CN217967743U - 一种硅片晶点去除装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种硅片晶点去除装置，包括底板、竖直支架和旋转机台，所述的底板上端面中部竖直安装有旋转机台，旋转机台上端的旋转台上放置有硅片，所述的底板两端均设置有竖直支架，所述的竖直支架上端靠近旋转机台一侧设置有伸出刀架，伸出刀架上安装有与硅片下侧贴合对应的刮刀，所述的旋转机台上端面中部设置有带中心吸盘的升降台，所述的旋转机台上端面设置有若干个呈均匀布置的且围绕升降台的定位吸盘。本实用新型具有操作简便、提高硅片去除效率、确保硅片质量、确保硅片的可追溯性等特点。

Description

一种硅片晶点去除装置

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，特别是涉及一种硅片晶点去除装置。

背景技术

硅片背面边缘晶点影响后道光刻平整度，导致产品异常无法流片，目前通过人工检查并用硅片擦除的方法，该方法既费时又费力，且去除效率低，操作难度大，同时无法保证去除后的产品一致性，硅片人工操作时也无法保证硅片的可追溯性，为了解决上述问题，需要设计一种新的去除装置。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅片晶点去除装置，具有操作简便、提高硅片去除效率、确保硅片质量、确保硅片的可追溯性等特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种硅片晶点去除装置，包括底板、竖直支架和旋转机台，所述的底板上端面中部竖直安装有旋转机台，旋转机台上端设置有旋转台，所述的旋转台上放置有硅片，所述的底板两端均设置有竖直支架，所述的竖直支架上端靠近旋转机台一侧设置有伸出刀架，伸出刀架上安装有与硅片下侧贴合对应的刮刀，所述的旋转机台上端面中部设置有带中心吸盘的升降台，所述的旋转机台上端面设置有若干个呈均匀布置的且围绕升降台的定位吸盘。

本技术方案中通过设置旋转机台用来控制硅片转动，通过定位吸盘来对硅片进行固定，通过设置刮刀对硅片下端面进行晶点去除，通过设备进行平稳的自动化操作，大大提高了硅片的处理效率、确保去除晶点后的硅片质量，同时通过升降台，使得硅片能够从高位运输到旋转台上，并通过中心吸盘确保运输稳定。

本装置进行操作的时候，首先升降台需要上升至靠近机械手输出位置上，机械手将硅片运送到升降台上，升降台上的中心吸盘吸住硅片，之后升降台下移，当硅片位于旋转台上端面时，中心吸盘停止工作，启动定位吸盘，对硅片进行固定，之后启动旋转机台，使得刮刀对硅片下侧进行晶点去除操作。

作为对本技术方案的一种补充，所述的旋转机台包括底座、旋转台和旋转电机，所述的底座上端上转动安装有旋转台，所述的旋转台下端中部安装有传动轮，所述的底座左部内安装有安装座，所述的安装座上安装有主轴朝上的旋转电机，旋转电机的主轴通过传动带带动传动轮转动。

本技术方案中通过设置旋转电机，用来带动传动轮转动，通过传动轮带动旋转台转动。

作为对本技术方案的一种补充，所述的底座的右部内上下并排设置有两个安装座，两个安装座之间安装有竖直丝杆，所述的底座的内部右侧壁上安装有主轴竖直朝下的升降电机，所述的升降电机与竖直丝杆的下端通过传送带相连，所述的竖直丝杆上安装有上下移动的滑块，所述的升降电机上侧设置有滑轨支架，所述的滑块的右端安装在滑轨支架的滑轨上，所述的滑块的左端上安装有与升降台下侧对接的中心气管。

本技术方案中升降台通过升降电机来实现上升和下降，升降电机的主轴转动带动竖直丝杆转动，竖直丝杆带动滑块进行上下移动，滑轨支架本身能够对滑块进行位置限定，同时滑块上的中心气管会带动升降台上下移动。

作为对本技术方案的一种补充，所述的传动轮下侧中部设置有第一气流通道块，所述的滑块上设置有与第一气流通道块对应的第二气流通道块，所述的第一气流通道块和第二气流通道块之间安装有波纹管，所述的中心气管位于波纹管内，中心气管下端与第二气流通道块形成对接，上端穿过第一气流通道块，当旋转台转动时，第一气流通道块在波纹管上端内进行转动。

本技术方案中为了避免传动轮转动对波纹管造成干涉，确保升降台和旋转台能够独立运行，波纹管上端通过限位装置与第一气流通道块进行对接，同时两者呈相对运动，当旋转台转动时不会带动波纹管转动。

作为对本技术方案的一种补充，所述的滑轨支架上下两端上均设置有朝左伸出的限位座，所述的滑块的右端上侧和下侧均设置有接触开关，所述的接触开关与两个限位座对应。

作为对本技术方案的一种补充，所述的中心气管内不设置有集中气道，所述的第二气流通道块内部设置有气孔，所述的定位吸盘中心的吸口通过旋转机台内的气体流道与第一气流通道块内的空气通道接通，所述的空气通道通过波纹管内的空腔与气孔连通，所述的集中气道上端与升降台中部的吸口连通，集中气道下端穿过滑块并通过管道与第一外接气源对接，所述的气孔与第二外接气源连通。

装置内设置有两组用来气流运输的内腔，其中一组是控制中心吸盘运动的，通过集中气道和管道与第一外接气源对接，第一外接气源对接吸气时，中心吸盘产生吸力，吸住产品，第一外接气源松开时，中心吸盘会与硅片发生脱离，第二组是控制定位吸盘工作的，定位吸盘内的吸口通过气体流道、第一气流通道块波纹管的内腔和第二气流通道块的气孔与第二外接气源连通，第二外接气源连通能够控制定位吸盘对硅片进行定位。

作为对本技术方案的一种补充，所述的旋转机台两侧均安装有开口朝上的除尘器。

本装置的除尘器能够对去除下来的晶点进行集中收集，确保设备整洁程度。

有益效果：本实用新型涉及一种硅片晶点去除装置，通过设置旋转机台用来控制硅片转动，通过定位吸盘来对硅片进行固定，通过设置刮刀对硅片下端面进行晶点去除，通过设备进行平稳的自动化操作，大大提高了硅片的处理效率、确保去除晶点后的硅片质量，同时通过升降台，使得硅片能够从高位运输到旋转台上，并通过中心吸盘确保运输稳定，具有操作简便、提高硅片去除效率、确保硅片质量、确保硅片的可追溯性等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构视图；

图2是本实用新型所述的旋转台的俯视图；

图3是本实用新型所述的旋转机台的内部结构视图；

图4是本实用新型所述的升降台处的结构视图；

图5是本实用新型所述的集中气道处的结构视图。

图示：1、硅片，2、刮刀，3、升降台，4、定位吸盘，5、除尘器，6、旋转机台，7、底板，8、竖直支架，9、底座，10、旋转台，11、安装座，12、旋转电机，13、传动轮，14、滑轨支架，15、滑块，16、接触开关，17、升降电机，18、竖直丝杆，19、波纹管，20、中心气管，21、集中气道，22、第一气流通道块，23、第二气流通道块，24、管道，25、气孔，26、气体流道，27、空气通道。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种硅片晶点去除装置，如图1和图2所示，包括底板7、竖直支架8和旋转机台6，所述的底板7上端面中部竖直安装有旋转机台6，旋转机台6上端设置有旋转台10，所述的旋转台10上放置有硅片1，所述的底板7两端均设置有竖直支架8，所述的竖直支架8上端靠近旋转机台6一侧设置有伸出刀架，伸出刀架上安装有与硅片1下侧贴合对应的刮刀2，所述的旋转机台6上端面中部设置有带中心吸盘的升降台3，所述的旋转机台6上端面设置有若干个呈均匀布置的且围绕升降台3的定位吸盘4。

本技术方案中通过设置旋转机台6用来控制硅片1转动，通过定位吸盘4来对硅片1进行固定，通过设置刮刀2对硅片1下端面进行晶点去除，通过设备进行平稳的自动化操作，大大提高了硅片1的处理效率、确保去除晶点后的硅片质量，同时通过升降台3，使得硅片1能够从高位运输到旋转台10上，并通过中心吸盘确保运输稳定，刮刀2选择陶瓷刮刀。

本装置进行操作的时候，首先升降台3需要上升至靠近机械手输出位置上，机械手将硅片1运送到升降台3上，升降台3上的中心吸盘吸住硅片1，之后升降台3下移，当硅片1位于旋转台10上端面时，中心吸盘停止工作，启动定位吸盘4，对硅片1进行固定，之后启动旋转机台6，使得刮刀2对硅片1下侧进行晶点去除操作。

如图3和图4所示作为对本技术方案的一种补充，所述的旋转机台6包括底座9、旋转台10和旋转电机12，所述的底座9上端上转动安装有旋转台10，所述的旋转台10下端中部安装有传动轮13，所述的底座9左部内安装有安装座11，所述的安装座11上安装有主轴朝上的旋转电机12，旋转电机12的主轴通过传动带带动传动轮13转动。

本技术方案中通过设置旋转电机12，用来带动传动轮13转动，通过传动轮13带动旋转台10转动。

作为对本技术方案的一种补充，所述的底座9的右部内上下并排设置有两个安装座，两个安装座之间安装有竖直丝杆18，所述的底座9的内部右侧壁上安装有主轴竖直朝下的升降电机17，所述的升降电机17与竖直丝杆18的下端通过传送带相连，所述的竖直丝杆18上安装有上下移动的滑块15，所述的升降电机17上侧设置有滑轨支架14，所述的滑块15的右端安装在滑轨支架14的滑轨上，所述的滑块15的左端上安装有与升降台3下侧对接的中心气管20。

本技术方案中升降台3通过升降电机17来实现上升和下降，升降电机17的主轴转动带动竖直丝杆18转动，竖直丝杆18带动滑块15进行上下移动，滑轨支架14本身能够对滑块15进行位置限定，同时滑块15上的中心气管20会带动升降台3上下移动。

作为对本技术方案的一种补充，所述的传动轮13下侧中部设置有第一气流通道块22，所述的滑块15上设置有与第一气流通道块22对应的第二气流通道块23，所述的第一气流通道块22和第二气流通道块23之间安装有波纹管19，所述的中心气管20位于波纹管19内，中心气管20下端与第二气流通道块23形成对接，上端穿过第一气流通道块22，当旋转台10转动时，第一气流通道块22在波纹管19上端内进行转动。

本技术方案中为了避免传动轮13转动对波纹管19造成干涉，确保升降台3和旋转台10能够独立运行，波纹管19上端通过限位装置与第一气流通道块22进行对接，同时两者呈相对运动，当旋转台10转动时不会带动波纹管19转动。

作为对本技术方案的一种补充，所述的滑轨支架14上下两端上均设置有朝左伸出的限位座，所述的滑块15的右端上侧和下侧均设置有接触开关16，所述的接触开关16与两个限位座对应。

如图5所示，作为对本技术方案的一种补充，所述的中心气管20内不设置有集中气道21，所述的第二气流通道块23内部设置有气孔25，所述的定位吸盘4中心的吸口通过旋转机台6内的气体流道26与第一气流通道块22内的空气通道27接通，所述的空气通道27通过波纹管19内的空腔与气孔25连通，所述的集中气道21上端与升降台3中部的吸口连通，集中气道21下端穿过滑块15并通过管道24与第一外接气源对接，所述的气孔25与第二外接气源连通。

装置内设置有两组用来气流运输的内腔，其中一组是控制中心吸盘运动的，通过集中气道21和管道24与第一外接气源对接，第一外接气源对接吸气时，中心吸盘产生吸力，吸住产品，第一外接气源松开时，中心吸盘会与硅片1发生脱离，第二组是控制定位吸盘4工作的，定位吸盘4内的吸口通过气体流道26、第一气流通道块22波纹管19的内腔和第二气流通道块23的气孔25与第二外接气源连通，第二外接气源连通能够控制定位吸盘4对硅片1进行定位。

作为对本技术方案的一种补充，所述的旋转机台6两侧均安装有开口朝上的除尘器5。

本装置的除尘器5能够对去除下来的晶点进行集中收集，确保设备整洁程度。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上对本申请所提供的一种硅片晶点去除装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (7)

1.一种硅片晶点去除装置，其特征在于：包括底板(7)、竖直支架(8)和旋转机台(6)，所述的底板(7)上端面中部竖直安装有旋转机台(6)，旋转机台(6)上端设置有旋转台(10)，所述的旋转台(10)上放置有硅片(1)，所述的底板(7)两端均设置有竖直支架(8)，所述的竖直支架(8)上端靠近旋转机台(6)一侧设置有伸出刀架，伸出刀架上安装有与硅片(1)下侧贴合对应的刮刀(2)，所述的旋转机台(6)上端面中部设置有带中心吸盘的升降台(3)，所述的旋转机台(6)上端面设置有若干个呈均匀布置的且围绕升降台(3)的定位吸盘(4)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片晶点去除装置，其特征在于：所述的旋转机台(6)包括底座(9)、旋转台(10)和旋转电机(12)，所述的底座(9)上端上转动安装有旋转台(10)，所述的旋转台(10)下端中部安装有传动轮(13)，所述的底座(9)左部内安装有安装座(11)，所述的安装座(11)上安装有主轴朝上的旋转电机(12)，旋转电机(12)的主轴通过传动带带动传动轮(13)转动。

3.根据权利要求2所述的一种硅片晶点去除装置，其特征在于：所述的底座(9)的右部内上下并排设置有两个安装座，两个安装座之间安装有竖直丝杆(18)，所述的底座(9)的内部右侧壁上安装有主轴竖直朝下的升降电机(17)，所述的升降电机(17)与竖直丝杆(18)的下端通过传送带相连，所述的竖直丝杆(18)上安装有上下移动的滑块(15)，所述的升降电机(17)上侧设置有滑轨支架(14)，所述的滑块(15)的右端安装在滑轨支架(14)的滑轨上，所述的滑块(15)的左端上安装有与升降台(3)下侧对接的中心气管(20)。

4.根据权利要求3所述的一种硅片晶点去除装置，其特征在于：所述的传动轮(13)下侧中部设置有第一气流通道块(22)，所述的滑块(15)上设置有与第一气流通道块(22)对应的第二气流通道块(23)，所述的第一气流通道块(22)和第二气流通道块(23)之间安装有波纹管(19)，所述的中心气管(20)位于波纹管(19)内，中心气管(20)下端与第二气流通道块(23)形成对接，上端穿过第一气流通道块(22)，当旋转台(10)转动时，第一气流通道块(22)在波纹管(19)上端内进行转动。

5.根据权利要求3所述的一种硅片晶点去除装置，其特征在于：所述的滑轨支架(14)上下两端上均设置有朝左伸出的限位座，所述的滑块(15)的右端上侧和下侧均设置有接触开关(16)，所述的接触开关(16)与两个限位座对应。

6.根据权利要求4所述的一种硅片晶点去除装置，其特征在于：所述的中心气管(20)内不设置有集中气道(21)，所述的第二气流通道块(23)内部设置有气孔(25)，所述的定位吸盘(4)中心的吸口通过旋转机台(6)内的气体流道(26)与第一气流通道块(22)内的空气通道(27)接通，所述的空气通道(27)通过波纹管(19)内的空腔与气孔(25)连通，所述的集中气道(21)上端与升降台(3)中部的吸口连通，集中气道(21)下端穿过滑块(15)并通过管道(24)与第一外接气源对接，所述的气孔(25)与第二外接气源连通。

7.根据权利要求1所述的一种硅片晶点去除装置，其特征在于：所述的旋转机台(6)两侧均安装有开口朝上的除尘器(5)。

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