JP2009059775A - 容器交換システム及び容器交換方法 - Google Patents

容器交換システム及び容器交換方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009059775A
JP2009059775A JP2007224014A JP2007224014A JP2009059775A JP 2009059775 A JP2009059775 A JP 2009059775A JP 2007224014 A JP2007224014 A JP 2007224014A JP 2007224014 A JP2007224014 A JP 2007224014A JP 2009059775 A JP2009059775 A JP 2009059775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
holding body
placement
lifting
hoop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007224014A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4796024B2 (ja
Inventor
Shinji Wakabayashi
真士 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2007224014A priority Critical patent/JP4796024B2/ja
Priority to KR1020080074733A priority patent/KR101019786B1/ko
Priority to US12/190,139 priority patent/US8123456B2/en
Priority to CN2008101468367A priority patent/CN101378004B/zh
Priority to EP08015110A priority patent/EP2031651A3/en
Priority to TW097132951A priority patent/TWI449116B/zh
Publication of JP2009059775A publication Critical patent/JP2009059775A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4796024B2 publication Critical patent/JP4796024B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】基板処理装置の稼働率の低下を防止するとともに、半導体デバイスの生産量の減少を防止することができる容器交換システムを提供する。
【解決手段】容器交換システム２４は、フープ載置台１４を有するローダーモジュール１５の上方に配置されるフープ搬送装置１９を備え、フープ搬送装置１９は、レール１３に沿って走行する走行体２０と、該走行体２０の下方に設けられるホルダ２１と、ホルダ２１を走行体２０及びフープ載置台１４の間において昇降させるベルト２２とを有し、ホルダ２１が保持するフープ１１の昇降経路に進退出自在である載置板２７と、載置板２７の上方に配されるホイスト２６とを備え、ホイスト２６は、昇降経路に進退出自在であるアーム２９と、該アーム２９の下方に設けられるホルダ３０と、ホルダ３０をアーム２９及びフープ載置台１４の間において昇降させるベルト３１とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、容器交換システム及び容器交換方法に関し、基板処理装置において基板を収容する容器を新たな容器と交換する容器交換システムに関する。
半導体デバイスの製造工場では、複数の基板処理装置間において半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）がクリーンルーム内で搬送される。ウエハの搬送の際、クリーンルーム内に浮遊する塵芥がウエハに付着するのを防止するために、ウエハは、該ウエハを外界から隔離する容器、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）（以下、「フープ」という。）に収容される。
通常、クリーンルーム内には、図７に示すように、複数の基板処理装置１０と、後述する複数のフープ１１をストックするストッカ１２と、クリーンルームの天井部に配されて各基板処理装置１０及びストッカ１２を結ぶレール１３とが配される。
各基板処理装置１０は、フープ１１が載置されるフープ載置台１４を有し且つ載置されたフープ１１から処理前のウエハを搬出し、又はフープ１１へ処理済みのウエハを搬入するローダーモジュール１５と、ウエハにプラズマ処理等を施すプロセスモジュール１６と、各プロセスモジュール１６へのウエハの搬出入を行うトランスファモジュール１７と、該トランスファモジュール１７及びローダーモジュール１５の間でウエハの受け渡しを行うロードロックモジュール１８とを備える。
また、レール１３は各基板処理装置１０におけるフープ載置台１４の上方に敷設され、該レール１３には複数の後述するフープ搬送装置１９（例えば、特許文献１参照。）が配され、フープ搬送装置１９はフープ１１を搬送する。具体的には、処理前のウエハを収容するフープ１１をストッカ１２から基板処理装置１０へ搬送し、処理済みのウエハを収容するフープ１１を基板処理装置１０からストッカ１２へ搬送する。
図８は、従来のフープ搬送装置の構成及び動作を概略的に示す図であり、（Ａ）はローダーモジュールの側方から眺めた図であり、（Ｂ）はローダーモジュールの正面から眺めた図である。
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）において、フープ搬送装置１９は、レール１３にガイドされて該レール１３に沿って走行する走行体２０と、走行体２０の下方に設けられてフックを内蔵するホルダ２１と、走行体２０及びホルダ２１を連結し且つクリーンルームの床部−天井部方向に伸縮自在なベルト２２とを有する。
フープ１１は箱状の樹脂からなる容器であり、互いに平行に配された複数、例えば、２５枚のウエハを収容する。また、フープ１１は一側面が蓋体によって開閉自在に構成され、天井部から突出する先端が平板状に形成された突起部である被保持部２３を有する。
フープ搬送装置１９では、ホルダ２１は内蔵するフックをフープ１１の被保持部２３に係合させることによってフープ１１を保持可能であり、ベルト２２は伸縮することによってホルダ２１を図中の矢印方向に昇降させ、結果としてホルダ２１が保持するフープ１１を走行体２０及びフープ載置台１４の間において昇降させる。フープ搬送装置１９は、フープ１１を搬送する際、ベルト２２を縮めてフープ１１を上昇させ、フープ１１を釣り下げたまま移動する。
基板処理装置１０において処理済みのウエハを収容するフープ１１と処理前のウエハを収容するフープ１１とを交換する場合、まず、フープ１１を釣り下げていない（空の）フープ搬送装置１９が基板処理装置１０まで移動し、該フープ搬送装置１９が処理済みのウエハを収容するフープ１１をフープ載置台１４から上昇させ、該フープ１１を釣り下げたままストッカ１２へ搬送する。その後、フープ搬送装置１９は、ストッカ１２から処理前のウエハを収容するフープ１１を釣り下げたまま基板処理装置１０へ搬送し、該フープ１１を下降させてフープ載置台１４に載置させる。
特開２０００−１５０６２２号公報
しかしながら、通常、基板処理装置１０及びストッカ１２は離れて配されるため、フープ搬送装置１９による基板処理装置１０及びストッカ１２の間におけるフープ１１の搬送には時間を要する。また、フープ搬送装置１９が処理済みのウエハを収容するフープ１１を基板処理装置１０からストッカ１２まで搬送し、続けて処理前のウエハを収容するフープ１１をストッカ１２から基板処理装置１０まで搬送する間、基板処理装置１０はウエハに処理を施すことができない。その結果、基板処理装置１０の稼働率が低下する。
フープ１１の基板処理装置１０及びストッカ１２の間における搬送を省略して基板処理装置１０の稼働率を向上させるために、基板処理装置１０のフープ載置台１４を増やして処理済みのウエハを収容するフープ１１や処理前のウエハを収容するフープ１１を一時的に基板処理装置１０にストックさせる方法も提案されている。
しかしながら、フープ搬送装置１９はフープ１１を上方からしかフープ載置台１４へ載置させることができないため、増やされたフープ載置台１４を他のフープ載置台１４と水平方向に関して配列する必要があり、基板処理装置１０が占める床面積（フットプリント）が増大する。その結果、クリーンルームに配置可能な基板処理装置１０の数が減り、半導体デバイスの生産量が減少する。
将来、半導体デバイスの多品種少量生産の傾向が強まるため、基板処理装置１０におけるフープ１１の交換回数が増加することが予想される。したがって、上述した問題がより顕在化する虞がある。
本発明の目的は、基板処理装置の稼働率の低下を防止するとともに、半導体デバイスの生産量の減少を防止することができる容器交換システム及び容器交換方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項１記載の容器交換システムは、基板を収容する容器を載置可能な第１の載置部を有する基板処理装置と、該基板処理装置の上方に配置されて前記容器を搬送する容器搬送装置とを備える容器交換システムであって、前記容器搬送装置は、前記第１の載置部の上方に敷設されたレールに沿って走行する走行体と、該走行体の下方に設けられ且つ前記容器を保持可能な第１の保持体と、前記走行体及び前記第１の保持体の間に配され、且つ前記第１の保持体が前記第１の載置部と対向するときに前記第１の保持体を前記走行体及び前記第１の載置部の間において昇降させる第１の昇降部とを有する容器交換システムにおいて、前記第１の昇降部によって昇降される前記第１の保持体が保持する前記容器の昇降方向に関して前記走行体及び前記第１の載置部の間に配され且つ前記容器の昇降経路に進退出自在であって、前記容器を載置可能な第２の載置部と、前記昇降方向に関して前記走行体及び前記第２の載置部の間に配される容器昇降装置とを備え、前記容器昇降装置は、前記昇降経路に進退出自在である基部と、該基部の下方に設けられ且つ前記容器を保持可能な第２の保持体と、前記基部及び前記第２の保持体の間に配され、且つ前記第２の保持体が前記第１の載置部と対向するときに前記第２の保持体を前記基部及び前記第１の載置部の間において昇降させる第２の昇降部とを有することを特徴とする。
請求項２記載の容器交換システムは、請求項１記載の容器交換システムにおいて、前記昇降方向に関して前記第２の載置部及び前記容器昇降装置の間に配され且つ前記昇降経路に進退出自在であって、前記容器を載置可能な第３の載置部をさらに備えることを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項３記載の容器交換方法は、前記第１の保持体が保持する第１の容器と前記第１の載置部に載置された第２の容器とを交換する容器交換方法であって、前記第１の保持体が前記第１の載置部に対向するときに、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第１の進出ステップと、前記第１の昇降部が前記第１の保持体を下降させて前記昇降経路に進出した前記第２の載置部に前記第１の容器を載置させる第１の載置ステップと、前記第１の容器が載置された前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第１の退出ステップと、前記第１の昇降部が前記第１の保持体をさらに下降させ、該下降した第１の保持体が前記第１の載置部に載置された前記第２の容器を保持する第１の保持ステップと、前記第１の昇降部が前記第１の保持体を前記走行体まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第２の進出ステップと、前記基部が前記昇降経路に進出し、前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させ、該下降した第２の保持体が前記第２の載置部に載置された前記第１の容器を保持する第２の保持ステップと、前記第２の昇降部が前記第２の保持体に保持された第1の容器を前記第２の載置部の進退経路と干渉しない位置まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第２の退出ステップと、前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させ、該下降した第２の保持体が前記第１の載置部に前記第１の容器を載置させる第２の載置ステップとを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項４記載の容器交換方法は、請求項１記載の容器交換システムにおいて、前記第１の保持体が保持する第１の容器と前記第１の載置部に載置された第２の容器とを交換する容器交換方法であって、前記基部が前記昇降経路に進出し、前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させ、該下降した第２の保持体が前記第１の載置部に載置された前記第２の容器を保持する第１の保持ステップと、前記第２の昇降部が前記第２の保持体に保持された第２の容器を前記第２の載置部の進退経路と干渉しない位置まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第１の進出ステップと、前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させて前記昇降経路に進出した前記第２の載置部に前記第２の容器を載置させる第１の載置ステップと、前記第２の容器が載置された前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第１の退出ステップと、前記第１の保持体が前記第１の載置部に対向するときに、前記第１の昇降部が前記第１の保持体を下降させて前記第１の載置部に前記第１の容器を載置させる第２の載置ステップと、前記第１の昇降部が前記第１の保持体を前記走行体まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第２の進出ステップと、前記第１の昇降部が前記第１の保持体を下降させ、該下降した第１の保持体が前記第２の載置部に載置された前記第２の容器を保持する第２の保持ステップと、前記第１の昇降部が前記第１の保持体を前記走行体まで上昇させるとともに、前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第２の退出ステップとを有することを特徴とする。
請求項１記載の容器交換システムによれば、容器搬送装置の第１の昇降部によって昇降される第１の保持体が保持する容器の昇降方向に関して容器搬送装置の走行体及び基板処理装置の第１の載置部の間に配された第２の載置部は容器の昇降経路に進退出自在であり、容器の昇降方向に関して走行体及び第２の載置部の間に配される容器昇降装置において、基部は昇降経路に進退出自在であり、該基部の下方に設けられた第２の保持体は容器を保持可能であり、基部及び第２の保持体の間に配された第２の昇降部は、第２の保持体が第１の載置部と対向するときに第２の保持体を基部及び第１の載置部の間において昇降させる。
これにより、第１の保持体が保持する第１の容器と第１の載置部に載置された第２の容器とを交換する際、第１の容器を第２の載置部に載置させ、該第２の載置部を容器の昇降経路から退出させることによって、昇降経路において第２の容器のみを存在させることができ、もって、第１の保持体に第２の容器を保持させ、該第１の保持体を上昇させることによって第１の載置部から第２の容器を取り去ることができる。さらに、容器昇降装置は、第２の載置部に載置された第１の容器を第１の載置部に載置させることができる。
また、容器昇降装置によって第２の容器を第２の載置部に載置させ、該第２の載置部を昇降経路から退出させることによって、昇降経路において第１の容器のみを存在させることができ、もって、第１の保持体を下降させることによって第１の載置部に第１の容器を載置させることができる。さらに、第２の載置部を昇降経路に進出させて第１の保持体に第２の容器を保持させ、該第１の保持体を上昇させることによって第２の載置部から第２の容器を取り去ることができる。
すなわち、容器搬送装置によって基板処理装置及びストッカの間における容器の搬送を行うことなく基板処理装置において容器を交換することができ、もって、基板処理装置の稼働率の低下を防止することができる。また、第１の載置部の数を増やすことなく、基板処理装置の稼働率の低下を防止することができるため、クリーンルームに配置可能な基板処理装置の数を減らす必要がなく、もって、半導体デバイスの生産量の減少を防止することができる。
請求項２記載の容器交換システムによれば、昇降方向に関して第２の載置部及び容器昇降装置の間に配され且つ昇降経路に進退出自在であり、容器を載置可能な第３の載置部をさらに備えるので、第３の載置部に容器を載置させ、該第３の載置部を昇降経路から退出させることによって第１の載置部の近傍において容器をストックしておくことができ、もって、基板処理装置における容器交換方法のバリエーションを増やすことができ、容器の交換を効率的に行うことができる。
請求項３記載の容器交換方法によれば、容器搬送装置によって基板処理装置及びストッカの間における容器の搬送を行うことなく、第１の保持体が保持する第１の容器と第１の載置部に載置された第２の容器とを交換することができ、もって、基板処理装置の稼働率の低下を防止することができる。また、第１の載置部の数を増やすことなく、基板処理装置の稼働率の低下を防止することができるため、クリーンルームに配置可能な基板処理装置の数を減らす必要がなく、もって、半導体デバイスの生産量の減少を防止することができる。さらに、第１の載置部に載置された第２の容器の取り去りに先立って第２の載置部に第１の容器を載置させるので、第２の容器に収容すべき基板の基板処理装置における処理が終了していなくても、容器交換を開始することができ、もって、容器の交換を効率的に行うことができる。
請求項４記載の容器交換方法によれば、容器搬送装置によって基板処理装置及びストッカの間における容器の搬送を行うことなく、第１の保持体が保持する第１の容器と第１の載置部に載置された第２の容器とを交換することができ、もって、基板処理装置の稼働率の低下を防止することができる。また、第１の載置部の数を増やすことなく、基板処理装置の稼働率の低下を防止することができるため、クリーンルームに配置可能な基板処理装置の数を減らす必要がなく、もって、半導体デバイスの生産量の減少を防止することができる。さらに、第１の載置部への第１の容器の載置に先立って第２の載置部に第２の容器を載置させるので、第１の保持体が第１の載置部に対向していない、すなわち、容器搬送装置が基板処理装置の上方まで移動していなくても、容器交換を開始することができ、もって、容器の交換を効率的に行うことができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の実施の形態に係る容器交換システムについて説明する。
図１は、本実施の形態に係る容器交換システムの構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は基板処理装置のローダーモジュールの側方から眺めた図であり、（Ｂ）はローダーモジュールの正面から眺めた図である。なお、説明の便宜のために、ローダーモジュール１５以外の基板処理装置１０の構成要素は図示せず、後述するバッファ２５を理解の容易のために図１（Ａ）において断面図で示す。
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）において、容器交換システム２４は、上述した基板処理装置１０及びフープ搬送装置１９の他に、ローダーモジュール１５上に配置され、内部にフープ１１（容器）を収容可能な箱状物であるバッファ２５と、該バッファ２５上に配置されるホイスト２６（容器昇降装置）とを備える。バッファ２５は、フープ搬送装置１９によって昇降させるフープ１１の昇降方向（以下、単に「昇降方向」という。）に関してフープ搬送装置１９の走行体２０及びローダーモジュール１５のフープ載置台１４（第１の載置部）の間に配される。
バッファ２５は、ローダーモジュール１５上において、ベルト２２（第１の昇降部）によって図中の矢印方向に昇降されるホルダ２１（第１の保持体）が保持するフープ１１の昇降経路（以下、単に「昇降経路」という。）に干渉しないように配される。また、バッファ２５は、昇降経路に面する側面に開口する開口部２５ａと、バッファ２５内に配され、昇降経路に進退出自在に構成された平板状の載置板２７（第２の載置部）とを有する。
ホイスト２６は、バッファ２５の上面においてフープ載置台１４の配列方向（ローダーモジュール１５やバッファ２５の長手方向：図１（Ｂ）における左右方向）に移動自在な本体２８と、該本体２８から突出して搬送経路に進退出自在に構成された棒状のアーム２９（基部）と、該アーム２９の先端部下方に設けられてフックを内蔵するホルダ３０（第２の保持体）と、アーム２９及びホルダ３０を連結し且つ昇降方向に伸縮自在なベルト３１（第２の昇降部）とを有する。
ホイスト２６では、ホルダ３０は内蔵するフックをフープ１１の被保持部２３に係合させることによってフープ１１を保持可能であり、アーム２９の先端部が搬送経路に進出してホルダ３０がフープ載置台１４と対向するときに、ベルト３１は伸縮することによってホルダ３０を昇降方向に昇降させ、結果としてホルダ３０が保持するフープ１１をアーム２９及びフープ載置台１４の間において昇降させる。ホイスト２６は、昇降方向に関してフープ搬送装置１９の走行体２０及び載置板２７の間に配される。
また、容器交換システム２４では、基板処理装置１０及びフープ搬送装置１９が互いに通信可能に構成されており、フープ搬送装置１９が搬送してきたフープ１１を基板処理装置１０へ供給するのに先立って、該フープ１１をバッファ２５へ載置するかフープ載置台１４へ載置するか否かを連絡する通信が基板処理装置１０及びフープ搬送装置１９の間で行われる。
次に、本実施の形態に係る容器交換方法について説明する。該容器交換方法としては、最初に処理前のウエハを収容するフープ（以下、「処理前ウエハフープ」という。）１１ａを載置板２７に載置させる方法（以下、「第１のフープ交換方法」という。）と、最初に処理済みのウエハを収容するフープ（以下、「処理済みウエハフープ」という。）１１ｂをフープ載置台１４から取り去る方法（以下、「第２のフープ交換方法」という。）とが該当する。
まず、第１のフープ交換方法について説明する。
図２及び図３は、本実施の形態に係る容器交換方法としての第１のフープ交換方法を示す工程図である。
まず、フープ搬送装置１９がレール１３に沿って移動しながら処理前ウエハフープ１１ａを基板処理装置１０まで搬送し、処理前ウエハフープ１１ａを保持するホルダ２１が、処理済みウエハフープ１１ｂを載置するフープ載置台１４と対向する（図２（Ａ））。このとき、ホイスト２６は、アーム２９等が昇降経路に進出しないように、バッファ２５の長手方向に移動している。
次いで、バッファ２５の載置板２７が昇降経路に進出し（第１の進出ステップ）、ベルト２２がホルダ２１を下降させて昇降経路に進出した載置板２７に処理前ウエハフープ１１ａを載置させる（第１の載置ステップ）（図２（Ｂ））。このとき、ホルダ２１は空になる。
次いで、処理前ウエハフープ１１ａが載置された載置板２７が昇降経路から退出して処理前ウエハフープ１１ａをバッファ２５内に収容する（第１の退出ステップ）。これにより、昇降経路において処理済みウエハフープ１１ｂのみが存在することになる。さらに、ベルト２２が空のホルダ２１をさらに下降させ、該下降したホルダ２１がフープ載置台１４に載置された処理済みウエハフープ１１ｂを保持する（第１の保持ステップ）（図２（Ｃ））。
次いで、ベルト２２がホルダ２１を走行体２０まで上昇させることによって処理済みウエハフープ１１ｂをフープ載置台１４から取り去り、該処理済みウエハフープ１１ｂをホイスト２６よりも高く引き上げる。その後、載置板２７が昇降経路に再び進出して処理前ウエハフープ１１ａを昇降経路に進出させる（第２の進出ステップ）。そして、ホイスト２６が、アーム２９の先端部が昇降経路に進出するように、バッファ２５の長手方向に移動し、さらに、アーム２９が延伸する。これにより、アーム２９の先端部やホルダ３０は確実に昇降経路に進出する。
さらに、アーム２９の先端部が昇降経路に進出した後、ベルト３１がホルダ３０を下降させ、該下降したホルダ３０が載置板２７に載置された処理前ウエハフープ１１ａを保持する（第２の保持ステップ）（図２（Ｄ））。
次いで、ベルト３１がホルダ３０に保持された処理前ウエハフープ１１ａを載置板２７の進退経路と干渉しない位置まで上昇させることによって処理前ウエハフープ１１ａを載置板２７から取り去った後、載置板２７が昇降経路から退出する（第２の退出ステップ）（図３（Ａ））。このとき、処理前ウエハフープ１１ａは載置板２７から離間させられればよい。これにより、処理前ウエハフープ１１ａの上昇量を必要最小限に抑えることができ、もって、フープの交換時間を確実に短縮することができる。
次いで、ベルト３１がホルダ３０を下降させ、該下降したホルダ３０がフープ載置台１４に処理前ウエハフープ１１ａを載置させる（第２の載置ステップ）（図３（Ｂ））。このとき、ホルダ３０は空になる。
その後、ベルト３１が空のホルダ３０をアーム２９まで上昇させ、さらに、アーム２９が昇降経路から退出し（図３（Ｃ））、本処理を終了する。
次に、第２のフープ交換方法について説明する。
図４及び図５は、本実施の形態に係る容器交換方法としての第２のフープ交換方法を示す工程図である。
まず、フープ搬送装置１９がレール１３に沿って移動しながら処理前ウエハフープ１１ａを基板処理装置１０まで搬送し、処理前ウエハフープ１１ａを保持するホルダ２１が、処理済みウエハフープ１１ｂを載置するフープ載置台１４と対向する（図４(Ａ)）。
次いで、ホイスト２６は、アーム２９の先端部が昇降経路に進出するように、バッファ２５の長手方向に移動し、さらに、アーム２９が延伸する。これにより、アーム２９の先端部やホルダ３０は確実に昇降経路に進出する。その後、ベルト３１が空のホルダ３０を下降させ、該下降したホルダ３０がフープ載置台１４に載置された処理済みウエハフープ１１ｂを保持する（第１の保持ステップ）（図４（Ｂ））。
次いで、ベルト３１がホルダ３０に保持された処理済みウエハフープ１１ｂを載置板２７の進退経路と干渉しない位置まで上昇させ、その後、載置板２７が昇降経路に進出する（第１の進出ステップ）（図４（Ｃ））。このとき、処理済みウエハフープ１１ｂは載置板２７より僅かに高く引き上げられればよい。これにより、処理済みウエハフープ１１ｂの上昇量を必要最小限に抑えることができ、もって、フープの交換時間を確実に短縮することができる。
次いで、ベルト３１がホルダ３０を下降させて昇降経路に進出した載置板２７に処理済みウエハフープ１１ｂを載置させる（第１の載置ステップ）（図４（Ｄ））。このとき、ホルダ３０は空になる。そして、ベルト３１が空のホルダ３０をアーム２９まで上昇させ、さらに、ホイスト２６は、アーム２９等が昇降経路に進出しないように、バッファ２５の長手方向に移動する。
次いで、処理済みウエハフープ１１ｂが載置された載置板２７が昇降経路から退出して処理済みウエハフープ１１ｂをバッファ２５内に収容する（第１の退出ステップ）。これにより、昇降経路において処理前ウエハフープ１１ａのみが存在することになる。さらに、ベルト２２がホルダ２１を下降させてフープ載置台１４に処理前ウエハフープ１１ａを載置させる（第２の載置ステップ）（図５（Ａ））。このとき、ホルダ２１は空になる。
次いで、ベルト２２が空のホルダ２１を走行体２０まで上昇させた後、載置板２７が昇降経路に再び進出して処理済みウエハフープ１１ｂを昇降経路に進出させる（第２の進出ステップ）（図５（Ｂ））。
次いで、ベルト２２が空のホルダ２１を下降させ、該下降したホルダ２１が載置板２７に載置された処理済みウエハフープ１１ｂを保持する（第２の保持ステップ）（図５（Ｃ））。
次いで、ベルト２２がホルダ２１を走行体２０まで上昇させることによって処理済みウエハフープ１１ｂを載置板２７から取り去り、該処理済みウエハフープ１１ｂをホイスト２６よりも高く引き上げる。そして、載置板２７が昇降経路から退出し（第２の退出ステップ）（図５（Ｄ））、本処理を終了する。
本実施の形態に係る容器交換システム２４によれば、昇降方向に関して走行体２０及びフープ載置台１４の間に配されたバッファ２５の載置板２７は昇降経路に進退出自在であり、昇降方向に関して走行体２０及び載置板２７の間に配されるホイスト２６において、アーム２９は昇降経路に進退出自在であり、該アーム２９の先端部下方に設けられたホルダ３０はフープ１１を保持可能であり、アーム２９及びホルダ３０を連結し且つ昇降方向に伸縮自在なベルト３１は、ホルダ３０がフープ載置台１４と対向するときにホルダ３０をアーム２９及びフープ載置台１４の間において昇降させる。
これにより、ホルダ２１が保持する処理前ウエハフープ１１ａとフープ載置台１４に載置された処理済みウエハフープ１１ｂとを交換する際、最初に処理前ウエハフープ１１ａを昇降経路に進出した載置板２７に載置させ、該載置板２７を昇降経路から退出させることによって、昇降経路において処理済みウエハフープ１１ｂのみを存在させることができ、もって、ホルダ２１に処理済みウエハフープ１１ｂを保持させることができる。そして、ホルダ２１を上昇させることによってフープ載置台１４から処理済みウエハフープ１１ｂを取り去ることができる。さらに、ホイスト２６は、載置板２７に載置された処理前ウエハフープ１１ａをフープ載置台１４に載置させることができる。
また、最初にホイスト２６によって処理済みウエハフープ１１ｂを載置板２７に載置させ、該載置板２７を昇降経路から退出させることによって、昇降経路において処理前ウエハフープ１１ａのみを存在させることができ、もって、ホルダ２１を下降させることによってフープ載置台１４に処理前ウエハフープ１１ａを載置させることができる。さらに、載置板２７を昇降経路に進出させてホルダ２１に処理済みウエハフープ１１ｂを保持させ、該ホルダ２１を上昇させることによって載置板２７から処理済みウエハフープ１１ｂを取り去ることができる。
すなわち、フープ搬送装置１９によって基板処理装置１０及びストッカの間におけるフープ１１の搬送を行うことなく基板処理装置１０においてフープ１１（処理前ウエハフープ１１ａ、処理済みウエハフープ１１ｂ）を交換することができ、もって、基板処理装置１０の稼働率の低下を防止することができる。また、フープ載置台１４の数を増やすことなく、基板処理装置１０の稼働率の低下を防止することができるため、クリーンルームに配置可能な基板処理装置１０の数を減らす必要がなく、もって、半導体デバイスの生産量の減少を防止することができる。
上述した第１のフープ交換方法によれば、フープ載置台１４に載置された処理済みウエハフープ１１ｂの取り去りに先立って昇降経路に進出した載置板２７に処理前ウエハフープ１１ａを載置させるので、処理済みウエハフープ１１ｂに収容すべきウエハの処理が終了していなくても、フープ１１の交換を開始することができ、もって、フープ１１の交換を効率的に行うことができる。
また、上述した第２のフープ交換方法によれば、フープ載置台１４への処理前ウエハフープ１１ａの載置に先立って昇降経路に進出した載置板２７に処理済みウエハフープ１１ｂを載置させるので、ホルダ２１がフープ載置台１４に対向していない、すなわち、フープ搬送装置１９が基板処理装置１０まで処理前ウエハフープ１１ａを搬送していなくても、容器交換を開始することができ、もって、フープ１１の交換を効率的に行うことができる。
上述した容器交換システム２４では、昇降方向に関して走行体２０及びフープ載置台１４の間に１つの載置板２７が配されるのみだが、昇降方向に関して載置板２７及びホイスト２６の間に配され且つ昇降経路に進退出自在であって、フープ１１を載置可能な他の載置板をさらに備えてもよく、これにより、他の載置板にフープ１１を載置させ、該他の載置板を昇降経路から退出させることによって基板処理装置１０のフープ載置台１４の近傍においてフープ１１をストックしておくことができ、もって、基板処理装置１０における容器交換方法のバリエーションを増やすことができ、フープ１１の交換を効率的に行うことができる。
上述した容器交換システム２４では、ホイスト２６は、アーム２９等が昇降経路に進出しないように、バッファ２５の長手方向に移動したが、ホイスト２６においてアーム２９、ホルダ３０及びベルト部３１を本体２８方向に移動させて昇降経路から退出させるように構成してもよい。これにより、フープ交換の際、該ホイスト２６をバッファ２５の長手方向に移動させる必要をなくすことができる。
また、上述した容器交換システム２４ではフープ１１が交換されたが、本発明が適用される容器交換システムにおいて交換可能な容器はフープ１１に限られず、例えば、底部が開口可能な容器であるＢＯＰ（Bottom Opening Pod）も該当する。
図６は、容器としてのＢＯＰを交換する容器交換システムの構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は基板処理装置のローダーモジュールの側方から眺めた図であり、（Ｂ）はローダーモジュールの正面から眺めた図である。
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）において、容器交換システム３２は、バッファ２５及びホイスト２６の他に、上述したフープ搬送装置１９と類似構造を有し且つＢＯＰ３３を搬送するＢＯＰ搬送装置３６と、上面にＢＯＰ３３を載置してＢＯＰ３３を接続可能なＢＯＰポート３４を有するローダーモジュール３５を備える。なお、該ローダーモジュール３５は基板処理装置の構成要素である。
容器交換システム３２では、レール１３がＢＯＰポート３４の上方に敷設される。また、ＢＯＰ搬送装置３６では、ホルダ２１がＢＯＰポート３４と対向するときにベルト２２がホルダ２１を昇降させ、結果としてホルダ２１が保持するＢＯＰ３３を走行体２０及びＢＯＰポート３４の間において昇降させる。また、バッファ２５は、ローダーモジュール３５の上方において、ＢＯＰ３３の昇降経路に干渉せず、且つ昇降方向に関して走行体２０及びＢＯＰポート３４の間に配される。
容器交換システム３２においても、ＢＯＰ搬送装置３６によって基板処理装置１０及びストッカの間におけるＢＯＰ３３の搬送を行うことなくＢＯＰ３３を交換することができる。
本発明の実施の形態に係る容器交換システムの構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は基板処理装置のローダーモジュールの側方から眺めた図であり、（Ｂ）はローダーモジュールの正面から眺めた図である。 本実施の形態に係る容器交換方法としての第１のフープ交換方法を示す工程図である。 本実施の形態に係る容器交換方法としての第１のフープ交換方法を示す工程図である。 本実施の形態に係る容器交換方法としての第２のフープ交換方法を示す工程図である。 本実施の形態に係る容器交換方法としての第２のフープ交換方法を示す工程図である。 容器としてのＢＯＰを交換する容器交換システムの構成を概略的に示す図であり、（Ａ）は基板処理装置のローダーモジュールの側方から眺めた図であり、（Ｂ）はローダーモジュールの正面から眺めた図である。 クリーンルーム内における基板処理装置の配置状況を示す平面図である。 従来のフープ搬送装置の構成及び動作を概略的に示す図であり、（Ａ）はローダーモジュールの側方から眺めた図であり、（Ｂ）はローダーモジュールの正面から眺めた図である。
符号の説明
１０ 基板処理装置
１１ フープ
１１ａ 処理前ウエハフープ
１１ｂ 処理済みウエハフープ
１３ レール
１４ フープ載置台
１５，３５ ローダーモジュール
１９ フープ搬送装置
２０ 走行体
２１，３０ ホルダ
２２，３１ ベルト
２４，３２ 容器交換システム
２５ バッファ
２６ ホイスト
２７ 載置板
２９ アーム
３６ ＢＯＰ搬送装置

Claims (4)

  1. 基板を収容する容器を載置可能な第１の載置部を有する基板処理装置と、該基板処理装置の上方に配置されて前記容器を搬送する容器搬送装置とを備える容器交換システムであって、前記容器搬送装置は、前記第１の載置部の上方に敷設されたレールに沿って走行する走行体と、該走行体の下方に設けられ且つ前記容器を保持可能な第１の保持体と、前記走行体及び前記第１の保持体の間に配され、且つ前記第１の保持体が前記第１の載置部と対向するときに前記第１の保持体を前記走行体及び前記第１の載置部の間において昇降させる第１の昇降部とを有する容器交換システムにおいて、
    前記第１の昇降部によって昇降される前記第１の保持体が保持する前記容器の昇降方向に関して前記走行体及び前記第１の載置部の間に配され且つ前記容器の昇降経路に進退出自在であって、前記容器を載置可能な第２の載置部と、前記昇降方向に関して前記走行体及び前記第２の載置部の間に配される容器昇降装置とを備え、
    前記容器昇降装置は、前記昇降経路に進退出自在である基部と、該基部の下方に設けられ且つ前記容器を保持可能な第２の保持体と、前記基部及び前記第２の保持体の間に配され、且つ前記第２の保持体が前記第１の載置部と対向するときに前記第２の保持体を前記基部及び前記第１の載置部の間において昇降させる第２の昇降部とを有することを特徴とする容器交換システム。
  2. 前記昇降方向に関して前記第２の載置部及び前記容器昇降装置の間に配され且つ前記昇降経路に進退出自在であって、前記容器を載置可能な第３の載置部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の容器交換システム。
  3. 請求項１記載の容器交換システムにおいて、前記第１の保持体が保持する第１の容器と前記第１の載置部に載置された第２の容器とを交換する容器交換方法であって、
    前記第１の保持体が前記第１の載置部に対向するときに、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第１の進出ステップと、
    前記第１の昇降部が前記第１の保持体を下降させて前記昇降経路に進出した前記第２の載置部に前記第１の容器を載置させる第１の載置ステップと、
    前記第１の容器が載置された前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第１の退出ステップと、
    前記第１の昇降部が前記第１の保持体をさらに下降させ、該下降した第１の保持体が前記第１の載置部に載置された前記第２の容器を保持する第１の保持ステップと、
    前記第１の昇降部が前記第１の保持体を前記走行体まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第２の進出ステップと、
    前記基部が前記昇降経路に進出し、前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させ、該下降した第２の保持体が前記第２の載置部に載置された前記第１の容器を保持する第２の保持ステップと、
    前記第２の昇降部が前記第２の保持体に保持された第1の容器を前記第２の載置部の進退経路と干渉しない位置まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第２の退出ステップと、
    前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させ、該下降した第２の保持体が前記第１の載置部に前記第１の容器を載置させる第２の載置ステップとを有することを特徴とする容器交換方法。
  4. 請求項１記載の容器交換システムにおいて、前記第１の保持体が保持する第１の容器と前記第１の載置部に載置された第２の容器とを交換する容器交換方法であって、
    前記基部が前記昇降経路に進出し、前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させ、該下降した第２の保持体が前記第１の載置部に載置された前記第２の容器を保持する第１の保持ステップと、
    前記第２の昇降部が前記第２の保持体に保持された第２の容器を前記第２の載置部の進退経路と干渉しない位置まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第１の進出ステップと、
    前記第２の昇降部が前記第２の保持体を下降させて前記昇降経路に進出した前記第２の載置部に前記第２の容器を載置させる第１の載置ステップと、
    前記第２の容器が載置された前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第１の退出ステップと、
    前記第１の保持体が前記第１の載置部に対向するときに、前記第１の昇降部が前記第１の保持体を下降させて前記第１の載置部に前記第１の容器を載置させる第２の載置ステップと、
    前記第１の昇降部が前記第１の保持体を前記走行体まで上昇させた後、前記第２の載置部が前記昇降経路に進出する第２の進出ステップと、
    前記第１の昇降部が前記第１の保持体を下降させ、該下降した第１の保持体が前記第２の載置部に載置された前記第２の容器を保持する第２の保持ステップと、
    前記第１の昇降部が前記第１の保持体を前記走行体まで上昇させるとともに、前記第２の載置部が前記昇降経路から退出する第２の退出ステップとを有することを特徴とする容器交換方法。
JP2007224014A 2007-08-30 2007-08-30 容器交換システム及び容器交換方法 Active JP4796024B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007224014A JP4796024B2 (ja) 2007-08-30 2007-08-30 容器交換システム及び容器交換方法
KR1020080074733A KR101019786B1 (ko) 2007-08-30 2008-07-30 용기 교환 시스템 및 용기 교환 방법
US12/190,139 US8123456B2 (en) 2007-08-30 2008-08-12 Container changing system and container changing method
CN2008101468367A CN101378004B (zh) 2007-08-30 2008-08-25 容器交换系统和容器交换方法
EP08015110A EP2031651A3 (en) 2007-08-30 2008-08-27 Container changing system and container changing method
TW097132951A TWI449116B (zh) 2007-08-30 2008-08-28 Container exchange system, container exchange method and substrate processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007224014A JP4796024B2 (ja) 2007-08-30 2007-08-30 容器交換システム及び容器交換方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009059775A true JP2009059775A (ja) 2009-03-19
JP4796024B2 JP4796024B2 (ja) 2011-10-19

Family

ID=40043035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007224014A Active JP4796024B2 (ja) 2007-08-30 2007-08-30 容器交換システム及び容器交換方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8123456B2 (ja)
EP (1) EP2031651A3 (ja)
JP (1) JP4796024B2 (ja)
KR (1) KR101019786B1 (ja)
CN (1) CN101378004B (ja)
TW (1) TWI449116B (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016387A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Semes Co Ltd 基板移送装置及びその基板移送方法
JP2010050458A (ja) * 2008-08-20 2010-03-04 Semes Co Ltd 基板処理装置及び基板移送方法
JP2010184760A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Muratec Automation Co Ltd 移載システム
JP2010285278A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Murata Machinery Ltd 自動倉庫
JP2014221689A (ja) * 2009-05-18 2014-11-27 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 貯蔵システム
US8974167B2 (en) 2009-06-15 2015-03-10 Murata Machinery, Ltd. Automatic storage system
JP2015146447A (ja) * 2009-05-18 2015-08-13 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム
WO2015194265A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と一時保管方法
WO2015194264A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置及び一時保管方法
WO2015194266A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と保管方法
WO2015194267A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの搬送システムと搬送方法
EP2581327A4 (en) * 2010-06-10 2016-11-23 Murata Machinery Ltd TRANSPORT SYSTEM AND COMMUNICATION METHOD IN A TRANSPORT SYSTEM
JP2019106433A (ja) * 2017-12-12 2019-06-27 株式会社ダイフク 移載設備、移載方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100182586A1 (en) * 2009-01-19 2010-07-22 Canon Kabushiki Kaisha Lithography apparatus, and method of manufacturing device using same
US8882433B2 (en) 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
JP5445015B2 (ja) * 2009-10-14 2014-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 キャリア移載促進装置
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5472209B2 (ja) * 2011-05-31 2014-04-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US20130123966A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Spatial three-dimensional inline handling system
JP2014093489A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP6149805B2 (ja) * 2014-06-05 2017-06-21 株式会社ダイフク 搬送装置
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
US10406562B2 (en) * 2017-07-21 2019-09-10 Applied Materials, Inc. Automation for rotary sorters
TWI714472B (zh) * 2020-03-12 2020-12-21 力晶積成電子製造股份有限公司 晶圓載具運輸系統
JP7215457B2 (ja) * 2020-04-28 2023-01-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
KR102570641B1 (ko) * 2021-08-23 2023-08-25 허브디티(주) 장비 전단부 모듈 툴버퍼 제어 시스템
DE202024101102U1 (de) 2024-03-06 2024-03-21 Mangalayatan University Elektrizitätserzeugungssystem für Fitnessstudios mit integrierter kinetischer Energieumwandlung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10250836A (ja) * 1997-03-13 1998-09-22 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2003309158A (ja) * 2002-04-12 2003-10-31 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2005136294A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Murata Mach Ltd 移載装置
JP2005150129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
JP2007096140A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6540466B2 (en) * 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US6579052B1 (en) * 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4221789B2 (ja) 1998-11-12 2009-02-12 アシスト テクノロジーズ ジャパン株式会社 ホイスト付天井走行搬送装置
US6413356B1 (en) * 2000-05-02 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Substrate loader for a semiconductor processing system
US6889813B1 (en) * 2000-06-22 2005-05-10 Amkor Technology, Inc. Material transport method
US6572321B1 (en) * 2000-10-05 2003-06-03 Applied Materials, Inc. Loader conveyor for substrate processing system
JP2003124284A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US20030077153A1 (en) * 2001-10-19 2003-04-24 Applied Materials, Inc. Identification code reader integrated with substrate carrier robot
US6726429B2 (en) * 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
TWI233913B (en) * 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP4123383B2 (ja) * 2004-08-12 2008-07-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2006096427A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Murata Mach Ltd 物品保管設備
JP4296601B2 (ja) * 2005-01-20 2009-07-15 村田機械株式会社 搬送台車システム
US7771151B2 (en) * 2005-05-16 2010-08-10 Muratec Automation Co., Ltd. Interface between conveyor and semiconductor process tool load port

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10250836A (ja) * 1997-03-13 1998-09-22 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2003309158A (ja) * 2002-04-12 2003-10-31 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2005136294A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Murata Mach Ltd 移載装置
JP2005150129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
JP2007096140A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016387A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Semes Co Ltd 基板移送装置及びその基板移送方法
JP2010050458A (ja) * 2008-08-20 2010-03-04 Semes Co Ltd 基板処理装置及び基板移送方法
US8702365B2 (en) 2008-08-20 2014-04-22 Semes Co., Ltd. Substrate processing apparatus and method for transferring substrate for the apparatus
JP2010184760A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Muratec Automation Co Ltd 移載システム
JP2014221689A (ja) * 2009-05-18 2014-11-27 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 貯蔵システム
JP2015146447A (ja) * 2009-05-18 2015-08-13 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム
JP2018131334A (ja) * 2009-05-18 2018-08-23 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 貯蔵システム
JP2016216265A (ja) * 2009-05-18 2016-12-22 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 貯蔵システム
JP2010285278A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Murata Machinery Ltd 自動倉庫
US8974167B2 (en) 2009-06-15 2015-03-10 Murata Machinery, Ltd. Automatic storage system
EP2581327A4 (en) * 2010-06-10 2016-11-23 Murata Machinery Ltd TRANSPORT SYSTEM AND COMMUNICATION METHOD IN A TRANSPORT SYSTEM
WO2015194266A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と保管方法
WO2015194267A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの搬送システムと搬送方法
WO2015194264A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置及び一時保管方法
JPWO2015194267A1 (ja) * 2014-06-19 2017-04-20 村田機械株式会社 キャリアの搬送システムと搬送方法
JPWO2015194265A1 (ja) * 2014-06-19 2017-04-20 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と一時保管方法
JPWO2015194266A1 (ja) * 2014-06-19 2017-04-20 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と保管方法
JPWO2015194264A1 (ja) * 2014-06-19 2017-04-20 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置及び一時保管方法
US9991143B2 (en) 2014-06-19 2018-06-05 Murata Machinery, Ltd. Carrier transport system and transport method
WO2015194265A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置と一時保管方法
US10153189B2 (en) 2014-06-19 2018-12-11 Murata Machinery, Ltd. Carrier buffering device and buffering method
JP2019106433A (ja) * 2017-12-12 2019-06-27 株式会社ダイフク 移載設備、移載方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8123456B2 (en) 2012-02-28
EP2031651A3 (en) 2012-05-02
US20090060697A1 (en) 2009-03-05
KR101019786B1 (ko) 2011-03-04
CN101378004B (zh) 2012-07-04
EP2031651A2 (en) 2009-03-04
TW200933801A (en) 2009-08-01
KR20090023089A (ko) 2009-03-04
TWI449116B (zh) 2014-08-11
CN101378004A (zh) 2009-03-04
JP4796024B2 (ja) 2011-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4796024B2 (ja) 容器交換システム及び容器交換方法
KR101408294B1 (ko) 로드 포트 장치
JP6278751B2 (ja) 搬送方法及び基板処理装置
JP5212165B2 (ja) 基板処理装置
KR101760311B1 (ko) 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체
KR102296010B1 (ko) 기판 처리 장치
WO2013069716A1 (ja) ロードポート、ｅｆｅｍ
JP5610009B2 (ja) 基板処理装置
JP2007317835A (ja) 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法
TW202029392A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR20190019986A (ko) 기판 처리 장치
JP2018181951A (ja) 加工装置
JP2019004072A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
TW201348100A (zh) 搬送系統
KR101517623B1 (ko) 로드 포트
JP3647330B2 (ja) 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JP2002076089A (ja) 被処理体の処理システム
JP2006041027A (ja) 半導体製造装置およびデバイス製造方法
CN107393853B (zh) 一种后置型设备前端装载模块
JP2008100802A (ja) 基板保管庫
JP2007150369A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2018188258A (ja) ワーク供給装置及びワーク加工システム
JP3160444U (ja) 基板処理装置
TW202229144A (zh) 基板收授方法及基板收授裝置
JP3336225B2 (ja) 基板の処理システム及び処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110623

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110705

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110728

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4796024

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250