CN113097116A - 晶圆转移装置和半导体工艺设备 - Google Patents

晶圆转移装置和半导体工艺设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113097116A
CN113097116A CN202110639759.4A CN202110639759A CN113097116A CN 113097116 A CN113097116 A CN 113097116A CN 202110639759 A CN202110639759 A CN 202110639759A CN 113097116 A CN113097116 A CN 113097116A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
movable
positioning
wafer
steps
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110639759.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113097116B (zh
Inventor
胡睿凡
王锐廷
南建辉
杨斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202110639759.4A priority Critical patent/CN113097116B/zh
Publication of CN113097116A publication Critical patent/CN113097116A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113097116B publication Critical patent/CN113097116B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种晶圆转移装置，包括运动机构、多组固定定位件和多组活动定位件，多组固定定位件和多组活动定位件均与运动机构连接且沿高度方向间隔设置，多组活动定位件的高度与多组固定定位件的高度一一对应；运动机构用于驱动每组活动定位件向远离对应的固定定位件的第一方向或向靠近对应的固定定位件的第二方向运动，使多个活动定位件的不同部位与对应的多个固定定位件的不同部位先后构成不同的晶圆承载面，以使加工前的晶圆与加工后的晶圆能够分别落在不同的晶圆承载面上。在本发明中，运动机构能够切换活动定位件的位置，使定位件通过不同的表面接触加工前的晶圆与加工后的晶圆，进而保证晶圆表面的洁净度。本发明还提供一种半导体工艺设备。

Description

晶圆转移装置和半导体工艺设备
技术领域
本发明涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种晶圆转移装置和一种包括该晶圆转移装置的半导体工艺设备。
背景技术
在半导体工艺中，晶圆通常需要依次传输至半导体工艺设备的多个装置中，并分别在不同装置中完成不同的工序，其传输过程通常由机械手承载晶圆实现。例如，在槽式清洗工艺中，通常由传片机构的机械手承载晶圆往返于储片盒与槽式清洗机之间。具体地，存储有晶圆的储片盒运输至槽式清洗机后，机械手进入储片盒并取出储片盒中待清洗的晶圆，并将晶圆转移至槽式清洗机中；待晶圆在槽式清洗机中完成清洗工艺后，机械手再由槽式清洗机中取出晶圆，并将晶圆存放至储片盒中。
然而，晶圆清洗前后表面的洁净度不同，接触过清洗前晶圆的机械手表面难免残留有清洗前晶圆表面的颗粒物等物质，而在清洗工艺后，仍使用同一机械手将晶圆运载至储片盒，则机械手表面残留的物质将再次污染清洗后的晶圆，影响清洗效果。
因此，如何提供一种能够提高晶圆表面洁净度的晶圆转移装置，成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在提供一种晶圆转移装置和一种半导体工艺设备，该晶圆转移装置能够保证晶圆表面的洁净度，进而提高产品良率。
为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种晶圆转移装置，用于在半导体工艺设备中转移晶圆，包括运动机构、多组固定定位件和多组活动定位件，多组所述固定定位件和多组所述活动定位件均与所述运动机构连接且沿高度方向间隔设置，多组所述活动定位件的高度与多组所述固定定位件的高度一一对应；
所述运动机构用于驱动每组所述活动定位件向远离对应的所述固定定位件的第一方向或者向靠近对应的所述固定定位件的第二方向运动，使多个所述活动定位件上的不同部位与对应的多个所述固定定位件上的不同部位先后构成不同的晶圆承载面，以使加工前的晶圆与加工后的晶圆能够分别落在多个所述活动定位件与对应的多个所述固定定位件先后构成的不同的晶圆承载面上。
可选地，所述固定定位件包括固定块和设置在所述固定块顶面上的第一固定台阶，所述活动定位件包括活动块和设置在所述活动块顶面上的第一活动台阶；所述运动机构用于驱动每组所述活动定位件向所述第一方向运动至对应的第一预设位置，使加工前的晶圆与加工后的晶圆中的一者能够落在每组中的多个所述固定块和对应的多个所述活动块的顶面组成的第一晶圆承载面上，或者，驱动每组所述活动定位件向所述第二方向运动至对应的第二预设位置，使加工前的晶圆与加工后的晶圆中的另一者能够落在每组中的多个所述第一固定台阶和对应的多个所述第一活动台阶组成的第二晶圆承载面上。
可选地，所述固定定位件还包括设置在所述第一固定台阶顶面上的第二固定台阶，所述活动定位件还包括设置在所述第一活动台阶顶面上的第二活动台阶，在每组所述活动定位件位于对应的第二预设位置，多个所述第二固定台阶和对应的多个所述第二活动台阶用于在晶圆落在多个第一固定台阶和对应的多个第一活动台阶组成的第二晶圆承载面上时，环绕在所述晶圆的外侧并对所述晶圆进行限位。
可选地，多个所述第一固定台阶与多个所述第一活动台阶彼此相对的一侧均具有柱状侧壁，且当多个所述活动定位件向所述第一方向运动至对应的第一预设位置时，多个所述第一固定台阶与多个所述第一活动台阶的柱状侧壁的轴线重合；多个所述第二固定台阶与多个所述第二活动台阶彼此相对的一侧均具有柱状侧壁，且当多个所述活动定位件向所述第二方向运动至对应的第二预设位置时，多个所述第二固定台阶与多个所述第二活动台阶的柱状侧壁的轴线重合。
可选地，多个所述第一固定台阶、多个所述第一活动台阶、多个所述第二固定台阶以及多个所述第二活动台阶的柱状侧壁的半径相同。
可选地，所述运动机构包括运动模组和定位驱动机构，多组所述固定定位件和多组所述活动定位件均通过所述定位驱动机构与所述运动模组连接，所述运动模组用于驱动所述定位驱动机构、所述固定定位件和所述活动定位件在所述半导体工艺设备中运动，所述定位驱动机构用于驱动所述活动定位件相对于所述固定定位件运动；
所述晶圆转移装置还包括与多组所述固定定位件高度一一对应的多组固定条，多条所述固定条平行设置，且每组中的多条所述固定条的第一端一一对应地与多个对应高度的固定定位件固定连接，第二端与所述运动模组固定连接，每组所述活动定位件一一对应地连接在多条所述固定条上，所述定位驱动机构用于驱动每组所述活动定位件沿对应的所述固定条运动。
可选地，所述晶圆转移装置还包括多个滑动连接板，每个所述滑动连接板连接在对应的多个所述固定条上且能够沿所述固定条运动，每组中的多个所述活动定位件均固定设置在对应的所述滑动连接板上，所述定位驱动机构用于驱动多个所述滑动连接板带动多个所述活动定位件运动。
可选地，所述定位驱动机构包括直线驱动结构和推拉连接板，所述推拉连接板沿高度方向延伸且与多个所述滑动连接板固定连接，所述直线驱动结构用于驱动所述推拉连接板带动多个所述滑动连接板沿所述固定条的延伸方向往复运动。
可选地，所述晶圆转移装置还包括固定连接盒，所述固定连接盒的一侧与所述运动模组固定连接，且相对的另一侧形成有连接开口；多对所述固定条的第二端穿过所述固定连接盒的连接开口并固定连接在所述固定连接盒的内壁上，所述直线驱动结构固定设置在所述固定连接盒中。
作为本发明的第二个方面，提供一种半导体工艺设备，包括用于转移晶圆的晶圆转移装置，其中，所述晶圆转移装置为前面所述的晶圆转移装置。
在本发明提供的晶圆转移装置和半导体工艺设备中，运动机构能够改变每组活动定位件的位置，从而使多个活动定位件上的不同部位与对应的多个固定定位件上的不同部位先后构成不同的晶圆承载面，进而在晶圆转移装置转移加工前的晶圆与加工后的晶圆时可通过定位驱动机构切换活动定位件的位置，使得定位件分别通过不同的表面接触加工前的晶圆和加工后的晶圆，进而降低了加工前的晶圆表面的杂质以相同的接触面为媒介污染加工后的晶圆的概率，保证了晶圆表面的洁净度，进而提高了产品良率。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例提供的晶圆转移装置的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的晶圆转移装置的部分结构示意图；
图3是本发明实施例提供的晶圆转移装置中定位驱动机构与一组活动定位件之间的连接关系示意图；
图4是本发明实施例提供的晶圆转移装置中定位驱动机构驱动活动定位件运动至对应的第一预设位置的示意图；
图5是本发明实施例提供的晶圆转移装置中定位驱动机构驱动活动定位件运动至对应的第二预设位置的示意图；
图6是本发明实施例提供的晶圆转移装置中固定定位件的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的晶圆转移装置中活动定位件的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的晶圆转移装置中活动定位件位于对应的第一预设位置时，晶圆与固定定位件之间的接触关系示意图；
图9是本发明实施例提供的晶圆转移装置中活动定位件位于对应的第二预设位置时，晶圆与固定定位件之间的接触关系示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
为解决上述技术问题，作为本发明的一个方面，提供一种晶圆转移装置，用于在半导体工艺设备中转移晶圆100。如图1、图2、图3所示，晶圆100转移组件包括运动机构（包括运动模组10和定位驱动机构20）、多组固定定位件30和多组活动定位件40，多组固定定位件30和多组活动定位件40与运动机构连接且沿高度方向（即图中上下方向）间隔设置，多组活动定位件40的高度与多组固定定位件30的高度一一对应。
如图3至图5所示，运动机构用于驱动每组活动定位件40向远离对应的固定定位件30的第一方向（即图4所示情况）或者向靠近对应的固定定位件的第二方向（即图5所示情况）运动，使多个活动定位件40上的不同部位与对应的多个固定定位件30上的不同部位先后构成不同的晶圆承载面，以使加工前的晶圆与加工后的晶圆能够分别落在多个活动定位件40与对应的多个固定定位件30先后构成的不同的晶圆承载面上。
在本发明中，运动机构能够改变每组活动定位件40的位置，从而使多个活动定位件40上的不同部位与对应的多个固定定位件30上的不同部位先后构成不同的晶圆承载面，进而在晶圆转移装置转移加工前的晶圆与加工后的晶圆时可通过定位驱动机构20切换活动定位件40的位置，使得定位件分别通过不同的表面接触加工前的晶圆和加工后的晶圆（例如，在晶圆转移装置转移加工前的晶圆时，如图4所示，使固定块31、活动块41的顶面与晶圆100接触；在晶圆转移装置转移加工后的晶圆时，如图5所示，使第一固定台阶32、第一活动台阶42的顶面与晶圆100接触），进而降低了加工前的晶圆表面的杂质以相同的接触面为媒介污染加工后的晶圆的概率，保证了晶圆表面的洁净度，进而提高了产品良率。
本发明实施例对固定定位件30与活动定位件40的形状不作具体限定，只要多个固定定位件30与多个活动定位件40在相距不同距离时能够用不同的部位承载相同尺寸的晶圆即可，例如，固定定位件30与活动定位件40可以形成顶面由外周向定位件所环绕的中心方向高度呈下降趋势，从而在多个固定定位件30与多个活动定位件40相距较近时多个固定定位件30与多个活动定位件40通过较高的部位与晶圆的边缘区域接触，从而在多个固定定位件30与多个活动定位件40相距较远时多个固定定位件30与多个活动定位件40通过较低的部位与晶圆的边缘区域接触。
为提高晶圆落在固定定位件30与活动定位件40上的平稳性，优选地，固定定位件30与活动定位件40均为阶梯式设计，具体地，如图3、图6所示，固定定位件30包括固定块31和设置在固定块31顶面上的第一固定台阶32，如图3、图7所示，活动定位件40包括活动块41和设置在活动块41顶面上的第一活动台阶42。
运动机构20用于驱动每组活动定位件40向第一方向运动至对应的第一预设位置（即图4中活动定位件40所在位置），使得加工前的晶圆100与加工后的晶圆100中的一者能够落在每组中的多个固定块31和对应的多个活动块41的顶面组成的第一晶圆承载面上，或者，驱动每组活动定位件40向第二方向运动至对应的第二预设位置，（即图5中活动定位件40所在位置），使得加工前的晶圆100与加工后的晶圆100中的另一者能够落在每组中的多个第一固定台阶32和对应的多个第一活动台阶42组成的第二晶圆承载面上。
在本发明中，固定定位件30包括固定块31和固定块31顶部的台阶凸起第一固定台阶32，活动定位件40包括活动块41和活动块41顶部的台阶凸起第一活动台阶42。定位驱动机构20能够驱动每组活动定位件40沿水平方向往返运动，使得活动定位件40往返于第一预设位置与第二预设位置之间。当活动定位件40位于第一预设位置，距离固定定位件30较远时，多个第一活动台阶42与对应的多个第一固定台阶32之间的空隙允许晶圆100垂直通过并水平放置在多个固定块31以及对应的多个活动块41的顶面上（即图4、图8所示情况）。当活动定位件40位于第二预设位置，距离固定定位件30较近时，多个第一活动台阶42与对应的多个第一固定台阶32之间的距离缩小，晶圆100的边缘可落在第一活动台阶42与第一固定台阶32的顶面上（即图5、图9所示情况）。
在本发明中，定位驱动机构20能够改变每组活动定位件40的位置，从而改变晶圆落在每组固定定位件30和对应的活动定位件40上时与定位件之间的接触表面，进而在晶圆转移装置转移加工前的晶圆与加工后的晶圆时可通过定位驱动机构20切换活动定位件40的位置，使得定位件分别通过不同的表面接触加工前的晶圆和加工后的晶圆（例如，在晶圆转移装置转移加工前的晶圆时使活动定位件40位于第一预设位置，如图4所示，使固定块31、活动块41的顶面与晶圆100接触；在晶圆转移装置转移加工后的晶圆时使活动定位件40位于第二预设位置，如图5所示，使第一固定台阶32、第一活动台阶42的顶面与晶圆100接触），进而降低了加工前的晶圆表面的杂质以相同的接触面为媒介污染加工后的晶圆的概率，保证了晶圆表面的洁净度，进而提高了产品良率。
需要说明的是，在本发明中，运动机构不仅用于驱动活动定位件40相对于固定定位件30运动，还用于在二者之上承载有晶圆时，驱动整个结构在半导体工艺设备中移动，以实现晶圆转移，具体地，如图1、图2所示，运动机构包括运动模组10和定位驱动机构20，多组固定定位件30和多组活动定位件40均通过定位驱动机构20与运动模组10连接，运动模组10用于驱动定位驱动机构20、固定定位件30和活动定位件40在半导体工艺设备中运动，定位驱动机构20用于驱动活动定位件40相对于固定定位件30运动。
还需要说明的是，在本发明中，第一固定台阶32、第一活动台阶42除具有顶面可支持晶圆100的作用外，还可用于在活动定位件40位于第一预设位置的情况下对晶圆进行水平限位，如图4所示，当活动定位件40位于第一预设位置时，多个第一固定台阶32与对应的多个第一活动台阶42之间的距离扩大，使得晶圆100可落在固定块31、活动块41的顶面上，此时多个第一固定台阶32和多个第一活动台阶42环绕在晶圆100的外侧，从而可对晶圆100的边缘进行限位，避免晶圆沿水平方向滑移，进而保证了晶圆的对位精确性，提高了晶圆取、放动作的安全性。
为进一步保证晶圆取、放动作的安全性，作为本发明的一种优选实施方式，如图3至图9所示，固定定位件30还包括设置在第一固定台阶32顶面上的第二固定台阶33，活动定位件40还包括设置在第一活动台阶42顶面上的第二活动台阶43，多个第二固定台阶33和多个第二活动台阶43用于在每组活动定位件40位于对应的第二预设位置，且预定尺寸的晶圆100落在多个第一固定台阶32和对应的多个第一活动台阶42的顶面组成的第二晶圆承载面上时，环绕在晶圆100的外侧并对晶圆100进行限位。
在本发明实施例中，第一固定台阶32与第一活动台阶42上还分别固定设置有第二固定台阶33和第二活动台阶43，图5所示，当活动定位件40位于第二预设位置时，多个第一固定台阶32与对应的多个第一活动台阶42之间的距离缩小，使得晶圆100可落在第一固定台阶32、第一活动台阶42的顶面上，此时多个第二固定台阶33和多个对应的第二活动台阶43环绕在晶圆100的外侧，从而可继续对晶圆100的边缘进行限位，避免晶圆沿水平方向滑移，进一步保证了晶圆的对位精确性，提高了晶圆取、放动作的安全性。
为进一步提高晶圆的对位精确性，作为本发明的一种优选实施方式，如图6至图9所示，多个第一固定台阶32与多个第一活动台阶42彼此相对的一侧均具有柱状侧壁，且当多个活动定位件40向第一方向运动至对应的第一预设位置时，多个第一固定台阶32与多个第一活动台阶42的柱状侧壁的轴线重合。同样地，多个第二固定台阶33与多个第二活动台阶43彼此相对的一侧均具有柱状侧壁，且当多个活动定位件40向第二方向运动至对应的第二预设位置时，多个第二固定台阶33与多个第二活动台阶43的柱状侧壁的轴线重合（在理想情况下，所有柱状侧壁对应的轴线均沿竖直方向延伸）。
在本发明实施例中，当活动定位件40位于对应的第一预设位置时，多个第一固定台阶32的柱状侧壁与多个第一活动台阶42的柱状侧壁所在的柱面重合，从而将晶圆100限定在该柱面对应区域内；当活动定位件401位于对应的第二预设位置时，多个第二固定台阶33的柱状侧壁与多个第二活动台阶43的柱状侧壁所在的柱面重合，从而也能够将晶圆100限定在该柱面对应区域内。在承载加工前的晶圆、加工后的晶圆时，均可通过多个柱状侧壁将晶圆100限定在圆柱区域内，从而提高了晶圆的对位精确性。
本发明实施例对这些台阶上柱状侧壁的半径尺寸不作具体限定，例如，柱状侧壁的半径可略大于预定尺寸晶圆100的半径。为提高加工前的晶圆、加工后的晶圆对位精度的一致性，优选地，多个第一固定台阶32、多个第一活动台阶42、多个第二固定台阶33以及多个第二活动台阶43的柱状侧壁的半径相同。
为提高零件兼容性，降低维护成本，优选地，如图6、图7所示，固定定位件30与活动定位件40的结构一致，仅设置在晶圆转移装置中的朝向不同，从而在固定定位件30或活动定位件40出现问题时，可采用同一零件进行替换，缩减了储备替换定位件所需的数量，降低了维护成本。
本发明实施例对固定定位件30与活动定位件40的外围轮廓不作具体限定，例如，可选地，如图6、图7所示，固定定位件30与活动定位件40均为一体形成，固定块31为长方体形状，第一固定台阶32与第二固定台阶33均为长方体刨除相应的柱状侧壁对应的柱状区域后的形状；同样地，活动块41为长方体形状，第一活动台阶42与第二活动台阶43均为长方体刨除相应的柱状侧壁对应的柱状区域后的形状。
本发明实施例对定位驱动机构20如何驱动活动定位件40沿水平方向往复运动不作具体限定，例如，定位驱动机构20可直接与多组活动定位件40连接，直接驱动多组活动定位件40沿水平直线方向往复运动。
为保证晶圆100的水平度，作为本发明的一种优选实施方式，如图1、图2所示，晶圆转移装置还包括与多组固定定位件30高度一一对应的多组固定条50，多条固定条50平行设置，且每组中的多条固定条50的第一端一一对应地与多个对应高度的固定定位件30固定连接，第二端与运动模组10固定连接，每组活动定位件40一一对应地连接在多条固定条50上，定位驱动机构20用于驱动每组活动定位件40沿对应的固定条50运动。
在本发明实施例中，固定块31通过对应的水平延伸的固定条50与运动模组10连接，活动定位件40在定位驱动机构20的驱动下沿对应的固定条50往复运动，从而在活动定位件40切换至第一预设位置和第二预设位置的过程中，均可通过对应的固定条50保证活动定位件40与对应的固定定位件30高度一致，进而保证晶圆100放置在多个定位件上的水平度。
本发明实施例对每组固定定位件30、活动定位件40、固定条50中的零件数量不作具体限定，例如，作为一种简化装置结构的优选实施方式，如图1、图2所示，每组固定定位件30包括一对固定定位件30，每组活动定位件40包括一对活动定位件40，每组固定条50包括一对固定条50。
为进一步提高晶圆100的对位精确性，作为本发明的一种优选实施方式，如图1、图2所示，晶圆转移装置还包括多个滑动连接板60，每个滑动连接板60连接在对应的多个固定条50上且能够沿固定条50运动（在每组固定条50包括一对固定条50的情况下，每个滑动连接板60的两侧分别连接在一对固定条50上），每组中的多个活动定位件40均固定设置在对应的滑动连接板60上，定位驱动机构20用于驱动多个滑动连接板60带动多个活动定位件40运动。
本发明实施例对滑动连接板60如何与对应的多个固定条50连接不作具体限定，例如，可选地，滑动连接板60的中形成有多个导轨槽，对应的多个固定条50分别穿过多个导轨槽与滑动连接板60滑动连接。
在本发明实施例中，每组活动定位件40固定设置在对应的滑动连接板60上，定位驱动机构20驱动每个滑动连接板60带动对应的多个活动定位件40运动，从而提高了每组内的多个活动定位件40行程的一致性以及每组活动定位件40之间间隔距离的稳定性，进而提高了定位件对晶圆100进行定位的精确性。并且还可以通过滑动连接板60保证每组内的多条固定条50之间的间隔距离的稳定性，进而提高每组固定条50第一端的多个固定定位件30之间间隔距离的稳定性，进一步提高晶圆100的对位精确性。
在固定定位件30与活动定位件40的结构一致的情况下，为保证固定定位件30与对应的活动定位件40的高度一致，可选地，如图3所示，晶圆转移装置还包括多个支撑件70，每组固定定位件30分别通过对应的一组支撑件70固定在对应的一组固定条50的第一端，通过支撑件70抬升固定定位件30的高度，从而保证固定定位件30与设置在滑动连接板60上的活动定位件40之间高度一致，进而保证晶圆100的水平度。
为提高装置维护的便捷性，作为本发明的一种优选实施方式，固定定位件30可通过紧固件（如，螺钉、螺栓等螺纹紧固件）与支撑件70紧固连接，以提高更换固定定位件30的便捷性。
为进一步保证晶圆表面的洁净度，作为本发明的一种优选实施方式，连接板60与固定条50的材料均为陶瓷材料，陶瓷材料不容易在摩擦过程中产生颗粒物，从而可以进一步保证晶圆表面的洁净度，提高产品良率。同样地，支撑件70的材料也可以为陶瓷材料。
为进一步提高晶圆100的对位精确性，作为本发明的一种优选实施方式，如图1、图2所示，定位驱动机构20包括直线驱动结构21和推拉连接板22，推拉连接板22沿高度方向延伸且与多个滑动连接板60固定连接，直线驱动结构21用于驱动推拉连接板22带动多个滑动连接板60沿固定条50的延伸方向往复运动。
在本发明实施例中，定位驱动机构20包括直线驱动结构21和推拉连接板22，直线驱动结构21通过推拉连接板22同时推动多个滑动连接板60运动，从而提高了多个滑动连接板60行程的一致性，进而保证了不同层的定位件所限定的多个晶圆100位置的一致性，提高了晶圆100的对位精确性。
作为本发明的一种优选实施方式，如图1所示，晶圆转移装置还包括固定连接盒80，固定连接盒80的一侧与运动模组10固定连接，且相对的另一侧形成有连接开口。多组固定条50的第二端穿过固定连接盒80的连接开口并固定连接在固定连接盒80的内壁上，直线驱动结构21固定设置在固定连接盒80中。
在本发明实施例中，固定条50的第二端以及直线驱动结构21均通过固定连接盒80与运动模组10固定连接，从而在对运动模组10中的传动结构进行维护时以及对固定条50相关结构进行维护时，可将固定连接盒80由运动模组10上拆下，提高了对装置进行维护的便捷性，并且可以避免在维护运动模组10的过程中影响固定件之间的相对位置精确性，或在维护固定条50相关结构的过程中影响运动模组10的传动精确性，进而提高了装置整体的传动精确性。并且，固定连接盒80可起到对内部的直线驱动结构21的保护作用，避免粉尘、液体等落在直线驱动结构21上，进而延长了传动结构的工作寿命。
本发明实施例对固定连接盒80的形状以及固定连接盒80如何与运动模组10和固定条50固定连接不作具体限定，例如，可选地，如图1所示，固定连接盒80可以为长方体结构，多组固定条50的第二端分别固定连接在固定连接盒80相对的两个内侧壁上。固定连接盒80的底壁可通过紧固件（如，螺钉、螺栓等螺纹紧固件）与运动模组10紧固连接，以提高装卸维护的便捷性。同样地，固定条50的第二端也可以通过紧固件与固定连接盒80的侧壁紧固连接。
作为本发明的第二个方面，提供一种半导体工艺设备，包括用于转移晶圆100的晶圆转移装置，其中，该晶圆转移装置为本发明实施例提供的晶圆转移装置。
在本发明提供的半导体工艺设备中，运动机构能够改变每组活动定位件40的位置，从而使多个活动定位件40上的不同部位与对应的多个固定定位件30上的不同部位先后构成不同的晶圆承载面，进而在晶圆转移装置转移加工前的晶圆与加工后的晶圆时可通过定位驱动机构20切换活动定位件40的位置，使得定位件分别通过不同的表面接触加工前的晶圆和加工后的晶圆（例如，在晶圆转移装置转移加工前的晶圆时，如图4所示，使固定块31、活动块41的顶面与晶圆100接触；在晶圆转移装置转移加工后的晶圆时，如图5所示，使第一固定台阶32、第一活动台阶42的顶面与晶圆100接触），进而降低了加工前的晶圆表面的杂质以相同的接触面为媒介污染加工后的晶圆的概率，保证了晶圆表面的洁净度，进而提高了产品良率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆转移装置，用于在半导体工艺设备中转移晶圆，其特征在于，所述晶圆转移组件包括运动机构、多组固定定位件和多组活动定位件，多组所述固定定位件和多组所述活动定位件均与所述运动机构连接且沿高度方向间隔设置，多组所述活动定位件的高度与多组所述固定定位件的高度一一对应；
所述运动机构用于驱动每组所述活动定位件向远离对应的所述固定定位件的第一方向或者向靠近对应的所述固定定位件的第二方向运动，使多个所述活动定位件上的不同部位与对应的多个所述固定定位件上的不同部位先后构成不同的晶圆承载面，以使加工前的晶圆与加工后的晶圆能够分别落在多个所述活动定位件与对应的多个所述固定定位件先后构成的不同的晶圆承载面上。
2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述固定定位件包括固定块和设置在所述固定块顶面上的第一固定台阶，所述活动定位件包括活动块和设置在所述活动块顶面上的第一活动台阶；所述运动机构用于驱动每组所述活动定位件向所述第一方向运动至对应的第一预设位置，使加工前的晶圆与加工后的晶圆中的一者能够落在每组中的多个所述固定块和对应的多个所述活动块的顶面组成的第一晶圆承载面上，或者，驱动每组所述活动定位件向所述第二方向运动至对应的第二预设位置，使加工前的晶圆与加工后的晶圆中的另一者能够落在每组中的多个所述第一固定台阶和对应的多个所述第一活动台阶组成的第二晶圆承载面上。
3.根据权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述固定定位件还包括设置在所述第一固定台阶顶面上的第二固定台阶，所述活动定位件还包括设置在所述第一活动台阶顶面上的第二活动台阶，在每组所述活动定位件位于对应的第二预设位置，多个所述第二固定台阶和对应的多个所述第二活动台阶用于在晶圆落在多个第一固定台阶和对应的多个第一活动台阶组成的第二晶圆承载面上时，环绕在所述晶圆的外侧并对所述晶圆进行限位。
4.根据权利要求3所述的晶圆转移装置，其特征在于，多个所述第一固定台阶与多个所述第一活动台阶彼此相对的一侧均具有柱状侧壁，且当多个所述活动定位件向所述第一方向运动至对应的第一预设位置时，多个所述第一固定台阶与多个所述第一活动台阶的柱状侧壁的轴线重合；多个所述第二固定台阶与多个所述第二活动台阶彼此相对的一侧均具有柱状侧壁，且当多个所述活动定位件向所述第二方向运动至对应的第二预设位置时，多个所述第二固定台阶与多个所述第二活动台阶的柱状侧壁的轴线重合。
5.根据权利要求4所述的晶圆转移装置，其特征在于，多个所述第一固定台阶、多个所述第一活动台阶、多个所述第二固定台阶以及多个所述第二活动台阶的柱状侧壁的半径相同。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述运动机构包括运动模组和定位驱动机构，多组所述固定定位件和多组所述活动定位件均通过所述定位驱动机构与所述运动模组连接，所述运动模组用于驱动所述定位驱动机构、所述固定定位件和所述活动定位件在所述半导体工艺设备中运动，所述定位驱动机构用于驱动所述活动定位件相对于所述固定定位件运动；
所述晶圆转移装置还包括与多组所述固定定位件高度一一对应的多组固定条，多条所述固定条平行设置，且每组中的多条所述固定条的第一端一一对应地与多个对应高度的固定定位件固定连接，第二端与所述运动模组固定连接，每组所述活动定位件一一对应地连接在多条所述固定条上，所述定位驱动机构用于驱动每组所述活动定位件沿对应的所述固定条运动。
7.根据权利要求6所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置还包括多个滑动连接板，每个所述滑动连接板连接在对应的多个所述固定条上且能够沿所述固定条运动，每组中的多个所述活动定位件均固定设置在对应的所述滑动连接板上，所述定位驱动机构用于驱动多个所述滑动连接板带动多个所述活动定位件运动。
8.根据权利要求7所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述定位驱动机构包括直线驱动结构和推拉连接板，所述推拉连接板沿高度方向延伸且与多个所述滑动连接板固定连接，所述直线驱动结构用于驱动所述推拉连接板带动多个所述滑动连接板沿所述固定条的延伸方向往复运动。
9.根据权利要求8所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置还包括固定连接盒，所述固定连接盒的一侧与所述运动模组固定连接，且相对的另一侧形成有连接开口；多对所述固定条的第二端穿过所述固定连接盒的连接开口并固定连接在所述固定连接盒的内壁上，所述直线驱动结构固定设置在所述固定连接盒中。
10.一种半导体工艺设备，包括用于转移晶圆的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置为权利要求1至9中任意一项所述的晶圆转移装置。
CN202110639759.4A 2021-06-09 2021-06-09 晶圆转移装置和半导体工艺设备 Active CN113097116B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110639759.4A CN113097116B (zh) 2021-06-09 2021-06-09 晶圆转移装置和半导体工艺设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110639759.4A CN113097116B (zh) 2021-06-09 2021-06-09 晶圆转移装置和半导体工艺设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113097116A true CN113097116A (zh) 2021-07-09
CN113097116B CN113097116B (zh) 2021-10-15

Family

ID=76664467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110639759.4A Active CN113097116B (zh) 2021-06-09 2021-06-09 晶圆转移装置和半导体工艺设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113097116B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115172237A (zh) * 2022-07-07 2022-10-11 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种晶圆传送设备及晶圆搬运方法
CN115513121A (zh) * 2022-11-23 2022-12-23 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种晶圆承托机构及传送装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555345A (ja) * 1991-08-29 1993-03-05 Fujitsu Ltd ウエーハ搬送装置
CN201084721Y (zh) * 2007-07-20 2008-07-09 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆定位装置
JP2017045823A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 株式会社ディスコ 収容カセット
CN208674091U (zh) * 2018-08-22 2019-03-29 德淮半导体有限公司 承载盘组件和机械手臂

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555345A (ja) * 1991-08-29 1993-03-05 Fujitsu Ltd ウエーハ搬送装置
CN201084721Y (zh) * 2007-07-20 2008-07-09 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆定位装置
JP2017045823A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 株式会社ディスコ 収容カセット
CN208674091U (zh) * 2018-08-22 2019-03-29 德淮半导体有限公司 承载盘组件和机械手臂

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115172237A (zh) * 2022-07-07 2022-10-11 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种晶圆传送设备及晶圆搬运方法
CN115172237B (zh) * 2022-07-07 2023-10-20 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种晶圆传送设备及晶圆搬运方法
CN115513121A (zh) * 2022-11-23 2022-12-23 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种晶圆承托机构及传送装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113097116B (zh) 2021-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113097116B (zh) 晶圆转移装置和半导体工艺设备
JP5068738B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
JP7520058B2 (ja) マルチステージマルチゾーン基板位置決めシステム
CN114229429B (zh) 一种料盘上下料装置
CN115513121A (zh) 一种晶圆承托机构及传送装置
CN216889006U (zh) 铝壳电芯上料装置
KR101904914B1 (ko) 자동 도금장치
US20110286818A1 (en) Substrate processing apparatus and method
CN114873289A (zh) 一种供盘装置
CN220387394U (zh) 晶圆盒清洗装置及清洗设备
CN212449702U (zh) 一种瓶垛卸载线
CN114628310A (zh) 一种清洗设备
CN217920259U (zh) 下料设备
CN113548459B (zh) 一种陶瓷片生产输送设备
CN114955612A (zh) 线路板成品自动装载机以及线路板生产设备
KR20090004237A (ko) 자동반송대차
KR20230125071A (ko) 가공 장치 및 가공품의 제조 방법
CN209871647U (zh) 一种料盘送料装置
CN111969251A (zh) 电池自动化成生产线及电池
KR101394482B1 (ko) 기판 처리장치
KR20130077325A (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
CN221050889U (zh) 定位装置及输送流水线
CN218939619U (zh) 半导体工艺设备及其移载支撑装置
CN219356996U (zh) 检测装置及按键生产线
CN212024033U (zh) 一种钽电容清扫自动上下料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant