TWI432368B - 基板處理裝置以及傳送基板的方法 - Google Patents

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Description

基板處理裝置以及傳送基板的方法
本發明係關於一種基板處理裝置，更特別地，係關於一種基板處理裝置以及用於該基板處理裝置之傳送基板的方法。
在一基板製造方法中像是沉積介電層薄膜和金屬材料、蝕刻、鍍上光阻層、顯影，以及去光阻等製程都會重覆一預先決定的次數，以便形成精細圖樣的陣列。儘管在基板製造製程中都會執行蝕刻或灰化去除製程，但是外來的物質還是會殘留在基板上。因此，可以去離子水或化學藥劑進行濕清洗製程，以便移除殘留的物質。
用於濕清洗的基板清洗裝置可分為批次處理器(batch processor)和單一處理器(single processor)。批次處理器可包括一化學浴(chemical bath)、沖洗浴(rinse bath)、以及一乾浴(dry bath)，其大小調整為一次25至50片基板。在批次處理器中，基板會被浸泡在每一浴中，經過一段預先決定的時間，以便移除基板上的外來物質。在此種批次處理器中，為數不少的基板的前側和後側都會同時處理到，然而，因為批次處理器所用的浴池大小係與基板大小有關，所以批次處理器的大小與化學藥劑消耗量也會跟著基板尺寸而增加。此外，當基板於化學浴中處理時，鄰近基板上的外來物質有可能會重新貼附到基板上。
由於近來所用的基板的尺寸越來越大，因此單一處理器也被廣泛地使用。在使用單一處理器的情況下，基板清洗製程是在相當小的腔室中進行，一次只處理一片基板。特別地，在一單一處理器中，基板係固定至一設置於腔室內的卡盤(chuck)，而化學藥劑或去離子水會透過一噴嘴而被供應至基板的上表 面，基板則靠著馬達而旋轉。由於基板被旋轉，因此化學藥劑或去離子水會被散布在基板上，而外來物質會被散布的化學藥劑或去離子水而被移除。此種單一處理器相當小，與批次處理器相較下，適合均勻地清洗一基板。
一般來說，單一處理器包括複數個負載埠(load port)、一索引機器(index robot)、一緩衝單元(buffer unit)、複數個處理腔室(process chamber)，以及一主傳送機器(main transfer robot)，該主傳送機器被排列於單一處理器的一側。容納基板的前置式晶圓盒(Front opening unified pod,FOUP)係分別被放置於負載埠上。索引機器攜帶被容納於FOUP內的基板至緩衝單元，而主傳送機器將基板從緩衝單元傳送至處理腔室。一旦基板在處理腔室被清洗後，主傳送機器會將基板從處理腔室攜至緩衝單元，而索引機器從緩衝單元抓取基板，並將基板放進FOUP。一旦被清洗的基板被放置於FOUP後，FOUP會被傳送至外部。
一般來說，FOUP是由高架起重搬運器(overhead hoist transport,OHT)負責傳送。詳細地說，OHT傳送容納未經清洗的基板之FOUP至一空的負載埠，而OHT從負載埠拾取一容納被清洗的基板之FOUP，並將FOUP傳送至外部區域。
由於OHT的操作速度不快，因此利用OHT來傳送FOUP的時間，要比從FOUP抽出未經清洗的基板以及將被清洗的基板放回FOUP的時間來得久。此外，需要清洗基板的時間也因相關技術提升了清洗裝置的效率而縮短，然而，OHT的速度仍然很慢。因此，如果使用OHT會無法有效率地傳送FOUP，藉此增加清洗裝置的閒置時間，因而降低了製造流程的生產力。
本發明提供一種基板處理裝置，其具有改良的基板傳送效率。
本發明同樣也提供一種用於該基板處理裝置之基板傳送方法。
在本發明的一示範實施例中，一基板處理裝置包括一處理模組、一主負載單元、一緩衝負載單元以及至少一個傳送單元。
在該示範實施例中，該處理模組係被設定用以處理一基板。該主負載單元係被設置於該處理模組的一前側，用以接收至少一個容納基板的容器，該主負載單元係被設定使得基板係於被放置於該主負載單元上的該容器和該處理模組之間被傳送。該緩衝負載單元係被設置於該主負載單元之上，用以接收至少一個容納基板的容器，而該緩衝負載單元係可水平地移進至該處理模組與從該處理模組移出。該傳送單元係被設置於該主負載單元之上，用以在該主負載單元與該緩衝負載單元之間傳送一容器。
在一示範實施例中，該緩衝負載單元包含至少一個被設定用以接收一容器的緩衝埠，以及該緩衝埠係可水平地移進至該處理模組與從該處理模組移出。
在一示範實施例中，該主負載單元包含至少一個被設定用以接收一容器的負載埠，以及該緩衝埠係被設置於該負載埠之上並面對該負載埠。
在一示範實施例中，該緩衝埠可包括：一被設置於該處理模組內之導軌；以及一連接至該導軌並被設定用以接收一容器的臺，該臺係可於該導軌上移進至該處理模組與從該處理模組移出。
在一示範實施例中，該傳送單元係可移進至該處理模組與 從該處理模組移出。
在一示範實施例中，該基板處理裝置更可包含一高架起重搬運單元，該高架起重搬運單元可被設定用以在一外部區域與該緩衝負載單元或該主負載單元之間傳送一容器。
在本發明的另一示範的實施例中，提供傳送基板的方法。在該方法中，將一容納未處理的基板的待命容器放置於一緩衝負載單元上，該緩衝負載單元係可移進至一處理模組與從該處理模組移出；藉由從該緩衝負載單元拾取該待命容器並垂直地移動該待命容器，以將該待命容器從該緩衝負載單元傳送至一主負載單元，以便將基板從該待命容器載入至該處理模組並處理該些基板。以及藉由從該主負載單元拾取一容納被處理基板的容器，以將該容器傳送至一外部區域。其中在一待命容器被傳送至該主負載單元，或一容納被處理基板的容器從該主負載單元被傳送的時候，該緩衝負載單元係被放置於該處理模組內。
在本發明的又另一示範實施例中，提供傳運送基板的方法。在該方法中，將一容納未處理的基板的待命容器放置於一主負載單元上，以便將該些基板載入至一處理模組內，並處理該些基板。從該主負載單元拾取一容納被處理基板的容器後，將該容器放置於一被設置在該主負載單元之上並可移進與移出該處理模組的緩衝負載單元。藉由從該緩衝負載單元拾取一容納被處理基板的容器，以將該容器從該緩衝負載單元傳送至一外部區域。其中在一待命容器被傳送至該主負載單元，或一容納被處理基板的容器被傳送至該緩衝負載單元的時候，該緩衝負載單元係被移進該處理模組內。
本發明的較佳實施例將配合所附的圖式加以詳細說明，在以下的敘述中，基板係以晶圓舉例，然而，本發明的範疇與精神並非受限於此。
第一圖所示為根據本發明的一示範實施例，一基板處理裝置(substrate processing apparatus)700的部分透視圖，而第二圖所示為第一圖的基板處理裝置700之剖面圖。
參考第一圖與第二圖，基板處理裝置700包括一處理模組(process module)100與一基板供應模組(substrate supply module)500。處理模組100被設定用以處理晶圓。基板供應模組500被設定用以將晶圓(未處理的晶圓)供應給處理模組100，以便處理晶圓與將處理模組100處理過的晶圓攜至外部。
詳細地說，未處理的晶圓係於未處理的晶圓被容納在一前置式晶圓盒(FOUP)10內的狀態下，被供應給基板處理裝置700，而當未處理的晶圓被處理後，被處理的晶圓會在被處理的晶圓被容納在FOUP 10內的狀態下，從基板處理裝置700攜出。
在現行的示範實施例中，基板處理裝置700利用FOUP 10作為攜帶晶圓的容器，不過，除了FOUP 10之外，也可利用其他的容器來攜帶晶圓。
處理模組100包括一索引機器(index robot)110，其被設定用以拾取被攜至基板供應模組500的FOUP 10所容納之未處理的晶圓。被索引機器110拾取的未處理的晶圓會被供應至複數個處理腔室(圖中未顯示)，用以處理晶圓。在處理腔室中，可執行像是清洗製程的處理製程。一旦晶圓被處理後，索引機器110將晶圓放回被設置於基板供應模組500的FOUP 10。也就是說，一旦晶圓被處理過，晶圓會被攜至處理腔室外。索引 機器110會將晶圓傳送與送回FOUP 10。
基板供應模組500係被設置於處理模組100的前側，用以在FOUP 10有容納晶圓的狀態下，提供晶圓給處理模組100。
詳細地說，基板供應模組500可包括一主負載單元200、一緩衝負載單元300以及複數個傳送單元400。
主負載單元200係被設置於處理模組100的前側，並與處理模組100接觸。主負載單元200包括複數個負載埠210至240，而FOUP 10可被放置於每一個負載埠210至240上。
在現行的示範實施例中，主負載單元200包括四個負載埠210至240。然而，負載埠210至240的數目也可增減，以便提升基板處理裝置700的處理效率。
負載埠210至240係被設置於一分隔區(partition bay)120之側邊，處理模組100的元件係置放於其中，還有複數個對應負載埠210至240的開門器(door opener)130係被設置於分隔區120。開門器130係用來開啟被放置於對應的負載埠210至240上的FOUP 10的門。
負載埠210至240係被排列為沿著地板彼此平行，負載埠210至240的每一個可包括一被設置於一預先決定的表面之滑板(sliding plate)211，用以支撐FOUP 10。滑板211可水平地移動，以調整被放置在其上表面的FOUP 10之水平位置。
也就是說，當有一FOUP 10被放置於負載埠210至240的其中之一，負載埠的滑板211會被水平向前地移動，以便將FOUP 10放置於開門器130之上，接著由開門器130開啟FOUP 10的門。一旦FOUP 10的門被打開後，索引機器110會將晶圓由開啟的FOUP 10取出。
接著，被處理的晶圓會被放回開啟的FOUP 10，而開門器 130關閉FOUP 10的門。滑板211會被水平地與向後地移動，以水平地移動FOUP 10。
滑板211的上表面可具有固定突起(fixing protrusion)211a，用以固定被放置在滑板211上的FOUP 10。在此情況下，FOUP 10的底面可具有溝槽，讓固定突起211a可被置入溝槽內。所以，固定突起211a可被連接至被放置在滑板211上的FOUP 10，用以將FOUP 10固定至滑板211。
緩衝負載單元300係被設置於該主負載單元200之上，而複數個FOUP 10可被放置於緩衝負載單元300上。
詳細地說，緩衝負載單元300包括複數個緩衝埠310至340。在一實施例中，緩衝埠310至340的數目係等於負載埠210至240的數目，而緩衝埠310至340的位置分別對應負載埠210至240的位置。然而，緩衝埠310至340的數目也可增減，以便提升基板處理裝置700的處理效率。
緩衝埠310至340係被排列於和負載埠210至240相同的方向，使得緩衝埠310至340分別面對著負載埠210至240。
緩衝埠310至340可被水平地移進至處理模組100與從處理模組100移出。詳細地說，緩衝埠310至340的每一個可包括一被設置於處理模組100內部的導軌(guide rail)311，以及一被設定用以接收一FOUP 10的臺(stage)312。導軌311係被設置於分隔區120的內壁，使得導軌311由分隔區120的內壁垂直延伸，並且在索引機器110之上的一位置面對分隔區120的底面。
臺312係連接至導軌311。臺312可包括複數個突起312a，用以固定FOUP 10。突起312a由臺312的上表面延伸，以便與被放置在臺312的上表面之FOUP 10連接，進而將 FOUP 10固定於臺312上。在FOUP 10的底面可具有置入孔(圖中未顯示)，以便容納突起312a。
臺312可被水平地沿著導軌311移進與移出分隔區120。當臺312係位於分隔區120外時，臺312面對著負載埠210至240之中相對應的一個。
複數個對應緩衝埠310至340的FOUP入口/出口孔(inlet/outlet hole)121係形成於分隔區120。FOUP入口/出口孔121係分別形成於對應緩衝埠310至340的位置，而每一個FOUP入口/出口孔121的尺寸係被調整為讓臺312可與FOUP 10一起移動通過FOUP入口/出口孔121。藉由水平地移動臺312，可將臺312移進至處理模組100與從處理模組100移出。
在現行的示範實施例中，緩衝負載單元300的緩衝埠310至340可獨立地水平移動，與其他埠無關。
傳送單元400係被設置於緩衝負載單元300之上。傳送單元400係被設定用以將FOUP 10在緩衝負載單元300與主負載單元200之間移動。
在現行的示範實施例中，基板處理裝置700包括四個傳送單元410至440。然而，傳送單元410至440的數目可根據緩衝埠310至340的數目而增減。傳送單元410至440的數目係等於緩衝埠310至340的數目。
傳送單元410至440係被排列於與緩衝埠310至340相同的方向。傳送單元410至440係分別位於對應緩衝埠310至340的位置。在傳送單元410至440之下，緩衝埠310至340以及負載埠210至240係連續地設置。
傳送單元410至440可包括被設置於處理模組100內部 的導軌411，以及被設定用以拾取FOUP 10與傳送FOUP 10的容器傳送零件412。
導軌411係被設置於分隔區120的一內壁並自垂直於分隔區120的內壁的方向延伸。導軌411面對分隔區120的底面，並且位於索引機器110之上。
容器傳送零件412係連接至導軌411，容器傳送零件412係可水平地沿著導軌411移進至分隔區120與從分隔區120移出。容器傳送零件412係被設定用以拾取被設置於一對應的負載埠或緩衝埠的FOUP 10，並垂直地傳送FOUP 10。
詳細地說，容器傳送零件412可包含一連接至導軌411並可沿著導軌411水平地移動之主體412a，一被設置於主體412a之下的拾取零件412b，以及一連接至主體412a與拾取零件412b的纜線零件(wire part)412c。
主體412a的二側係連接至導軌411，而且主體412a係可水平地沿著導軌411移動。在傳送FOUP 10的時候，拾取零件412b係可附接地連接至FOUP 10的上側，用以將FOUP 10固定至容器傳送零件412。纜線零件412c的一端係連接至主體412a，而纜線零件412c的另一端係連接至拾取零件412b。纜線零件412c的長度可調整，以便抬升或降低拾取零件412b。也就是說，纜線零件412c根據要被傳送的FOUP 10的拾取位置以及載入位置來調整拾取零件412b的垂直位置，以便將拾取零件412b移動至一對應的緩衝埠或負載埠。
當拾取零件412b被垂直地移動時，對應拾取零件412b的緩衝埠會滑進處理模組100，藉此預防緩衝埠干擾拾取零件412b。
在現行的示範實施例中，拾取零件412b係被設定用以連 接至FOUP 10的上側。然而，拾取零件412b也可被設定用以連接至FOUP 10的側邊。還有，除了使用纜線來調整容器傳送零件412的拾取零件412b之垂直位置外，拾取零件412b之垂直位置也可利用垂直移動壁或軌來調整。
分隔區120包括複數個對應至傳送單元410至440的機器入口/出口孔(robot inlet/outlet hole)122，機器入口/出口孔122係分別位於對應傳送單元410至440的位置，而每一個機器入口/出口孔122的尺寸係被調整為讓容器傳送零件412可移動通過機器入口/出口孔122。藉由水平地移動容器傳送零件412，可將容器傳送零件412移進與移出處理模組100。
一設備軌(equipment rail)620可被設置於傳送單元400之上，使得一高架起重搬運器(OHT)610可以在設備軌620上移動，一般來說，設備軌620可被安裝於半導體生產線的屋頂，其下則為基板處理裝置700。OHT 610包括被設定用以連接至FOUP 10的夾鉗零件(grip part)611，用以傳送FOUP 10，而夾鉗零件611的垂直位置可以用纜線調整。當OHT 610沿著設備軌620移動時，OHT 610從另一區域接收到FOUP 10，並把FOUP 10放置於負載埠210至240與緩衝埠310至340的其中一個。此外，OHT 610拾取被放置在負載埠210至240與緩衝埠310至340的其中一個之FOUP 10，並且將FOUP 10傳送至另一區域。
當夾鉗零件611被移動至負載埠210至240與緩衝埠310至340的其中一埠，以便將FOUP 10送進或自該埠取出，容器傳送零件412會經由機器入口/出口孔122滑進處理模組100，藉此預防干擾到OHT 610。
如上述，基板處理裝置700包括緩衝埠310至340與負載 埠210至240，以便暫時地將FOUP 10放在緩衝埠310至340上。此外，由於傳送單元400係用來在緩衝埠310至340與負載埠210至240之間傳送FOUP 10，FOUP 10可被攜進或攜出基板處理裝置700，而比較不會受到OHT 610的傳送速度的影響。
因此，基板處理裝置700將FOUP 10從一待命區域供應給負載埠210至240的時間可以縮短，也就是說可降低設備閒置時間與提升生產力。
以下將配合所附的圖式詳細解說，將待命FOUP傳送至基板處理裝置700的流程，以及在一處理流程結束後，將FOUP傳送至基板處理裝置700的外部之流程。在以下的說明中，負載埠210至240會被稱為第一至第四負載埠210至240，緩衝埠310至340會被稱為第一至第四緩衝埠310至340，而傳送單元410至440會被稱為第一至第四傳送單元410至440。第一至第四負載埠210至240係被連續地排列在同一方向，第一至第四緩衝埠310至340係被連續地排列在同一方向，而第一至第四傳送單元410至440係被連續地排列在同一方向。
第三圖所示的流程圖說明以本發明的基板處理裝置傳送基板的一流程的示範實施例，而第四A圖至四D圖說明第三圖的基板傳送流程步驟圖。參考第一、第三圖與第四A圖，OHT 610由一外部區域攜帶FOUP 20到第一至第四緩衝埠310至340其中一個空的緩衝埠，其中該緩衝埠沒有放置FOUP(步驟S110)。
在現行的示範實施例中，待命FOUP(容納未處理的晶圓)係被放置於第一至第四緩衝埠310至340上，而每一個FOUP會維持在該位置，直到第一至第四負載埠210至240中對應的 一個被清空為止。此時，第一至第四緩衝埠310至340的臺312，以及傳送單元410至440的容器傳送零件412可被放置於處理模組100內，以避免干擾OHT 610。
在現行的實施例中，待命FOUP係以同樣的方式被供應至第一至第四緩衝埠310至340。所以，在以下的說明中，係以第一緩衝埠310來解釋一待命FOUP是如何被放置於一空的緩衝埠上。
如第四A圖所示，如果第一緩衝埠310被清空，第一緩衝埠310的臺312和一待命FOUP 20會沿著導軌311從處理模組100水平地向外移出。接著，OHT 610的夾鉗零件611會從第一緩衝埠310上面的位置下降，以便將待命FOUP 20放置在第一緩衝埠310的臺312。
此時，如果第一至第四負載埠210至240中有一個被清空的話，在第一至第四緩衝埠310至340中對應的一個所放置的待命FOUP20會被拾取，並且由傳送單元410至440的其中之一放置在被清空的負載埠上(步驟S120)。
在現行的實施例中，待命FOUP係以同樣的方式被供應至第一至第四負載埠210至240。所以，在以下的說明中，係以第一負載埠210來解釋一待命FOUP是如何被放置於一空的負載埠上。
如第四B圖所示，當第一負載埠210被清空時，對應的第一緩衝埠310的臺312，以及對應的第一傳送單元410的容器傳送零件412會被垂直地移動至處理模組100的外部。然後，第一傳送單元410的容器傳送零件412從第一緩衝埠310的臺312拾取一待命FOUP 20。此時，待命FOUP 20係固定至容器傳送零件412的拾取零件412b。
接下來，第一緩衝埠310的臺312會被移進處理模組100，以避免干擾容器傳送零件412。
參考第四C圖，容器傳送零件412的拾取零件412b會被降低，以便將待命FOUP 20放置在第一負載埠210上。接著，容器傳送零件412會脫離待命FOUP 20並向上移動回到原來位置。由於待命FOUP 20係由第一緩衝埠310被傳送至第一負載埠210，第一緩衝埠310係於一空的狀態下。接著，另一個待命FOUP 20會由OHT 610傳送至空的第一緩衝埠310。
參考第三圖與第四D圖，被處理的晶圓係被填充至第一至第四負載埠210至240上的FOUP 10的其中之一，而OHT 610拾取FOUP 10並將FOUP 10傳送至一外部區域(步驟S130)。
在現行的實施例中，填充了被處理晶圓的FOUP會以相同的方式，從第一至第四負載埠210至240傳送出來。因此，在以下的說明中，係以第一負載埠210來解釋一填充了被處理晶圓的FOUP是如何被傳送。
參考第四D圖，一旦被處理的晶圓被填充進放置在第一負載埠210上的FOUP 30，OHT 610會移動至第一負載埠210的上端位置，接著，OHT 610的夾鉗零件611會被降低以從第一負載埠210拾取FOUP 30。然後，夾鉗零件611會被抬升，而填充了被處理的晶圓的FOUP 30會被傳送至一外部區域。
因此，第一負載埠210會被清空，所以第一傳送單元410將待命FOUP從第一緩衝埠310傳送至第一負載埠210。在步驟S120中已經參考第四B圖至第四C圖解釋待命FOUP是如何傳送至一空的負載埠。所以，以下將不會重複解說。
如上述，根據用於基板處理裝置700的基板傳送方法。要 供應給負載埠210至240的待命FOUP係暫時地被放置在緩衝埠310至340上。此外，在基板處理裝置700中，FOUP是被傳送單元410至440傳送到負載埠210至240，而不是使用OHT 610。所以，待命FOUP可被快速地供應給負載埠210至240，較不會受到OHT 610的傳送速度的影響，進而可降低基板處理裝置700的閒置時間並提高生產力。
在上述的說明中，是解說OHT 610將待命FOUP放置於第一至第四緩衝埠310至340上的情形，一旦被處理的晶圓被填充至放置於第一至第四負載埠210至240上的FOUP之後，OHT 610會被用來從第一至第四負載埠210至240拾取FOUP，並將FOUP傳送至一外部區域。也就是說，在此一傳送基板方法中，基板在傳送時的情形是緩衝埠310至340係設定為OHT 610的載入點，而負載埠則設定為OHT 610的卸載點。
在以下的說明中，傳送基板的流程係用來解釋當緩衝埠310至340係設定為OHT 610的卸載點，而負載埠則設定為OHT 610的載入點之情形。
第五圖所示的流程圖說明以本發明的基板處理裝置傳送基板的一流程的另一示範實施例，而第六A圖至六D圖說明第五圖的基板傳送流程。
參考第一圖、第五圖與第六A圖，OHT 610由一外部區域攜帶一FOUP 20到第一至第四負載埠210至240其中一個空的緩衝埠，也就是沒有放置FOUP的緩衝埠(步驟S210)，此時，第一至第四緩衝埠310至340的臺312，以及傳送單元410至440的容器傳送零件412可被放置於處理模組100內， 以避免干擾OHT 610。
在現行的示範實施例中，待命FOUP係以同樣的方式被供應給第一至第四負載埠210至240。因此，在以下的解說中，係以第一負載埠210來解釋一待命FOUP是如何被放置於一空的負載埠上。
如第六A圖所示，如果第一負載埠210被清空，OHT 610的夾鉗零件611會朝著第一負載埠210下降，以便將待命FOUP 40放置在第一負載埠210。
此時，如果被處理的晶圓被填充至第一至第四負載埠210至240之上的其中一個FOUP 40，在傳送單元410至440中對應的一個會拾取填充了被處理的晶圓之FOUP 40，並將該FOUP 40傳送到第一至第四緩衝埠310至340其中對應的一個(步驟S220)。
在現行的實施例中，填充了被處理的晶圓之FOUP 40會以相同的方式從第一至第四負載埠210至240被傳送到第一至第四緩衝埠310至340。所以，在以下的說明中，係以緩衝埠310來解釋一填充了被處理的晶圓之FOUP，是如何由主負載單元200被傳送至緩衝負載單元300。
參考第六B圖，如果被處理的晶圓被完全填充進一放置於第一負載埠210上的FOUP 50，則對應的第一傳送單元410的容器傳送零件412會沿著第一傳送單元410的導軌411水平地移動至處理模組100的外部。此時，如果第一緩衝埠310的臺312係位於處理模組100之外，則第一緩衝埠310的臺312會被移進處理模組100。
在現行的實施例中，容器傳送零件412係於處理模組100內等候。然而，選擇地，容器傳送零件412也可在處理模組 100之外等候。
其次，容器傳送零件412的拾取零件412b會朝第一負載埠210降低以拾取填充了被處理的晶圓之FOUP 50。此時，拾取零件412b係連接至填充了被處理的晶圓之FOUP 50的頂端。
參考第六C圖，容器傳送零件412的拾取零件412b會被抬升，使得當第一緩衝埠310的臺312係與FOUP 50一起向外移動時，拾取零件412b係高於第一緩衝埠310的臺312。接著，第一緩衝埠310的臺312係沿著導軌311從處理模組100內部向外移動。然後，拾取零件412b會將FOUP 50放置在第一緩衝埠310的臺312上。所以，拾取零件412b會與FOUP 50脫離，並被抬升至其原始的位置。
如此一來，第一負載埠210會被清空，而待命FOUP可由OHT 610直接供應至第一負載埠210，如同第六A圖所述的步驟S210。
以此方式，填充了被處理晶圓的FOUP係分別從第一至第四負載埠210至240被傳送到對應的第一至第四緩衝埠310至340，而FOUP會在第一至第四緩衝埠310至340等候，直到它們被OHT 610傳送至一外部區域為止。
參考第一圖、第五圖，以及第六D圖，填充了被處理晶圓的FOUP係由OHT 610從第一至第四緩衝埠310至340傳送至一外部區域(S230)。此時，第一至第四傳送單元410至440的容器傳送零件412係被放置於處理模組100內，以避免干擾OHT 610。
在現行的示範實施例中，被放置於第一至第四緩衝埠310至340上的FOUP係以相同的方式被傳送至一外部區域。所 以，在以下的說明中，係以第一緩衝埠310來解釋如何傳送一填充了被處理晶圓的FOUP的流程。
如第六D圖所示，OHT 610會被移動至第一緩衝埠310之上的一個位置。接著，OHT 610的夾鉗零件611會被降低以拾取填充了被處理晶圓的FOUP 50。然後，OHT 610的夾鉗零件611會被抬升，而填充了被處理晶圓的FOUP 50就會被傳送到外部區域。
如上所述，根據用於基板處理裝置700的傳送基板方法，填充了晶圓的FOUP會被暫時地放置在緩衝埠310至340上。此外，在基板處理裝置700中，藉由使用傳送單元410至440，FOUP會被傳送至緩衝埠310至340。
所以，在基板處理裝置700中，填充了晶圓的FOUP放在負載埠上的時間較短，而待命的FOUP可快速地被供應給負載埠210至240。因此，可降低設備閒置時間與提升生產力。
根據本發明，在基板處理裝置中，緩衝負載單元係位於主負載單元之上，以便接收容器。所以，基板處理裝置內可以放更多的容器，而不用增加基板處理裝置的所占面積(footprint)，因此可降低待命基板在被處理前所等待的閒置時間，藉此提高生產力。
上述的內容僅為舉例，而非用以限制本發明，而本發明所附的申請專利範圍係用以涵蓋所有的更動、改進，以及其他在本發明的實際精神與範疇內的實施例。因此，在法律允許的最大範圍下，本發明的範疇係以接下來的申請專利範圍的最廣範圍及其等效範圍所界定，而不應被先前的詳細說明部分所限制。
10、20、30、40‧‧‧FOUP
100‧‧‧處理模組
110‧‧‧索引機器
120‧‧‧分隔區
121‧‧‧FOUP入口/出口孔
122‧‧‧機器入口/出口孔
130‧‧‧開門器
200‧‧‧主負載單元
210‧‧‧負載埠
211‧‧‧滑板
211a‧‧‧固定突起
220‧‧‧負載埠
230‧‧‧負載埠
240‧‧‧負載埠
300‧‧‧緩衝負載單元
310‧‧‧緩衝埠
311‧‧‧導軌
312‧‧‧臺
312a‧‧‧突起
320‧‧‧緩衝埠
330‧‧‧緩衝埠
340‧‧‧緩衝埠
400‧‧‧傳送單元
410‧‧‧傳送單元
411‧‧‧導軌
412‧‧‧容器傳送零件
412a‧‧‧主體
412b‧‧‧拾取零件
412c‧‧‧纜線零件
420‧‧‧傳送單元
430‧‧‧傳送單元
440‧‧‧傳送單元
500‧‧‧基板供應模組
610‧‧‧高架起重搬運器
611‧‧‧夾鉗零件
620‧‧‧設備軌
700‧‧‧基板處理裝置
本說明書所述的圖式係用以進一步說明本發明，並且被納入與構成本說明書的一部分。圖式繪示本發明的示範實施例，並與實施例說明共同解釋本發明的原則，在圖式中：第一圖所示為根據本發明的一示範實施例，一基板處理裝置的部分透視圖；第二圖所示為第一圖的基板處理裝置之剖面圖；第三圖所示為本發明的基板處理裝置傳送基板的的流程步驟圖；第四A圖至四D圖說明第三圖的基板傳送流程圖；第五圖所示為本發明的基板處理裝置傳送基板的另一流程步驟圖；以及第六A圖至六D圖說明第五圖的基板傳送流程圖。
10‧‧‧FOUP
100‧‧‧處理模組
121‧‧‧FOUP入口/出口孔
122‧‧‧機器入口/出口孔
200‧‧‧主負載單元
210‧‧‧負載埠
211‧‧‧滑板
211a‧‧‧固定突起
220‧‧‧負載埠
230‧‧‧負載埠
240‧‧‧負載埠
300‧‧‧緩衝負載單元
310‧‧‧緩衝埠
312a‧‧‧突起
320‧‧‧緩衝埠
330‧‧‧緩衝埠
340‧‧‧緩衝埠
400‧‧‧傳送單元
410‧‧‧傳送單元
420‧‧‧傳送單元
430‧‧‧傳送單元
440‧‧‧傳送單元
610‧‧‧高架起重搬運器
620‧‧‧設備軌
700‧‧‧基板處理裝置

Claims (14)

  1. 一種基板處理裝置，包含：一被設定用以處理一基板之處理模組；一被設置於該處理模組的一前側的主負載單元，用以接收至少一個容納基板的容器，該主負載單元係被設定使得基板係於被放置於該主負載單元上的該容器和該處理模組之間被傳送；一被設置於該主負載單元之上的緩衝負載單元，用以接收至少一個容納基板的容器，該緩衝負載單元係可水平地移進至該處理模組與從該處理模組移出；以及至少一個被放置於該主負載單元之上的傳送單元，可移進至該處理模組與從該處理模組移出，用以在該主負載單元與該緩衝負載單元之間傳送一容器，包含：一被設置於該處理模組內之導軌；以及一連接至該導軌並可水平地在該導軌上移進與移出該處理模組的容器傳送零件，該容器傳送零件被設定用以拾取一被放置於該緩衝埠或該負載埠上的容器，並傳送該容器；其中該容器傳送零件包含：一連接至該導軌並可水平地在該導軌上移動的主體；以及一連接至該主體的一下側並可上下移動之拾取零件，該拾取零件被設定用以拾取一容器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其中該緩衝負載單元包含至少一個被設定用以接收一容器的緩衝埠，以及該緩衝埠係可水平地移進至該處理模組與從該處理模組移出。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板處理裝置，其中該主負 載單元包含至少一個被設定用以接收一容器的負載埠，以及該緩衝埠係被設置於該負載埠之上並面對該負載埠。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之基板處理裝置，其中該緩衝埠包含：一被設置於該處理模組內之導軌；以及一連接至該導軌並被設定用以接收一容器的臺，該臺係可於該導軌上移進至該處理模組與從該處理模組移出。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之基板處理裝置，其中該主負載單元包含複數個負載埠，該緩衝負載單元包含複數個緩衝埠，以及該些緩衝埠係被排列為與該些負載埠同方向。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板處理裝置，更包含額外的一或更多個傳送單元，其中該些傳送單元、該些緩衝埠，以及該些負載埠係以一種一對一的關係彼此對應。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，更包含一高架起重搬運單元，其被設定用以在一外部區域與該緩衝負載單元或該主負載單元之間傳送一容器。
  8. 一種基板處理裝置，包含：一被設定用以處理一基板之處理模組；複數個被設置於該處理模組的一前側之負載埠，而每一個負載埠係被設定用以接收一容納基板的容器，該些負載埠係被設定使得基板係於被放置於該主負載單元上的該容器和該處理模組之間被傳送；複數個被設置於該些負載埠之上的緩衝埠，而每一個緩衝埠係被設定用以接收一容納基板的容器，該些緩衝埠係可水平地移進至該處理模組與從該處理模組移出；以及 複數個被設置於該些負載埠之上的傳送單元，用以在該些負載埠與該些緩衝埠之間傳送容器，其中該些負載埠、該些緩衝埠、以及該些傳送單元係以一種一對一的關係彼此對應，以及每一個傳送單元係被設定用以在一對應的負載埠與緩衝埠對之間傳送容器；其中每一個傳送單元的係可移進至該處理模組和從該處理模組移出。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之基板處理裝置，更包含一高架起重搬運單元，其被設定用以在一外部區域與該緩衝負載單元或該主負載單元之間傳送一容器。
  10. 一種傳送基板的方法，包含：將一容納未處理的基板的待命容器放置於一緩衝負載單元上，該緩衝負載單元係可移進至一處理模組與從該處理模組移出；藉由從該緩衝負載單元拾取該待命容器並垂直地移動該待命容器，以將該待命容器從該緩衝負載單元傳送至一主負載單元，以便將基板從該待命容器載入至該處理模組並處理該些基板；以及藉由從該主負載單元拾取一容納被處理基板的容器，以將該容器傳送至一外部區域，其中在一待命容器被傳送至該主負載單元，或一容納被處理基板的容器從該主負載單元被傳送的時候，該緩衝負載單元係被放置於該處理模組內；其中傳送該待命容器至該主負載單元的步驟係利用複數個被設置於該緩衝負載單元之上並可移進和移出該處理模組的傳送單元來執行，每一個傳送單元係用來在一互相面對的緩衝埠與負載 埠對之間傳送一容納被處理基板的容器，其步驟包含：從該些緩衝埠之中，面對該主負載單元的複數個負載埠的一空的負載埠之緩衝埠，拾取該待命容器；將該面對該空的負載埠之緩衝埠移進至該處理模組；以及將該待命容器放置於該空的負載埠上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之傳送基板的方法，其中放置該待命容器於該緩衝負載單元的步驟包含：藉由使用一高架起重搬運器從一外部區域引進該待命容器；以及藉由使用該高架起重搬運器將該待命容器放置於該緩衝負載單元的複數個緩衝埠的一空的緩衝埠。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之傳送基板的方法，其中傳送該容納被處理基板的容器至該外部區域的步驟包含：將該些緩衝埠之中，面對其中一個放置該容器的該負載埠之該緩衝埠，移進該處理模組；以及藉由使用該高架起重搬運器從該負載埠拾取該容器。
  13. 一種傳送基板的方法，包含：將一容納未處理的基板的待命容器放置於一主負載單元上，以便將該些基板載入至一處理模組內，並處理該些基板；從該主負載單元拾取一容納被處理基板的容器後，將該容器放置於一被設置在該主負載單元之上並可移進與移出該處理模組的緩衝負載單元；以及藉由從該緩衝負載單元拾取一容納被處理基板的容器，以將該容器從該緩衝負載單元傳送至一外部區域，其中當一待命容器被傳送至該主負載單元，或一容納被處理 基板的容器被傳送至該緩衝負載單元的時候，該緩衝負載單元係被移進該處理模組內；其中放置容納被處理基板的容器於該緩衝負載單元的步驟包含：將該緩衝單元的複數個緩衝埠之中，面對其中一個放置該容器的該負載埠之該緩衝埠，移進該處理模組；藉由使用一對應至放置該容器的該負載埠之傳送單元，從該負載埠拾取該容器並垂直地抬升該容器；將直接設置於該負載埠之上的該緩衝埠，移出該處理模組；以及藉由使用該傳送單元將該容器放置於該緩衝埠上；其中該傳送單元係被設置於該緩衝埠上，以及該傳送單元的係用來在一互相面對的緩衝埠與負載埠對之間傳送一容納被處理基板的容器，其步驟係利用該高架起重搬運器來執行，以及當該高架起重搬運器接近該緩衝埠或該負載埠的其中之一時，該傳送單元係被移進該處理模組。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之傳送基板的方法，其中放置該待命容器於該主負載單元的步驟包含：藉由使用一高架起重搬運器從一外部區域引進該待命容器；以及藉由使用該高架起重搬運器將該待命容器放置於該主負載單元的複數個負載埠之一空的負載埠。
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