CN110610884B - 一种镀膜芯片粘连装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种镀膜芯片粘连装置，包括箱柜，箱柜上端两侧成对安装有水平运动机构一对，水平运动机构均装配有横向运动机构，其中一个横向运动机构的一端安装有芯片放置板，另外一个横向运动机构的一端安装有引线框架放置板，箱柜一端设有置芯机构，置芯机构位于水平运动机构的中间位置处，箱柜的另一端一侧设有涂膏机构，涂膏机构另一端设有引线框架储放机构，本发明实现镀膜芯片与引线框架粘连的自动化、精准化以及高效化，能够完成引线框架对应点位的涂锡膏作业，方便引线框架的转移，将镀膜芯片精准地粘贴在引线框架的对应点位上，提高了引线框架镀膜芯片的粘连效率，具有较强的实用性。

Description

一种镀膜芯片粘连装置

技术领域

本发明涉及半导体制造设备相关技术领域，尤其涉及一种镀膜芯片粘连装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有地，引线框架粘芯装置效率较低，同时，不能精确地将镀膜芯片粘连在引线框架上，同时，镀膜芯片由于膜较薄，常规的粘芯装置可能对芯片的造成损伤，常规的芯片粘连装置粘连效率较低，严重地影响了半导体的生产效率。

发明内容

本发明提供一种镀膜芯片粘连装置，以解决上述现有技术的不足，实现镀膜芯片与引线框架粘连的自动化、精准化以及高效化，能够完成引线框架对应点位的涂锡膏作业，方便引线框架的转移，将镀膜芯片精准地粘贴在引线框架的对应点位上，提高了引线框架镀膜芯片的粘连效率，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种镀膜芯片粘连装置，包括箱柜，箱柜上端两侧成对安装有水平运动机构一对，水平运动机构均装配有横向运动机构，其中一个横向运动机构的一端安装有芯片放置板，另外一个横向运动机构的一端安装有引线框架放置板，引线框架放置板上表面向上延伸地安装有定位柱若干，箱柜一端设有置芯机构，置芯机构位于水平运动机构的中间位置处，箱柜的另一端一侧设有涂膏机构，涂膏机构另一端设有引线框架储放机构，箱柜的另一端端部设有水平转移机构，水平转移机构装配有升降转移机构；

水平运动机构用于横向运动机构的水平方向运动；

横向运动机构用于芯片放置板以及引线框架放置板的同步横向运动；

置芯机构将芯片放置板上的芯片转移至引线框架放置板上的引线框架上；

涂膏机构将锡膏涂覆于引线框架芯片粘连处；

引线框架储放机构用于储放引线框架；

水平转移机构与升降转移机构相互配合将引线框架储放机构上的引线框架转移至涂膏机构上，且将涂膏完成的引线框架转移至引线框架放置板上。

进一步地，水平运动机构包括安装于箱柜的水平导件，水平导件上端以及两侧贯穿有方形孔，水平导件内装配有水平螺杆，水平螺杆一端伸出于水平导件，水平螺杆的一端连接有水平电机，水平电机安装于水平导件一端，水平螺杆上旋有水平运动组件，横向运动机构安装于水平运动组件上。

进一步地，水平运动组件包括旋有水平螺杆的水平运动座，水平运动座两侧对称地均向外延伸地安装有L形顶件，L形顶件伸出于方形孔。

进一步地，横向运动机构包括安装于水平运动座的横向运动板，横向运动板上端呈圆形结构，横向运动板弧壁上呈圆周阵列地成形有卡板，横向运动板中旋有横向螺杆，横向运动板上端装配有横向运动块，横向运动块下表面接触于L形顶件上端，横向螺杆的两端装配于横向运动块，横向螺杆的一端延伸出于横向运动块，横向螺杆的延伸端上设有横向电机，横向电机安装于横向运动块，横向运动块内侧端向上延伸地安装有上延块，芯片放置板与引线框架放置板均安装于上延块。

进一步地，置芯机构包括安装于箱柜的下固定板，下固定板向上延伸地安装有支板若干，支板上端安装有顶板，顶板的一端中部向外延伸地成形有前凸板，前凸板安装有置芯电机，置芯电机的输出轴上安装有复转件，复转件另一端安装有芯片吸取嘴，置芯电机两侧呈对称且向上延伸地安装有L形支件，L形支件另一端设有总是同心于芯片吸取嘴的定位摄像头。

进一步地，顶板一侧成形有侧凸板，侧凸板安装有取片气缸，取片气缸活动端安装有吸取板，吸取板两侧呈等间隔阵列地安装有引线框架吸取嘴，用于完成芯片粘连的引线框架的吸取以及转移。

进一步地，涂膏机构包括向上延伸地安装于箱柜的安装板，安装板上对称且贯穿于安装板壁地成形有键形孔，安装板下端内侧壁安装有斜撑件，斜撑件上端安装有水平板，水平板两侧向上延伸地安装有短杆若干，安装板上端安装有升降组件，升降组件包括均穿于键形孔的升降杆，升降杆另一端安装有键形板，键形板外壁向外延伸地安装有凸块，凸块安装有升降气缸，升降气缸安装于安装板上端，升降杆的另一端安装有涂膏组件，涂膏组件包括安装于升降杆另一端的连接板，连接板下端向外延伸地安装有放膏槽，放膏槽呈等间隔阵列地成形有穿孔，连接板上端向外延伸地安装有L形折板，L形折板侧壁贯穿有限位孔，限位孔中穿有穿杆，穿杆一端安装有受力板，受力板的一端安装有刮膏气缸，穿杆另一端安装有调节气缸安装板，调节气缸安装板安装有刮膏气缸，调节气缸另一端安装有刮板，刮板将放膏槽中的锡膏通过穿孔刮在引线框架上。

进一步地，引线框架储放机构包括下端安装于箱柜的安装圆杆若干，安装圆杆上端安装有平板，平板的四个角均向上延伸地安装有角板。

进一步地，水平转移机构包括安装于箱柜一端的间连板若干，间连板另一端安装有方框形导件，方框形导件内部呈圆周阵列地安装有弧形板，方框形导件内部两端装配有水平转移螺杆，水平转移螺杆上旋有运动块，运动块穿于弧形板，方框形导件上端贯穿有导向孔，水平转移螺杆一端连接有水平转移电机，水平转移电机安装于方框形导件的一端。

进一步地，升降转移机构包括安装于运动块上端且延伸出于导向孔的上延板，上延板上端安装有上位板，上位板位于方框形导件上方，上位板中部向上延伸地安装有升降卡位板，升降卡位板板壁贯穿有升降孔，升降卡位板上端安装有上板，上板与上位板外侧端装配有升降螺杆，升降螺杆的上端延伸出于上板，升降螺杆的上端安装有升降电机，升降电机安装于上板，升降螺杆上旋有升降移动板，上板与上位板之间前端安装有导向杆一对，升降移动板穿于导向杆，升降移动板的后端装配于升降孔，升降移动板的另一端延伸出于升降孔，升降移动板的两侧呈等间隔阵列地旋有螺钉，螺钉均向外延伸地固定有外延键板，外延键板的另一端均安装有真空吸嘴。

上述技术方案的优点在于：

1.水平运动机构用于横向运动机构的水平方向运动。其中水平导件用于水平运动机构运动时导向，设置在水平导件的方形孔方便水平运动组件穿出，水平运动组件在水平螺杆的驱动下进行水平运动，同时地水平运动组件还起着支撑横向运动机构的作用，使得横向运动机构能够在水平运动机构上稳定地运动；

2.横向运动机构用于芯片放置板以及引线框架放置板的同步横向运动。其中安装在水平运动座的横向运动板在横向螺杆的作用下发生相对于横向运动块的运动，横向运动机构中，区别于水平运动机构地是具有导向作用的横向运动块为运动部件，而横向运动板为相对于横向运动块的固定件，也就是说，横向运动机构为横向运动块在横向运动板上发生了运动。而一对横向运动机构的为同步协调的运动方式，也就是说，两者的进给量进给方向总是相等，才能将放置在芯片放置板上的芯片转移至引线框架放置板上的引线框架上；

3.置芯机构将芯片放置板上的芯片转移至引线框架放置板上的引线框架上。其中，复转件上安装的芯片吸取嘴将芯片从芯片放置板吸取，通过置芯电机的转动将其转移位于另一侧的引线框架的对应位置上，其中，为了提高置芯操作的精度，因此在置芯机构的两侧设置了定位摄像头，同时为了方便将置芯完毕后的引线框架从引线框架放置板转移下来，因此设置了取片气缸以及在取片气缸下端设置了引线框架吸取嘴，通过引线框架吸取嘴将带有芯片的引线框架吸取在引线框架吸取嘴上，而后转移至下一个操作工序段上；

4.涂膏机构将锡膏涂覆于引线框架芯片粘连处，其中水平板用于放置待涂覆锡膏的引线框架，涂膏组件通过升降组件的升降运动，用于完成引线框架确定点位处的锡膏涂覆作业，其中，其中为了提高升降组件的升降运动的稳定性，因此在升降组件上设置了键形板，而涂膏组件为了使锡膏均匀地涂覆在引线框架上，因此设置了刮膏气缸以及调节气缸，调节气缸能够使刮板进行升降运动，而刮膏气缸将锡膏均匀地涂覆在引线框架上；

5.引线框架储放机构用于储放引线框架。其中为了防止引线框架掉落，因此在平板上设置了角板；

6.水平转移机构与升降转移机构相互配合将引线框架储放机构上的引线框架转移至涂膏机构上，且将涂膏完成的引线框架转移至引线框架放置板上。其中水平转移机构能够带动升降转移机构进行前后运动，从而完成引线框架的前后转移操作，具体地，将引线框架从引线框架储放机构上转移至涂膏机构上，待涂膏完成后，将引线框架从涂膏机构转移至引线框架放置板上。由于水平板、平板以及引线框架放置板均位于不同的高度，为了能够稳定且精确地将引线框架转移至三者上，因此需要不断地进行高度调节，同时地为了不使引线框架在升降转移机构转移时从升降转移机构上掉落，因此升降转移机构上设置了相应的真空吸嘴，通过真空吸嘴将引线框架吸住而后进行转移，其中为了适应不同尺寸的引线框架的转移，真空吸嘴之间的间距为可调节设计；

7.本发明实现镀膜芯片与引线框架粘连的自动化、精准化以及高效化，能够完成引线框架对应点位的涂锡膏作业，方便引线框架的转移，将镀膜芯片精准地粘贴在引线框架的对应点位上，提高了引线框架镀膜芯片的粘连效率，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了本发明立体结构图一。

图2示出了本发明立体结构图二。

图3示出了本发明立体结构图三。

图4示出了本发明立体结构图四。

图5示出了本发明立体结构图五。

图6示出了本发明立体结构图六。

图7示出了本发明立体结构图七。

图8示出了本发明立体结构图八。

图9示出了本发明立体结构图九。

图10示出了本发明立体结构图十。

图11示出了本发明立体结构图十一。

图12示出了本发明立体结构图十二。

图13示出了本发明右视图。

图14示出了本发明主视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。

如图1-图14所示，一种镀膜芯片粘连装置，包括箱柜1，箱柜1上端两侧成对安装有水平运动机构2一对，水平运动机构2均装配有横向运动机构3，其中一个横向运动机构3的一端安装有芯片放置板37，另外一个横向运动机构3的一端安装有引线框架放置板35，引线框架放置板35上表面向上延伸地安装有定位柱36若干，箱柜1一端设有置芯机构5，置芯机构5位于水平运动机构2的中间位置处，箱柜1的另一端一侧设有涂膏机构6，涂膏机构6另一端设有引线框架储放机构7，箱柜1的另一端端部设有水平转移机构8，水平转移机构8装配有升降转移机构9。

水平运动机构2用于横向运动机构3的水平方向运动。

横向运动机构3用于芯片放置板37以及引线框架放置板35的同步横向运动。

置芯机构5将芯片放置板37上的芯片转移至引线框架放置板35上的引线框架上。

涂膏机构6将锡膏涂覆于引线框架芯片粘连处。

引线框架储放机构7用于储放引线框架。

水平转移机构8与升降转移机构9相互配合将引线框架储放机构7上的引线框架转移至涂膏机构6上，且将涂膏完成的引线框架转移至引线框架放置板35上。

水平运动机构2包括安装于箱柜1的水平导件20，水平导件20上端以及两侧贯穿有方形孔200，水平导件20内装配有水平螺杆21，水平螺杆21一端伸出于水平导件20，水平螺杆21的一端连接有水平电机22，水平电机22安装于水平导件20一端，水平螺杆21上旋有水平运动组件23，横向运动机构3安装于水平运动组件23上。水平运动组件23包括旋有水平螺杆21的水平运动座230，水平运动座230两侧对称地均向外延伸地安装有L形顶件231，L形顶件231伸出于方形孔200。

横向运动机构3包括安装于水平运动座230的横向运动板30，横向运动板30上端呈圆形结构，横向运动板30弧壁上呈圆周阵列地成形有卡板300，横向运动板30中旋有横向螺杆31，横向运动板30上端装配有横向运动块32，横向运动块32下表面接触于L形顶件231上端，横向螺杆31的两端装配于横向运动块32，横向螺杆31的一端延伸出于横向运动块32，横向螺杆31的延伸端上设有横向电机33，横向电机33安装于横向运动块32，横向运动块32内侧端向上延伸地安装有上延块34，芯片放置板37与引线框架放置板35均安装于上延块34。

置芯机构5包括安装于箱柜1的下固定板50，下固定板50向上延伸地安装有支板51若干，支板51上端安装有顶板52，顶板52的一端中部向外延伸地成形有前凸板521，前凸板521安装有置芯电机57，置芯电机57的输出轴上安装有复转件58，复转件58另一端安装有芯片吸取嘴580，置芯电机57两侧呈对称且向上延伸地安装有L形支件56，L形支件56另一端设有总是同心于芯片吸取嘴580的定位摄像头560。顶板52一侧成形有侧凸板520，侧凸板520安装有取片气缸53，取片气缸53活动端安装有吸取板54，吸取板54两侧呈等间隔阵列地安装有引线框架吸取嘴55，用于完成芯片粘连的引线框架的吸取以及转移。

涂膏机构6包括向上延伸地安装于箱柜1的安装板60，安装板60上对称且贯穿于安装板60壁地成形有键形孔600，安装板60下端内侧壁安装有斜撑件62，斜撑件62上端安装有水平板61，水平板61两侧向上延伸地安装有短杆610若干，安装板60上端安装有升降组件63，升降组件63包括均穿于键形孔600的升降杆631，升降杆631另一端安装有键形板630，键形板630外壁向外延伸地安装有凸块6300，凸块6300安装有升降气缸633，升降气缸633安装于安装板60上端，升降杆631的另一端安装有涂膏组件64，涂膏组件64包括安装于升降杆631另一端的连接板640，连接板640下端向外延伸地安装有放膏槽641，放膏槽641呈等间隔阵列地成形有穿孔6410，连接板640上端向外延伸地安装有L形折板642，L形折板642侧壁贯穿有限位孔6420，限位孔6420中穿有穿杆，穿杆一端安装有受力板643，受力板643的一端安装有刮膏气缸644，穿杆另一端安装有调节气缸安装板645，调节气缸安装板645安装有调节气缸646，调节气缸646另一端安装有刮板647，刮板647将放膏槽641中的锡膏通过穿孔6410刮在引线框架上。

引线框架储放机构7包括下端安装于箱柜1的安装圆杆70若干，安装圆杆70上端安装有平板71，平板71的四个角均向上延伸地安装有角板72。

水平转移机构8包括安装于箱柜1一端的间连板80若干，间连板80另一端安装有方框形导件81，方框形导件81内部呈圆周阵列地安装有弧形板82，方框形导件81内部两端装配有水平转移螺杆83，水平转移螺杆83上旋有运动块84，运动块84穿于弧形板82，方框形导件81上端贯穿有导向孔810，水平转移螺杆83一端连接有水平转移电机85，水平转移电机85安装于方框形导件81的一端。

升降转移机构9包括安装于运动块84上端且延伸出于导向孔810的上延板90，上延板90上端安装有上位板91，上位板91位于方框形导件81上方，上位板91中部向上延伸地安装有升降卡位板92，升降卡位板92板壁贯穿有升降孔920，升降卡位板92上端安装有上板94，上板94与上位板91外侧端装配有升降螺杆93，升降螺杆93的上端延伸出于上板94，升降螺杆93的上端安装有升降电机95，升降电机95安装于上板94，升降螺杆93上旋有升降移动板96，上板94与上位板91之间前端安装有导向杆97一对，升降移动板96穿于导向杆97，升降移动板96的后端装配于升降孔920，升降移动板96的另一端延伸出于升降孔920，升降移动板96的两侧呈等间隔阵列地旋有螺钉960，螺钉960均向外延伸地固定有外延键板98，外延键板98的另一端均安装有真空吸嘴99。

其中，箱柜1包括位于下端的箱柜支脚10四个，安装在四个支脚10上端的箱柜底板11，设置在箱柜底板11上端的箱柜主体12，设置在箱柜主体12两侧中间位置处的竖条档120，铰接在箱柜主体12两侧两端的开合门13,开合门13的开合端外壁上均安装有把手130，箱柜主体12上端设置有箱柜顶盖14，而该装置中涉及到的其他机构以及部件均设置或者安装在箱柜顶盖14上。

具体地，真空吸嘴99、引线框架吸取嘴55、芯片吸取嘴580中的真空通过箱柜主体12内设置的真空泵提供的。

具体地实施方式如下所述；

首先，将多片引线框架放置在引线框架储放机构7的平板71上；

接着，启动水平转移机构8的水平转移电机85，在水平转移电机85的作用下水平转移螺杆83转动，而水平转移螺杆83的转动将带动其上的运动块84沿着弧形板82向引线框架储放机构7处运动，而后启动升降电机95，使升降螺杆93转动，升降螺杆93的转动使升降移动板96带动其上的真空吸嘴99向下运动，而后，启动真空泵通过真空吸嘴99将位于上放的引线框架吸住，最后，水平转移机构8以及升降转移机构9工作，将引线框架转移至水平板61上，并且通过短杆610将引线框架完成定位，其后，真空泵停止抽取真空，升降移动板96移动出涂膏组件64；

然后，启动升降气缸633，使得放膏槽641向下运动，并且启动调节气缸646使得刮板647下端将放膏槽641内的锡膏通过穿孔6410刮在引线框架上，在涂覆锡膏时，启动刮膏气缸644完成锡膏的涂覆，完成后，升降气缸633使放膏槽641向上运动，启动水平转移机构8、升降转移机构9以及真空泵将引线框架转移至箱柜1的前端；

而后，启动位于前侧的水平运动机构2以及横向运动机构3，使得引线框架放置板35运动至引线框架下方，真空泵停止工作，引线框架稳定置于引线框架放置板35，同时被定位柱36定位；

接着，启动位于前侧的水平运动机构2以及横向运动机构3，水平运动机构2通过其上设置的水平电机22驱动水平螺杆21转动，从而带动水平运动组件23向置芯机构5处运动，同时，横向运动机构3通过其上设置的横向电机33驱动横向运动块32发生相对于水平运动组件23的运动，直至引线框架的左侧第一个点位位于定位摄像头560正下方为止；

然后，将镀膜芯片置于芯片放置板37上，并且启动后侧的横向运动机构3，使得其中一个芯片位于定位摄像头560正下方为止；

开始实施芯片放置操作，具体地操作中，定位摄像头560不断地确定引线框架的点位，并且根据该点位调整芯片放置板37位置，并通过芯片吸取嘴580将芯片吸取，并通过置芯电机57转移至引线框架的对应点位上，直至芯片放置完成为止；

最后，通过前侧的水平运动机构2以及横向运动机构3将完成芯片放置的引线框架转移至吸取板54正下方，当运动至吸取板54正下方后，取片气缸53使吸取板54向下运动，并将引线框架吸起，至此一块引线框架完成芯片放置作业。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种镀膜芯片粘连装置，其特征在于，包括箱柜（1），箱柜（1）上端两侧成对安装有水平运动机构（2）一对，水平运动机构（2）均装配有横向运动机构（3），其中一个横向运动机构（3）的一端安装有芯片放置板（37），另外一个横向运动机构（3）的一端安装有引线框架放置板（35），引线框架放置板（35）上表面向上延伸地安装有定位柱（36）若干，箱柜（1）一端设有置芯机构（5），置芯机构（5）位于一对水平运动机构（2）的中间位置处，箱柜（1）的另一端一侧设有涂膏机构（6）与引线框架储放机构（7），涂膏机构（6）位于引线框架储放机构（7）的前侧，箱柜（1）的另一端端部设有水平转移机构（8），水平转移机构（8）装配有升降转移机构（9）；

水平运动机构（2）用于横向运动机构（3）的水平方向运动；

横向运动机构（3）用于芯片放置板（37）以及引线框架放置板（35）的同步横向运动；

置芯机构（5）将芯片放置板（37）上的芯片转移至引线框架放置板（35）上的引线框架上；

涂膏机构（6）将锡膏涂覆于引线框架芯片粘连处；

引线框架储放机构（7）用于储放引线框架；

水平转移机构（8）与升降转移机构（9）相互配合将引线框架储放机构（7）上的引线框架转移至涂膏机构（6）上，且将涂膏完成的引线框架转移至引线框架放置板（35）上。

2.根据权利要求1所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，水平运动机构（2）包括安装于箱柜（1）的水平导件（20），水平导件（20）上端以及两侧贯穿有方形孔（200），水平导件（20）内装配有水平螺杆（21），水平螺杆（21）一端伸出于水平导件（20），水平螺杆（21）的一端连接有水平电机（22），水平电机（22）安装于水平导件（20）一端，水平螺杆（21）上旋有水平运动组件（23），横向运动机构（3）安装于水平运动组件（23）上。

3.根据权利要求2所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，水平运动组件（23）包括旋有水平螺杆（21）的水平运动座（230），水平运动座（230）两侧对称地均向外延伸地安装有L形顶件（231），L形顶件（231）伸出于方形孔（200）。

4.根据权利要求3所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，横向运动机构（3）包括安装于水平运动座（230）的横向运动板（30），横向运动板（30）上端呈圆形结构，横向运动板（30）弧壁上呈圆周阵列地成形有卡板（300），横向运动板（30）中旋有横向螺杆（31），横向运动板（30）上端装配有横向运动块（32），横向运动块（32）下表面接触于L形顶件（231）上端，横向螺杆（31）的两端套设于横向运动块（32），横向螺杆（31）的一端延伸出于横向运动块（32），横向螺杆（31）的延伸端上设有横向电机（33），横向电机（33）安装于横向运动块（32），横向运动块（32）内侧端向上延伸地安装有上延块（34），芯片放置板（37）与引线框架放置板（35）均安装于上延块（34）。

5.根据权利要求1所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，置芯机构（5）包括安装于箱柜（1）的下固定板（50），下固定板（50）向上延伸地安装有支板（51）若干，支板（51）上端安装有顶板（52），顶板（52）的一端中部向外延伸地成形有前凸板（521），前凸板（521）安装有置芯电机（57），置芯电机（57）的输出轴上安装有复转件（58），复转件（58）另一端安装有芯片吸取嘴（580），置芯电机（57）两侧呈对称且向上延伸地安装有L形支件（56），L形支件（56）另一端设有总是同心于芯片吸取嘴（580）的定位摄像头（560）。

6.根据权利要求5所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，顶板（52）一侧成形有侧凸板（520），侧凸板（520）安装有取片气缸（53），取片气缸（53）活动端安装有吸取板（54），吸取板（54）两侧呈等间隔阵列地安装有引线框架吸取嘴（55），用于完成芯片粘连的引线框架的吸取以及转移。

7.根据权利要求1所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，涂膏机构（6）包括向上延伸地安装于箱柜（1）的安装板（60），安装板（60）上对称且贯穿于安装板（60）壁地成形有键形孔（600），安装板（60）下端内侧壁安装有斜撑件（62），斜撑件（62）上端安装有水平板（61），水平板（61）两侧向上延伸地安装有短杆（610）若干，安装板（60）上端安装有升降组件（63），升降组件（63）包括分别穿于键形孔（600）的一对升降杆（631），升降杆（631）另一端安装有键形板（630），键形板（630）外壁向外延伸地安装有凸块（6300），凸块（6300）安装有升降气缸（633），升降气缸（633）安装于安装板（60）上端，升降杆（631）的另一端安装有涂膏组件（64），涂膏组件（64）包括安装于升降杆（631）另一端的连接板（640），连接板（640）下端向外延伸地安装有放膏槽（641），放膏槽（641）呈等间隔阵列地成形有穿孔（6410），连接板（640）上端向外延伸地安装有L形折板（642），L形折板（642）侧壁贯穿有限位孔（6420），限位孔（6420）中穿有穿杆，穿杆一端安装有受力板（643），受力板（643）的一端安装有刮膏气缸（644），穿杆另一端安装有调节气缸安装板（645），调节气缸安装板（645）安装有调节气缸（646），调节气缸（646）另一端安装有刮板（647），刮板（647）将放膏槽（641）中的锡膏通过穿孔（6410）刮在引线框架上。

8.根据权利要求1所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，引线框架储放机构（7）包括下端安装于箱柜（1）的安装圆杆（70）若干，安装圆杆（70）上端安装有平板（71），平板（71）的四个角均向上延伸地安装有角板（72）。

9.根据权利要求1所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，水平转移机构（8）包括安装于箱柜（1）一端的间连板（80）若干，间连板（80）另一端安装有方框形导件（81），方框形导件（81）内部呈圆周阵列地安装有弧形板（82），方框形导件（81）内部两端装配有水平转移螺杆（83），水平转移螺杆（83）上旋有运动块（84），运动块（84）穿于弧形板（82），方框形导件（81）上端贯穿有导向孔（810），水平转移螺杆（83）一端连接有水平转移电机（85），水平转移电机（85）安装于方框形导件（81）的一端。

10.根据权利要求9所述的镀膜芯片粘连装置，其特征在于，升降转移机构（9）包括安装于运动块（84）上端且延伸出于导向孔（810）的上延板（90），上延板（90）上端安装有上位板（91），上位板（91）位于方框形导件（81）上方，上位板（91）中部向上延伸地安装有升降卡位板（92），升降卡位板（92）板壁贯穿有升降孔（920），升降卡位板（92）上端安装有上板（94），上板（94）与上位板（91）外侧端装配有升降螺杆（93），升降螺杆（93）的上端延伸出于上板（94），升降螺杆（93）的上端安装有升降电机（95），升降电机（95）安装于上板（94），升降螺杆（93）上旋有升降移动板（96），上板（94）与上位板（91）之间前端安装有导向杆（97）一对，升降移动板（96）穿于导向杆（97），升降移动板（96）的后端装配于升降孔（920），升降移动板（96）的另一端延伸出于升降孔（920），升降移动板（96）的两侧呈等间隔阵列地旋有螺钉（960），螺钉（960）均向外延伸地固定有外延键板（98），外延键板（98）的另一端均安装有真空吸嘴（99）。

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