KR20070118376A - 수평 회전 구동형 반도체 자재 핸들링 장치와 그를포함하는 테스트 장치 - Google Patents

수평 회전 구동형 반도체 자재 핸들링 장치와 그를포함하는 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 x축과 y축 상에서 운동되는 핸드 어셈블리에 의해 반도체 자재를 이송하는 종래의 핸들링 장치의 경우 핸드 어셈블리의 상하 이동이 제한된 설비 구조에는 사용하기 힘들고, 설비 하중에 부담이 있다. 이를 개선하기 위하여, 본 발명은 복수의 암들이 상호 결합되어 암들간 수평 회전 운동되는 로봇 암과; 로봇 암을 수직으로 운동시키는 수직 구동부; 및 로봇 암에 결합되어 수평 방향으로 회전 운동되며 말발굽 형태로 형성된 픽커 설치부들을 갖는 프레임부와, 각각의 픽커 설치부에 설치되어 반도체 자재를 집는 픽커를 갖는 핸드 어셈블리;를 포함하는 반도체 자재 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치를 제공한다. 이에 의하면, 핸드 어셈블리의 구조가 얇아져서 핸드 어셈블리의 이동에 따른 기구 간섭과 그에 따른 충돌이 핸드 어셈블리의 회전에 의해 크게 해소된다. 또한, 핸드 어셈블리의 하중이 감소되어 부하를 줄일 수 있다. 그리고, 테스트 기판의 3차원 배치를 가능하게 하여 종래 대비 공간 활용을 최대화 할 수 있다.
핸들러, 픽커, 반도체, 픽 엔 플레이스, 핸드 어셈블리, 핑거

Description

수평 회전 구동형 반도체 자재 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치{horizontal rotating movement type semiconductor material handling apparatus and test apparatus comprising it}
도 1과 도 2는 종래 기술에 따른 핸들링 장치를 구비하는 테스트 장치의 구성을 보여주는 개략 평면도와 측단면도,
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 핸들링 장치를 포함하는 테스트 장치의 구성을 보여주는 개략 평면도와 측단면도,
도 5와 도 6은 본 발명에 따른 핸들링 장치의 핸드 어셈블리 구조를 보여주는 평면도와 정면도,
도 7은 본 발명에 따른 핸들링 장치의 핸드 어셈블리를 보여주는 측면도,
도 8a와 도 8b는 본 발명에 따른 핸들링 장치의 연결 플레이트와 핸드 어셈블리의 결합 과정을 개략적으로 보여주는 측단면도, 그리고
도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 핸들링 장치의 동작 상태도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10; 테스트 기판 11; 반도체 모듈 슬롯
13,15,17; 트레이 20; 반도체 모듈
100; 반도체 모듈 테스트 장치 110; 핸들링 장치
111; 수직 구동부 111a; 수직 구동 축
112; 고정 블록 113; 이송 레일
114; 수직 구동부 이송 수단 115; 로봇 암
115a,115b; 암(arm) 117,118; 회전 구동 전동기
120; 핸드 어셈블리 121; 프레임
122a, 122b; 픽커 설치부 123; 관통구멍
127; 픽커 131; 그립퍼
133; 그립퍼 구동 실린더 134; 픽커 고정 블록
135; 픽커 수직 구동 실린더 137; 픽커 피치 조정 전동기
141; 핸드 어셈블리 회전 축 143; 연결 플레이트
145; 걸쇠 결합 축 146; 걸쇠
147; 걸쇠 걸림부 148; 정지 안내자
149; 센서 150a; 제1 테스트부
150b; 제2 테스트부 151; 테스트 기판 설치대
161; 로딩 163; 언로딩부
170; 제어부 171; 화면표시부
본 발명은 반도체 제조에 사용되는 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 핸드 어셈블 리가 수평 회전 구동되는 반도체 자재 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체 제조에 사용되는 여러 반도체 제조 설비는 반도체 자재의 이송을 위한 핸들링 장치로서 젠트리형(gentry type) 핸들링 장치가 주로 사용된다. 예를 들어, 젠트리형 핸들링 장치는 테스트 핸들러(tests handler)나 칩 마운트(chip mount) 설비 등에 사용되어 작업 진행 중의 자재 이송 및 픽 엔 플레이스(pick and place)를 담당한다.
도 1과 도 2는 종래 기술에 따른 핸들링 장치를 구비하는 테스트 장치의 구성을 보여주는 개략 평면도와 측단면도이다.
젠트리형 핸들링 장치는, 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 그립퍼(335)와 수직 구동 실린더(333)를 갖는 핸드 어셈블리(hand assembly)(331)의 x축 방향과 y축 방향으로의 운동을 담당하는 젠트리 이송 축들(321,323)을 갖는다. 테스트 장치(300) 내에서 트레이(tray)(13)에 수납된 메모리 모듈을 픽업(pickup)하여 테스트 보드(10)의 슬롯(11)에 삽입하고, 테스트가 완료된 메모리 모듈을 테스트 보드(10)의 슬롯(11)에서 분리시켜 검사 결과에 따라 트레이(15,17)에 수납한다.
전술한 바와 같은 종래의 반도체 자재 핸들링 장치는 핸드 어셈블리가 이동시에 상하 이동의 움직임에 제한을 받지 않는 구조에서 주로 사용된다. 반도체 패키지나 반도체 모듈의 핸들링에 필요한 기구부가 젠트리 이송 축에 부착되어 이동된다. 따라서 핸드 어셈블리의 상하 이동이 제한된 설비 구조에는 사용하기 힘들 다. 또한 반도체 자재의 픽 엔 플레이스(pick and place)에 필요한 전기 장치, 공압 장치 등이 핸드 어셈블리 내에 포함되어 있어 설비 하중에 부담을 준다. 핸드 어셈블리는 그 하중이 크기나 해당 축의 정밀도와 많은 상관 관계가 있다. 따라서, 핸드 어셈블리가 얇고 가벼운 구조의 핸들링 장치 구조 채택이 필요하다.
한편, 종래의 테스트 장치는 테스트 기판이 평면적으로 배치되어 있다. 종래의 핸들링 장치를 적용하여 구성되기 때문에 반도체 자재의 핸들링이 평면적으로 이루어진다. 따라서, 테스트 효율 향상에 한계가 있다.
따라서 본 발명의 목적은 핸드 어셈블리의 움직임에 있어서 높이의 제한과 기구 간섭 등을 방지할 수 있는 반도체 자재 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.
또한 본 발명의 목적은 핸드 어셈블리의 하중 부담을 완화시킬 수 있는 반도체 자재 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 테스트 효율의 한계를 향상시킬 수 있는 반도체 자재 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 복수의 암들이 상호 결합되어 암들간 수평 회전 운동되는 로봇 암과; 로봇 암의 한 쪽 부분이 결합되어 로봇 암 을 수직으로 운동시키는 수직 구동부; 및 로봇 암의 다른 쪽 부분에 결합되어 수평 방향으로 회전 운동되며 말발굽 형태로 형성된 픽커 설치부들을 갖는 프레임부와, 각각의 픽커 설치부에 설치되어 반도체 자재를 집는 픽커를 갖는 핸드 어셈블리;를 포함하는 반도체 자재 핸들링 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 자재 핸들링 장치는 수직 구동부를 직선 운동시키는 이송 레일부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 자재 핸들링 장치에 있어서, 픽커는 반도체 자재를 사이에 두고 마주보는 핑거의 간격을 줄여 클램핑 하는 그립퍼(gripper)와 그립퍼를 구동시키는 그립퍼 구동 수단을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 자재 핸들링 장치에 있어서, 픽커는 각각의 픽커 설치부에 복수 개가 병렬 설치된 것이 바람직하며, 픽커들 사이의 간격을 조정하는 피치 조정 수단을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 자재 핸들링 장치에 있어서, 프레임과 로봇 암 중 어느 하나가 걸쇠를 가지며 다른 하나가 걸쇠가 결합되는 걸쇠 걸림부를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 자재 핸들링 장치에 있어서, 프레임의 상부에 로봇 암이 결합되고, 프레임의 하부에 그립퍼가 설치되며, 그립퍼 구동 수단이 프레임을 관통하게 그립퍼에 결합된 것이 바람직하다.
또한 전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 테스트 대상의 반도체 자재가 공급되는 로딩부; 복수의 테스트 기판들이 평면적으로 배치된 테스트 플레이트 가 수직으로 복수 층을 이루며 배치된 제1테스트부와 제2테스트부; 복수의 암들이 상호 결합되어 암들간 수평 회전 운동되는 로봇 암과, 로봇 암의 한 쪽 부분이 결합되어 로봇 암을 수직으로 운동시키는 수직 구동부, 로봇 암의 다른 쪽 부분에 결합되어 수평 방향으로 회전 운동되며 말발굽 형태로 형성된 픽커 설치부들을 갖는 프레임부와, 그리고 각각의 픽커 설치부에 설치되어 반도체 자재를 집는 픽커를 갖는 핸드 어셈블리를 갖는 반도체 자재 핸들링 장치; 제1테스트부와 제2테스트부 사이에 핸들링 장치의 수직 구동부를 직선 운동시키는 이송 레일부; 테스트가 완료된 반도체 자재가 적재되는 언로딩부; 및 핸들링 장치를 제어하여 로딩부의 반도체 자재를 픽업하여 테스트 기판에 장착시키고, 테스트가 완료된 반도체 자재를 픽업하여 언로딩부로 이송시키는 제어부;를 구비하는 테스트 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 테스트 장치에 있어서, 핸들링 장치는 픽커 설치부가 2개이며 각각의 픽커 설치부에 2개의 픽커가 병렬 설치된 것이 바람직하다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 수평 회전 구동형 반도체 자재 핸들링 장치와 그를 포함하는 테스트 장치의 실시예를 상세하게 설명하고자 한다.
실시예
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 핸들링 장치를 포함하는 테스트 장치의 구성을 보여주는 개략 평면도와 측단면도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 본 실시예의 테스트 장치(100)는 핸들링 장치(110), 제1테스트부(150a), 제2테스트부(150b), 로딩부(161), 언로딩부(163) 및 제 어부(170)를 포함하여 구성된다.
제1테스트부(150a)와 제2테스트부(150b)는 각각 복수의 테스트 기판(10)들이 평면적으로 배치되는 테스트 기판 설치대(151)가 5층을 이루는 구조이다. 테스트 기판(10)에는 반도체 모듈이 장착되는 2개의 슬롯(11)이 설치되어 있다. 테스트 기판 설치대(151)에서 테스트 기판(10)들은 길이 방향을 향하여 일 열로 배열되어 있다. 제1테스트부(150a)와 제2테스트부(150b)는 소정 간격 떨어져 병렬로 배치되어 있다. 여기서, 테스트 기판 설치대(150)의 층 수와 한 층에 탑재되는 테스트 기판(10)의 수는 증감될 수 있다.
제1테스트부(150a)에서 테스트 기판(10)이 이루는 열 방향으로 한 쪽 가장자리 부분에는 로딩부(161)와 언로딩부(163)가 설치되어 있다. 로딩부(161)는 테스트 대상의 반도체 모듈이 수납된 트레이(13)가 적재되는 부분이다. 언로딩부(163)는 테스트가 완료된 반도체 모듈이 분류 수납되는 트레이(15,17)들이 적재되는 부분이다.
핸들링 장치(110)는 제1테스트부(150a)와 제2테스트(150b) 사이에 설치되며, 로봇 암(115)과 핸드 어셈블리(120) 및 수직 구동부(111)를 갖는다. 로봇 암(115)은 복수의 암들(115a,115b)이 상호 결합된 구조이다. 회전 구동 전동기(117,118)에 의해 암들(115a,115b)간 상호 수평 회전 운동이 가능하다. 수직 구동부(111)는 레일 형태의 수직 축(112)과 로봇 암(115)의 한 쪽 부분이 결합 고정되는 고정 블록(113) 및 그 고정 블록(113)을 수직으로 운동시키는 전동기(도시 안됨)를 포함하여 구성된다. 수직 구동부(111)에 의해 로봇 암(115)이 수직 운동된다.
핸드 어셈블리(120)는 프레임(121)과 픽커(127)들를 갖는다. 프레임(121)은 로봇 암(115)의 다른 쪽 끝 부분에 핸드 어셈블리 회전 축(141)으로 결합되어 수평 방향으로 회전 가능하게 결합된다. 그 프레임(121)의 회전 중심으로부터 소정 각도의 사이각을 가지게 뻗은 말발굽 형태로 배치된 2개의 픽커 설치부(122a,122b)가 형성된 구조이다. 각각의 픽커 설치부(122a,122b)에 2개씩의 픽커(127)가 설치되어 있다. 2개의 픽커 설치부(122a,122b)가 로봇 암(115)에서 수평 방향으로 소정 각도 회전 운동된다. 핸드 어셈블리(120)의 구성에 관하여는 좀 더 상세하게 후술된다.
제1테스트부(150a)와 제2테스트부(150b) 사이에는 테스트 기판(10)이 이루는 열 방향으로 이송 레일(113)이 설치되어 있다. 그리고 이송 레일(113)에는 핸들링 장치(110)의 수직 구동부(111)가 설치된다. 수직 구동부(111)는 수직 구동부 이송 수단(114)에 의해 이송 레일(113)상에서 직선 운동을 하게 결합되어 있다.
제어부(170)는 핸들링 장치(110)를 제어하여 로딩부(161)의 트레이(13)에서 반도체 모듈을 픽업하여 테스트 기판(10)에 장착시킨다. 또한 테스트 기판(10)에서 테스트가 완료된 반도체 모듈을 픽업하여 언로딩부(163)의 트레이(15,17)로 이송시킨다. 제어부(170)는 픽커 설치부(122a,122b)들 중 1개가 테스트 대상의 반도체 모듈을 테스트 기판(10)의 슬롯(11)으로부터 분리하여 언로딩하고, 다른 1개가 로딩부(13)에서 픽업하여 로딩한다. 제어부(170)에는 화면표시장치(1710가 설치되어 사용자에게 동작 상황이나 설정 상태 등을 표시한다.
도 5와 도 6은 본 발명에 따른 핸들링 장치의 핸드 어셈블리 구조를 보여주는 평면도와 정면도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 핸드 어셈블리(120)는 픽커 설치부(122a,122b)에 각각 2개씩 병렬로 배치된 픽커(127)들을 갖는다. 각각의 픽커(127)는 반도체 모듈(20)을 집는 그립퍼(131)와 그를 구동시키는 그립퍼 구동 실린더(133)를 갖는다. 그립퍼 구동 실린더(133)에 의해 그립퍼(131)를 벌리거나 좁힘으로써 반도체 모듈(20)을 집거나 놓을 수 있다. 여기서 픽커 설치부(122a,122b)에 설치되는 픽커(127)의 수는 테스트 기판(10)의 슬롯(11)의 수와 동일하게 하는 것이 좋다. 이에 의해 핸드 어셈블리(120)가 한 번의 회전 운동으로 해당 테스트 기판(10)에서의 반도체 모듈(20)의 제거와 분리가 연속적으로 일어난다.
픽커(127)는 그립퍼(131)를 프레임(121)의 수평 회전 방향에 수직하는 방향으로 구동시키는 그립퍼 수직 구동 실린더(135)에 결합되어 있다. 프레임(121)에는 관통구멍(123)이 형성되어 있다. 프레임(121)의 상부에 로봇 암(1115)이 결합되고, 프레임(121)의 하부에 그립퍼(131)가 설치된다. 그립퍼 수직 구동 실린더(135)는 프레임(121)을 관통하여 그립퍼(131)와 결합된다. 그립퍼 수직 구동 실린더(135)의 일정 부분이 프레임(121)의 두께 내에 존재하여 핸드 어셈블리(120)의 두께를 줄일 수 있다. 한편 픽커(127)에는 정지 안내자(stop guide)(148)와 반도체 모듈(20)의 유무를 판정하는 센서(149)가 설치될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 핸들링 장치의 핸드 어셈블리를 보여주는 측면도이다.
도 7을 참조하면, 핸드 어셈블리(120)는 프레임(121)의 하부에 픽커(127)들 에 대한 피치 조정 수단으로서 픽커 피치 조정 전동기(137)가 설치되어 있다. 픽커 설치부(122a) 하부의 픽커 피치 조정 블록(134)에 복수 개의 픽커(127)가 결합되어 있다. 픽커(127)들 중에서 바깥쪽에 위치한 픽커(127)는 고정되고 안쪽에 위치한 픽커(127)는 픽커 피치 조정 전동기(137)의 축 회전에 따라 위치가 변화된다. 픽커(127)간 피치 d의 조정이 필요한 경우 픽커 피치 조정 전동기(137)를 구동시킴으로써 픽커 피치가 조정될 수 있다.
도 8a와 도 8b는 본 발명에 따른 핸들링 장치의 연결 플레이트와 핸드 어셈블리의 결합 과정을 개략적으로 보여주는 측단면도이다.
도 8a와 도 8b를 참조하면, 핸드 어셈블리(120)는 회전 축 주변 부분에서 프레임(121)에 걸쇠 결합 축(145)이 설치되어 있고, 그에 걸쇠(146)가 결합되어 있다. 그리고 연결 플레이트(143)의 하부에 걸쇠 걸림부(147)가 결합되어 있다. 걸쇠(146)의 상단 부분은 안쪽으로 라운딩 처리되어 있다. 도 8a와 8b에서와 같이 핸드 어셈블리(110)가 눌려지면서 걸쇠(146)가 바깥쪽으로 젖혀진 후 결합된다. 이에 의해 핸드 어셈블리(120)의 결합 및 분리가 용이해진다. 여기서, 프레임(121)과 연결 플레이트(143) 중 어느 하나에 걸쇠(146)를 가지며 다른 하나에 걸쇠 걸림부(147)를 가지면 된다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 핸들링 장치의 동작 상태도이다.
도 3과 도 4 및 9a를 참조하면, 제어부(170)의 제어 하에 핸들링 장치(110)가 테스트 대상의 반도체 모듈을 로딩부(161)에서 픽업한다. 이때 픽커 설치부들(122a,122b)중에 어느 하나의 픽커 설치부(122a)에 2개의 반도체 모듈이 픽업된다. 제어부(170)가 핸들링 장치(110)를 제어하여 테스트가 완료된 반도체 모듈의 위치 로 핸드 어셈블리(120)를 이동시킨다. 그리고 로봇 암(115)의 수평 회전 운동에 의해 핸드 어셈블리가(120)가 테스트 기판(10)에 근접하게 되면, 도 9b에서와 같이 프레임(122)이 회전된다. 이에 의해 반도체 모듈을 픽업하고 있지 않은 한 쪽 픽커 설치부(121b)의 픽커(127)들이 슬롯(11)의 상부로 이동 및 픽커 수직 구동 실린더(135)의 하강과 그립퍼 구동 실린더(133)의 구동에 의한 그립퍼 벌림 상태에서 하강된다. 그리고 그립퍼 구동 실린더(133)가 그립퍼(131)를 좁아지게 하여 테스트 기판(10)의 슬롯(11)에서 테스트가 완료된 반도체 모듈을 분리한다.
분리가 완료되면, 프레임(121)이 회전되어 다른 하나의 픽커 설치부(122a)를 슬롯(11)의 상부에 위치시킨 후 하강하면서 테스트 대상의 반도체 모듈을 슬롯(11)에 삽입한다. 핸드 어셈블리(120)는 다시 테스트가 완료된 반도체 모듈을 언로딩부(163)에 양호와 불량 상태에 따라 트레이들(15,17)에 분류 수납시킨다. 핸드 어셈블리가 회전하며 각각의 픽커 설치부의 픽커를 교대로 사용하여 테스트가 완료된 반도체 모듈의 제거와 새로운 반도체 모듈의 장착을 연속적으로 진행한다.
한편 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자라면 쉽게 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술한 실시예에서 프레임의 픽커 설치부가 2개인 것을 소개하였으나 2개 이상 형성되는 것도 가능하다.
이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 자재 핸들링 장치에 따르면, 핸드 어셈 블리의 구조가 얇아진다. 이에 따라 핸들링 장치가 설치되는 반도체 제조 설비에서 핸드 어셈블리의 움직임을 제한하는 높이의 제약이 완화될 수 있다. 그리고 핸드 어셈블리의 이동에 따른 기구 간섭과 그에 따른 충돌이 핸드 어셈블리의 회전에 의해 크게 해소된다. 또한, 핸드 어셈블리의 하중이 감소되어 부하를 줄일 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 반도체 자재 핸들링 장치를 포함하는 테스트 장치에 따르면, 테스트 기판의 3차원 배치가 가능하다. 종래 대비 공간 활용을 최대화 할 수 있다. 또한 말발굽 형태의 핸드 어셈블리에 의해 테스트가 완료된 반도체 자재의 제거와 테스트가 진행될 반도체 자재의 장착이 연속으로 진행된다. 따라서 테스트 작업이 효율적으로 이루어져 생산성이 향상될 수 있다. 더욱이 로봇 암과 핸드 어셈블리의 결합이 걸쇠의 걸림에 의한 결합을 포함하도록 함으로써 설치와 분해가 용이해진다.

Claims (9)

  1. 복수의 암들이 상호 결합되어 상기 암들간 수평 회전 운동되는 로봇 암과;
    상기 로봇 암의 한 쪽 부분이 결합되어 상기 로봇 암을 수직으로 운동시키는 수직 구동부; 및
    상기 로봇 암의 다른 쪽 부분에 결합되어 수평 방향으로 회전 운동되며 말발굽 형태로 형성된 픽커 설치부들을 갖는 프레임부와, 각각의 상기 픽커 설치부에 설치되어 반도체 자재를 집는 픽커를 갖는 핸드 어셈블리;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 핸들링 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수직 구동부를 직선 운동시키는 이송 레일부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 핸들링 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 픽커는 반도체 자재를 사이에 두고 마주보는 핑거의 간격을 줄여 클램핑 하는 그립퍼(gripper)와 상기 그립퍼를 구동시키는 그립퍼 구동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 핸들링 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 픽커는 각각의 픽커 설치부에 복수 개가 병렬 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 핸들링 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 로봇 암 중 어느 하나가 걸쇠를 가지며 다른 하나가 상기 걸쇠가 결합되는 걸쇠 걸림부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 핸들링 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 픽커들 사이의 간격을 조정하는 피치 조정 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 핸들링 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프레임의 상부에 상기 로봇 암이 결합되고, 상기 프레임의 하부에 상기 그립퍼가 설치되며, 상기 그립퍼 구동 수단이 상기 프레임을 관통하게 상기 그립퍼에 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 핸들링 장치.
  8. 테스트 대상의 반도체 자재가 공급되는 로딩부;
    복수의 테스트 기판들이 평면적으로 배치된 테스트 플레이트가 수직으로 복수 층을 이루며 배치된 제1테스트부와 제2테스트부;
    복수의 암들이 상호 결합되어 상기 암들간 수평 회전 운동되는 로봇 암과, 상기 로봇 암의 한 쪽 부분이 결합되어 상기 로봇 암을 수직으로 운동시키는 수직 구동부, 상기 로봇 암의 다른 쪽 부분에 결합되어 수평 방향으로 회전 운동되며 말발굽 형태로 형성된 픽커 설치부들을 갖는 프레임부와, 그리고 각각의 상기 픽커 설치부에 설치되어 반도체 자재를 집는 픽커를 갖는 핸드 어셈블리를 갖는 반도체 자재 핸들링 장치;
    상기 제1테스트부와 상기 제2테스트부 사이에 상기 핸들링 장치의 수직 구동부를 직선 운동시키는 이송 레일부;
    테스트가 완료된 반도체 자재가 적재되는 언로딩부; 및
    상기 핸들링 장치를 제어하여 상기 로딩부의 반도체 자재를 픽업하여 상기 테스트 기판에 장착시키고, 테스트가 완료된 반도체 자재를 픽업하여 상기 언로딩부로 이송시키는 제어부;
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 핸들링 장치는 상기 픽커 설치부가 2개이며 각각의 상기 픽커 설치부에 2개의 픽커가 병렬 설치된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10994950B2 (en) 2018-03-02 2021-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Automated guided vehicle with multistage loading structure

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