CN115513121A - 一种晶圆承托机构及传送装置 - Google Patents
一种晶圆承托机构及传送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115513121A CN115513121A CN202211472779.8A CN202211472779A CN115513121A CN 115513121 A CN115513121 A CN 115513121A CN 202211472779 A CN202211472779 A CN 202211472779A CN 115513121 A CN115513121 A CN 115513121A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- supporting
- wafer
- support
- plate
- blocks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 69
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 39
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 124
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 11
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供了一种晶圆承托机构及传送装置，该晶圆承托机构包括：配置有驱动单元的承载架，以及装配于所述承载架的承托组件；所述承托组件包括：设置于所述承载架两侧并被所述驱动单元驱动的两组承托部，以及形成于所述承托部并用于交替承托晶圆的第一托持件与第二托持件；所述第一托持件与晶圆接触形成的第一接触面的水平高度高于所述第二托持件与晶圆接触形成的第二接触面的水平高度，所述驱动单元驱动两组所述承托部沿水平方向相向运动或背向运动，以实现切换所述第一托持件或所述第二托持件承托晶圆。通过本申请，实现了晶圆承托机构在承托清洗前与清洗后的晶圆时能够避免对清洗后的晶圆造成二次污染。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆承托机构及传送装置。
背景技术
在半导体制程中，晶圆执行清洗工艺时，通常需要用到传送装置将具有污染物的晶圆传输至清洗装置进行清洗，并将清洗后的干净晶圆取出。其中，传送装置通常设置有用于承托晶圆的承托机构，以通过承托机构承托清洗前与清洗后的晶圆。
然而，公开号为CN108695187A的中国发明专利公开了一种半导体晶圆清洗设备。该现有技术中的传送机器人在从盒站单元取出晶圆并传送至清洗单元进行清洗，之后将完成清洗的清洗单元上的晶圆再次传送至盒站单元，在此过程中，传送机器人会被从盒站单元取出的具有污染物的晶圆污染，导致传送机器人在取出完成清洗的晶圆时会对晶圆造成二次污染。
有鉴于此，有必要对现有技术中的晶圆承托机构予以改进，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于揭示一种晶圆承托机构及传送装置，用于解决现有技术中的晶圆承托机构所存在的在承托清洗前与清洗后的晶圆时容易对清洗后的晶圆造成二次污染的缺陷。
为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆承托机构，包括：配置有驱动单元的承载架，以及装配于所述承载架的承托组件；
所述承托组件包括：
设置于所述承载架两侧并被所述驱动单元驱动的两组承托部，以及形成于所述承托部并用于交替承托晶圆的第一托持件与第二托持件；
所述第一托持件与晶圆接触形成的第一接触面的水平高度高于所述第二托持件与晶圆接触形成的第二接触面的水平高度，所述驱动单元驱动两组所述承托部沿水平方向相向运动或背向运动，以实现切换所述第一托持件或所述第二托持件承托晶圆。
作为本发明的进一步改进，所述承托部包括：
固定板，沿所述固定板纵长方向布置的若干组固定块，水平配置于所述固定块的若干组托板，以及将所述固定块活动连接于所述固定板的第一锁紧件。
作为本发明的进一步改进，所述第一托持件包括：形成于所述托板并靠近所述固定板一侧设置的若干组第一托块，以及形成于所述托板末端的第二托块，所述第一托块及第二托块位于同一虚拟圆；
所述第二托持件包括：形成于所述托板并位于所述第一托块同一侧设置的若干组第三托块，以及形成于所述托板末端并靠近所述第二托块设置的若干组第四托块，所述第三托块及第四托块位于不同于所述第一托块及第二托块的另一虚拟圆。
作为本发明的进一步改进，所述驱动单元驱动两组所述承托部沿水平方向背向运动，以实现所述第三托块与第四托块承托晶圆，并在承托过程中晶圆与所述托板部分重叠以形成重叠区域。
作为本发明的进一步改进，所述第一托块被构造出位于所述重叠区域之外并用于承托晶圆的第一托台，所述第二托块形成位于所述重叠区域之外并用于承托晶圆的托持面，所述托持面凸设至少一个挡块。
作为本发明的进一步改进，所述第三托块被构造出至少部分形成于所述重叠区域内并用于承托晶圆的第三托台，所述第四托块被构造出至少部分形成于所述重叠区域内并用于承托晶圆的第四托台。
作为本发明的进一步改进，所述第一接触面包括：
所述第一托台与晶圆底部边缘接触形成的第一承托面，以及所述托持面与晶圆底部边缘接触形成的第二承托面；
所述第一承托面的水平高度与第二承托面的水平高度相同。
作为本发明的进一步改进，所述第二接触面包括：
所述第三托台与晶圆底部边缘接触形成的第三承托面，以及第四托台与晶圆底部边缘接触形成的第四承托面；
所述第三承托面的水平高度与第四承托面的水平高度相同。
作为本发明的进一步改进，所述固定块水平凸伸若干组用于分隔相邻所述托板的凸块，以及将所述托板活动连接于所述凸块的第二锁紧件。
作为本发明的进一步改进，所述驱动单元包括：
水平设置于所述承载架内的两组单向驱动气缸，所述单向驱动气缸所包含的活动端与所述固定板相连接，以通过两组所述单向驱动气缸分别驱动两组所述固定板沿水平方向相向运动或背向运动。
作为本发明的进一步改进，所述承载架上下布置两组用于支撑所述承托部的支撑机构；
所述支撑机构包括：
沿所述单向驱动气缸驱动方向贯穿所述承载架并用于支撑所述固定板的多个支撑杆，以及对称套设于所述支撑杆两侧并固定连接所述承载架的两组直线轴承。
作为本发明的进一步改进，所述支撑杆被配置为靠近所述托板一侧的内支撑杆，以及远离所述托板一侧的外支撑杆；
所述内支撑杆一端固定连接所述固定板，另一端贯穿所述固定板并形成延伸过所述固定板的限位端，所述限位端被构造出用于限制所述固定板背向运动范围的限位板；
所述外支撑杆一端固定连接由所述固定板构造出的凸出部，另一端固定连接所述限位板。
基于相同发明思想，本发明还揭示了一种晶圆传送装置，包括：纵向移动机构，受控于所述纵向移动机构的水平移动机构，配置于所述水平移动机构的如前述任一项发明创造所揭示的晶圆承托机构，以及传感器组件。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
由于第一托持件与晶圆接触形成的第一接触面的水平高度高于第二托持件与晶圆接触形成的第二接触面的水平高度，从而能够避免第一托持件承托的清洗前或清洗后的晶圆与第二托持件接触，通过驱动单元驱动两组承托部沿水平方向相向运动或背向运动，以实现切换第二托持件承托清洗前或清洗后的晶圆，进而实现了通过第一托持件与第二托持件交替承托清洗前或清洗后的晶圆，以防止对清洗后的晶圆造成二次污染。
附图说明
图1为本发明包含晶圆承托机构的传送装置的立体图；
图2为图1中包含晶圆承托机构的传送装置另一视角的立体图；
图3为本发明晶圆承托机构的立体图；
图4为固定板与支撑机构连接的立体图；
图5为承载架与支撑机构连接的立体图；
图6为图3中的A处放大图；
图7为图3中的B处放大图；
图8为传感器组件与安装架连接的立体图；
图9为第三托块与第四托块承托晶圆的俯视示意图；
图10为第一托块与第二托块承托晶圆的俯视示意图；
图11为晶圆与托板部分重叠所形成的重叠区域的俯视示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
尤其需要说明的是，在下述的实施例中，术语“纵向”是指平行于图1中双向箭头Z所示的方向。
请参图1至图11所揭示的一种晶圆承托机构及传送装置的一种具体实施方式。
参图3、图6、图7与图9及图10所示，在本实施方式中，该晶圆承托机构1包括：配置有驱动单元11的承载架10，以及装配于承载架10的承托组件20；承托组件20包括：设置于承载架10两侧并被驱动单元11驱动的两组承托部21，以及形成于承托部21并用于交替承托晶圆100的第一托持件23与第二托持件24；第一托持件23位于同一虚拟圆（即，如图10中圆形虚线所示的晶圆100）上，第二托持件24位于另一虚拟圆（即，如图9中圆形虚线所示的晶圆100）上，通过第一托持件23与第二托持件24用于交替承托清洗前或清洗后的晶圆100。
第一托持件23与晶圆100接触形成的第一接触面的水平高度高于第二托持件24与晶圆100接触形成的第二接触面的水平高度，驱动单元11驱动两组承托部21沿水平方向相向运动或背向运动，以实现切换第一托持件23或第二托持件24承托晶圆100。
当通过第一托持件23承托清洗前的晶圆100时，由于第一托持件23与晶圆100接触形成的第一接触面（未示出）的水平高度高于第二托持件24与晶圆100接触形成的第二接触面（未示出）的水平高度，从而能够避免清洗前的晶圆100与第二托持件24接触，以防止清洗前的晶圆100对第二托持件24造成污染；或者通过第二托持件24承托清洗前的晶圆100时，同样能够避免清洗前的晶圆100与第一托持件23接触，以防止对清洗前的晶圆100对第一托持件23造成污染。
示例性地，以第一托持件23承托清洗前的晶圆100为例。在晶圆100清洗完成后，通过驱动单元11驱动两组承托部21沿水平方向背向运动（即沿图9中双向箭头Y1所示方向运动），从而形成图9中承托部21a所示状态，以实现切换第二托持件24承托清洗后的晶圆100；同时，通过驱动单元11驱动两组承托部21沿水平方向相向运动（即沿图10中双向箭头Y2所示方向运动），以实现切换第一托持件23承托清洗前的晶圆100。
进而实现了通过第一托持件23与第二托持件24交替承托清洗前或清洗后的晶圆100，以避免现有技术中的传送机器人运送清洗前的晶圆100时会被污染，导致传送机器人在取出清洗后的晶圆100时容易对清洗后的晶圆100造成二次污染的问题。
需要说明的是，第一托持件23可用以承托清洗前的晶圆100，第二托持件24可用以承托清洗后的晶圆100；反之，第一托持件23也可用以承托清洗后的晶圆100时，第二托持件24也可用以承托清洗前的晶圆100，只要能够实现第一托持件23与第二托持件24交替承托清洗前和清洗后的晶圆100均可。
如图3、图4与图6所示，承托部21包括：固定板211，沿固定板211纵长方向布置的若干组固定块212，水平配置于固定块212的若干组托板213，以及将固定块212活动连接于固定板211的第一锁紧件214。优选地，固定板211沿其纵长方向布置有多组固定块212，固定块212水平配置有多组托板213，且托板213设置于承载架10两侧，以使承载架10两侧的托板213能够通过第一托持件23或第二托持件24承托晶圆100。在多组托板213同时承托多片晶圆100时，对承托部21的承托力和承载架10两侧的托板213之间的位置精准度要求较高，通过若干组固定块212之间相互纵向抵接，提高了固定块212在固定板211上安装装配的可靠性，以提高固定块212对托板213支撑的稳定性，防止托板213发生倾斜；同时，可通过调整固定块212实现调整承载架10两侧的托板213之间的位置精准度，以防止承载架10两侧的托板213因位置不对应导致所承托的晶圆100出现歪斜的问题。通过第一锁紧件214使固定块212活动连接于固定板211上，以便于在托板213受损时，将受损的托板213所处的固定块212进行拆卸，从而避免将整个承托部21拆卸，提高了对受损的托板213进行维修的工作效率。
进一步地，固定块212水平凸伸若干组用于分隔相邻托板213的凸块2121，以及将托板213活动连接于凸块2121的第二锁紧件216。通过凸块2121用于分隔相邻托板213，凸块2121的厚度大于第一托持件23承托晶圆100时两者相加的厚度。示例性地，也可在托板213之间设置隔块215，以分隔相邻托板213，并且隔块215的厚度与凸块2121的厚度相同。通过第二锁紧件216贯穿托板213、凸块2121与隔块215，以便于将托板213在固定块212上进行安装固定，并且方便对托板213进行拆装维修。
如图3、图6、图7与图9及图10所示，第一托持件23包括：形成于托板213并靠近固定板211一侧设置的若干组第一托块231，以及形成于托板213末端的第二托块232；第二托持件24包括：形成于托板213并位于第一托块231同一侧设置的若干组第三托块241，以及形成于托板213末端并靠近第二托块232设置的若干组第四托块242。第一托块231及第二托块232位于同一虚拟圆（即，如图10中圆形虚线所示的晶圆100），第三托块241及第四托块242位于不同于第一托块及第二托块的另一虚拟圆（即，如图9中圆形虚线所示的晶圆100）。优选地，第一托块231与第三托块241的位置相近，第二托块232与第四托块242的位置相近，均用于承托晶圆100边缘。在驱动单元11驱动两组承托部21沿水平方向相向运动（即沿图10中双向箭头Y2所示方向运动）较短的距离时，即可切换第一托块231与第二托块232对清洗前的晶圆100实现承托；在驱动单元11驱动两组承托部21沿水平方向背向运动（即沿图9中双向箭头Y1所示方向运动）较短的距离时，以形成图9中承托部21a所示状态，即可切换第三托块241与第四托块242对清洗后的晶圆100实现承托；从而能够减少承托部21相向运动或背向运动的运动范围，减少承托部21占用的工作空间。
驱动单元11驱动两组承托部21沿水平方向背向运动，以实现第三托块241与第四托块242承托晶圆100，并在承托过程中晶圆100与托板213部分重叠以形成如图11中所示的重叠区域200。第三托块241被构造出至少部分形成于重叠区域200内并用于承托晶圆100的第三托台2411，第四托块242被构造出至少部分形成于重叠区域200内并用于承托晶圆100的第四托台2421。需要说明的是，第三托台2411与第四托台2421可形成于重叠区域200内的任意位置，只要能够在重叠区域200内对晶圆100实现承托均可。
第一托块231被构造出位于重叠区域200之外并用于承托晶圆100的第一托台2311，第二托块232形成位于重叠区域200之外并用于承托晶圆100的托持面2321，托持面2321凸设至少一个挡块2322。需要说明的是，第一托台2311与托持面2321形成于重叠区域200之外，只要能够在驱动单元11驱动两组承托部21沿图10中双向箭头Y2所示方向相向运动较短距离后，托板213通过第一托台2311与托持面2321对清洗前的晶圆100实现承托均可。通过挡块2322可防止晶圆100向外发生偏移，确保晶圆100的位置精准。
第一接触面包括：第一托台2311与晶圆100底部边缘接触形成的第一承托面（未示出），以及托持面2321与晶圆100底部边缘接触形成的第二承托面（未示出）；第一承托面的水平高度与第二承托面的水平高度相同。以使第一托台2311与托持面2321能够以水平姿态承托晶圆100。
第二接触面包括：第三托台2411与晶圆100底部边缘接触形成的第三承托面（未示出），以及第四托台2421与晶圆100底部边缘接触形成的第四承托面（未示出）；第三承托面的水平高度与第四承托面的水平高度相同。以使第三托台2411与第四托台2421能够以水平姿态承托晶圆100。
进一步的，第一承托面与第二承托面的水平高度高于第三承托面与第四承托面的水平高度，从而使第一托台2311与托持面2321承托的清洗前的晶圆100能够避免与第三承托面、第四承托面接触，防止清洗前的晶圆100对第三承托面、第四承托面造成污染，以避免第三托台2411与第四托台2421在承托清洗后的晶圆100时，对清洗后的晶圆100造成二次污染。
驱动单元11包括：水平设置于承载架10内的两组单向驱动气缸111，单向驱动气缸111所包含的活动端与固定板211相连接，以通过两组单向驱动气缸111分别驱动两组固定板211沿水平方向相向运动或背向运动。需要说明的是，驱动单元11也可被配置为双向驱动气缸，或者为两组通过螺杆分别带动两组固定板211沿水平方向相向运动或背向运动的驱动设备，只要能够实现带动两组固定板211沿水平方向相向运动或背向运动均可。本实施方式优选为两组单向驱动气缸111。
如图4与图5所示，承载架10上下布置两组用于支撑承托部21的支撑机构30；通过支撑机构30对两组承托部21进行支撑。支撑机构30包括：沿单向驱动气缸111驱动方向贯穿承载架10并用于支撑固定板211的多个支撑杆，以及对称套设于支撑杆两侧并固定连接承载架10的两组直线轴承31。通过支撑杆（未标示）对固定板211进行支撑。
具体地，支撑杆被配置为靠近托板213一侧的内支撑杆32，以及远离托板213一侧的外支撑杆33；内支撑杆32一端固定连接固定板211，另一端贯穿固定板211并形成延伸过固定板211的限位端321，限位端321被构造出用于限制固定板211背向运动范围的限位板322；外支撑杆33一端固定连接由固定板211构造出的凸出部2111，另一端固定连接限位板322。在两组单向驱动气缸111驱动活动端（未标示）伸出以带动两组固定板211分别沿如图5中箭头K1与箭头K2方向运动，并形成图5中的固定板211a与固定板211b所示状态；同时，固定板211a将同步带动内支撑杆32a与外支撑杆33a在直线轴承31内运动，固定板211b将同步带动内支撑杆32b与外支撑杆33b在直线轴承31内运动，通过直线轴承31可提高内支撑杆32与外支撑杆33运动的稳定性。再通过限位板322能够对固定板211起到限位作用，防止两组固定板211背向运动的行程过大导致第二托持件24超出可对晶圆100进行承托的范围。
两组固定板211对称错位设置于承载架10两侧；凸出部2111形成于固定板211远离托板213的一侧，固定板211被构造出供限位端321贯穿的通孔2112。
基于前述实施例所揭示的一种晶圆承托机构的技术方案，本实施例还揭示了一种晶圆传送装置。
如图1至图10所示，在本实施方式中，该晶圆传送装置包括：纵向移动机构2，受控于纵向移动机构2的水平移动机构3，配置于水平移动机构3的如上述实施例所揭示的晶圆承托机构1，以及传感器组件4。通过纵向移动机构2驱动水平移动机构3沿图1中双向箭头Z所示方向执行升降运动，通过水平移动机构3驱动承载架10使晶圆承托机构1沿图1中双向箭头X所示方向执行水平往复运动，以使晶圆承托机构1能够将其承托的晶圆100传输至清洗装置（未示出）进行清洗和取出。
水平移动机构3具有顶板301，以及架设于水平移动机构3外侧的安装架5。传感器组件4可被配置为光电传感器，传感器组件4包括配置于安装架5的第一光发射单元41与第二光发射单元43，以及配置于顶板301的第一光接收单元42与第二光接收单元44。通过第二光发射单元43与第二光接收单元44配合用以检测承托组件20是否承托有晶圆100；通过第一光发射单元41与第一光接收单元42配合用以检测承托组件20承托的晶圆100位置是否向外侧偏移。
以第一托持件23用于承托清洗前的晶圆100为例。首先，通过纵向移动机构2驱动水平移动机构3沿图1中双向箭头Z所示方向升降至合适位置，再通过水平移动机构3驱动承载架10使晶圆承托机构1沿水平移动机构3纵长延伸方向伸出，将晶圆承托机构1所承托的清洗前的晶圆100传输至清洗装置（未示出）进行清洗。待晶圆100清洗完成后，通过两组单向驱动气缸111驱动活动端（未标示）伸出以带动两组固定板211沿图9中双向箭头Y1所示方向背向运动较短距离，以使托板213能够通过第三托台2411与第四托台2421对清洗后的晶圆100实现承托。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (13)
1.一种晶圆承托机构，其特征在于，包括：
配置有驱动单元的承载架，以及装配于所述承载架的承托组件；
所述承托组件包括：
设置于所述承载架两侧并被所述驱动单元驱动的两组承托部，以及形成于所述承托部并用于交替承托晶圆的第一托持件与第二托持件；
所述第一托持件与晶圆接触形成的第一接触面的水平高度高于所述第二托持件与晶圆接触形成的第二接触面的水平高度，所述驱动单元驱动两组所述承托部沿水平方向相向运动或背向运动，以实现切换所述第一托持件或所述第二托持件承托晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述承托部包括：
固定板，沿所述固定板纵长方向布置的若干组固定块，水平配置于所述固定块的若干组托板，以及将所述固定块活动连接于所述固定板的第一锁紧件。
3.根据权利要求2所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述第一托持件包括：形成于所述托板并靠近所述固定板一侧设置的若干组第一托块，以及形成于所述托板末端的第二托块，所述第一托块及第二托块位于同一虚拟圆；
所述第二托持件包括：形成于所述托板并位于所述第一托块同一侧设置的若干组第三托块，以及形成于所述托板末端并靠近所述第二托块设置的若干组第四托块，所述第三托块及第四托块位于不同于所述第一托块及第二托块的另一虚拟圆。
4.根据权利要求3所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述驱动单元驱动两组所述承托部沿水平方向背向运动，以实现所述第三托块与第四托块承托晶圆，并在承托过程中晶圆与所述托板部分重叠以形成重叠区域。
5.根据权利要求4所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述第一托块被构造出位于所述重叠区域之外并用于承托晶圆的第一托台，所述第二托块形成位于所述重叠区域之外并用于承托晶圆的托持面，所述托持面凸设至少一个挡块。
6.根据权利要求4所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述第三托块被构造出至少部分形成于所述重叠区域内并用于承托晶圆的第三托台，所述第四托块被构造出至少部分形成于所述重叠区域内并用于承托晶圆的第四托台。
7.根据权利要求5所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述第一接触面包括：
所述第一托台与晶圆底部边缘接触形成的第一承托面，以及所述托持面与晶圆底部边缘接触形成的第二承托面；
所述第一承托面的水平高度与第二承托面的水平高度相同。
8.根据权利要求6所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述第二接触面包括：
所述第三托台与晶圆底部边缘接触形成的第三承托面，以及第四托台与晶圆底部边缘接触形成的第四承托面；
所述第三承托面的水平高度与第四承托面的水平高度相同。
9.根据权利要求2所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述固定块水平凸伸若干组用于分隔相邻所述托板的凸块，以及将所述托板活动连接于所述凸块的第二锁紧件。
10.根据权利要求2所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述驱动单元包括：
水平设置于所述承载架内的两组单向驱动气缸，所述单向驱动气缸所包含的活动端与所述固定板相连接，以通过两组所述单向驱动气缸分别驱动两组所述固定板沿水平方向相向运动或背向运动。
11.根据权利要求10所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述承载架上下布置两组用于支撑所述承托部的支撑机构；
所述支撑机构包括：
沿所述单向驱动气缸驱动方向贯穿所述承载架并用于支撑所述固定板的多个支撑杆，以及对称套设于所述支撑杆两侧并固定连接所述承载架的两组直线轴承。
12.根据权利要求11所述的晶圆承托机构，其特征在于，所述支撑杆被配置为靠近所述托板一侧的内支撑杆，以及远离所述托板一侧的外支撑杆；
所述内支撑杆一端固定连接所述固定板，另一端贯穿所述固定板并形成延伸过所述固定板的限位端，所述限位端被构造出用于限制所述固定板背向运动范围的限位板；
所述外支撑杆一端固定连接由所述固定板构造出的凸出部，另一端固定连接所述限位板。
13.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：
纵向移动机构，受控于所述纵向移动机构的水平移动机构，配置于所述水平移动机构的如权利要求1至12中任一项所述的晶圆承托机构，以及传感器组件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211472779.8A CN115513121A (zh) | 2022-11-23 | 2022-11-23 | 一种晶圆承托机构及传送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211472779.8A CN115513121A (zh) | 2022-11-23 | 2022-11-23 | 一种晶圆承托机构及传送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115513121A true CN115513121A (zh) | 2022-12-23 |
Family
ID=84514022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211472779.8A Pending CN115513121A (zh) | 2022-11-23 | 2022-11-23 | 一种晶圆承托机构及传送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115513121A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116682766A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-09-01 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 |
| CN116913833A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-10-20 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆水平平移机构及平移方法 |
| CN116913832A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-10-20 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆搬运装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111482865A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-04 | 广东长信精密设备有限公司 | 晶圆打磨设备 |
| CN211828719U (zh) * | 2020-05-25 | 2020-10-30 | 广东长信精密设备有限公司 | 晶圆定位机构 |
| CN113097116A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-07-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆转移装置和半导体工艺设备 |
| CN113471122A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-01 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆传输装置 |
| CN113745139A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-12-03 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆转移系统以及方法 |
| CN217444364U (zh) * | 2022-04-21 | 2022-09-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其抓取装置 |
-
2022
- 2022-11-23 CN CN202211472779.8A patent/CN115513121A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111482865A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-04 | 广东长信精密设备有限公司 | 晶圆打磨设备 |
| CN211828719U (zh) * | 2020-05-25 | 2020-10-30 | 广东长信精密设备有限公司 | 晶圆定位机构 |
| CN113745139A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-12-03 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆转移系统以及方法 |
| CN113097116A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-07-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆转移装置和半导体工艺设备 |
| CN113471122A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-01 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备及其晶圆传输装置 |
| CN217444364U (zh) * | 2022-04-21 | 2022-09-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其抓取装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116913833A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-10-20 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆水平平移机构及平移方法 |
| CN116913832A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-10-20 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆搬运装置 |
| CN116682766A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-09-01 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 |
| CN116682766B (zh) * | 2023-08-01 | 2023-10-10 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115513121A (zh) | 一种晶圆承托机构及传送装置 | |
| JP4594167B2 (ja) | Ｉｃハンドラー | |
| CN113333305B (zh) | 基于视觉检测系统的检测设备及使用方法 | |
| KR101277252B1 (ko) | 픽업장치 | |
| CN113097116B (zh) | 晶圆转移装置和半导体工艺设备 | |
| CN111354668B (zh) | 硅片传输系统及方法 | |
| CN218051192U (zh) | 压盖机构 | |
| CN214978592U (zh) | 激光切割机 | |
| KR101793021B1 (ko) | 기판 반송 장치 | |
| CN115258681A (zh) | 晶圆搬运方法、机械手及划片机 | |
| JP4594168B2 (ja) | Ｉｃハンドラー | |
| CN221140205U (zh) | 一种硅片搬运装置 | |
| CN219170072U (zh) | 一种高精度柔性上料工站 | |
| CN218601677U (zh) | 一种大台面全自动led曝光机 | |
| CN219871046U (zh) | 承载平台和工件检测设备 | |
| TWI843278B (zh) | 載運機構及輸送裝置 | |
| CN117457563B (zh) | 一种硅片定位上料装置及其定位上料方法 | |
| CN217641260U (zh) | 机械手及晶圆储存装置 | |
| CN217534646U (zh) | 一种硅片移载装置 | |
| CN215707727U (zh) | 一种芯片撕膜及扫码装置 | |
| CN216966647U (zh) | 晶圆打标装置 | |
| CN216996138U (zh) | 一种用于运载杯盖的定位机构和流水线 | |
| CN214235188U (zh) | 一种曲面清洗机 | |
| CN116581196B (zh) | 一种新能源光伏二极管焊片自动装填装置 | |
| CN216541475U (zh) | 一种太阳能电池片的加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221223 |