CN216889003U - 一种全自动芯片老化板装卸板机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全自动芯片老化板装卸板机，涉及老化板装卸板技术领域，包括工作架，所述工作架上设置有一机械臂，所述工作架上设置有下料架以及上料架，所述上料架位于下料架水平一侧，所述下料架上设置有一组码垛机构，所述上料架上设置有一组释放机构，所述工作架上滑动设置有一承载台，所述承载台上设置有一升降机构，所述工作架上设置有一驱动机构，所述驱动机构用于驱动承载台滑动。通过工作架、机械臂、下料架、上料架、码垛机构、释放机构、承载台、升降机构、驱动机构之间的配合，能够实现自动上料下料，操作简单方便，效果好，不仅提高工作效率，还节约成本，同时能够提高准确性。

Description

一种全自动芯片老化板装卸板机

技术领域

本实用新型涉及芯片制造行业老化板装卸板机技术领域，具体为一种全自动芯片老化板装卸板机。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；IC芯片在生产的过程中为了保证每个IC芯片的质量，需要100％进行老化测试，将芯片成品依次插入老化板上矩阵排列的芯片座内，再将装卸板后装有芯片的老化板放入老化实验设备进行高温老化测试，来确保每个芯片的质量。

现有插件机，如申请号为CN201922281950.7名称为“一种插件机”的中国专利，公开了一种插件机，所述底座上设有供料器和支撑柱，所述支撑柱与Y轴顶板连接，所述Y轴顶板向前悬出支撑柱，所述供料器位于Y 轴顶板向前悬出部分的下方；所述Y轴顶板的下方设有X轴横梁和机械手，所述X轴横梁通过Y轴驱动机构与Y轴顶板滑动连接，所述机械手通过X轴驱动机构与X轴横梁滑动连接。采用此技术方案，占地更小，缩短了取料时间，提高了插件机的生产效率。

现有技术的不足之处在于：目前芯片老化板装卸板传统工艺为人工将芯片放入老化板测试座，效率低，劳动强度大，还需要记录每个芯片在老化板内的装卸板位置号便于追溯测试结果，整个过程容易出错。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种全自动芯片老化板装卸板机，以解决上述现有技术中的不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动芯片老化板装卸板机，包括工作架，所述工作架上设置有一机械臂，所述工作架上设置有下料架以及上料架，所述上料架位于下料架水平一侧，所述下料架上设置有一组码垛机构，所述上料架上设置有一组释放机构，所述工作架上滑动设置有一承载台，所述承载台上设置有一升降机构，所述工作架上设置有一驱动机构，所述驱动机构用于驱动承载台滑动。

进一步地，所述释放机构包括安装架，所述安装架安装在工作架上，所述安装架上设置有固定板，所述固定板上安装有一气缸，所述安装架上滑动设置有夹持架，所述夹持架底部的两侧上均设置有滑动块，每个所述滑动块上开设有滑槽，所述安装架上设置有与滑槽相适配的滑轨，所述滑轨分别滑动设置在对应的滑槽内，所述夹持架上设置有凸起条以及多组承载块，所述承载块位于凸起条下方，所述夹持架远离承载块的一侧设置有对接口，所述对接口与气缸端部相适配。

进一步地，所述码垛机构与释放机构结构一致。

进一步地，所述驱动机构包括驱动电机以及一组传送轮，所述驱动电机安装在工作架上，两所述传送轮分别通过对应的滚轮架转动连接在工作架上，其中一所述传送轮与驱动电机转动轴共轴连接，两所述传送轮之间设置有一传动皮带，所述承载台上设置有夹带块，所述夹带块与传动皮带固定连接。

进一步地，所述驱动机构还包括有传送架，所述传送架安装在工作架上，所述承载台滑动设置在传送架上，所述传送架的两侧上均设置有导向轨，所述承载台底部的两侧上设置有定位块，每个所述定位块上均开设有定位槽，每个所述定位槽分别滑动设置在对应的导向轨上。

进一步地，所述升降机构包括支撑柱，所述支撑柱滑动设置在传送架上，所述支撑柱与承载台设置有一液压伸缩杆，两所述定位块均与承载台之间设置有限位伸缩杆。

进一步地，所述机械臂上设置有吸附头，所述吸附头一侧设置有传感器，所述传感器安装在机械臂上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过工作架、机械臂、下料架、上料架、码垛机构、释放机构、承载台、升降机构、驱动机构之间的配合，能够实现自动上料下料，操作简单方便，效果好，不仅提高工作效率，还节约成本，同时能够提高准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的整体俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的驱动机构与承载台连接方式结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的驱动机构与承载台连接方式局部结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的承载台结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的码垛机构结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的码垛机构局部结构示意图。

附图标记说明：1、工作架；2、机械臂；201、吸附头；202、传感器； 3、下料架；4、码垛机构；5、上料架；6、释放机构；7、承载台；8、驱动机构；801、驱动电机；802、传送轮；803、滚轮架；804、传动皮带； 805、导向轨；806、定位块；807、定位槽；808、夹带块；9、传送架；10、升降机构；1001、液压伸缩杆；1002、支撑柱；1003、限位伸缩杆；11、安装架；12、滑轨；13、固定板；14、气缸；15、凸起条；16、承载块； 17、对接口；18、滑动块；19、夹持架。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

请参阅图1-7，本实用新型实施例提供的一种全自动芯片老化板装卸板机，包括工作架1，工作架1上设置有一机械臂2，工作架1上设置有下料架3以及上料架5，上料架5位于下料架3水平一侧，下料架3上设置有一组码垛机构4，上料架5上设置有一组释放机构6，工作架1上滑动设置有一承载台7，承载台7上设置有一升降机构10，工作架1上设置有一驱动机构8，驱动机构 8用于驱动承载台7滑动。

具体的，该全自动芯片老化板装卸板机，包括有工作架1，在工作架1上设置有机械臂2，便于对IC芯片进行夹持作业，且在工作架1上设置有下料架3以及上料架5，其中上料架5位于下料架3水平一侧，便于IC芯片夹持以及夹持之后对IC芯片盘的回收；在下料架3上设置有一组码垛机构4，便于对IC芯片盘进行码垛堆积，从而便于工作人员对IC芯片盘进行回收，在上料架5上设置有一组释放机构6，带带有IC的芯片盘安装至上料架5上，通过释放机构6对IC芯片盘进行自动释放，从而提高该老化板装卸板机的实用性，其中码垛机构4以及释放机构6均呈对称设置，便于对IC芯片盘进行固定，在工作架1上滑动设置有一承载台7，且在承载台7上设置有一升降机构 10，通过升降机构10驱动承载台7上下滑动，进而便于对通过释放机构6对 IC芯片盘的拿取以及以及码垛机构4对芯片盘进行回收，操作简单方便效果好，在工作架1上设置有一驱动机构8，驱动机构8用于驱动承载台7滑动，进一步提高该老化板装卸板机的实用性。

释放机构6包括安装架11，安装架11安装在工作架1上，安装架11上设置有固定板13，固定板13上安装有一气缸14，安装架11上滑动设置有夹持架19，夹持架19底部的两侧上均设置有滑动块18，每个滑动块18上开设有滑槽，安装架11上设置有与滑槽相适配的滑轨12，滑轨12分别滑动设置在对应的滑槽内，夹持架19上设置有凸起条15以及多组承载块16，承载块 16位于凸起条15下方，夹持架19远离承载块16的一侧设置有对接口17，对接口17与气缸14端部相适配。

优选的，其中释放机构6包括有安装架11，其中安装架11设置在工作架 1上，气缸14通过固定板13安装在安装架11上，夹持架19滑动设置在安装架11上，通过两个夹持架19相向滑动，便于释放芯片盘，夹持架19通过滑动块18与滑轨12相配合的方式滑动设置在安装架11上，其中在夹持架19 上设置有凸起条15，在凸起条15下方设置有承载块16，且夹持架19远离承载块16的一侧设置有对接口17，对接口17与气缸14端部相适配，在需要释放芯片盘时，通过气缸14带动夹持架19滑动，芯片盘受重力作用下向下掉落，当气缸14驱动夹持架19滑动一定位置后，芯片盘会从夹持架19顶部上掉落凸起条15上，当气缸14带动夹持架19在滑动一定距离时，此刻之前在凸起条15上的芯片盘便于掉落在承载块16上，二位于之前凸起条15上芯片盘上方的一个芯片盘则会下落至凸起条15上，当气缸14带动夹持架19再次滑动时，相对两个承载块16的宽度大于芯片盘的宽度时，芯片盘便会下落至承载台7上，通过驱动机构8传送至及定位位置，操作简单方便，效果好。

码垛机构4与释放机构6结构一致。

优选的，其中码垛机构4与释放机构6结构一致，码垛机构4的工作远离与释放机构6的工作原理相反，在此便不再赘述。

驱动机构8包括驱动电机801以及一组传送轮802，驱动电机801安装在工作架1上，两传送轮802分别通过对应的滚轮架803转动连接在工作架1 上，其中一传送轮802与驱动电机801转动轴共轴连接，两传送轮802之间设置有一传动皮带804，承载台7上设置有夹带块808，夹带块808与传动皮带 804固定连接。

优选的，其中驱动机构8包括有驱动电机801，两传送轮802分别通过对应的滚轮架803转动连接在工作架1上，在传送轮802之间设置有一传动皮带 804，且在承载台7上设置有夹带块808，夹带块808与传动皮带804固定连接，使用时启动驱动电机801，驱动电机801转动轴转动带动其中一个传送轮 802转动，进而通过传动皮带804带动另一个传送轮802转动，进而通过夹带块808滑动，进而带动承载台7滑动，操作简单方便效果好。

驱动机构8还包括有传送架9，传送架9安装在工作架1上，承载台7滑动设置在传送架9上，传送架9的两侧上均设置有导向轨805，承载台7底部的两侧上设置有定位块806，每个定位块806上均开设有定位槽807，每个定位槽807分别滑动设置在对应的导向轨805上。

优选的，其中驱动机构8还包括有传送架9，承载台7滑动设置在传送架 9上，在传送架9的两侧上均设置有导向轨805，承载台7底部的两侧上设置有定位块806，每个定位块806上均开设有定位槽807，每个定位槽807分别滑动设置在对应的导向轨805上，在承载台7滑动时提高滑动的稳定性。

升降机构10包括支撑柱1002，支撑柱1002滑动设置在传送架9上，支撑柱1002与承载台7设置有一液压伸缩杆1001，两定位块806均与承载台7 之间设置有限位伸缩杆1003。

优选的，通过设置有升降机构10，便于控制承载台7，从而完成装卸板作业，使用效果好，通过液压伸缩杆1001控制承载台7的升降，操作简单方便。

机械臂2上设置有吸附头201，吸附头201一侧设置有传感器202，传感器202安装在机械臂2上。

优选的，在机械臂2上设置有吸附头201，吸附头201一侧设置有传感器 202，使用时通过吸附头201吸附芯片，通过传感器202控制吸附，从而实现自动化。

工作原理：该全自动芯片老化板装卸板机老化板装卸板机，需要使用时，工人将带动芯片的芯片盘安装在上料架5上，通过启动驱动电机801，驱动电机801转动轴转动带动其中一个传送轮802转动，进而通过传动皮带804带动另一个传送轮802转动，进而通过夹带块808滑动，进而带动承载台7滑动；然后通过液压伸缩杆1001带动承载台7上升；然后通过释放机构6释放芯片盘，在需要释放芯片盘时，通过气缸14带动夹持架19滑动，芯片盘受重力作用下向下掉落，当气缸14驱动夹持架19滑动一定位置后，芯片盘会从夹持架 19顶部上掉落凸起条15上，当气缸14带动夹持架19在滑动一定距离时，此刻之前在凸起条15上的芯片盘便于掉落在承载块16上，二位于之前凸起条 15上芯片盘上方的一个芯片盘则会下落至凸起条15上，当气缸14带动夹持架19再次滑动时，相对两个承载块16的宽度大于芯片盘的宽度时，芯片盘便会下落至承载台7上；再次反转驱动电机801，使得承载台7滑动到既定位置，通过机械臂2吸附芯片；当芯片盘上的芯片吸附结束后，再次启动驱动电机 801，驱使承载台7滑动至下料架3下方，通过升降机构10控制承载台7上升，然后通过码垛机构4将芯片盘码垛整齐，当码垛达到既定高度时，再由工作人员取出，操作简单方便，提高工作效率。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (7)

1.一种全自动芯片老化板装卸板机，包括工作架(1)，其特征在于：所述工作架(1)上设置有一机械臂(2)；

所述工作架(1)上设置有下料架(3)以及上料架(5)，所述上料架(5)位于下料架(3)水平一侧，所述下料架(3)上设置有一组码垛机构(4)，所述上料架(5)上设置有一组释放机构(6)；

所述工作架(1)上滑动设置有一承载台(7)，所述承载台(7)上设置有一升降机构(10)；

所述工作架(1)上设置有一驱动机构(8)，所述驱动机构(8)用于驱动承载台(7)滑动。

2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片老化板装卸板机，其特征在于：所述释放机构(6)包括安装架(11)，所述安装架(11)安装在工作架(1)上，所述安装架(11)上设置有固定板(13)，所述固定板(13)上安装有一气缸(14)；

所述安装架(11)上滑动设置有夹持架(19)，所述夹持架(19)底部的两侧上均设置有滑动块(18)，每个所述滑动块(18)上开设有滑槽，所述安装架(11)上设置有与滑槽相适配的滑轨(12)，所述滑轨(12)分别滑动设置在对应的滑槽内；

所述夹持架(19)上设置有凸起条(15)以及多组承载块(16)，所述承载块(16)位于凸起条(15)下方；

所述夹持架(19)远离承载块(16)的一侧设置有对接口(17)，所述对接口(17)与气缸(14)端部相适配。

3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片老化板装卸板机，其特征在于：所述码垛机构(4)与释放机构(6)结构一致。

4.根据权利要求1所述的一种全自动芯片老化板装卸板机，其特征在于：所述驱动机构(8)包括驱动电机(801)以及一组传送轮(802)，所述驱动电机(801)安装在工作架(1)上，两所述传送轮(802)分别通过对应的滚轮架(803)转动连接在工作架(1)上，其中一所述传送轮(802)与驱动电机(801)转动轴共轴连接；

两所述传送轮(802)之间设置有一传动皮带(804)，所述承载台(7) 上设置有夹带块(808)，所述夹带块(808)与传动皮带(804)固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种全自动芯片老化板装卸板机，其特征在于：所述驱动机构(8)还包括有传送架(9)，所述传送架(9)安装在工作架(1)上，所述承载台(7)滑动设置在传送架(9)上，所述传送架(9)的两侧上均设置有导向轨(805)，所述承载台(7)底部的两侧上设置有定位块(806)，每个所述定位块(806)上均开设有定位槽(807)，每个所述定位槽(807)分别滑动设置在对应的导向轨(805)上。

6.根据权利要求5所述的一种全自动芯片老化板装卸板机，其特征在于：所述升降机构(10)包括支撑柱(1002)，所述支撑柱(1002)滑动设置在传送架(9)上，所述支撑柱(1002)与承载台(7)设置有一液压伸缩杆(1001)；

两所述定位块(806)均与承载台(7)之间设置有限位伸缩杆(1003)。

7.根据权利要求1所述的一种全自动芯片老化板装卸板机，其特征在于：所述机械臂(2)上设置有吸附头(201)，所述吸附头(201)一侧设置有传感器(202)，所述传感器(202)安装在机械臂(2)上。

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