KR20090124445A - 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 - Google Patents

기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090124445A
KR20090124445A KR1020080050676A KR20080050676A KR20090124445A KR 20090124445 A KR20090124445 A KR 20090124445A KR 1020080050676 A KR1020080050676 A KR 1020080050676A KR 20080050676 A KR20080050676 A KR 20080050676A KR 20090124445 A KR20090124445 A KR 20090124445A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
buffer
chambers
storage container
substrate transfer
Prior art date
Application number
KR1020080050676A
Other languages
English (en)
Inventor
박주집
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080050676A priority Critical patent/KR20090124445A/ko
Publication of KR20090124445A publication Critical patent/KR20090124445A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 처리장치는 각각 다수의 챔버에 기판을 인출 및 인입하는 적어도 두 개의 기판 이송부를 구비한다. 기판 이송부들은 각각 로드 포트에 안착된 수납용기와 버퍼부 및 다수의 챔버 간의 기판을 이송한다. 이와 같이, 기판 처리장치는 다수의 기판 이송부를 이용하여 다수의 챔버에 각각 기판을 제공하므로, 기판 이송 시간을 단축할 수 있고, 기판 이송부들 중 어느 하나에 에러 발생 시 설비의 구동 중단을 방지하며, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE OF THE SAME}
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판을 처리하는 과정에서 이송 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 기판 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photo Resist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 기판 내에는 식각이나 애셔의 제거공정으로 완전제거가 되지 않은 이물질이 남게 된다. 이러한 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning)이 있다.
기판 세정장치는 배치식 세정장치(Batch Processor)와 매엽식 세정장치(Single Processor)로 구분된다. 배치식 세정장치는 한번에 25매 또는 50매를 처리할 수 있는 크기의 약액조(Chemical Bath), 린스조(Rinse Bath), 건조조(Dry Bath) 등을 구비한다. 배치식 세정장치는 기판들을 각각의 조(Bath)에 일정 시간 동안 담가 이물을 제거한다. 이러한 배치식 세정장치는 기판의 상부 및 하부가 동시에 세정되고 동시에 대용량을 처리할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 기판의 대구경화가 진행될수록 조의 크기가 커져 장치의 크기 및 약액의 사용량이 많아질 뿐만 아니라, 동시에 약액조 내에서 세정이 진행중인 기판에서는 인접한 기판로부터 떨어져 나온 이물이 재부착되는 문제가 있다.
최근에는 기판 직경의 대형화로 인해 매엽식 세정장치가 많이 사용된다. 매엽식 세정장치는 한 장의 기판을 처리할 수 있는 작은 크기의 챔버(Chamber)에서 기판을 기판 척(Chuck)으로 고정시킨 후 모터(Motor)에 의해 기판을 회전시키면서, 기판 상부에서 노즐(Nozzle)을 통해 약액 또는 순수를 기판에 제공한다. 기판의 회전력에 의해 약액 또는 순수 등이 기판 상부로 퍼지며, 이에 따라, 기판에 부착된 이물이 제거된다. 이러한 매엽식 세정장치는 배치식 세정장치에 비해 장치의 크기가 작고 균질의 세정효과를 갖는 것이 장점이다.
일반적으로 매엽식 세정장치는 일측으로부터 로딩/언로딩부, 인덱스 로봇, 버퍼부, 공정챔버, 및 메인 이송 로봇을 포함하는 구조로 이루어진다. 인덱스 로봇은 버퍼부와 로딩/언로딩부 간의 기판을 이송하며, 기판 이송로봇은 버퍼부와 공정챔버 간의 기판을 이송한다.
버퍼부는 다수의 기판을 수납하기 위한 다수의 슬롯(Slot)이 형성되고, 세정 전의 기판이 공정챔버에 투입되기 위해 대기하거나, 세정이 완료된 기판이 로딩/언로딩부로 이송되기 위해 대기한다. 인덱스 로봇은 로딩/언로딩부에 안착된 풉(FOUP)으로부터 기판을 인출하여 버퍼부에 적재하고, 세정이 완료된 기판을 버퍼부로부터 인출하여 해당 풉에 적재한다. 메인 이송 로봇은 세정 전의 기판을 버퍼부로부터 인출하여 공정 챔버에 제공하고, 세정이 완료된 기판을 버퍼부에 적재한다.
이러한 매엽식 세정장치는 하나의 메인 이송 로봇이 다수의 공정 챔버에 기판을 인입 및 인출하므로, 메인 이송 로봇에 이상이 발생할 경우, 설비 전체를 다운시켜야하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 기판의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리 장치에서 기판을 이송하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치는, 다수의 챔버, 다수의 로드 포트, 버퍼부 및 적어도 두 개의 기판 이송부로 이루어진다.
다수의 챔버는 각각 기판의 처리가 이루어진다. 다수의 로드 포트는 다수의 기판을 수납하는 수납용기가 적재된다. 버퍼부는 상기 수납용기로부터 상기 챔버에 투입되는 기판과 상기 챔버에서 공정이 완료되어 상기 수납용기로 투입되는 기판을 수납한다. 기판 이송부들은 각각 상기 로드 포트에 안착된 수납용기와 상기 버퍼부 및 상기 다수의 챔버에 상기 기판을 인입 및 인출한다.
여기서, 상기 기판 이송부들은 상기 기판을 인입 및 인출하는 챔버가 서로 다르다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 이송 방법은 다음과 같다.
먼저, 제1 기판 이송부가 로드 포트에 안착된 수납용기로부터 기판을 인출하 여 버퍼부 또는 기판을 처리하는 다수의 챔버 중 어느 하나에 상기 수납용기로부터 인출한 기판을 제공한다. 상기 제1 기판 이송부에 의해 상기 기판들이 이송되는 동안 상기 제2 기판 이송부가 상기 버퍼부로부터 기판을 인출하여 상기 챔버들 중 어느 하나에 상기 버퍼부로부터 인출한 기판을 제공한다.
여기서, 상기 제1 및 제2 기판 이송부는 서로 다른 챔버에 기판을 제공한다.
상술한 본 발명에 따르면, 기판 이송부는 각각 서로 다른 챔버에 기판을 제공하고 인출한다. 이에 따라, 기판 처리장치는 기판 이송 시간을 단축할 수 있고, 기판 이송부들 중 어느 하나에 에러 발생 시 설비의 구동 중단을 방지하며, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서는 웨이퍼를 기판의 일례로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 시스템(1000)은 다수의 버퍼 포트(110), 다수의 로드 포트(130), 풉 이송 로봇(200), 버퍼부(300), 제1 및 제2 메인 이송 로봇(Main Transfer Robot)(501, 502) 및 다수의 공정 챔버(601, ..., 606)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 다수의 버퍼 포트(110)에는 웨이퍼들이 수납되는 풉(Front Open Unified Pod: FOUP)(120)이 각각 로딩된다. 이 실시예에 있어서, 기판 처리 시스템(1000)은 두 개의 버퍼 포트(111, 112)를 구비하나, 상기 버퍼 포트(111, 112)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트(Foot print) 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
각 버퍼 포트(111, 112)에 안착된 풉(120)은 상기 다수의 로드 포트(130)로 이송되기 위해 대기한다. 상기 풉(120)에는 공정 챔버(601, ..., 606)에 투입되어 처리가 완료된 웨이퍼들 또는 상기 공정 챔버(601, ..., 606)로 투입되어 처리될 웨이퍼들을 수납한다. 이하, 설명의 편의를 위해, 상기 기판 처리 시스템(1000)에 의해 처리가 완료된 웨이퍼를 가공 웨이퍼라 하고, 아직 처리되지 않은 웨이퍼를 원시 웨이퍼라 한다.
상기 각 버퍼 포트(111, 112)에 안착된 풉(130)은 상기 풉 이송 로봇(200)에 의해 상기 다수의 로드 포트(130)로 이송된다. 상기 풉 이송 로봇(200)은 상기 다수의 로드 포트(130)와 상기 다수의 버퍼 포트(110)와의 사이에 위치하고, 상기 버퍼 포트들(110)과 상기 로드 포트들(130) 간에 상기 풉(130)을 이송한다.
상기 다수의 로드 포트(130)는 상기 버퍼 포트(111, 112)로부터 이송된 풉(130)이 적재된다. 상기 로드 포트들(130)은 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134)로 이루어지며, 각 로드 포트(131, 132, 133, 134)에는 상기 풉(130)이 각각 적재될 수 있다. 이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 시스템(1000)은 4개의 로드 포트(131, 132, 133, 134)를 구비하나, 상기 로드 포트(131, 132, 133, 134)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트(Foot print) 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 풉(120)은 원시 웨이퍼들을 수납한 상태에서 상기 버퍼 포트(111, 112)에 적재된 후, 상기 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134) 중 어느 하나로 이송된다. 상기 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134) 상의 풉(120)에 수납된 원시 웨이퍼는 상기 버퍼부(300)로 제공되고, 상기 버퍼부(300)에 수납된 가공 웨이퍼는 상기 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134) 상의 풉(120)에 제공된다.
한편, 상기 버퍼부(300)는 상기 로드 포트들(130)이 설치된 영역과 상기 다수의 공정 챔버(601, ..., 606)가 설치된 영역 사이에 위치한다. 상기 버퍼부(300)는 상기 풉(120)으로부터 이송된 원시 웨이퍼들을 수납하고, 상기 다수의 공정 챔버(601, ..., 606)에서 처리된 가공 웨이퍼들을 수납한다.
도 2는 도 1에 도시된 버퍼부를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 버퍼부(300)는 본체(310)와 제1 및 제2 지지부(320, 330)로 이루어진다.
구체적으로, 상기 본체(310)는 바닥면(311), 상기 바닥면(311)으로부터 수직하게 연장된 제1 및 제2 측벽(312, 313), 및 상기 제1 및 제2 측벽(312, 313)의 상단에 결합된 상면(314)을 포함할 수 있다.
상기 본체(310)는 웨이퍼의 출입을 위해 상기 인덱스 로봇(200)과 마주하는 전방 측벽 및 상기 메인 이송 로봇(500)과 마주하는 후방 측벽이 개방된다. 이에 따라, 상기 인덱스 로봇(200)과 상기 메인 이송 로봇(500)은 상기 버퍼부(300)로부터 웨이퍼를 인입 및 인출하기가 용이하다.
상기 제1 및 제2 측벽(312, 313)은 서로 마주하게 배치되며, 상기 상면(314)은 일부분 제거되어 개구부(314a)가 형성된다.
상기 본체(310) 내부에는 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)가 형성된다. 상기 제1 지지부(320)는 상기 제1 측벽(312)에 결합되고, 상기 제2 지지부(330)는 제2 측벽(313)에 결합된다. 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)는 각각 다수의 지지대를 포함한다. 상기 제1 지지부(320)의 지지대들은 상기 제2 지지부(330)의 지지대들과 서로 일대일 대응하며, 웨이퍼는 서로 대응하는 상기 제1 지지부(320)의 지지대와 상기 제2 지지부(330)의 지지대에 의해 단부가 지지되어 상기 버퍼부(300)에 수납된다. 이때, 상기 웨이퍼는 상기 바닥면(311)과 마주하게 배치된다.
상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 지지대들은 수직 방향으로 서로 이격되어 위치한다. 상기 제1 및 제2 지지부(320, 330)의 각 지지대에는 웨이퍼의 위치를 가이드 가이드부(31)가 형성될 수 있다. 상기 가이드부(31)는 상기 지지대의 상면으로부터 돌출되어 형성되며, 웨이퍼의 측면을 지지한다.
한편, 상기 제1 및 제2 메인 이송 로봇(501, 502)은 상기 로드 포트들(130)에 안착된 풉(120)과 상기 버퍼부(300) 간에 웨이퍼를 이송하고, 상기 버퍼부(300)와 상기 공정 챔버들(601, ..., 606) 간에 웨이퍼를 이송한다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 메인 이송 로봇(501, 502)은 서로 동 일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 상기 제1 및 제2 메인 이송 로봇(501, 502)의 구성에 대한 구체적인 설명에 있어서, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)을 일례로 하여 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 메인 이송 로봇을 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 각각 웨이퍼가 안착되는 다수의 핸드(510), 및 상기 다수의 핸드(510)를 구동하는 핸드 구동부(520)를 포함할 수 있다. 상기 다수의 핸드(510)는 각각 개별 구동이 가능하며, 수직 방향으로 서로 마주하게 배치된다. 이 실시예에 있어서, 상기 다수의 핸드(510)는 네 개의 핸드(511, 512, 513, 514)로 이루어지나, 상기 핸드(511, 512, 513, 514)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 제1 이송 통로(401)에 설치된다. 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 공정 챔버들(601, ..., 606) 중 상기 제1 이송 통로(401)에 연결된 제1 내지 제3 공정 챔버들(601, 602, 603)과 상기 버퍼부(300) 및 상기 풉(120)에 웨이퍼를 인입 및 인출한다. 즉, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134)에 안착된 풉들 중 공정 대기중인 풉(130)과 상기 버퍼부(300) 간에 또는 상기 공정 대기중인 풉(130)과 상기 제1 내지 제3 공정 챔버들(601, ..., 603) 간에 웨이퍼를 이송한다. 또한, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 제1 내지 제3 공정 챔버들(601, 602, 603)과 상기 버퍼부(300) 간에 웨이퍼를 이송한다.
여기서, 상기 제1 내지 제3 공정 챔버들(601, 602, 603)은 상기 제1 이송 통로(401)를 따라 순차적으로 연접하여 위치한다.
상기 제2 메인 이송 로봇(502)은 제2 이송 통로(402)에 설치된다. 상기 제2 메인 이송 로봇(502)은 상기 공정 챔버들(601, ..., 606) 중 상기 제2 이송 통로(402)에 연결된 제4 내지 제6 공정 챔버들(604, 605, 606)과 상기 버퍼부(300) 및 상기 풉(120)에 웨이퍼를 인입 및 인출한다. 즉, 상기 제2 메인 이송 로봇(502)은 상기 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134)에 안착된 풉들 중 공정 대기중인 풉(130)과 상기 버퍼부(300) 간에 또는 상기 공정 대기중인 풉(130)과 상기 제4 내지 제6 공정 챔버들(604, 605, 606) 간에 웨이퍼를 이송한다. 또한, 상기 제2 메인 이송 로봇(502)은 상기 제4 내지 제6 공정 챔버들(604, 605, 606)과 상기 버퍼부(300) 간에 웨이퍼를 이송한다.
여기서, 상기 제4 내지 제6 공정 챔버들(604, 605, 606)은 상기 제2 이송 통로(402)를 따라 순차적으로 연접하여 위치하고, 상기 제2 이송 통로(402)는 상기 제1 이송 통로(401)와 평행하게 배치된다.
이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 시스템(1000)은 6개의 공정 챔버(601, ..., 606)를 구비하나, 상기 공정 챔버(601, ..., 606)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 상기 각 공정 챔버(601, ..., 606)에서 이루어지는 처리 공정으로는 상기 원시 웨이퍼를 세정하는 세정 공정 등이 있다.
이하, 도면을 참조하여서 상기 제1 및 제2 메인 이송 로봇(501, 502)에 의해 원시 웨이퍼가 이송되는 과정을 구체적으로 설명한다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 시스템에서 원시 웨이퍼를 이송하는 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 도 1에 도시된 제1 및 제2 로드 포트에 각각 풉이 안착된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저, 각 버퍼 포트(111, 112)에 풉(130)이 안착되고, 풉 이송 로봇(200)은 상기 버퍼 포트(111, 112)에 안착된 풉(130)을 상기 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134) 중 대기 상태인 로드 포트에 적재한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제3 로드 포트(131, 133)가 대기 상태일 경우, 상기 풉 이송 로봇(200)은 상기 풉(130)을 상기 제1 및 제3 로드 포트(131, 133)에 각각 적재한다.
이어, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 제1 내지 제4 로드 포트(131, 132, 133, 134)에 안착된 풉들 중 공정 대기 중인 풉(130)으로부터 다수의 원시 웨이퍼를 픽업한다(단계 S110). 이하, 상기 제1 로드 포트(131)에 안착된 풉(130)이 공정 대기중인 것으로 간주하여 설명한다.
이어, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 픽업한 원시 웨이퍼들을 상기 버퍼부(300)에 적재한다(단계 S120). 이 실시예에 있어서, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 픽업한 원시 웨이퍼들을 상기 버퍼부(300)에 적재하나, 상기 제1 이송 통로(401)를 따라 이동하여 상기 제1 내지 제3 공정 챔버(601, 602, 603) 중 대기중인 공정 챔버에 상기 픽업한 원시 웨이퍼를 제공할 수도 있다.
이어, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 공정 대기중인 풉(130)으로부터 다시 다수의 원시 웨이퍼를 픽업하여 상기 제1 내지 제3 공정 챔버(601, 602, 603) 중 대기중인 공정 챔버에 상기 픽업한 원시 웨이퍼를 제공한다. 한편, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)에 의해 상기 버퍼부(300)에 원시 웨이퍼들이 적재되면, 상기 제2 메인 이송 로봇(502)은 상기 버퍼부(300)에 수납된 원시 웨이퍼를 인출하여 상기 제4 내지 제6 공정 챔버(604, 605, 606) 중 대기중인 공정 챔버에 제공한다(단계 S130).
이상에서는 상기 원시 웨이퍼의 이송과정을 설명하였으나, 가공 웨이퍼의 이송과정을 설명하면 다음과 같다. 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 제1 내지 제3 공정 챔버(601, 602, 603)에서 생성된 가공 웨이퍼들을 상기 공정 대기중인 풉(130)에 적재한다. 한편, 상기 제2 메인 이송 로봇(501)은 상기 제4 내지 제6 공정 챔버(604, 605, 606)에서 생성된 가공 웨이퍼들을 상기 버퍼부(300)에 적재한다. 이렇게 상기 버퍼부(300)에 수납된 가공 웨이퍼들은 상기 제1 메인 이송 로봇(501)에 의해 상기 공정 대기중인 풉(130)에 적재된다.
이상에서는 상기 제1 메인 이송 로봇(501)이 상기 공정 대기중인 풉(130)에 직접 웨이퍼를 인입 및 인출한다. 그러나, 상기 제2 메인 이송 로봇(502)이 상기 공정 대기중인 풉(130)에 직접 웨이퍼를 인입 및 인출할 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)은 상기 공정 대기중인 풉(130)에 직접 웨이퍼를 인입 및 인출하지 않고, 상기 버퍼부(300)와 상기 제1 내지 제3 공정 챔버(601, 602, 603) 간의 웨이퍼 이송만 할 수도 있다.
즉, 공정 시, 상기 제1 및 제2 메인 이송 로봇(501) 중 어느 하나는 상기 공정 대기중인 풉(130)에 직접 웨이퍼를 인입 및 인출할 수 있고, 나머지 하나는 상기 공정 대기중인 풉(130)에 웨이퍼를 인입 및 인출할 수 없다.
상술한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 메인 이송 로봇(501, 502)은 각각 별도로 구동되므로, 상기 제1 메인 이송 로봇(501)에 의한 웨이퍼 이송과 상기 제2 메인 이송 로봇(502)에 의한 웨이퍼 이송이 동시에 이루어질 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 이송 시간이 단축되므로, 상기 기판 처리 시스템(100)은 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 메인 이송 로봇(501, 502) 중 어느 하나에 에러가 발생하더라도 다른 하나가 웨이퍼를 이송할 수 있으므로, 설비를 다운시키지 않고서 에러가 발생한 메인 이송 로봇을 수리할 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 버퍼부를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 메인 이송 로봇을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 시스템에서 원시 웨이퍼를 이송하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 도 1에 도시된 제1 및 제2 로드 포트에 각각 풉이 안착된 상태를 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
111, 112 : 버퍼 포트 120 : 풉
131, 132, 133, 134 : 로드 포트 200 : 풉 이송 로봇
300 : 버퍼부 401, 402 : 이송 통로
501, 502 : 메인 이송 로봇
601, 602, 603, 604, 605, 606 : 공정 챔버
1000 : 기판 처리 시스템

Claims (8)

  1. 각각 기판의 처리가 이루어지는 다수의 챔버;
    다수의 기판을 수납하는 수납용기가 적재되는 다수의 로드 포트;
    상기 수납용기로부터 상기 챔버에 투입되는 기판과 상기 챔버에서 공정이 완료되어 상기 수납용기로 투입되는 기판을 수납하는 버퍼부; 및
    상기 로드 포트에 안착된 수납용기와 상기 버퍼부 및 상기 다수의 챔버에 상기 기판을 인입 및 인출하는 적어도 두 개의 기판 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송부들은 상기 기판을 인입 및 인출하는 챔버가 서로 다른 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 수납용기가 각각 적재되는 다수의 버퍼 포트; 및
    상기 버퍼 포트로부터 상기 수납용기를 픽업하여 상기 다수의 로드 포트 중 어느 하나에 적재하는 용기 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제1 기판 이송부가 로드 포트에 안착된 수납용기로부터 기판을 인출하여 버 퍼부 또는 기판을 처리하는 다수의 챔버 중 어느 하나에 상기 수납용기로부터 인출한 기판을 제공하는 단계; 및
    상기 제1 기판 이송부에 의해 상기 기판들이 이송되는 동안 상기 제2 기판 이송부가 상기 버퍼부로부터 기판을 인출하여 상기 챔버들 중 어느 하나에 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 기판 이송부는 서로 다른 챔버에 기판을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 기판 이송부가 상기 수납용기로부터의 기판을 이송하는 단계는,
    상기 제1 기판 이송부가 상기 수납용기로부터 기판을 인출하여 상기 버퍼부에 적재하는 단계; 및
    상기 제1 기판 이송부가 상기 수납용기로부터 다시 기판을 인출하여 상기 챔버들 중 어느 하나에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 기판 이송부가 상기 수납용기로부터의 기판을 이송하는 단계는,
    상기 제1 기판 이송부가 상기 수납용기로부터 기판을 인출하여 상기 챔버들 중 어느 하나에 제공하는 단계; 및
    이어, 상기 제1 기판 이송부가 상기 수납용기로부터 다시 기판을 인출하여 상기 버퍼부에 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 기판 이송부가 챔버로부터 공정이 완료된 기판을 인출하여 상기 수납용기에 적재하는 단계;
    상기 제2 기판 이송부가 챔버로부터 공정이 완료된 기판을 인출하여 버퍼부에 적재하는 단계; 및
    상기 제1 기판 이송부가 상기 제2 기판 이송부에 의해 상기 버퍼부에 수납된 공정이 완료된 기판들을 상기 수납용기에 적재하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 기판 이송부는 서로 다른 챔버로부터 기판을 인출하며,
    상기 제1 기판 이송부가 처리가 완료된 기판을 이송하는 단계들과 상기 제2 기판 이송부가 처리가 완료된 기판을 이송하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  8. 제9항에 있어서,
    공정 처리 전의 기판들이 수납된 상기 수납용기를 버퍼 포트에 적재하는 단계; 및
    상기 버퍼 포트에 적재된 상기 수납용기를 상기 로드 포트에 적재하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송방법.
KR1020080050676A 2008-05-30 2008-05-30 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 KR20090124445A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080050676A KR20090124445A (ko) 2008-05-30 2008-05-30 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080050676A KR20090124445A (ko) 2008-05-30 2008-05-30 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090124445A true KR20090124445A (ko) 2009-12-03

Family

ID=41686380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080050676A KR20090124445A (ko) 2008-05-30 2008-05-30 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090124445A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101226954B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101015225B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101077566B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR100989851B1 (ko) 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치
KR101094387B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR100980706B1 (ko) 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법
JP4799464B2 (ja) 基板処理装置
KR101768519B1 (ko) 기판 처리 설비
KR20090029408A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR100978127B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR100957226B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101197588B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20090124445A (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101085186B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20100024220A (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101000942B1 (ko) 기판 수납 방법
KR20230019312A (ko) 기판 처리 장치
KR20090126578A (ko) 기판 이송 방법
KR100978129B1 (ko) 기판 이송 방법
KR100964870B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR100978855B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20100008562A (ko) 기판 이송 방법
KR20100033113A (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101066594B1 (ko) 기판 처리 장치, 이의 노즐 셋팅 방법 및 이를 이용한 기판처리 방법
KR101134654B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
E902 Notification of reason for refusal
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20100519

Effective date: 20111007