JP7213056B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
前記移載装置の動作を制御する制御装置を有し、前記制御装置は、前記天井走行車が前記基板収納容器を前記搬入出部に対して直接受け渡すことが可能な場合には、当該受け渡しに支障がないように前記移載装置を受け渡し経路から退避させるように前記移載装置の動作を制御し、さらに前記移載装置は、前記天井走行車の移動方向と同じ水平方向に移動自在である。
先ず、本実施形態に係るウェハ処理装置の構成について説明する。図1~3は、それぞれウェハ処理装置1の構成の概略を模式的に示す平面図、側面図及び斜視図である。
次に、前記第1の移載部110の詳細な構成について説明する。
本実施の形態に係るウェハ処理装置1は以上のように構成されており、次に、かかるウェハ処理装置1を用いたカセットCの搬入出方法について図を参照して説明する。
次に、第1の移載部110の変形例について図面を参照して説明する。図14は、第1の移載部110の変形例としての第1の移載部210の構成の概略を模式的に示した斜視図である。
(1)基板を処理する基板処理装置であって、前記基板処理装置の最上部に設けられ、基板を収納する基板収納容器が載置される保管部と、
前記基板処理装置において前記基板収納容器を載置して基板を基板処理装置の処理部側との間で搬入出する搬入出部と、前記保管部との間で、直接または間接的に前記基板収納容器を受け渡しする移載装置と、を有し、前記移載装置は、前記基板処理装置の上方を移動する天井走行車との間で前記基板収納容器が受け渡し可能である、基板処理装置。
(2)前記移載装置の動作を制御する制御装置を有し、
前記制御装置は、前記天井走行車が前記基板収納容器を前記搬入出部に対して直接受け渡すことが可能な場合には、当該受け渡しに支障がないように前記移載装置を受け渡し経路から退避させるように前記移載装置の動作を制御する、(1)に記載の基板処理装置。
(3)前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部とを有し、前記移載装置は、前記搬入専用部と搬出専用部に対応して複数設けられている、(1)または(2)のいずれかに記載の基板処理装置。
(4)前記移載装置の動作を制御する制御装置を有し、前記制御装置は、前記搬入専用部と搬出専用部とに対応して設けられた各移載装置の動作を独立して制御するように構成されている、(3)に記載の基板処理装置。
(5)前記保管部と前記移載装置との間で、前記基板収納容器を受け渡し可能である他の移載装置を有する、(1)~(4)のいずれかに記載の基板処理装置。
上記した(5)において他の移載装置は複数設けられていてもよい。
(6)前記他の移載装置の動作を制御する他の制御装置を有し、
前記他の制御装置は、前記搬入専用部と搬出専用部とに対応して設けられた移載装置のいずれもが前記他の移載装置を介して基板収納容器を受け渡すことが可能な前記保管部における領域に、基板を収容していない空の基板収納容器を移載するように前記他の移載装置の動作を制御する、(5)に記載の基板処理装置。
(7)前記移載装置は、水平方向に移動自在である、(1)~(6)のいずれかに記載の基板処理装置。ここで水平方向とは、X方向、Y方向のいずれであってもよい。またX方向、Y方向の双方に移動自在であってもよい。
(8)基板を処理する基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
前記基板処理装置は、前記基板処理装置の最上部に設けられ、基板を収納する基板収納容器が載置される保管部と、前記基板処理装置において前記基板収納容器を載置して基板を基板処理装置の処理部側との間で搬入出する搬入出部と、前記保管部との間で、前記基板収納容器を受け渡しする移載装置と、前記保管部と前記移載装置との間で、前記基板収納容器を受け渡し可能である他の移載装置を有し、
前記移載装置は、前記基板処理装置の上方を移動する天井走行車との間で前記基板収納容器が受け渡し可能であるように構成され、
前記天井走行車が前記基板収納容器を前記搬入出部に対して直接受け渡すことが可能な場合には、当該受け渡しに支障がないように前記移載装置は当該受け渡しの経路から退避する、基板処理方法。
(9)前記基板処理装置においては、前記移載装置及び他の移載装置は各々複数備えられ、特定の移載装置に対しては特定の他の移載装置が基板収納容器を受け渡す、(8)に記載の基板処理方法。
(10)前記基板処理装置において前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部とを有し、さらに前記移載装置は、前記搬入専用部と搬出専用部に対応して複数設けられ、前記搬入専用部には未処理基板が収納された基板収納容器が載置され、前記搬出専用部には、処理済み基板を収納した基板収納容器、または基板を収納していない空の基板収納容器が載置され、前記複数の移載装置は、前記搬入専用部と搬出専用部に載置された各基板収納容器を受け渡しする、(9)に記載の基板処理方法。
(11)前記保管部における前記搬入専用部と搬出専用部とに対応して設けられた移載装置のいずれもが基板収納容器を受け渡しすることが可能な前記保管部における領域に、基板を収容していない空の基板収納容器を前記他の移載装置が移載する、(10)に記載の基板処理方法。
10 搬入出ステーション
11 搬入出ブロック
100 FEX
110 第1の移載部
114 昇降機構
120 第2の移載部
130 カセット保持部
C カセット
W ウェハ
Claims (12)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板処理装置の最上部に設けられ、基板を収納する基板収納容器が載置される保管部と、
前記基板処理装置において前記基板収納容器を載置して基板を基板処理装置の処理部側との間で搬入出する搬入出部と、前記保管部との間で、直接または間接的に前記基板収納容器を受け渡しする移載装置と、を有し、
前記移載装置は、前記基板処理装置の上方を移動する天井走行車との間で前記基板収納容器が受け渡し可能であり、
前記移載装置の動作を制御する制御装置を有し、
前記制御装置は、前記天井走行車が前記基板収納容器を前記搬入出部に対して直接受け渡すことが可能な場合には、当該受け渡しに支障がないように前記移載装置を受け渡し経路から退避させるように前記移載装置の動作を制御し、
さらに前記移載装置は、前記天井走行車の移動方向と同じ水平方向に移動自在である、基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板処理装置の最上部に設けられ、基板を収納する基板収納容器が載置される保管部と、
前記基板処理装置において前記基板収納容器を載置して基板を基板処理装置の処理部側との間で搬入出する搬入出部と、前記保管部との間で、直接または間接的に前記基板収納容器を受け渡しする移載装置と、を有し、
前記移載装置は、前記基板処理装置の上方を移動する天井走行車との間で前記基板収納容器が受け渡し可能であり、
前記保管部と前記移載装置との間で、前記基板収納容器を受け渡し可能である他の移載装置を有し、
前記他の移載装置の動作を制御する他の制御装置を有し、
前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部とを有し、
前記他の制御装置は、
前記搬入専用部と搬出専用部とに対応して設けられた移載装置のいずれもが前記他の移載装置を介して基板収納容器を受け渡すことが可能な前記保管部における領域に、基板を収容していない空の基板収納容器を移載するように前記他の移載装置の動作を制御する、基板処理装置。 - 前記移載装置の動作を制御する制御装置を有し、
前記制御装置は、前記天井走行車が前記基板収納容器を前記搬入出部に対して直接受け渡すことが可能な場合には、当該受け渡しに支障がないように前記移載装置を受け渡し経路から退避させるように前記移載装置の動作を制御する、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部を有する、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部とを有し、
前記移載装置は、前記搬入専用部と搬出専用部に対応して複数設けられている、請求項2~4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記保管部と前記移載装置との間で、前記基板収納容器を受け渡し可能である他の移載装置を有する、請求項4に記載の基板処理装置。
- 基板を処理する基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
前記基板処理装置は、
前記基板処理装置の最上部に設けられ、基板を収納する基板収納容器が載置される保管部と、
前記基板処理装置において前記基板収納容器を載置して基板を基板処理装置の処理部側との間で搬入出する搬入出部と、前記保管部との間で、前記基板収納容器を受け渡しする移載装置と、
前記保管部と前記移載装置との間で、前記基板収納容器を受け渡し可能である他の移載装置を有し、
前記移載装置は、前記基板処理装置の上方を移動する天井走行車との間で前記基板収納容器が受け渡し可能であるように構成され、
前記天井走行車が前記基板収納容器を前記搬入出部に対して直接受け渡すことが可能な場合には、当該受け渡しに支障がないように前記移載装置は当該受け渡しの経路から退避し、
さらに前記移載装置は、前記天井走行車の移動方向と同じ水平方向に移動自在である、基板処理方法。 - 基板を処理する基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
前記基板処理装置は、
前記基板処理装置の最上部に設けられ、基板を収納する基板収納容器が載置される保管部と、
前記基板処理装置において前記基板収納容器を載置して基板を基板処理装置の処理部側との間で搬入出する搬入出部と、前記保管部との間で、直接または間接的に前記基板収納容器を受け渡しする移載装置と、
前記保管部と前記移載装置との間で、前記基板収納容器を受け渡し可能である他の移載装置を有し、
前記移載装置は、前記基板処理装置の上方を移動する天井走行車との間で前記基板収納容器が受け渡し可能であり、
前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部とを有し、
前記搬入専用部と搬出専用部とに対応して設けられた移載装置のいずれもが前記保管部における領域に、基板を収容していない空の基板収納容器を移載する、基板処理方法。 - 前記基板処理装置において前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部とを有する、請求項7に記載の基板処理方法。
- 前記基板処理装置においては、前記移載装置及び他の移載装置は各々複数備えられ、
特定の移載装置に対しては特定の他の移載装置が基板収納容器を受け渡す、請求項8または9のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記基板処理装置において前記搬入出部は、搬入専用部と搬出専用部とを有し、さらに前記移載装置は、前記搬入専用部と搬出専用部に対応して複数設けられ、
前記搬入専用部には未処理基板が収納された基板収納容器が載置され、
前記搬出専用部には、処理済み基板を収納した基板収納容器、または基板を収納していない空の基板収納容器が載置され、
前記複数の移載装置は、前記搬入専用部と搬出専用部に載置された各基板収納容器を受け渡しする、請求項10に記載の基板処理方法。 - 前記保管部における前記搬入専用部と搬出専用部とに対応して設けられた移載装置のいずれもが基板収納容器を受け渡しすることが可能な前記保管部における領域に、基板を収容していない空の基板収納容器を前記他の移載装置が移載する、請求項11に記載の基板処理方法。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102240925B1 (ko) * | 2019-07-17 | 2021-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치 |
JP7458760B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2024-04-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
TWI764851B (zh) * | 2021-02-05 | 2022-05-11 | 矽碁科技股份有限公司 | 微型化半導體製程系統 |
CN113628994A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-09 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 晶圆搬运装置及晶圆搬运方法 |
KR20230082849A (ko) * | 2021-12-02 | 2023-06-09 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 롤타입 자재의 자동 이송공급 설비 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263004A (ja) | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Rorze Corp | コンテナの受渡、留置、並びに供給装置。 |
JP2010050458A (ja) | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び基板移送方法 |
JP2011233930A (ja) | 2007-09-20 | 2011-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理装置 |
JP2012527774A (ja) | 2009-05-18 | 2012-11-08 | クロッシング オートメーション インコーポレイテッド | 基板用容器貯蔵システム |
JP2015527754A (ja) | 2012-09-06 | 2015-09-17 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 半導体製造機器のためのアクセス割当てシステム及びその使用及び作動方法 |
JP2018010922A (ja) | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および接合システム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007096140A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Asyst Shinko Inc | 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置 |
JP4584872B2 (ja) * | 2006-06-15 | 2010-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システムおよび基板搬送方法 |
JP4891199B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-03-07 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP4464993B2 (ja) | 2007-06-29 | 2010-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理システム |
JP2010184760A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Muratec Automation Co Ltd | 移載システム |
JP5445015B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2014-03-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
CN107851594B (zh) * | 2015-08-28 | 2021-06-22 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置以及半导体装置的制造方法 |
-
2018
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263004A (ja) | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Rorze Corp | コンテナの受渡、留置、並びに供給装置。 |
JP2011233930A (ja) | 2007-09-20 | 2011-11-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理装置 |
JP2010050458A (ja) | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び基板移送方法 |
JP2012527774A (ja) | 2009-05-18 | 2012-11-08 | クロッシング オートメーション インコーポレイテッド | 基板用容器貯蔵システム |
JP2015527754A (ja) | 2012-09-06 | 2015-09-17 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 半導体製造機器のためのアクセス割当てシステム及びその使用及び作動方法 |
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