CN209871647U - 一种料盘送料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种料盘送料装置，包括机架和底板，所述底板上设置有料盘框架和支架，底板对应料盘框架和支架处分别设有开口，底板下方对应料盘框架处设置有用于分离料盘的顶升装置；所述底板设置有用于提升料盘的升降组件，顶升装置和升降装置之间设置有输送带；所述支架上设置有用于横向转移料盘的位移组件。本实用新型提供的料盘送料装置能够自动地输送和回收料盘，提高了工作效率；由于料盘的移动路径形成循环，从而使得所述料盘送料装置结构更加紧凑。

Description

一种料盘送料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，特别涉及一种料盘送料装置。

背景技术

半导体元件加工过程中，需要对待加工的元件进行上料。现有技术中，一般是将待加工的元件放在料盘中，送料装置将料盘送至加工工位，但是完成加工后并不能自动地将空的料盘进行回收，从而影响加工效率。因此，有必要提出一种料盘送料装置。

可见，现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种料盘送料装置，旨在解决现有技术中半导体元件加工过程中不能自动回收料盘的技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种料盘送料装置，包括机架，以及设置在机架上的底板，底板上设置有料盘框架和支架，底板对应料盘框架和支架处分别设有开口，底板下方对应料盘框架处设置有用于分离料盘的顶升装置；所述底板设置有用于提升料盘的升降组件，顶升装置和升降装置之间设置有输送带；所述支架上设置有用于横向转移料盘的位移组件。

进一步地，所述的料盘送料装置中，所述料盘框架包括四块侧板，其中两块侧板的底部分别设置有至少一个内含弹簧的销钉。

进一步地，所述的料盘送料装置中，所述顶升装置包括第一安装板，设置在安装板下方的顶升气缸，以及与顶升气缸的活塞杆端部连接的顶升板。

进一步地，所述的料盘送料装置中，所述顶升板的底部设置有若干根导杆，第一安装板上对应地设置有若干个导向孔，每根导杆分别从对应的那个导向孔中穿过。

进一步地，所述的料盘送料装置中，所述升降组件包括竖直支架，与竖直支架可滑动地连接的托板，以及用于驱动托板上下移动的驱动装置。

进一步地，所述的料盘送料装置中，所述位移组件包括两个无杆气缸和两块第二安装板，两块第二安装板分别设置在支架顶部的两侧，每个无杆气缸分别设置在同侧的那块第二安装板上；第二安装板上可滑动地连接有一个移动架，移动架上设置有多个吸嘴。

有益效果：本实用新型提供了一种料盘送料装置，相比现有技术，该料盘送料装置可以自动地输送料盘并能够将空的料盘自动回收；当所有料盘都完成输送和回收之后，料盘仍然依次叠放在料盘框架中，可以方便地取出，提高了工作效率。此外，由于料盘的移动路径形成循环，从而使得所述料盘送料装置结构紧凑，占地面积小。

附图说明

图1为本实用新型提供的料盘送料装置的立体图。

图2为本实用新型提供的料盘送料装置的立体图，图中未示出机架。

图3为本实用新型提供的料盘送料装置中，料盘框架的立体图。

图4为图3中S区域的局部放大图。

图5为本实用新型提供的料盘送料装置中，顶升装置的立体图。

图6为本实用新型提供的料盘送料装置中，升降组件的立体图。

图7为本实用新型提供的料盘送料装置的主视图，图中未画出机架。

具体实施方式

本实用新型提供一种料盘送料装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图7，本实用新型提供一种料盘送料装置。本文所述“第一”、“第二”仅在于区分部件的名称，不在于限定本实用新型。为了便于观察销钉，图中侧板21未画完全。图7中箭头所示为料盘输送的方向。

所述料盘送料装置包括机架11，以及设置在机架上的底板12，底板上设置有料盘框架3和支架5，底板12对应料盘框架3和支架5处分别设有开口(图中未示出)，底板上开设的开口是便于料盘传输时顺利穿过底板。底板下方对应料盘框架处设置有用于分离料盘的顶升装置3，所述底板设置有用于提升料盘的升降组件4，顶升装置和升降装置之间设置有输送带(图中未示出)；所述支架上设置有用于横向转移料盘的位移组件6。上述输送带用于将顶升装置分离出来的那块料盘输送到升降组件上，由于输送带本身是现有技术，此处不作具体描述，实际使用时，所述输送带通过对应的电机(图中未示出)来带动。

如图3和图4所示，优选地，所述料盘框架包括四块侧板(图3中仅观察到21、22、23三块侧板)，其中两块侧板的底部分别设置有至少一个内含弹簧的销钉29，每个销钉朝内的那一端分别设置有一个斜面291，由于设置有弹簧(图中观察不到)，销钉受到外力后可以水平向外移动，外力撤销后则恢复正常状态。

如图5所示，进一步地，所述顶升装置包括第一安装板31，设置在安装板下方的顶升气缸30，以及与顶升气缸的活塞杆端部连接的顶升板32。即，正常状态下，若干块料盘设置放置在料盘框架中，最下方的那块料盘与各个销钉的上表面相抵，当顶升板上升并与各个销钉的斜面相抵后会推动各个销钉向外侧移动，从而使得最下方的那块料盘与顶升板接触，各个销钉向内移动恢复原状，最下方的那块料盘位于顶升板上，而其余料盘对于销钉上，从而实现料盘的分离。

进一步地，所述顶升板32的底部设置有若干根导杆33，第一安装板上对应地设置有若干个导向孔，每根导杆分别从对应的那个导向孔中穿过，通过设置导杆，使得顶升板上下移动更加稳定。

如图6所示，进一步地，所述升降组件4包括竖直支架41，与竖直支架可滑动地连接的托板42，以及用于驱动托板上下移动的驱动装置40。由于实现升降的方式有多种(如蜗轮丝杆升降等方式)且不是本实用新型的发明点所在，因此，此处不限定驱动装置的具体结构。

请参阅图1和图2，进一步地，所述位移组件6包括两个无杆气缸61 和两块第二安装板60，两块第二安装板分别设置在支架顶部的两侧，每个无杆气缸分别设置在同侧的那块第二安装板上；第二安装板60上可滑动地连接有一个移动架62，移动架上有若干个朝下设置的吸嘴63。由附图可知，两块第二安装板的长度均延伸至料盘框架上方。实际使用时，当升降组件将料盘提升到支架的上部，料盘被吸嘴吸附。两个无杆气缸的滑块带动移动架直线移动可以实现将料盘横向移动。

进一步地，如附图所示，机架底部还设置有多个万向轮和脚杯(图中未示出)，能够方便地移动所述多段位升降的多层送料及回料装置至合适位置，然后调低各个脚杯即可。

实际使用时，所述料盘送料装置和半导体加工设备(图中未示出)配合使用，料盘框架中装有若干块料盘，料盘中装有待加工的半导体元件。

请参阅图7，以下简述工作原理：(2)顶升板上升后再下降从而将最下方的一块料盘分离，顶升板继续降低使得分离出来的那块料盘到达输送带上；(3)输送带将料盘进一步输送至升降组件的托板上；(4)升降组件将料盘提升到支架的上部，从而便于半导体加工设备对催盘中的半导体元件进行加工；(5)半导体元件加工完毕后，无杆气缸的滑块动作，将料盘横向移动至料盘框架中。实际使用时，重复上述步骤(2)至步骤(4)，当所有料盘分别完成一次循环之后，则料盘上的半导体元件都被用于加工，且空的料盘也完成了回收，可将孔的料盘取走。

通过上述分析可知，本实用新型提供的料盘送料装置可以自动地输送料盘并能够将空的料盘自动回收；当所有料盘都完成输送和回收之后，料盘仍然依次叠放在料盘框架中，可以方便地取出，提高了工作效率。此外，由于料盘的移动路径形成循环，从而使得所述料盘送料装置结构紧凑，占地面积小。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种料盘送料装置，包括机架，以及设置在机架上的底板，其特征在于，底板上设置有料盘框架和支架，底板对应料盘框架和支架处分别设有开口，底板下方对应料盘框架处设置有用于分离料盘的顶升装置；所述底板设置有用于提升料盘的升降组件，顶升装置和升降装置之间设置有输送带；所述支架上设置有用于横向转移料盘的位移组件。

2.根据权利要求1所述的料盘送料装置，其特征在于，所述料盘框架包括四块侧板，其中两块侧板的底部分别设置有至少一个内含弹簧的销钉。

3.根据权利要求2所述的料盘送料装置，其特征在于，所述顶升装置包括第一安装板，设置在安装板下方的顶升气缸，以及与顶升气缸的活塞杆端部连接的顶升板。

4.根据权利要求3所述的料盘送料装置，其特征在于，所述顶升板的底部设置有若干根导杆，第一安装板上对应地设置有若干个导向孔，每根导杆分别从对应的那个导向孔中穿过。

5.根据权利要求1所述的料盘送料装置，其特征在于，所述升降组件包括竖直支架，与竖直支架可滑动地连接的托板，以及用于驱动托板上下移动的驱动装置。

6.根据权利要求1所述的料盘送料装置，其特征在于，所述位移组件包括两个无杆气缸和两块第二安装板，两块第二安装板分别设置在支架顶部的两侧，每个无杆气缸分别设置在同侧的那块第二安装板上；第二安装板上可滑动地连接有一个移动架，移动架上设置有多个吸嘴。