KR20090131509A - 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 - Google Patents
엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090131509A KR20090131509A KR1020080057419A KR20080057419A KR20090131509A KR 20090131509 A KR20090131509 A KR 20090131509A KR 1020080057419 A KR1020080057419 A KR 1020080057419A KR 20080057419 A KR20080057419 A KR 20080057419A KR 20090131509 A KR20090131509 A KR 20090131509A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- end effector
- screw bar
- unit
- screw
- wafer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
- 엔드이펙터 유닛에 있어서,스크류바(130)와;상기 스크류바(130)에 나사맞춤으로 결합되어 스크류바(130)의 회전으로 승하강되는 볼부싱(132)과;상기 볼부싱(132)을 일체로 가짐과 아울러 타측으로 재치요부를 형성한 승강브라켓(112)과, 상기 승강브라켓(112)의 재치요부(112a)에 기단측이 고정되고 선단측은 웨이퍼(W)를 흡착 지지하기 위한 흡착구(111a)를 구비한 기부부재(111)로 이루어진 재치부(110);및상기 하우징(150)의 외측에 설치된 서보모터(141)와, 상기 서보모터(141)의 구동축에 설치된 구동풀리(142)와, 상기 구동풀리(142)와 벨트(145)로 연결됨과 아울러 상기 스크류바(130)의 하단에 형성된 종동풀리(144)로 이루어진 구동부(140)를 포함하는 엔드이펙터 유닛.
- 제1항에 있어서,상기 스크류바(130)는 하우징(150)내 소정위치에 간격을 두고 설치되는 상,하의 축수부재(120)로 지지되는 것을 특징으로 하는 엔드이펙터 유닛.
- 제1항에 있어서,상기 엔드이펙터(110)가 다층 형성되는 것을 특징으로 하는 엔드이펙터 유닛.
- 제1항에 있어서,상기 흡착구(111a)는 자석인 것을 특징으로 하는 엔드이펙터 유닛.
- 제1항에 있어서,상기 흡착구(111a)는 진공 흡입노즐인 것을 특징으로 하는 엔드이펙터 유닛.
- 제1항에 있어서,상기 엔드이펙터의 승하강 높이를 제어하기 위한 센싱부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 엔드이펙터 유닛.
- 제1항에 있어서,상기 재치부(110)의 승강브라켓(112)의 양측으로 나란하게 스크류바(130)를 병설하는 것을 특징으로 하는 엔드이펙터 유닛.
- 엔드이펙터를 구비한 멀티소터의 위치제어장치에 있어서,웨이퍼(W)를 지지하며, 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착하기 위한 흡착구(111a)를 선단부에 구비한 기부부재(111)와, 이 기부부재(111)가 삽착되는 삽입 부(112a)를 형성함과 아울러 통공(112b)를 형성하여 수직 방향으로 소정간격 승하강하는 승강브라켓(112)과, 상기 승강브라켓(112)의 스크류너트(132)에 나사맞춤 연결되는 스크류바(130)와, 상기 스크류바(130)에 벨트로 연결되어 동력이 전달되는 서보모터(141)로 이루어진 엔드이펙터 유닛(100);및상기 엔드이펙터 유닛(100)이 탑재되어 수평방향으로 좌,우 이동되는 제1축이동부(210)와, 이 제1축이동부(210)를 양측에서 지지한 상태에서 수직 이동하는 제2축이동부(220)와, 상기 제2축이동부(220)가 설치된 양측에 각각 설치되고 수평방향 전,후진 이동하는 제3축이동부(230)로 이루어진 선형로봇(200)을 포함하는 엔드이펙터를 구비한 멀티소터의 위치제어장치.
- 제 8항에 있어서,상기 제1,2,3축이동부(210)(220)(230)은 각각 커버부재(201)내측으로 스크류바(203)를 설치하고, 이 스크류바(203)의 양측에는 가이드부재(202)를 설치하며, 이러한 스크류바(203)과 가이드부재(202)에 의하여 슬라이드 이동되도록 상기 스크류바(203)에는 나사맞춤되는 볼부싱(205)을 결합하고, 가이드부재(202)에서는 미끄럼이 가능하도록 슬라이더(204)를 스크류바(203),가이드부재(202)에 동시에 설치하되 3축이동부(230)측에는 브라켓(101)을 설치하여 엔드 이펙터(100)가 탑재되는 것을 특징으로 하는 위치제어장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080057419A KR100987501B1 (ko) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080057419A KR100987501B1 (ko) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090131509A true KR20090131509A (ko) | 2009-12-29 |
KR100987501B1 KR100987501B1 (ko) | 2010-10-13 |
Family
ID=41690709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080057419A KR100987501B1 (ko) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100987501B1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113628994A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-09 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 晶圆搬运装置及晶圆搬运方法 |
CN113808977A (zh) * | 2020-06-16 | 2021-12-17 | 大立钰科技有限公司 | 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具 |
CN113977613A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-28 | 上海广川科技有限公司 | 利用带传动结构实现多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构 |
KR20220037968A (ko) * | 2020-09-18 | 2022-03-25 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 산업용 로봇 |
US12100606B2 (en) | 2021-08-27 | 2024-09-24 | Shenyang Kingsemi Co., Ltd. | Wafer transfer device and wafer transfer method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230026037A (ko) | 2021-08-17 | 2023-02-24 | ㈜온새미로 | 종형 확산로용 웨이퍼 이송장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5896156U (ja) * | 1981-12-22 | 1983-06-30 | 株式会社 協豊製作所 | スライドユニツト |
JPS60149782U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-04 | 三菱電機株式会社 | 産業用ロボツトの防塵ジヤバラ装置 |
JP2889657B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1999-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体搬送装置 |
JPH09219436A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置の複数枚のペンシル保持用のペンシルホルダーにおけるペンシル間隔の調整装置 |
-
2008
- 2008-06-18 KR KR1020080057419A patent/KR100987501B1/ko active IP Right Grant
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113808977A (zh) * | 2020-06-16 | 2021-12-17 | 大立钰科技有限公司 | 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具 |
CN113808977B (zh) * | 2020-06-16 | 2023-12-12 | 大立钰科技有限公司 | 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具 |
KR20220037968A (ko) * | 2020-09-18 | 2022-03-25 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 산업용 로봇 |
CN113628994A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-09 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 晶圆搬运装置及晶圆搬运方法 |
US12100606B2 (en) | 2021-08-27 | 2024-09-24 | Shenyang Kingsemi Co., Ltd. | Wafer transfer device and wafer transfer method |
CN113977613A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-28 | 上海广川科技有限公司 | 利用带传动结构实现多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100987501B1 (ko) | 2010-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2433299B1 (en) | Substrate container storage system | |
US11227784B2 (en) | Thin plate substrate-holding device and transfer robot provided with this holding device | |
TWI643797B (zh) | 基板搬送機器人及基板搬送裝置 | |
US6249342B1 (en) | Method and apparatus for handling and testing wafers | |
JP2001054885A (ja) | ピッカーピッチ可変調節装置 | |
KR100987501B1 (ko) | 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 | |
JP2599571B2 (ja) | 基板搬送ロボット | |
KR100991609B1 (ko) | 컨테이너 반송 시스템 | |
JPH07105357B2 (ja) | 縦型cvd拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置 | |
WO2003080479A2 (en) | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector | |
KR20030041208A (ko) | 핸들러의 디바이스 픽커 | |
US5423503A (en) | Plate-like member conveying apparatus | |
US6749391B2 (en) | Microelectronic workpiece transfer devices and methods of using such devices in the processing of microelectronic workpieces | |
US20130209201A1 (en) | Carrier device | |
WO2000058188A1 (en) | Wafer handling robot having x-y stage for wafer handling and positioning | |
JP5047859B2 (ja) | リフトピンユニット及びそれを具備したxyステージ装置 | |
JP2913354B2 (ja) | 処理システム | |
JP2651858B2 (ja) | ウエハ移替え装置 | |
KR20090061837A (ko) | 엔드이펙터 유닛 및 이를 구비한 멀티소터의 위치제어장치 | |
KR100916538B1 (ko) | 멀티 소터의 웨이퍼 핸들링장치 | |
JP3310259B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 | |
JP4597810B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
KR102104051B1 (ko) | 소자핸들러 | |
KR20070118376A (ko) | 수평 회전 구동형 반도체 자재 핸들링 장치와 그를포함하는 테스트 장치 | |
KR20090131508A (ko) | 엔드이펙터와 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131007 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141015 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151005 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161005 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170922 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181015 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191007 Year of fee payment: 10 |