CN114628310A - 一种清洗设备 - Google Patents

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崔相龙
胡艳鹏
李琳
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Abstract

本发明提供了一种清洗设备，该清洗设备包括一支撑结构、以及设置在支撑结构上且用于盛放清洗剂的清洗腔。清洗腔的底部设置有支撑台，支撑台上具有用于限位第一尺寸的晶圆匣的第一限位结构、用于限位第二尺寸的晶圆匣的第二限位结构；第一尺寸大于第二尺寸，第一限位结构环绕在第二限位结构的四周。通过在支撑台上设置两个限位结构，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周，使具有一个工位的清洗腔既能够放置第一尺寸的晶圆匣，又能够放置第二尺寸的晶圆匣，使该清洗设备能够兼容不同尺寸的晶圆匣，以对不同尺寸晶圆匣中的晶圆进行清洗，提高清洗设备对不同尺寸的晶圆匣进行清洗的兼容性能，无需设置两套分别针对不同尺寸的晶圆匣的清洗设备。

Description

一种清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗设备。
背景技术
在半导体及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)制造过程中，其中一种清洗工艺是采用化学药液、清洗水等多种液体对晶圆进行清洗。所采用的设备为清洗设备。在半导体制造过程中，有时采用6寸的晶圆或8寸的晶圆制造芯片。在LED制造过程中，也有使用6寸晶圆的情况。在非量产的少量生产制造工艺中，目前的清洗设备具有只能针对6寸的晶圆进行清洗，而不能对8寸的晶圆进行清洗。或者清洗设备只能针对8寸的晶圆进行清洗，而不能对6寸的晶圆进行清洗。使清洗设备的兼容性较差。
发明内容
本发明提供了一种半导体清洗设备，使该清洗设备能够兼容不同尺寸大小的晶圆匣，对不同尺寸的晶圆匣中的晶圆进行清洗。
第一方面，本发明提供了一种清洗设备，该清洗设备包括一支撑结构、以及设置在支撑结构上且用于盛放清洗剂的清洗腔。在清洗腔的底部设置有支撑台，其中，支撑台上具有用于限位第一尺寸的晶圆匣的第一限位结构、以及用于限位第二尺寸的晶圆匣的第二限位结构；第一尺寸大于第二尺寸，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周。
在上述的方案中，通过在支撑台上设置两个限位结构，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周，使具有一个工位的清洗腔既能够放置第一尺寸的晶圆匣，又能够放置第二尺寸的晶圆匣，使该清洗设备能够兼容不同尺寸的晶圆匣，以对不同尺寸晶圆匣中的晶圆进行清洗，提高清洗设备对不同尺寸的晶圆匣进行清洗的兼容性能，从而无需设置两套分别针对不同尺寸的晶圆匣的清洗设备。
在一个具体的实施方式中，第一限位结构包括设置在支撑台上的四个L形的第一凸起，四个第一凸起间隔分布且开口相对，以卡定第一尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部。第二限位结构包括设置在支撑台上的四个L形的第二凸起，四个第二凸起间隔分布且开口相对，以卡定第二尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部。且四个第一凸起环绕在四个第二凸起的四周。以便于在具有一个工位的清洗腔中，设置两套互不干涉的定位结构，使该清洗腔能够对两种不同尺寸的晶圆匣中的晶圆进行清洗。
在一个具体的实施方式中，该清洗设备还包括位于清洗腔一侧且装载及卸载共用的转运台，该转运台包括设置在支撑结构上且具有多个支撑单元的载台，其中，每个支撑单元用于支撑一个第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣。通过采用装载及卸载共用一个转运台，以使一个工位具有多种用途，提高工位的利用效率，节省清洗设备所占用的空间。
在一个具体的实施方式中，载台包括设置在支撑结构上且间隔分布的两个支撑板，且两个支撑板的间距小于第二尺寸的晶圆匣的底部的两个支撑条的间距。每个支撑单元包括设置在两个支撑板上的四个L形的第一凸起、以及设置在两个支撑板上的四个L形的第二凸起。其中，四个第一凸起间隔分布且开口相对，以卡定第一尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部；四个第二凸起间隔分布且开口相对，以卡定第二尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部。且四个第一凸起环绕在四个第二凸起的四周。以便于使每个支撑单元均能够兼用于不同尺寸的晶圆匣的支撑及转运。
在一个具体的实施方式中，该清洗设备还包括设置在两个支撑板之间且用于将晶圆匣从一个支撑单元转移到另一个支撑单元上的第一转运单元，以便于晶圆匣在不同的支撑单元之间转运。
在一个具体的实施方式中，第一转运单元包括：用于托住第一尺寸的晶圆匣的底部或第二尺寸的晶圆匣底部的托板、以及设置在支撑结构上且与托板的下表面固定连接的推杆。该托板位于两个支撑板之间的空隙处。该推杆能够沿竖直方向带动托板上下滑动，还能够沿水平方向带动托板从一个支撑单元处移动到另一个支撑单元处。以简化第一转运单元的结构，使其既能够转运第一尺寸的晶圆匣，又能够转运第二尺寸的晶圆匣，无需采用两套转运装置。
在一个具体的实施方式中，该清洗设备还包括设置在支撑结构上且用于将晶圆匣在转运台及清洗腔之间移动的第二转运单元，且该第二转运单元既能够转运第一尺寸的晶圆匣，又能够转运第二尺寸的晶圆匣。以便于第二转运单元兼用于不同尺寸的晶圆匣的转运，从而无需设备两套转运装置。
在一个具体的实施方式中，第二转运单元包括多个L形拉杆、以及间隔分布的两个支撑臂。其中，L形拉杆的水平部分用于钩挂在晶圆匣的上边沿的下表面处；L形拉杆的竖直部分的端部与两个支撑臂中的一个支撑臂连接，且每个支撑臂至少连接有两个L形拉杆。该第二转运单元还包括与两个支撑臂连接的驱动机构，该驱动机构带动两个支撑臂间距扩大或缩小，以夹持第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣。通过设置间距可扩张或伸缩的两个支撑臂，在每个支撑臂上设置至少两个L形的拉杆，以便于夹持不同尺寸的晶圆匣，对不同尺寸的晶圆匣进行转运。
在一个具体的实施方式中，该驱动机构包括导轨、以及驱动气缸。其中导轨的延伸方向与两个支撑臂的延伸方向垂直，两个支撑臂均滑动装配在该导轨上。驱动气缸用于驱动两个支撑臂在导轨上向相互靠拢或相互分离方向滑动的驱动气缸。通过驱动气缸驱动两个支撑臂相互靠拢以缩小间距，或相互分离以扩大间距，从而实现对不同尺寸的晶圆匣的夹持。
在一个具体的实施方式中，与同一个支撑臂连接的L形拉杆的水平部分连接有用于钩挂在晶圆匣上边沿的下表面处的钩板，两个钩板上设置有多个夹持单元，每个夹持单元用于夹持一个第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣。其中，每个夹持单元包括设置在两个钩板上以将第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣进行限位的限位块。通过设置钩板，在钩板上设置多个夹持单元，从而可以一次夹持多个同一尺寸大小的晶圆匣。通过在钩板上设置限位块，防止晶圆匣在钩板上滑动。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种清洗设备的侧视的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种清洗设备的俯视的结构示意图；
图3为现有技术中的一种晶圆匣的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种转运台的俯视示意图；
图5为本发明实施例提供的一种支撑单元及第一转运单元的俯视的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种支撑单元及第一转运单元的侧视的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种第二转运单元的侧视的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种第二转运单元的俯视的结构示意图。
附图标记：
10-清洗腔 11-支撑台 21-第一凸起 22-第二凸起
30-转运台 31-支撑单元 32-支撑板 41-托板
42-推杆 51-L形拉杆 52-支撑臂 53-驱动机构
54-导轨 55-钩板 56-限位块 60-晶圆匣
601-框体 602-支撑条 603-上边沿 604-底壁
61-第一尺寸的晶圆匣 62-第二尺寸的晶圆匣 70-晶圆
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了方便理解本发明实施例提供的清洗设备，下面首先说明一下本发明实施例提供的清洗设备的应用场景，该清洗设备用于对晶圆进行清洗的工艺过程中。下面结合附图对该清洗设备进行详细的叙述。
参考图1及图2，本发明实施例提供的清洗设备包括一支撑结构(图中未示出)、以及设置在支撑结构上且用于盛放清洗剂的清洗腔10。该支撑结构可以为框体、台体能具有支撑功能的结构。该清洗腔10可以采用中空的壳体作为清洗腔10的腔壁，也可以采用箱体作为清洗腔10的腔壁。该清洗腔10用于盛放诸如化学药液、清洗水等的清洗剂。在清洗时，将盛放有晶圆70的晶圆匣整体浸泡在清洗腔10的清洗剂中，以对晶圆匣中的晶圆70进行清洗。
如图1及图2所示，在清洗腔10的底部设置有支撑台11，该支撑台11用于支撑放置在清洗腔10中的晶圆匣。在设置支撑台11时，可以采用在清洗腔10底部设置一底板作为支撑台11。在晶圆匣放置在支撑台11上时，晶圆匣底部的两条间隔分布的支撑条602抵压在支撑台11上。
需要解释的是，该晶圆匣为现有技术中常规的用于盛放晶圆70的晶圆匣，如图3所示出的一种晶圆匣60，其通常包括一用于容纳晶圆70的框体601，在框体601上正上方具有一晶圆70入口，用于将晶圆70放置在框体601中。在框体601的相对的两个侧壁上具有多个相对的沟槽，用于将晶圆70卡在其中进行固定。在框体601的正下方具有一开口，用于从下方将晶圆70推出框体601。在框体601的底部的两侧具有两条间隔分布的支撑条602，作为晶圆匣60的支撑结构，对整个框体601进行支撑。在将晶圆匣60放置在支撑台11时，晶圆匣60底部的两个支撑条602抵压在支撑台11上。在框体601的两个侧壁的上边缘处，每个侧壁均有一个向外翻的边沿，以便于转移晶圆匣60时，通过抓手、钩板55等结构钩在晶圆匣60的上边沿603的下表面处，便于转移晶圆匣60。在框体601的底部具有两个连接两个支撑条602的底壁604，可以通过托板41等结构托住晶圆匣60的两个底壁604，将晶圆匣60整体托起或转移。
继续参考图1及图2，在支撑台11上具有用于限位第一尺寸的晶圆匣61的第一限位结构、以及用于限位第二尺寸的晶圆匣62的第二限位结构；第一尺寸大于第二尺寸，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周。通过在支撑台11上设置两个限位结构，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周，使具有一个工位的清洗腔10既能够放置第一尺寸的晶圆匣61，又能够放置第二尺寸的晶圆匣62，使该清洗设备能够兼容不同尺寸的晶圆匣，以对不同尺寸晶圆匣中的晶圆70进行清洗，提高清洗设备对不同尺寸的晶圆匣进行清洗的兼容性能，从而无需设置两套分别针对不同尺寸的晶圆匣的清洗设备。
在设置两个限位结构时，参考图1及图2，第一限位结构可以包括设置在支撑台11上的四个第一凸起21，四个第一凸起21间隔分布且开口相对，以卡定第一尺寸的晶圆匣61底部的两个支撑条602的端部。在将第一尺寸的晶圆匣61放置在清洗腔10内的支撑台11上时，第一尺寸的晶圆匣61的底部的两个支撑条602的端部分别顶在四个第一凸起21的L形开口内，以将第一尺寸的晶圆匣61卡定在其内。第二限位结构包括设置在支撑台11上的四个L形的第二凸起22，四个第二凸起22间隔分布且开口相对，以卡定第二尺寸的晶圆匣62底部的两个支撑条602的端部。在将第二尺寸的晶圆匣62放置在清洗腔10内的支撑台11上时，第二尺寸的晶圆匣62的底部的两个支撑条602的端部分别顶在四个第二凸起22的L形开口内，以将第二尺寸的晶圆匣62卡定在其内。
参考图2，四个第一凸起21环绕在四个第二凸起22的四周，即四个第一凸起21设置在四个第二凸起22的外围，由于晶圆匣底部具有两个支撑条602支撑，所以在将第一尺寸的晶圆匣61放置在清洗腔10内的支撑台11时，四个第二凸起22与晶圆匣的底部及晶圆匣内的晶圆70具有间隙，使四个第二凸起22不干涉在同一个工位上放置第一尺寸的晶圆匣61。在将第二尺寸的晶圆匣62放置在清洗腔10内的支撑台11时，四个第一凸起21位于四个第二凸起22的外围，所以四个第一凸起21不影响第二尺寸的晶圆匣62的方式。采用该设置方式，以便于在具有一个工位的清洗腔10中，设置两套互不干涉的定位结构，使该清洗腔10能够对两种不同尺寸的晶圆匣中的晶圆70进行清洗。从而无需在该清洗腔10内设置两个分别放置不同晶圆匣的工位。
参考图4、图5及图6，还可以在支撑结构上设置一装载及卸载共用的转运台30，该转运台30位于清洗腔10一侧，即该转运台30不仅用于装载过程中，还用于卸载过程中。此处的装载指的是在清洗前，将晶圆70从普通的晶圆匣更换为专用的晶圆匣的过程；此处的卸载指的是在清洗后，镜晶圆70从专用的晶圆匣更换为普通的晶圆匣的过程。需要解释的是，在化学清洗过程中，需要使用高浓度高温的化学剂对晶圆匣中的晶圆70进行化学清洗。由于普通晶圆匣的材料，不适合在高浓度高温的化学剂中进行浸泡。所以在该工序之前，需要将晶圆70从普通晶圆匣取出，放置到专用的晶圆匣中。在该工序之后，需要将晶圆70从专用的晶圆匣更换为普通的晶圆匣。所以需要在清洗腔10一侧设置一装载部及卸载部。现有技术中的装载部及卸载部是分开设置的，占用了较大的面积。本申请通过设置一装载及卸载共用的转运台30，以使一个工位具有多种用途，提高工位的利用效率，节省清洗设备所占用的空间。
参考图4，该转运台30包括设置在支撑结构上且具有多个支撑单元31的载台，其中，每个支撑单元31用于支撑一个第一尺寸的晶圆匣61或第二尺寸的晶圆匣62。通过使载台上的每个支撑单元31均能够支撑第一尺寸的晶圆匣61，又能够支撑第二尺寸的晶圆匣62，使每个支撑单元31能够兼用于不同尺寸的晶圆匣，提高支撑单元31的兼容性能。无需另外设置两套不同的支撑单元31。
在设置载台时，参考图4、图5及图6，载台可以包括设置在支撑结构上且间隔分布的两个支撑板32，且两个支撑板32的间距小于第二尺寸的晶圆匣62的底部的两个支撑条602的间距，以防止第二尺寸的晶圆匣62放置在支撑板32上时，第二尺寸的晶圆匣62从两个支撑条602之间的间隙中漏下来。在该两个支撑板32上具有多个支撑位，每个支撑位作为一个支撑单元31，用于放置一个晶圆匣。
继续参考图4、图5及图6，每个支撑单元31可以包括设置在两个支撑板32上的四个L形的第一凸起21、以及设置在两个支撑板32上的四个L形的第二凸起22。四个第一凸起21间隔分布且开口相对，以卡定第一尺寸的晶圆匣61底部的两个支撑条602的端部。即在第一尺寸的晶圆匣61放置在其中一个支撑单元31上时，第一尺寸的晶圆匣61的底部的两个支撑条602的端部分别顶在四个第一凸起21的L形开口内，以将第一尺寸的晶圆匣61卡定在其内，防止第一尺寸的晶圆匣61滑动。四个第二凸起22间隔分布且开口相对，以卡定第二尺寸的晶圆匣62底部的两个支撑条602的端部。在将第二尺寸的晶圆匣62放置在清洗腔10内的支撑板32上时，第二尺寸的晶圆匣62的底部的两个支撑条602的端部分别顶在四个第二凸起22的L形开口内，以将第二尺寸的晶圆匣62卡定在其内，防止第二尺寸的晶圆匣62滑动。
如图4及图5所示，四个第一凸起21环绕在四个第二凸起22的四周。即四个第一凸起21设置在四个第二凸起22的外围，由于晶圆匣底部具有两个支撑条602支撑，所以在将第一尺寸的晶圆匣61放置在转运台30的两个支撑板32上时，四个第二凸起22与晶圆匣的底部及晶圆匣内的晶圆70具有间隙，使四个第二凸起22不干涉在同一个工位上放置第一尺寸的晶圆匣61。在将第二尺寸的晶圆匣62放置在转运台30的两个支撑板32时，四个第一凸起21位于四个第二凸起22的外围，所以四个第一凸起21不影响第二尺寸的晶圆匣62的方式。采用该设置方式，以便于在具有一个工位的支撑单元31，设置两套互不干涉的定位结构，使该支撑单元31能够对两种不同尺寸的晶圆匣中的晶圆70进行支撑，以便于使每个支撑单元31均能够兼用于不同尺寸的晶圆匣的支撑及转运。从而无需在转运台30上分别设置只能针对一种尺寸大小的晶圆匣使用的支撑单元31。
参考图4、图5及图6，还可以在两个支撑板32之间设置用于将晶圆匣从一个支撑单元31转移到另一个支撑单元31上的第一转运单元，以便于晶圆匣在不同的支撑单元31之间转运。在具体设置第一转运单元时，参考图6，第一转运单元可以包括用于托住第一尺寸的晶圆匣61的底部或第二尺寸的晶圆匣62底部的托板41、以及设置在支撑结构上且与托板41的下表面固定连接的推杆42。该托板41位于两个支撑板32之间的空隙处。该推杆42能够沿竖直方向带动托板41上下滑动，还能够沿水平方向带动托板41从一个支撑单元31处移动到另一个支撑单元31处。以简化第一转运单元的结构，使其既能够转运第一尺寸的晶圆匣61，又能够转运第二尺寸的晶圆匣62，无需采用两套转运装置。其中，托板41可以抵压在第一尺寸的晶圆匣61或第二尺寸的晶圆匣62底部的两个底壁604上。参考图5及图6，可以使托板41的长度大于第一尺寸的晶圆匣61的底部的宽度，以使该托板41既能够用于对第一尺寸的晶圆匣61的托举，也能够用于对第二尺寸的晶圆匣62的托举。在具体实现推杆42的上下运动及平移时，可以在支撑结构上设置一既能够沿竖直方向做升降运动，又能够沿水平方向做平移运动的三维运动平台，将该推杆42固定在该三维运动平台上。
参考图4，可以在转运台30上设置两套间隔分布的支撑板32、两套第一转运单元，且两套间隔分布的支撑板32可以并排排列，使两套支撑板32之间相邻的两个支撑板32共用一个支撑板32。可以在该两套支撑板32中共用的一个支撑板32上设置用于避让推杆42移动的矩形槽，使第一转运单元能够将晶圆匣从其中的一套支撑板32上转运到另一套支撑板32上。
参考图7及图8，还可以在支撑结构上设置用于将晶圆匣在转运台30及清洗腔10之间移动的第二转运单元，以便于将晶圆匣从转运台30转运到清洗腔10中，或将晶圆匣从清洗腔10中转运到转运台30上。在设置第二转运单元时，可以使该第二转运单元既能够转运第一尺寸的晶圆匣61，又能够转运第二尺寸的晶圆匣62。以便于第二转运单元兼用于不同尺寸的晶圆匣的转运，从而无需设备两套转运装置。
在具体设置第二转运单元时，参考图7及图8，第二转运单元可以包括多个L形拉杆51、以及间隔分布的两个支撑臂52。其中，L形拉杆51的水平部分用于钩挂在晶圆匣的上边沿603的下表面处。L形拉杆51的竖直部分的端部与两个支撑臂52中的一个支撑臂52连接，且每个支撑臂52至少连接有两个L形拉杆51，使晶圆匣上相对的两个上边沿603的下表面均具有L形拉杆51钩挂，在提升两个支撑臂52时，能够将晶圆匣向上拉。参考图7及图8，还可以设置与两个支撑臂52连接的驱动机构53，该驱动机构53能够带动两个支撑臂52间距扩大或缩小，以夹持第一尺寸的晶圆匣61或第二尺寸的晶圆匣62。在需要夹持尺寸较大的第一尺寸的晶圆匣61时，驱动机构53带动两个支撑臂52相互分离，以扩大两个支撑臂52的间距，扩大连接在两个支撑臂52上的L形拉杆51的间距，使L形拉杆51能够钩挂在第一尺寸的晶圆匣61的上边沿603的下表面处。在需要夹持尺寸较小的第二尺寸的晶圆匣62时，驱动机构53带动两个支撑臂52相互靠拢，以缩小两个支撑臂52的间距，缩小连接在两个支撑臂52的L形拉杆51的间距，使L形拉杆51能够钩挂在第二尺寸的晶圆匣62的上边沿603的下表面处。通过设置间距可扩张或伸缩的两个支撑臂52，在每个支撑臂52上设置至少两个L形的拉杆，以便于夹持不同尺寸的晶圆匣，对不同尺寸的晶圆匣进行转运。
在具体设置该驱动机构53时，参考图7及图8，该驱动机构53可以包括导轨54、以及驱动气缸。其中导轨54的延伸方向与两个支撑臂52的延伸方向垂直，两个支撑臂52均滑动装配在该导轨54上，使两个支撑臂52均能够沿与支撑臂52的延伸方向垂直的方向滑动，以调整两个支撑臂52之间的间距。驱动气缸用于驱动两个支撑臂52在导轨54上向相互靠拢或相互分离方向滑动的驱动气缸。通过驱动气缸驱动两个支撑臂52相互靠拢以缩小间距，或相互分离以扩大间距，从而实现对不同尺寸的晶圆匣的夹持。
如图8所示，可以在与同一个支撑臂52连接的L形拉杆51的水平部分连接有用于钩挂在晶圆匣上边沿603的下表面处的钩板55，可以在两个钩板55上设置有多个夹持单元，每个夹持单元用于夹持一个第一尺寸的晶圆匣61或第二尺寸的晶圆匣62。通过设置与L形拉杆51连接的两个钩板55，提高钩板55与晶圆匣上边沿603的下表面的接触面积，防止将晶圆匣的上边沿603拉扯断裂。同时也可以延长钩板55的长度，以实现同时对多个同一尺寸的晶圆匣进行夹持。参考图8，可以在两个钩板55上设置多个限位块56，每个夹持单元包括八个限位块56，其中四个限位块56用于对第一尺寸的晶圆匣61进行限位，另外四个限位块56用于对第二尺寸的晶圆匣62进行限位，放置夹持在钩板55上的晶圆匣滑动。通过设置两套限位块56，使每个夹持单元能够对第一尺寸的晶圆匣61或第二尺寸的晶圆匣62进行限位。
第二转运单元还可以包括与两个支撑臂52均连接的机械手，该机械手能够将所夹持的晶圆匣从转运台30上搬运到清洗腔10中，或从清洗腔10中搬运到转运台30上。应当理解的是，实现将所夹持的晶圆70进行搬运的机构并不限于机械手的方式，还可以采用由滑轨、直线电机等组成的能够进行多个维度运行的运动平台的方式。
通过在支撑台11上设置两个限位结构，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周，使具有一个工位的清洗腔10既能够放置第一尺寸的晶圆匣61，又能够放置第二尺寸的晶圆匣62，使该清洗设备能够兼容不同尺寸的晶圆匣，以对不同尺寸晶圆匣中的晶圆70进行清洗，提高清洗设备对不同尺寸的晶圆匣进行清洗的兼容性能，从而无需设置两套分别针对不同尺寸的晶圆匣的清洗设备。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种清洗设备，其特征在于，包括：
支撑结构；
设置在所述支撑结构上且用于盛放清洗剂的清洗腔；
设置在所述清洗腔底部的支撑台；
其中，所述支撑台上具有用于限位第一尺寸的晶圆匣的第一限位结构、以及用于限位第二尺寸的晶圆匣的第二限位结构；所述第一尺寸大于所述第二尺寸，且所述第一限位结构环绕在所述第二限位结构的四周。
2.如权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述第一限位结构包括设置在所述支撑台上的四个L形的第一凸起，所述四个第一凸起间隔分布且开口相对，以卡定所述第一尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部；
所述第二限位结构包括设置在所述支撑台上的四个L形的第二凸起，所述四个第二凸起间隔分布且开口相对，以卡定所述第二尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部；且所述四个第一凸起环绕在所述四个第二凸起的四周。
3.如权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，还包括位于所述清洗腔一侧且装载及卸载共用的转运台；
所述转运台包括设置在所述支撑结构上且具有多个支撑单元的载台，其中，每个支撑单元用于支撑一个所述第一尺寸的晶圆匣或所述第二尺寸的晶圆匣。
4.如权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述载台包括设置在所述支撑结构上且间隔分布的两个支撑板；且所述两个支撑板的间距小于所述第二尺寸的晶圆匣的底部的两个支撑条的间距；
每个支撑单元包括：设置在所述两个支撑板上的所述四个L形的第一凸起，所述四个第一凸起间隔分布且开口相对，以卡定所述第一尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部；
设置在所述两个支撑板上的四个L形的第二凸起，所述四个第二凸起间隔分布且开口相对，以卡定所述第二尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部；且所述四个第一凸起环绕在所述四个第二凸起的四周。
5.如权利要求4所述的清洗设备，其特征在于，还包括设置在所述两个支撑板之间且用于将所述晶圆匣从一个支撑单元转移到另一个支撑单元上的第一转运单元。
6.如权利要求5所述的清洗设备，其特征在于，所述第一转运单元包括：
用于托住所述第一尺寸的晶圆匣底部或所述第二尺寸的晶圆匣底部的托板，且所述托板位于所述两个支撑板之间的空隙处；
设置在所述支撑结构上且且与所述托板的下表面固定连接的推杆，且所述推杆能够沿竖直方向带动所述托板上下滑动，还能够沿水平方向带动所述托板从一个所述支撑单元处移动到另一个所述支撑单元处。
7.如权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，还包括设置在所述支撑结构上且用于将所述晶圆匣在所述转运台及所述清洗腔之间移动的第二转运单元，且所述第二转运单元既能够转运所述第一尺寸的晶圆匣，又能够转运所述第二尺寸的晶圆匣。
8.如权利要求7所述的清洗设备，其特征在于，所述第二转运单元包括：
多个L形拉杆，所述L形拉杆的水平部分用于钩挂在所述晶圆匣上边沿的下表面处；
间隔分布的两个支撑臂，所述L形拉杆的竖直部分的端部与所述两个支撑臂中的一个支撑臂连接，且每个支撑臂上至少连接有两个所述L形拉杆；
与所述两个支撑臂连接的驱动机构，所述驱动机构带动所述两个支撑臂间距扩大或缩小，以夹持所述第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣。
9.如权利要求8所述的清洗设备，其特征在于，所述驱动机构包括：
延伸方向与所述两个支撑臂的延伸方向垂直的导轨，所述两个支撑臂均滑动装配在所述导轨上；
驱动所述两个支撑臂在所述导轨上向相互靠拢方向或相互分离方向滑动的驱动气缸。
10.如权利要求8所述的清洗设备，其特征在于，与同一个支撑臂连接的所述L形拉杆的水平部分连接有用于钩挂在所述晶圆匣上边沿的下表面处的钩板；
所述两个钩板上设置有多个夹持单元，每个夹持单元用于夹持一个所述第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣；其中，每个夹持单元包括设置在所述两个钩板上以将所述第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣进行限位的限位块。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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