CN113414073A - 一种整盘芯片点芯装置 - Google Patents
一种整盘芯片点芯装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113414073A CN113414073A CN202110710888.8A CN202110710888A CN113414073A CN 113414073 A CN113414073 A CN 113414073A CN 202110710888 A CN202110710888 A CN 202110710888A CN 113414073 A CN113414073 A CN 113414073A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adjusting
- plate
- lifting
- moving
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/023—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
一种整盘芯片点芯装置,包括:电控柜、放置组件、转移组件、刮涂组件、第一调节机构、第二调节机构以及移芯机构。放置组件用于多块引线框架的放置,其中一个转移组件使放置组件内的引线框架转移至刮涂组件上,另外一个转移组件将粘芯完成的引线框架从第一调节机构转出,刮涂组件用于引线框架对应点位处锡膏的刮涂,第一调节机构用于粘芯时引线框架位置的调节,第二调节机构用于粘芯时整盘芯片的位置调节,移芯机构将第二调节机构上的芯片转移至第一调节机构上的引线框架上。本发明方便进行盘状芯片的粘芯操作,方便进行芯片的转移以及粘芯操作,提高了粘芯的效率,以及提高了粘芯的自动化程度,具有较强的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工相关技术领域,尤其涉及一种整盘芯片点芯装置。
背景技术
半导体元件制造过程包括前段制程、晶圆处理制程、晶圆针测制程、后段、封装以及测试制程等过程,其中前段制程、晶圆处理制程、晶圆针测制程为芯片的加工过程,而后段、封装以及测试制程为半导体的封装成形过程。
粘芯之目的是将一颗颗的芯片置于引线框架上并以锡膏黏着固定。粘芯完成后的引线框架则经由传输设备送至固化炉内利用塑胶或陶瓷包装芯片与引线框架以成集成电路此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架,称之为打线,作为与外界电路板连接之用,最后进行封装操作。封装的主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、内部产生热量的去除及提供能够手持的形体。其过程为将导线架置于框架上并预热,再将框架置于压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化。
目前在进行粘芯操作前需要将芯片分切呈若干个,而后进行粘芯操作,这种散装芯片在进行芯片和引线框架的连接中存在着不方便进行芯片的放置,在点芯操作中,不方便进行芯片的转移,现有地为了方便进行点芯在芯片盘的下侧粘附一侧粘膜,而后进行芯片盘的分切,这种方式方便芯片的转移,而现有的这种装置的自动化程度较低,且效率较低。
发明内容
本发明提供一种整盘芯片点芯装置,以解决上述现有技术的不足,方便进行盘状芯片的粘芯操作,方便引线框架的定位放置,方便进行引线框架精确地转移操作,方便在引线框架对应的点位上涂覆锡膏,方便进行芯片的转移以及粘芯操作,提高了粘芯的效率,以及提高了粘芯的自动化程度,具有较强的实用性。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一种整盘芯片点芯装置,包括:
电控柜,包括柜体,柜体下端四个角处均安装有平衡调节构件,柜体的两侧设有滑动机构;
放置组件,设于柜体的上端;
转移组件,数量为一对,设于柜体的两端,包括安装于柜体上端的移动机构,移动机构设有升降调节机构,升降调节机构设有吸取构件;
刮涂组件,设于柜体的一端,且位于放置组件的后侧,包括固定竖板,固定竖板的外壁沿其竖直方向安装有升降机构,升降机构设有内移机构,固定竖板的内壁上端安装有刮涂槽,固定竖板外壁上端沿宽度方向设有往复机构,往复机构设有刮涂机构;
第一调节机构,设于柜体上端的前侧;
第二调节机构,设于柜体上端的后侧;
移芯机构,设于柜体的上端,且横架于第一调节机构与第二调节机构的上方;
放置组件用于多块引线框架的放置,其中一个转移组件使放置组件内的引线框架转移至刮涂组件上,且将刮涂完成的引线框架转移至第一调节机构上,另外一个转移组件将粘芯完成的引线框架从第一调节机构转出,刮涂组件用于引线框架对应点位处锡膏的刮涂,第一调节机构用于粘芯时引线框架位置的调节,第二调节机构用于粘芯时整盘芯片的位置调节,移芯机构将第二调节机构上的芯片转移至第一调节机构上的引线框架上。
进一步地,柜体包括箱体,箱体的两侧均开设有若干个散热窗,箱体的一侧开口,开口处通过铰链连接有启闭门,启闭门均设有把手,箱体的上端设有上板;
平衡调节构件包括安装于箱体下端的外伸支撑座,外伸支撑座设有螺纹筒,螺纹筒的上端穿有固定圈,固定圈呈圆周阵列地成形有凸起,凸起均向下延伸地设有连接杆,连接杆均固定于外伸支撑座,螺纹筒的上端设有转盘,螺纹筒内设有支撑调节丝杆,支撑调节丝杆的下端设有支撑底板,支撑底板的两端向外延伸地设有外凸板,外凸板均向上延伸地设有支撑导杆,支撑导杆均套设有支撑导向座,支撑导向座均安装于外伸支撑座;
滑动机构包括安装于箱体侧壁下端的一对外伸横板,外伸横板之间设有一对支撑柱,外伸横板的内壁均设有第一轴承座,位于上端的外伸横板安装有支撑调节电机,支撑调节电机的输出轴连接有滑动调节螺杆,滑动调节螺杆上设有滑动调节座,滑动调节座两侧均向外延伸地设有外连柱,外连柱的另一端均设有滑动调节套,滑动调节套均套于支撑柱,滑动调节套的外壁均向外延伸地设有滑动调节凸板,滑动调节凸板均向下延伸地设有滑动支撑圆杆,滑动支撑圆杆均穿于位于下端的外伸横板,滑动支撑圆杆的下端设有滑动调节底板,滑动调节底板的下端可转动地设有一对滑动座,滑动座的下端均设有滑动轮,滑动支撑圆杆均套设有导向筒,导向筒均固定于位于下端的外伸横板。
进一步地,放置组件包括安装于上板的固定基板,固定基板的一端延伸出于上板,上板向上延伸地设有导向凸板,导向凸板的两侧均成形有导向凹槽,导向凸板套设有滑动套,滑动套的上端安装有上固定底板,上固定底板向上延伸地设有四根放置支撑杆,放置支撑杆的上端设有放置底板,放置底板呈矩形结构,放置底板的四个角均沿其对角线方向成形有键形孔,每个键形孔的两侧均与其平行地开设有键形槽,每个键形孔均穿有下穿柱,下穿柱的下端均设有固定螺母,下穿柱的上端均设有L形护板,L形护板的外壁下端均成形有凸台,凸台均向下延伸地设有限位杆,限位杆均穿于键形槽,放置底板安装有一对上顶气缸,上顶气缸的活动端均设有上顶内伸板,上顶内伸板之间设有上顶中板,上顶中板位于放置底板的上方。
进一步地,移动机构包括安装于上板的一对固定凹形件,固定凹形件上端安装有移动底板,移动底板向上延伸地安装有一对导板,每个导板的外壁均成形有一对移动导向条,移动底板的两端均向上延伸地安装有一对移动轴承座,其中一个移动轴承座安装有移动电机,移动电机的输出轴连接有移动丝杆,移动丝杆设有移动座,移动座套设于导板上;
升降调节机构包括安装于移动座的升降调节固定底板,升降调节固定底板向上延伸地设有升降竖板,升降竖板的内壁安装有升降导轨,升降竖板的外壁上端安装有升降驱动轴承座,升降驱动轴承座安装有升降驱动电机,升降驱动电机的输出轴连接有升降驱动轮,升降驱动轮套设有升降传动带,升降传动带的另一端设有升降从动轮,升降从动轮内设有升降螺纹筒,升降竖板的内壁上端安装有内伸轴承座,升降螺纹筒下端设于内伸轴承座,升降螺纹筒内设有升降丝杆,升降丝杆的下端设有升降内连板,升降内连板的根部设有升降导套,升降导套套设于升降导轨,升降内连板的另一端设有内固板。
进一步地,吸取构件包括安装于内固板的吸取基板,吸取基板与其长度方向平行地成形有一对长条孔,吸取基板上壁成形有凸条,凸条的长度方向与吸取基板的长度方向平行,凸条沿其长度方向呈等间隔阵列地设有插槽,凸条设有多个凹形板,每个凹形板均向上延伸地设有一对弹簧销,弹簧销的上端均穿有弹簧,每对弹簧的下端均设有下压板,下压板均穿于弹簧销,下压板均向下延伸地设有插板,插板均穿于对应位置处的插槽内,每个凹形板的两侧均向外延伸地设有外伸上板,外伸上板外侧端均向下延伸地设有内连杆,内连杆均穿于长条孔,每对内连杆的下端均设有下位板,每个下位板的两端均向外延伸地设有外凸条,外凸条均成形有调节孔,调节孔内均穿有吸管,吸管的上端均设有凹形调节套,凹形调节套均设于外凸条,凹形调节套均旋有顶紧螺杆,顶紧螺杆的内侧端均作用于外凸条的外壁,吸管的上端均旋有一对固定螺母,其中一个固定螺母位于凹形调节套的上端,另外一个固定螺母位于凹形调节套的下侧,吸管的下端均设有吸盘。
进一步地,升降机构包括安装于固定竖板下端的刮涂升降驱动轴承座,刮涂升降驱动轴承座安装有刮涂升降电机,刮涂升降电机的输出轴连接有刮涂升降驱动轮,刮涂升降驱动轮套设有刮涂升降传动带,刮涂升降传动带的另一端设有刮涂升降从动轮,固定竖板的后侧呈上下分布地设有一对刮涂升降轴承座,刮涂升降轴承座之间设有刮涂升降导向杆,刮涂升降从动轮设有刮涂升降丝杆,刮涂升降丝杆设有刮涂升降座;
内移机构包括安装于刮涂升降座两侧的一对工形安装件,工形安装件的外侧端均安装有升降块,固定竖板成形有一对升降孔,升降块的内侧端向内延伸地设有内穿块,内穿块均穿于升降孔,内穿块的另一端均设有内板,其中一个升降块向上延伸地设有伸缩轴承座,伸缩轴承座上端设有电机固定板,电机固定板安装有伸缩电机,伸缩电机的输出轴连接有伸缩驱动齿轮,伸缩驱动齿轮啮合有伸缩从动齿轮,升降块内均设有伸缩螺纹筒,伸缩从动齿轮设于其中一个伸缩螺纹筒,伸缩螺纹筒的外侧端均设有伸缩传动轮,伸缩传动轮套设有伸缩传动带,伸缩螺纹筒内均设有伸缩螺杆,伸缩螺杆的一端均设有伸缩端板,伸缩端板上端安装有刮涂定位板,刮涂定位板的上壁设有两排定位插柱。
进一步地,往复机构包括安装于固定竖板后壁的一对往复轴承座,往复轴承座之间设有往复导杆,其中一个往复轴承座安装有往复电机,往复电机的输出轴连接有往复丝杆,往复丝杆设有往复运动座,往复运动座的内侧端穿于固定竖板,往复运动座的内侧端设有内固定板,内固定板的上端设有往复导向块,往复导向块下侧成形有内嵌块,固定竖板的上端设有往复导板,内嵌块设于往复导板内;
刮涂机构包括垂直安装于内固定板的内伸底板,内伸底板向上延伸地安装有一对刮涂轴承座,其中一个刮涂轴承座安装有刮涂电机,刮涂电机的输出轴连接有刮涂驱动齿轮,刮涂驱动齿轮的两侧均啮合有刮涂齿条,刮涂齿条均穿有限位导向套,限位导向套均安装于内伸底板的两侧,刮涂齿条的下端均设有刮涂下伸板,刮涂下伸板的下端均向外倾斜延伸地设有刮板。
进一步地,第一调节机构包括安装于上板的外伸下固座,外伸下固座安装有第一调节驱动轴承座,第一调节驱动轴承座安装有第一调节电机,第一调节电机的输出轴连接有第一调节驱动轮,第一调节驱动轮套设有第一调节皮带,第一调节皮带的另一端设有第一调节从动轮,上板安装有一对第一调节轴承座,第一调节轴承座之间设有第一调节导杆,第一调节轴承座之间还设有第一调节螺杆,第一调节从动轮设于第一调节螺杆的一端,第一调节螺杆设有第一调节运动座,第一调节运动座向上延伸地设有四根中撑杆,中撑杆的上端设有第一调节上板,第一调节上板安装有第一转动气缸,第一转动气缸的输出轴安装有转动矩形板,转动矩形板向外延伸地设有转动连板,转动连板的另一端安装有第二转动气缸,第二转动气缸的输出轴连接有定位下板,定位下板向上延伸地设有两排定位柱。
进一步地,第二调节机构包括安装于上板的两对第二调节轴承座,每对第二调节轴承座之间设有第二调节转动轮,其中一个第二调节转动轮连接有第二调节电机,第二调节电机安装于其中一个第二调节轴承座,第二调节转动轮上套设有第二调节传动带,每对第二调节轴承座的外侧均设有第一安装板,第一安装板均向上延伸地设有上延连板,上延连板的上端设有键形板,键形板之间两端均设有第二调节导杆,第二调节传动带安装有第二运动台,第二运动台套设于第二调节导杆,第二运动台向上延伸地设有上延固定台,上延固定台的上端设有放置圆盘。
进一步地,移芯机构包括安装于上板前后两侧中间位置处的一对移芯下固座,移芯下固座均向上延伸地设有移芯支撑柱,移芯支撑柱的上端设有移芯长板,移芯长板的两端均向上延伸地安转有一对移芯轴承座,移芯轴承座之间设有移芯导杆,其中一个移芯轴承座安装有移芯电机,移芯电机的输出轴连接有移芯螺杆,移芯螺杆设有移芯座,移芯座的下端穿于移芯长板,移芯座的下端设有移芯底板,移芯底板的两端均安装有移芯气缸,移芯气缸的活动端设有移芯连板,移芯连板的中间位置处设有粘芯吸管,粘芯吸管下端设有吸帽。
上述技术方案的优点在于:
本发明方便进行盘状芯片的粘芯操作,方便引线框架的定位放置,方便进行引线框架精确地转移操作,方便在引线框架对应的点位上涂覆锡膏,方便进行芯片的转移以及粘芯操作,提高了粘芯的效率,以及提高了粘芯的自动化程度,具有较强的实用性。
附图说明
图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。
图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。
图3示出了其中一种实施例的立体结构图三。
图4示出了其中一种实施例的立体结构图四。
图5示出了其中一种实施例的立体结构图五。
图6示出了图2中的A处放大图。
图7示出了图2中的B处放大图。
图8示出了图2中的C处放大图。
图9示出了图2中的D处放大图。
图10示出了图2中的E处放大图。
图11示出了图2中的F处放大图。
图12示出了图2中的G处放大图。
图13示出了图2中的H处放大图。
图14示出了图3中的I处放大图。
图15示出了图3中的J处放大图。
图16示出了图3中的K处放大图。
图17示出了图3中的L处放大图。
图18示出了图3中的M处放大图。
图19示出了图4中的N处放大图。
图20示出了图4中的P处放大图。
图21示出了图4中的Q处放大图。
图22示出了图5中的R处放大图。
附图标记说明:
电控柜-1,柜体-10,平衡调节构件-11,滑动机构-12,箱体-100,散热窗-101,铰链-102,启闭门-103,把手-104,上板-105,外伸支撑座-110,螺纹筒-111,固定圈-112,凸起-113,连接杆-114,转盘-115,支撑调节丝杆-116,支撑底板-117,外凸板-118,支撑导杆-119,支撑导向座-1190,外伸横板-120,第一轴承座-121,支撑调节电机-122,滑动调节螺杆-123,滑动调节座-124,外连柱-125,滑动调节套-126,滑动调节凸板-127,支撑柱-128,滑动支撑圆杆-129,导向筒-1290,滑动调节底板-1291,滑动座-1292,滑动轮-1293;
放置组件-2,固定基板-20,导向凸板-21,滑动套-22,上固定底板-23,放置支撑杆-24,放置底板-25,键形孔-250,键形槽-251,上顶气缸-26,上顶内伸板-27,上顶中板-270,L形护板-28,凸台-280,下穿柱-29;
转移组件-3,移动机构-30,升降调节机构-31,吸取构件-32,固定凹形件-300,移动底板-301,导板-302,移动导向条-303,移动轴承座-304,移动电机-305,移动丝杆-306,移动座-307,升降调节固定底板-310,升降竖板-311,升降导轨-312,升降驱动轴承座-313,升降驱动电机-314,升降驱动轮-315,升降传动带-316,升降从动轮-317,升降螺纹筒-318,内伸轴承座-319,升降丝杆-3190,升降内连板-3191,升降导套-3192,内固板-3193,吸取基板-320,长条孔-3200,凸条-321,插槽-3210,凹形板-322,外伸上板-3220,弹簧销-323,弹簧-3231,下压板-324,插板-325,下位板-326,外凸条-3260,凹形调节套-327,固定螺母-328,顶紧螺杆-329,吸管-3290,吸盘-3291;
刮涂组件-4,固定竖板-40,升降机构-41,内移机构-42,往复机构-43,刮涂机构-44,刮涂槽-45,刮涂升降驱动轴承座-412,刮涂升降电机-413,刮涂升降驱动轮-414,刮涂升降传动带-415,刮涂升降从动轮-416,刮涂升降轴承座-417,刮涂升降导向杆-418,刮涂升降丝杆-419,刮涂升降座-4190,工形安装件-420,升降块-421,内穿块-4210,内板-4211,伸缩轴承座-422,电机固定板-423,伸缩电机-424,伸缩驱动齿轮-425,伸缩从动齿轮-426,伸缩螺纹筒-427,伸缩传动轮-428,伸缩传动带-429,伸缩螺杆-4290,伸缩端板-4291,刮涂定位板-4292,定位插柱-4293,往复轴承座-430,往复导杆-431,往复电机-432,往复丝杆-433,往复运动座-434,内固定板-435,往复导向块-436,内嵌块-437,往复导板-438,内伸底板-440,刮涂轴承座-441,刮涂电机-442,刮涂驱动齿轮-443,刮涂齿条-444,限位导向套-445,刮涂下伸板-446,刮板-447;
第一调节机构-5,外伸下固座-50,第一调节驱动轴承座-51,第一调节电机-52,第一调节驱动轮-53,第一调节皮带-54,第一调节从动轮-55,第一调节轴承座-56,第一调节导杆-57,第一调节螺杆-59,第一调节运动座-590,中撑杆-591,第一调节上板-592,第一转动气缸-593,转动矩形板-594,转动连板-595,第二转动气缸-596,定位下板-597,定位柱-598;
第二调节机构-6,第二调节轴承座-60,第二调节电机-61,第二调节转动轮-62,第二调节传动带-63,第一安装板-64,上延连板-65,键形板-66,第二调节导杆-67,第二运动台-68,上延固定台-690,放置圆盘-691;
移芯机构-7,移芯下固座-70,移芯支撑柱-71,移芯长板-72,移芯轴承座-73,移芯导杆-74,移芯电机-75,移芯座-76,移芯底板-77,移芯气缸-78,移芯连板-79,粘芯吸管-790,移芯螺杆-791。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直,而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行,并不是表示该结构一定要完全平行,而是可以稍微倾斜。
此外,“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确,而是可以有一定的偏差。例如:“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于,由于实际生产、操作过程中,难以做到绝对的“相等”,一般都存在一定的偏差。因此,除了绝对相等之外,“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例,其他情况下,除非有特别说明,“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-图22所示,一种整盘芯片点芯装置,包括:电控柜1、放置组件2、转移组件3、刮涂组件4、第一调节机构5、第二调节机构6以及移芯机构7。放置组件2,设于柜体10的上端;转移组件3,数量为一对,设于柜体10的两端,刮涂组件4,设于柜体10的一端,且位于放置组件2的后侧,第一调节机构5,设于柜体10上端的前侧;第二调节机构6,设于柜体10上端的后侧;移芯机构7,设于柜体10的上端,且横架于第一调节机构5与第二调节机构6的上方。放置组件2用于多块引线框架的放置,其中一个转移组件3使放置组件2内的引线框架转移至刮涂组件4上,且将刮涂完成的引线框架转移至第一调节机构5上,另外一个转移组件3将粘芯完成的引线框架从第一调节机构5转出,刮涂组件4用于引线框架对应点位处锡膏的刮涂,第一调节机构5用于粘芯时引线框架位置的调节,第二调节机构6用于粘芯时整盘芯片的位置调节,移芯机构7将第二调节机构6上的芯片转移至第一调节机构5上的引线框架上。
其中,电控柜1包括柜体10,柜体10下端四个角处均安装有平衡调节构件11,柜体10的两侧设有滑动机构12。
其中,转移组件3包括安装于柜体10上端的移动机构30,移动机构30设有升降调节机构31,升降调节机构31设有吸取构件32。
其中,刮涂组件4包括固定竖板40,固定竖板40的外壁沿其竖直方向安装有升降机构41,升降机构41设有内移机构42,固定竖板40的内壁上端安装有刮涂槽45,固定竖板40外壁上端沿宽度方向设有往复机构43,往复机构43设有刮涂机构44。
其中上述的柜体10包括箱体100,箱体100的两侧均开设有若干个散热窗101,箱体100的一侧开口,开口处通过铰链102连接有启闭门103,启闭门103均设有把手104,箱体100的上端设有上板105。
其中上述的平衡调节构件11包括安装于箱体100下端的外伸支撑座110,外伸支撑座110设有螺纹筒111,螺纹筒111的上端穿有固定圈112,固定圈112呈圆周阵列地成形有凸起113,凸起113均向下延伸地设有连接杆114,连接杆114均固定于外伸支撑座110,螺纹筒111的上端设有转盘115,螺纹筒111内设有支撑调节丝杆116,支撑调节丝杆116的下端设有支撑底板117,支撑底板117的两端向外延伸地设有外凸板118,外凸板118均向上延伸地设有支撑导杆119,支撑导杆119均套设有支撑导向座1190,支撑导向座1190均安装于外伸支撑座110。
其中上述的滑动机构12包括安装于箱体100侧壁下端的一对外伸横板120,外伸横板120之间设有一对支撑柱128,外伸横板120的内壁均设有第一轴承座121,位于上端的外伸横板120安装有支撑调节电机122,支撑调节电机122的输出轴连接有滑动调节螺杆123,滑动调节螺杆123上设有滑动调节座124,滑动调节座124两侧均向外延伸地设有外连柱125,外连柱125的另一端均设有滑动调节套126,滑动调节套126均套于支撑柱128,滑动调节套126的外壁均向外延伸地设有滑动调节凸板127,滑动调节凸板127均向下延伸地设有滑动支撑圆杆129,滑动支撑圆杆129均穿于位于下端的外伸横板120,滑动支撑圆杆129的下端设有滑动调节底板1291,滑动调节底板1291的下端可转动地设有一对滑动座1292,滑动座1292的下端均设有滑动轮1293,滑动支撑圆杆129均套设有导向筒1290,导向筒1290均固定于位于下端的外伸横板120。
其中上述的放置组件2包括安装于上板105的固定基板20,固定基板20的一端延伸出于上板105,上板105向上延伸地设有导向凸板21,导向凸板21的两侧均成形有导向凹槽210,导向凸板21套设有滑动套22,滑动套22的上端安装有上固定底板23,上固定底板23向上延伸地设有四根放置支撑杆24,放置支撑杆24的上端设有放置底板25,放置底板25呈矩形结构,放置底板25的四个角均沿其对角线方向成形有键形孔250,每个键形孔250的两侧均与其平行地开设有键形槽251,每个键形孔250均穿有下穿柱29,下穿柱29的下端均设有固定螺母,下穿柱29的上端均设有L形护板28,L形护板28的外壁下端均成形有凸台280,凸台280均向下延伸地设有限位杆,限位杆均穿于键形槽251,放置底板25安装有一对上顶气缸26,上顶气缸26的活动端均设有上顶内伸板27,上顶内伸板27之间设有上顶中板270,上顶中板270位于放置底板25的上方。
其中上述的移动机构30包括安装于上板105的一对固定凹形件300,固定凹形件300上端安装有移动底板301,移动底板301向上延伸地安装有一对导板302,每个导板302的外壁均成形有一对移动导向条303,移动底板301的两端均向上延伸地安装有一对移动轴承座304,其中一个移动轴承座304安装有移动电机305,移动电机305的输出轴连接有移动丝杆306,移动丝杆306设有移动座307,移动座307套设于导板302上。
其中上述的升降调节机构31包括安装于移动座307的升降调节固定底板310,升降调节固定底板310向上延伸地设有升降竖板311,升降竖板311的内壁安装有升降导轨312,升降竖板311的外壁上端安装有升降驱动轴承座313,升降驱动轴承座313安装有升降驱动电机314,升降驱动电机314的输出轴连接有升降驱动轮315,升降驱动轮315套设有升降传动带316,升降传动带316的另一端设有升降从动轮317,升降从动轮317内设有升降螺纹筒318,升降竖板311的内壁上端安装有内伸轴承座319,升降螺纹筒318下端设于内伸轴承座319,升降螺纹筒318内设有升降丝杆3190,升降丝杆3190的下端设有升降内连板3191,升降内连板3191的根部设有升降导套3192,升降导套3192套设于升降导轨312,升降内连板3191的另一端设有内固板3193。
其中上述的吸取构件32包括安装于内固板3193的吸取基板320,吸取基板320与其长度方向平行地成形有一对长条孔3200,吸取基板320上壁成形有凸条321,凸条321的长度方向与吸取基板320的长度方向平行,凸条321沿其长度方向呈等间隔阵列地设有插槽3210,凸条321设有多个凹形板322,每个凹形板322均向上延伸地设有一对弹簧销323,弹簧销323的上端均穿有弹簧3231,每对弹簧3231的下端均设有下压板324,下压板324均穿于弹簧销323,下压板324均向下延伸地设有插板325,插板325均穿于对应位置处的插槽3210内,每个凹形板322的两侧均向外延伸地设有外伸上板3220,外伸上板3220外侧端均向下延伸地设有内连杆,内连杆均穿于长条孔3200,每对内连杆的下端均设有下位板326,每个下位板326的两端均向外延伸地设有外凸条3260,外凸条3260均成形有调节孔3261,调节孔3261内均穿有吸管3290,吸管3290的上端均设有凹形调节套327,凹形调节套327均设于外凸条3260,凹形调节套327均旋有顶紧螺杆329,顶紧螺杆329的内侧端均作用于外凸条3260的外壁,吸管3290的上端均旋有一对固定螺母328,其中一个固定螺母328位于凹形调节套327的上端,另外一个固定螺母328位于凹形调节套327的下侧,吸管3290的下端均设有吸盘3291。
其中上述的升降机构41包括安装于固定竖板40下端的刮涂升降驱动轴承座412,刮涂升降驱动轴承座412安装有刮涂升降电机413,刮涂升降电机413的输出轴连接有刮涂升降驱动轮414,刮涂升降驱动轮414套设有刮涂升降传动带415,刮涂升降传动带415的另一端设有刮涂升降从动轮416,固定竖板40的后侧呈上下分布地设有一对刮涂升降轴承座417,刮涂升降轴承座417之间设有刮涂升降导向杆418,刮涂升降从动轮416设有刮涂升降丝杆419,刮涂升降丝杆419设有刮涂升降座4190。
其中上述的内移机构42包括安装于刮涂升降座4190两侧的一对工形安装件420,工形安装件420的外侧端均安装有升降块421,固定竖板40成形有一对升降孔400,升降块421的内侧端向内延伸地设有内穿块4210,内穿块4210均穿于升降孔400,内穿块4210的另一端均设有内板4211,其中一个升降块421向上延伸地设有伸缩轴承座422,伸缩轴承座422上端设有电机固定板423,电机固定板423安装有伸缩电机424,伸缩电机424的输出轴连接有伸缩驱动齿轮425,伸缩驱动齿轮425啮合有伸缩从动齿轮426,升降块421内均设有伸缩螺纹筒427,伸缩从动齿轮426设于其中一个伸缩螺纹筒427,伸缩螺纹筒427的外侧端均设有伸缩传动轮428,伸缩传动轮428套设有伸缩传动带429,伸缩螺纹筒427内均设有伸缩螺杆4290,伸缩螺杆4290的一端均设有伸缩端板4291,伸缩端板4291上端安装有刮涂定位板4292,刮涂定位板4292的上壁设有两排定位插柱4293。
其中上述的往复机构43包括安装于固定竖板40后壁的一对往复轴承座430,往复轴承座430之间设有往复导杆431,其中一个往复轴承座430安装有往复电机432,往复电机432的输出轴连接有往复丝杆433,往复丝杆433设有往复运动座434,往复运动座434的内侧端穿于固定竖板40,往复运动座434的内侧端设有内固定板435,内固定板435的上端设有往复导向块436,往复导向块436下侧成形有内嵌块437,固定竖板40的上端设有往复导板438,内嵌块437设于往复导板438内。
其中上述的刮涂机构44包括垂直安装于内固定板435的内伸底板440,内伸底板440向上延伸地安装有一对刮涂轴承座441,其中一个刮涂轴承座441安装有刮涂电机442,刮涂电机442的输出轴连接有刮涂驱动齿轮443,刮涂驱动齿轮443的两侧均啮合有刮涂齿条444,刮涂齿条444均穿有限位导向套445,限位导向套445均安装于内伸底板440的两侧,刮涂齿条444的下端均设有刮涂下伸板446,刮涂下伸板446的下端均向外倾斜延伸地设有刮板447。
其中上述的第一调节机构5包括安装于上板105的外伸下固座50,外伸下固座50安装有第一调节驱动轴承座51,第一调节驱动轴承座51安装有第一调节电机52,第一调节电机52的输出轴连接有第一调节驱动轮53,第一调节驱动轮53套设有第一调节皮带54,第一调节皮带54的另一端设有第一调节从动轮55,上板105安装有一对第一调节轴承座56,第一调节轴承座56之间设有第一调节导杆57,第一调节轴承座56之间还设有第一调节螺杆59,第一调节从动轮55设于第一调节螺杆59的一端,第一调节螺杆59设有第一调节运动座590,第一调节运动座590向上延伸地设有四根中撑杆591,中撑杆591的上端设有第一调节上板592,第一调节上板592安装有第一转动气缸593,第一转动气缸593的输出轴安装有转动矩形板594,转动矩形板594向外延伸地设有转动连板595,转动连板595的另一端安装有第二转动气缸596,第二转动气缸596的输出轴连接有定位下板597,定位下板597向上延伸地设有两排定位柱598。
其中上述的第二调节机构6包括安装于上板105的两对第二调节轴承座60,每对第二调节轴承座60之间设有第二调节转动轮62,其中一个第二调节转动轮62连接有第二调节电机61,第二调节电机61安装于其中一个第二调节轴承座60,第二调节转动轮62上套设有第二调节传动带63,每对第二调节轴承座60的外侧均设有第一安装板64,第一安装板64均向上延伸地设有上延连板65,上延连板65的上端设有键形板66,键形板66之间两端均设有第二调节导杆67,第二调节传动带63安装有第二运动台68,第二运动台68套设于第二调节导杆67,第二运动台68向上延伸地设有上延固定台690,上延固定台690的上端设有放置圆盘691。
其中上述的移芯机构7包括安装于上板105前后两侧中间位置处的一对移芯下固座70,移芯下固座70均向上延伸地设有移芯支撑柱71,移芯支撑柱71的上端设有移芯长板72,移芯长板72的两端均向上延伸地安转有一对移芯轴承座73,移芯轴承座73之间设有移芯导杆74,其中一个移芯轴承座73安装有移芯电机75,移芯电机75的输出轴连接有移芯螺杆791,移芯螺杆791设有移芯座76,移芯座76的下端穿于移芯长板72,移芯座76的下端设有移芯底板77,移芯底板77的两端均安装有移芯气缸78,移芯气缸78的活动端设有移芯连板79,移芯连板79的中间位置处设有粘芯吸管790,粘芯吸管790下端设有吸帽。
该装置根据现有技术中存在的问题,通过电控柜1、放置组件2、转移组件3、刮涂组件4、第一调节机构5、第二调节机构6以及移芯机构7方便进行盘状芯片组的点芯操作。其中电控柜1对整个装置起着支撑的作用,同时方便对电控柜1的平衡度进行调节,同时方便整个装置的移动。放置组件2能够进行多块引线框架的放置,从而方便进行引线框架的转移操作。转移组件3能够进行引线框架点芯前后的转移,并且能够将引线框架转移至刮涂组件4处。刮涂组件4方便进行锡膏的刮涂操作,在进行锡膏的刮涂时能对引线框架进行定位,确保锡膏刮涂的精确性。第一调节机构5能对引线框架进行精确定位放置,同时能够调节引线框架的位置,从而方便进行粘芯操作。第二调节机构6能够进行盘状芯片组的放置,并对盘状芯片组的位置进行调节,从而方便粘芯操作。移芯机构7能够将芯片从第二调节机构6转移至第一调节机构5上,从而方便进行引线框架的粘芯操作。
具体的操作方式为将引线框架放置在放置组件2内,而后通过其中一个转移组件4将引线框架转移至刮涂组件4上,而后通过刮涂组件4将锡膏涂覆在引线框架对应的点位上,而后通过转移组件4将涂膏完成的引线框架转移至第一调节机构5上,而后通过移芯机构7将单个芯片转移至引线框架对应的点位上,在粘芯操作时,第一调节机构5和第二调节机构6需要根据引线框架具体的粘芯位置,对引线框架的位置进行调节,而第二调节机构6能对芯片组盘的位置根据实际情况进行调节,在粘芯过程中,移芯机构7逐个地将芯片放置在引线框架对应的点位处,而粘芯完成的引线框架将通过另外一个转移组件4从第一调节机构5上移出。
具体地,柜体10为整个装置的支撑部件,同时,还能放置一些相关的气动元件、控制器以及电控开关等。
具体地,平衡调节构件11能对柜体10的平衡度进行调节,在调节时通过转盘115转动螺纹筒111,而螺纹筒111的转动将使得支撑调节丝杆116在支撑导杆119的导向下沿其轴向进行运动,而支撑调节丝杆116下端的伸长或者缩短将完成柜体10一个角度处高度的调节,这种方式支撑稳定性强。
具体地,滑动机构12对柜体10起着支撑作用时,启动支撑调节电机122,在支撑调节电机122的带动下滑动调节螺杆123进行转动,而滑动调节螺杆123的转动将带动滑动调节座124进行升降运动,而滑动调节套126对滑动调节座124的升降运动起着导向限位的作用,而滑动调节座124的升降运动将带动滑动支撑圆杆129进行升降运动,而滑动支撑圆杆129的升降运动将带动滑动调节底板1291进行升降运动,最终使得滑动轮1293和地面接触,而后进行整个装置的转移,这种操作方式自动化程度高,且方便进行整个装置的转移移动。
具体地,放置组件2在进行引线框架的放置时,能够根据引线框的尺寸对L形护板28的位置进行调节,而L形护板28能对引线框架的每个侧壁进行限位,同时为了确保L形护板28能对引线框架进行限位,因此设置了限位杆,将限位杆插于键形槽251内对L形护板28进行限位,同时为了方便进行引线框架的转移操作,还设置了上顶气缸26,在进行引线框架的转移时,上顶气缸26带动上顶中板270向上运动,而上顶中板270的向上运动将推动引线框架向上运动,从而方便进行引线框架的转移操作,同时为了方便进行引线框架的放置,将放置组件2的上半部分设计成为可移动的方式。
具体地,移动机构30带动升降调节机构31进行运动时,移动电机305启动,而移动电机305的启动将带动移动丝杆306的转动,而移动丝杆306的转动将带动移动座307沿着导板302的长度方向进行运动,最终完成升降调节机构31位置的调节。
具体地,升降调节机构31带动吸取构件32进行升降运动时,启动升降驱动电机314,在升降驱动电机314的带动下升降驱动轮315进行转动,而升降驱动轮315的转动将通过升降传动带316带动升降从动轮317进行转动,而升降从动轮317的转动将带动升降螺纹筒318的转动,而升降螺纹筒318的转动将使得升降丝杆3190沿着升降导轨312的长度方向进行运动,而升降丝杆3190在运动时将带动升降内连板3191进行升降运动,最终完成吸取构件32高度的调节。
具体地,吸取构件32在进行引线框架吸取时,需要根据引线框架的尺寸对其进行调节,调节时,根据实际情况向外拉动一些插板325,使得插板325从插槽3210中拔出,而后进行凹形板322位置的调节,当凹形板322的位置调节完成后,插板325将在弹簧3231的作用下复插在对应位置处的插槽3210中,而后对每对吸管3290之间的间距进行调节,在调节时,顶紧螺杆329松动,而后进行凹形调节套327位置的调节,调节完成后通过顶紧螺杆329对吸管3290的位置进行固定。在进行引线框架的吸取时,通过抽气装置对吸管3290进行抽气,使得吸盘3291和引线框架之间产生负压,最终完成引线框架的固定,而后通过移动机构30和升降调节机构31进行引线框架的转移。
具体地,升降机构41带动内移机构42进行升降运动时,启动刮涂升降电机413,在刮涂升降电机413的带动下刮涂升降驱动轮414进行转动,而刮涂升降驱动轮414的转动将通过刮涂升降传动带415带动刮涂升降从动轮416的转动,而刮涂升降从动轮416的转动将带动刮涂升降丝杆419进行转动,而刮涂升降丝杆419的转动将带动刮涂升降座4190沿着刮涂升降导向杆418的轴向进行运动,而刮涂升降座4190的升降运动将调节刮涂定位板4292的高度,从而方便将引线框架放置在刮涂定位板4292上,同时能够带动刮涂定位板4292向上运动,从而方便通过刮涂机构44实现锡膏的刮涂操作。
具体地,内移机构42带动引线框架向刮涂槽45的正下方运动,或者带动引线框架向外运动时,启动伸缩电机424,在伸缩电机424的带动下伸缩驱动齿轮425进行转动,而伸缩驱动齿轮425的转动将带动伸缩从动齿轮426的转动,而伸缩从动齿轮426的转动将带动设置在其上的伸缩螺纹筒427进行转动,而该伸缩螺纹筒427的转动将带动伸缩传动轮428的转动,而该伸缩传动轮428的转动将通过伸缩传动带429带动另外一个伸缩螺纹筒427进行转动,而伸缩螺纹筒427在转动时将带动伸缩螺杆4290沿其轴向进行伸缩运动,而伸缩螺杆4290的运动将调节刮涂定位板4292的位置,其中设置在刮涂定位板4292上的定位插柱4293方便进行引线框架的定位,从而确保锡膏刮涂的精确性。
具体地,往复机构43带动刮涂机构44进行往复运动时,启动往复电机432,在往复电机432的带动下往复丝杆433进行转动,而往复丝杆433的转动将带动往复运动座434沿着往复导杆431的轴向进行运动,而往复运动座434在运动时,往复导向块436和往复导板438对往复运动座434的运动起着导向以及上端牵拉的作用,从而确保往复运动的稳定性。
具体地,刮涂机构44在进行锡膏的刮涂时,启动刮涂电机442,在刮涂电机442的带动下刮涂驱动齿轮443进行转动,而刮涂驱动齿轮443的转动将使得刮涂齿条444沿着限位导向套445的限位方向进行升降运动,在具体的操作中,锡膏聚集在刮涂槽45的一端时,该端的刮涂齿条444向下运动,而后在往复机构43的带动下将锡膏刮涂在引线框架对应的点位上,这种刮涂方式效率较高。
具体地,第一调节机构5在进行引线框架的放置时,第一调节运动座590在第一调节电机52的带动下运动至放置组件2端,而后,第一转动气缸593和第二转动气缸596启动,在第一转动气缸593和第二转动气缸596的带动下定位下板597向第一调节螺杆59外转动,同时将定位下板597调节为其长度方向与吸取构件32的长度方向相互平行,而后将引线框架转移至定位下板597上,并通过定位柱598对引线框架进行定位,而后通过第一转动气缸593和第二转动气缸596对固定后的引线框架进行调节,使得引线框架的长度方向与第一调节导杆57的轴向平行,而后进行粘芯操作,在粘芯操作中,第一调节电机52启动,在第一调节电机52的带动下第一调节驱动轮53进行转动,而第一调节驱动轮53的转动将通过第一调节皮带54带动第一调节从动轮55的转动,而第一调节从动轮55的转动将带动第一调节螺杆59进行转动,而第一调节螺杆59的转动将带动第一调节运动座590进行运动,最终实现了引线框架位置的调节。
具体地,第二调节机构6在粘芯时带动芯片组盘进行运动时,启动第二调节电机61,而第二调节电机61的转动将带动第二调节转动轮62的转动,而第二调节转动轮62的转动将带动第二调节传动带63进行运动,而第二调节传动带63的运动将带动放置圆盘691的运动,其中,第二调节导杆67对第二运动台68的运动起着导向以及下端支撑的作用,而放置圆盘691用于芯片组盘的放置,同时为了确保芯片组盘放置的稳定性,因此在放置圆盘691开设了气孔,且放置圆盘691连接至抽气装置上,通过这种方式确保粘芯的精确性。
具体地,移芯机构7进行芯片的转移时,通过吸帽完成芯片的吸取,而后在移芯气缸78的带动下芯片向上运动,而后启动移芯电机75,在移芯电机75的带动下移芯螺杆791转动,而移芯螺杆791的转动将带动移芯座76沿着移芯导杆74的轴向进行运动,而后将芯片转移至引线框架对应点位处的正上方,最后在移芯气缸78的带动下完成粘芯操作。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种整盘芯片点芯装置,其特征在于,包括:
电控柜(1),包括柜体(10),柜体(10)下端四个角处均安装有平衡调节构件(11),柜体(10)的两侧设有滑动机构(12);
放置组件(2),设于柜体(10)的上端;
转移组件(3),数量为一对,设于柜体(10)的两端,包括安装于柜体(10)上端的移动机构(30),移动机构(30)设有升降调节机构(31),升降调节机构(31)设有吸取构件(32);
刮涂组件(4),设于柜体(10)的一端,且位于放置组件(2)的后侧,包括固定竖板(40),固定竖板(40)的外壁沿其竖直方向安装有升降机构(41),升降机构(41)设有内移机构(42),固定竖板(40)的内壁上端安装有刮涂槽(45),固定竖板(40)外壁上端沿宽度方向设有往复机构(43),往复机构(43)设有刮涂机构(44);
第一调节机构(5),设于柜体(10)上端的前侧;
第二调节机构(6),设于柜体(10)上端的后侧;
移芯机构(7),设于柜体(10)的上端,且横架于第一调节机构(5)与第二调节机构(6)的上方;
放置组件(2)用于多块引线框架的放置,其中一个转移组件(3)使放置组件(2)内的引线框架转移至刮涂组件(4)上,且将刮涂完成的引线框架转移至第一调节机构(5)上,另外一个转移组件(3)将粘芯完成的引线框架从第一调节机构(5)转出,刮涂组件(4)用于引线框架对应点位处锡膏的刮涂,第一调节机构(5)用于粘芯时引线框架位置的调节,第二调节机构(6)用于粘芯时整盘芯片的位置调节,移芯机构(7)将第二调节机构(6)上的芯片转移至第一调节机构(5)上的引线框架上。
2.根据权利要求1所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于:
柜体(10)包括箱体(100),箱体(100)的两侧均开设有若干个散热窗(101),箱体(100)的一侧开口,开口处通过铰链(102)连接有启闭门(103),启闭门(103)均设有把手(104),箱体(100)的上端设有上板(105);
平衡调节构件(11)包括安装于箱体(100)下端的外伸支撑座(110),外伸支撑座(110)设有螺纹筒(111),螺纹筒(111)的上端穿有固定圈(112),固定圈(112)呈圆周阵列地成形有凸起(113),凸起(113)均向下延伸地设有连接杆(114),连接杆(114)均固定于外伸支撑座(110),螺纹筒(111)的上端设有转盘(115),螺纹筒(111)内设有支撑调节丝杆(116),支撑调节丝杆(116)的下端设有支撑底板(117),支撑底板(117)的两端向外延伸地设有外凸板(118),外凸板(118)均向上延伸地设有支撑导杆(119),支撑导杆(119)均套设有支撑导向座(1190),支撑导向座(1190)均安装于外伸支撑座(110);
滑动机构(12)包括安装于箱体(100)侧壁下端的一对外伸横板(120),外伸横板(120)之间设有一对支撑柱(128),外伸横板(120)的内壁均设有第一轴承座(121),位于上端的外伸横板(120)安装有支撑调节电机(122),支撑调节电机(122)的输出轴连接有滑动调节螺杆(123),滑动调节螺杆(123)上设有滑动调节座(124),滑动调节座(124)两侧均向外延伸地设有外连柱(125),外连柱(125)的另一端均设有滑动调节套(126),滑动调节套(126)均套于支撑柱(128),滑动调节套(126)的外壁均向外延伸地设有滑动调节凸板(127),滑动调节凸板(127)均向下延伸地设有滑动支撑圆杆(129),滑动支撑圆杆(129)均穿于位于下端的外伸横板(120),滑动支撑圆杆(129)的下端设有滑动调节底板(1291),滑动调节底板(1291)的下端可转动地设有一对滑动座(1292),滑动座(1292)的下端均设有滑动轮(1293),滑动支撑圆杆(129)均套设有导向筒(1290),导向筒(1290)均固定于位于下端的外伸横板(120)。
3.根据权利要求2所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于,放置组件(2)包括安装于上板(105)的固定基板(20),固定基板(20)的一端延伸出于上板(105),上板(105)向上延伸地设有导向凸板(21),导向凸板(21)的两侧均成形有导向凹槽(210),导向凸板(21)套设有滑动套(22),滑动套(22)的上端安装有上固定底板(23),上固定底板(23)向上延伸地设有四根放置支撑杆(24),放置支撑杆(24)的上端设有放置底板(25),放置底板(25)呈矩形结构,放置底板(25)的四个角均沿其对角线方向成形有键形孔(250),每个键形孔(250)的两侧均与其平行地开设有键形槽(251),每个键形孔(250)均穿有下穿柱(29),下穿柱(29)的下端均设有固定螺母,下穿柱(29)的上端均设有L形护板(28),L形护板(28)的外壁下端均成形有凸台(280),凸台(280)均向下延伸地设有限位杆,限位杆均穿于键形槽(251),放置底板(25)安装有一对上顶气缸(26),上顶气缸(26)的活动端均设有上顶内伸板(27),上顶内伸板(27)之间设有上顶中板(270),上顶中板(270)位于放置底板(25)的上方。
4.根据权利要求2所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于:
移动机构(30)包括安装于上板(105)的一对固定凹形件(300),固定凹形件(300)上端安装有移动底板(301),移动底板(301)向上延伸地安装有一对导板(302),每个导板(302)的外壁均成形有一对移动导向条(303),移动底板(301)的两端均向上延伸地安装有一对移动轴承座(304),其中一个移动轴承座(304)安装有移动电机(305),移动电机(305)的输出轴连接有移动丝杆(306),移动丝杆(306)设有移动座(307),移动座(307)套设于导板(302)上;
升降调节机构(31)包括安装于移动座(307)的升降调节固定底板(310),升降调节固定底板(310)向上延伸地设有升降竖板(311),升降竖板(311)的内壁安装有升降导轨(312),升降竖板(311)的外壁上端安装有升降驱动轴承座(313),升降驱动轴承座(313)安装有升降驱动电机(314),升降驱动电机(314)的输出轴连接有升降驱动轮(315),升降驱动轮(315)套设有升降传动带(316),升降传动带(316)的另一端设有升降从动轮(317),升降从动轮(317)内设有升降螺纹筒(318),升降竖板(311)的内壁上端安装有内伸轴承座(319),升降螺纹筒(318)下端设于内伸轴承座(319),升降螺纹筒(318)内设有升降丝杆(3190),升降丝杆(3190)的下端设有升降内连板(3191),升降内连板(3191)的根部设有升降导套(3192),升降导套(3192)套设于升降导轨(312),升降内连板(3191)的另一端设有内固板(3193)。
5.根据权利要求4所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于,吸取构件(32)包括安装于内固板(3193)的吸取基板(320),吸取基板(320)与其长度方向平行地成形有一对长条孔(3200),吸取基板(320)上壁成形有凸条(321),凸条(321)的长度方向与吸取基板(320)的长度方向平行,凸条(321)沿其长度方向呈等间隔阵列地设有插槽(3210),凸条(321)设有多个凹形板(322),每个凹形板(322)均向上延伸地设有一对弹簧销(323),弹簧销(323)的上端均穿有弹簧(3231),每对弹簧(3231)的下端均设有下压板(324),下压板(324)均穿于弹簧销(323),下压板(324)均向下延伸地设有插板(325),插板(325)均穿于对应位置处的插槽(3210)内,每个凹形板(322)的两侧均向外延伸地设有外伸上板(3220),外伸上板(3220)外侧端均向下延伸地设有内连杆,内连杆均穿于长条孔(3200),每对内连杆的下端均设有下位板(326),每个下位板(326)的两端均向外延伸地设有外凸条(3260),外凸条(3260)均成形有调节孔(3261),调节孔(3261)内均穿有吸管(3290),吸管(3290)的上端均设有凹形调节套(327),凹形调节套(327)均设于外凸条(3260),凹形调节套(327)均旋有顶紧螺杆(329),顶紧螺杆(329)的内侧端均作用于外凸条(3260)的外壁,吸管(3290)的上端均旋有一对固定螺母(328),其中一个固定螺母(328)位于凹形调节套(327)的上端,另外一个固定螺母(328)位于凹形调节套(327)的下侧,吸管(3290)的下端均设有吸盘(3291)。
6.根据权利要求1所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于:
升降机构(41)包括安装于固定竖板(40)下端的刮涂升降驱动轴承座(412),刮涂升降驱动轴承座(412)安装有刮涂升降电机(413),刮涂升降电机(413)的输出轴连接有刮涂升降驱动轮(414),刮涂升降驱动轮(414)套设有刮涂升降传动带(415),刮涂升降传动带(415)的另一端设有刮涂升降从动轮(416),固定竖板(40)的后侧呈上下分布地设有一对刮涂升降轴承座(417),刮涂升降轴承座(417)之间设有刮涂升降导向杆(418),刮涂升降从动轮(416)设有刮涂升降丝杆(419),刮涂升降丝杆(419)设有刮涂升降座(4190);
内移机构(42)包括安装于刮涂升降座(4190)两侧的一对工形安装件(420),工形安装件(420)的外侧端均安装有升降块(421),固定竖板(40)成形有一对升降孔(400),升降块(421)的内侧端向内延伸地设有内穿块(4210),内穿块(4210)均穿于升降孔(400),内穿块(4210)的另一端均设有内板(4211),其中一个升降块(421)向上延伸地设有伸缩轴承座(422),伸缩轴承座(422)上端设有电机固定板(423),电机固定板(423)安装有伸缩电机(424),伸缩电机(424)的输出轴连接有伸缩驱动齿轮(425),伸缩驱动齿轮(425)啮合有伸缩从动齿轮(426),升降块(421)内均设有伸缩螺纹筒(427),伸缩从动齿轮(426)设于其中一个伸缩螺纹筒(427),伸缩螺纹筒(427)的外侧端均设有伸缩传动轮(428),伸缩传动轮(428)套设有伸缩传动带(429),伸缩螺纹筒(427)内均设有伸缩螺杆(4290),伸缩螺杆(4290)的一端均设有伸缩端板(4291),伸缩端板(4291)上端安装有刮涂定位板(4292),刮涂定位板(4292)的上壁设有两排定位插柱(4293)。
7.根据权利要求1所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于:
往复机构(43)包括安装于固定竖板(40)后壁的一对往复轴承座(430),往复轴承座(430)之间设有往复导杆(431),其中一个往复轴承座(430)安装有往复电机(432),往复电机(432)的输出轴连接有往复丝杆(433),往复丝杆(433)设有往复运动座(434),往复运动座(434)的内侧端穿于固定竖板(40),往复运动座(434)的内侧端设有内固定板(435),内固定板(435)的上端设有往复导向块(436),往复导向块(436)下侧成形有内嵌块(437),固定竖板(40)的上端设有往复导板(438),内嵌块(437)设于往复导板(438)内;
刮涂机构(44)包括垂直安装于内固定板(435)的内伸底板(440),内伸底板(440)向上延伸地安装有一对刮涂轴承座(441),其中一个刮涂轴承座(441)安装有刮涂电机(442),刮涂电机(442)的输出轴连接有刮涂驱动齿轮(443),刮涂驱动齿轮(443)的两侧均啮合有刮涂齿条(444),刮涂齿条(444)均穿有限位导向套(445),限位导向套(445)均安装于内伸底板(440)的两侧,刮涂齿条(444)的下端均设有刮涂下伸板(446),刮涂下伸板(446)的下端均向外倾斜延伸地设有刮板(447)。
8.根据权利要求2所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于,第一调节机构(5)包括安装于上板(105)的外伸下固座(50),外伸下固座(50)安装有第一调节驱动轴承座(51),第一调节驱动轴承座(51)安装有第一调节电机(52),第一调节电机(52)的输出轴连接有第一调节驱动轮(53),第一调节驱动轮(53)套设有第一调节皮带(54),第一调节皮带(54)的另一端设有第一调节从动轮(55),上板(105)安装有一对第一调节轴承座(56),第一调节轴承座(56)之间设有第一调节导杆(57),第一调节轴承座(56)之间还设有第一调节螺杆(59),第一调节从动轮(55)设于第一调节螺杆(59)的一端,第一调节螺杆(59)设有第一调节运动座(590),第一调节运动座(590)向上延伸地设有四根中撑杆(591),中撑杆(591)的上端设有第一调节上板(592),第一调节上板(592)安装有第一转动气缸(593),第一转动气缸(593)的输出轴安装有转动矩形板(594),转动矩形板(594)向外延伸地设有转动连板(595),转动连板(595)的另一端安装有第二转动气缸(596),第二转动气缸(596)的输出轴连接有定位下板(597),定位下板(597)向上延伸地设有两排定位柱(598)。
9.根据权利要求2所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于,第二调节机构(6)包括安装于上板(105)的两对第二调节轴承座(60),每对第二调节轴承座(60)之间设有第二调节转动轮(62),其中一个第二调节转动轮(62)连接有第二调节电机(61),第二调节电机(61)安装于其中一个第二调节轴承座(60),第二调节转动轮(62)上套设有第二调节传动带(63),每对第二调节轴承座(60)的外侧均设有第一安装板(64),第一安装板(64)均向上延伸地设有上延连板(65),上延连板(65)的上端设有键形板(66),键形板(66)之间两端均设有第二调节导杆(67),第二调节传动带(63)安装有第二运动台(68),第二运动台(68)套设于第二调节导杆(67),第二运动台(68)向上延伸地设有上延固定台(690),上延固定台(690)的上端设有放置圆盘(691)。
10.根据权利要求2所述的整盘芯片点芯装置,其特征在于,移芯机构(7)包括安装于上板(105)前后两侧中间位置处的一对移芯下固座(70),移芯下固座(70)均向上延伸地设有移芯支撑柱(71),移芯支撑柱(71)的上端设有移芯长板(72),移芯长板(72)的两端均向上延伸地安转有一对移芯轴承座(73),移芯轴承座(73)之间设有移芯导杆(74),其中一个移芯轴承座(73)安装有移芯电机(75),移芯电机(75)的输出轴连接有移芯螺杆(791),移芯螺杆(791)设有移芯座(76),移芯座(76)的下端穿于移芯长板(72),移芯座(76)的下端设有移芯底板(77),移芯底板(77)的两端均安装有移芯气缸(78),移芯气缸(78)的活动端设有移芯连板(79),移芯连板(79)的中间位置处设有粘芯吸管(790),粘芯吸管(790)下端设有吸帽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110710888.8A CN113414073A (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 一种整盘芯片点芯装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110710888.8A CN113414073A (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 一种整盘芯片点芯装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113414073A true CN113414073A (zh) | 2021-09-21 |
Family
ID=77716685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110710888.8A Withdrawn CN113414073A (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 一种整盘芯片点芯装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113414073A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113644015A (zh) * | 2021-10-15 | 2021-11-12 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种半导体框架粘芯装置 |
CN115083980A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-20 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置 |
CN115602590A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-01-13 | 四川九州光电子技术有限公司(Cn) | 一种to-can组件pin引脚插接装置 |
CN117832135A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-05 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种半导体引线框架粘芯设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020037372A1 (en) * | 1999-04-06 | 2002-03-28 | Seiichi Sato | Paste applicator and paste application method for die bonding |
CN109174556A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-11 | 厦门力巨自动化科技有限公司 | 刮涂贴合热固一体机 |
CN109731622A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-10 | 深圳博华仕科技有限公司 | 一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法 |
CN110473825A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-19 | 烟台职业学院 | 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法 |
CN110610884A (zh) * | 2019-10-28 | 2019-12-24 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种镀膜芯片粘连装置 |
CN111681970A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-18 | 苏州辰轩光电科技有限公司 | 用于固态蜡的贴片设备 |
CN111774248A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-16 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 晶圆预热机构及具有其的多工位点胶机 |
CN112893018A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种汽车集成电路芯片点胶封装装置 |
CN112996264A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-06-18 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印制板印刷装置 |
-
2021
- 2021-06-25 CN CN202110710888.8A patent/CN113414073A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020037372A1 (en) * | 1999-04-06 | 2002-03-28 | Seiichi Sato | Paste applicator and paste application method for die bonding |
CN109174556A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-11 | 厦门力巨自动化科技有限公司 | 刮涂贴合热固一体机 |
CN109731622A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-10 | 深圳博华仕科技有限公司 | 一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法 |
CN110473825A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-19 | 烟台职业学院 | 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法 |
CN110610884A (zh) * | 2019-10-28 | 2019-12-24 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种镀膜芯片粘连装置 |
CN111681970A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-18 | 苏州辰轩光电科技有限公司 | 用于固态蜡的贴片设备 |
CN111774248A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-16 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 晶圆预热机构及具有其的多工位点胶机 |
CN112893018A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种汽车集成电路芯片点胶封装装置 |
CN112996264A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-06-18 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印制板印刷装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113644015A (zh) * | 2021-10-15 | 2021-11-12 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种半导体框架粘芯装置 |
CN113644015B (zh) * | 2021-10-15 | 2021-12-24 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种半导体框架粘芯装置 |
CN115083980A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-20 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置 |
CN115083980B (zh) * | 2022-07-21 | 2022-11-11 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置 |
CN115602590A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-01-13 | 四川九州光电子技术有限公司(Cn) | 一种to-can组件pin引脚插接装置 |
CN115602590B (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-24 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种to-can组件pin引脚插接装置 |
CN117832135A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-05 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种半导体引线框架粘芯设备 |
CN117832135B (zh) * | 2024-03-04 | 2024-05-10 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种半导体引线框架粘芯设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113414073A (zh) | 一种整盘芯片点芯装置 | |
CN113517212B (zh) | 一种引线框架用粘芯装置 | |
CN109093389B (zh) | 一种关节轴承的自动化生产方法和设备 | |
CN110610884B (zh) | 一种镀膜芯片粘连装置 | |
CN112020297A (zh) | 一种芯片加工用贴装设备 | |
CN210073799U (zh) | 晶圆取片装置 | |
CN113998457B (zh) | 多芯片检测系统 | |
CN114005772A (zh) | 一种晶圆加热涂源机 | |
CN215846816U (zh) | 一种小型电机装配设备 | |
CN114758887B (zh) | 一种一体成型双面剥漆设备及工艺 | |
CN216099249U (zh) | 一种线路板裁切机 | |
CN205828128U (zh) | 一种全自动工字电感组合机 | |
CN114939509A (zh) | 一种半导体硅片自动涂胶装置及方法 | |
CN209993567U (zh) | 一种半导体自动封装装置 | |
CN111031743B (zh) | 基于管理系统一数一责一人页面授权用缓存装置及方法 | |
CN113677098A (zh) | 一种透明电路板折弯设备 | |
CN211090155U (zh) | 一种电路板加工用自动贴合装置 | |
CN211942166U (zh) | 一种单手臂摆键机 | |
CN215035188U (zh) | 一种塑料盒螺丝组装设备 | |
CN201252092Y (zh) | 半导体芯片装盘前的变步距机构 | |
KR100796553B1 (ko) | 웨이퍼 표면연마장비의 세정 브러쉬 승하강장치 | |
CN217967743U (zh) | 一种硅片晶点去除装置 | |
CN219723566U (zh) | 一种pcb点胶的工作台 | |
CN211760554U (zh) | 一种高精度拉丝机 | |
CN220456363U (zh) | 一种具有上下料功能的晶圆用解uv机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210921 |