CN116682766B - 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 - Google Patents

用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 Download PDF

Info

Publication number
CN116682766B
CN116682766B CN202310959710.6A CN202310959710A CN116682766B CN 116682766 B CN116682766 B CN 116682766B CN 202310959710 A CN202310959710 A CN 202310959710A CN 116682766 B CN116682766 B CN 116682766B
Authority
CN
China
Prior art keywords
oven
driving
adjusting
box body
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310959710.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116682766A (zh
Inventor
寇明虎
黄肖雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Tesidi Semiconductor Equipment Co ltd
Original Assignee
Beijing Tesidi Semiconductor Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Tesidi Semiconductor Equipment Co ltd filed Critical Beijing Tesidi Semiconductor Equipment Co ltd
Priority to CN202310959710.6A priority Critical patent/CN116682766B/zh
Publication of CN116682766A publication Critical patent/CN116682766A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116682766B publication Critical patent/CN116682766B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本申请提供的用于加热晶圆的烘箱及下蜡机,烘箱包括:支撑架,设置在所述加热腔内部,并位于所述箱体入口的两侧;纵向传递机构,对应安装在所述支撑架上,所述纵向传递机构包括若干承载部,所述纵向传递机构相邻的一侧形成承托区,所述承载部用以在所述承托区对陶瓷盘进行支撑,并带动所述陶瓷盘沿高度方向移动;纵向驱动机构,设置在所述加热腔中,用以带动所述纵向传递机构进行移动。能够将进入到箱体内部的晶圆在高度方向进行运送,可以有效地利用烘箱内部的高度空间,从而避免现有技术中在平面上对晶圆进行运输时占用空间过大的缺陷。

Description

用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机
技术领域
本发明涉及晶圆处理设备技术领域,具体涉及一种晶圆上料组件及下蜡机。
背景技术
晶圆贴蜡工艺属于晶圆制造加工中的工序,如图18所示,在对晶圆的研磨制程中,先将厚片状态的晶圆a以蜡层b贴附于陶瓷盘c上。陶瓷盘c为导热的陶瓷材料,在研磨或抛光等制程后,需将晶圆a从陶瓷盘c上取下,此即下蜡制程。在下蜡制程中,现有技术中通常会将陶瓷盘逐一放入到卡塞中,然后将卡塞输送到下蜡机中进行下蜡,通过将陶瓷盘c进行加热,待陶瓷盘上的蜡层熔化后,将晶圆a从陶瓷盘c上取下,进行后续的制程。
现有技术中,下蜡机包括水平加热传动机构,以及设置在水平加热传动机构一侧的推杆机构,在下蜡时,通过机械手或者人工手动从卡塞中将陶瓷盘一一取出并逐一放置在水平加热传动机构上,水平加热传动机构将陶瓷盘逐一向推杆机构传送,而且在传送的同时,还对镜面陶瓷盘进行逐步加热,以使固态蜡软化,当陶瓷盘传送至推杆机构后,推杆机构在陶瓷盘上推动晶圆,使得晶圆从镜面陶瓷盘上脱离,从而完成下蜡。
但是,上述的操作流程中存在以下缺陷:
在下蜡机中,水平加热传动机构通常放置多个陶瓷盘,多个陶瓷盘沿水平加热传动机构的长度方向布置,每个陶瓷盘的尺寸较大,其上呈圆形阵列粘接多个晶圆。上述的设置方式首先会导致沿长度方向,整个下蜡机的尺寸很长,同时由于在陶瓷盘上设置多个晶圆,使得下蜡机在宽度方向的尺寸同样很大。这导致整个下蜡机设备的占地面积较大,整机放置十分不方便。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的下蜡设备自身在运动陶瓷盘过程中水平方向占用空间过大的缺陷。
本发明提供一种用于加热晶圆的烘箱,包括:箱体,其上设置有箱体入口以及箱体出口,所述箱体入口用以承接进入到所述箱体的陶瓷盘,所述箱体内部设置有加热腔;加热件,设置在所述箱体内部;支撑架,设置在所述加热腔内部,并位于所述箱体入口的两侧;纵向传递机构,对应安装在所述支撑架上,所述纵向传递机构包括若干承载部,所述纵向传递机构相邻的一侧形成承托区,所述承载部用以在所述承托区对陶瓷盘进行支撑,并带动所述陶瓷盘沿高度方向移动;纵向驱动机构,设置在所述加热腔中,用以带动所述纵向传递机构进行移动;升降机构设置在所述纵向传递机构下方,用以承接通过所述纵向传递机构传递过来的陶瓷盘,并带动所述陶瓷盘移动至推杆机构区。
本发明提供的烘箱,所述纵向传递机构包括:传送链条,呈环状绕设在所述支撑架上;所述承载部,安装在所述传送链条上,并沿水平方向延伸。
本发明提供的烘箱,所述承载部包括:固定件,安装在所述传送链条上,沿水平方向延伸;承载板,安装在所述固定件上,用在承托陶瓷盘。
本发明提供的烘箱,所述承载盘的材质包括自润滑材料。
本发明提供的烘箱,还包括:竖向支撑板,所述传送链条安装在所述竖向支撑板上,且传送链条靠近所述承托区的一侧靠近所述竖向支撑板设置。
本发明提供的烘箱,所述纵向驱动机构包括:驱动电机,设置在所述箱体上;传动链条,与所述驱动电机之间通过传动轴进行连接,所述传动链条用以带动所述传送链条进行转动。
本发明提供的烘箱,还包括:调节衬套,设置在所述箱体的下部,所述支撑架与所述调节衬套相连接,所述调节衬套用以带动所述支撑架进行移动,以使改变两个所述支撑架之间的相对距离;调节杆,所述调节衬套安装在所述调节杆上,所述调节衬套能够稳定在所述调节杆的不同位置。
本发明提供的烘箱,所述箱体上与所述调节衬套相对应的部位设置有调节孔,所述调节孔上穿设有调节手柄,所述调节手柄与所述调节衬套相连接,用以带动所述调节衬套进行移动。
本发明提供的烘箱,还包括:
调节槽,设置在所述箱体上,并沿高度方向延伸;
收紧轮,可活动地设置在所述调节槽中,并适于作用在所述传动链条中,通过调整所述收紧轮在所述调节槽中的位置,以调整所述传动链条的张紧程度。
本发明提供的烘箱,还包括第一定位部,设置在所述箱体内并位于两个所述支撑架发生相互靠近动作的路径上。
本发明提供的烘箱还包括第二定位部,设置在两个所述支撑架发生相互远离动作的路径上。
本发明提供的烘箱,所述第二定位部设置在所述箱体上。
本发明提供的烘箱,所述第二定位部中设置有顶推孔和拉回孔,所述顶推孔中适于放置顶推螺栓,所述顶推螺栓用以推动所述调节衬套;所述调节衬套与所述拉回孔相对应的部位设置有螺纹孔,所述螺纹孔和所述拉回孔中分别设置有螺纹部,所述螺纹孔和所述拉回孔中适于放置拉回螺栓。
本发明提供的烘箱,所述升降机构包括驱动装置以及承载盘,所述承载盘上设置有加热件,所述承载盘用以在所述驱动装置的带动下承接通过所述纵向传递机构传递的陶瓷盘。
本发明提供的烘箱,所述箱体内还包括:传送端面,设置在所述承载盘的升降路径上,所述传送端面上设置有传送辊,所述承载盘上与所述传送辊相对应的部位设置有缺口部。
本发明提供的烘箱,还包括:弧形定位部,设置在所述烘箱内,并设置在所述传动链条与所述箱体入口之间。
本发明提供一种下蜡机,包括:本发明提供的用于加热晶圆的烘箱;以及,晶圆上料组件,设置在所述烘箱的一侧,所述晶圆上料组件适于带动晶圆依次在高度以及水平方向进行移动,并进入到所述烘箱中。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的用于加热晶圆的烘箱,包括:箱体,其上设置有箱体入口以及箱体出口,所述箱体入口用以承接进入到所述箱体的陶瓷盘,所述箱体内部设置有加热腔;加热件,设置在所述箱体内部;支撑架,设置在所述加热腔内部,并位于所述箱体入口的两侧;纵向传递机构,对应安装在所述支撑架上,所述纵向传递机构包括若干承载部,所述纵向传递机构相邻的一侧形成承托区,所述承载部用以在所述承托区对陶瓷盘进行支撑,并带动所述陶瓷盘沿高度方向移动;纵向驱动机构,设置在所述加热腔中,用以带动所述纵向传递机构进行移动。
现有技术中,对于陶瓷盘的加热是在水平面上进行的,为了实现多个陶瓷盘的加热,需要将陶瓷盘铺设在水平面的多个区域,上述的方式明显会增加占地面积。
本发明中,通过设置纵向传递机构以及纵向驱动机构,能够将进入到箱体内部的晶圆在高度方向进行运送,并在运送过程中进行加热,通过沿高度方向进行输送操作,可以有效地利用烘箱内部的高度空间,从而避免现有技术中在平面上对晶圆进行运输时占用空间过大的缺陷。
此外,通过在高度方向上对多个不同的陶瓷盘依次进行加热,可以对不同规格的陶瓷盘同步进行加热操作,如对于加热时长较长的陶瓷盘,可以优先放入到纵向传递机构上,对于加热时长相对较短的陶瓷盘,可以后放入到纵向传递机构上。这样先放入的陶瓷盘在自上而下的移动过程中所受到的加热时间也会更长。
2.本发明提供的用于加热晶圆的烘箱,还包括:竖向支撑板,所述传送链条安装在所述竖向支撑板上,且传送链条靠近所述承托区的一侧靠近所述竖向支撑板设置。通过上述的设置方式,使得承托区的一侧所对应的承载部自身能够保持稳定,避免传送链条在自上而下的传递过程中发生倾松动,进而导致承载板发生倾斜,进而对晶圆的运送造成不良影响。
3.本发明提供的用于加热晶圆的烘箱,还包括:调节衬套,设置在所述箱体的下部,所述支撑架与所述调节衬套相连接,所述调节衬套用以带动所述支撑架进行移动;调节杆,所述调节衬套安装在所述调节杆上,所述调节衬套能够稳定在所述调节杆的不同位置。通过调节衬套与调节杆的组合可以实现支撑架之间不同距离的调节,进而对不同规格的晶圆进行输送。
4.本发明提供的用于加热晶圆的烘箱,还包括:调节槽,设置在所述箱体上,并沿高度方向延伸;收紧轮,可活动地设置在所述调节槽中,并适于作用在所述传动链条中,通过调整所述收紧轮在所述调节槽中的位置,以调整所述传动链条的张紧程度。
当两组支撑架发生相对靠近时,传动链条将松动,此时传动链条与齿轮之间的连接将不稳,通过控制收紧轮向下进行移动,通过控制收紧轮在调节槽中进行移动,能够将传动链轮将再次收紧,从而确保传动的稳定性。
5.本发明提供的用于加热晶圆的烘箱,包括第一定位部和第二定位部,通过设置两组定位部,可以避免两组支撑架发生过度靠近或过度远离,从而影响对晶圆的正常运送。
6.本发明提供一种下蜡机,通过烘箱和晶圆上料组件的组合,可以将陶瓷盘首先实现沿高度方向的抬升,然后通过传送机构,使得陶瓷盘沿水平方向进行移动,再通过烘箱在高度方向进行下降,进一步实现后续的下蜡操作。通过上述在高度方向及水平方向的移动,可以有效的利用高度空间,避免在水平长度方向占用的空间较大的情况发生。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的晶圆上料组件的主视图;
图2为图1中提供的晶圆上料组件的立体图;
图3为图1中提供的晶圆上料组件在翻转传送机构工作状态时的示意图;
图4为图1中提供的晶圆上料组件在翻转传送机构工作状态时的立体图;
图5为本申请提供的下蜡机的结构示意图;
图6为本申请提供的下蜡机中烘箱的立体图;
图7为本申请提供的烘箱的立体图;
图8为图7所示的烘箱的主视剖视图;
图9为图7所示的烘箱的后视剖视图;
图10为图8所示的烘箱的另一种主视剖视图;
图11为图7提供的烘箱的另一种立体图;
图12为图7提供的烘箱的俯视图;
图13为图7中提供的烘箱的主视图;
图14为图7中提供的升降机构的安装示意图;
图15为本发明提供的烘箱的俯视图;
图16为图15中区域A的放大图;
图17为本发明提供的升降机构与传送辊的装配示意图;
图18为本发明背景技术中相关示意图。
背景技术附图标记说明:
a-晶圆;b-蜡层;c-陶瓷盘。
本申请附图标记说明:
1-支架;
2-烘箱;
201-箱体;202-支撑架;203-纵向传递机构;205-弧形定位部;206-调节杆;207-调节衬套;208-收紧轮;209-调节槽;210-调节手柄;211-第一定位部;212-第二定位部;213-顶推螺栓;214-拉回螺栓;
2021-竖向支撑板;
2031-传送链条;2032-固定件;2033-承载板;
2041-驱动电机;2042-传动轴;2043-传动链条;2044-传动齿轮;
2121-顶推孔;2122-拉回孔;
3-加热件;4-卡塞盒;5-升降组件;6-输送机构;7-翻转传送机构;8-晶圆推动机构;
61-第三驱动装置;62-第一传动带;63-第二传动带;64-第一传送辊;65-第二传送辊;66-从动传送辊;
71-驱动部;72-连接板;73-连杆;74-安装座;75-翻转件;76-驱动电机;77-第三传动带;78-位置传感器;
81-第一驱动装置;82-第二驱动装置;83-推动件;
9-升降机构;
901-驱动装置;902-承载盘;9021-缺口部;
10-传送辊。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外,下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实施例提供一种晶圆上料组件,如图1-图6所示,用来为待进行下蜡操作的陶瓷盘进行传送,晶圆上料设备适于安装在烘箱的一侧,烘箱可以带动陶瓷盘沿高度方向进行升降,晶圆与陶瓷盘一道进入到晶圆上料组件中,在经过晶圆上料组件的传递后进入到烘箱中,在烘箱中完成晶圆与陶瓷盘之间的分离操作。包括:
支架1,所述支架1上设置有适于卡塞盒4升降的升降通道;
具体地,支架1自身沿高度方向设置。如图1所示,在支架1的顶部设置有开放的区域,该区域可以形成升降通道,卡塞盒4通过该升降通道进行升降动作。对卡塞盒4自身的结构不进行限定,其可以采用现有技术中常见的卡塞盒4结构,卡塞盒4自身可以在高度方向上容纳多片陶瓷盘。
本实施例中,陶瓷盘自身具有良好的传热效果,同时自身在高温环境下不会发生破损。
升降组件5,设置在所述支架1上,用以带动卡塞盒4在所述升降通道进行升降;
具体地,对升降组件自身的结构不进行限定,只要可以实现沿高度方向推动卡塞盒4的动作即可。作为一种实施方式,升降组件自身采用丝杠结构与电机的组合。同时,升降组件的顶部还设置有升降平台,卡塞盒4可以直接放置在升降平台上,从而提高自身移动的稳定性。
同时,升降通道自身可以是设置在支架1内部的一块开阔区域,通过该开阔区域可以实现升降组件5上端的移动。
翻转传送机构7,设置在所述支架1上,其上设置有传送部,所述翻转传送机构7具有翻转状态以及非翻转状态,在所述翻转状态,所述传送部转动至所述卡塞盒下方,使所述传送部带动卡塞盒上的陶瓷盘进行移动;在所述非翻转状态,所述传送部离开所述升降通道;
具体地,翻转传送机构7自身的作用是,将位于卡塞盒4上的陶瓷盘依次从卡塞盒4上取出,以便进行后续的转运操作。本实施例中,翻转传送机构7可转动地设置在所述支架1上。此时,翻转传送机构7自身可以在外力带动下实现翻转操作,如图2-图4所示:翻转传送机构7自身沿逆时针翻转后,运动到工作位,此时传送部将转动至卡塞盒4的下方位置。当无需对陶瓷盘进行转运时,控制翻转传送机构7顺时针转动,此时传送部离开卡塞盒4的下表面,同时翻转传送机构7也将不再对卡塞盒4的下部进行干涉,从而方便卡塞盒4进行升降动作,进而使得升降组件可以方便地带动卡塞盒4在高度方向进行移动。
输送机构6,沿晶圆移动至烘箱的方向,设置在所述翻转传送机构7的前方,用以驱动晶圆朝向所述烘箱部位移动。如图5所示的视角下,通过输送机构可以将陶瓷盘自右向左进行移动,然后进入到位于输送机构左侧的烘箱中。
具体地,翻转传送机构7无法将其上转运的陶瓷盘直接输送到烘箱中,此时需要输送机构介入,作为额外辅助,将翻转传送机构7上运送过来的陶瓷盘进一步传递到烘箱中。本实施例中,对输送机构自身的构成不进行限定,只要可以将陶瓷盘进行进一步转运至烘箱内部即可:
作为一种实施方式,所述翻转传送机构7包括:驱动部71,设置在所述支架1上;传动部,所述驱动部71作用在所述传动部的一端,所述传送部安装在所述传动部的另一端,在翻转传送机构处于非翻转状态下,所述传送部离开所述升降通道;转轴,安装在所述支架1上,所述传动部与所述转轴铰接。
具体地,对驱动部71自身的结构不进行限定,只要可以实现对传动部的带动动作即可。驱动部71自身可以是气缸结构,通过控制气缸结构自身的伸缩量,控制传动部自身的转动角度。同时,在支架1上设置有转轴,传动部自身可以穿设在转轴上,转轴的两端分别安装在支架1上,传动部自身以转轴为铰接点,实现转动动作。
本实施例中,对传动部自身的结构不进行限定,只要可以实现传动动作即可,其可以是单体结构,如一个杆或者一块载板,也可以是有多个结构组成的复合结构。
作为一种实施方式,传动部包括:翻转件75,一端铰接在所述转轴上;连杆部73,一端与所述驱动部71相连接,另一端与所述翻转件75的另一端相连,所述传送部设置在所述连杆部73上。
具体地。如图2和图3所示,翻转件75的顶端铰接在转轴上,翻转件75的下端可以在外力带动下进行摆动。连杆部73的顶端与驱动部71相连接,连杆部73的下端与翻转件75相连接,当驱动部71启动后,连杆部73带动翻转件75,使得翻转件75的顶端相对转轴进行转动。
本实施例中,对连杆部73自身的结构不进行限定,只要可以将驱动部71的力传递至翻转件75上即可。
作为一种实施方式,如图2所示,连杆部73包括:连接板72,一端作用在所述驱动部71上;连杆73,一端与所述连接板72的另一端相连接,另一端与所述翻转件75相连。
具体地,如图2所示,驱动部71设置在卡塞盒4的外侧,连接板72自身呈水平状设置,驱动部71的活动端与连接板72的外端相连,连接板72的内端与连杆73相连。连杆73沿高度方向自上而下进行延伸,与作用在翻转件75上。
进一步的,本实施例中,如图2所示,为了进一步提高传送部在连杆部73上的稳定性,连杆部73还包括:安装座74,与所述连杆73相连接,所述翻转件75与所述安装座74相连接,所述安装座74上安装有所述传送部。
通过设置安装座74,首先可以将连杆73进行稳定安装,同时通过设置安装座74,还可以将传送部进行安置,从而避免传送部自身发生晃动。具体的,安装座74自身可以采用板状结构,连杆73可以通过焊接的方式安装在该板状结构上。
本实施例中,对传送部自身的结构不进行限定,只要可以实现对陶瓷盘的输送动作即可。作为一种实施方式,如图2所示,传送部包括:驱动电机76,以及与所述驱动电机76传力相连的第三传动带77,所述安装座74上设置有位置传感器78。
具体的,如图1和图4所示,驱动电机76安装在安装座74上,在驱动电机76的一侧安装有第三传动带77,第三传动带77自身对称安装在安装座74的两侧位置,同时,驱动电机76与第三传动带77之间设置有带轮结构,驱动电机76启动后,将动力通过带轮结构传递至传动带的转轴上,从而实现传动带的移动。
同时,如图4所示,在安装座74上的位置传感器78,位置传感器用于检测传动带上是否承载有陶瓷盘。位置传感器自身能够发出信号至驱动电机76部位,驱动电机76在获取存在陶瓷盘的信号后驱动,带动传动带对陶瓷盘进行移动;当位置传感器没有检测到陶瓷盘时,控制驱动电机76不启动。
进一步地,如图2和图4所示,所述连杆73上设置有弯曲部,所述弯曲部的圆心设置在所述升降通道的一侧。
如图2所示的视角下,弯曲部自身朝向外侧,也即图中左侧部位进行凸出设置,这样的设置方式可以避免连杆73自身与其他部件,如翻转传送机构7之间发生干涉。
需要指出的是,本实施例中,连接板72和连杆73可以是单根结构,也可以是对称设置的双根结构,如图2所示,连接板72和连杆73设置为两组,两组结构对称设置在卡塞盒4的两侧部位,同时驱动部71采用两组气缸,这样的设置方式可以将动力更加平稳地传递至连接板72上,从而确保传送部的稳定移动,不会受力不均导致倾斜。
本实施例中,对输送机构自身的结构不进行限定。只要可以完成接收通过传送部传递过来的物料即可。
作为一种实施方式,输送机构自身可以直接采用丝杠滑块结构,同时配合电机,电机启动后驱动丝杠水平移动,将物料从传送部移动到烘箱内部;
作为另一种实施方式,如图4和图5所示,输送机构包括:第三驱动装置61,相对所述支架1静止设置;第一传动带62,所述第三驱动装置61的动力输出端作用在所述第一传动带62上;第一传送辊64,所述第一传动带62作用在所述第一传送辊64上,用以带动所述第一传送辊64转动;第二传送辊65,与所述第一传送辊64之间通过第二传动带相连。
具体地,第三驱动装置61自身相对支架1稳定设置,其可以直接通过放置于地面上的支撑台进行支撑,也可以安装在支架1上,同时还可以安装在烘箱上,只要可以实现相对稳定即可;进一步的,第三驱动装置61上安装有第一传动带62,通过第一传动带62将第三驱动装置61的动力进行输出。具体地,第三驱动装置61的动力输出端与第一传动带62之间可以通过张紧配合进行连接,也可以通过花键进行配合。进一步地,通过第一传动带62传递过来的动力将作用在第一传送辊64上,在第一传送辊64上设置有第二传动带,第二传动带63依靠第一传送辊64和第二传送辊65实现转动,从而实现对物料、在本实施例中对陶瓷盘的输送。
如图5所示,本实施例中,在第一传送辊64和所述第二传送辊65之间设置有从动传送辊66。通过从动传送辊66可以实现的物料的辅助输送操作。
实施例2
本实施例提供一种用于加热晶圆的烘箱,晶圆经过加热后,其与陶瓷盘之间的蜡层会发生软化,进而方便进行后续的下蜡操作,如图7-图17所示,包括:
箱体201,其上设置有箱体201入口以及箱体201出口,所述箱体201入口用以承接进入到所述箱体201的陶瓷盘,所述箱体201内部设置有加热腔;
加热件3,设置在所述箱体201内部;
具体的,箱体201入口用来进入尚未进行下蜡操作的晶圆,此时晶圆与陶瓷盘通过蜡层结合在一起。通过加热件3对晶圆的加热操作,使得晶圆与陶瓷盘之间的蜡层能够受热熔化,在晶圆与陶瓷盘发生分离后,通过箱体201出口离开烘箱。本实施例中,加热件3自身可以采用电阻丝等现有技术中的常见加热材料制成。
支撑架202,设置在所述加热腔内部,并位于所述箱体201入口的两侧;
如图3所示,支撑架202沿高度方向设置在加热腔中,支撑架202的数量为两组,并在水平方向并排布置。如图3所示的视角下,箱体201入口设置在箱体201的中线部位,两组支撑架202设置在箱体201入口的左右两侧。
纵向传递机构203,对应安装在所述支撑架202上,所述纵向传递机构203包括若干承载部,所述纵向传递机构203相邻的一侧形成承托区,所述承载部用以在所述承托区对陶瓷盘进行支撑,并带动所述陶瓷盘沿高度方向移动;
具体地,如图2所示,通过承载部可以实现将进入到烘箱内部的晶圆沿高度方向进行运输。本实施例中,如图2所述的视角下,位于左右两侧的两组支撑架202之间的区域形成承托区,在承托区实现对晶圆自上而下的运输。
需要指出的是,本实施例中,如图2所示的视角下,位于左侧的纵向传递机构203中的承载部与位于右侧的纵向传递机构203中的承载部彼此平齐设置,也即设置在左右两侧的纵向传递机构203上的承载部在同一水平线上,这样的设置方式可以确保位于左右两侧的纵向传递机构203之间的晶圆能够在水平状态下向下进行运输。
纵向驱动机构,设置在所述加热腔中,用以带动所述纵向传递机构203进行移动;
具体地,如图8所示,当需要将晶圆朝向下方进行输送时,位于图8左侧的纵向传递机构203需要顺时针进行转动,位于图8中右侧的纵向传递机构203需要逆时针进行转动。而纵向驱动机构自身的功能便是实现上述的转动动作。
升降机构9,设置在所述纵向传递机构203下方,用以承接通过所述纵向传递机构203传递过来的陶瓷盘,并带动所述陶瓷盘移动至推杆机构区。在推杆机构区设置有推杆机构,通过推杆机构可以将晶圆从陶瓷盘上分离。
具体地,升降机构9用来实现对从纵向传递机构203上下降过来的晶圆进行承接,并进一步转移到相应的操作为止,来进行后续的下蜡操作。
本实施例中,对纵向传递机构203的结构不进行限定,只要能够在高度方向上对晶圆进行移动操作即可。如图8所示,作为一种实施方式,纵向传递机构203包括:
传送链条2031,呈环状绕设在所述支撑架202上;
承载部,安装在所述传送链条2031上,并沿水平方向延伸。
具体地,纵向驱动机构与传送链条2031之间可以通过链轮与链条的组合方式实现动力传递。如图8和图11所示,传送链条2031自身呈环状设置,并且沿高度方向进行延伸,在传送链条2031的顶端和底端安装有齿轮,齿轮安装在箱体201上,从而实现传送链条2031的稳定转动。
本实施例中,对承载部自身的结构不进行限定,只要自身可以稳定在传送链条2031上,并能够实现对陶瓷盘的运输动作即可。作为一种实施方式,如图8所示,承载部包括:固定件2032,安装在所述传送链条2031上,沿水平方向延伸;承载板2033,安装在所述固定件2032上,用在承托陶瓷盘。
具体地,固定件2032的一端可以直接安装在所述传送链条2031的两个链节之间,从而起到稳定固定的作用。同时,承载板2033设置在固定件2032的一侧,使得承载板2033运动至承托区的位置时,承载板2033自身可以一直朝向上方,也即晶圆的一侧,从而完成对晶圆的承托。
进一步地,对承载板2033自身的材质不进行限定。其可以是金属材质,也可以是陶瓷材质,只要可以实现稳定承托动作即可。本实施例中,所述承载板2033采用自润滑材料制成。自润滑材料是指利用固体粉末、薄膜或某些整体材料来减少两承载表面间的摩擦磨损作用。可选的,承载板2033可以采用具有自润滑功能的塑料,例如聚四氟乙烯。
本实施例中,承托区的一侧所对应的承载部自身要保持稳定,避免其在自上而下的传递过程中发生倾斜,因此,如图8所示,烘箱还包括:竖向支撑板2021,所述传送链条2031安装在所述竖向支撑板2021上,且传送链条2031靠近所述承托区的一侧靠近所述竖向支撑板2021设置。
具体地,竖向支撑板2021设置在箱体201的内壁上,如图8所示的视角下,位于左侧的竖向支撑板2021位于左侧传送链条2031的右侧部位。对应的,位于右侧的竖向支撑板2021位于右侧的传送链条2031的左侧部位。
本实施例中,对纵向驱动机构的机构不进行限定,只要可以实现传送链条2031的转动即可。如图7和图8所示,所述纵向驱动机构包括:
驱动电机2041,设置在所述箱体201上;
传动链条2043,与所述驱动电机2041之间通过传动轴2042进行连接,所述传动链条2043用以带动所述传送链条2031进行转动。
具体地,驱动电机2041设置在箱体201的外部,传动链条2043的数量设置为两组,驱动电机2041上设置有传动轴2042,通过传动轴2042将驱动电机2041的动力转移到传送链条2031上。本实施例中,驱动电机2041的数量可以是两组,此时每组动力电机单独对应一条传动链条2043;驱动电机2041的数量也可以是一组,如图7所示,在两条传动轴2042之间可以设置传动齿轮2044,当驱动电机2041启动后,通过传动齿轮2044的配合可以同时带动两组传动轴2042进行转动。
如图8所示,传动链条2043自身沿水平方向进行延伸,如图8所示的视角下,传动轴2042进入箱体201的一端安装有齿轮,齿轮与传动齿轮2044相装配,在传动齿轮2044和传送齿轮之间安装有齿轮组,齿轮组中两个齿轮同轴设置,使得传动齿轮2044与传送齿轮之间可以同步转动。
本实施例中,两个支撑架202之间的距离可以固定设置,此时仅可以对特定尺寸的陶瓷盘或晶圆进行升降。作为变型,两个支撑架202之间的距离也可进行调整,如图2所述的视角下,两个支撑架202之间的可以发生相对靠近或远离。
进一步地,对支撑架202实现移动的实现方式不进行限定,作为一种实施方式,可以通过手动的方式调整两个支撑架202之间的距离。
作为另一种实施方式,如图8、图9和图13所示,为了实现上述动作,箱体201中还包括:
调节衬套207,设置在所述箱体201的下部,所述支撑架202与所述调节衬套207相连接,所述调节衬套207用以带动所述支撑架202进行移动,以改变两个所述支撑架202之间的相对距离;
调节杆206,所述调节衬套207安装在所述调节杆206上,所述调节衬套207能够稳定在所述调节杆206的不同位置。
具体地,调节衬套207安装在调节杆206上,调节衬套207自身与支撑架202相连接,调节衬套207与调节杆206之间可以采用摩擦连接,这样可以将调节衬套207稳定在调节杆206的特定位置。本实施例中,调节衬套207呈筒状设置,调节衬套207与支撑架202之间可以通过焊接的方式相连接。
本实施例中,进一步地,在箱体201上与所述调节衬套207相对应的部位设置有调节孔,所述调节孔上穿设有调节手柄210,所述调节手柄210与所述调节衬套207相连接,用以带动所述调节衬套207进行移动。
具体地,如图7所示,调节孔自身沿箱体201的宽度方向,也即水平方向进行延伸,相对应的,调节手柄210也可以相对箱体201在水平方向进行移动,如图7所示的视角下,调节手柄210的数量为两个,两个调节手柄210发生相对远离时,调节手柄210发生相对远离,此时两个支撑架202发生相对远离。
需要指出的是,本实施例中对调节手柄210的结构不进行限定,其包括调节端以及连接端,调节端突出自身突出箱体201设置,外力控制调节手柄210的调节端分,可以驱动调节手柄210进行移动。连接端自身与调节衬套207相连接,连接端与调节衬套207之间采用焊接的方式相连接。
本实施例提供的烘箱结构中,当两组支撑架202之间的距离发生调整后,此时,还包括:
调节槽209,设置在所述箱体201上,并沿高度方向延伸;
收紧轮208,可活动地设置在所述调节槽209中,并适于作用在所述传动链条2043中,通过调整所述收紧轮208在所述调节槽209中的位置,以调整所述传动链条2043的张紧程度。
具体地,如图7所示,收紧轮208可以相对调节槽209进行上下移动。当两组支撑架202发生相对靠近时,传动链条2043将松动,此时传动链条2043与齿轮之间的连接将不稳,通过控制收紧轮208向下进行移动,如图4所示,当收紧轮208向下运动后,传动链轮将再次收紧。
需要指出的是,收紧轮208自身可以是齿轮结构,也可以是槽状结构,只要能够与传动链条2043之间稳定连接即可。同时收紧轮208与调节槽209之间设置有夹紧结构,通过夹紧结构可以将收紧轮208稳定在调节槽209的特定位置。本实施例中,夹紧结构可以是设置在收紧轮208上的螺栓,通过调整螺栓在收紧轮208上的璇入距离,可以控制收紧轮208在调节槽209上的夹紧程度。
进一步地,本实施例中,如图10所示,为了限制调节衬套207在调节杆206上的位置,在箱体201中还设置有第一定位部211,第一定位部211设置在箱体201内并位于两个所述支撑架202发生相互靠近动作的路径上。
具体地,如图10和图11所示,第一定位部211设置在箱体201的中线部位,两组支撑架202相对第一定位部211对称设置。当调节衬套207朝向调节杆206的中部进行运动时,一旦与第一定位部211接触,便会停止运动。
需要指出的是,第一定位部211可以是设置在箱体201内的定位块,定位块自身与箱体201之间通过螺钉进行连接。
进一步的,如图10所示,在衬套的顶部设置有连接板,连接板靠近第一定位部211的一端与调节衬套207具有一定的距离,通过这样的方式,当连接板与第一定位部211发生接触后,两个支撑架202之间还是可以保持一定的间距,从而实现对晶圆的稳定传送。
本实施例中,第一定位部211可以限制调节衬套207在支撑架202上发生相对靠近时过度运动;当需要限制支撑件在发生相对远离运动发生过度运动时,本实施例在设置有第二定位部212,设置在两个所述支撑架202发生相互远离动作的路径上。
具体地,对第二定位部212自身的设置位置不进行限定,其可以设置在箱体201的内部,也可以设置在箱体201的外部,只要可以起到限制动作即可。
作为一种实施方式,如图10所示,第二定位部212设置在所述箱体201上。第二定位部212设置在调节衬套207的斜上方,当调节衬套207向外侧移动时,第二定位部212可以顶靠在调节衬套207上,从而避免调节衬套207向外过度运动。本实施例中,第二定位部212可以是安装在箱体201下方部位的定位块,定位块安装在箱体201的底面上。
本实施例中,除了可以通过调节手柄210对调节衬套207在调节杆206上的位置进行调节,还可以通过在第二定位部212与调节衬套207之间设置相关的调节装置进行调节。如图16所示,在第二定位部212中设置有顶推孔2121和拉回孔2122,所述顶推孔中适于放置顶推螺栓213,所述顶推螺栓213用以推动所述调节衬套207;
同时,在拉回孔2122上设置有螺纹孔,在螺纹孔中设置有螺纹,同时在螺纹孔中设置有拉回螺栓214,拉回螺栓214的端部与调节衬套207相连接,从而拉动调节衬套207进行移动。
具体地,为了实现拉回螺栓214对调节衬套207的调节动作,拉回螺栓214在调节衬套中进行空转,同时拉回螺栓214与调节衬套之间无法发生相对脱出动作,从而确保拉回螺栓可以带动调节衬套进行运动。
具体地,第二定位部212相对箱体201为静置状态,当需要控制调节衬套207相对第二定位部212发生远离时,在顶推孔中放入顶推螺栓213,通过旋转顶推螺栓213,将调节衬套207远离第二定位部212。当需要控制调节衬套207相对第二定位部212进行靠近时,将拉回螺栓214放入到调节衬套207的螺纹部中并进行转动,此时通过螺纹的作用,将调节衬套207拉回至第二定位部212位置,从而控制两组支撑架202发生相对远离的运动。
本实施例中,如图8所示,烘箱还包括:弧形定位部205,设置在所述烘箱内,并设置在所述传动链条2043与所述箱体201入口之间。
弧形定位部205用于对陶瓷盘进入所述烘箱的位置进行限制,同时也防止陶瓷盘碰撞传动链条2043。
本实施例中,当晶圆在纵向传递机构203的带动下下降至特定位置后,需要进一步进行陶瓷盘与晶圆之间的分离操作。为此,升降机构9包括驱动装置901以及承载盘902,所述承载盘902上设置有加热件3,所述承载盘902用以在所述驱动装置901的带动下承接通过所述纵向传递机构203传递的陶瓷盘。
具体地,承载盘902自身呈平面状设置,当纵向传递机构203将晶圆向下运动至设置位置后,驱动装置901带动承载盘902上升,直至承载盘902与晶圆相接触。同时承载盘902上的加热件3会对晶圆进行加热,从而确保蜡层处于熔化状态。
进一步地,在烘箱的内部或者外部可以设置温度传感器,通过温度传感器感知加热腔中的温度,当温度提高到可以用来为晶圆进行加热时,温度传感器发送信号至驱动装置901,驱动装置901带动晶圆进行下降。
本实施例中,当承载盘902将晶圆运输至特定高度后,还需要将晶圆转运至特定工位进行晶圆与陶瓷盘的分离操作。为此,如图15所示,箱体201内还设置有传送端面,设置在所述承载盘902的升降路径上,在传送端面上设置有传送辊10,所述承载盘902上与所述传送辊10相对应的部位设置有缺口部9021。
具体地,如图15和图17所示,晶圆首先将停留在传送端面上,此时晶圆将与承载盘902发生脱离,传送端面上设置有缺口部9021,从而确保承载盘902顺利离开。此时传送辊10启动,传动辊将带动晶圆移动至下蜡工位,在下蜡工位设置有推杆结构,通过推杆结构可以实现晶圆与陶瓷盘的分离。对推杆机构自身的结构不进行限定,其可以直接操作现有技术中常见的结构。
实施例3
本实施例提供一种下蜡机,包括:实施例1中提供的晶圆上料组件;
实施例2中提供的烘箱2,设置在所述晶圆上料组件一侧,所述烘箱上设置有烘箱入口,所述烘箱内设置有加热件3,所述烘箱用以沿高度方向运输陶瓷盘,所述陶瓷盘上适于放置晶圆,所述烘箱内设置有推杆结构区,所述烘箱用以自上而下运输陶瓷盘,并将陶瓷盘输送至推杆结构区。
具体地,如图5和图6所示。在图5所示的视角下,烘箱2设置在晶圆上料组件的左侧部位,陶瓷盘自右向左进行移动,从晶圆上料组件转移到烘箱2中。本实施例中,烘箱2内部设置有加热件3,通过加热件可以实现对陶瓷盘的加热,进而可以将位于陶瓷盘和晶圆之间的蜡层熔化,烘箱内设置有推杆结构区,在推杆结构区设置有推杆结构,推杆结构用来实现将晶圆从陶瓷盘上分离。
进一步地,本实施例中,烘箱内部可以对陶瓷盘载高度方向上进行运输。通过烘箱与晶圆上料组件的组合,可以将陶瓷盘首先沿高度方向进行上升,然后沿水平方向输送,进一步地再沿高度方向进行下降,并在完成下降后再推杆结构区进行后续的下蜡操作。通过上述的设置方式,可以有效的利用高度空间,从而避免完全在水平方向运输陶瓷盘并进行下蜡操作所导致的占用空间过大的情况发生。
本实施例中,当晶圆上料组件上的输送机构将陶瓷盘传递至烘箱一侧后,有可能会在输送机构与烘箱之间存留一定的缝隙,缝隙的存在会导致陶瓷盘无法精确稳定地进入到烘箱中,进而导致陶瓷盘传送发生错误。为此,本实施例中额外设置了晶圆推动机构8,设置在所述输送机构与所述烘箱入口之间,用以将晶圆推动至烘箱中。
具体地,对晶圆推动机构8自身的结构不进行限定。作为一种实施方式,可以采用现有技术中常见的承载板与气缸的组合方式,承载板用来承接从输送结构上传递过来的陶瓷盘,气缸进一步带动陶瓷盘朝向烘箱进行移动,从而通过烘箱入口进入到烘箱内部;
作为另一种实施方式,如图5和图6所示,晶圆推动机构8包括:
推动件83,相对所述烘箱入口进行移动;
具体地,推动件83自身可以起到对陶瓷盘的承载以及带动效果,如图5所示,本实施例中推动件83自身可以设置为板状结构,从而方便对陶瓷盘进行带动;
第二驱动装置82,与所述推动件83相连接,用以带动所述推动件83在高度方向进行移动;
在图6所示的视角下,第二驱动装置82用来带动推动件83沿上下方向进行移动,第二驱动装置82自身可以采用气缸,从而在高度方向上对位置进行准确调节;
第一驱动装置81,与所述第二驱动装置82相连,用以带动所述第二驱动装置82发生靠近或远离所述烘箱的运动;
如图6所示的视角下,第一驱动装置81用来带动推动件83在水平方向进行移动。第一驱动装置81安装在烘箱的上表面,第一驱动装置81采用气缸,在气缸活动头的端部安装有第二驱动装置82。具体地,可以在第二驱动装置82上安装连接板72,第二驱动装置82的活动头的端部与连接板72之间通过焊接方式进行连接。
上述晶圆推动机构8的工作过程如下:传动带设置为两组,推动件83能够在两组传动带之间的区域进行升降,当需要对陶瓷盘进行移动时,推动件83首先在第一驱动装置81的带动下移动至陶瓷盘的外侧,如图5所示,第一驱动装置81带动推动件83享有进行移动,推动件83然后在第二驱动装置82的带动下进行下降,此时陶瓷盘将位于推动件83的左上方。进一步的,第一驱动装置81和第二驱动装置82启动,将推动件83移动至陶瓷盘出,第一驱动装置81带动陶瓷盘进一步朝向烘箱一侧,也即图5中左侧部位进行移动,从而进入到烘箱中。
本实施例提供的下蜡机的工作过程如下:
将内部设置有多层陶瓷盘的卡塞盒通过小车等结构传送到支架1的部位,然后升降组件5启动,将卡塞盒上升至支架1的预定高度位置;
翻转传送机构7启动,转动至如图4所示的状态,将其上设置的第三传动带77移动至卡塞盒的下方部位,第三传动带77带动陶瓷盘从卡塞盒中离开,然后移动至输送机构6中,输送机构中的第三驱动装置61启动,使得陶瓷盘在第二传动带63的带动下朝向烘箱部位移动;
升降组件5带动卡塞盒向下移动一段距离,使得第三传动带77能够接触到位于上层的陶瓷盘,第三传动带77启动,继续运送陶瓷盘;
陶瓷盘移动至晶圆推动机构8部位,通过第一驱动装置和第二驱动装置,使得推动件83作用在陶瓷盘上,并进一步朝向烘箱入口移动,直至进入到烘箱入口处;
烘箱2内部带动陶瓷盘沿竖向向下进行移动,同时烘箱内的加热件启动工作,待下降至推杆结构区,对陶瓷盘上的晶圆进行下蜡操作;
待完成全部陶瓷盘从卡塞盒中的转移操作,控制翻转传送机构7翻转至图2所示的状态,此时卡塞盒下方的空间呈敞开状,升降组件5带动空的卡塞盒下降,然后再次换成装有陶瓷盘的卡塞盒,并带动卡塞盒再次上升,接着再次控制翻转传送机构7转动至图4状态,如此循环多次。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。

Claims (12)

1.一种用于加热晶圆的烘箱,其特征在于,包括:
箱体(201),其上设置有箱体入口以及箱体出口,所述箱体入口用以承接进入到所述箱体(201)的陶瓷盘,所述箱体(201)内部设置有加热腔;
两组支撑架(202),设置在所述加热腔内部,并位于所述箱体(201)入口的两侧;
两组纵向传递机构(203),分别安装在所述支撑架(202)上,所述纵向传递机构(203)包括若干承载部,所述纵向传递机构(203)相邻的一侧形成承托区,所述承载部用以在所述承托区对陶瓷盘进行支撑,并带动所述陶瓷盘自上至下进行移动;
纵向驱动机构,设置在所述加热腔中,用以带动所述纵向传递机构(203)进行移动;
升降机构(9),设置在所述纵向传递机构(203)下方,用以承接通过所述纵向传递机构传递过来的陶瓷盘,并带动所述陶瓷盘移动至推杆机构区;
所述纵向传递机构(203)包括:传送链条(2031),呈环状绕设在所述支撑架(202)上;所述承载部,安装在所述传送链条(2031)上,并沿水平方向延伸;
所述纵向驱动机构包括:驱动电机(2041),设置在所述箱体(201)上;传动链条(2043),与所述驱动电机(2041)之间通过传动轴(2042)进行连接,所述传动链条(2043)用以带动所述传送链条(2031)进行转动;
所述烘箱还包括:调节衬套(207),设置在所述箱体(201)的下部,所述支撑架(202)与所述调节衬套(207)相连接,所述调节衬套(207)用以带动所述支撑架(202)进行移动,以使改变两个所述支撑架(202)之间的相对距离;
调节杆(206),所述调节衬套(207)安装在所述调节杆(206)上,所述调节衬套(207)能够稳定在所述调节杆(206)的不同位置;
所述箱体(201)上与所述调节衬套(207)相对应的部位设置有调节孔,所述调节孔上穿设有调节手柄(210),所述调节手柄(210)与所述调节衬套(207)相连接,用以带动所述调节衬套(207)进行移动;
调节槽(209),设置在所述箱体(201)上,并沿高度方向延伸;收紧轮(208),可活动地设置在所述调节槽(209)中,并适于作用在所述传动链条(2043)中,通过调整所述收紧轮(208)在所述调节槽(209)中的位置,以调整所述传动链条(2043)的张紧程度。
2.根据权利要求1所述的烘箱,其特征在于,所述承载部包括:
固定件(2032),安装在所述传送链条(2031)上,沿水平方向延伸;
承载板(2033),安装在所述固定件(2032)上,用在承托陶瓷盘。
3.根据权利要求2所述的烘箱,其特征在于,所述承载板(2033)的材质包括自润滑材料。
4.根据权利要求1-2任一所述的烘箱,其特征在于,还包括:竖向支撑板(2021),所述传送链条(2031)安装在所述竖向支撑板(2021)上,且传送链条(2031)靠近所述承托区的一侧靠近所述竖向支撑板(2021)设置。
5.根据权利要求1所述的烘箱,其特征在于,还包括:
第一定位部(211),设置在所述箱体(201)内并位于两个所述支撑架(202)发生相互靠近动作的路径上。
6.根据权利要求5所述的烘箱,其特征在于,还包括:
第二定位部(212),设置在两个所述支撑架(202)发生相互远离动作的路径上。
7.根据权利要求6所述的烘箱,其特征在于,所述第二定位部(212)设置在所述箱体(201)上。
8.根据权利要求6或7所述的烘箱,其特征在于,所述第二定位部(212)中设置有顶推孔(2121)和拉回孔(2122),所述顶推孔中适于放置顶推螺栓(213),所述顶推螺栓(213)用以推动所述调节衬套(207);
所述拉回孔设置有螺纹孔,拉回螺栓(214)设置在所述螺纹孔中,并带动所述调节衬套(207)靠近所述第二定位部。
9.根据权利要求1所述的烘箱,其特征在于,所述升降机构(9)包括驱动装置(901)以及承载盘(902),所述承载盘(902)上设置有加热件(3),所述承载盘(902)用以在所述驱动装置(901)的带动下承接通过所述纵向传递机构(203)传递的陶瓷盘。
10.根据权利要求9所述的烘箱,其特征在于,所述箱体(201)内还包括:
传送端面,设置在所述承载盘(902)的升降路径上,所述传送端面上设置有传送辊(10),所述承载盘(902)上与所述传送辊(10)相对应的部位设置有缺口部(9021)。
11.根据权利要求1所述的烘箱,其特征在于,还包括:弧形定位部(205),设置在所述烘箱内,并设置在所述传动链条(2043)与所述箱体(201)入口之间。
12.一种下蜡机,其特征在于,包括:
权利要求1-11中任一所述的烘箱;以及,
晶圆上料组件,设置在所述烘箱的一侧,所述晶圆上料组件适于带动陶瓷盘通过自下而上以及水平方向移动到所述烘箱中。
CN202310959710.6A 2023-08-01 2023-08-01 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 Active CN116682766B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310959710.6A CN116682766B (zh) 2023-08-01 2023-08-01 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310959710.6A CN116682766B (zh) 2023-08-01 2023-08-01 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116682766A CN116682766A (zh) 2023-09-01
CN116682766B true CN116682766B (zh) 2023-10-10

Family

ID=87782283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310959710.6A Active CN116682766B (zh) 2023-08-01 2023-08-01 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116682766B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110014335A (ko) * 2009-08-05 2011-02-11 비전세미콘 주식회사 반도체 제조용 오븐장치
CN110406979A (zh) * 2019-07-05 2019-11-05 上海提牛机电设备有限公司 一种陶瓷盘翻转机构与陶瓷盘送料系统
CN110610879A (zh) * 2019-09-27 2019-12-24 江西兆驰半导体有限公司 一种承载led晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备
CN212852697U (zh) * 2020-05-10 2021-04-02 东莞云展智能装备有限公司 一种立式制鞋烘干设备
CN213454778U (zh) * 2020-10-23 2021-06-15 广东腾誉龙自动化设备有限公司 循环升降式烘箱
CN214354893U (zh) * 2020-10-23 2021-10-08 广东腾誉龙自动化设备有限公司 模组式印刷生产线
CN216748439U (zh) * 2021-10-25 2022-06-14 四川江化微电子材料有限公司 一种光刻胶配套材料烘干设备
CN115200337A (zh) * 2022-06-27 2022-10-18 广州工业技术研究院 一种锂电池电芯立体循环式预热烘箱
CN115513121A (zh) * 2022-11-23 2022-12-23 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种晶圆承托机构及传送装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110014335A (ko) * 2009-08-05 2011-02-11 비전세미콘 주식회사 반도체 제조용 오븐장치
CN110406979A (zh) * 2019-07-05 2019-11-05 上海提牛机电设备有限公司 一种陶瓷盘翻转机构与陶瓷盘送料系统
CN110610879A (zh) * 2019-09-27 2019-12-24 江西兆驰半导体有限公司 一种承载led晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备
CN212852697U (zh) * 2020-05-10 2021-04-02 东莞云展智能装备有限公司 一种立式制鞋烘干设备
CN213454778U (zh) * 2020-10-23 2021-06-15 广东腾誉龙自动化设备有限公司 循环升降式烘箱
CN214354893U (zh) * 2020-10-23 2021-10-08 广东腾誉龙自动化设备有限公司 模组式印刷生产线
CN216748439U (zh) * 2021-10-25 2022-06-14 四川江化微电子材料有限公司 一种光刻胶配套材料烘干设备
CN115200337A (zh) * 2022-06-27 2022-10-18 广州工业技术研究院 一种锂电池电芯立体循环式预热烘箱
CN115513121A (zh) * 2022-11-23 2022-12-23 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种晶圆承托机构及传送装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116682766A (zh) 2023-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3981885B2 (ja) 搬送装置
JP5140492B2 (ja) 包被食品製造装置
CN109132552B (zh) 用于玻璃基板的传送过渡装置
JP6438913B2 (ja) モールド金型及び樹脂モールド装置
EP0346200B1 (fr) Dispositif d'obtention de vitrages bombés
KR102133169B1 (ko) 회전식 컵 제품 제조시스템
CN116682766B (zh) 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机
KR20010052466A (ko) 포장방법 및 포장장치
JPS6122748Y2 (zh)
CN116787325A (zh) 晶圆上料组件及下蜡机
CN117800062A (zh) 一种高效的耐火砖卸窑机
JPH0890110A (ja) 板材自動加工装置
JP4539604B2 (ja) 搬送物の横倒し装置
CN111762557A (zh) 送料装置及送料方法
JPH09249201A (ja) カートンの蓋閉装置
CN211055531U (zh) 薄膜移送装置
CN114590447A (zh) 一种饲料高效包装工艺及其设备
KR20190029841A (ko) 스파우트와 파우치를 실링하기 위한 로터리형 자동실링장치.
CA1311996C (fr) Procede et dispositif d'assemblage automatique de vitrages feuilletes
EP0071541A1 (fr) Procédé et machine pour le façonnage des arêtes de vitrages
CN114084715A (zh) 一种pp编织打包带加工收卷装置的收卷方法
CN219966904U (zh) 一种圆弧导轨自动锁盘定心机构
JP2000317700A (ja) 搬送装置
JPH0794286B2 (ja) すしの移送装置
KR102052547B1 (ko) 보관용기용 리드 가접합장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant