)}
對於平台21之移動位置誤差進行修正的資料，係使用如同圖8中所示一般之校正基板71來取得之。校正基板71，例如係為在玻璃製之基板上將位置辨識用之點記號72以預先所設定之間隔來設置為行列狀者。校正基板71之點記號72，例如係在縱300mm×橫300mm之範圍內而以3mm間隔來作設置。點記號72，係藉由金屬薄膜等所形成，並可使用蝕刻或濺鍍等之成膜技術來形成之。點記號之直徑，例如係為0.2mm。將此種校正基板71正確地安置在平台21上。校正基板71之安置方法，係並未特別作限定，但是，例如係藉由以下所示一般之方法來實 施。於此，校正基板71係具備有與支持基板W相同之大小，點記號所被設置之範圍係被設為與包含支持基板W上之全部的安裝區域之範圍相同之大小。
(校正基板71之安置)
將如同上述一般之校正基板71藉由作業者之手動作業來安置在平台21上。校正基板71之安置，係在將校正基板71載置在平台21上之後，藉由進行校正基板71之平行調整(使點記號72之並排方向與XY方向相合致之調整)一事來進行之。平行調整，係利用在支持基板W之全域記號的攝像中所使用之第2攝像機22來進行。首先，在被載置於平台21上之校正基板71上，例如如同圖8中所示一般，以使位置在校正基板71之左前方的角部處之點記號72會成為第2攝像機22之攝像視野22a之中心的方式，來調整平台21之位置。
從此狀態起，使平台21以低速(使點記號72在攝像機22之視野22a內緩慢地移動而來一般之速度)來朝向X方向左側作移動。此時，作業者係藉由監視器來對於第2攝像機22之攝像畫像作監視，若是藉由第2攝像機22所攝像了的點記號72之位置相對於攝像視野22a而朝向上側或下側作了偏移，則使平台21之移動停止，並藉由手動來將校正基板71之傾斜度朝向使偏移消除的方向作調整。圖8之攝像視野22a，係對於在攝像視野22a內所出現的點記號72之位置伴隨著平台21之移動 而逐漸朝向下側偏移的狀態之例作展示。
若是對於校正基板71之傾斜度作了調整，則係再度以使位置在左前方之角部處之點記號72會成為第2攝像機22之攝像視野22a之中心的方式，來調整平台21之位置，並使平台21以低速來朝向X方向左側移動。作業者，係同樣地藉由監視器來對於點記號72之位置是否逐漸偏移一事作監視。之後，若是位置有所偏移，則使平台21之移動停止，並對於校正基板71之傾斜度作調整。反覆進行此種動作，直到連校正基板71之位置在右前方之角部處的點記號72也成為不會被遺漏地而出現在監視器畫面中為止。若是能夠調整為從左前方角部之點記號72起直到右前方角部之點記號72為止均成為能夠在攝像機22之視野22a內而將點記號72導入，則校正基板71之安置係結束。由作業者所致之平台21之移動，係藉由觸控面板和搖桿之操作等來進行。
(平台21之移動位置誤差(修正資料)之取得)
接著，藉由依序檢測出以如同上述一般之方法而安置在平台21上的校正基板71之點記號72之位置，來取得移動位置誤差以及基於其所得到的修正資料。校正基板71上之點記號72的攝像，例如係如同圖9中所示一般，將位置在校正基板71之中央的點記號72作為最初所攝像的點記號(第1個點記號)72a，並從該點記號72a起來以漩渦狀之軌跡而朝向外側依序移動，直到到達最後的點 記號72n處為止。
首先，作業者，係以使第1個點記號72a會成為攝像機22之視野之中心的方式，來一面觀察監視器一面對於平台21進行操作而使校正基板71移動。中央之點記號72a，係以能夠與其他之點記號72作區分的方式，而與點記號72a相鄰接地來設置有辨識用之記號。在圖9中，係代替對於鄰接記號作展示一事，而將點記號72a以十字圓形作標示。若是將第1個點記號72a以會成為攝像機22之視野之中心的方式來作了定位，則點記號72之檢測動作係開始。從此階段起，首先，係藉由由控制部60所致之自動控制來進行。藉由讓作業者按下(觸碰)被顯示在觸控面板上的檢測動作之開始鍵，檢測動作係開始。
若是點記號72之檢測動作開始，則首先第1個點記號72a係被攝像。被作了攝像的第1個點記號72a之畫像，係使用公知之畫像辨識技術而被進行處理，相對於攝像機22之視野中心的點記號72之位置偏移係被檢測出來。被檢測出的位置偏移，係作為與平台21之移動位置(XY座標)成對的資訊，而被記憶在記憶部61中。若是中央之點記號72a的位置檢測結束，則係依循於導入順序，以將下一個(第2個)的點記號72定位在攝像機之視野內的方式來使平台21移動。在圖9之例中，第2個的點記號72，由於係位置在第1個的點記號72a之左鄰，因此係使平台21朝向X方向右側而作3mm的移 動。
平台21之移動，係基於被設置在平台21之XY移動機構處的線性編碼器之讀取值來進行。在線性編碼器之尺標處，作為熱對策，係以使用熱膨脹係數為小之玻璃製尺標為理想。若是平台21之移動結束，則係與第1個的點記號72a同樣地，第2個的點記號72之位置偏移係被檢測出來，並作為與此時之平台21之XY座標成對的資訊，而被記憶在記憶部61中。點記號72之攝像，係在使平台21停止之後，於等待了能夠使在平台21之停止時所產生的震動收斂之時間之後，再進行之。對於校正基板71上之全部的點記號72而進行此種動作，並取得與各別的位置相對應之點記號72之移動位置偏移資料，而作為修正資料來記憶在記憶部61中。
(伴隨有支持基板W之熱膨脹的修正資料之取得)
為了使在半導體晶片t之接合中所使用的黏晶薄膜之接合性提昇，係會有在平台21上設置加熱器並對支持基板進行加熱的情形。於此種情況中，由於在載置於平台21處之前和之後，支持基板W之溫度係會改變(上升)，因此，支持基板W係會產生與此相應之熱膨脹。若是支持基板W產生熱膨脹，則就算是使平台21和安裝頭55以良好精確度來作了移動，安裝位置也會產生與支持基板W之延展量相對應之量的偏移。
因此，較理想，係預先藉由測定等來對起因 於加熱器之加熱所產生的支持基板W之熱膨脹量作掌握，並當將半導體晶片t安裝在支持基板W處時，在修正資料上乘上與預先所掌握到的熱膨脹量相對應之係數(%)，而對於平台21之移動作控制。此時，起因於加熱器之形狀和配置、平台21之構造等的因素，支持基板W全體係並不一定會均勻地熱膨脹，因此，係亦可構成為亦對於熱膨脹之分布一併作掌握。例如，係亦可構成為：將支持基板W上之區域分割成10行×10列等的格子狀之複數之區域，並針對所分割出的各區域之每一者而測定熱膨脹量(各測定點之起因於熱膨脹所致的位移)。之後，針對各區域之每一者，而分別對於在平台21之修正資料上所乘上的係數作切換。
又，係亦可構成為：先將支持基板W載置在平台21上，之後，在直到支持基板W之熱膨脹相對於平台21之溫度而成為飽和為止的期間中，於每特定之經過時間處而對於支持基板W之熱膨脹量作計測，並預先求取出與每特定之經過時間處的熱膨脹量相對應的係數。此時，係亦可針對將支持基板W上分割成複數的區域後之各區域的每一者，而分別求取出與熱膨脹量相對應的係數。之後，在進行半導體晶片t之安裝時，在從將支持基板W載置在平台21上起的每特定之經過時間處，而切換為與該經過時間相對應的係數，並在修正資料上乘上該係數，而使平台21移動。藉由設為此種構成，係能夠並不等待相對於平台21之溫度而支持基板W之熱膨脹成為飽 和狀態地，來對於該支持基板W而開始半導體晶片t之安裝，而能夠有效率地實施半導體晶片t之安裝。
(平台21之移動位置之修正)
在使平台21移動時，係參照藉由平台21的移動位置誤差之取得工程所求取出的修正資料，來對於平台21之移動位置作修正。首先，為了將在支持基板W上而最初被安裝半導體晶片t之安裝區域定位於安裝位置處，而使平台21移動。此時，控制部60，係參照被記憶在記憶部61中之最初的安裝區域之位置資訊(XY座標)和上述之修正資料，而選擇在將最初之安裝區域定位在安裝位置處時所需要的修正值。將使最初的安裝區域定位在安裝位置處時的平台21之移動量，作與所選擇了的修正值相對應之量之修正。在平台21為具備有加熱器的情況時，較理想，係構成為將上述之基於支持基板W之熱膨脹量所得到的係數，與平台21之修正資料相乘。
在圖10中，針對使安裝區域(xi，yi)MA移動至安裝位置P處的例子作展示。若是使安裝區域MA直接移動至安裝位置P處，則在基於機械加工精確度等而產生有位置偏移(△ni，△mi)的情況時，係根據修正資料來求取出位置偏移量(△ni，△mi)，並在平台21之移動量上，加上將位置偏移抵消之修正值(-△ni，-△mi)，而使平台21移動。如此這般地，來將支持基板W上之各安裝區域依序定位於安裝位置P處。在上述之例中，由於係 以3mm間隔來取得修正資料，因此，安裝區域係並不一定絕對會與取得了修正資料的位置剛好一致。因此，當安裝區域為位置在取得了點記號72的位置偏移之位置之間時，係對於相鄰接之2個的位置偏移之資料進行線性內插，並將符合於該安裝區域的位置偏移之資料近似性地算出，而作為修正值來使用。
上述之平台21的移動位置誤差(修正資料)之取得工程，基本上係只要在使安裝裝置1開始動作時而實施，並基於該測定結果而對於平台21之移動作控制即可。但是，在平台21或安裝頭55處，係會有被組入有對於半導體晶片t之安裝作輔助的加熱器等的情形，而會有裝置各部之溫度上升並起因於熱膨脹而導致機械精確度降低之虞。又，伴隨著由安裝裝置1所致之半導體晶片t的安裝工程之進行，起因於使安裝頭55移動之馬達等的發熱，也會有導致裝置各部之機械精確度降低之虞。在對於此種由溫度上升所致之移動誤差作考慮的情況時，係亦可並不僅侷限於裝置開始動作時之1次，而是定期性地實施移動位置誤差(修正資料)之取得工程。藉由此，係能夠使半導體晶片t等之定位精確度更進一步的提升。
{電子零件之安裝工程}
在取得上述之平台21之移動位置誤差(修正資料)並將修正資料記憶在記憶部61中之後，實施半導體晶片t等之電子零件的對於支持基板W之安裝工程。
(1)晶圓環11之搬入工程
首先，從未圖示之收容部來將未使用之晶圓環11搬入至晶圓環支持器12處，並將晶圓環11固定在晶圓環支持器12上。
(2)支持基板W之安置工程 (2-1：支持基板W之供給)
將被搬入至了搬入輸送帶31上的支持基板W藉由第1遞交部33來作吸附保持，並載置在被定位於搬入/搬出位置處的平台21上。將支持基板W遞交至平台21處之第1遞交部33，係移動至搬入輸送帶31之位置處並待機。在此動作中，第2遞交部34係在搬出輸送帶32之位置處而待機。工程(2)，係可與工程(1)並行地進行，亦可個別地進行。
在搬入輸送帶31處，係從未圖示之裝載器而被搬入有支持基板W。裝載器，係與晶圓環供給部同樣的，為可升降地設置有能夠將支持基板W於上下方向空出有空隙地來作收容之艙匣者，並藉由以推送器來將被定位在與搬入輸送帶31之搬送高度相同高度處的支持基板W推出或者是以夾具來抽出等，而供給至搬入輸送帶31上。在搬出輸送帶32側處，係被配置有具備與裝載器相同的構成之卸載器，並從搬出輸送帶32來將支持基板W(被安裝了半導體晶片t之支持基板W)依序收容至艙匣 中。
(2-2：全域記號之檢測)
將被載置在平台21上的支持基板W之全域記號檢測出來，而辨識出支持基板W之位置。例如，如同在圖11中所示一般，對於被設置在支持基板W之四角隅中的3個的角部處之全域記號A、B、C，而依序使第2攝像機22朝向下方移動並作攝像。支持基板W之移動，係藉由平台21來進行。基於藉由第2攝像機22所攝像了的各攝像畫像，來檢測出3個的全域記號A、B、C之位置，並基於所檢測出之3個的全域記號A、B、C之位置，來求取出支持基板W之XY方向的位置偏移和θ方向的位置偏移。支持基板W之位置偏移，係可藉由各種公知之方法來求取之，關於其方法係並未特別作限定。以下，對於位置偏移之檢測方法的其中一例作記載。
在圖11中，實線係代表實際被放置在平台21上之支持基板W，二點鍊線係代表在平台21上並未發生有位置偏移地而被作了放置的狀態之支持基板W。以二點鍊線所記載的支持基板W，係為理想之位置狀態，此時，支持基板W之中心，係與平台21之中心位置O(x0，y0)相互一致。
首先，使用公知之畫像辨識技術來檢測出被設置在支持基板W處之3個的記號A、B、C之位置，並根據將記號A、B作連結的線段AB之相對於X方向之傾 斜θ1和將記號B、C作連結的線段BC之相對於Y方向之傾斜θ2之兩者的平均值，來求取出支持基板W之傾斜θ(=(θ1+θ2)/2)。接著，以平台21之中心位置O作為旋轉中心，而以使傾斜θ消失的方式來使支持基板W作假想性的旋轉。將該狀態在圖11中以點線來作展示。求取出此時之位置在對角處的記號A、C之中點M1(x1，y1)的移動量(△x1，△y1)。之後，將使所求取出之移動量(△x1，△y1)和移動後之中點M2(x2，y2)與座標O之間之差(△x2，△y2)相加後的值(△x1+△x2，△y1+△y2)，作為支持基板W之XY方向之位置偏移而求取出來。
若是算出了在平台21上之支持基板W的位置偏移，則係一面對於此位置偏移作修正，一面以將支持基板W上之最初被安裝半導體晶片t之安裝區域定位於安裝位置處的方式而使平台21移動。此時，用以將各安裝區域定位在安裝位置處的平台21之移動，係藉由基於對於支持基板W的位置偏移作修正之資料和上述之平台21之移動位置誤差所得到的修正資料，而被作修正。在如同本實施形態一般之平台21之移動機構並未具備有θ桌台的情況時支持基板W之傾斜，係藉由以安裝頭55所具備的θ調整機構來對於所安裝的半導體晶片t之傾斜作調整一事，而被作修正。
(3)半導體晶片t之移載工程 (3-1：半導體晶片t之位置檢測)
若是晶圓環11被固定在晶圓環支持器12處，則係使在晶圓環11上而最初被取出的半導體晶片t被定位在取出位置處。將晶圓環11上之半導體晶片t取出的順序，由於係預先被記憶在記憶部61中，因此，控制部60係依據此順序來對於晶圓環支持器12之移動作控制。故而，在最初的半導體晶片t被取出之後，係基於被記憶在記憶部16中之順序來進行晶圓環支持器12之節距移動。一般而言，如同在圖7A中以箭頭所示一般，係以在每一行處而對於移動方向作切換的軌跡來進行移動。
若是半導體晶片t被定位在取出位置處，則藉由第1攝像機13來對於此半導體晶片t之2個的對位記號進行攝像。2個的對位記號之攝像，只要是能夠將2個的對位記號同時導入至第1攝像機13之攝像視野內，則係能夠以1次來進行，又，亦可分成2次來進行。基於根據此攝像畫像所求取出之2個的對位記號之位置，來檢測出半導體晶片t之位置。當半導體晶片t之位置相對於取出位置而有所偏移的情況時，係以對於其之位置作修正的方式來使晶圓環支持器12移動。半導體晶片t之移載工程(3)，係可與支持基板W之安置工程(2)並行地進行，亦可個別地進行。
被定位在取出位置處的半導體晶片t之位置偏移之檢測，係並未特別作限定，而可依據各種公知之方法來實施。例如，係可根據被設置在半導體晶片t上的對 角位置處之2個的對位記號之攝像畫像，來使用公知之畫像辨識技術而檢測出各對位記號的位置。根據所求取出的記號之位置，來求出將2個的記號作連結之線段的傾斜，並將該傾斜與預先被記憶在記憶部61中的當並不存在有位置偏移的情況時之半導體晶片t處的將記號間作連結的線段之傾斜作比較，並將兩者之差作為半導體晶片t之傾斜偏差而檢測出來。又，係將實際的對位記號間之中點的位置、和被記憶在記憶部61中的不存在有位置偏移之半導體晶片t之對位記號間之中點的位置，此兩者間之差，作為半導體晶片t之XY方向之位置偏移而求取出來。
(3-2：半導體晶片t之取出)
驅動其中一方(例如左側)之移載部40A的反轉機構43，而使待機狀態之吸附噴嘴44反轉移動至取出位置處。接著，驅動升降裝置41而使吸附噴嘴44與臂體42一同下降，並使吸附噴嘴44之吸附面與半導體晶片t之上面(電極形成面)相抵接。若是吸附噴嘴44與半導體晶片t相抵接，則係將半導體晶片t吸附保持於吸附噴嘴44處。在吸附噴嘴44處而使吸附力作用的時序，可為在使吸附噴嘴44與半導體晶片t相抵接之前，亦可為與抵接同時，亦可為在抵接之後，只要設定為適宜之時序即可。
若是吸附噴嘴44將半導體晶片t作了吸附保持，則係使吸附噴嘴44一直上升至原本的高度處。此 時，配合於吸附噴嘴44之上升，使未圖示之上突機構動作，而對於半導體晶片t之從樹脂薄片S的剝離作輔助。若是將半導體晶片t作了吸附保持的吸附噴嘴44一直上升至了原本的高度處，則係使反轉臂47反轉並使吸附噴嘴44回到待機狀態。在此狀態下，半導體晶片t係以使下面(與電極形成面相反側之面)朝向上方的狀態而待機。
(3-3：半導體晶片t之遞交)
使其中一方(左側)之安裝工具56，移動至保持半導體晶片t並身為待機狀態的吸附噴嘴44之正上方的位置、亦即是接收位置處。若是安裝工具56被定位在接收位置處，則係驅動升降裝置41而使臂體42上升，並將被保持於吸附噴嘴44處的半導體晶片t遞交至安裝工具56之保持面處。吸附噴嘴44，係在將半導體晶片t遞交至安裝工具56處之後，一直下降至原本的高度處，並成為待機狀態。在此遞交時，在安裝工具56處而使吸引吸附力作用的時序，可為在使半導體晶片t與安裝工具56相抵接之前，亦可為與抵接同時，亦可為在抵接之後(但是，係為吸附噴嘴44開始下降之前)，只要設定為適宜之時序即可。吸附噴嘴44之吸引吸附力，在從將半導體晶片t遞交至安裝工具56處之後起直到吸附噴嘴44開始下降為止的期間中，係被解除。
(4)半導體晶片t之安裝工程 (4-1：半導體晶片t之移動及位置檢測)
接收了半導體晶片t之安裝工具56，係朝向安裝位置而以在記憶部61處所預先設定了的移動軌跡來移動。半導體晶片t，係以使電極形成面(晶片上面)朝向下方的狀態而被保持於安裝工具56處。在使將半導體晶片t作了保持的安裝工具56朝向安裝位置而移動的途中，使其通過第3攝像機57之上方。此時，係在第3攝像機57之上方而使安裝工具56之移動暫時停止，並藉由第3攝像機57來對於半導體晶片t之2個的對位記號進行攝像。根據此攝像畫像來檢測出各對位記號之位置，並基於所檢測出的位置來求取出相對於安裝工具56之半導體晶片t之位置偏移。若是攝像結束，則再度開始安裝工具56之移動。
(4-2：半導體晶片t之安裝)
在對於被保持在安裝工具56處之半導體晶片t作了攝像之後，使安裝工具56移動至安裝位置處，並對於被定位在安裝位置處之支持基板W上的安裝區域而安裝半導體晶片t。此時，當由第3攝像機57所致之半導體晶片t之位置檢測的結果，半導體晶片t係相對於安裝工具56而產生有位置偏移的情況時，係以對於所檢測出的位置偏移作修正的方式，來對於安裝工具56之移動進行修正，並將安裝工具56定位在安裝位置處。又，當在工程(2- 2)中而檢測出了支持基板W之傾斜θ的情況時，係亦藉由安裝工具56而對於此傾斜θ作修正。之後，使安裝工具56下降，並將半導體晶片t對於支持基板W之特定之安裝區域作加壓而進行安裝。
對於支持基板W之半導體晶片t的接合，係利用預先被貼附在支持基板W之表面或者是半導體晶片t之下面的黏晶薄膜(Die Attach Film：DAF)之黏著力來進行。半導體晶片t之接合，係亦可預先在平台21處設置加熱器，並將半導體晶片t對於被加熱了的支持基板W作加壓而實施之。加熱器，係亦可被內藏於安裝工具56中。若是將半導體晶片t作了預先所設定的時間之加壓，則係將半導體晶片t之吸附解除，並使安裝工具56一直上升至原本的高度處。結束了安裝的安裝工具56，係朝向接收位置而移動。
與上述之半導體晶片t之安裝工程的動作並行地，而實行被保持在晶圓環支持器12處之晶圓環11上的半導體晶片t之節距進送(將下一個被取出的半導體晶片定位於取出位置處之動作)、和半導體晶片t之位置檢測(與在工程(3)中之(3-1)同樣的動作)、和由另外一方(右側)之移載部40B之吸附噴嘴44所致的半導體晶片t之取出(與在工程(3)中之(3-2)同樣的動作)、以及由另外一方(右側)之安裝部50B的安裝工具56所致之半導體晶片t之接收(與在工程(3)中之(3-3)同樣的動作)。
與使結束了安裝的安裝部50A之安裝工具56朝向接收位置移動一事同時並行地，使在接收位置處而接收了半導體晶片t的另外一方之安裝部50B之安裝工具56的朝向安裝位置之移動開始。平台21，係為了將下一個安裝區域定位在安裝位置處，而開始節距移動。被定位在安裝位置處的安裝部50B之安裝工具56，係藉由進行與安裝部50A同樣的動作(與在工程(4)中之(4-1)以及(4-2)同樣的動作)，而將半導體晶片t對於支持基板W之特定之安裝區域作加壓而進行安裝。結束了安裝的安裝工具56，係朝向接收位置而移動。
將上述之由安裝部50A之安裝工具56所致的半導體晶片t之接收動作以及安裝動作、和由安裝部50B之安裝工具56所致的半導體晶片t之接收動作以及安裝動作，交互地反覆進行，直到晶圓環11之半導體晶片t耗盡為止。亦即是，左右之移載部40A、40B之吸附噴嘴44，係交互進行半導體晶片t之取出，左右之安裝部50A、50B之安裝工具56，係交互進行半導體晶片t之接收和安裝。如此這般，藉由2個的安裝部50A、50B來交互進行半導體晶片t之安裝，直到晶圓環11之半導體晶片t耗盡為止。
另外，如同在後述之圖12中所示一般，當在1個的安裝區域MA中安裝複數之半導體晶片t1~t3的情況時，係在如同上述一般地而結束了第1個的半導體晶片t1之安裝之後，在零件供給部10處安置被搭載有第2 個的半導體晶片t2之晶圓環11，並在基板搬送部30之裝載器處，安置被安裝了第1個的半導體晶片t1之支持基板W。之後，藉由實行與上述之動作同樣的動作，係對於被安裝了第1個的半導體晶片t1之各安裝區域MA而依序進行第2個的半導體晶片t2之安裝。如此這般，若是第2個的半導體晶片t2被安裝於所有的被安裝有t1之安裝區域MA處，則係在零件供給部10處安置被搭載有第3個的半導體晶片t3之晶圓環11，並在基板搬送部30之裝載器處，安置被安裝了半導體晶片t1、t2之支持基板W，再藉由同樣的動作來進行第3個的半導體晶片t3之安裝。如此這般，在支持基板W之各安裝區域MA處安裝複數之半導體晶片t1~t3。
當在1個的安裝區域MA中安裝複數之半導體晶片t1~t3的情況時，係並不被限定於如同上述一般之在結束了第1個的半導體晶片t1之對於所有的支持基板W之安裝之後再切換為第2個的半導體晶片t2之安裝方法。例如，係亦可構成為若是對於1枚的支持基板W而結束了第1個的半導體晶片t1之安裝，則切換為第2個的半導體晶片t2。關於第3個的半導體晶片t3，亦為相同，係可構成為若是對於1枚的支持基板W而結束了第2個的半導體晶片t2之安裝，則切換為第3個的半導體晶片t3。亦即是，係亦可構成為以支持基板W之單位來進行複數品種之半導體晶片t之安裝。於此情況，由於直到對於1個的支持基板W而結束的所有的品種之半導體晶 片t之安裝為止，均不會將支持基板W從平台21上而卸下，因此，係能夠使複數品種之半導體晶片t的安裝精確度更進一步提昇。
在上述之將各品種之半導體晶片1安裝於所有的支持基板W處的方法中，結束了第1品種的半導體晶片t1之安裝之支持基板W，係從平台21上而暫時被搬出，並在安裝第2品種之半導體晶片t2時，再度被載置於平台21上。因此，在安裝第1品種之半導體晶片t1時、和在安裝第2品種之半導體晶片t2時，於平台21上的支持基板W之位置中，係會產生有偏移，亦即是產生有位置偏移。就算是偶爾會有在平台21上而成為相同之位置的情況，大致上的情況中也均會成為有所偏移。雖然是藉由全域辨識來對於支持基板W之位置作了辨識，但是，仍會有起因於辨識誤差等之因素而導致在支持基板W之辨識位置中產生有偏移的可能性。故而，可以推測到，相應於此，第1品種與第2品種之間的相對位置精確度係會降低。相對於此，在並不從平台21而將支持基板W卸下地來將第1品種之半導體晶片t1和第2品種之半導體晶片t2接續作了安裝的情況時，係能夠防止起因於辨識誤差所導致的位置偏移。故而，係能夠使第1品種與第2品種之間的相對位置精確度提昇。
被安裝在支持基板W之複數之安裝區域的各者處之半導體晶片t，係並不被限定於1個品種。亦可將1個的支持基板W區分成複數之區域，並在各區域中 而安裝相異品種之半導體晶片t。例如，係亦可構成為在支持基板W之一半的第1區域中安裝A品種之半導體晶片ta，並在剩餘之一半的第2區域中安裝B品種之半導體晶片tb。從被安裝有A品種之半導體晶片ta的第1區域，係製造出A品種的半導體封裝。從被安裝有B品種之半導體晶片tb的區域，係製造出B品種的半導體封裝。
於此情況，在A品種之半導體晶片ta和B品種之半導體晶片tb處，由於在後續工程中所形成的再配線層之電路圖案係為相異，因此再配線形成用之曝光圖案也會成為相異。故而，可以推測到，對於半導體晶片ta、tb之安裝誤差而藉由曝光工程來進行修正一事，係會變得更加困難。在適用了實施形態之安裝裝置以及安裝方法的情況時，就算是在A品種之半導體晶片ta與B品種之半導體晶片tb之間，亦能夠以高的相對位置精確度來進行安裝。故而，係成為亦能夠將對於被安裝有A品種之半導體晶片ta的區域所進行之曝光處理和對於被安裝有B品種之半導體晶片tb的區域所進行之曝光處理統籌性地進行，而能夠使生產效率提昇。
當在第1區域中安裝A品種之半導體晶片ta，並在第2區域中安裝B品種之半導體晶片tb時，也會有像是A品種之半導體晶片ta與B品種之半導體晶片tb間的尺寸為相異的情況等之A品種之安裝節距與B品種之安裝節距有所相異的情形。在此種情況時，於安裝A 品種之半導體晶片ta時、和於安裝B品種之半導體晶片tb時，藉由對於平台21之進送量作切換，係能夠將複數品種之半導體晶片ta、tb良好地安裝在支持基板W之複數之區域處。同樣的，係亦可構成為在支持基板W之第1區域中安裝構成第1多晶片封裝的C品種與D品種之半導體晶片之組合，並在第2區域中安裝構成第2多晶片封裝的E品種與F品種之半導體晶片之組合。不論是在此些之何者的安裝中，均同樣的，係可構成為一次安裝1個品種之半導體晶片t地來在複數之支持基板W處進行安裝，亦可構成為以支持基板W之單位來進行複數品種之半導體晶片之安裝。此些之具體性的安裝工程，係如同前述一般。
另外，在此種情況時，亦同樣的，支持基板W之全域記號的辨識，係只要在最初而進行1次即可，而能夠成為當安裝半導體晶片t之區域從第1區域而移動至第2區域時並不需要重新對於支持基板W之全域記號作辨識。又，當在平台21處設置有加熱器等而對於支持基板W作加熱的情況時，係亦可構成為能夠在半導體晶片t會先被安裝之第1區域和之後再被安裝之第2區域處，而對於平台21之修正資料作切換。藉由設為此種構成，由於就算是當正在對於第1區域而安裝A品種之半導體晶片ta的期間中而在支持基板W處之與第2區域相對應的部份之熱膨脹量有所擴大，亦成為能夠對此採取對策，因此，係能夠將半導體晶片t(tb)之安裝精確度維持於高 精確度。在如同上述一般之以支持基板W之單位來進行複數品種之半導體晶片t之安裝的情況時，若是作為零件供給部10而使用由帶饋送機所致之晶片供給機構，並裝備與複數之品種相對應的複數之帶饋送機，則為理想。
結束了上述之1個品種的半導體晶片t或是複數品種之半導體晶片t1、t2、t3或者是半導體晶片ta、tb等之安裝的支持基板W，係被送至以下所述之後續工程中，並藉由其而製作出如同半導體封裝一般之封裝零件。亦即是，結束了半導體晶片之安裝的支持基板W，係依序被送至密封工程以及再配線層之形成工程處。在密封工程中，係於被安裝在支持基板W上的半導體晶片間之空隙中填充樹脂，並藉由此而形成擬似晶圓。擬似晶圓，係被送至再配線層之形成工程處。在再配線層之形成工程中，係實施有在半導體晶圓之製造製程中的電路之形成工程，亦即是實施有光阻材料等之感光材料的塗布工程、感光材料的曝光以及顯像工程、蝕刻工程、離子植入工程、光阻之剝離工程等，藉由此些之工程，在擬似晶圓之半導體晶片上係被形成有再配線層。被形成有再配線層之擬似晶圓，係被送至切割工程處，並於該處而將擬似晶圓個片化，藉由此，而製造出如同半導體封裝一般之封裝零件。
如此這般，實施形態之封裝零件之安裝方法，係如同圖14中所示一般，具備有：將電子零件安裝於支持基板W之複數之安裝區域的各者處之安裝工程S1；和藉由將被安裝於複數之安裝區域處的電子零件整批 地作密封，來形成擬似晶圓之密封工程S2；和在擬似晶圓之電子零件上形成再配線層之再配線工程S3、以及對於擬似晶圓進行切割而製造封裝零件之切割工程S4。再配線層之形成工程S3，係如同上述一般地，而具備有感光材料的塗布工程S31、感光材料的曝光以及顯像工程S32、蝕刻工程S33、離子植入工程S34、光阻之剝離工程S35等。在實施形態之封裝零件之製造方法中的電子零件之安裝工程，係基於實施形態之電子零件之安裝方法來實施。在實施形態之封裝零件之製造方法中，被安裝於支持基板W之各安裝區域處的電子零件，係如同上述一般，可身為1個的半導體晶片t，亦可身為複數種類之半導體晶片或者是相同品種之複數之半導體晶片。電子零件之品種和數量，係並不被特別作限定。
在實施形態之安裝裝置1中，係將2個的安裝部50A、50B之安裝工具56之移動，設為從半導體晶片t之接收位置起直到安裝位置為止的一定之路徑，並且將由2個的安裝部50A、50B之安裝工具56所致的安裝位置設定為一定之位置。進而，支持基板W之各安裝區域，係藉由平台部20之XY移動機構而被依序定位在安裝位置處。此時，由平台部20之XY移動機構所致之平台21的移動，係使用基於預先所取得了的平台21之移動位置誤差所得到的修正資料，而被作修正。故而，係能夠盡可能地降低基於2個的安裝部50A、50B之移動誤差和平台21之移動位置誤差所導致的半導體晶片t之安裝誤 差。如此這般，係能夠同時達成將起因於使用2個的安裝部50A、50B所導致的半導體晶片t之安裝時間(作為安裝裝置1之在1個的半導體晶片t之安裝中所需要的節拍時間(tact time))降低以及使半導體晶片t之安裝精確度提昇的目的。
亦即是，2個的安裝部50A、50B之安裝工具56，由於係分別僅為在從半導體晶片t之接收位置起直到安裝位置為止的一定之路徑上移動，因此，就算是產生了移動誤差，也能夠藉由1次的調整(校正)來針對對於安裝位置之定位作修正。進而，由於2個的安裝部50A、50B係在同一之安裝位置處而進行安裝動作，因此，相較於在各別之安裝位置處而進行安裝的情況，係能夠使安裝精確度提昇，並且係能夠在短時間內來進行安裝頭之移動位置的調整(校正)。
並且，由於係使用修正資料來對於平台21之移動位置誤差作修正，因此，係能夠以預先所設定了的節距來以良好精確度進行移動，藉由此，係能夠將支持基板W的各安裝區域的對於安裝位置之定位精確度提高。因此，係能夠同時達成±5μm以下之安裝精確度和0.6秒以下的節拍時間。其結果，係能夠對於並未在各安裝區域之每一者處而設置位置檢測用之記號之支持基板W，而將包含有半導體晶片t之電子零件，以使相互之間隔會成為預先所設定之間隔的方式來以良好精確度進行安裝，並且，係能夠在支持基板W上，而將包含有半導體晶片t之 電子零件以良好之生產性來進行安裝。亦即是，藉由由2個的安裝部50A、50B所致之交互安裝，係能夠謀求在半導體晶片t之安裝中所需要的節拍時間之縮短，並且，藉由在共通之一定位置處所進行的安裝和平台21之移動誤差之修正，係能夠得到安裝精確度之提昇效果和防止生產性之降低的效果。
例如，針對使2個的安裝頭在相異之一定位置處而安裝半導體晶片的情況作考慮。於此情況，係有必要進行2個的安裝頭之個別的朝向一定位置之移動位置的調整(校正)。通常，此種調整，係使用被配置在各別之一定位置處的攝像機來進行。若是在使此攝像機間之座標相互一致時而產生有誤差，則該誤差會作為2個的安裝頭之間之安裝誤差而顯現出來。
又，當使2個的安裝頭在相異之一定位置處而安裝半導體晶片的情況時，於支持基板上之安裝半導體晶片的位置係成為2個場所。由於移動誤差係會依存於場所而有所相異，因此移動誤差係有必要在2個場所處而分別進行測定。在1個場所的移動誤差之測定中，例如係需要3個小時左右。具體而言，針對300mm×300mm之支持基板，在對於以3mm間隔而設定為行列狀的測定點而對於移動誤差進行測定的情況時，基板上之測定點的數量，係成為縱方向：300mm/3mm=100點、橫方向：300mm/3mm=100點，而總共成為100點×100點=10000點。若是在1點的測定中需要2秒，則係成為10000點×2 秒=20000秒=約5小時33分鐘。另外，在1點的測定中需要2秒的原因，係在於可以估計到為了使在使平台作了停止時所發生的震動收斂，係需要1秒多的等待時間之故。因此，當使2個的安裝頭在相異之一定位置處而安裝半導體晶片的情況時，相較於實施形態之安裝裝置1，係會耗費約5小時30分鐘的多餘的準備時間。生產量係會產生與此時間之量相對應的減少。
另外，若是使用2個的攝像機來同時並行性地在2個場所處進行測定，則係能夠使測定時間成為與1個場所的情況時略同等。但是，係有必要進行用以使2個的攝像機之座標系相互合致的校正，此時，係會有產生誤差之虞。此係會成為使位置精確度降低的重要原因。又，由於係需要2個攝像機，因此成本也會增加。
進而，若是對於並不使支持基板W之平台21移動，而採用使安裝頭移動至各安裝區域處之構成，並在安裝頭側而作成修正資料的情況作考慮，則相較於在基板平台側處而作成修正資料的情況，係會成為需要龐大的修正資料，在校正中所需要的時間係會增長化。亦即是，安裝頭，係與基板平台相異，由於係在基板上安裝半導體晶片，因此係成為需要具有上下移動機構。故而，在作成修正資料時，除了起因於安裝頭之XY移動裝置之波動所導致的移動誤差以外，也需要針對起因於安裝頭之上下移動所導致的XY方向之位置偏移作考慮。
具體而言，就算是支持安裝頭之框架(例如 Y軸移動裝置)為在左右方向上而位於相同之位置，當支持安裝頭之可動體為朝向右側而搖動的情況時和朝向左側而搖動的情況時，在一直下降至了對於平台21上之支持基板W而安裝半導體晶片t的高度之位置處時的安裝頭之前端的水平方向位置上，也會產生大幅度的差異。因此，係成為不僅是需要考慮安裝頭之X方向移動時或者是Y方向移動時之蛇行，也需要將支持安裝頭之可動體的搖動作為安裝位置之偏移的重要因素而有所考慮。故而，就算是在平台21側處係身為並未產生有大的移動誤差之未滿上述之身為校正基板71之點記號72的節距之3mm的移動，在安裝頭側處，也會有於安裝工具處而產生大的移動誤差(例如，5μm以上)之虞。
因此，當在安裝頭側處而作成修正資料時，可以想見，係會有需要以較3mm而更短之間隔、例如於每1mm節距等之短間隔來對於移動位置偏移作測定。假設或是針對300mm×300mm之移動範圍而以1mm節距來對於移動位置偏移作測定，則係成為需要進行300點×300點=90000點之測定，相較於以3mm節距來進行測定的情況(在3mm節距的情況時，係為10000點)，測定場所係成為9倍的數量。故而，測定時間也會成為9倍，而成為需要耗費5小時33分鐘×9=49小時30分鐘。如此一來，係欠缺實用性。
並且，當除了可動體的搖動之外而更進而在基板平台側存在有上下方向之起伏的情況時，在將半導體 晶片安裝於支持基板處時，高度位置係會成為依存於支持基板上之場所而有所相異。若是安裝頭之可動體有所傾斜，而安裝頭之上下移動的方向相對於垂直方向而有所傾斜，則起因於安裝面(基板表面)之高度的差異，安裝位置係會成為在水平方向上而有所偏移。若是亦對於此種事態作考慮，則修正資料之測定係會變得更加複雜化，在修正資料之作成中係會需要耗費更多的時間。又，也會有導致修正精確度自身的降低之虞。
根據以上觀點，可以得知，具備有將由2個的安裝部50A、50B所致之安裝位置設定於相同之一定位置處並使被載置有支持基板W之平台21移動而將各安裝區域依序定位在安裝位置處並且使用修正資料來對於平台21之移動誤差作修正的構成之安裝裝置1，係能夠同時達成安裝精確度之提昇和節拍時間的縮短，並且在得到高生產性一事上而言係為有效。
實施形態之安裝裝置1，係如同圖12中所示一般，對於當在1個的安裝區域MA處安裝複數種類之半導體晶片t1、t2、t3等的情況時、或者是當將1種類或複數種類之半導體晶片t和二極體或電容器等作安裝的情況時，係為有效。如同前述一般，當在1個的安裝區域中安裝複數種類之電子零件的情況時，由於係會有產生在1個的安裝區域(封裝)內的複數之電子零件之相對性之位置偏移之虞，因此，係並無法適用在對於1個的安裝區域(封裝)而組入1個的半導體晶片之單晶封裝中所能夠適 用的「在曝光時對於安裝誤差作修正」之技術。因此，係有必要將複數之電子零件的安裝時之位置精確度自身作提高。針對此點，實施形態之安裝裝置1，由於係能夠將包含半導體晶片t之電子零件之個別的安裝精確度提高，因此，就算是當在1個的安裝區域內而安裝複數之電子零件的情況時，亦成為能夠將在1個的安裝區域內之複數之電子零件的相對性之位置精確度提高。
{由一對之安裝部50所致之位置偏移修正}
在使用2個的安裝部50A、50B的情況時，係會有在該些安裝部50A、50B之安裝工具56之間而產生相對性之位置偏移之虞。針對此點，在安裝位置之下方配置攝像機，並將被定位於安裝位置處之安裝工具56的位置分別檢測出來，再檢測出該些之安裝工具56之相對位置之偏移並進行修正的方法，係為有效。在2個的安裝工具56之間之相對性之位置偏移的檢測中，係使用有圖4中所示之第4攝像機。第4攝像機23，係在平台21之前方側端部處而被朝向上方地作安裝。第4攝像機23，係從下方來對於被定位在安裝位置處之安裝工具56進行攝像。在由第4攝像機23所致之攝像時，係藉由平台21之移動來使第4攝像機23移動至安裝位置之正下方。第4攝像機23，係為作為第3辨識部而起作用者。
2個的安裝工具56之移動位置偏移的檢測，係在將半導體晶片t保持於安裝工具56處的狀態下 來進行。另外，位置偏移之檢測，係亦可使用為了校正用所製作之假的半導體晶片。進而，係亦可並不使用半導體晶片地，而使用安裝工具56之吸附孔或者是被形成在安裝工具56之保持面上的記號，來檢測出安裝工具56之位置偏移。首先，藉由前述之工程(3)之動作來將半導體晶片t保持於安裝工具56處，並進行工程(4)之(4-1)的動作，來檢測出半導體晶片t之位置偏移，並且對於所檢測出的位置偏移作修正，而將安裝工具56定位在安裝位置處(4-2)。藉由第4攝像機23，來對於被保持於被定位在安裝位置處之安裝工具56處的半導體晶片t進行攝像。控制部60，係基於第4攝像機23之攝像畫像而檢測出半導體晶片t之位置，並將此位置資料與預先所記憶在記憶部61中之正確之位置作比較，而檢測出半導體晶片t之位置偏移。若是在安裝工具56處並不存在有位置偏移，則半導體晶片t係並不會產生位置偏移地而被定位在安裝位置處。在產生有位置偏移的情況時，該位置偏移係成為安裝頭55之移動位置偏移。
將上述之被定位在安裝位置處之半導體晶片t的攝像以及位置偏移之檢測，對於左右之安裝部50A、50B之安裝工具56而分別進行之。對於雙方之安裝工具56之移動位置偏移作比較，當產生有差距的情況時，係以其中一方之安裝部50A的安裝工具56作為基準，並對於另外一方之安裝部50B的安裝工具56之移動位置，而進行會使所求取出之差距消失的量之修正。藉由設為此種 構成，係能夠消除起因於使用有2個的安裝部50A、50B一事所導致的安裝誤差之發生。
安裝工具56之位置偏移的修正，係並不被限定於上述之使另外一方之安裝部50B的安裝工具56之移動位置與其中一方之安裝部50A的安裝工具56之移動位置相配合的方法。例如，係亦可針對左右之安裝工具56，而均以相對於預先所決定了的基準之安裝位置來使移動位置相配合的方式來進行修正。在採用此種構成的情況時，係更能夠將對位精確度提高。此係因為，在使另外一方之安裝工具56之移動位置與其中一方之安裝工具56之移動位置相配合的情況時，在成為基準之其中一方之安裝工具56的移動位置自身處，係會成為包含有一定之量的偏差。就算是看起來好像是移動至相同的位置處，起因於機械性之誤差等，也會產生1μm或2μm之類的偏移。在使另外一方之安裝工具56對於此種包含有偏差之位置而進行對位的情況時，係成為難以以其中一方之安裝工具56的移動位置之偏差以上的精確度來將另外一方之安裝工具56之移動位置作對位。相對於安裝位置之另外一方之安裝工具56的定位精確度，係會成為較其中一方之安裝工具56而更差。相對於此，在使雙方之安裝工具56的移動位置相對於基準之安裝位置來進行對位的情況時，由於在基準之安裝位置自身中係並不會有包含位置之偏差的情形，因此，係能夠將雙方之安裝工具56相對於安裝位置而以同等程度之精確度來進行對位。
安裝頭55(安裝工具56)之移動位置偏移的檢測，例如當會有起因於馬達之發熱等而導致發生安裝頭55之姿勢變形之虞的情況時，係亦可構成為在安裝動作開始之後，於每次之設定時序(所設定之時間、或者是所設定之安裝次數)處而檢測出安裝頭55之移動位置偏移之有無。藉由此，係能夠使半導體晶片t之安裝精確度更進一步的提升。如同前述一般，在使用有對於半導體晶片t之安裝(接合)作輔助之加熱器的情況時，起因於由加熱器之加熱所導致的熱膨脹(熱變形)，係會有在安裝頭55處產生移動位置誤差的情形。針對此點，亦同樣的，在每次之預先所設定之時序處而進行藉由第4攝像機23來對於被保持於安裝工具56處的半導體晶片t進行攝像並檢測出位置偏移之工程一事，係為有效。
在上述之實施形態中，係針對將支持基板W之各安裝區域以及左右之安裝部50A、50B的安裝工具56定位在身為一定之安裝位置之一定的安裝位置處的情況，而作了說明。所謂此一定之安裝位置，係可為在安裝裝置1中而恆常不會改變之相同的位置，亦可為可因應於例如支持基板W之大小等的條件來進行設定變更之位置，只要是身為至少在從成為安裝對象之電子零件的安裝開始起直到安裝結束為止的期間中而會被保持於一定的位置即可。另外，在將一定之安裝位置構成為可進行設定變更之位置的情況時，若是構成為針對每一設定位置而分別預先取得對於平台21之移動誤差作修正的修正資料，並在對 於安裝位置進行設定變更時，將在平台21之移動誤差之修正中所使用的修正資料切換為與進行了設定變更後的安裝位置相對應之修正資料，則為理想。
又，對於平台21之移動誤差作修正的修正資料，係可在平台21之可移動之範圍的全區域中而進行取得，只要構成為至少在當將支持基板W上之各安裝區域定位在安裝位置處時的平台21所移動之範圍內來進行取得即可。進而，對於平台21的移動位置誤差作修正之修正資料，係可使用平台21之移動誤差位置的實測值本身，亦可使用像是將移動位置誤差抵消的修正值等之對於實測值進行了加工者，只要是用以對於平台21之移動誤差作修正的資料即可。
在上述之實施形態中，雖係針對使半導體晶片t之電極形成面(上面)朝向下方的狀態、亦即是以與支持基板W之上面相對向的狀態來進行安裝之所謂面朝下接合之例來作了說明，但是，實施形態之安裝裝置以及安裝方法係並不被限定於此。關於實施形態之封裝零件的製造方法，亦為相同。實施形態之安裝裝置以及安裝方法還有封裝零件之製造方法，係亦可對於以使半導體晶片t之電極形成面朝向上方的狀態、亦即是將半導體晶片t之下面(與電極形成面相反側之面)安裝於支持基板W之上面的面朝上接合作適用。進而，實施形態之安裝裝置，係亦可設為面朝上接合與面朝下接合之兼用裝置。
在適用面朝上接合的情況時，在移載部40 和安裝部50之間，係設置用以將半導體晶片t暫時作載置之遞交用平台。此係因為，在晶圓環11上，半導體晶片t係以使電極形成面朝向上方的狀態而被作支撐。將半導體晶片t作了吸附保持的移載部40之移載噴嘴44，係必須要在使電極形成面朝向上方的狀態下而將半導體晶片t遞交至安裝部50處，但是，由於移載噴嘴44係將半導體晶片t之電極形成面作吸附保持，因此，係並無法將半導體晶片t直接遞交至安裝部50之安裝工具56處。
在適用面朝上接合的情況時，移載部40之反轉機構43係成為不必要，代替此，係設置使移載噴嘴44成為能夠在XY方向上移動的XY移動機構，並使移載噴嘴44成為能夠在取出位置和遞交用平台之間作移動。遞交用平台，係對應於左右之移載部40A、40B而分別作設置。在適用面朝上接合和面朝下接合之兼用裝置的情況時，係設為維持有移載部40之反轉機構43的設置並且設置有遞交用平台和使移載噴嘴44成為能夠在XY方向上移動的XY移動機構之構成。在進行面朝下接合的情況時，係並不使用遞交用平台地，而藉由與實施形態同樣的動作來安裝半導體晶片t。
在進行面朝上接合的情況時，係在藉由移載噴嘴44而將半導體晶片t取出之後，並不藉由反轉機構43來使移載噴嘴44反轉地而藉由XY移動機構來使移載噴嘴44移動至遞交用平台上。藉由被作了移動的移載噴嘴44，來將半導體晶片t載置在遞交用平台上。之後，使 安裝部50之安裝工具56移動至遞交用平台上，並將遞交用平台上之半導體晶片t作吸附保持。半導體晶片t，由於係以將電極形成面朝向上方的狀態而被載置於遞交用平台上，因此，安裝部50之安裝工具56係將半導體晶片t之上面(電極形成面)作吸附，並將半導體晶片t之下面(與電極形成面相反側之面)安裝於支持基板W之上面。半導體晶片t之具體性的安裝工程，係與上述之實施形態相同。
[實施例]
接著，針對本發明之實施例及其評價結果作敘述。
(實施例1)
使用上述之實施形態之安裝裝置1，來藉由以下之條件而在支持基板上實際進行了半導體晶片之安裝。於圖13中，對於在支持基板W上安裝了半導體晶片t的狀態作展示。另外，目標安裝精確度係設為±5μm以內，目標節拍時間係設為0.6秒以內。
〈安裝條件〉
‧半導體晶片t之尺寸：4mm×4mm
‧安裝節距(縱×橫)：36mm×36mm
‧安裝數量(縱×橫)：5個×5個(總計25個)
如同圖13中所示一般，將左上作為開始 點，並以附加於半導體晶片t處之號碼的順序，來將第奇數個的半導體晶片t藉由左側之安裝部50A來進行安裝，並將第偶數個的半導體晶片t藉由右側之安裝部50B來進行安裝，而交互地進行了安裝。在從零件供給部10而將第1個的半導體晶片t取出起直到最後(第25個)的半導體晶片t之安裝結束為止的經過時間，係為14.5秒。如此這般，使用檢查裝置來對於安裝在支持基板W處之25個的半導體晶片t之安裝位置偏移作了測定。將其結果展示於表1中。在表1中，安裝區域號碼，係與圖13之半導體晶片t之號碼相對應。使用安裝頭之欄的○記號，係代表在安裝中所使用了的安裝頭。例如，在安裝區域號碼"1"處，係代表使用左側之安裝頭55來進行了安裝。位置偏移之欄，係代表在各安裝區域處的半導體晶片t之朝向X方向以及Y方向之位置偏移量。另外，單位係為微米〔μm〕。
Figure 107144369-A0101-12-0059-1
如同表1中所示一般，半導體晶片t之在X方向上的位置偏移之最大值，係為在安裝區域號碼15之位置處的3.0μm，最小值係為在安裝區域號碼10之位置處的-1.8μm。又，在Y方向上的位置偏移之最大值，係為在安裝區域號碼7之位置處的2.0μm，最小值係為在安裝區域號碼19之位置處的-0.8μm。係確認到了：25個的半導體晶片t之安裝精確度，係均為落於目標之±5μm以內。在安裝中所需要的時間，由於係為14.5秒，因此，在1個的半導體晶片t之安裝中所需要的時間，係為14.5秒/25個=0.58秒。故而，節拍時間係為0.58秒，而能夠達成目標之0.6秒以內。另外，所謂在安裝中所需要的時間，係指從「使從由零件供給部10來將第1個的半導體晶片t作了拾取的左側之移載部40A之吸附噴嘴44而接收了第1個的半導體晶片t之左側之安裝部50A之安裝工具56移動至安裝位置之正上方並開始下降」的時間點起，直到「使左側之安裝部50A的安裝工具56將最後(第25個)的半導體晶片t安裝至支持基板W上並一直上升至原本之高度處而結束動作」的時間點為止之時間。藉由將此時間除以在此期間中所安裝了的半導體晶片之數量(25個)，係能夠求取出節拍時間。
(比較例1)
除了並不使用載置支持基板W之平台的移動修正資料一事以外，係藉由與實施例1相同之條件來將半導體晶 片t安裝在支持基板W上。使用檢查裝置來對於安裝在支持基板W處之25個的半導體晶片t之安裝位置偏移作了測定。將其結果展示於表2中。
Figure 107144369-A0101-12-0062-2
如同表2中所示一般，半導體晶片t之在X方向上的位置偏移之最大值，係為在安裝區域號碼21之位置處的19.5μm，最小值係為在安裝區域號碼10之位置處的-24.4μm。又，在Y方向上的位置偏移之最大值，係為在安裝區域號碼3之位置處的11.8μm，最小值係為在安裝區域號碼16之位置處的-11.7μm。故而，係確認到了：半導體晶片t之安裝精確度，係並無法滿足目標之±5μm以內。另外，在1個的半導體晶片t之安裝中所需要的時間，係為0.58秒，而與實施例1相同。
(實施例2)
使用上述之實施形態之安裝裝置1，來藉由以下之條件而在支持基板上實際進行了半導體晶片之安裝。另外，目標安裝精確度係設為±5μm以內。
〈安裝條件〉
‧半導體晶片t之尺寸：4mm×4mm
‧安裝數量(縱×橫)：20個×20個(總計400個)
‧安裝節距(縱、橫)：6mm
與實施例1同樣的，將左上之安裝區域作為開始點，並以半導體晶片t之號碼的順序，來將第奇數個的半導體晶片t藉由左側之安裝部50A來進行安裝，並將第偶數個的半導體晶片t藉由右側之安裝部50B來進行安裝，而交互地進行了安裝。如此這般，從安裝在支持基板 W處之400個的半導體晶片t中而抽出48個的半導體晶片t，並使用檢查裝置來對於該些之安裝位置偏移作了測定。將其結果，與實施例1同樣的而展示於表3中。
Figure 107144369-A0101-12-0065-3
(實施例3)
使用上述之實施形態之安裝裝置1，來藉由以下之條件而在支持基板上實際進行了半導體晶片之安裝。另外，目標安裝精確度係設為±5μm以內。
〈安裝條件〉
‧半導體晶片t之尺寸：1mm×1mm
‧安裝數量(縱×橫)：40個×51個(總計2040個)
‧安裝節距(縱、橫)：3mm
與實施例1同樣的，將左上之安裝區域作為開始點，並以半導體晶片t之號碼的順序，來將第奇數個的半導體晶片t藉由左側之安裝部50A來進行安裝，並將第偶數個的半導體晶片t藉由右側之安裝部50B來進行安裝，而交互地進行了安裝。如此這般，從安裝在支持基板W處之2040個的半導體晶片t中而抽出48個的半導體晶片t，並使用檢查裝置來對於該些之安裝位置偏移作了測定。將其結果，與實施例1同樣的而展示於表4中。
Figure 107144369-A0101-12-0067-4
(實施例4)
使用上述之實施形態之安裝裝置1，來藉由以下之條件而在支持基板之各安裝區域上實際進行了第1半導體晶片和第2半導體晶片之安裝。另外，目標安裝精確度係設為±5μm以內。
〈安裝條件〉
‧第1半導體晶片t之尺寸：4mm×4mm
‧第2半導體晶片t之尺寸：1mm×1mm
‧第1半導體晶片t之安裝數量(縱×橫)：5個×5個(總計25個)
‧第2半導體晶片t之安裝數量(縱×橫)：5個×5個(總計25個)
‧第1半導體晶片之安裝節距(縱、橫)：36mm
‧第1半導體晶片與第2半導體晶片之間之間隔：0.5mm
與實施例1同樣的，將左上之安裝區域作為開始點，並以第1半導體晶片(晶片A)t之號碼的順序，來將第奇數個的半導體晶片t藉由左側之安裝部50A來進行安裝，並將第偶數個的半導體晶片t藉由右側之安裝部50B來進行安裝，而交互地進行了安裝。接著，以第2半導體晶片(晶片B)t之號碼的順序，來將第奇數個的半導體晶片t藉由左側之安裝部50A來進行安裝，並將 第偶數個的半導體晶片t藉由右側之安裝部50B來進行安裝，而交互地進行了安裝。如此這般，使用檢查裝置來對於安裝在支持基板W處之合計50個(第1半導體晶片：25個、第2半導體晶片：25個)之安裝位置偏移作了測定。安裝位置偏移，係對於第1以及第2半導體晶片(晶片A、B)之各別的位置偏移和第1以及第2半導體晶片(晶片A、B)之相對位置作了測定。將此些之結果展示於表5中。
Figure 107144369-A0101-12-0070-5
在上述之實施形態中，雖係針對支持基板W係並未在每一者之安裝區域處設置有位置檢測用之記號，並且係為在封裝零件之製造工程的過程中而被作除去者，來作了說明，但是，係並不被限定於此。若依據實施形態之安裝裝置以及安裝方法，則當然的，就算是對於例如在各安裝區域之每一者處而存在有位置檢測用之記號並且係會被作為封裝零件之一部分而作使用的基板，也能夠並不依賴位置檢測用之記號地來以良好精確度以及良好的效率來安裝半導體晶片(電子零件)。
另外，雖係針對本發明之數種實施形態作了說明，但是，該些實施形態，係僅為作為例子所提示者，而並非為對於本發明之範圍作限定者。此些之新穎的實施形態，係可藉由其他之各種形態來實施，在不脫離本發明之要旨的範圍內，係可進行各種之省略、置換、變更。此些之實施形態或其之變形，係被包含於發明之範圍或要旨內，並且亦被包含在申請專利範圍中所記載之發明及其均等範圍內。
1‧‧‧安裝裝置
10‧‧‧零件供給部
11‧‧‧晶圓環
12‧‧‧晶圓環支持器
13‧‧‧第1攝像機
20‧‧‧平台部
21‧‧‧平台
22‧‧‧第2攝像機
30‧‧‧基板搬送部
31‧‧‧搬入輸送帶
33‧‧‧第1遞交部
33a、33b‧‧‧可動部
35‧‧‧導引部
40、40A、40B‧‧‧移載部
41‧‧‧升降裝置
42‧‧‧臂體
43‧‧‧反轉機構
45‧‧‧旋轉馬達
46‧‧‧旋轉驅動部
47‧‧‧反轉臂
50、50A、50B‧‧‧安裝部
51‧‧‧支持框
52‧‧‧X方向移動塊
52a‧‧‧X方向導引構件
53‧‧‧Y方向移動裝置
53a‧‧‧Y方向導引構件
54‧‧‧可動體
55‧‧‧安裝頭
W‧‧‧支持基板

Claims (6)

  1. 一種電子零件之安裝裝置，其特徵為，係具備有：平台部，係具備被載置有具有使電子零件被作安裝的複數之安裝區域的支持基板之平台、和以使前述複數之安裝區域依序被定位在一定之安裝位置處的方式來使前述平台移動之平台移動機構；和安裝部，係具備分別保持前述電子零件並安裝於前述支持基板之前述安裝區域處之第1以及第2安裝頭、和使保持了前述電子零件之前述第1以及第2安裝頭交互地移動至前述安裝位置處之安裝頭移動機構；和第1辨識部，係對於被載置於前述平台上之前述支持基板的全體位置作辨識；和第2辨識部，係對於被保持於前述第1或第2安裝頭處之前述電子零件的位置作辨識；和記憶部，係記憶對於由前述平台移動機構所致的前述平台之移動位置誤差作修正之修正資料；和控制部，係以一面基於藉由前述第1辨識部所辨識出的前述支持基板之位置資料和前述修正資料來對於前述平台之移動作控制，一面使前述複數之安裝區域依序被定位在前述安裝位置處的方式，來使前述平台移動，並且以一面基於藉由前述第2辨識部所辨識出的前述電子零件之位置資料來對於前述第1以及第2安裝頭之移動作修正，一面使前述第1以及第2安裝頭交互地移動至前述安裝位置 處，而藉由前述第1以及第2安裝頭來將前述電子零件交互地安裝至依序被定位於前述安裝位置處之前述安裝區域處的方式，來對於前述平台部和前述安裝部之動作作控制。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之安裝裝置，其中，前述安裝部，係在前述支持基板之1個的前述安裝區域處安裝複數之前述電子零件。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之安裝裝置，其中，係更進而具備有：零件供給部，係供給前述電子零件；和移載部，係具備有分別從前述零件供給部而接收前述電子零件並將前述電子零件遞交至前述第1或第2安裝頭處之第1以及第2移載噴嘴，前述第1以及第2安裝頭，係從由前述第1以及第2移載噴嘴所致之前述電子零件之遞交位置起而至前述安裝位置地，而以一定之路徑來移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之安裝裝置，其中，前述第2辨識部，係具備有被配置在前述第1以及第2安裝頭之移動路徑上的一對之攝像機。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之安裝裝置，其中，係更進而具備有：第3辨識部，係對於被定位在前述安裝位置處之前述第1以及第2安裝頭的位置個別地作辨 識，前述控制部，係基於藉由前述第3辨識部所辨識出的前述第1以及第2安裝頭之位置資料，來對於前述第1安裝頭和前述第2安裝頭之間之位置偏移作修正。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之安裝裝置，其中，前述控制部，係基於預先所設定了的時序，而實行由前述第3辨識部所致之前述第1以及第2安裝頭之位置資料的辨識。
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