KR20090023089A - 용기 교환 시스템 및 용기 교환 방법 - Google Patents

용기 교환 시스템 및 용기 교환 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지하는 동시에, 반도체 디바이스의 생산량의 감소를 방지할 수 있는 용기 교환 시스템을 제공하는 것이다. 용기 교환 시스템(24)은 후프 탑재대(14)를 갖는 로더 모듈(15)의 상방에 배치되는 후프 반송 장치(19)를 구비하고, 후프 반송 장치(19)는 레일(13)을 따라 주행하는 주행체(20)와, 상기 주행체(20)의 하방에 마련되는 홀더(21)와, 홀더(21)를 주행체(20) 및 후프 탑재대(14) 사이에서 승강시키는 벨트(22)를 갖고, 홀더(21)가 유지하는 후프(11)의 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능한 탑재판(27)과, 탑재판(27)의 상방에 배치되는 호이스트(26)를 구비하고, 호이스트(26)는 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능한 아암(29)과, 상기 아암(29)의 하방에 마련되는 홀더(30)와, 홀더(30)를 아암(29) 및 후프 탑재대(14) 사이에서 승강시키는 벨트(31)를 갖는다.

Description

용기 교환 시스템 및 용기 교환 방법{CONTAINER EXCHANGE SYSTEM AND METHOD}
본 발명은 용기 교환 시스템 및 용기 교환 방법에 관한 것으로, 기판 처리장치에 있어서 기판을 수용하는 용기를 새로운 용기와 교환하는 용기 교환 시스템에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공장에서는, 복수의 기판 처리장치 간에 있어서 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라 함)가 클린룸 내에서 반송된다. 웨이퍼의 반송 시, 클린룸 내에 부유하는 먼지가 웨이퍼에 부착되는 것을 방지하기 위해서, 웨이퍼는, 상기 웨이퍼를 외계로부터 격리하는 용기, 예컨대, FOUP(Front 0pening Unified Pod)(이하, 「후프」라 함)에 수용된다.
통상, 클린룸 내에는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 복수의 기판 처리장치(10)와, 후술하는 복수의 후프(11)를 저장하는 저장고(stocker, 12)와, 클린룸의 천장부에 배치되어 각 기판 처리장치(10) 및 저장고(12)를 연결하는 레일(13)이 배치된다.
각 기판 처리장치(10)는 후프(11)가 탑재되는 후프 탑재대(14)를 갖고, 또한 탑재된 후프(11)로부터 처리 전의 웨이퍼를 반출하거나, 또는 후프(11)로 처리 완료의 웨이퍼를 반입하는 로더 모듈(15)과, 웨이퍼에 플라즈마 처리 등을 실시하는 프로세스 모듈(16)과, 각 프로세스 모듈(16)로의 웨이퍼의 반입, 반출을 실행하는 트랜스퍼 모듈(17)과, 상기 트랜스퍼 모듈(17) 및 로더 모듈(15) 사이에서 웨이퍼의 주고받음을 실행하는 로드 모듈(18)을 구비한다.
또한, 레일(13)은 각 기판 처리장치(10)에 있어서의 후프 탑재대(14)의 상방에 설치되고, 상기 레일(13)에는 복수의 후술하는 후프 반송 장치(19, 예컨대 특허 문헌 1 참조)가 배치되어, 후프 반송 장치(19)는 후프(11)를 반송한다. 구체적으로는, 처리 전의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 저장고(12)로부터 기판 처리장치(10)로 반송하고, 처리 완료의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 기판 처리장치(10)로부터 저장고(12)로 반송한다.
도 8은 종래의 후프 반송 장치의 구성 및 동작을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 8(A)는 로더 모듈의 측방에서부터 본 도면이고, 도 8(B)는 로더 모듈의 정면에서부터 본 도면이다.
도 8(A) 및 도 8(B)에 있어서, 후프 반송 장치(19)는 레일(13)로 가이드되어 상기 레일(13)을 따라 주행하는 주행체(20)와, 주행체(20)의 하방에 마련되어서 후크를 내장하는 홀더(21)와, 주행체(20) 및 홀더(21)를 연결하고 또한 클린룸의 바닥부-천장부 방향으로 신축 가능한 벨트(22)를 갖는다.
후프(11)는 상자 형상의 수지로 이루어지는 용기이며, 서로 평행하게 배치된 복수, 예컨대 25장의 웨이퍼를 수용한다. 또한, 후프(11)는 일 측면이 덮개에 의 해 개폐 가능하게 구성되어, 천장부로부터 돌출하는 선단이 평판 형상으로 형성된 돌기부인 피유지부(23)를 갖는다.
후프 반송 장치(19)에서는, 홀더(21)는 내장된 후크를 후프(11)의 피유지부(23)에 계합시킴으로써 후프(11)를 유지가능하게 하고, 벨트(22)는 신축함으로써 홀더(21)를 도면 중의 화살표 방향으로 승강시켜, 결과적으로 홀더(21)가 유지하는 후프(11)를 주행체(20) 및 후프 탑재대(14) 사이에서 승강시킨다. 후프 반송 장치(19)는 후프(11)를 반송할 때, 벨트(22)를 줄여 후프(11)를 승강시키고, 후프(11)를 매단 채로 이동한다.
기판 처리장치(10)에 있어서 처리 완료의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)와 처리 전의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 교환할 경우, 우선, 후프(11)를 매달지 않은 (빈) 후프 반송 장치(19)가 기판 처리장치(10)까지 이동하여, 상기 후프 반송 장치(19)가 처리 완료의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 후프 탑재대(14)로부터 상승시켜, 상기 후프(11)를 매단 채로 저장고(12)에 반송한다. 그 후, 후프 반송 장치(19)는, 저장고(12)로부터 처리 전의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 매단 채로 기판 처리장치(10)에 반송하여, 상기 후프(11)를 하강시켜서 후프 탑재대(14)에 탑재시킨다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2000-150622 호 공보
그러나 통상, 기판 처리장치(10) 및 저장고(12)는 떨어져서 배치되기 때문에, 후프 반송 장치(19)에 의한 기판 처리장치(10) 및 저장고(12) 사이에서의 후프(11)의 반송에는 시간을 요한다. 또한, 후프 반송 장치(19)가 처리 완료의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 기판 처리장치(10)로부터 저장고(12)까지 반송하고, 계속해서 처리 전의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 저장고(12)로부터 기판 처리장치(10)까지 반송하는 동안, 기판 처리장치(10)는 웨이퍼에 처리를 실시할 수 없다. 그 결과, 기판 처리장치(10)의 가동률이 저하한다.
후프(11)의 기판 처리장치(10) 및 저장고(12) 사이에서의 반송을 생략하여 기판 처리장치(10)의 가동률을 향상시키기 위해서, 기판 처리장치(10)의 후프 탑재대(14)를 늘려서 처리 완료의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)나 처리 전의 웨이퍼를 수용하는 후프(11)를 일시적으로 기판 처리장치(10)에 저장시키는 방법도 제안되어 있다.
그러나 후프 반송 장치(19)는 후프(11)를 상방으로부터 밖에 후프 탑재대(14)에 탑재시킬 수 없기 때문에, 증가한 후프 탑재대(14)를 다른 후프 탑재대(14)와 수평방향에 대해서 배열할 필요가 있어, 기판 처리장치(10)가 차지하는 바닥 면적(footprint)이 증대한다. 그 결과, 클린룸에 배치가능한 기판 처리장치(10)의 수가 줄어, 반도체 디바이스의 생산량이 감소한다.
장래, 반도체 디바이스의 다품종 소량 생산의 경향이 강해지기 때문에, 기판 처리장치(10)에 있어서의 후프(11)의 교환 회수가 증가하는 것이 예상된다. 따라서, 상술한 문제가 더욱더 나타날 우려가 있다.
본 발명의 목적은 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지하는 동시에, 반도체 디바이스의 생산량의 감소를 방지할 수 있는 용기 교환 시스템 및 용기 교환 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 청구항 1 기재의 용기 교환 시스템은, 기판을 수용하는 용기를 탑재할 수 있는 제 1 탑재부를 갖는 기판 처리장치와, 상기 기판 처리장치의 상방에 배치되어 상기 용기를 반송하는 용기반송 장치를 구비하는 용기 교환 시스템으로, 상기 용기반송 장치는, 상기 제 1 탑재부의 상방에 설치된 레일을 따라 주행하는 주행체와, 상기 주행체의 하방에 마련되고, 또한 상기 용기를 유지할 수 있는 제 1 유지체와, 상기 주행체 및 상기 제 1 유지체 사이에 배치되며, 또한, 상기 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부와 대향할 때에 상기 제 1 유지체를 상기 주행체 및 상기 제 1 탑재부 사이에서 승강시키는 제 1 승강부를 갖는 용기 교환 시스템에 있어서, 상기 제 1 승강부에 의해 승강되는 상기 제 1 유지체가 유지하는 상기 용기의 승강 방향에 대해서 상기 주행체 및 상기 제 1 탑재부 사이에 배치되고 또한 상기 용기의 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하게, 상기 용기를 탑재할 수 있는 제 2 탑재부와, 상기 승강 방향에 대해서 상기 주행체 및 상기 제 2 탑재부 사이에 배치되는 용기 승강 장치를 구비하고, 상기 용기 승강 장치는, 상기 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능한 기부와, 상기 기부의 하방에 마련되고 또한 상기 용 기를 유지할 수 있는 제 2 유지체와, 상기 기부 및 상기 제 2 유지체 사이에 배치되고 또한 상기 제 2 유지체가 상기 제 1 탑재부와 대향할 때에 상기 제 2 유지체를 상기 기부 및 상기 제 1 탑재부 사이에서 승강시키는 제 2 승강부를 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 2 기재의 용기 교환 시스템은, 청구항 1기재의 용기 교환 시스템에 있어서, 상기 승강 방향에 대해서 상기 제 2 탑재부 및 상기 용기 승강 장치 사이에 배치되고, 또한 상기 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하게, 상기 용기를 탑재할 수 있는 제 3 탑재부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 청구항 3 기재의 용기 교환 방법은, 상기 제 1 유지체가 유지하는 제 1 용기와 상기 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기를 교환하는 용기 교환 방법에 있어서, 상기 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부에 대향할 때에, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 1 진출 단계와, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 하강시켜서 상기 승강 경로로 진출한 상기 제 2 탑재부에 상기 제 1 용기를 탑재시키는 제 1 탑재 단계와, 상기 제 1 용기가 탑재된 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로부터 퇴출하는 제 1 퇴출 단계와, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 더욱 하강시켜, 상기 하강한 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부에 탑재된 상기 제 2 용기를 유지하는 제 1 유지 단계와, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 상기 주행체까지 승강시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 2 진출 단계와, 상기 기부가 상기 승강 경로로 진출하고, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 2 유지체가 상기 제 2 탑재부에 탑재된 상기 제 1 용기를 유지하는 제 2 유지 단계와, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체에 유지된 제 1 용기를 상기 제 2 탑재부의 진퇴 경로와 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로부터 퇴출하는 제 2 퇴출 단계와, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 2 유지체가 상기 제 1 탑재부에 상기 제 1 용기를 탑재시키는 제 2 탑재 단계를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 청구항 4 기재의 용기 교환 방법은, 청구항 1 기재의 용기 교환 시스템에서, 상기 제 1 유지체가 유지하는 제 1 용기와 상기 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기를 교환하는 용기 교환 방법에 있어서, 상기 기부가 상기 승강 경로로 진출하고, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 2 유지체가 상기 제 1 탑재부에 탑재된 상기 제 2 용기를 유지하는 제 1 유지 단계와, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체에 유지된 제 2 용기를 상기 제 2 탑재부의 진퇴 경로와 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 1 진출 단계와, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜서 상기 승강 경로로 진출한 상기 제 2 탑재부에 상기 제 2 용기를 탑재시키는 제 1 탑재 단계와, 상기 제 2 용기가 탑재된 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로부터 퇴출하는 제 1 퇴출 단계와, 상기 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부에 대향할 때에, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 하강시켜 상기 제 1 탑재부에 상기 제 1 용기를 탑재시킬 수 하는 제 2 탑재 단계와, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 상기 주행체까지 승강시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 2 진출 단계와, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 1 유지체가 상기 제 2 탑재부에 탑재된 상기 제 2 용기를 유지하는 제 2 유지 단계와, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 상기 주행체까지 승강시킴과 동시에, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로부터 퇴출하는 제 2 퇴출 단계를 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 1 기재의 용기 교환 시스템에 의하면, 용기 반송장치의 제 1 승강부에 의해 승강되는 제 1 유지체가 유지하는 용기의 승강 방향에 대해서 용기반송 장치의 주행체 및 기판 처리장치의 제 1 탑재부 사이에 배치된 제 2 탑재부는 용기의 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하고, 용기의 승강 방향에 대해서 주행체 및 제 2 탑재부 사이에 배치되는 용기 승강 장치에 있어서, 기부는 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하고, 상기 기부의 하방에 마련된 제 2 유지체는 용기를 유지가능하고, 기부 및 제 2 유지체 사이에 배치된 제 2 승강부는 제 2 유지체가 제 1 탑재부와 대향할 때에 제 2 유지체를 기부 및 제 1 탑재부 사이에서 승강시킨다.
이로 인해, 제 1 유지체가 유지하는 제 1 용기와 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기를 교환할 때, 제 1 용기를 제 2 탑재부에 탑재시켜, 상기 제 2 탑재부를 용기의 승강 경로로부터 퇴출시킴으로써, 승강 경로에 있어서 제 2 용기만을 존재시킬 수 있고, 그로 인해, 제 1 유지체에 제 2 용기를 유지시켜, 상기 제 1 유지체를 상승시키는 것에 의해 제 1 탑재부로부터 제 2 용기를 제거할 수 있다. 또한, 용기 승강 장치는 제 2 탑재부에 탑재된 제 1 용기를 제 1 탑재부에 탑재시킬 수 있다.
또한, 용기 승강 장치에 의해 제 2 용기를 제 2 탑재부에 탑재시켜, 상기 제 2 탑재부를 승강 경로로부터 퇴출시킴으로써, 승강 경로에 있어서 제 1 용기만을 존재시킬 수 있고, 그로 인해, 제 1 유지체를 하강시킴으로써 제 1 탑재부에 제 1 용기를 탑재시킬 수 있다. 또한, 제 2 탑재부를 승강 경로로 진출시켜서 제 1 유지체에 제 2 용기를 유지시켜, 상기 제 1 유지체를 상승시킴으로써 제 2 탑재부로부터 제 2 용기를 제거할 수 있다.
즉, 용기반송 장치에 의해 기판 처리장치 및 저장고 사이에 있어서의 용기의 반송을 실행하는 일 없이 기판 처리장치에 있어서 용기를 교환할 수 있고, 그로 인해, 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 제 1 탑재부의 수를 늘리는 일없이, 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있기 때문에, 클린룸에 배치가능한 기판 처리장치의 수를 감소시킬 필요가 없으며, 그로 인해, 반도체 디바이스의 생산량의 감소를 방지할 수 있다.
청구항 2 기재의 용기 교환 시스템에 의하면, 승강 방향에 대해서 제 2 탑재부 및 용기 승강 장치 사이에 배치되고, 또한 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하게, 용기를 탑재할 수 있는 제 3 탑재부를 더 구비하므로, 제 3 탑재부에 용기를 탑재시켜, 상기 제 3 탑재부를 승강 경로로부터 퇴출시킴으로써 제 1 탑재부의 근방에서 용기를 저장해 놓을 수 있고, 그로 인해, 기판 처리장치에 있어서의 용기 교환 방법의 다양성을 늘릴 수 있어, 용기의 교환을 효율적으로 실행할 수 있다.
청구항 3 기재의 용기 교환 방법에 의하면, 용기반송 장치에 의해 기판 처리장치 및 저장고 사이에서의 용기의 반송을 실행하는 일 없이, 제 1 유지체가 유지 하는 제 1 용기와 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기를 교환할 수 있고, 그로 인해, 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 제 1 탑재부의 수를 늘리는 일없이, 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있기 때문에, 클린룸에 배치가능한 기판 처리장치의 수를 감소시킬 필요가 없으며, 그로 인해, 반도체 디바이스의 생산량의 감소를 방지할 수 있다. 더욱이, 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기의 제거에 앞서 제 2 탑재부에 제 1 용기를 탑재시키므로, 제 2 용기에 수용해야할 기판의 기판 처리장치에 있어서의 처리가 종료하지 않고 있어도, 용기교환을 개시할 수 있고, 그로 인해, 용기의 교환을 효율적으로 실행할 수 있다.
청구항 4 기재의 용기 교환 방법에 의하면, 용기반송 장치에 의해 기판 처리장치 및 저장고 사이에서의 용기의 반송을 실행하는 일없이, 제 1 유지체가 유지하는 제 1 용기와 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기를 교환할 수 있고, 그로 인해, 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 제 1 탑재부의 수를 늘리는 일없이 기판 처리장치의 가동률의 저하를 방지할 수 있으므로, 클린룸에 배치가능한 기판 처리장치의 수를 감소시킬 필요가 없고, 그로 인해, 반도체 디바이스의 생산량의 감소를 방지할 수 있다. 더욱이, 제 1 탑재부로의 제 1 용기의 탑재에 앞서 제 2 탑재부에 제 2 용기를 탑재시키므로, 제 1 유지체가 제 1 탑재부에 대향 하지 않는, 즉 용기반송 장치가 기판 처리장치의 상방까지 이동하지 않고 있어도 용기 교환을 개시할 수 있고, 그로 인해, 용기의 교환을 효율적으로 실행할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
우선, 본 발명의 실시 형태에 따른 용기 교환 시스템에 대해서 설명한다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 용기 교환 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면으로, 도 1(A)는 기판 처리장치의 로더 모듈의 측방에서부터 본 도면이며, 도 1(B)는 로더 모듈의 정면으로부터 본 도면이다. 또한, 설명의 편의를 위해, 로더 모듈(15) 이외의 기판 처리장치(10)의 구성요소는 도시하지 않고, 후술하는 버퍼(25)를 이해의 용이를 위해 도 1(A)에서 단면도로 도시한다.
도 1(A) 및 도 1(B)에 있어서, 용기 교환 시스템(24)은 상술한 기판 처리장치(10) 및 후프 반송 장치(19) 이외에, 로더 모듈(15) 위로 배치되어, 내부에 후프(11, 용기)를 수용 가능한 상자 형상물인 버퍼(25)와, 상기 버퍼(25) 위에 배치되는 호이스트(26, 용기 승강 장치)를 구비한다. 버퍼(25)는 후프 반송 장치(19)에 의해 승강되는 후프(11)의 승강 방향(이하, 간단히 「승강 방향」이라 함)에 대해서 후프 반송 장치(19)의 주행체(20) 및 로더 모듈(15)의 후프 탑재대(14, 제 1 탑재부) 사이에 배치된다.
버퍼(25)는 로더 모듈(15) 위에서, 벨트(22, 제 1 승강부)에 의해 도면 중의 화살표 방향으로 승강되는 홀더(21, 제 1 유지체)가 유지하는 후프(11)의 승강 경로(이하, 간단히 「승강 경로」라 함)에 간섭하지 않도록 배치된다. 또한, 버퍼(25)는 승강 경로를 향한 측면에 개구된 개구부(25a)와, 버퍼(25) 내에 배치되고, 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하게 구성된 평판 형상의 탑재판(27, 제 2 탑재부)을 갖는다.
호이스트(26)는 버퍼(25)의 상면에서 후프 탑재대(14)의 배열 방향(로더 모듈(15)이나 버퍼(25)의 길이방향: 도 1(B)에 있어서의 좌우 방향)으로 이동 가능한 본체(28)와, 상기 본체(28)로부터 돌출해서 반송 경로에 진출ㆍ퇴출 가능하게 구성된 봉 형상의 아암(29, 기부)과, 상기 아암(29)의 선단부 하방에 마련되어 후크를 내장하는 홀더(30, 제 2 유지체)와, 아암(29) 및 홀더(30)를 연결하고 또한 승강 방향으로 신축 가능한 벨트(31, 제 2 승강부)를 갖는다.
호이스트(26)에서는 홀더(30)가 내장하는 후크를 후프(11)의 피유지부(23)에 계합시키는 것에 의해 후프(11)를 유지할 수 있으며, 아암(29)의 선단부가 반송 경로로 진출하여 홀더(30)가 후프 탑재대(14)와 대향할 때에, 벨트(31)는 신축함으로써 홀더(30)를 승강 방향으로 승강시켜, 결과적으로 홀더(30)가 유지하는 후프(11)를 아암(29) 및 후프 탑재대(14) 사이에서 승강시킨다. 호이스트(26)는 승강 방향에 대해서 후프 반송 장치(19)의 주행체(20) 및 탑재판(27) 사이에 배치된다.
또한, 용기 교환 시스템(24)에서는, 기판 처리장치(10) 및 후프 반송 장치(19)가 서로 통신 가능하게 구성되고 있어, 후프 반송 장치(19)가 반송해 온 후프(11)를 기판 처리장치(10)로 공급하기에 앞서, 상기 후프(11)를 버퍼(25)에 탑재할 것인지, 후프 탑재대(14)로 탑재할 것인지 아닌지를 연락하는 통신이 기판 처리장치(10) 및 후프 반송 장치(19) 사이에서 행하여진다.
다음으로, 본 실시 형태에 따른 용기 교환 방법에 대해서 설명한다. 상기 용기 교환 방법으로서는, 최초에 처리 전의 웨이퍼를 수용하는 후프(이하, 「처리 전 웨이퍼 후프」라 함, 11a)를 탑재판(27)에 탑재시키는 방법(이하, 「제 1의 후 프 교환 방법」이라 함)과, 최초에 처리 완료의 웨이퍼를 수용하는 후프(이하, 「처리 완료 웨이퍼 후프」라 함, 11b)를 후프 탑재대(14)로부터 제거하는 방법(이하, 「제 2의 후프 교환 방법」이라 함)이 해당한다.
우선, 제 1 후프 교환 방법에 대해서 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 실시 형태에 따른 용기 교환 방법으로서의 제 1 후프 교환 방법을 도시하는 공정도다.
우선, 후프 반송 장치(19)가 레일(13)을 따라 이동하면서 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 기판 처리장치(10)까지 반송하고, 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 유지하는 홀더(21)가, 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 탑재하는 후프 탑재대(14)와 대향한다(도 2(A)). 이때, 호이스트(26)는 아암(29) 등이 승강 경로로 진출하지 않도록, 버퍼(25)의 길이 방향으로 이동한다.
이어서, 버퍼(25)의 탑재판(27)이 승강 경로로 진출하고 (제 1 진출 단계), 벨트(22)가 홀더(21)를 하강시켜서 승강 경로로 진출한 탑재판(27)에 처리 전 웨이퍼 후프(1la)를 탑재시킨다(제 1 탑재 단계, 도 2(B)). 이때, 홀더(21)는 비게 된다.
이어서, 처리 전 웨이퍼 후프(11a)가 탑재된 탑재판(27)이 승강 경로로부터 퇴출해서 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 버퍼(25) 내에 수용한다 (제 1 퇴출 단계). 이로 인해, 승강 경로에 있어서 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)만이 존재하게 된다. 또한, 벨트(22)가 빈 홀더(21)를 더욱 하강시켜, 상기 하강한 홀더(21)가 후프 탑재대(14)에 탑재된 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 유지한다(제 1 유지 단계, 도 2(C)).
이어서, 벨트(22)가 홀더(21)를 주행체(20)까지 승강시키는 것에 의해 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 후프 탑재대(14)로부터 제거하고, 상기 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 호이스트(26)보다도 높이 끌어올린다. 그 후, 탑재판(27)이 승강 경로로 다시 진출해서 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 승강 경로로 진출시킨다(제 2 진출 단계). 그리고, 호이스트(26)가 아암(29)의 선단부가 승강 경로로 진출하도록, 버퍼(25)의 길이 방향으로 이동하고, 또한 아암(29)이 연장한다. 이로 인해, 아암(29)의 선단부와 홀더(30)는 확실하게 승강 경로로 진출한다.
또한, 아암(29)의 선단부가 승강 경로로 진출한 후, 벨트(31)가 홀더(30)를 하강시켜, 상기 하강한 홀더(30)가 탑재판(27)에 탑재된 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 유지한다 (제 2 유지 단계, 도 2(D)).
이어서, 벨트(31)가 홀더(30)에 유지된 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 탑재판(27)의 진퇴 경로와 간섭하지 않는 위치까지 상승시키는 것에 의해 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 탑재판(27)으로부터 제거한 후, 탑재판(27)이 승강 경로로부터 퇴출한다 (제 2 퇴출 단계, 도 3(A)). 이때, 처리 전 웨이퍼 후프(11a)는 탑재판(27)으로 이간시켜지면 좋다. 이로 인해, 처리 전 웨이퍼 후프(11a)의 상승량을 필요 최소한으로 억제할 수 있고, 그로 인해, 후프의 교환 시간을 확실하게 단축할 수 있다.
계속해서, 벨트(31)가 홀더(30)를 하강시켜, 상기 하강한 홀더(30)가 후프 탑재대(14)에 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 탑재시킨다(제 2 탑재 단계, 도 3(B)). 이때, 홀더(30)는 비게 된다.
그 후, 벨트(31)가 빈 홀더(30)를 아암(29)까지 상승시키고, 또한, 아암(29)이 승강 경로로부터 퇴출하여(도 3(C)), 본 처리를 종료한다.
다음에, 제 2의 후프 교환 방법에 대해서 설명한다.
도 4 및 도 5는 본 실시 형태에 따른 용기 교환 방법으로서의 제 2의 후프 교환 방법을 도시하는 공정도이다.
우선, 후프 반송 장치(19)가 레일(13)을 따라 이동하면서 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 기판 처리장치(10)까지 반송하고, 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 유지하는 홀더(21)가 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 탑재하는 후프 탑재대(14)와 대향한다(도 4(A)).
이어서, 호이스트(26)는, 아암(29)의 선단부가 승강 경로로 진출하도록, 버퍼(25)의 길이 방향으로 이동하고, 또한, 아암(29)이 연장한다. 이로 인해, 아암(29)의 선단부나 홀더(30)는 확실하게 승강 경로로 진출한다. 그 후, 벨트(31)가 빈 홀더(30)를 하강시켜, 상기 하강한 홀더(30)가 후프 탑재대(14)에 탑재된 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 유지한다 (제 1 유지 단계, 도 4(B)).
계속해서, 벨트(31)가 홀더(30)에 유지된 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 탑재판(27)의 진퇴 경로와 간섭되지 않는 위치까지 상승시키고, 그 후, 탑재판(27)이 승강 경로로 진출한다 (제 1 진출 단계, 도 4(C)). 이때, 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)는 탑재판(27)보다 약간 높이 끌어올릴 수 있으면 된다. 이로 인해, 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)의 승강량을 필요 최소한으로 억제할 수 있고, 그로 인해, 후프의 교환 시간을 확실하게 단축할 수 있다.
이어서, 벨트(31)가 홀더(30)를 하강시켜서 승강 경로로 진출한 탑재판(27)에 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 탑재시킨다(제 1의 탑재 스텝, 도 4(D)). 이때, 홀더(30)는 비게 된다. 그리고 벨트(31)가 빈 홀더(30)를 아암(29)까지 승강시키고, 더욱이, 호이스트(26)는 아암(29) 등이 승강 경로로 진출하지 않도록, 버퍼(25)의 길이 방향으로 이동한다.
이어서, 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)가 탑재된 탑재판(27)이 승강 경로로부터 퇴출해서 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 버퍼(25) 내에 수용한다(제 1 퇴출 단계). 이로 인해, 승강 경로에 있어서 처리 전 웨이퍼 후프(11a)만이 존재하게 된다. 더욱이, 벨트(22)가 홀더(21)를 하강시켜서 후프 탑재대(14)에 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 탑재시킨다(제 2 탑재 단계, 도 5(A)). 이때, 홀더(21)는 비게 된다.
이어서, 벨트(22)가 빈 홀더(21)를 주행체(20)까지 승강시킨 후, 탑재판(27)이 승강 경로로 다시 진출해서 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 승강 경로로 진출시킨다 (제 2 진출 단계, 도 5(B)).
이어서, 벨트(22)가 빈 홀더(21)를 하강시켜, 상기 하강한 홀더(21)가 탑재판(27)에 탑재된 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 유지한다 (제 2 유지 단계, 도 5(C)).
이어서, 벨트(22)가 홀더(21)를 주행체(20)까지 상승시키는 것에 의해 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 탑재판(27)으로부터 제거하고, 상기 처리 완료 웨이퍼 후 프(11b)를 호이스트(26)보다도 높게 끌어올린다. 그리고 탑재판(27)이 승강 경로로부터 퇴출하여(제 2 퇴출 단계, 도 5(D)), 본 처리를 종료한다.
본 실시 형태에 따른 용기 교환 시스템(24)에 의하면, 승강 방향에 대해서 주행체(20) 및 후프 탑재대(14) 사이에 배치된 버퍼(25)의 탑재판(27)은 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하고, 승강 방향에 대해서 주행체(20) 및 탑재판(27) 사이에 배치되는 호이스트(26)에 있어서, 아암(29)은 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하고, 상기 아암(29)의 선단부 하방에 마련된 홀더(30)는 후프(11)를 유지가능하여, 아암(29) 및 홀더(30)를 연결하고 또한 승강 방향으로 신축 가능한 벨트(31)는, 홀더(30)가 후프 탑재대(14)와 대향할 때에 홀더(30)를 아암(29) 및 후프 탑재대(14) 사이에서 승강시킨다.
이로 인해, 홀더(21)가 유지하는 처리 전 웨이퍼 후프(11a)와 후프 탑재대(14)에 탑재된 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 교환할 때, 최초에 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 승강 경로로 진출한 탑재판(27)에 탑재시키고, 상기 탑재판(27)을 승강 경로로부터 퇴출시킴으로써, 승강 경로에 있어서 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)만을 존재시킬 수 있고, 그로 인해, 홀더(21)에 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 유지시킬 수 있다. 그리고 홀더(21)를 상승시키는 것에 의해 후프 탑재대(14)로부터 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 제거할 수 있다. 더욱이, 호이스트(26)는, 탑재판(27)에 탑재된 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 후프 탑재대(14)에 탑재시킬 수 있다.
또한, 최초에 호이스트(26)에 의해 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 탑재 판(27)에 탑재시켜, 상기 탑재판(27)을 승강 경로로부터 퇴출시킴으로써, 승강 경로에 있어서, 처리 전 웨이퍼 후프(11a)만을 존재시킬 수 있고, 그로 인해, 홀더(21)를 하강시킴으로써 후프 탑재대(14)에 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 탑재시킬 수 있다. 더욱이 탑재판(27)을 승강 경로로 진출시켜서 홀더(21)에 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 유지시켜, 상기 홀더(21)를 승강시키는 것에 의해 탑재판(27)으로부터 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 제거할 수 있다.
즉, 후프 반송 장치(19)에 의해 기판 처리장치 및 저장고 사이에 있어서의 후프(11)의 반송을 실행하는 일 없이 기판 처리장치(10)에 있어서 후프(11, 처리 전 웨이퍼 후프(11a), 처리 완료 웨이퍼 후프(11b))를 교환할 수 있고, 그로 인해, 기판 처리장치(10)의 가동률의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 후프 탑재대(14)의 수를 늘리는 일 없이, 기판 처리장치(10)의 가동률 저하를 방지할 수 있으므로, 클린룸에 배치가능한 기판 처리장치(10)의 수를 감소시킬 필요가 없고, 그로 인해, 반도체 디바이스의 생산량의 감소를 방지할 수 있다.
상술한 제 1 후프 교환 방법에 의하면, 후프 탑재대(14)에 탑재된 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)의 제거에 앞서 승강 경로로 진출한 탑재판(27)에 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 탑재시키기 때문에, 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)에 수용해야 할 웨이퍼의 처리가 종료하지 않고 있어도, 후프(11)의 교환을 개시할 수 있고, 그로 인해, 후프(11)의 교환을 효율적으로 실행할 수 있다.
또한, 상술한 제 2의 후프 교환 방법에 의하면, 후프 탑재대(14)로의 처리 전 웨이퍼 후프(11a)의 탑재에 앞서, 승강 경로로 진출한 탑재판(27)에 처리 완료 웨이퍼 후프(11b)를 탑재시키기 때문에 홀더(21)가 후프 탑재대(14)에 대향하지 않는, 즉 후프 반송 장치(19)가 기판 처리 장치(10)까지 처리 전 웨이퍼 후프(11a)를 반송하고 있지 않아도, 용기 교환을 개시할 수 있고, 그로 인해, 후프(11)의 교환을 효율적으로 실행할 수 있다.
상술한 용기 교환 시스템(24)에서는, 승강 방향에 대해서 주행체(20) 및 후프 탑재대(14) 사이에 하나의 탑재판(27)이 배치될 뿐이지만, 승강 방향에 대해서 탑재판(27) 및 호이스트(26) 사이에 배치되고 또한 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하며, 후프(11)를 탑재할 수 있는 다른 탑재판을 더 구비해도 되며, 이로 인해, 다른 탑재판에 후프(11)를 탑재할 수 있는, 상기 다른 탑재판을 승강 경로로부터 퇴출시킴으로써 기판 처리장치(10)의 후프 탑재대(14)의 근방에서 후프(11)를 저장해 놓을 수 있고, 그로 인해 기판 처리장치(10)에 있어서의 용기 교환 방법의 다양성을 늘릴 수 있어, 후프(11)의 교환을 효율적으로 실행할 수 있다.
상술한 용기 교환 시스템(24)에서는, 호이스트(26)는, 아암(29)등이 승강 경로로 진출하지 않도록, 버퍼(25)의 길이 방향으로 이동했지만, 호이스트(26)에 있어서, 아암(29), 홀더(30) 및 벨트부(31)를 본체(28)방향으로 이동시켜서 승강 경로로부터 퇴출시키도록 구성해도 좋다. 이로 인해, 후프 교환 시, 상기 호이스트(26)를 버퍼(25)의 길이 방향으로 이동시킬 필요를 없앨 수 있다.
또한, 상술한 용기 교환 시스템(24)에서는 후프(11)가 교환되었지만, 본 발명이 적용되는 용기 교환 시스템에 있어서 교환가능한 용기는 후프(11)에 한정되지 않고, 예컨대 바닥부가 개구 가능한 용기인 BOP(Bottom 0pening Pod)도 해당한다.
도 6은 용기로서의 BOP을 교환하는 용기 교환 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면으로, 도 6(A)는 기판 처리장치의 로더 모듈의 측방에서부터 본 도면이며, 도 6(B)는 로더 모듈의 정면으로부터 본 도면이다.
도 6(A) 및 도 6(B)에 있어서, 용기 교환 시스템(32)은 버퍼(25) 및 호이스트(26) 이외에, 상술한 후프 반송 장치(19)와 유사 구조를 갖고, 또한 BOP(33)를 반송하는 BOP 반송 장치(36)와, 상면에 BOP(33)를 탑재하여 BOP(33)를 접속 가능한 BOP 포트(34)를 갖는 로더 모듈(35)을 구비한다. 또한, 상기 로더 모듈(35)은 기판 처리장치의 구성요소이다.
용기 교환 시스템(32)에서는, 레일(13)이 BOP 포트(34)의 상방에 설치된다. 또한, BOP 반송 장치(36)에서는, 홀더(21)가 BOP 포트(34)와 대향할 때에 벨트(22)가 홀더(21)를 승강시켜, 결과적으로 홀더(21)가 유지하는 BOP(33)를 주행체(20) 및 BOP 포트(34) 사이에서 승강시킨다. 또한, 버퍼(25)는 로더 모듈(35)의 상방에 있어서, BOP(33)의 승강 경로에 간섭하지 않고, 또한 승강 방향에 대해서 주행체(20) 및 BOP 포트(34) 사이에 배치된다.
용기 교환 시스템(32)에 있어서도, BOP 반송 장치(36)에 의해 기판 처리장치(10) 및 저장고 사이에 있어서의 BOP(33)의 반송을 실행하는 일없이 BOP(33)를 교환할 수 있다.
도 1은 발명의 실시 형태에 따른 용기 교환 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면으로, 도 1(A)는 기판 처리장치의 로더 모듈의 측방에서부터 본 도면이고, 도 1(B)는 로더 모듈의 정면으로부터 본 도면,
도 2는 실시 형태에 따른 용기 교환 방법으로서의 제 1 후프 교환 방법을 도시하는 공정도,
도 3은 본 실시 형태에 따른 용기 교환 방법으로서의 제 1 후프 교환 방법을 도시하는 공정도,
도 4는 본 실시 형태에 따른 용기 교환 방법으로서의 제 2의 후프 교환 방법을 도시하는 공정도,
도 5는 본 실시 형태에 따른 용기 교환 방법으로서의 제 2의 후프 교환 방법을 도시하는 공정도,
도 6은 용기로서의 BOP을 교환하는 용기 교환 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면으로, 도 6(A)는 기판 처리장치의 로더 모듈의 측방에서부터 본 도면이며, 도 6(B)는 로더 모듈의 정면에서부터 본 도면,
도 7은 클린룸 내에 있어서의 기판 처리장치의 배치 상황을 도시하는 평면도,
도 8은 종래의 후프 반송 장치의 구성 및 동작을 개략적으로 도시한 도면으로, 도 8(A)는 로더 모듈의 측방에서부터 본 도면이며, 도 8(B)는 로더 모듈의 정면으로부터 본 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
10: 기판 처리장치 11: 후프
11a: 처리 전 웨이퍼 후프 11b: 처리 완료 웨이퍼 후프
13: 레일 14: 후프 탑재대
15, 35: 로더 모듈 19: 후프 반송 장치
20: 주행체 21, 30: 홀더
22, 31: 벨트 24, 32: 용기 교환 시스템
25: 버퍼 26: 호이스트
27: 탑재판 29: 아암
36: BOP 반송 장치

Claims (4)

  1. 기판을 수용하는 용기를 탑재할 수 있는 제 1 탑재부를 갖는 기판 처리장치와, 상기 기판 처리장치의 상방에 배치되어 상기 용기를 반송하는 용기반송 장치를 구비하는 용기 교환 시스템으로서, 상기 용기반송 장치는, 상기 제 1 탑재부의 상방에 설치된 레일을 따라 주행하는 주행체와, 상기 주행체의 하방에 마련되고, 또한 상기 용기를 유지할 수 있는 제 1 유지체와, 상기 주행체 및 상기 제 1 유지체 사이에 배치되며, 또한 상기 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부와 대향할 때에 상기 제 1 유지체를 상기 주행체 및 상기 제 1 탑재부 사이에서 승강시키는 제 1 승강부를 갖는 용기 교환 시스템에 있어서,
    상기 제 1 승강부에 의해 승강되는 상기 제 1 유지체가 유지하는 상기 용기의 승강 방향에 대해서 상기 주행체 및 상기 제 1 탑재부 사이에 배치되고 또한 상기 용기의 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하여서, 상기 용기를 탑재할 수 있는 제 2 탑재부와, 상기 승강 방향에 대해서 상기 주행체 및 상기 제 2 탑재부 사이에 배치되는 용기 승강 장치를 구비하고,
    상기 용기 승강 장치는, 상기 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능한 기부와, 상기 기부의 하방에 마련되고 또한 상기 용기를 유지할 수 있는 제 2 유지체와, 상기 기부 및 상기 제 2 유지체 사이에 배치되고 또한 상기 제 2 유지체가 상기 제 1 탑재부와 대향할 때에 상기 제 2 유지체를 상기 기부 및 상기 제 1 탑재부 사이에서 승강시키는 제 2 승강부를 갖는 것을 특징으로 하는
    용기 교환 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 승강 방향에 대해서 상기 제 2 탑재부 및 상기 용기 승강 장치 사이에 배치되고, 또한 상기 승강 경로로 진출ㆍ퇴출 가능하여서, 상기 용기를 탑재할 수 있는 제 3 탑재부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는
    용기 교환 시스템.
  3. 제 1 항에 기재된 용기 교환 시스템에서, 상기 제 1 유지체가 유지하는 제 1 용기와 상기 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기를 교환하는 용기 교환 방법에 있어서,
    상기 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부에 대향할 때에, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 1 진출 단계와,
    상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 하강시켜서 상기 승강 경로로 진출한 상기 제 2 탑재부에 상기 제 1 용기를 탑재시키는 제 1 탑재 단계와,
    상기 제 1 용기가 탑재된 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로부터 퇴출하는 제 1 퇴출 단계와,
    상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 더욱 하강시켜, 상기 하강한 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부에 탑재된 상기 제 2 용기를 유지하는 제 1 유지 단계와,
    상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 상기 주행체까지 승강시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 2 진출 단계와,
    상기 기부가 상기 승강 경로로 진출하고, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 2 유지체가 상기 제 2 탑재부에 탑재된 상기 제 1 용기를 유지하는 제 2 유지 단계와,
    상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체에 유지된 제 1 용기를 상기 제 2 탑재부의 진퇴 경로와 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로부터 퇴출하는 제 2 퇴출 단계와,
    상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 2 유지체가 상기 제 1 탑재부에 상기 제 1 용기를 탑재시키는 제 2 탑재 단계를 갖는 것을 특징으로 하는
    용기 교환 방법.
  4. 제 1 항에 기재된 용기 교환 시스템에서, 상기 제 1 유지체가 유지하는 제 1 용기와 상기 제 1 탑재부에 탑재된 제 2 용기를 교환하는 용기 교환 방법에 있어서,
    상기 기부가 상기 승강 경로로 진출하고, 상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 2 유지체가 상기 제 1 탑재부에 탑재된 상기 제 2 용기를 유지하는 제 1 유지 단계와,
    상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체에 유지된 제 2 용기를 상기 제 2 탑재 부의 진퇴 경로와 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 1 진출 단계와,
    상기 제 2 승강부가 상기 제 2 유지체를 하강시켜서 상기 승강 경로로 진출한 상기 제 2 탑재부에 상기 제 2 용기를 탑재시키는 제 1 탑재 단계와,
    상기 제 2 용기가 탑재된 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로부터 퇴출하는 제 1 퇴출 단계와,
    상기 제 1 유지체가 상기 제 1 탑재부에 대향할 때에, 상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 하강시켜 상기 제 1 탑재부에 상기 제 1 용기를 탑재시킬 수 하는 제 2 탑재 단계와,
    상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 상기 주행체까지 상승시킨 후, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로 진출하는 제 2 진출 단계와,
    상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 하강시켜, 상기 하강한 제 1 유지체가 상기 제 2 탑재부에 탑재된 상기 제 2 용기를 유지하는 제 2 유지 단계와,
    상기 제 1 승강부가 상기 제 1 유지체를 상기 주행체까지 승강시킴과 동시에, 상기 제 2 탑재부가 상기 승강 경로로부터 퇴출하는 제 2 퇴출 단계를 갖는 것을 특징으로 하는
    용기 교환 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20120134034A (ko) * 2011-05-31 2012-12-11 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 설비
KR20230028876A (ko) * 2021-08-23 2023-03-03 허브디티(주) 장비 전단부 모듈 툴버퍼 제어 시스템

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101077566B1 (ko) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US20100182586A1 (en) * 2009-01-19 2010-07-22 Canon Kabushiki Kaisha Lithography apparatus, and method of manufacturing device using same
JP2010184760A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Muratec Automation Co Ltd 移載システム
WO2010135205A2 (en) * 2009-05-18 2010-11-25 Crossing Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
US8882433B2 (en) 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
CN102804355B (zh) * 2009-05-18 2015-05-27 布鲁克斯自动化公司 基片容器存储系统
JP5083278B2 (ja) 2009-06-15 2012-11-28 村田機械株式会社 装置前自動倉庫
JP5332930B2 (ja) * 2009-06-15 2013-11-06 村田機械株式会社 自動倉庫
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
JP5445015B2 (ja) * 2009-10-14 2014-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 キャリア移載促進装置
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN102933472A (zh) * 2010-06-10 2013-02-13 村田机械株式会社 搬运系统及搬运系统内的通信方法
US20130123966A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Spatial three-dimensional inline handling system
JP2014093489A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP6149805B2 (ja) * 2014-06-05 2017-06-21 株式会社ダイフク 搬送装置
EP3159920B1 (en) * 2014-06-19 2021-06-16 Murata Machinery, Ltd. Carrier buffering device and buffering method
US10153189B2 (en) 2014-06-19 2018-12-11 Murata Machinery, Ltd. Carrier buffering device and buffering method
EP3159921B1 (en) * 2014-06-19 2021-06-16 Murata Machinery, Ltd. Carrier buffering device and storage method
CN106663649B (zh) * 2014-06-19 2019-05-21 村田机械株式会社 载具的搬运系统以及搬运方法
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
US10406562B2 (en) * 2017-07-21 2019-09-10 Applied Materials, Inc. Automation for rotary sorters
JP6927007B2 (ja) * 2017-12-12 2021-08-25 株式会社ダイフク 移載設備、移載方法
TWI714472B (zh) * 2020-03-12 2020-12-21 力晶積成電子製造股份有限公司 晶圓載具運輸系統
JP7215457B2 (ja) * 2020-04-28 2023-01-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
DE202024101102U1 (de) 2024-03-06 2024-03-21 Mangalayatan University Elektrizitätserzeugungssystem für Fitnessstudios mit integrierter kinetischer Energieumwandlung

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6540466B2 (en) * 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
JP3622101B2 (ja) * 1997-03-13 2005-02-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
US6579052B1 (en) * 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4221789B2 (ja) 1998-11-12 2009-02-12 アシスト テクノロジーズ ジャパン株式会社 ホイスト付天井走行搬送装置
US6413356B1 (en) * 2000-05-02 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Substrate loader for a semiconductor processing system
US6889813B1 (en) * 2000-06-22 2005-05-10 Amkor Technology, Inc. Material transport method
US6572321B1 (en) * 2000-10-05 2003-06-03 Applied Materials, Inc. Loader conveyor for substrate processing system
JP2003124284A (ja) 2001-10-11 2003-04-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US20030077153A1 (en) * 2001-10-19 2003-04-24 Applied Materials, Inc. Identification code reader integrated with substrate carrier robot
US6726429B2 (en) * 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
JP4048074B2 (ja) * 2002-04-12 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 処理装置
TWI233913B (en) * 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
JP2005136294A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Murata Mach Ltd 移載装置
JP2005150129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP4123383B2 (ja) * 2004-08-12 2008-07-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2006096427A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Murata Mach Ltd 物品保管設備
JP4296601B2 (ja) * 2005-01-20 2009-07-15 村田機械株式会社 搬送台車システム
US7771151B2 (en) * 2005-05-16 2010-08-10 Muratec Automation Co., Ltd. Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
JP2007096140A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20120134034A (ko) * 2011-05-31 2012-12-11 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 설비
KR20230028876A (ko) * 2021-08-23 2023-03-03 허브디티(주) 장비 전단부 모듈 툴버퍼 제어 시스템

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