CN110610879A - 一种承载led晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘搬运机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构、机台;其中:机台上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构,机台上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构,机台上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构。本发明的优点在于:利用陶瓷盘搬运机构中的水平移载模组,旋转模组和竖直移载模组搭配起来实现陶瓷盘取放,利用加热及冷却机构中的顶升模组实现与搬运机构的衔接,通过以上两个机构配合工作,实现陶瓷盘的自动传送目的;另外增加冷却机构,通过工艺冷却水系统中的冷却水在冷却盘中的流动加快热传递,提高生产效率,实现生产的自动化。
Description
技术领域
本发明涉及LED晶圆自动化作业技术领域,尤其涉及一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备。
背景技术
在LED行业,研磨工序的下蜡方式是靠人员手动将带有晶圆片的陶瓷盘从货架搬运放置到加热平台上,加热后人员将晶圆片下蜡,之后再手动把陶瓷盘放置到一个平台上自然冷却,冷却后对陶瓷盘进行擦拭,原始方式人工搬运耗费人力且自然冷却生产效率较低,导致企业生产效率低下,增加企业生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,实现陶瓷盘在陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构之间的取放,省去人员搬动,从而节省人力,有效提高了生产效率,实现自动化生产。
为实现所述目的,本发明提供如下技术方案:一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘搬运机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构、机台;其中:机台上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构,机台上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构,机台上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构。
所述陶瓷盘卡塞上料机构包括电机一、螺杆一、固定座一、导杆一、支撑基座一、气缸一、定位块;其中:固定座一上安装电机一、螺杆一、导杆一,支撑基座一上安装气缸一、定位块,固定座一通过导杆一、螺杆一与支撑基座一连接,电机一上的转轴与螺杆一同轴连接,电机一带动螺杆一旋转,在导杆一的导向作用下,实现支撑基座一的上下移动,支撑基座一上的气缸一在气源的驱动下,带动定位块的上升下降,实现陶瓷盘卡塞的定位。
所述陶瓷盘搬运机构包括电机二、驱动轮、皮带、从动轮、固定座二、支撑基座二、固定杆一、导杆二、固定座三、支撑基座三、螺杆二、电机三、旋转齿轮、支撑基座四、传感器、滑轨、气缸二、机械手臂、真空吸盘;其中:固定座二上安装电机二、驱动轮、从动轮、固定杆一、螺杆二,固定座三通过固定杆一与固定座二相连,固定座三通过导杆二与支撑基座二及支撑基座三相连,支撑基座二固定在螺杆二上,螺杆二与从动轮相连,支撑基座三上安装电机三、旋转齿轮,支撑基座四与旋转齿轮相连,支撑基座四上安装传感器、滑轨、气缸二,机械手臂通过气缸二与支撑基座四相连,机械手臂上安装真空吸盘,电机二带动驱动轮的旋转,经过皮带带动从动轮的旋转,从动轮带动螺杆二的旋转,在导杆二的导向作用下,实现支撑基座二和支撑基座三整体框架的上下移动,电机三带动旋转齿轮的旋转,带动支撑基座四整体框架的水平面旋转,气缸二在滑轨上的移动带动机械手臂和真空吸盘的整体伸缩。
所述陶瓷盘加热机构包括气缸三、导杆三、固定杆二、加热棒入口、加热盘、支撑基座五、顶升杆一、支撑基座六;其中:支撑基座五上安装气缸三、导杆三,支撑基座六通过导杆三与支撑基座五相连,支撑基座六上安装顶升杆一,顶升杆一穿过加热盘,固定杆二将加热盘固定在机台整体基座上,加热盘上有加热棒入口,用来安装加热棒,气缸三内的活塞杆与支撑基座六连接,气缸三在气源的驱动下,带动支撑基座六和顶升杆一的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于加热盘的上升和下降。
所述陶瓷盘冷却机构包括气缸四、导杆四、固定杆三、冷却水入口、冷却水出口、冷却盘、支撑基座六、顶升杆二、支撑基座七;其中:支撑基座七上安装气缸四、导杆四,支撑基座七通过导杆四与支撑基座八相连,支撑基座八上安装顶升杆二,顶升杆二穿过冷却盘,固定杆三将冷却盘固定在机台整体基座上,冷却盘上有冷却水入口、冷却水出口,用来连接外部的冷却循环水,气缸四内的活塞杆与支撑基座八连接,气缸四在气源的驱动下,带动支撑基座八和顶升杆二的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于冷却盘的上升和下降。
其中:所述固定座一安装于机台上表面上。
其中:所述固定座二安装于机台上表面上。
其中:每个所述陶瓷盘加热机构内有四根导杆三安装于机台上表面上。
其中:每个所述陶瓷盘冷却机构内有四根导杆四安装于机台上表面上。
与现有技术相比,本发明提供了一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,具备以下有益效果:本发明利用陶瓷盘搬运机构中的水平移载模组,旋转模组和竖直移载模组搭配起来实现陶瓷盘取放,利用加热及冷却机构中的顶升模组实现与搬运机构的衔接,通过以上两个机构配合工作,实现陶瓷盘的自动传送目的;另外增加冷却机构,通过工艺冷却水系统中的冷却水在冷却盘中的流动加快热传递,提高生产效率,实现生产的自动化,省时省力,节约企业生产成本。
附图说明
图1 为本发明的整体结构示意图。
图2 为本发明中陶瓷盘卡塞上料机构的结构示意图。
图3 为本发明中陶瓷盘搬运机构的结构示意图。
图4 为本发明中陶瓷盘加热机构的结构示意图。
图5 为本发明中陶瓷盘冷却机构的结构示意图。
附图标记:
陶瓷盘卡塞上料机构1、陶瓷盘搬运机构2、陶瓷盘加热机构3、陶瓷盘冷却机构4、电机一5、螺杆一6、固定座一7、导杆一8、支撑基座一9、气缸一10、定位块11、电机二12、驱动轮13、皮带14、从动轮15、固定座二16、支撑基座二17、固定杆一18、导杆二19、固定座三20、支撑基座三21、螺杆二22、电机三23、旋转齿轮24、支撑基座四25、传感器26、滑轨27、气缸二28、机械手臂29、真空吸盘30、气缸三31、导杆三32、固定杆二33、加热棒入口34、加热盘35、支撑基座五36、顶升杆一37、支撑基座六38、气缸四39、导杆四40、固定杆三41、冷却水入口42、冷却水出口43、冷却盘44、支撑基座六45、顶升杆二46、支撑基座七47、机台48。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1、如图1所示,一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构1、陶瓷盘搬运机构2、陶瓷盘加热机构3、陶瓷盘冷却机构4、机台48;其中:机台48上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构1,机台48上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构3、陶瓷盘冷却机构4,机台48上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构2。
如图2所示,所述陶瓷盘卡塞上料机构1包括电机一5、螺杆一6、固定座一7、导杆一8、支撑基座一9、气缸一10、定位块11;其中:固定座一7上安装电机一5、螺杆一6、导杆一8,支撑基座一9上安装气缸一10、定位块11,固定座一7通过导杆一8、螺杆一6与支撑基座一9连接,电机一5上的转轴与螺杆一6同轴连接,电机一5带动螺杆一6旋转,在导杆一8的导向作用下,实现支撑基座一9的上下移动,支撑基座一9上的气缸一10在气源的驱动下,带动定位块11的上升下降,实现陶瓷盘卡塞的定位。
如图3所示,所述陶瓷盘搬运机构2包括电机二12、驱动轮13、皮带14、从动轮15、固定座二16、支撑基座二17、固定杆一18、导杆二19、固定座三20、支撑基座三21、螺杆二22、电机三23、旋转齿轮24、支撑基座四25、传感器26、滑轨27、气缸二28、机械手臂29、真空吸盘30;其中:固定座二16上安装电机二12、驱动轮13、从动轮15、固定杆一18、螺杆二22,固定座三20通过固定杆一18与固定座二16相连,固定座三20通过导杆二19与支撑基座二17及支撑基座三21相连,支撑基座二17固定在螺杆二22上,螺杆二22与从动轮15相连,支撑基座三21上安装电机三23、旋转齿轮24,支撑基座四25与旋转齿轮24相连,支撑基座四25上安装传感器26、滑轨27、气缸二28,机械手臂29通过气缸二28与支撑基座四25相连,机械手臂29上安装真空吸盘30,电机二12带动驱动轮13的旋转,经过皮带14带动从动轮15的旋转,从动轮15带动螺杆二22的旋转,在导杆二19的导向作用下,实现支撑基座二17和支撑基座三21整体框架的上下移动,电机三23带动旋转齿轮24的旋转,带动支撑基座四25整体框架的水平面旋转,气缸二28在滑轨27上的移动带动机械手臂29和真空吸盘30的整体伸缩。
如图4所示,所述陶瓷盘加热机构3包括气缸三31、导杆三32、固定杆二33、加热棒入口34、加热盘35、支撑基座五36、顶升杆一37、支撑基座六38;其中:支撑基座五36上安装气缸三31、导杆三32,支撑基座六38通过导杆三32与支撑基座五36相连,支撑基座六38上安装顶升杆一37,顶升杆一37穿过加热盘35,固定杆二33将加热盘35固定在机台整体基座上,加热盘35上有加热棒入口34,用来安装加热棒,气缸三31内的活塞杆与支撑基座六38连接,气缸三31在气源的驱动下,带动支撑基座六38和顶升杆一37的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于加热盘35的上升和下降。
如图5所示,所述陶瓷盘冷却机构4包括气缸四39、导杆四40、固定杆三41、冷却水入口42、冷却水出口43、冷却盘44、支撑基座六45、顶升杆二46、支撑基座七47;其中:支撑基座七45上安装气缸四39、导杆四40,支撑基座七45通过导杆四40与支撑基座八47相连,支撑基座八47上安装顶升杆二46,顶升杆二46穿过冷却盘44,固定杆三41将冷却盘44固定在机台整体基座上,冷却盘44上有冷却水入口42、冷却水出口43,用来连接外部的冷却循环水,气缸四39内的活塞杆与支撑基座八47连接,气缸四39在气源的驱动下,带动支撑基座八47和顶升杆二46的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于冷却盘44的上升和下降。
其中:所述固定座一7安装于机台48上表面上。
其中:所述固定座二16安装于机台48上表面上。
其中:每个所述陶瓷盘加热机构3内有四根导杆三32安装于机台48上表面上。
其中:每个所述陶瓷盘冷却机构4内有四根导杆四40安装于机台48上表面上。
本发明具体工作原理如下:
机台48在调试时,将陶瓷盘在每一个工位传递时的坐标进行确认,并将该位置保存到陶瓷盘搬运机构2的机械轴位置中,当陶瓷盘卡塞放置到陶瓷盘卡塞上料机构1上之后,陶瓷盘搬运机构2会通过电机二12的工作带动螺杆一6的旋转实现手臂29和真空吸盘30上下移动不同距离,通过电机三23的工作带动旋转齿轮24的旋转实现手臂29和真空吸盘30水平面上的360度旋转,通过气缸二28在传感器26不同的位置上实现手臂29和真空吸盘30水平方向的伸缩。
当陶瓷盘搬运机构2从陶瓷盘卡塞中将陶瓷盘取出后,陶瓷盘加热机构3通过气缸三31的工作带动顶升杆一37的上升和下降,实现陶瓷盘搬运机构2将陶瓷盘放置到加热盘35上。
当陶瓷盘搬运机构2从陶瓷盘加热机构3上将陶瓷盘抬起后,陶瓷盘冷却机构4通陶瓷盘放置到过气缸四39的工作带动顶升杆二46的上升和下降,实现陶瓷盘搬运机构2将陶瓷盘放置到冷却盘44上;
当陶瓷盘被放置到陶瓷盘冷却机构4上时,机台给定信号将冷却水入口42和冷却水出口43打开,使冷却水在冷却盘44内进行循环,实验陶瓷盘的快速冷却。
本发明陶瓷盘自动传送下蜡设备包含陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘搬运机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构,陶瓷盘卡塞上料机构的电机一驱动可实现支撑基座一上下移动,这样可以适应不同的陶瓷盘卡塞上料小车高度,以便于上料;陶瓷盘搬运机构的电机二的上下驱动、电机三的旋转驱动和气缸二的伸缩驱动搭配,气缸三驱动实现对陶瓷盘的顶升和接收,气缸四驱动实现陶瓷盘的顶升和接收,以上几个部件的搭配实现陶瓷盘在陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构之间的取放,省去人员搬动,从而节省人力;陶瓷盘冷却机构的冷却盘中冷却水的循环加快热传递,实现陶瓷盘的快速冷却,进而提高生产效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构(1)、陶瓷盘搬运机构(2)、陶瓷盘加热机构(3)、陶瓷盘冷却机构(4)、机台(48);其特征在于:机台(48)上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构(1),机台(48)上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构(3)、陶瓷盘冷却机构(4),机台(48)上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构(2)。
2.根据权利要求1所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,所述陶瓷盘卡塞上料机构(1)包括电机一(5)、螺杆一(6)、固定座一(7)、导杆一(8)、支撑基座一(9)、气缸一(10)、定位块(11);其特征在于:固定座一(7)上安装电机一(5)、螺杆一(6)、导杆一(8),支撑基座一(9)上安装气缸一(10)、定位块(11),固定座一(7)通过导杆一(8)、螺杆一(6)与支撑基座一(9)连接,电机一(5)上的转轴与螺杆一(6)同轴连接,电机一(5)带动螺杆一(6)旋转,在导杆一(8)的导向作用下,实现支撑基座一(9)的上下移动,支撑基座一(9)上的气缸一(10)在气源的驱动下,带动定位块(11)的上升下降,实现陶瓷盘卡塞的定位。
3.根据权利要求1所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,所述陶瓷盘搬运机构(2)包括电机二(12)、驱动轮(13)、皮带(14)、从动轮(15)、固定座二(16)、支撑基座二(17)、固定杆一(18)、导杆二(19)、固定座三(20)、支撑基座三(21)、螺杆二(22)、电机三(23)、旋转齿轮(24)、支撑基座四(25)、传感器(26)、滑轨(27)、气缸二(28)、机械手臂(29)、真空吸盘(30);其特征在于:固定座二(16)上安装电机二(12)、驱动轮(13)、从动轮(15)、固定杆一(18)、螺杆二(22),固定座三(20)通过固定杆一(18)与固定座二(16)相连,固定座三(20)通过导杆二(19)与支撑基座二(17)及支撑基座三(21)相连,支撑基座二(17)固定在螺杆二(22)上,螺杆二(22)与从动轮(15)相连,支撑基座三(21)上安装电机三(23)、旋转齿轮(24),支撑基座四(25)与旋转齿轮(24)相连,支撑基座四(25)上安装传感器(26)、滑轨(27)、气缸二(28),机械手臂(29)通过气缸二(28)与支撑基座四(25)相连,机械手臂(29)上安装真空吸盘(30),电机二(12)带动驱动轮(13)的旋转,经过皮带(14)带动从动轮(15)的旋转,从动轮(15)带动螺杆二(22)的旋转,在导杆二(19)的导向作用下,实现支撑基座二(17)和支撑基座三(21)整体框架的上下移动,电机三(23)带动旋转齿轮(24)的旋转,带动支撑基座四(25)整体框架的水平面旋转,气缸二(28)在滑轨(27)上的移动带动机械手臂(29)和真空吸盘(30)的整体伸缩。
4.根据权利要求1所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,所述陶瓷盘加热机构(3)包括气缸三(31)、导杆三(32)、固定杆二(33)、加热棒入口(34)、加热盘(35)、支撑基座五(36)、顶升杆一(37)、支撑基座六(38);其特征在于:支撑基座五(36)上安装气缸三(31)、导杆三(32),支撑基座六(38)通过导杆三(32)与支撑基座五(36)相连,支撑基座六(38)上安装顶升杆一(37),顶升杆一(37)穿过加热盘(35),固定杆二(33)将加热盘(35)固定在机台整体基座上,加热盘(35)上有加热棒入口(34),用来安装加热棒,气缸三(31)内的活塞杆与支撑基座六(38)连接,气缸三(31)在气源的驱动下,带动支撑基座六(38)和顶升杆一(37)的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于加热盘(35)的上升和下降。
5.根据权利要求1所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,所述陶瓷盘冷却机构(4)包括气缸四(39)、导杆四(40)、固定杆三(41)、冷却水入口(42)、冷却水出口(43)、冷却盘(44)、支撑基座六(45)、顶升杆二(46)、支撑基座七(47);其特征在于:支撑基座七(45)上安装气缸四(39)、导杆四(40),支撑基座七(45)通过导杆四(40)与支撑基座八(47)相连,支撑基座八(47)上安装顶升杆二(46),顶升杆二(46)穿过冷却盘(44),固定杆三(41)将冷却盘(44)固定在机台整体基座上,冷却盘(44)上有冷却水入口(42)、冷却水出口(43),用来连接外部的冷却循环水,气缸四(39)内的活塞杆与支撑基座八(47)连接,气缸四(39)在气源的驱动下,带动支撑基座八(47)和顶升杆二(46)的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于冷却盘(44)的上升和下降。
6.根据权利要求2所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,其特征在于:所述固定座一(7)安装于机台(48)上表面上。
7.根据权利要求3所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,其特征在于:所述固定座二(16)安装于机台(48)上表面上。
8.根据权利要求4所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,其特征在于:每个所述陶瓷盘加热机构(3)内有四根导杆三(32)安装于机台(48)上表面上。
9.根据权利要求5所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,其特征在于:每个所述陶瓷盘冷却机构(4)内有四根导杆四(40)安装于机台(48)上表面上。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7109087A (zh) * | 1970-07-01 | 1972-01-04 | ||
CN204102875U (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-14 | 安徽三安光电有限公司 | 一种晶片固定盘 |
CN104759974A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-07-08 | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 | 全自动贴片机 |
CN206748200U (zh) * | 2017-05-17 | 2017-12-15 | 安徽三安光电有限公司 | 一种自动上蜡下蜡一体机 |
CN207373405U (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-18 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种陶瓷盘加工的贴片机构 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7109087A (zh) * | 1970-07-01 | 1972-01-04 | ||
CN204102875U (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-14 | 安徽三安光电有限公司 | 一种晶片固定盘 |
CN104759974A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-07-08 | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 | 全自动贴片机 |
CN206748200U (zh) * | 2017-05-17 | 2017-12-15 | 安徽三安光电有限公司 | 一种自动上蜡下蜡一体机 |
CN207373405U (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-18 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种陶瓷盘加工的贴片机构 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116682766A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-09-01 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 |
CN116682766B (zh) * | 2023-08-01 | 2023-10-10 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 |
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