JP2012078135A - 搬送検査装置、テーピング装置、および搬送検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ワイヤの断線や剥離が生じた発光ダイオードを発見することができる搬送検査装置、テーピング装置、および搬送検査方法を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードを搬送する搬送部２００と、該搬送部２００によって搬送されてきた発光ダイオードを検査する検査部３００とを備えるテーピング装置１０００において、搬送部２００には、搬送中の発光ダイオードの封止樹脂材１２を外部より加熱膨張させる電熱ヒータ２２２を設け、検査部３００には、発光ダイオードに順方向の電流を一定時間印加することで、該発光ダイオードの自己発熱と電熱ヒータ２２２による外部加熱との相乗効果により、該発光ダイオードのジャンクション温度を瞬時に上昇させる機能を有する電流電圧印加部３２０を設ける。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオードの不具合を発見するための搬送検査装置、テーピング装置、および搬送検査方法に関する。

図８に、本発明において検査対象となる発光ダイオードの一例を示す。図８に示す発光ダイオード１００は、セラミック基板１０とチップ１１と封止樹脂材１２とワイヤ１３Ａ，１３Ｂとを含む。セラミック基板１０の一表面（上面）には、基板上面端子１４，１５が形成されており、他表面（下面）にはカソード１６およびアノード１７が形成されている。セラミック基板１０内部の導電部材１８によって、カソード１６と基板上面端子１５とが導通し、アノード１７と基板上面端子１４とが導通している。

セラミック基板１０の上面には、チップ１１が固定されている。チップ１１は、ｎ型半導体とｐ型半導体との積層構造を有している。チップ１１のｎ型半導体には電極１９が積層され、ｐ型半導体には電極２０が積層されている。

ワイヤ１３Ａは、ワイヤボンディングによって、電極１９と基板上面端子１５とに接合され、これらを導通させている。ワイヤ１３Ｂは、ワイヤボンディングによって、電極２０と基板上面端子１４とに接合され、これらを導通させている。封止樹脂材１２は、材料の一例となるシリコーン樹脂を用いてドーム状に形成され、チップ１１とワイヤ１３Ａ，１３Ｂとを封止している。

発光ダイオード１００は、カソード１６よりもアノード１７が高い電位となるように、すなわち、順方向に電流または、電圧が印加されることで、チップ１１から光を発する。このような発光ダイオード１００は、たとえば、特許文献１に記載の製造方法によって製造することができる。

製造された発光ダイオード１００は、テーピング装置によって、順次、エンボスキャリアテープに装填されて巻き取られる。テーピング装置は、発光ダイオード１００に振動を付与することで搬送する搬送部（ロータリ型パーツフィーダ、リニア型パーツフィーダなど）と、搬送された発光ダイオード１００をカメラによって撮影して外観を検査する検査部と、検査部において外観に異常の無いことが確認された発光ダイオード１００をエンボスキャリアテープに装填して巻き取るテーピング部とを備えている。

特開２００４−２０７６６０号公報

上記のような製造方法では、封止樹脂材１２自体によってチップ１１およびワイヤ１３Ａ，１３Ｂに伝わる力や、搬送によって発光ダイオード１００に与えられる振動に起因して、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂが断線したり、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂが基板上面端子１５，１４から剥離したりする不具合が生じる。このような不具合によって、電極１９，２０と基板上面端子１５，１４とが導通しなくなると、発光ダイオード１００は発光できなくなってしまう。

このような不具合が生じるのに対して、上記テーピング装置では、検査部において外観検査を行っている。しかしながら、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂは封止樹脂材１２によって封止されているので、断線や剥離が生じていても元の形状を保っている場合がある。この場合、一見すると、断線や剥離が生じていない状態であるので、外観検査では不具合を発見することができない。また、このように断線や剥離が生じていても元の形状を保っている場合、電流または、電圧を印加すると時折発光する場合があり、発光するか否かの検査を行ったとしても、不具合の生じた発光ダイオードを発見することができない。

本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、ワイヤの断線や剥離が生じた発光ダイオードを発見することができる搬送検査装置、テーピング装置、および搬送検査方法を提供することを目的とする。

本発明は、電子部品を搬送する搬送部と、該搬送部によって搬送されてきた電子部品を検査する検査部とを備える搬送検査装置において、
前記電子部品は、チップと、ワイヤと、チップおよびワイヤを封止する封止樹脂材とを少なくとも有する発光ダイオードであり、
前記搬送部は、搬送中の発光ダイオードの封止樹脂材を加熱膨張させる外部加熱部を備え、
前記検査部は、発光ダイオードに順方向の電流を一定時間印加することで、該発光ダイオードを発熱させて、電流が印加される前と比較して該発光ダイオードのジャンクション温度を上昇させる電流電圧印加部を備えることを特徴とする搬送検査装置である。

また本発明は、前記検査部は、前記電流電圧印加部によって発光ダイオードに電流が印加される前に該発光ダイオードの封止樹脂材を加熱する第２の外部加熱部を備えることを特徴とする。

また本発明は、前記搬送検査装置と、
キャリアテープを含み、前記検査部から搬送されてきた発光ダイオードを該キャリアテープに装填して巻き取るテーピング部を備えることを特徴とするテーピング装置である。

また本発明は、前記検査部が、複数の発光ダイオードを保持可能に構成され、
前記テーピング部によって一の発光ダイオードを巻き取るときに、前記電流電圧印加部によって他の発光ダイオードに電流を印加するように構成されることを特徴とする。

また本発明は、電子部品を搬送する搬送工程と、該搬送工程で搬送されてきた電子部品を検査する検査工程とを含む搬送検査方法において、
前記電子部品は、チップと、ワイヤと、チップおよびワイヤを封止する封止樹脂材とを少なくとも有する発光ダイオードであり、
前記搬送工程では、搬送中の発光ダイオードの封止樹脂材を外部加熱により加熱膨張させ、
前記検査工程では、発光ダイオードに順方向の電流を一定時間印加することで、該発光ダイオードを発熱させて、電流が印加される前と比較して該発光ダイオードのジャンクション温度を上昇させることを特徴とする搬送検査方法である。

本発明によれば、搬送検査装置において、搬送部は加熱部を備え、検査部は電流電圧印加部を備える。外部加熱部によって、発光ダイオードの封止樹脂材は加熱膨張する。そして、電流電圧印加部によって、発光ダイオードは発熱し、該発光ダイオードのジャンクション温度は電流印加前と比較して上昇し、該発光ダイオードの封止樹脂材が膨張する。ワイヤが断線または剥離していながらもカソード（またはアノード）と導通している状態の発光ダイオードは、加熱部および電流電圧印加部による封止樹脂材の膨張によって、ワイヤが引っ張られ、該ワイヤとカソード（またはアノード）とが導通しなくなる。これによって、発光ダイオードのチップに電流が生じなくなり、該発光ダイオードは発光しなくなる。よって、本発明に係る搬送検査装置は、ワイヤの断線や剥離が生じた不良品を、電流電圧印加部による電流印加によって発見することができる。

また本発明によれば、検査部は、電流電圧印加部によって発光ダイオードに電流が印加される前に該発光ダイオードの封止樹脂材を加熱する第２の外部加熱部を備える。第２の外部加熱部によって加熱されることで、電流電圧印加部による電流印加のときに、より確実に封止樹脂材が膨張する。したがって、本発明に係る搬送検査装置は、ワイヤが断線または剥離していながらもカソード（またはアノード）と導通している発光ダイオードを、より確実に発見することができる。

また本発明によれば、テーピング装置は、上記搬送検査装置と、検査部から搬送されてきた発光ダイオードをキャリアテープに装填して巻き取るテーピング部とを備える。したがって、本発明に係るテーピング装置は、上記搬送検査装置によって、ワイヤの断線や剥離が生じた発光ダイオードを発見して、正常な発光ダイオードのみを巻き取ることができる。

また本発明によれば、検査部は、複数の発光ダイオードを保持可能に構成され、テーピング装置は、テーピング部によって一の発光ダイオードを巻き取るときに、電流電圧印加部によって他の発光ダイオードに電流を印加するように構成される。したがって、本発明に係るテーピング装置は、一の発光ダイオードを巻き取るのとほぼ同時に、ワイヤの断線や剥離が生じた他の発光ダイオードを発見することができる。

本発明によれば、搬送検査方法において、搬送工程では、搬送中の発光ダイオードの封止樹脂材を外部加熱により加熱膨張させ、検査工程では、発光ダイオードに順方向の電流を印加することで、該発光ダイオードを発熱させて、電流印加前と比較して該発光ダイオードのジャンクション温度を上昇させる。その結果、ワイヤが断線または剥離していながらもカソード（またはアノード）と導通している状態の発光ダイオードは、封止樹脂材の膨張によって、ワイヤが引っ張られ、該ワイヤとカソード（またはアノード）とが導通しなくなる。これによって、発光ダイオードのチップに電流が生じなくなり、該発光ダイオードは発光しなくなる。よって、本発明に係る搬送検査方法では、ワイヤの断線や剥離が生じた不良品を、電流印加のときに発見することができる。

テーピング装置１０００を模式的に表す図である。 図１に示す矢符Ｘ方向から見たときのテーピング装置１０００を表す図である。 電流電圧印加部３２０を模式的に表す図である。 発光ダイオード１００の搬送検査工程を示す工程図である。 テーピング装置１０００の効果を説明するための図である。 テーピング装置２０００を模式的に表す図である。 図６に示す矢符Ｙ方向から見たときのテーピング装置２０００を表す図である。 本発明において検査対象となる発光ダイオードの一例を示す図である。

以下に、本発明で示す電子部品を搬送するとともに特性の検査を行う、搬送検査装置としての一実施形態であるテーピング装置１０００について説明する。図１は、テーピング装置１０００を模式的に表す図である。図２は、図１に示す矢符Ｘ方向から見たときのテーピング装置１０００を表す図である。テーピング装置１０００は、振動搬送部２００と、検査部３００と、テーピング部４００とを備える。

振動搬送部２００は、ロータリ型パーツフィーダ２１０と、リニア型パーツフィーダ２２０とを備える。ロータリ型パーツフィーダ２１０は、ボウル状の搬送部２１１と、搬送部２１１に振動を付与する振動付与部２１２とを含む。製造された複数の発光ダイオード１００は、搬送部２１１の底部２１１Ａに載置され、振動付与部２１２によって振動を付与されることで、リニア型パーツフィーダ２２０へ順次搬送される。ロータリ型パーツフィーダ２１０としては従来公知のものを用いることができる。

リニア型パーツフィーダ２２０は、本体部２２１と、電熱ヒータ２２２と、熱放射部材２２３と、カバー２２４とを備える。本体部２２１は、直線状の搬送部２２１Ａと、搬送部２２１Ａに振動を付与する振動付与部２２１Ｂとを含む。ロータリ型パーツフィーダ２１０から搬送されてきた複数の発光ダイオード１００は、搬送部２２１Ａ上に整列し、振動付与部２１２による振動によって、検査部３００へ順次搬送される。本体部２２１としては従来公知のものを用いることができる。

振動付与部２２１Ｂの搬送部２２１Ａに対向する面とは反対側の面（底面）には、熱放射部材２２３を挟んで電熱ヒータ２２２が設けられる。電熱ヒータ２２２は、本体部２２１によって搬送中の発光ダイオード１００の封止樹脂材１２を加熱膨張させる外部加熱部である。電熱ヒータ２２２は、サーモスタットなどの温度調節器を含んでおり、温度調節器の設定温度を６０℃として、搬送部２２１Ａ付近の空気の温度を調節する。なお、電熱ヒータ２２２は、カバー２２４によって囲まれる空間内に複数個設けられてもよい。

熱放射部材２２３は、たとえば、アルミニウム材などからなり、電熱ヒータ２２２による熱が振動付与部２２１Ｂに直接的に伝わることを抑えるとともに、電熱ヒータ２２２による熱を周囲の空気中に放射する機能を有している。電熱ヒータ２２２による熱が振動付与部２２１Ｂに直接的に伝わると振動付与部２２１Ｂに悪影響を及ぼすからである。

本体部２２１、熱放射部材２２３、および電熱ヒータ２２２を囲むように、カバー２２４が設けられる。カバー２２４は、たとえば、ステンレスなどからなり、電熱ヒータ２２２による空気の温度調節を容易にする機能を有している。なお、本実施形態において、カバー２２４によって囲まれる空間における空気の平均温度は５５℃であった。

検査部３００は、テストハンドラ３１０と、振動搬送部２００によって搬送されてきた発光ダイオード１００を検査して不良品を発見する電流電圧印加部３２０および撮影部３３０と、エアヒータ３４０と、カバー３５０と、回収容器３６０とを備える。

テストハンドラ３１０は、外周側に複数の吸着コレット３１２が設けられた円盤状のターンテーブル３１１を備えており、各吸着コレット３１２は、発光ダイオード１００を真空吸着によって保持する。テストハンドラ３１０がターンテーブル３１１を回転させることで、各吸着コレット３１２は円周上を移動することになる。テストハンドラ３１０としては、従来公知のものを用いることができる。

リニア型パーツフィーダ２２０によって搬送されてきた発光ダイオード１００は、吸着コレット３１２の移動経路における搬送部２２１Ａの先端に対向する位置（保持開始位置）で、吸着コレット３１２に保持される。吸着コレット３１２に保持された発光ダイオード１００は、ターンテーブル３１１の回転によって、電流電圧印加部３２０に対向する位置（電流電圧印加位置）、撮影部３３０に対向する位置（撮影位置）の順に搬送され、不良品であるか否かを判断される。

電流電圧印加部３２０および撮影部３３０のいずれかにおいて不良品であると判断された発光ダイオード１００は、ターンテーブル３１１の回転によって、回収容器３６０に対向する位置（不良品回収位置）まで搬送され、該回収容器３６０に回収される。不良品ではないと判断された発光ダイオードは、ターンテーブル３１１の回転によって、テーピング部４００に対向する位置（テーピング位置）まで搬送される。テーピング位置は、吸着コレット３１２の移動経路において不良品回収位置を過ぎた位置である。

吸着コレット３１２は、テーピング位置において、発光ダイオード１００を解放する。発光ダイオード１００を解放した吸着コレット３１２は、ターンテーブル３１１の回転によって保持開始位置に戻り、他の発光ダイオード１００を保持することになる。

電流電圧印加部３２０は、発光ダイオード１００に順方向の電流を印加することで、該発光ダイオード１００を発熱させて、電流が印加される前と比較して該発光ダイオード１００のジャンクション温度（ｐ型半導体とｎ型半導体との接合面の温度）を上昇させる。電流電圧印加部３２０は、たとえば、一定の電流値の電流が発光ダイオード１００に生じるように電圧を調節して印加する定電流制御回路である。図３は、電流電圧印加部３２０を模式的に表す図である。電流電圧印加部３２０は、コンタクトプローブ３２１と、該コンタクトプローブ３２１が設置される設置台３２２とを備えている。

コンタクトプローブ３２１は、発光ダイオード１００に順方向の電流を印加するための２つの電極３２１Ａ，３２１Ｂを備えている。電流電圧印加位置まで搬送された吸着コレット３１２は、保持している発光ダイオード１００をコンタクトプローブ３２１まで搬送する。より詳細には、発光ダイオード１００は、吸着コレット３１２によって、カソード１６がコンタクトプローブ３２１の一の電極３２１Ａに接触し、アノード１７がコンタクトプローブ３２１の他の電極３２１Ｂに接触する。これによって、発光ダイオード１００に順方向の電流が印加される。

本実施形態では、電流電圧印加部３２０による電流印加によって、発光ダイオード１００には３Ｖ〜２０Ｖの電圧が生じる。また、本実施形態では、電流電圧印加部３２０による電流印加時間は、１００ミリ秒（ｍｓｅｃ）である。

電流電圧印加部３２０は図示しない制御部を備えており、該制御部は、オープン判定状態となった場合に、発光ダイオード１００を不良品であると判断し、そうならなかった場合に、発光ダイオード１００を不良品ではないと判断する。オープン判定状態とは、電流電圧印加部３２０によって発光ダイオード１００に順方向の電流を印加しようとしたにもかかわらず該発光ダイオード１００に電流が生じなかった状態である。

撮影部３３０は、発光ダイオード１００を撮影するためのＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを備えており、該ＣＣＤカメラによって発光ダイオード１００を撮影して得られた画像を解析する。また、撮影部３３０は図示しない制御部を備えており、該制御部は、解析の結果、発光ダイオード１００の外観形状に不具合がある場合、発光ダイオード１００を不良品であると判断し、不具合が無い場合、発光ダイオード１００を不良品ではないと判断する。発光ダイオード１００の外観形状の不具合としては、たとえば、セラミック基板１０のバリなどがある。

エアヒータ３４０は、電流電圧印加部３２０によって発光ダイオード１００に電流が印加される前に該発光ダイオード１００の封止樹脂材１２を加熱する第２の外部加熱部である。エアヒータ３４０は、熱風Ｆを発生させることで、保持開始位置から電流電圧印加位置の直前位置までの吸着コレット３１２付近の空気の温度を調節する。本実施形態において、エアヒータ３４０は、１００℃の熱風Ｆを発生させる。なお、エアヒータ３４０は、カバー３５０によって囲まれる空間内に、複数個設けられてもよい。

保持開始位置から電流電圧印加位置の直前位置までの吸着コレット３１２、およびエアヒータ３４０を囲むように、カバー３５０が設けられる。カバー３５０は、たとえば、ステンレスや樹脂材料などからなり、エアヒータ３４０による空気の温度調節を容易にする機能を有している。なお、本実施形態において、カバー３５０によって囲まれる空間における空気の平均温度は５５℃であった。

テーピング部４００は、テープ送出部４１０と、テープ巻取部４２０とを備える。テープ送出部４１０は、エンボスキャリアテープ４３０を送り出し、テープ巻取部４２０は、送り出されたエンボスキャリアテープ４３０を巻き取る。テーピング部４００は、テープ送出部４１０およびテープ巻取部４２０によって、検査部３００から搬送されてきた発光ダイオード１００をエンボスキャリアテープ４３０の凹部４３０Ａに装填し、カバーテープで封止して巻き取る。

このように構成されるテーピング装置１０００による発光ダイオード１００の搬送検査工程について、以下に説明する。図４は、発光ダイオード１００の搬送検査工程を示す工程図である。発光ダイオード１００の搬送検査工程は、振動搬送工程Ｓ１と、検査工程Ｓ２と、不良品回収工程Ｓ３と、テーピング工程Ｓ４とを含む。

振動搬送工程Ｓ１では、ロータリ型パーツフィーダ２１０およびリニア型パーツフィーダ２２０によって発光ダイオード１００に振動が付与されて検査部３００へ搬送されるとともに、電熱ヒータ２２２によって、搬送中の発光ダイオード１００の封止樹脂材１２が加熱され膨張する。

検査工程Ｓ２では、検査部３００によって、振動搬送工程Ｓ１で搬送されてきた発光ダイオード１００が検査される。より詳細には、まず、電流電圧印加部３２０によって、たとえば１００ミリ秒（ｍｓｅｃ）の印加時間で発光ダイオード１００に順方向の電流が印加されて、該発光ダイオード１００の自己発熱と電熱ヒータ２２２による外部加熱との相乗効果により、該発光ダイオード１００のジャンクション温度が上昇する。そして、電流電圧印加部３２０の制御部は、その印加時間の間にオープン判定状態となった場合に、発光ダイオード１００を不良品であると判断し、オープン判定状態とならなかった場合に、発光ダイオード１００を不良品ではないと判断する。

次に、撮影部３３０は、ＣＣＤカメラによって発光ダイオード１００を撮影して得られた画像を解析する。そして、撮影部３３０の制御部は、解析の結果、発光ダイオード１００の外観形状に不具合がある場合、発光ダイオード１００を不良品であると判断し、不具合が無い場合、発光ダイオード１００を不良品ではないと判断する。

不良品回収工程Ｓ３では、電流電圧印加部３２０および撮影部３３０のいずれかにおいて不良品であると判断された発光ダイオード１００が、ターンテーブル３１１の回転によって、不良品回収位置まで搬送され、回収容器３６０に回収される。

テーピング工程Ｓ４では、電流電圧印加部３２０および撮影部３３０のいずれにおいても不良品ではないと判断された発光ダイオード１００が、テーピング部４００によって、エンボスキャリアテープ４３０の凹部４３０Ａに装填され、巻き取られる。

このように搬送検査工程を行うテーピング装置１０００の効果を、図５を用いて説明する。上記のように、テーピング装置１０００は、発光ダイオード１００に振動を付与することで搬送する。発光ダイオード１００は、振動が付与されることで、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂが断線したり、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂが基板上面端子１５，１４から剥離したりする場合がある。

図５（ａ）に示すように、ワイヤ１３Ｂが断線している発光ダイオード１００は、ワイヤ１３Ｂが封止樹脂材１２によって封止されていることで元の形状を保っており、一見すると、断線が生じていない状態である。すなわち、ワイヤ１３Ｂは、断線していながらもアノード１７と導通している状態である。このような状態の発光ダイオード１００（潜在的不良品）は、従来のテーピング装置では、発見することはできない。しかしながら、本発明に係るテーピング装置１０００は、以下に示すように、外部加熱用の電熱ヒータ２２２と電流電圧印加部３２０とを備えていることによって、潜在的不良品を発見することができる。

潜在的不良品は、電熱ヒータ２２２によって、封止樹脂材１２を加熱膨張させられる。そして、電流電圧印加部３２０によって電流を印加されることで、発光ダイオード１００の自己発熱と電熱ヒータ２２２による外部加熱との相乗効果によって、該発光ダイオード１００のジャンクション温度を瞬時に上昇する。これによって、封止樹脂材１２が等方的に膨張する。図５（ｂ）に示すように、ワイヤ１３Ｂが断線していながらもアノード１７と導通している状態の発光ダイオード１００（潜在的不良品）は、封止樹脂材１２の等方的な膨張によって、ワイヤ１３Ｂが引っ張られ、該ワイヤ１３Ｂとアノード１７とが導通しなくなる。よって、発光ダイオード１００に順方向の電流を生じさせることができなくなり、該発光ダイオード１００は発光しなくなる。

なお、電流電圧印加部３２０による電流印加前からワイヤ１３Ａ，１３Ｂが断線または剥離してカソード１６（またはアノード１７）と導通していない状態の発光ダイオード１００は、電流電圧印加部３２０によって順方向の電流を印加しようとしても当然電流は生じず、該発光ダイオード１００は発光しない。

上述したように、電流電圧印加部３２０の制御部は、オープン判定状態となった場合に、発光ダイオード１００を不良品であると判断し、オープン判定状態とならなかった場合に、発光ダイオード１００を不良品ではないと判断する。よって、テーピング装置１０００は、電流電圧印加部３２０による電流印加のときに電流が生じない発光ダイオード１００を、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂの断線や剥離が生じた不良品であるとして発見することができる。

なお、本実施形態では、カバー２２４およびカバー３５０によって囲まれる空間における空気の平均温度を５５℃とし、電流電圧印加部３２０によって発光ダイオード１００に印加する電流の電流値を１６０ｍＡとし、電流電圧印加部３２０による電流印加時間を１００ｍｓｅｃとした。しかしながら、これらの値は必須ではない。平均温度、電流値、および電流印加時間は、発光ダイオード１００の材料、接続パターン、封止樹脂材１２の線膨張係数や気温などに応じて適宜選択される。

たとえば、線膨張係数が２５［１０^−５／℃］〜３０［１０^−５／℃］であるシリコーン樹脂によって封止樹脂材１２が形成されている場合は、平均温度を５０℃〜６５℃とし、電流値を１２０ｍＡ〜３００ｍＡとし、電圧印加時間を８０ｍｓｅｃ〜１２０ｍｓｅｃとすればよい。しかしながら、本発明は、線膨張係数が１．１［１０^−５／℃］〜３．５［１０^−５／℃］であるエポキシ樹脂によって封止樹脂材１２が形成されている場合や、線膨張係数が７［１０^−５／℃］〜８［１０^−５／℃］であるアクリル樹脂によって封止樹脂材１２が形成されている場合であっても、効果を発揮し、さらに、２種類以上の樹脂が積層または混合されている場合であっても効果を発揮する。

また、本実施形態では、検査部３００は、エアヒータ３４０およびカバー３５０を備えている。したがって、エアヒータ３４０によって封止樹脂材１２が予め加熱されることで、電流電圧印加部３２０による電流印加のときに、より確実に封止樹脂材１２が膨張する。よって、テーピング装置１０００は、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂが断線または剥離していながらもカソード１６（またはアノード１７）と導通している発光ダイオード１００を、より確実に発見することができる。

また本実施形態では、検査部３００は、複数の吸着コレット３１２によって複数の発光ダイオード１００を保持できるテストハンドラ３１０から構成されており、テーピング部４００によって一の発光ダイオード１００を巻き取るときに、電流電圧印加部３２０によって他の発光ダイオード１００に電流を印加し、不良品か否かの検査をすることができる。したがって、テーピング装置１０００は、一の発光ダイオード１００を巻き取るのとほぼ同時に、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂの断線や剥離が生じた他の発光ダイオード１００を発見することができる。

次に、本発明の第２実施形態であるテーピング装置２０００について説明する。図６は、テーピング装置２０００を模式的に表す図である。図７は、図６に示す矢符Ｙ方向から見たときのテーピング装置２０００を表す図である。テーピング装置２０００は、振動搬送部２００と、検査部５００と、テーピング部４００とを備える。検査部５００は、テストハンドラ３１０と、電流電圧印加部３２０と、撮影部３３０と、エアヒータ３４０と、カバー５１０と、回収容器３６０とを備える。振動搬送部２００、テーピング部４００、テストハンドラ３１０、電流電圧印加部３２０、撮影部３３０、エアヒータ３４０、および回収容器３６０については、テーピング装置１０００と共通しているので説明を省略する。

カバー５１０は、たとえば、ステンレスや樹脂材料などからなり、エアヒータ３４０による空気の温度調節を容易にする機能を有している。カバー５１０は、エアヒータ３４０、ターンテーブル３１１、および該ターンテーブル３１１に設けられたすべての吸着コレット３１２を囲むように、有底円筒容器状に形成される。したがって、エアヒータ３４０による熱風Ｆは、保持開始位置、電流電圧印加位置、撮影位置、不良品回収位置、およびテーピング位置の各位置にある各吸着コレット３１２に行き渡る。これにより、電流電圧印加部３２０によって電流印加を行いながら、エアヒータ３４０による熱風Ｆで封止樹脂材１２を加熱することができ、その結果、電流電圧印加部３２０による電流印加のときに、より確実に封止樹脂材１２が膨張する。よって、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂとカソード１６（またはアノード１７）とをより確実に互いに導通しない状態にすることができるので、テーピング装置２０００は、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂが断線または剥離していながらもカソード１６（またはアノード１７）と導通している発光ダイオード１００を、より確実に発見することができる。

また、本実施形態では、保持開始位置の直前の位置にある吸着コレット３１２、すなわち、発光ダイオード１００を保持する前の吸着コレット３１２を、熱風Ｆによって予め加熱することができる。これによって、吸着コレット３１２に保持されたときの、発光ダイオード１００の温度低下を防ぐことができる。その結果、電流電圧印加部３２０による電流印加のときに、より確実に封止樹脂材１２が膨張し、ワイヤ１３Ａ，１３Ｂとカソード１６（またはアノード１７）とをより確実に互いに導通しない状態にすることができる。

１０ セラミック基板
１１ チップ
１２ 封止樹脂材
１３Ａ，１３Ｂ ワイヤ
１４，１５ 基板上面端子
１６ カソード
１７ アノード
１００ 発光ダイオード
２００ 振動搬送部
２１０ ロータリ型パーツフィーダ
２２０ リニア型パーツフィーダ
２２２ 電熱ヒータ
２２４，３５０，５１０ カバー
３００，５００ 検査部
３１０ テストハンドラ
３２０ 電流電圧印加部
３３０ 撮影部
３４０ エアヒータ
３６０ 回収容器
４００ テーピング部
４１０ テープ送出部
４２０ テープ巻取部
４３０ エンボスキャリアテープ
１０００，２０００ テーピング装置

Claims (5)

1. 電子部品を搬送する搬送部と、該搬送部によって搬送されてきた電子部品を検査する検査部とを備える搬送検査装置において、
   前記電子部品は、チップと、ワイヤと、チップおよびワイヤを封止する封止樹脂材とを少なくとも有する発光ダイオードであり、
   前記搬送部は、搬送中の発光ダイオードの封止樹脂材を加熱膨張させる外部加熱部を備え、
   前記検査部は、発光ダイオードに順方向の電流を一定時間印加することで、該発光ダイオードを発熱させて、電流が印加される前と比較して該発光ダイオードのジャンクション温度を上昇させる電流電圧印加部を備えることを特徴とする搬送検査装置。
2. 前記検査部は、前記電流電圧印加部によって発光ダイオードに電流が印加される前に該発光ダイオードの封止樹脂材を加熱する第２の外部加熱部を備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送検査装置。
3. 請求項１または２に記載の搬送検査装置と、
   キャリアテープを含み、前記検査部から搬送されてきた発光ダイオードを該キャリアテープに装填して巻き取るテーピング部を備えることを特徴とするテーピング装置。
4. 前記検査部は、複数の発光ダイオードを保持可能に構成され、
   前記テーピング部によって一の発光ダイオードを巻き取るときに、前記電流電圧印加部によって他の発光ダイオードに電流を印加するように構成されることを特徴とする請求項３に記載のテーピング装置。
5. 電子部品を搬送する搬送工程と、該搬送工程で搬送されてきた電子部品を検査する検査工程とを含む搬送検査方法において、
   前記電子部品は、チップと、ワイヤと、チップおよびワイヤを封止する封止樹脂材とを少なくとも有する発光ダイオードであり、
   前記搬送工程では、搬送中の発光ダイオードの封止樹脂材を外部加熱により加熱膨張させ、
   前記検査工程では、発光ダイオードに順方向の電流を一定時間印加することで、該発光ダイオードを発熱させて、電流が印加される前と比較して該発光ダイオードのジャンクション温度を上昇させることを特徴とする搬送検査方法。

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