CN113628994A - 晶圆搬运装置及晶圆搬运方法 - Google Patents

晶圆搬运装置及晶圆搬运方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括外侧壁均设置有取送导向结构的第一支撑机构和第二支撑机构；还包括第一取送机构和第二取送机构，分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构；所述第一取送机构和所述第二取送机构均包括朝向相反的末端执行部；还包括旋转机构和旋转驱动部，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构固定设置于所述旋转机构，所述旋转驱动部驱动旋转机构作旋转运动，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，能够扩展晶圆的取送范围，有利于提高产能。本发明还提供了一种晶圆搬运方法。

Description

晶圆搬运装置及晶圆搬运方法
技术领域
本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种晶圆搬运装置及晶圆搬运方法。
背景技术
晶圆搬运装置可使晶圆在各个工位之间传递，是半导体工艺设备中的核心运动部件，随着半导体行业的迅猛发展，晶圆搬运技术逐渐成为制约行业发展的关键因素，其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量。同时随着光刻机产能的不断提升，与其对接的涂胶显影设备中的晶圆搬运装置的搬运能力也需要不断提升。
公告号为CN102763210B中国专利公开了一种能够实现双向搬运的系统。该系统用于取送的两个滑动叉相互固定，并一起设置在同一叉架上，两个滑动叉朝向相反方向布置且每个滑动叉始终朝向相反的方向，其滑动叉之间的夹角无法调节，限制了晶圆的取送范围。
因此，有必要开发一种新型晶圆搬运装置，以避免现有技术中存在的上述问题。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种晶圆搬运装置，能够扩展晶圆的取送范围，有利于提高产能。
为实现上述目的，本发明提供的晶圆搬运装置包括第一支撑机构和第二支撑机构，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿平移方向并排设置，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构相对的两个外侧壁均设置有取送导向结构；还包括第一取送机构和第二取送机构，所述第一取送机构和所述第二取送机构分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构；所述第一取送机构和所述第二取送机构均包括末端执行部，所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部沿升降方向相对设置，并朝向相反的方向，所述升降方向垂直于所述平移方向；还包括取送驱动部，所述取送驱动部连接所述第一取送机构和所述第二取送机构，以带动所述第一取送机构沿所述第一支撑机构的取送导向结构的设置方向运动，以及带动所述第二取送机构沿所述第二支撑机构的取送导向结构的设置方向运动；还包括旋转机构和旋转驱动部，所述旋转机构和所述旋转驱动部所述第一支撑机构和所述第二支撑机构固定设置于所述旋转机构，所述旋转机构旋转设置于所述旋转驱动部，所述旋转驱动部驱动旋转机构作旋转运动，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，以改变所述第一取送机构和所述第二取送机构的至少一个的运动方向。
本发明的所述搬运装置的有益效果在于：所述第一取送机构和所述第二取送机构分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构，所述第一取送机构和所述第二取送机构均包括末端执行部，所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部沿所述升降方向相对设置，并朝向相反的方向，所述旋转机构旋转设置于所述旋转驱动部，所述旋转驱动部驱动旋转机构作旋转运动，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，以改变所述第一取送机构和所述第二取送机构的至少一个的运动方向，能够扩展晶圆的取送范围，有利于提高产能。
优选的，所述的晶圆搬运装置还包括平移调整机构和平移调整驱动部，所述平移调整机构沿平移方向活动设置于所述平移调整驱动部；所述旋转驱动部固定设置于所述平移调整机构，所述平移调整驱动部驱动所述平移调整机构沿所述平移方向运动，进而带动所述旋转驱动部和所述旋转机构沿所述平移方向运动，使所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个沿所述平移方向运动。其有益效果在于：实现支撑机构向目标晶圆相对应的取送位置在平移方向上的移动。
进一步优选的，所述的晶圆搬运装置还包括升降机构和升降驱动部，所述升降机构沿升降方向活动设置于所述升降驱动部；所述平移调整驱动部固定设置于所述升降机构，所述升降驱动部驱动所述升降机构沿所述升降方向运动，进而带动所述平移调整驱动部和所述平移调整机构沿所述升降方向运动，使所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个沿所述升降方向运动。其有益效果在于：实现支撑机构向目标晶圆相对应的取送位置在升降方向上的移动。
优选的，所述旋转机构包括两个子旋转机构，所述旋转驱动部包括两个子旋转驱动部，所述两个子旋转机构分别旋转设置于所述两个子旋转驱动部，使所述两个子旋转机构在所述两个子旋转驱动部的驱动下分别作旋转运动。
进一步优选的，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别固定设置于所述两个子旋转机构，以在所述两个子旋转驱动部的驱动下分别控制所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的旋转运动。其有益效果在于：实现所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的分别旋转。
优选的，所述平移调整机构包括两个子平移调整机构，所述平移调整驱动部包括两个子平移调整驱动部，所述两个子平移调整机构分别沿所述平移方向活动设置于所述两个子平移调整驱动部，使所述两个子平移调整机构在所述两个子平移调整驱动部的驱动下，分别沿平移方向运动。
进一步优选的，所述两个子旋转驱动部分别固定设置于所述两个子平移调整机构，以在所述两个子平移调整驱动部的驱动下分别控制所述两个子旋转机构分别沿所述平移方向运动，带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿所述平移方向运动。其有益效果在于：实现所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿平移方向运动。
优选的，所述升降机构包括两个子升降机构，所述升降驱动部包括两个子升降驱动部，所述两个子升降机构分别沿所述升降方向活动设置于所述两个子升降驱动部，使所述两个子升降机构在所述两个子升降驱动部的驱动下分别沿所述升降方向运动。
进一步优选的，所述两个子平移调整驱动部分别固定设置于所述两个子升降机构，以在所述两个子升降驱动部的驱动下分别控制所述两个子平移调整机构分别沿所述升降方向运动，带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿所述升降方向运动。其有益效果在于：实现所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿升降方向运动。
本发明的第二目的在于提供一种晶圆搬运方法，能够扩展晶圆的取送范围，有利于提高产能。
为实现上述目的，本发明提供的晶圆搬运方法通过所述旋转驱动部驱动所述旋转机构旋转，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，使所述第一取送机构和所述第二取送机构朝向晶圆抓取位置或晶圆放置位置；所述取送驱动部驱动所述第一取送机构和所述第二取送机构，使所述第一取送机构和所述第二取送机构沿所述取送导向结构的设置方向伸出，通过所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部实现抓取或放置动作，完成动作后缩回。
附图说明
图1为本发明一种实施例的晶圆搬运装置的结构示意图；
图2为图1所示的晶圆搬运装置的部分结构沿T轴反方向的结构示意图；
图3为图1所示的晶圆搬运装置的俯视图；
图4为本发明另一种实施例的晶圆搬运装置的俯视图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
为解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种晶圆搬运装置。
图1为本发明一种实施例的晶圆搬运装置的结构示意图；图2为图1所示的晶圆搬运装置的部分结构沿T轴反方向的结构示意图；图3为图1晶圆搬运装置的俯视图。
本发明实施例中，所述晶圆搬运装置包括第一支撑机构和第二支撑机构，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿平移方向并排设置，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构相对的两个外侧壁均设置有取送导向结构。
具体的，参照图1和图2，第一支撑机构11和第二支撑机构12沿平移方向，即图示T方向或其反方向并排设置，所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12内部为中空结构，放置有电机、通讯线缆等元器件；所述第一支撑机构11的侧壁面111和所述第二支撑机构的侧壁面121设置有第一取送导向结构21和第二取送导向结构(图中未标示)，所述第一取送导向结构21和所述第二取送导向结构(图中未标示)以开口方向相反的方式分别布置于所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12相对的两个侧壁面上，所述取送导向结构包括导轨。
本发明实施例中，所述晶圆搬运装置包括第一取送机构和第二取送机构，所述第一取送机构和所述第二取送机构分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构，所述第一取送机构和所述第二取送机构均包括末端执行部，所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部沿升降方向相对设置，并朝向相反的方向，所述升降方向垂直于所述平移方向。
具体的，参照图2和图3，第一取送机构22包含第一末端执行部31，第二取送机构23包含第二末端执行部32；以所述第一末端执行部31为例，所述第一末端执行部31前端由两个相对的圆弧结构(图中未标示)组成，用于承载所述晶圆；每个圆弧结构靠近自由端的部位设有真空吸头6，用于吸附固定所述晶圆。
更具体的，每个圆弧结构具有与所述真空吸头6相通的中空结构，并连接抽气装置以提供负压。所述真空吸头6在所述第一取送机构22和所述第二取送机构23的具体实现方式为本领域技术人员的常规技术手段。
参照图2和图3，所述第一末端执行部31与所述第二末端执行部32沿升降方向，即图示Z方向或其反方向相对设置且之间具有间隙，以防止各种运动过程中发生碰撞。所述第一末端执行部31与所述第二末端执行部32前端的圆弧结构朝向相反，第一末端执行部31朝向图示R1方向，第二末端执行部32朝向图示R2方向。
所述升降方向垂直于所述平移方向，参照图1，图示Z方向垂直于图示T方向。
本发明实施例中，所述晶圆搬运装置包括取送驱动部，所述取送驱动部连接所述第一取送机构和所述第二取送机构，以带动所述第一取送机构沿所述第一支撑机构的取送导向结构的设置方向运动，以及带动所述第二取送机构沿所述第二支撑机构的取送导向结构的设置方向运动。
一些具体的实施例中，所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12均为中空腔体，所述取送驱动部的数目为2，并分别设置于每个中空腔体内。
一些具体的实施例中，所述取送驱动部设置于所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12外部，并分别连接所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12，以实现对所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12的驱动控制。
一些更具体的实施例中，所述取送驱动部包括分别控制所述第一取送机构和所述第二取送机构的两组驱动机构，所述驱动机构包括电机、丝杠和丝杠螺母座；两组驱动机构设置方向相反；电机带动丝杠旋转，丝杠螺母座安装在丝杠上随丝杠转动而移动；丝杠螺母座与对应的取送机构相连接，并带动其移动。
在所述取送驱动部的带动下，参照图3，以所述第一取送机构22为例，所述第一取送机构22沿所述第一取送导向结构21的设置方向，即图示R1方向或其反方向，伸出或缩回。
在一种控制下，所述取送驱动部的两个电机收到相同内容的电信号并旋转，两个丝杠螺母座也同时反向移动，并带动所述第一取送机构22与所述第二取送机构23同步沿相反方向伸出或缩回完成取送动作。
在另一种控制下，所述取送驱动部的两个电机中的任意一个收到电信号并旋转，与之对应的丝杠螺母座产生移动，并带动与之对应的取送机构沿取送方向伸出或缩回完成取送动作；而另一个取送机构不执行取送动作。
本发明实施例中，所述晶圆搬运装置包括旋转机构和旋转驱动部，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构固定设置于所述旋转机构，所述旋转机构旋转设置于所述旋转驱动部，所述旋转驱动部驱动旋转机构作旋转运动，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，以改变所述第一取送机构和所述第二取送机构的至少一个的运动方向。
具体的，一些实施例中，所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12与旋转机构固定连接，旋转驱动部包括电机和连接件，电机通过连接件连接所述旋转机构，带动其沿图1所示θ方向或其反方向旋转，进而带动所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12中的一个或两个同步旋转；所述旋转机构和所述旋转驱动部安装在收容腔体3内。
一些实施例中，所述旋转驱动部包括的电机为步进电机。
本发明实施例中，所述晶圆搬运装置包括平移调整机构和平移调整驱动部，所述平移调整机构沿平移方向活动设置于所述平移调整驱动部；所述旋转驱动部固定设置于所述平移调整机构，所述平移调整驱动部驱动所述平移调整机构沿所述平移方向运动，进而带动所述旋转驱动部和所述旋转机构沿所述平移方向运动，使所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个沿所述平移方向运动。
具体的，一些实施例中，平移调整驱动部包括平移导轨和直线电机，所述直线电机设置于所述直线导轨中，直线电机与平移调整机构固定连接，所述平移调整机构与所述旋转驱动部固定连接，所述直线电机带动所述平移调整机构，进而带动所述旋转驱动部沿所述平移方向运动，即沿图1所示T方向或其反方向运动，使所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12沿平移方向运动，即向图中所示T方向或其反方向运动。
本发明实施例中，所述晶圆搬运装置包括升降机构和升降驱动部，所述升降机构沿升降方向活动设置于所述升降驱动部；所述平移调整驱动部固定设置于所述升降机构，所述升降驱动部驱动所述升降机构沿所述升降方向运动，进而带动所述平移调整驱动部和所述平移调整机构沿所述升降方向运动，使所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个沿所述升降方向运动。
具体的，升降驱动部包括图1所示的升降导轨5，以及直线电机，所述直线电机与升降机构固定连接，所述平移调整驱动部与所述升降机构固定连接，所述直线电机通过带动所述升降机构来带动所述平移调整驱动部沿所述升降方向运动，即沿图1所示的Z方向或其反方向运动，使所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12沿升降方向运动，即沿图1所示的Z方向或其反方向运动。
图4为本发明另一种实施例的晶圆搬运装置的俯视图。
本发明实施例中，所述旋转机构包括两个子旋转机构，所述旋转驱动部包括两个子旋转驱动部，所述两个子旋转机构分别旋转设置于所述两个子旋转驱动部，使所述两个子旋转机构在所述两个子旋转驱动部的驱动下分别作旋转运动。
具体的，所述两个子旋转驱动部中的任意一个均包含电机和连接件；以其中一个所述子旋转驱动部和一个所述子旋转机构为例，一个所述电机通过一个所述连接件固定连接于一个子旋转机构，带动所述子旋转机构沿图示θ方向或其反方向旋转，所述两个子旋转机构和所述两个子旋转驱动部安装在图1所示的收容腔体3内。
本发明实施例中，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别固定设置于所述两个子旋转机构，以在所述两个子旋转驱动部的驱动下分别控制所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的旋转运动。
具体的，参照图4，所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12与两个所述子旋转机构(图中未标示)一一对应固定连接，所述两个子旋转驱动部(图中未标示)带动所述两个子旋转机构旋转，进而带动所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12分别沿图示θ方向或其反方向旋转。
一种控制下，所述两个子旋转驱动部的电机收到电信号后，驱动所述两个子旋转机构均沿图示θ方向旋转。
另一种控制下，所述两个子旋转驱动部的电机收到电信号后，驱动所述两个子旋转机构均沿图示θ方向的反方向旋转。
另一种控制下，所述两个子旋转驱动部的电机收到电信号后，驱动所述两个子旋转机构中任意一个沿图示θ方向旋转，另一个沿图示θ方向的反方向旋转。
本发明实施例中，所述平移调整机构包括两个子平移调整机构，所述平移调整驱动部包括两个子平移调整驱动部，所述两个子平移调整机构分别沿所述平移方向活动设置于所述两个子平移调整驱动部，使所述两个子平移调整机构在所述两个子平移调整驱动部的驱动下，分别沿平移方向运动；
具体的，所述两个子平移调整驱动部中的任意一个均包含直线电机和平移导轨4；以其中一个所述子平移调整驱动部和一个所述子平移调整机构为例，所述直线电机活动设置于所述平移导轨上，并固定连接于一个子平移调整机构，带动所述子平移调整机构沿图示T方向或其反方向运动，所述两个子平移调整机构和所述两个子平移调整驱动部安装在收容腔体3内。
一种控制下，所述两个子平移调整驱动部的直线电机收到电信号后，均沿图示T方向运动。
另一种控制下，所述两个子平移调整驱动部的直线电机收到电信号后，均沿图示T方向的反方向运动。
另一种控制下，所述两个子平移调整驱动部的直线电机收到电信号后，其中任意一个沿图示T方向运动，另一个沿图示T方向的反方向运动。
本发明实施例中，所述两个子旋转驱动部分别固定设置于所述两个子平移调整机构，以在所述两个子平移调整驱动部的驱动下分别控制所述两个子旋转机构分别沿所述平移方向运动，带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿所述平移方向运动。
具体的，所述两个子旋转驱动部与所述两个子平移调整机构一一对应固定连接，使所述两个子平移调整驱动部带动所述两个子旋转驱动部沿平移方向运动，即图示T方向或其反方向运动，进而带动所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12分别沿图4所示的T方向或其反方向运动。
本发明实施例中，所述升降机构包括两个子升降机构，所述升降驱动部包括两个子升降驱动部，所述两个子升降机构分别沿所述升降方向活动设置于所述两个子升降驱动部，使所述两个子升降机构在所述两个子升降驱动部的驱动下分别沿所述升降方向运动。
具体的，所述两个子升降调整驱动部中的任意一个均包含直线电机和升降导轨5；以其中一个所述子升降驱动部和一个所述子升降机构为例，所述直线电机活动设置于所述升降导轨5上，并固定连接于一个子升降机构，带动所述子升降机构沿图示Z方向或其反方向运动。
一种控制下，所述两个子升降驱动部的直线电机收到电信号后，均沿图示Z方向运动。
另一种控制下，所述两个子升降驱动部的直线电机收到电信号后，均沿图示Z方向的反方向运动。
另一种控制下，所述两个子升降驱动部的直线电机收到电信号后，其中任意一个沿图示Z方向运动，另一个沿图示Z方向的反方向运动。
本发明实施例中，所述两个子平移调整驱动部分别固定设置于所述两个子升降机构，以在所述两个子升降驱动部的驱动下分别控制所述两个子平移调整机构分别沿所述升降方向运动，带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿所述升降方向运动。
具体的，参照图1，所述两个子平移调整驱动部(图中未标示)与所述两个子升降机构(图中未标示)一一对应固定连接，所述两个子升降驱动部(图中未标示)带动所述两个子平移调整驱动部沿升降方向运动，即图示Z方向或其反方向运动，进而带动所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12分别沿图示Z方向或其反方向运动。
为解决现有技术存在的问题，本发明实施例还提供了一种晶圆搬运方法。
本发明实施例中，所述晶圆搬运方法通过所述旋转驱动部驱动所述旋转机构旋转，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，使所述第一取送机构和所述第二取送机构朝向晶圆抓取位置或晶圆放置位置；所述取送驱动部驱动所述第一取送机构和所述第二取送机构，使所述第一取送机构和所述第二取送机构沿所述取送导向结构的设置方向伸出，通过所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部实现抓取或放置动作，完成动作后缩回。
具体的，通过所述旋转驱动部驱动所述旋转机构旋转，进而带动所述第一支撑机构11和所述第二支撑机构12的至少一个同步旋转，使所述第一取送机构22和所述第二取送机构23朝向晶圆抓取位置或晶圆放置位置；所述取送驱动部驱动所述第一取送机构22和所述第二取送机构23，使所述第一取送机构22和所述第二取送机构23沿所述取送导向结构的设置方向伸出，通过所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部实现抓取或放置动作，完成动作后缩回。
虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (10)

1.一种晶圆搬运装置，其特征在于，包括：
第一支撑机构和第二支撑机构，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿平移方向并排设置，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构相对的两个外侧壁均设置有取送导向结构；
第一取送机构和第二取送机构，分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构；
所述第一取送机构和所述第二取送机构均包括末端执行部，所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部沿升降方向相对设置，并朝向相反的方向，所述升降方向垂直于所述平移方向；
取送驱动部，连接所述第一取送机构和所述第二取送机构，以带动所述第一取送机构沿所述第一支撑机构的取送导向结构的设置方向运动，以及带动所述第二取送机构沿所述第二支撑机构的取送导向结构的设置方向运动；
旋转机构和旋转驱动部，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构固定设置于所述旋转机构，所述旋转机构旋转设置于所述旋转驱动部，所述旋转驱动部驱动旋转机构作旋转运动，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，以改变所述第一取送机构和所述第二取送机构的至少一个的运动方向。
2.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置，其特征在于，还包括平移调整机构和平移调整驱动部，所述平移调整机构沿平移方向活动设置于所述平移调整驱动部；
所述旋转驱动部固定设置于所述平移调整机构，所述平移调整驱动部驱动所述平移调整机构沿所述平移方向运动，进而带动所述旋转驱动部和所述旋转机构沿所述平移方向运动，使所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个沿所述平移方向运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置，其特征在于，还包括升降机构和升降驱动部，所述升降机构沿升降方向活动设置于所述升降驱动部；
所述平移调整驱动部固定设置于所述升降机构，所述升降驱动部驱动所述升降机构沿所述升降方向运动，进而带动所述平移调整驱动部和所述平移调整机构沿所述升降方向运动，使所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个沿所述升降方向运动。
4.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述旋转机构包括两个子旋转机构，所述旋转驱动部包括两个子旋转驱动部，所述两个子旋转机构分别旋转设置于所述两个子旋转驱动部，使所述两个子旋转机构在所述两个子旋转驱动部的驱动下分别作旋转运动。
5.根据权利要求4所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别固定设置于所述两个子旋转机构，以在所述两个子旋转驱动部的驱动下分别控制所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的旋转运动。
6.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述平移调整机构包括两个子平移调整机构，所述平移调整驱动部包括两个子平移调整驱动部，所述两个子平移调整机构分别沿所述平移方向活动设置于所述两个子平移调整驱动部，使所述两个子平移调整机构在所述两个子平移调整驱动部的驱动下，分别沿平移方向运动。
7.根据权利要求4或6所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述两个子旋转驱动部分别固定设置于所述两个子平移调整机构，以在所述两个子平移调整驱动部的驱动下分别控制所述两个子旋转机构分别沿所述平移方向运动，带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿所述平移方向运动。
8.根据权利要求3所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述升降机构包括两个子升降机构，所述升降驱动部包括两个子升降驱动部，所述两个子升降机构分别沿所述升降方向活动设置于所述两个子升降驱动部，使所述两个子升降机构在所述两个子升降驱动部的驱动下分别沿所述升降方向运动。
9.根据权利要求6或8所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述两个子平移调整驱动部分别固定设置于所述两个子升降机构，以在所述两个子升降驱动部的驱动下分别控制所述两个子平移调整机构分别沿所述升降方向运动，带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构分别沿所述升降方向运动。
10.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置的晶圆搬运方法，其特征在于：
通过所述旋转驱动部驱动所述旋转机构旋转，进而带动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构的至少一个同步旋转，使所述第一取送机构和所述第二取送机构朝向晶圆抓取位置或晶圆放置位置；
所述取送驱动部驱动所述第一取送机构和所述第二取送机构，使所述第一取送机构和所述第二取送机构沿所述取送导向结构的设置方向伸出，使得所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部实现对晶圆的取送。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090131509A (ko) * 2008-06-18 2009-12-29 코리아테크노(주) 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치
CN108091602A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 北京北方华创微电子装备有限公司 一种双腔传片装置和传片方法
CN108573906A (zh) * 2017-05-27 2018-09-25 陈百捷 一种双臂双叉式机械手及其运送晶圆的工艺方法
CN112582318A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 涂胶显影设备
CN112885730A (zh) * 2016-05-27 2021-06-01 细美事有限公司 传送单元及用于处理基板的装置和方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6840732B2 (en) * 2000-10-24 2005-01-11 Ulvac, Inc. Transport apparatus and vacuum processing system using the same
US8784033B2 (en) * 2009-01-11 2014-07-22 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates
KR101543681B1 (ko) * 2009-01-15 2015-08-11 주성엔지니어링(주) 기판 처리 시스템
WO2012064949A1 (en) * 2010-11-10 2012-05-18 Brooks Automation, Inc. Dual arm robot
US8961099B2 (en) * 2012-01-13 2015-02-24 Novellus Systems, Inc. Dual arm vacuum robot with common drive pulley
US9245783B2 (en) * 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage
CN106373907B (zh) * 2015-07-22 2019-01-08 中微半导体设备(上海)有限公司 一种真空锁系统及其对基片的处理方法
JP7213056B2 (ja) * 2018-10-18 2023-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090131509A (ko) * 2008-06-18 2009-12-29 코리아테크노(주) 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치
CN112885730A (zh) * 2016-05-27 2021-06-01 细美事有限公司 传送单元及用于处理基板的装置和方法
CN108091602A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 北京北方华创微电子装备有限公司 一种双腔传片装置和传片方法
CN108573906A (zh) * 2017-05-27 2018-09-25 陈百捷 一种双臂双叉式机械手及其运送晶圆的工艺方法
CN112582318A (zh) * 2019-09-30 2021-03-30 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 涂胶显影设备

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