KR101077566B1 - 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 처리장치는 메인 적재부와 버퍼 적재부 및 이송 유닛을 포함한다. 메인 적재부와 버퍼 적재부는 각각 기판들을 수납하는 수납용기를 적재한다. 버퍼 적재부는 메인 적재부의 상부에 설치되고, 공정 모듈 내로 인입 및 인출 가능하다. 이에 따라, 기판 처리 장치는 풋 프린트의 증가 없이 수납용기를 적재할 수 있는 공간을 더 확보할 수 있고, 기판 투입을 대기하는 설비 유휴 시간을 감소시키며, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE OF THE SAME}
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판을 처리하는 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 기판 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photo Resist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 기판 내에는 식각이나 애셔의 제거공정으로 완전제거가 되지 않은 이물질이 남게 된다. 이러한 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning)이 있다.
기판 세정장치는 배치식 세정장치(Batch Processor)와 매엽식 세정장치(Single Processor)로 구분된다. 배치식 세정장치는 한번에 25매 또는 50매를 처리할 수 있는 크기의 약액조(Chemical Bath), 린스조(Rinse Bath), 건조조(Dry Bath) 등을 구비한다. 배치식 세정장치는 기판들을 각각의 조(Bath)에 일정 시간 동안 담가 이물을 제거한다. 이러한 배치식 세정장치는 기판의 상부 및 하부가 동시에 세정되고 동시에 대용량을 처리할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 기판의 대구경화가 진행될수록 조의 크기가 커져 장치의 크기 및 약액의 사용량이 많아질 뿐만 아니라, 동시에 약액조 내에서 세정이 진행중인 기판에서는 인접한 기판로부터 떨어져 나온 이물이 재부착되는 문제가 있다.
최근에는 기판 직경의 대형화로 인해 매엽식 세정장치가 많이 사용된다. 매엽식 세정장치는 한 장의 기판을 처리할 수 있는 작은 크기의 챔버(Chamber)에서 기판을 기판 척(Chuck)으로 고정시킨 후 모터(Motor)에 의해 기판을 회전시키면서, 기판 상부에서 노즐(Nozzle)을 통해 약액 또는 순수를 기판에 제공한다. 기판의 회전력에 의해 약액 또는 순수 등이 기판 상부로 퍼지며, 이에 따라, 기판에 부착된 이물이 제거된다. 이러한 매엽식 세정장치는 배치식 세정장치에 비해 장치의 크기가 작고 균질의 세정효과를 갖는다.
일반적으로 매엽식 세정장치는 일측으로부터 다수의 로드포트, 인덱스 로봇, 버퍼부, 다수의 공정챔버, 및 메인 이송 로봇을 포함하는 구조로 이루어진다. 다수의 로드 포트에는 기판들이 수납된 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP)이 각각 적재된다. 인덱스 로봇은 풉에 수납된 기판을 버퍼부로 이송하고, 메인 이송 로봇은 버퍼부에 수납된 기판을 각 공정 챔버로 이송한다. 메인 이송 로봇은 공정 챔버에서 세정이 완료된 기판을 버퍼부에 적재하고, 인덱스 로봇은 세정이 완료된 기판을 버퍼부로부터 인출하여 다시 풉에 수납한다. 풉에 세정된 기판들의 수납이 완료되면, 해당 풉은 외부로 반송된다.
일반적으로, 풉은 물류이송장치(Overhead Hoist Transport : OHT)에 의해 이송된다. 물류이송장치는 세정 처리 전의 기판들이 수납된 풉을 이송하여 비어 있는 로드 포트에 적재하고, 세정된 기판들이 수납된 풉을 로드포트로부터 픽업하여 외부로 반송한다.
이러한 물류이송장치는 저속으로 운행되기 때문에, 풉으로부터 기판들을 인출하여 세정한 후 세정된 기판들을 다시 풉에 수납 완료하는 데 소요되는 시간보다 더 물류이송장치에 의해 풉을 이송하는 시간이 더 길다. 특히, 기술 개발을 통해 세정장치의 효율이 향상됨에 따라 기판의 세정 처리 시간은 단축되고 있으나, 물류이송장치는 여전히 저속으로 운행되고 있다. 이로 인해, 물류이송장치의 풉 반송 효율이 더욱 감소하고, 세정 장치의 유휴 시간이 증가하며, 생산성이 저하된다.
본 발명의 목적은 기판의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리장치에서 기판을 이송하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치는, 공정 모듈, 메인 적재부, 버퍼 적재부 및 적어도 하나의 이송 유닛으로 이루어진다.
공정 모듈은 기판의 처리가 이루어진다. 메인 적재부는 상기 공정 모듈의 전단에 설치되고, 기판들을 수납하는 적어도 하나의 수납용기를 적재하며, 적재된 수납용기와 상기 공정 모듈 간에 기판의 이송이 이루어진다. 버퍼 적재부는 상기 메인 적재부의 상부에 위치하고, 상기 기판들을 수납하는 적어도 하나의 수납용기를 적재하며, 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출 가능하다. 이송 유닛은 상기 버퍼 적재부의 상부에 위치하고, 상기 메인 적재부와 상기 버퍼 적재부 간에 상기 수납용기를 이송한다.
상기 버퍼 적재부는 상기 수납용기가 적재되는 적어도 하나의 버퍼 포트를 포함하고, 상기 버퍼 포트는 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출된다.
상기 메인 적재부는 상기 수납용기를 적재할 수 있는 적어도 하나의 로드 포트를 포함하고, 상기 버퍼 포트는 상기 로드 포트의 상부에서 상기 로드 포트와 마주하게 배치된다.
상기 버퍼 포트는 가이드 레일 및 스테이지를 포함할 수 있다. 가이드 레일은 상기 공정 모듈 내부에 구비된다. 스테이지는 상기 수납용기가 안착되며, 상기 가이드 레일에 결합되고, 상기 가이드 레일을 따라 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출된다.
한편, 상기 이송 유닛은 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출될 수 있다.
또한, 기판 처리장치는 물류 이송 유닛을 더 포함할 수 있다. 물류 이송 유닛은 외부로부터 상기 수납 용기를 반송하여 상기 버퍼 적재부 또는 상기 메인 적 재부에 적재하고, 상기 버퍼 적재부 또는 메인 적재부에 적재된 상기 수납 용기를 외부로 반송한다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 장치의 기판 이송 방법은 다음과 같다. 먼저, 처리 대기중 기판들이 수납된 수납용기를 반입하여 공정 모듈 내부로 인입 및 인출 가능한 버퍼 적재부에 적재한다. 상기 공정 모듈에 상기 기판을 투입하여 처리하기 위해 상기 버퍼 적재부로부터 처리 대기 중인 수납용기를 픽업한 후 수직 이동시켜 메인 적재부에 적재한다. 처리 완료된 기판들이 수납된 수납용기를 상기 메인 적재부로부터 픽업하여 외부로 반출한다. 상기 처리 대기중인 수납용기를 상기 메인 적재부로 이송시 또는 상기 처리 완료된 수납용기를 상기 메인 적재부로부터 반출시, 상기 버퍼 적재부는 상기 공정 모듈 내부로 인입된다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 장치의 기판 이송 방법은 다음과 같다. 먼저, 공정 모듈에 기판을 투입하여 처리하기 위해 처리 대기중 기판들이 수납된 수납용기를 반입하여 메인 적재부에 적재한다. 처리 완료된 기판들이 수납된 수납용기를 상기 메인 적재부로부터 픽업한 후 상기 메인 적재부의 상부에 설치되어 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출 가능한 버퍼 적재부에 적재한다. 상기 버퍼 적재부로부터 처리 완료된 수납용기를 픽업하여 외부로 반출한다. 처리 대기중인 수납용기를 상기 메인 적재부로 이송시 또는 상기 처리 완료된 수납용기를 상기 버퍼 적재부로 이송시, 상기 버퍼 적재부는 상기 공정 모듈 내부로 인입된다.
상술한 본 발명에 따르면, 기판 처리 장치는 메인 적재부의 상부에 수납용기를 적재할 수 있는 버퍼 적재부를 구비한다. 이에 따라, 기판 처리 장치는 풋 프린트의 증가 없이 수납용기를 적재할 수 있는 공간을 더 확보할 수 있고, 기판 투입을 대기하는 설비 유휴 시간을 감소시키며, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서는 웨이퍼를 기판의 일례로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 부분 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리장치를 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 기판 처리장치(700)는 웨이퍼의 처리 공정이 이루어지는 공정 모듈(100), 및 미처리된 웨이퍼들을 상기 공정 모듈(100)에 공급하고 처리 완료된 웨이퍼들을 외부로 반출하는 상기 기판 공급 모듈(500)을 포함한다.
구체적으로, 상기 미처리된 웨이퍼들은 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP)(10)에 수납된 상태로 상기 기판 처리장치(700)에 제공되고, 마찬가지로, 상기 처리 완료된 웨이퍼들 또한 다시 상기 풉(10)에 수납되어 외부로 인출된다.
상기 공정 모듈(100)은 상기 기판 공급 모듈(501)에 공급된 풉(10)으로부터 미처리된 웨이퍼를 인출하는 인덱스 로봇(110)을 포함한다. 상기 인덱스 로봇(110)에 의해 인출된 웨이퍼들은 처리 공정이 이루어지는 다수의 공정 챔버(미도시)에 제공된다. 상기 공정 챔버들에서는 웨이퍼 세정과 같은 처리 공정이 이루어질 수 있다. 또한, 상기 인덱스 로봇(110)은 처리 완료된 웨이퍼들을 상기 기판 공급 모듈(600)에 적재된 해당 풉(10)에 다시 적재한다. 즉, 상기 처리 공정이 완료된 웨이퍼들은 상기 공정 챔버들로부터 인출되고, 상기 인덱스 로봇(110)은 상기 처리된 웨이퍼들을 이송하여 상기 풉(10)에 적재한다.
한편, 상기 공정 모듈(100)의 전단에는 웨이퍼들을 상기 풉(10) 단위로 제공하는 상기 기판 공급 모듈(500)이 설치된다.
구체적으로, 상기 기판 공급 모듈(500)은 메인 적재부(200), 버퍼 적재부(300), 및 다수의 이송 유닛(400)을 포함할 수 있다.
메인 적재부(200)는 상기 공정 모듈(100)의 전단에 설치되어 상기 공정 모듈(100)과 접한다. 상기 메인 적재부(200)는 다수의 로드 포트(210, ..., 240)를 구비하고, 각 로드 포트(210, ..., 240)에는 하나의 풉(10)이 적재될 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 메인 적재부(200)는 네 개의 로드 포트(210, ..., 240)로 이루어지나, 상기 로드 포트(210, ..., 240)의 개수는 상기 기판 처리장치(700)의 공정 효율에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 로드 포트들(210, ..., 240)은 상기 공정 모듈(100)의 설비들이 내장된 파티션 베이(120)의 일 측벽에 위치하고, 상기 파티션 베이(120)에는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)에 대응하여 다수의 도어 오프너가 설치된다. 각 도어 오프 너(130)는 대응하는 로드 포트에 안착된 풉(10)의 도어를 개폐한다.
상기 로드 포트들(210, ..., 240)은 지면에 대해 수평 방향으로 병렬 배치되며, 각 로드 포트(210, ..., 240)는 상기 풉(10)을 지지하는 면에 설치되는 슬라이딩 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 상기 슬라이딩 플레이트(211)는 수평 방향으로 이동하여 상면에 안착된 풉(10)의 수평 위치를 조절한다.
즉, 상기 풉(10)이 로드 포트(210, ..., 240)에 안착되면, 상기 슬라이딩 플레이트(211)는 전방(D1)으로 수평 이동하여 상기 풉(10)을 상기 도어 오프너(130) 측으로 이동하고, 상기 도어 오프너(130)는 상기 풉(10)의 도어를 오픈한다. 상기 풉(10)의 도어(12)가 오픈되면, 상기 인덱스 로봇(110)이 오픈된 풉(10)으로부터 웨이퍼를 인출한다.
상기 풉(10)에 상기 처리된 웨이퍼들의 수납이 완료되면, 상기 도어 오프너(130)는 상기 풉(10)의 도어를 닫아 상기 풉(10)을 밀폐시키고, 상기 슬라이딩 플레이트(211)는 후방(D2)으로 수평 이동하여 상기 풉(10)을 이동시킨다.
상기 슬라이딩 플레이트(211)의 상면에는 상기 슬라이딩 플레이트(211)에 적재된 풉(10)을 고정시키는 고정 돌기들(211a)이 형성될 수도 있다. 상기 고정 돌기들(211a)은 상기 슬라이딩 플레이트(211)에 적재된 풉(10)과 결합하여 상기 풉(10)을 상기 슬라이딩 플레이트(211)에 고정시킨다.
한편, 상기 메인 적재부(200)의 상부에는 상기 버퍼 적재부(300)가 설치되고, 상기 버퍼 적재부(300)는 다수의 풉을 적재할 수 있다.
구체적으로, 상기 버퍼 적재부(300)는 다수의 버퍼 포트(310, ..., 340)를 포함한다. 본 발명의 일례로, 상기 다수의 버퍼 포트(310, ..., 340)는 상기 다수의 로드 포트(210, ..., 240)와 동일한 개수로 이루어지며, 상기 로드 포트들(210, ..., 240)와 일대일 대응하여 위치한다. 그러나, 상기 버퍼 포트(310, ..., 340)의 개수는 상기 기판 처리장치(700)의 공정 효율에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)은 상기 로드 포트들(210, ..., 240)의 배치 방향과 동일한 방향으로 배치되고, 각 버퍼 포트(310, ..., 340)는 대응하는 로드 포트와 마주한다.
상기 각 버퍼 포트(310, ..., 340)는 수평 이동하여 상기 공정 모듈(100) 내부로 인입 및 인출 가능하다. 구체적으로, 상기 각 버퍼 포트(310, ..., 340)는 상기 공정 모듈(100) 내부에 구비된 가이드 레일(311), 및 상기 풉(10)이 안착되는 스테이지(312)를 포함한다. 상기 가이드 레일(311)은 상기 파티션 베이(120) 내측벽에 설치되며, 상기 파티션 베이(120)의 내측벽에 대해 수직하는 방향으로 연장되어 상기 파티션 베이(120)의 바닥면과 마주하고, 상기 인덱스 로봇(110)의 상부에 위치한다.
상기 가이드 레일(311)에는 상기 스테이지(312)가 결합된다. 상기 스테이지(312)에는 상면에 적재된 상기 풉(10)을 고정시키기 위한 다수의 결합돌기(312a)가 형성될 수도 있다. 상기 결합돌기들(312a)은 상기 스테이지(312) 상면에 적재된 상기 풉(10)과 결합하여 상기 풉(10)을 상기 스테이지(312)에 고정시킨다.
상기 스테이지(312)는 상기 가이드 레일(311)을 따라 수평 이동하여 상기 파 티션 베이(120)의 내부로 인입 및 인출된다. 상기 파티션 베이(120)의 외부로 인출시, 상기 스테이지(312)는 서로 대응하는 로드 포트와 마주하게 배치된다.
상기 파티션 베이(120)에는 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)에 대응하여 다수의 풉 출입구가 형성된다. 각 풉 출입구(121)는 하나의 버퍼 포트에 대응하여 위치하고, 상기 풉(10)과 함께 상기 스테이지(312)가 출입할 수 있을 정도의 크기로 형성된다. 상기 스테이지(312)는 수평 이동시, 상기 풉 출입구(121)를 통해 상기 공정 모듈(100) 내부로 인입 및 인출된다.
이 실시예에 있어서, 상기 버퍼 적재부(300)는 상기 각 버퍼 포트 단위로 수평이동한다.
상기 버퍼 적재부(300)의 상부에는 상기 다수의 이송 유닛(400)이 구비된다. 상기 이송 유닛들(400)은 상기 버퍼 적재부(300)와 상기 메인 적재부(200) 간에 풉을 이송한다.
이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리장치(700)는 네 개의 이송 유닛(410, ..., 440)을 구비하나, 상기 이송 유닛(410, ..., 440)의 개수는 상기 버퍼 포트(310, ..., 340)의 개수에 따라 증가하거나 감소되며, 상기 버퍼 포트(310, ..., 340)와 동일한 개수로 이루어진다.
상기 이송 유닛들(410, ..., 440)은 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)과 동일한 방향으로 배치되며, 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)과 일대일 대응하여 위치한다. 각 이송 유닛(410, ..., 440)의 아래에는 대응하는 버퍼 포트와 로드 포트가 순차적으로 위치한다.
상기 각 이송 유닛(410, ..., 440)은 상기 공정 모듈(100)의 내부에 설치된 이송 레일(411), 및 풉(10)을 픽업하여 이송하는 용기 이송부(412)를 포함할 수 있다.
상기 이송 레일(411)은 상기 파티션 베이(120) 내측벽에 설치되며, 상기 파티션 베이(120)의 내측벽과 수직하는 방향으로 연장되어 상기 파티션 베이(120)의 바닥면과 마주하고, 상기 인덱스 로봇(110)의 상부에 위치한다.
상기 이송 레일(411)에는 상기 용기 이송부(412)가 결합된다. 상기 용기 이송부(412)는 상기 이송 레일을 따라 수평 이동하여 상기 파티션 베이(120) 내부로 인입 및 인출되고, 풉(10)을 픽업하여 수직 방향으로 이송한다.
구체적으로, 상기 용기 이송부(412)는 상기 이송 레일(411)에 결합되어 상기 이송 레일(411)을 따라 수평 이동하는 몸체(411a), 상기 몸체(411a) 아래에 설치되는 픽업부(411b), 및 상기 몸체(411a)와 상기 픽업부(411b)를 연결하는 와이어부(411c)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(412a)는 서로 마주하는 양 측면이 상기 이송 레일(411)에 결합되고, 상기 이송 레일(411)을 따라 수평 이동한다. 상기 픽업부(412b)는 이송할 풉(10)의 상단에 착탈 가능하게 결합되어 해당 풉(10)을 상기 용기 이송부(412)에 고정시킨다. 상기 와이어부(412c)는 일단이 상기 몸체(412a)에 결합되고, 타단이 상기 픽업부(412b)에 결합된다. 상기 와이어부(412c)는 길이를 조절하여 상기 픽업부(412b)를 승강 및 하강시킨다. 즉, 상기 와이어부(412c)는 이송할 풉(10)의 픽업 위치와 적재 위치에 따라 상기 픽업부(412b)의 수직 위치를 조절하여 상기 픽업 부(412b)를 해당 버퍼 포트 또는 해당 로드 포트로 이동시킨다.
상기 픽업부(412b)가 수직 방향으로 이동할 경우, 해당 버퍼 포트는 상기 풉 출입구(121)를 통해 상기 공정 모듈(100) 내로 슬라이딩되어 상기 픽업부(412b)와의 간섭을 방지한다.
이 실시예에 있어서, 상기 픽업부(412b)는 상기 풉(10)의 상면에 결합되나 상기 풉(10)의 측면에 착탈가능하게 결합될 수도 있다. 또한, 상기 용기 이송부(412)는 와이어를 이용하여 상기 픽업부(412b)의 수직 위치를 조절하나, 수직 방향으로 이동가능한 별도의 암을 구비하거나 별도의 레일을 이용하여 상기 픽업부(412b)의 수직 위치를 변경할 수도 있다.
상기 파티션 베이(120)에는 상기 이송 유닛들(410, ..., 440)에 대응하여 다수의 로봇 출입구가 형성된다. 각 로봇 출입구(122)는 하나의 이송 유닛에 대응하여 위치하고, 상기 용기 이송부(412)가 출입할 수 있을 정도의 크기로 형성된다. 상기 용기 이송부(4120는 상기 이송 레일(411)을 따라 수평 이동시 상기 로봇 출입구(122)를 통해 상기 공정 모듈(100) 내부로 인입 및 인출된다.
한편, 상기 이송 유닛들(400)의 상부에는 물류이송장치(Overhead Hoist Transfer : OHT)(610)가 이동하는 설비 레일(620)이 설치된다. 일반적으로, 상기 설비 레일(620)은 상기 기판 처리장치(700)가 설치되는 반도체 라인의 천장에 설치된다. 상기 물류이송장치(610)는 이송할 풉에 착탈가능하게 결합되는 그립부(611)를 포함하고, 상기 그립부(611)는 와이어에 의해 수직 위치가 조절된다. 상기 물류이송장치(610)는 상기 설비 레일(720)을 따라 이동하면서 외부로부터 풉(10)을 반 입하여 상기 로드 포트들(210, ..., 240)과 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340) 중 어느 하나에 적재한다. 또한, 상기 물류이송장치(610)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)과 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)에 적재된 풉들 중 어느 하나의 풉을 픽업하여 외부로 반출한다.
상기 용기 이송부(412)는 상기 그립부(611)가 상기 풉(10)을 적재 또는 반출하기 위해 대응하는 버퍼 포트 또는 대응하는 로드 포트에 접근시, 상기 로봇 출입구(122)를 통해 상기 공정 모듈(100) 내부로 슬라이딩되어 상기 물류이송장치(610)와의 간섭을 방지한다.
상술한 바와 같이, 상기 기판 처리장치(700)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240) 이외에 풉(10)이 대기할 수 있는 별도의 버퍼 포트들(310, ..., 340)을 구비한다. 또한, 상기 로드 포트들(210, ..., 240)과 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340) 간의 풉 이송은 상기 이송 유닛들(400)에 의해 이루어지므로, 상기 물류 이송 장치(610)의 이송 속도에 의존하지 않고 풉(10)의 반입과 반출이 이루어질 수 있다.
이에 따라, 상기 기판 처리장치(700)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)이 공정 대기중인 풉을 공급받기 위해 대기하는 시간을 단축시킬 수 있고, 설비 유휴 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 기판 처리장치(700)에서 상기 공정 대기중인 풉이 이송되는 과정과 공정 완료된 풉을 외부로 이송하는 과정을 구체적으로 설명한다. 또한, 설명의 편의를 위해, 상기 로드 포트들(210, ..., 240)을 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240)라 하고, 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)을 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)라 하며, 상기 이송 유닛들(410, ..., 440)을 제1 내지 제4 이송 유닛(410, ..., 440)이라 한다. 상기 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240)와 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340) 및 상기 제1 내지 제4 이송 유닛(410, ..., 440)은 서로 동일한 방향으로 순차적으로 배치된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 기판 이송 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 4a 내지 도 4d는 도 3에 도시된 기판 이송 과정을 나타낸 공정도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 먼저, 상기 물류이송장치(610)는 공정 대기중인 풉을 외부로부터 반송하여 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340) 중 유휴 상태의 버퍼 포트에 적재한다(단계 S110).
이 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)에는 공정 대기중인 풉들이 안착되며, 각 버퍼 포트(310, ..., 340)는 대응하는 로드 포트가 유휴 상태가 될 때까지 공정 대기중인 풉을 적재한 상태로 대기한다. 이때, 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ...., 340)의 스테이지들과 상기 제1 내지 제4 이송 유닛(410, ..., 440)의 용기 이송부들은 상기 물류이송장치(610)와의 간섭을 방지하기 위해 상기 공정 모듈(100) 내부에 인입된 상태로 대기할 수도 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)는 상기 공정 대기중인 풉을 공급받는 과정이 서로 동일하다. 따라서, 이하, 상기 제1 버퍼 포트(310)를 일례로하여 유휴 상태의 버퍼 포트에 상기 공정 대기중인 풉을 적재하 는 과정을 설명한다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 버퍼 포트(310)가 유휴 상태가 되면, 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)가 상기 제1 버퍼 포트(310)의 가이드 레일(311)을 따라 수평 이동하여 상기 공정 모듈(100) 외부로 인출된다. 이어, 상기 물류이송장치(610)의 그립부(611)는 상기 제1 버퍼 포트(310) 상부에서 하강하여 상기 공정 대기중인 풉(20)을 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)에 적재한다.
한편, 상기 제1 내지 제4 이송 유닛(410, ..., 440)은 대응하는 로드 포트가 유휴 상태가 되면, 대응하는 버퍼 포트로부터 상기 공정 대기중인 풉(20)을 픽업하여 상기 대응하는 로드 포트에 적재한다(단계 S120).
이 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240)는 상기 공정 대기중인 풉을 공급받는 과정이 서로 동일하다. 따라서, 이하, 상기 제1 로드 포트(210)를 일례로 하여 유휴 상태의 로드 포트에 상기 공정 대기중인 풉을 제공하는 과정을 구체적으로 설명한다.
도 4b를 참조하면, 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)와 상기 제1 이송 유닛(410)의 용기 이송부(412)는 대응하는 로드 포트(210), 즉, 상기 제1 로드 포트(210)가 유휴 상태가 되면, 수평 이동하여 상기 공정 모듈(100)의 외부로 인출된다. 이어, 상기 제1 이송 유닛(410)의 용기 이송부(412)는 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)에 적재된 공정 대기중인 풉(20)을 픽업한다. 이에 따라, 상기 공정 대기중인 풉(20)이 상기 용기 이송부(412)의 픽업부(412b)에 고정된다.
이어, 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)는 상기 용기 이송부(412)와의 간섭을 방지하기 위해 상기 공정 모듈(100) 안으로 인입된다.
도 4c를 참조하면, 상기 용기 이송부(412)의 픽업부(412)는 하강하여 상기 공정 대기중인 풉(20)을 상기 제1 로드 포트(210)에 적재한다. 이어, 상기 픽업부(412)는 상기 공정 대기중인 풉(20)으로부터 분리된 후 승강하여 원위치 된다. 상기 제1 버퍼 포트(310)는 적재된 풉(20)이 상기 제1 로드 포트(210)로 이송되므로, 유휴 상태가 된다. 유휴 상태의 제1 버퍼 포트(310)에는 공정 대기중인 풉이 상기 물류이송장치(610)에 의해 다시 제공된다.
다시, 도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240)에 안착된 풉들 중 어느 하나의 풉에 공정 처리된 기판들의 수납이 완료되면, 상기 물류이송장치(610)는 해당 로드 포트로부터 공정 완료된 풉을 픽업하여 외부로 반송한다(단계 S130).
이 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240)로부터 공정 완료된 풉들을 반송하는 과정은 서로 동일하다. 따라서, 이하, 제1 로드 포트(210)를 일례로 하여 공정 완료된 풉을 이송하는 과정을 구체적으로 설명한다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 로드 포트(210)에 적재된 풉(30)에 공정 처리 완료된 기판들의 수납이 완료되면, 상기 물류이송장치(610)는 상기 제1 로드 포트(210)의 상부로 이동한다. 이어, 상기 물류이송장치(610)의 그립부(611)가 하강하여 공정 완료된 풉(30)을 픽업하고, 다시 승강한 후, 상기 공정 완료된 풉(30)을 외부로 반출한다.
이에 따라, 상기 제1 로드 포트(210)가 유휴 상태가 되므로, 상기 제1 이송 유닛(310)은 상기 제1 버퍼 포트(310)에 적재된 공정 대기중인 풉(40)을 상기 제1 로드 포트(210)에 적재한다. 유휴 상태의 로드 포트에 공정 대기중인 풉(40)을 이송하는 과정은 단계 S120과 도 4b 및 도 4c에서 설명하였으므로, 그 중복된 설명은 생략한다.
상술한 바와 같이, 상기 기판 처리장치(700)의 기판 이송 방법은, 상기 로드 포트들(210, ..., 240)에 투입할 공정 대기중인 풉들을 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)에 대기시킨다. 또한, 상기 기판 처리장치(700)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)로 풉들을 이송할 시, 상기 물류이송장치(610)를 이용하지 않고 상기 이송 유닛들(410, ..., 440)을 이용하여 이송한다. 이에 따라, 상기 로드 포트들(210, ..., 240)은 상기 물류이송장치(610)의 속도에 의존하지 않고 공정 대기중인 풉을 신속하게 제공받을 수 있고, 상기 기판 처리장치(700)는 설비 유휴 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서는, 상기 물류이송장치(610)가 공정 대기중인 풉들을 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)에 적재하고, 상기 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240)로부터 공정 완료된 풉들을 픽업하여 반출하는 것을 일례로하여 설명하였다. 즉, 상기 기판 이송방법은 각 버퍼 포트(310, ..., 340)를 상기 물류이송장치(610)의 로딩 포인트로 설정하고, 각 로드 포트(210, ..., 240)를 상기 물류이송장치(610)의 언로딩 포인트로 설정하여 기판을 이송한다.
이하에서는, 상기 각 버퍼 포트(310, ..., 340)를 상기 물류이송장치(610)의 언로딩 포인트로 설정하고, 상기 각 로드 포트(210, ..., 240)를 상기 물류이송장치(610)의 로딩 포인트로 설정하여 기판의 이송 과정을 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리장치의 기판 이송 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 6a 내지 도 6d는 도 5에 도시된 기판 이송 과정을 나타낸 공정도이다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 먼저, 상기 물류이송장치(610)는 공정 대기중인 풉을 외부로부터 반송하여 상기 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240) 중 유휴 상태의 로드 포트에 적재한다(단계 S210). 이때, 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ...., 340)의 스테이지들과 상기 제1 내지 제4 이송 유닛(410, ..., 440)의 용기 이송부들은 상기 물류이송장치(610)와의 간섭을 방지하기 위해 상기 공정 모듈(100) 내부에 인입된 상태로 대기할 수도 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제4 로드 포트(210, ..., 240)는 상기 공정 대기중인 풉을 공급받는 과정이 서로 동일하다. 따라서, 이하, 상기 제1 로드 포트(210)를 일례로하여 유휴 상태의 로드 포트에 상기 공정 대기중인 풉을 적재하는 과정을 설명한다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 로드 포트(210)가 유휴 상태가 되면, 상기 물류이송장치(610)의 그립부(611)는 상기 제1 로드 포트(310) 상부에서 하강하여 공정 대기중인 풉(40)을 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)에 적재한다.
한편, 상기 제1 내지 제4 이송 유닛(410, ..., 440)은 대응하는 로드 포트에 적재된 풉에 공정 처리된 기판들의 수납이 완료되면, 상기 대응하는 로드 포트로부터 해당 풉, 즉, 공정 완료된 풉을 픽업하여 대응하는 버퍼 포트에 적재한다(단계 S220).
이 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)는 대응하는 로드 포트로부터 상기 공정 완료된 풉을 제공받는 과정이 서로 동일하다. 따라서, 이하, 상기 제1 버퍼 포트(310)를 일례로 하여 상기 공정 완료된 풉이 상기 메인 적재부(200)로부터 상기 버퍼 적재부(300)로 이송되는 과정을 구체적으로 설명한다.
도 6b를 참조하면, 상기 제1 이송 유닛(410)의 용기 이송부(412)는 대응하는 로드 포트(210), 즉, 상기 제1 로드 포트(210)에 적재된 풉(50)에 공정 처리된 기판들의 수납이 완료되면, 상기 제1 이송 유닛(410)의 이송 레일(411)을 따라 수평 이동하여 상기 공정 모듈(100)의 외부로 인출된다. 이때, 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)가 상기 공정 모듈(100)의 외부에서 대기할 경우, 상기 공정 모듈(100) 내부로 인입된다.
이 실시예에 있어서, 상기 용기 이송부(412)는 상기 공정 모듈(100)의 내부에서 대기하나, 상기 공정 모듈(100)의 외부에서 대기할 수도 있다.
이어, 상기 용기 이송부(412)의 픽업부(412b)는 상기 제1 로드 포트(210) 측으로 하강하여 공정 완료된 풉(50)을 픽업한다. 이때, 상기 픽업부(412b)는 상기 공정 완료된 풉(50)의 상단에 결합된다.
도 6c를 참조하면, 상기 픽업부(412b)는 승강하여 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)가 외부로 인출되는 위치보다 위에 위치한다. 이어, 상기 공정 모듈(100) 내부에서 대기 중인 상기 제1 버퍼 포트(310)의 스테이지(312)가 수평 이동하여 상기 공정 모듈(100)의 외부로 인출된다. 상기 픽업부(412b)는 인출된 상기 스테이지(312)에 상기 공정 완료된 풉(50)을 적재한다. 이어, 상기 픽업부(412b)는 상기 공정 완료된 풉(50)으로부터 분리된 후 승강하여 원위치 된다.
이에 따라, 상기 제1 로드 포트(210)가 유휴 상태가 되므로, 공정 대기중인 새로운 풉을 상기 물류이송장치(610)에 의해 바로 공급받을 수 있다. 유휴 상태의 로드 포트에 공정 대기중인 풉을 이송하는 과정은 단계 S210과 도 6a에서 설명한 바와 같다.
상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340) 각각에는 대응하는 로드 포트로부터 공정 완료된 풉이 적재되며, 상기 공정 완료된 풉들은 상기 물류이송장치(610)에 의해 외부로 반출될때 까지 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)에서 대기한다.
다시, 도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)에 안착된 공정 완료된 풉들은 상기 물류이송장치(610)에 의해 외부로 반출된다(단계 S230). 이때, 상기 제1 내지 제4 이송 유닛(410, ..., 440)의 용기 이송부들은 상기 물류이송장치(610)와의 간섭을 방지하기 위해 상기 공정 모듈(100) 내부에서 대기한다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제4 버퍼 포트(310, ..., 340)는 적재된 풉들이 외부로 반출되는 과정이 서로 동일하다. 따라서, 이하, 제1 버퍼 포트(310)를 일례로 하여 공정 완료된 풉을 이송하는 과정을 구체적으로 설명한다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 물류이송장치(610)는 상기 제1 버퍼 포트(310)의 상부로 이동한다. 이어, 상기 물류이송장치(610)의 그립부(611)가 하강하여 공정 완료된 풉(50)을 픽업하고, 다시 승강한 후, 상기 공정 완료된 풉(50)을 외부로 반출한다.
상술한 바와 같이, 상기 기판 처리장치(700)의 기판 이송 방법은, 공정 완료된 풉들을 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)에 대기시킨다. 또한, 상기 기판 처리장치(700)는 상기 버퍼 포트들(310, ..., 340)로 풉들을 이송할 시, 상기 이송 유닛들(410, ..., 440)을 이용하여 이송한다.
이에 따라, 상기 기판 처리장치(700)는 공정 완료된 풉들이 상기 로드 포트들(210, ..., 240)에서 대기하는 시간을 감소시키고, 공정 대기중인 풉을 상기 각 로드 포트(210, ..., 220)에 신속하게 제공하며, 설비 유휴 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 나타낸 부분 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 기판 이송 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3에 도시된 기판 이송 과정을 나타낸 공정도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리장치의 기판 이송 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5에 도시된 기판 이송 과정을 나타낸 공정도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 공정 모듈 200 : 메인 적재부
300 : 버퍼 적재부 410, 420, 430, 440 : 이송 유닛
500 : 기판 공급 모듈 610 : 물류 이송 장치
700 : 기판 처리 장치

Claims (23)

  1. 기판의 처리가 이루어지는 공정 모듈;
    상기 공정 모듈의 전단에 설치되고, 기판들을 수납하는 적어도 하나의 수납용기를 적재하며, 적재된 수납용기와 상기 공정 모듈 간에 기판의 이송이 이루어지는 메인 적재부;
    상기 메인 적재부의 상부에 위치하고, 상기 기판들을 수납하는 적어도 하나의 수납용기를 적재하며, 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출되는 버퍼 적재부; 및
    상기 버퍼 적재부의 상부에 위치하고, 상기 메인 적재부와 상기 버퍼 적재부 간에 상기 수납용기를 이송하는 적어도 하나의 이송 유닛을 포함하되,
    상기 버퍼 적재부는 상기 수납용기가 적재되는 적어도 하나의 버퍼 포트를 포함하고,
    상기 메인 적재부는 상기 수납용기를 적재할 수 있는 적어도 하나의 로드 포트를 포함하고,
    상기 버퍼 포트는 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출되고 상기 로드 포트의 상부에서 상기 로드 포트와 마주하게 배치되고,
    상기 이송 유닛은 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출되되,
    상기 이송 유닛은,
    상기 공정 모듈의 내부에 구비된 이송 레일; 및
    상기 이송 레일에 결합되고, 상기 이송 레일을 따라 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출되며, 상기 버퍼 포트 또는 상기 로드 포트에 적재된 상기 수납용기를 픽업하여 이송하는 용기 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 포트는,
    상기 공정 모듈 내부에 구비된 가이드 레일; 및
    상기 수납용기가 안착되며, 상기 가이드 레일에 결합되고, 상기 가이드 레일을 따라 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출되는 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 용기 이송부는,
    상기 이송 레일에 결합되어 상기 이송 레일을 따라 수평 이동하는 몸체; 및
    상기 몸체의 하부에 결합되고, 승강 및 하강하며, 상기 수납용기를 픽업하는 픽업부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  8. 제1항, 제4항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 적재부는 상기 로드 포트를 다수 구비하고,
    상기 버퍼 적재부는 상기 버퍼 포트를 다수 구비하며,
    다수의 버퍼 포트는 다수의 로드 포트와 동일한 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 이송 유닛은 다수 구비되고,
    다수의 이송 유닛과 상기 다수의 버퍼 포트 및 상기 다수의 로드 포트는 각각 서로 일대일 대응하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  10. 제1항에 있어서, 외부로부터 상기 수납 용기를 반송하여 상기 버퍼 적재부 또는 상기 메인 적재부에 적재하고, 상기 버퍼 적재부 또는 메인 적재부에 적재된 상기 수납 용기를 외부로 반송하는 물류 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  11. 기판의 처리가 이루어지는 공정 모듈;
    상기 공정 모듈의 전단에 설치되고, 기판들을 수납하는 수납용기를 각각 적재하며, 적재된 수납용기와 상기 공정 모듈 간에 기판의 이송이 이루어지는 다수의 로드포트;
    상기 로드 포트들의 상부에 위치하고, 각각 상기 수납용기를 적재하며, 수평 이동하여 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출되는 다수의 버퍼 포트; 및
    상기 버퍼 포트들의 상부에 위치하고, 상기 로드 포트들과 상기 버퍼 포트들 간에 상기 수납용기를 이송하는 다수의 이송 유닛을 포함하고,
    상기 로드 포트들과 상기 버퍼 포트들 및 상기 이송 유닛들은 서로 일대일 대응하게 위치하며,
    각 이송 유닛은 대응하는 로드 포트와 대응하는 버퍼 포트 간에 상기 수납용기를 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 각 이송 유닛은 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  13. 제11항 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 외부로부터 상기 수납 용기를 반송하여 상기 버퍼 포트들 및 상기 로드 포트들 중 어느 하나에 적재하고, 상기 버 퍼 포트들 및 상기 로드 포트들 중 어느 하나에 적재된 상기 수납 용기를 외부로 반송하는 물류 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  14. 처리 대기중 기판들이 수납된 수납용기를 반입하여 공정 모듈 내부로 인입 및 인출 가능한 버퍼 적재부에 적재하는 단계;
    상기 공정 모듈에 상기 기판을 투입하여 처리하기 위해 상기 버퍼 적재부로부터 처리 대기 중인 수납용기를 픽업한 후 수직 이동시켜 메인 적재부에 적재하는 단계; 및
    처리 완료된 기판들이 수납된 수납용기를 상기 메인 적재부로부터 픽업하여 외부로 반출하는 단계를 포함하고,
    상기 처리 대기중인 수납용기를 상기 메인 적재부로 이송시 또는 상기 처리 완료된 수납용기를 상기 메인 적재부로부터 반출시, 상기 버퍼 적재부는 상기 공정 모듈 내부로 인입되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 처리 대기중인 수납용기를 상기 버퍼 적재부에 적재하는 단계는,
    물류 이송 유닛이 상기 처리 대기중인 수납용기를 외부로부터 반입하는 단계; 및
    상기 물류 이송 유닛이 상기 버퍼 적재부의 다수의 버퍼 포트 중 유휴 상태의 버퍼 포트에 상기 처리 대기중인 수납용기를 적재하는 단계를 포함하는 것을 특 징으로하는 기판 이송 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 처리 대기중인 수납용기를 상기 메인 적재부에 적재하는 단계는,
    상기 메인 적재부의 다수의 로드 포트 중 유휴 상태의 로드 포트와 마주하는 버퍼 포트로부터 상기 처리 대기중인 수납용기를 픽업하는 단계;
    상기 유휴 상태의 로드 포트와 마주하는 버퍼 포트를 상기 공정 모듈 내부로 인입시키는 단계; 및
    상기 처리 대기중인 수납용기를 상기 유휴 상태의 로드 포트에 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 처리 대기중인 수납용기를 상기 버퍼 적재부로부터 상기 메인 적재부로 이송하는 단계는, 상기 버퍼 적재부의 상부에 상기 공정 모듈 안으로 인입 및 인출 가능하도록 설치되는 다수의 이송 유닛에 의해 이루어지며,
    각 이송 유닛은 서로 마주하는 버퍼 포트와 로드 포트 간에 상기 처리 대기중인 수납용기를 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 처리 완료된 수납용기를 외부로 반출하는 단계는,
    상기 처리 완료된 수납용기가 적재된 로드 포트와 마주하는 버퍼 포트를 상 기 공정 모듈 안으로 인입시키는 단계; 및
    상기 물류 이송 유닛이 상기 처리 완료된 수납용기를 해당 로드 포트로부터 픽업하여 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  19. 공정 모듈에 기판을 투입하여 처리하기 위해 처리 대기중 기판들이 수납된 수납용기를 반입하여 메인 적재부에 적재하는 단계;
    처리 완료된 기판들이 수납된 수납용기를 상기 메인 적재부로부터 픽업한 후 상기 메인 적재부의 상부에 설치되어 상기 공정 모듈 내부로 인입 및 인출 가능한 버퍼 적재부에 적재하는 단계; 및
    상기 버퍼 적재부로부터 처리 완료된 수납용기를 픽업하여 외부로 반출하는 단계를 포함하고,
    처리 대기중인 수납용기를 상기 메인 적재부로 이송시 또는 상기 처리 완료된 수납용기를 상기 버퍼 적재부로 이송시, 상기 버퍼 적재부는 상기 공정 모듈 내부로 인입되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 처리 대기중인 수납용기를 상기 메인 적재부에 적재하는 단계는,
    물류 이송 유닛이 상기 처리 대기중인 수납용기를 외부로부터 반입하는 단계; 및
    상기 물류 이송 유닛이 상기 메인 적재부의 다수의 로드 포트 중 유휴 상태 의 로드 포트에 상기 처리 대기중인 수납용기를 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 처리 완료된 수납용기를 상기 버퍼 적재부에 적재하는 단계는,
    상기 버퍼 적재부의 다수의 버퍼 포트 중 상기 처리 완료된 수납용기가 적재된 로드 포트와 마주하는 버퍼 포트를 상기 공정 모듈 안으로 인입시키는 단계;
    상기 처리 완료된 수납용기가 적재된 로드 포트에 대응하는 이송 유닛이 상기 처리 완료된 수납용기를 해당 로드 포트로부터 픽업한 후 상부로 수직 이동시키는 단계;
    해당 로드 포트의 바로 위에 위치하는 버퍼 포트를 상기 공정 모듈로부터 인출시키는 단계; 및
    상기 이송 유닛이 해당 버퍼 포트에 픽업한 수납용기를 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 이송 유닛은 상기 버퍼 포트들의 상부에 다수 설치되며, 각 이송 유닛은 서로 마주하는 버퍼 포트와 로드 포트 간에 상기 처리 완료된 수납용기를 이송하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 처리 완료된 수납용기를 외부로 반출하는 단계는, 상기 물류 이송 유닛에 의해 이루어지며, 상기 이송 유닛은 대응하는 버퍼 포트 또는 대응하는 로드 포트에 상기 물류 이송 유닛이 접근시 상기 공정 모듈 안으로 인입되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
JP5212165B2 (ja) 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5445015B2 (ja) * 2009-10-14 2014-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 キャリア移載促進装置
US20140286733A1 (en) * 2011-11-09 2014-09-25 Sinfonia Technology Co., Ltd. Load port and efem
TWI447059B (zh) * 2012-01-10 2014-08-01 Inotera Memories Inc 晶圓倉儲系統
JP6068663B2 (ja) * 2013-09-30 2017-01-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
US10332770B2 (en) 2014-09-24 2019-06-25 Sandisk Technologies Llc Wafer transfer system
US10325797B2 (en) 2014-09-25 2019-06-18 Murata Machinery, Ltd. Purging device and purging method
US10177020B2 (en) 2015-02-07 2019-01-08 Kla-Tencor Corporation System and method for high throughput work-in-process buffer
KR101736855B1 (ko) * 2015-05-29 2017-05-18 세메스 주식회사 기판 처리 설비
KR101661217B1 (ko) * 2015-06-09 2016-10-11 국제엘렉트릭코리아 주식회사 로드 포트 그리고 그것을 갖는 클러스터 설비
KR102075276B1 (ko) * 2015-08-28 2020-03-02 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
KR101756743B1 (ko) 2016-12-30 2017-07-12 김태훈 웨이퍼 가공 설비용 버퍼 챔버 유닛
KR102020227B1 (ko) * 2017-08-24 2019-09-10 세메스 주식회사 캐리어 이송 장치 및 방법
KR102020234B1 (ko) * 2017-09-08 2019-09-11 세메스 주식회사 레이스웨이 유닛 및 이를 갖는 oht
JP6927007B2 (ja) * 2017-12-12 2021-08-25 株式会社ダイフク 移載設備、移載方法
JP6794976B2 (ja) * 2017-12-15 2020-12-02 株式会社ダイフク 移載設備、移載方法
KR101942310B1 (ko) * 2018-09-11 2019-01-25 (주)포톤 반도체 장비용 버퍼 장치
JP7349240B2 (ja) * 2018-10-05 2023-09-22 東京エレクトロン株式会社 基板倉庫及び基板検査方法
JP7213056B2 (ja) * 2018-10-18 2023-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR102536185B1 (ko) * 2018-10-30 2023-05-24 세메스 주식회사 카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치
KR102240925B1 (ko) 2019-07-17 2021-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치
JP7215457B2 (ja) * 2020-04-28 2023-01-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN116960040B (zh) * 2023-09-15 2023-11-24 季华实验室 空中运输车控制方法、系统、电子设备及存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007096145A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
KR100932961B1 (ko) * 2006-11-27 2009-12-21 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3622101B2 (ja) * 1997-03-13 2005-02-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2000053237A (ja) 1998-08-07 2000-02-22 Shinko Electric Co Ltd 搬送設備
US6641350B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
TW454944U (en) 2000-05-12 2001-09-11 Prosys Technology Integration Elevation apparatus with elevation buffer function for vertically transmitting wafers
JP2005150129A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
JP2006051886A (ja) 2004-08-12 2006-02-23 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP4266197B2 (ja) 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
JP2007096140A (ja) 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
US7520286B2 (en) * 2005-12-05 2009-04-21 Semitool, Inc. Apparatus and method for cleaning and drying a container for semiconductor workpieces
US7740437B2 (en) * 2006-09-22 2010-06-22 Asm International N.V. Processing system with increased cassette storage capacity
JP4415006B2 (ja) 2006-12-28 2010-02-17 株式会社日立国際電気 カセットの運用管理方法及び基板の処理方法
JP2008172062A (ja) 2007-01-12 2008-07-24 Murata Mach Ltd 物品供給装置
JP4796024B2 (ja) * 2007-08-30 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 容器交換システム及び容器交換方法
JP2009160424A (ja) 2009-03-12 2009-07-23 Covidien Ag 非導電性ストップ部材を有する血管の封着機および分割機

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007096145A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
KR100932961B1 (ko) * 2006-11-27 2009-12-21 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

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Publication number Publication date
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