JPH09263326A - Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置Info
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- JPH09263326A JPH09263326A JP8072197A JP7219796A JPH09263326A JP H09263326 A JPH09263326 A JP H09263326A JP 8072197 A JP8072197 A JP 8072197A JP 7219796 A JP7219796 A JP 7219796A JP H09263326 A JPH09263326 A JP H09263326A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- mounting parts
- rotating means
- test
- socket
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テスト部のＩＣソケットの端子の向きと、供
給するＩＣの端子の向きが不一致であっても、不都合な
く試験を行うことができるＩＣ試験用ＩＣ搬送装置を提
供する。 【解決手段】 水平搬送機構によりＩＣを搬送し、テス
ト部でＩＣを試験するＩＣ試験用ＩＣ搬送装置におい
て、ローダ部及びアンローダ部にＩＣを平面上で回転さ
せるＩＣ回転手段を設け、このＩＣ回転手段により、Ｉ
Ｃの端子の向きをテスト部のＩＣソケットの端子の向き
に合致させる。
給するＩＣの端子の向きが不一致であっても、不都合な
く試験を行うことができるＩＣ試験用ＩＣ搬送装置を提
供する。 【解決手段】 水平搬送機構によりＩＣを搬送し、テス
ト部でＩＣを試験するＩＣ試験用ＩＣ搬送装置におい
て、ローダ部及びアンローダ部にＩＣを平面上で回転さ
せるＩＣ回転手段を設け、このＩＣ回転手段により、Ｉ
Ｃの端子の向きをテスト部のＩＣソケットの端子の向き
に合致させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＩＣ試験装
置の分野で利用することができる通称ハンドラと呼ばれ
るＩＣ搬送装置に関する。
置の分野で利用することができる通称ハンドラと呼ばれ
るＩＣ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に水平搬送型のＩＣ搬送装置の概略
の構造を示す。ベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿っ
てＩＣを格納したトレー群２が配置される。トレー群２
Ａが積み重ねられた部分はローダ部（ＩＣをハンドラに
供給する部分）である。ローダ部に積み重ねられて配置
されたトレー群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣ
が格納されている。
の構造を示す。ベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿っ
てＩＣを格納したトレー群２が配置される。トレー群２
Ａが積み重ねられた部分はローダ部（ＩＣをハンドラに
供給する部分）である。ローダ部に積み重ねられて配置
されたトレー群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣ
が格納されている。
【０００３】積み重ねられて配置されたトレー群２Ａの
最上段のトレーから搬送アーム３が真空吸着手段により
ＩＣを２個ずつ搬出してソークステージと呼ばれるター
ンテーブル４に搬送する。ターンテーブル４にはＩＣを
受け取る位置を規定するために、ほぼ正方形の４辺が上
向きの傾斜面で囲まれた位置決用凹部５が等角間隔に２
列形成され、ターンテーブル４が、例えば図の例では時
計廻り方向に１ピッチずつ回動するごとに搬送アーム３
は各位置決用凹部５にＩＣを１個ずつ落とし込む。
最上段のトレーから搬送アーム３が真空吸着手段により
ＩＣを２個ずつ搬出してソークステージと呼ばれるター
ンテーブル４に搬送する。ターンテーブル４にはＩＣを
受け取る位置を規定するために、ほぼ正方形の４辺が上
向きの傾斜面で囲まれた位置決用凹部５が等角間隔に２
列形成され、ターンテーブル４が、例えば図の例では時
計廻り方向に１ピッチずつ回動するごとに搬送アーム３
は各位置決用凹部５にＩＣを１個ずつ落とし込む。
【０００４】６はターンテーブル４で運ばれて来たＩＣ
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４の各位置決用凹部５
からＩＣを吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部７に
搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有し、
その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７に送
り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣを出
口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行う。なお、ター
ンテーブル４とコンタクトアーム６及びテスト部７はチ
ャンバー９内に収納されチャンバー９内が高温または低
温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレスを
加えることができる構造とされる。
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４の各位置決用凹部５
からＩＣを吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部７に
搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有し、
その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７に送
り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣを出
口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行う。なお、ター
ンテーブル４とコンタクトアーム６及びテスト部７はチ
ャンバー９内に収納されチャンバー９内が高温または低
温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレスを
加えることができる構造とされる。
【０００５】出口側の搬送アーム８で取り出されたＩＣ
は試験の結果に応じてアンローダ部（ハンドラからＩＣ
を回収する部分）に設けたトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの
何れかに分別されて格納される。例えば不良のＩＣはト
レー群２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２
Ｄのトレーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２
Ｃのトレーに格納する。これらの分別はキャリアアーム
１０が行う。なお、トレー群２Ｂはローダ部２Ａで空に
なったトレーを収納した空のトレー群を示す。この空の
トレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅに積み重ねられた
トレーの最上段のトレーが満杯になると、そのトレー群
の上に運ばれてＩＣの格納に順次利用される。
は試験の結果に応じてアンローダ部（ハンドラからＩＣ
を回収する部分）に設けたトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの
何れかに分別されて格納される。例えば不良のＩＣはト
レー群２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２
Ｄのトレーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２
Ｃのトレーに格納する。これらの分別はキャリアアーム
１０が行う。なお、トレー群２Ｂはローダ部２Ａで空に
なったトレーを収納した空のトレー群を示す。この空の
トレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅに積み重ねられた
トレーの最上段のトレーが満杯になると、そのトレー群
の上に運ばれてＩＣの格納に順次利用される。
【０００６】水平搬送方式を採るＩＣ搬送装置には図３
に示した型式以外に、Ｘ−Ｙ搬送アームに真空吸着ヘッ
ドを取付けた型式のものもある。
に示した型式以外に、Ｘ−Ｙ搬送アームに真空吸着ヘッ
ドを取付けた型式のものもある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣ搬送装置の型式が
図３に示した構造のもの、或いはＸ−Ｙ搬送アームを用
いたものの何れであっても、被試験ＩＣをローダ部から
供給する場合に、そのピン（端子）の配列の向きはテス
ト部７に設けたソケットの端子の向きによって一義的に
決められる。
図３に示した構造のもの、或いはＸ−Ｙ搬送アームを用
いたものの何れであっても、被試験ＩＣをローダ部から
供給する場合に、そのピン（端子）の配列の向きはテス
ト部７に設けたソケットの端子の向きによって一義的に
決められる。
【０００８】つまり、テスト部７に設けられるＩＣソケ
ットの配線は簡単に接続変更することはできない。従っ
て、接触させて試験するＩＣの向きをテスト部のＩＣソ
ケットのピン配列に合わせなければならない。ＩＣ製造
会社ではＩＣの製造工程の都合等によって、トレーに乗
せるＩＣの向きと、ＩＣソケットのピン配列が異なる場
合が多い。長方形状のトレーに乗せられたＩＣの向きが
テスト部７に設けたＩＣソケットのピンの配列の向きに
対して１８０°の関係で異なる場合は、トレーの前後方
向を入れ替えてＩＣ搬送装置に装着すればよい。しかし
ながら、テスト部７のＩＣソケットの端子の向きとトレ
ーに乗せられたＩＣのピンの配列の向きが±９０°の関
係で異なる場合には、トレーをハンドラに対して横向き
に装着しなければならなくなり、これがためにはハンド
ラの間口（横幅）を大きく設計しなければならなくな
る。従って、ＩＣがあらゆる向きに搭載されたトレーに
対応させようとすると、ハンドラの間口を大きくしなけ
ればならなくなり、ハンドラの形状が大型になってしま
う欠点がある。
ットの配線は簡単に接続変更することはできない。従っ
て、接触させて試験するＩＣの向きをテスト部のＩＣソ
ケットのピン配列に合わせなければならない。ＩＣ製造
会社ではＩＣの製造工程の都合等によって、トレーに乗
せるＩＣの向きと、ＩＣソケットのピン配列が異なる場
合が多い。長方形状のトレーに乗せられたＩＣの向きが
テスト部７に設けたＩＣソケットのピンの配列の向きに
対して１８０°の関係で異なる場合は、トレーの前後方
向を入れ替えてＩＣ搬送装置に装着すればよい。しかし
ながら、テスト部７のＩＣソケットの端子の向きとトレ
ーに乗せられたＩＣのピンの配列の向きが±９０°の関
係で異なる場合には、トレーをハンドラに対して横向き
に装着しなければならなくなり、これがためにはハンド
ラの間口（横幅）を大きく設計しなければならなくな
る。従って、ＩＣがあらゆる向きに搭載されたトレーに
対応させようとすると、ハンドラの間口を大きくしなけ
ればならなくなり、ハンドラの形状が大型になってしま
う欠点がある。
【０００９】この欠点を解消するために従来より搬送ア
ーム３及びキャリアアーム１０に設けられる真空吸着手
段に回転機構を装着し、ＩＣを吸着して搬送中にＩＣの
向きを回転させてしまう構成が考えられている。然し乍
ら、ＩＣ吸着手段に回転機構を付加すると構造が複雑に
なり故障の発生要因となるため望ましくない。また、真
空吸着手段に回転機構を設けたことにより重量が大きく
なり、この点でも故障の発生要因となる。更に真空吸着
手段が１個の場合は回転機構を設けることは可能であ
る。然し乍ら２個以上、複数のＩＣを同時に搬送する構
成の場合、更には搬送中に吸着しているＩＣ相互間のピ
ッチを変更させる機構を装備する場合には構造が更に複
雑になるため、実現はむずかしい。
ーム３及びキャリアアーム１０に設けられる真空吸着手
段に回転機構を装着し、ＩＣを吸着して搬送中にＩＣの
向きを回転させてしまう構成が考えられている。然し乍
ら、ＩＣ吸着手段に回転機構を付加すると構造が複雑に
なり故障の発生要因となるため望ましくない。また、真
空吸着手段に回転機構を設けたことにより重量が大きく
なり、この点でも故障の発生要因となる。更に真空吸着
手段が１個の場合は回転機構を設けることは可能であ
る。然し乍ら２個以上、複数のＩＣを同時に搬送する構
成の場合、更には搬送中に吸着しているＩＣ相互間のピ
ッチを変更させる機構を装備する場合には構造が更に複
雑になるため、実現はむずかしい。
【００１０】この発明の目的は、トレーに対してＩＣが
どのような向きに搭載されていてもテスト部のＩＣソケ
ットの向きに合致する向きに修正してテスト部７に送り
込むことができる機能を簡単な構造によって実現するこ
とができるＩＣ搬送装置を提供しようとするものであ
る。
どのような向きに搭載されていてもテスト部のＩＣソケ
ットの向きに合致する向きに修正してテスト部７に送り
込むことができる機能を簡単な構造によって実現するこ
とができるＩＣ搬送装置を提供しようとするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明では水平搬送方
式を採るＩＣ搬送装置において、少なくともローダ部に
ＩＣの向きを変更させるＩＣ回転手段を設けた構成を提
案するものである。従って、この発明によるＩＣ搬送装
置によれば、ローダ部からハンドラに供給するＩＣを一
旦、ＩＣ回転手段に乗せ、このＩＣ回転手段によってＩ
Ｃの端子の配列の向きを任意の向きに転換させる。よっ
てトレー上のＩＣの端子の向きとテスト部のＩＣソケッ
トの端子の向きが不一致の場合でもテスト部に運ばれる
ＩＣの向きをテスト部のＩＣソケットの向きに合致させ
ることができる。
式を採るＩＣ搬送装置において、少なくともローダ部に
ＩＣの向きを変更させるＩＣ回転手段を設けた構成を提
案するものである。従って、この発明によるＩＣ搬送装
置によれば、ローダ部からハンドラに供給するＩＣを一
旦、ＩＣ回転手段に乗せ、このＩＣ回転手段によってＩ
Ｃの端子の配列の向きを任意の向きに転換させる。よっ
てトレー上のＩＣの端子の向きとテスト部のＩＣソケッ
トの端子の向きが不一致の場合でもテスト部に運ばれる
ＩＣの向きをテスト部のＩＣソケットの向きに合致させ
ることができる。
【００１２】また、アンローダ部にもＩＣ回転手段を設
けることにより、アンローダ側で試験済みのＩＣをトレ
ーに積み戻す際に、ＩＣの向きを元の向きに戻してトレ
ーに積み戻すことができる。従って、この発明によれば
長方式のトレーを横向きに設置しなくても済むためハン
ドラのトレーを装着する部分の間口を拡げなくても済
む。よって、ハンドラを小型のまま、機能を向上させる
ことができる。
けることにより、アンローダ側で試験済みのＩＣをトレ
ーに積み戻す際に、ＩＣの向きを元の向きに戻してトレ
ーに積み戻すことができる。従って、この発明によれば
長方式のトレーを横向きに設置しなくても済むためハン
ドラのトレーを装着する部分の間口を拡げなくても済
む。よって、ハンドラを小型のまま、機能を向上させる
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の一実施例を示
す。この実施例では図３に示した構造のＩＣ搬送装置
に、この発明を適用した場合を示す。従って、図３と対
応する部分には同一符号を付して示す。この発明では少
なくともローダ側にＩＣ回転手段１１を設ける。図の実
施例ではアンローダ側にもＩＣ回転手段１２を設けた例
を示す。各ＩＣ回転手段１１と１２はそれぞれにＩＣ搭
載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂを具備する。こ
れらＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂに搬
送アーム３または搬送アーム１０からＩＣを落とし込
む。
す。この実施例では図３に示した構造のＩＣ搬送装置
に、この発明を適用した場合を示す。従って、図３と対
応する部分には同一符号を付して示す。この発明では少
なくともローダ側にＩＣ回転手段１１を設ける。図の実
施例ではアンローダ側にもＩＣ回転手段１２を設けた例
を示す。各ＩＣ回転手段１１と１２はそれぞれにＩＣ搭
載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂを具備する。こ
れらＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂに搬
送アーム３または搬送アーム１０からＩＣを落とし込
む。
【００１４】ＩＣが落とし込まれると、ＩＣ回転手段１
１と１２はそれぞれ、ＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１
２Ａ，１２Ｂをそれぞれ任意角度＋９０°または−９０
°或いは＋１８０°，−１８０°回転させる。ＩＣを目
的とする向きに回転させるとＩＣ回転手段１１及び１２
はＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂをわず
かに上昇させ、この上昇動作によって搬送アーム３及び
１０はＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂに
搭載されたＩＣを真空吸着手段によって吸着できる状態
（吸着手段が下降位置に達した状態でＩＣ吸着面がＩＣ
の上面にとどく状態にＩＣを上昇させる）となり、ＩＣ
を吸着し、搬送アーム３はＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂか
らターンテーブル４上の位置決用凹部５にＩＣを搬送
し、キャリアアーム１０はＩＣ搭載部１２Ａ，１２Ｂか
ら、ＩＣを各トレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの何れかに搬送
する。
１と１２はそれぞれ、ＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１
２Ａ，１２Ｂをそれぞれ任意角度＋９０°または−９０
°或いは＋１８０°，−１８０°回転させる。ＩＣを目
的とする向きに回転させるとＩＣ回転手段１１及び１２
はＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂをわず
かに上昇させ、この上昇動作によって搬送アーム３及び
１０はＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ及び１２Ａ，１２Ｂに
搭載されたＩＣを真空吸着手段によって吸着できる状態
（吸着手段が下降位置に達した状態でＩＣ吸着面がＩＣ
の上面にとどく状態にＩＣを上昇させる）となり、ＩＣ
を吸着し、搬送アーム３はＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂか
らターンテーブル４上の位置決用凹部５にＩＣを搬送
し、キャリアアーム１０はＩＣ搭載部１２Ａ，１２Ｂか
ら、ＩＣを各トレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの何れかに搬送
する。
【００１５】図２にＩＣ回転手段１１と１２の具体的な
実施構造を示す。図中１３は固定基板、１４は可動基板
を示す。固定基板１３と可動基板１４との間に例えばエ
アシリンダによって構成した昇降手段１５を装着する。
この昇降手段１５によって可動基板１４を上下方向に数
mm程度移動させる。なお、昇降手段１５は複数装着さ
れ、可動基板１４を平行な状態を保持して上下に移動さ
せる。また１６は可動基板１４を水平な姿勢に維持させ
るための直線ガイドを示す。
実施構造を示す。図中１３は固定基板、１４は可動基板
を示す。固定基板１３と可動基板１４との間に例えばエ
アシリンダによって構成した昇降手段１５を装着する。
この昇降手段１５によって可動基板１４を上下方向に数
mm程度移動させる。なお、昇降手段１５は複数装着さ
れ、可動基板１４を平行な状態を保持して上下に移動さ
せる。また１６は可動基板１４を水平な姿勢に維持させ
るための直線ガイドを示す。
【００１６】可動基板１４上にＩＣ搭載部１１Ａ，１１
Ｂ（または１２Ａ，１２Ｂ）を装着する。このＩＣ搭載
部１１Ａ，１１Ｂは可動基板１４に垂直に支持した回転
軸（特に図示しない）の上端に取付けられる。ＩＣ搭載
部１１Ａ，１１Ｂの裏側の面に可動基板１４との間に空
隙を設けておき、この空隙部分にダミングベルト用のプ
ーリ１７を装着する。
Ｂ（または１２Ａ，１２Ｂ）を装着する。このＩＣ搭載
部１１Ａ，１１Ｂは可動基板１４に垂直に支持した回転
軸（特に図示しない）の上端に取付けられる。ＩＣ搭載
部１１Ａ，１１Ｂの裏側の面に可動基板１４との間に空
隙を設けておき、この空隙部分にダミングベルト用のプ
ーリ１７を装着する。
【００１７】更に、ＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂの軸芯を
結ぶ線を一辺とする三角形の他の頂点に回転駆動手段１
８を装着する。回転駆動手段１８としては、例えばパル
スモータ或いはサーボモータを用いることができる。ま
たエリシリンダによりラックを出し入れさせ、このラッ
クをピニオンに噛み合わさせて軸を回転させるエア式の
ロータリーアクチュエータを用いることもできる。図の
例ではパルスモータを用いたものとして説明する。
結ぶ線を一辺とする三角形の他の頂点に回転駆動手段１
８を装着する。回転駆動手段１８としては、例えばパル
スモータ或いはサーボモータを用いることができる。ま
たエリシリンダによりラックを出し入れさせ、このラッ
クをピニオンに噛み合わさせて軸を回転させるエア式の
ロータリーアクチュエータを用いることもできる。図の
例ではパルスモータを用いたものとして説明する。
【００１８】回転駆動手段１８の出力軸１８Ａにタイミ
ングベルト用のプーリ１９を装着し、このタイミングベ
ルト用プーリ１９とＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂに設けた
タイミングベルト用プーリ１７との間にタイミングベル
ト２０を張り渡す。このように構成することにより、回
転駆動手段１８を回転駆動することにより、ＩＣ搭載部
１１Ａ，１１Ｂを同一方向に任意の角度ずつに回転させ
ることができる。なお、ＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ（１
２Ａ，１２Ｂ）は回転支持軸に対してビス２１によって
取り付けられ、このビス２１を緩めることにより、他の
サイズのＩＣ搭載部に交換できる構造とした場合を示
す。また、ＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂには回転方向に対
する光学的な回転位置検出手段を設け、この回転検出手
段によってＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂを９０°または１
８０°に回転させたか否かを判定するように構成するこ
とができる。
ングベルト用のプーリ１９を装着し、このタイミングベ
ルト用プーリ１９とＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂに設けた
タイミングベルト用プーリ１７との間にタイミングベル
ト２０を張り渡す。このように構成することにより、回
転駆動手段１８を回転駆動することにより、ＩＣ搭載部
１１Ａ，１１Ｂを同一方向に任意の角度ずつに回転させ
ることができる。なお、ＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂ（１
２Ａ，１２Ｂ）は回転支持軸に対してビス２１によって
取り付けられ、このビス２１を緩めることにより、他の
サイズのＩＣ搭載部に交換できる構造とした場合を示
す。また、ＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂには回転方向に対
する光学的な回転位置検出手段を設け、この回転検出手
段によってＩＣ搭載部１１Ａ，１１Ｂを９０°または１
８０°に回転させたか否かを判定するように構成するこ
とができる。
【００１９】図示した実施例ではＩＣ搭載部を２個ずつ
設けた構造を例示したが、その数は必要に応じて任意の
数に選定できることは容易に理解できよう。また、エア
シリンダを回転駆動源として利用する場合は一度に±９
０°の回転角しか得られない場合がある。このような場
合に１８０°回転させるには、その場合には９０°回転
させて、一度ＩＣを真空吸着手段に吸着させ、搭載部１
１Ａ，１１Ｂ（１２Ａ，１２Ｂ）を元の位置に戻して再
度ＩＣを乗せて９０°の回転動作を行わせるようにすれ
ばよい。また、上述の実施例以外にＸ−Ｙ搬送手段によ
りＩＣを搬送するＩＣ搬送装置にもこの発明を適用でき
ることは容易に理解できよう。
設けた構造を例示したが、その数は必要に応じて任意の
数に選定できることは容易に理解できよう。また、エア
シリンダを回転駆動源として利用する場合は一度に±９
０°の回転角しか得られない場合がある。このような場
合に１８０°回転させるには、その場合には９０°回転
させて、一度ＩＣを真空吸着手段に吸着させ、搭載部１
１Ａ，１１Ｂ（１２Ａ，１２Ｂ）を元の位置に戻して再
度ＩＣを乗せて９０°の回転動作を行わせるようにすれ
ばよい。また、上述の実施例以外にＸ−Ｙ搬送手段によ
りＩＣを搬送するＩＣ搬送装置にもこの発明を適用でき
ることは容易に理解できよう。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
トレーに乗せられて供給されるＩＣの向きがテスト部７
のＩＣソケットの向きと合致していなくても、ターンテ
ーブル４にＩＣを搭載するまでにＩＣの向きはＩＣ回転
手段１１によって転換され、ＩＣソケットの端子ピンの
配列の向きに合わせられる。
トレーに乗せられて供給されるＩＣの向きがテスト部７
のＩＣソケットの向きと合致していなくても、ターンテ
ーブル４にＩＣを搭載するまでにＩＣの向きはＩＣ回転
手段１１によって転換され、ＩＣソケットの端子ピンの
配列の向きに合わせられる。
【００２１】またテスト部７で試験が終了したＩＣもロ
ーダ側に設けたＩＣ回転手段１２によって回転させ、元
の姿勢に戻すことができるから、トレーには元の姿勢で
戻すことができる。従って、次の処理を従来と何ら変わ
ることなく行うことができ、工程の変更を行わなくて済
む利点が得られる。また、トレーを従来と同様にトレー
収納部２Ａ〜２Ｅに対して縦長の姿勢で装着することが
できるから、ハンドラの間口を拡げなくてよく、ハンド
ラの大型化を防ぐことができる。更に、この発明ではＩ
Ｃ回転手段を架台１上に設けたから搬送アーム３及びキ
ャリアアーム１０の重量を増加させることはない。ま
た、真空吸着手段の構造を複雑にしないから、故障の要
因が増えることもなく、安定に動作させることが出来る
ＩＣ搬送装置を提供することができる利点も得られる。
ーダ側に設けたＩＣ回転手段１２によって回転させ、元
の姿勢に戻すことができるから、トレーには元の姿勢で
戻すことができる。従って、次の処理を従来と何ら変わ
ることなく行うことができ、工程の変更を行わなくて済
む利点が得られる。また、トレーを従来と同様にトレー
収納部２Ａ〜２Ｅに対して縦長の姿勢で装着することが
できるから、ハンドラの間口を拡げなくてよく、ハンド
ラの大型化を防ぐことができる。更に、この発明ではＩ
Ｃ回転手段を架台１上に設けたから搬送アーム３及びキ
ャリアアーム１０の重量を増加させることはない。ま
た、真空吸着手段の構造を複雑にしないから、故障の要
因が増えることもなく、安定に動作させることが出来る
ＩＣ搬送装置を提供することができる利点も得られる。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図。
【図２】この発明の要部となるＩＣ回転手段の構造の一
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図３】従来の技術を説明するための平面図。
１１，１２ ＩＣ回転手段 １１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ ＩＣ搭載部 １５ 昇降手段 １８ 回転駆動手段
Claims (2)
- 【請求項１】 ローダ部において、被試験ＩＣをトレー
から真空吸着手段によって吸着して搬出し、テスト部で
ＩＣを試験し、試験済みのＩＣをアンローダ部でトレー
に戻す作業を行う水平搬送方式を採るＩＣ試験用ＩＣ搬
送装置において、 ローダ部にＩＣの端子の配列方向を変換するためのＩＣ
回転手段と、このＩＣ回転手段を上下方向に移動させる
昇降手段とを設けたことを特徴とするＩＣ試験用ＩＣ搬
送装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験用ＩＣ搬送装置
において、ローダ部及びアンローダ部の双方にＩＣ回転
手段と昇降手段とを設けたことを特徴とするＩＣ試験用
ＩＣ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8072197A JPH09263326A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8072197A JPH09263326A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09263326A true JPH09263326A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13482270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8072197A Pending JPH09263326A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09263326A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009139157A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ |
| JP2012078135A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sharp Corp | 搬送検査装置、テーピング装置、および搬送検査方法 |
| JP2012116615A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ueno Seiki Kk | 電子部品検査装置及びトレイ移載装置 |
| CN106335784A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-18 | 浙江厚达智能科技股份有限公司 | 一种电机端盖上料装置 |
| JP2017083373A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| JP2019203802A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| CN110648950A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-03 | 武汉东飞凌科技有限公司 | 上下料装置及镭射二极体模组焊线机 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP8072197A patent/JPH09263326A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009139157A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ |
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| CN110648950A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-03 | 武汉东飞凌科技有限公司 | 上下料装置及镭射二极体模组焊线机 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |