JP2000269278A - バーンイン装置及び半導体ウエハ - Google Patents

バーンイン装置及び半導体ウエハ

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JP2000269278A JP11068250A JP6825099A JP2000269278A JP 2000269278 A JP2000269278 A JP 2000269278A JP 11068250 A JP11068250 A JP 11068250A JP 6825099 A JP6825099 A JP 6825099A JP 2000269278 A JP2000269278 A JP 2000269278A
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semiconductor
screening
burn
wiring
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Fumihiro Okabe
文洋 岡部
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハに形成された半導体装置を確実
にスクリーニングする。 【解決手段】 底板51は、真空チャック52を備え、
スクリーニング対象である半導体装置を形成された半導
体ウエハ16を吸着して固定する。圧着リング54は、
半導体ウエハ16を固定している底板51上に設置され
る。電極板55は、半導体ウエハ16の周縁部に形成さ
れたスクリーニング用の配線に対応するように、圧着リ
ング54に設けられている。固定板57は、圧着リング
54上に設置され、固定金具58によって締め付けられ
ることによって、圧着リング54を底板51側に押さえ
つけ、電極板55と半導体ウエハ16の配線とを圧着さ
せる。半導体装置のスクリーニング時には、電極板55
を介して半導体装置に所定の信号が供給され、スクリー
ニングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スクリーニング対
象の半導体装置を形成された半導体ウエハに関する。ま
た、本発明は、半導体ウエハ上の半導体装置をスクリー
ニングするためのバーンイン装置に関する。特に、スク
リーニング用配線の接触不良を低減し、多くの半導体装
置を同時にスクリーニングすることを可能にするバーン
イン装置及び半導体ウエハに関する。
【0002】
【従来の技術】バーンインによるスクリーニングは、潜
在的な欠陥を含む半導体装置を取り除くために行われ
る。このスクリーニングでは、半導体装置を高温下に設
置し、一定時間の電気的ストレスを印加することによっ
て、潜在的な欠陥を含む半導体装置の初期動作不良を加
速的に引き起こさせる。
【0003】従来、バーンインによる半導体装置のスク
リーニングは、半導体製造工程を終了し、半導体ウエハ
から個々に切り離されて、パッケージに組み込まれた状
態の半導体装置に対して行われていた。パッケージ内の
半導体装置をスクリーニングする場合、ボード上に配列
されたICソケットにパッケージを挿入し、このボード
をバーンイン装置内に設置して、スクリーニングしてい
た。
【0004】近年では、半導体装置をパッケージに組み
込まずに使用する場合が多く、半導体装置をパッケージ
に組み込むことなくスクリーニングしなければならな
い。しかし、半導体ウエハから個々に切り離されだけの
状態の半導体装置をスクリーニングすることは困難であ
るため、半導体ウエハごとスクリーニングする必要性が
高まってきた。
【0005】半導体装置を半導体ウエハから個々に切り
離さずに、スクリーニングする技術は、特開昭63−1
24443号公報、特開平5−121502号公報、特
開平6−5677号公報、及び、特開平10−2845
56号公報に開示されている。
【0006】特開昭63−124443号公報、特開平
5−121502号公報、及び、特開平6−5677号
公報に開示されている技術では、半導体ウエハに形成さ
れた複数の半導体装置間に、スクリーニング用の共通配
線を縦横に形成し、半導体ウエハ端部に、共通配線に接
続された共通端子を形成している。具体的には、例えば
図6(a)に示すように、共通配線111が半導体装置
間に縦横に形成され、共通端子112が半導体ウエハ端
部に形成されている。このような半導体装置をスクリー
ニングする際には、例えば図6(b)に示すように、半
導体ウエハをバーンイン装置内に設置されたステージ1
13上に吸着し、共通端子112に探針(マイクロポジ
ショナー)114を接触させる。そして、電源装置11
5やパルスジェネレータ116から、探針114、共通
端子112、及び、共通配線111を介して各半導体装
置にスクリーニングのための電源やテスト信号等を供給
し、半導体装置をスクリーニングしている。
【0007】特開平10−284556号公報に開示さ
れている技術では、図7に示すように、バーンイン装置
内に設置されたステージ121上に、半導体装置を形成
された半導体ウエハ122を載置し、半導体ウエハ12
2上に接触シート123とベースユニット124を順に
載置する。接触シート122は、一方の面に半導体装置
に形成されている端子と同一パターンの端子を備え、他
方の面にベースユニット124が有する端子と同一パタ
ーンの端子を備える。半導体装置のスクリーニング時に
は、バーンイン装置に外部から治具125を挿入して、
半導体ウエハ122上に接触シート123及びベースユ
ニット124を押圧する。これによって、ベースユニッ
ト124の端子は、接触シート123を介して半導体装
置の端子と電気的に接続される。このとき、ベースユニ
ット124は信号発生器126にも接続され、信号発生
器126からのテスト信号を、ベースユニット124及
び接触シート123を介して半導体装置に供給し、半導
体装置をスクリーニングしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】特開昭63−1244
43号公報、特開平5−121502号公報、及び、特
開平6−5677号公報に開示されている技術では、半
導体ウエハにスクリーニング用の共通配線111を縦横
に形成している。このように共通配線111の配線パタ
ーンが複雑であると、共通配線形成工程が複雑になると
いう問題がある。また、これらの技術では、半導体装置
をスクリーニングするために、共通配線111以外にも
共通端子112等を半導体ウエハに形成しなければなら
ず、その半導体装置をスクリーニングするまでの製造工
程が多くなるという問題がある。
【0009】特開平5−121502号公報に開示され
ている技術では、半導体装置をスクリーニングする際、
探針(マイクロポジショナー)114を半導体ウエハの
共通端子112に接触させて、電源や信号等を半導体装
置に供給する。このため、バーンイン装置内での加熱に
よる熱膨張で、探針がずれて接触不良を生じやすい。さ
らに、この技術では、1枚の半導体ウエハを1つのステ
ージ113に載置してスクリーニングするため、半導体
ウエハを長時間恒温槽内に設置する場合は、効率が悪い
という問題がある。
【0010】特開平10−284556号公報に開示さ
れている技術では、スクリーニング時に、バーンイン装
置外部から治具125を挿入して、ベースユニット12
4及び接触シート123を半導体ウエハ122上に押圧
する構成となっているため、バーンイン装置内に1枚の
半導体ウエハしか設置できない。このため、半導体ウエ
ハ122を長時間バーンイン装置内に設置する場合は、
効率が悪いという問題がある。
【0011】従って、本発明は、半導体装置を効率よく
スクリーニングすることが可能なバーンイン装置及び半
導体ウエハを提供することを目的とする。また、本発明
は、半導体装置の信頼性を向上可能なバーンイン装置及
び半導体ウエハを提供することを目的とする。さらに、
本発明は、半導体装置のスクリーニング用配線の接触不
良を低減し、多くの半導体装置を同時にスクリーニング
することを可能にするバーンイン装置及び半導体ウエハ
を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の観点にかかるバーンイン装置は、複
数の半導体ウエハに形成された半導体装置をスクリーニ
ングするための信号を生成する信号生成手段と、前記信
号生成手段によって生成された信号を半導体装置に供給
するために、前記信号生成手段と半導体ウエハの半導体
装置とを電気的に接続する複数の接続手段と、複数の半
導体ウエハを同時に保持する保持手段と、前記保持手段
によって保持された複数の半導体ウエハを所定温度に加
熱してスクリーニングするスクリーニング手段と、から
構成されることを特徴とする。この発明によれば、複数
の半導体ウエハを保持して加熱することができる。従っ
て、従来よりもたくさんの半導体装置を効率よく同時に
スクリーニングすることができる。
【0013】前記接続手段は、半導体ウエハの周縁部に
形成された配線に接触する複数の電極と、前記電極を半
導体ウエハに押圧して、該電極を半導体ウエハに形成さ
れた配線に圧着させる圧着手段と、を備えてもよい。前
記圧着手段は、半導体ウエハを吸着して固定する底板
と、前記底板と共に前記電極に圧力をかけ、該電極を半
導体ウエハの周縁部に形成された配線に圧着させる固定
板と、を備えてもよい。
【0014】複数の前記電極は、半導体ウエハに格子状
に並んで形成された半導体装置間に、互いに平行になる
ように形成された複数の配線の両端部に対応するよう
に、設けられていてもよい。このようにすると、半導体
ウエハをスクリーニングする際に、配線の接続を容易に
チェックすることができる。従って、半導体装置を確実
にスクリーニングすることができ、製品となる半導体装
置の動作信頼性を向上することができる。
【0015】複数の前記電極の内、半導体ウエハ上に、
互いに平行になるように形成された複数の配線の同じ側
に接触する電極は、互いに配線で接続され、その内の1
つの電極は、前記信号生成手段に接続されてもよい。
【0016】本発明の第2の観点にかかるバーンイン装
置は、周縁部にスクリーニング用の配線を形成された半
導体ウエハの半導体装置をスクリーニングするバーンイ
ン装置であって、半導体装置をスクリーニングするため
の信号を生成する信号生成手段と、半導体ウエハの周縁
部に形成された配線に対応するように設けられた複数の
電極を備え、半導体ウエハを保持し、該電極を半導体ウ
エハの周縁部に形成された配線に接続する保持手段と、
前記信号生成手段によって生成された信号を半導体装置
に供給してスクリーニングするスクリーニング手段と、
から構成されることを特徴とする。この発明によれば、
スクリーニング時の加熱によって生じる熱膨張等の影響
を受けにくく、バーンイン装置と半導体ウエハとの接触
不良が起こりにくい。従って、効率よく確実に半導体装
置をスクリーニングすることができる。
【0017】前記保持手段は、半導体ウエハを吸着して
固定する底板と、前記底板と共に前記電極に圧力をか
け、該電極を半導体ウエハの周縁部に形成された配線に
圧着させる固定板と、を備えてもよい。複数の前記電極
は、半導体ウエハに格子状に並んで形成された半導体装
置間に、互いに平行になるように形成された複数の配線
の両端部に対応するように、設けられていてもよい。
【0018】このようにすると、半導体ウエハをスクリ
ーニングする際に、配線の接続を容易にチェックするこ
とができる。従って、半導体装置を確実にスクリーニン
グすることができ、製品となる半導体装置の動作信頼性
を向上することができる。複数の前記電極の内、半導体
ウエハ上に、互いに平行になるように形成された複数の
配線の同じ側に接触する電極は、互いに配線で接続さ
れ、その内の1つの電極は、前記信号生成手段に接続さ
れてもよい。
【0019】本発明の第3の観点にかかる半導体ウエハ
は、装置形成領域に、格子状に並んで形成された複数の
半導体装置と、外部装置から前記半導体装置に所定の信
号を供給するために、装置形成領域と、装置形成領域の
周辺領域とに形成され、装置形成領域では前記半導体装
置間に、互いに平行となるように一直線に形成された複
数の配線と、から構成されていることを特徴とする。
【0020】この発明によれば、装置形成領域での配線
パターンが簡単になり、配線の形成工程を簡単にするこ
とができる。前記配線は、装置形成領域から周縁領域ま
で一直線となるように形成されていてもよい。前記配線
は、互いの間隔が、装置形成領域よりも周辺領域の方が
広がるように形成されていてもよい。
【0021】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第1の実施の形態
にかかる半導体ウエハについて図面を参照して説明す
る。図1は、第1の実施の形態にかかる半導体ウエハに
形成された半導体装置を、バーンイン装置でスクリーニ
ングしている状態を示す図である。バーンイン装置は、
図1に示すように、恒温槽11と、ウエハホルダ12
と、スロット13と、バーンインコントローラ14と、
外部引出配線15と、から構成されている。
【0022】恒温槽11は、スクリーニング対象である
半導体装置を形成された半導体ウエハ16を搬送するた
めの搬送口17を備える。また、恒温槽11は、図示せ
ぬヒータ等を備え、内部に設置された半導体ウエハ16
を所定温度に保持する。ウエハホルダ12は、後述する
ような構成となっており、半導体ウエハ16を固定し、
半導体ウエハ16と外部引出配線15とを接続する。ス
ロット13は、恒温槽11の内部に設けられ、半導体ウ
エハ16を固定している複数のウエハホルダ12を保持
する。
【0023】バーンインコントローラ14は、スクリー
ニングするための電源電圧や制御信号等を生成し、外部
引出配線15を介して半導体ウエハ16に供給する。ま
た、バーンインコントローラ14は、予め提供されたプ
ログラム等に従って、図示せぬ制御線等を介して、恒温
槽11内の温度設定やその他のバーンイン装置全体の動
作を制御する。外部引出線15は、バーンインコントロ
ーラ14と、恒温槽11内部の半導体ウエハ16とを接
続する。
【0024】次に、上記ウエハホルダ12と半導体ウエ
ハ16の構成について説明する。初めに、半導体ウエハ
16について説明する。図2は、ウエハホルダ12に半
導体ウエハ16が固定されている状態を示す図である。
半導体ウエハ16には、図3(a)に示すように、半導
体装置21、内部引出配線22、及び、バーンイン制御
装置23が形成されている。半導体装置21は、半導体
ウエハ16上の装置形成領域に格子状に並んで複数形成
されており、上記バーンイン装置によってスクリーニン
グされる。
【0025】内部引出配線22は、数本(例えば、4
本)で一組であり、一組ずつ半導体装置21の間を通る
ように一直線に形成され、図3(a)に示すように、互
いに平行となるように形成されている。このように配線
パターンが簡単であると、ステップアンドリピート方式
の縮小投影露光法等によって簡単に内部引出配線22を
形成することができる。また、内部引出配線22は、後
述するようにして、ウエハホルダ12によって外部引出
配線15と接続されるため、半導体ウエハ16の周縁部
まで形成されている。なお、内部引出配線22自身の断
線やショートを避けるために、内部引出配線22の太さ
や間隔は可能な限り充分確保され、半導体ウエハ16周
縁部以外の内部引出配線22は保護膜で被覆されてい
る。
【0026】バーンイン制御装置23は、各半導体装置
21に対応するように、半導体装置21と同数形成さ
れ、内部引出配線22を介してバーンインコントローラ
14から供給される電源や制御信号等を各半導体装置2
1に供給する。図3(b)は、半導体装置21とバーン
イン制御装置23との接続部分の構成を示す図である。
【0027】一組の内部引出配線22は、各バーンイン
制御装置32を通るように形成されている。なお、一組
の内部引出配線22は、例えば、電源線31、GND
(グランド)線32、信号線33、及び、ゲート線34
である。また、半導体装置21には、パッド38,4
0,42が、それぞれ電源線31、GND線32、及
び、信号線33に対応するように形成されている。な
お、パッド38,40,42は、半導体装置21に形成
されている図示せぬ回路の端子であり、半導体装置21
のの実装時とスクリーニング時の両方で使用される。
【0028】電源線31は、保護ダイオード35及び保
護抵抗36を介して、スイッチングTr37のソース・
ドレインの一方に接続されている。また、スイッチング
Tr37のソース・ドレインの他方は、パッド38に接
続されている。なお、保護ダイオード35及び保護抵抗
36は、半導体装置21のスクリーニング中に、半導体
装置21の破壊によって過電流が発生し、その過電流が
他の正常な半導体装置21に流れ込むのを防止するため
に設けられている。
【0029】GND線32は、スイッチングTr39の
ソース・ドレインの一方に接続されている。また、スイ
ッチングTr39のソース・ドレインの他方は、パッド
40に接続されている。信号線33は、スイッチングT
r41のソース・ドレインの一方に接続されている。ま
た、スイッチングTr41のソース・ドレインの他方
は、パッド42に接続されている。
【0030】また、スイッチングTr37,39,41
のゲートは、ヒューズ43を介してゲート線34に接続
され、同時にダイオード44,45,46を介して、半
導体装置21の基板に接続されている。なお、ダイオー
ド44,45,46は、半導体装置21の実装時に、ゲ
ート電位をある一定の範囲内に固定するために設けられ
ており、基板の電位は、例えばスイッチングTr37,
39,41のしきい値電圧以下に固定されている。
【0031】次に、ウエハホルダ12の構成について説
明する。図4(a),(b),(c)は、ウエハホルダ
12の構成を示す模式図である。図4(a)は、ウエハ
ホルダ12の平面図であり、図4(b)は、図4(a)
のB−B’断面図である。また、図4(c)は、ウエハ
ホルダ12と半導体ウエハ16の内部引出配線22との
接続部分の構成を示す図である。
【0032】ウエハホルダ12は、底板51と、真空チ
ャック52と、排気口53と、圧着リング54と、電極
板55と、共通配線56と、固定板57と、固定金具5
8と、から構成されている。底板51は、真空チャック
52と排気口53を備えている。底板51は、半導体ウ
エハ16を載置し、図示せぬ真空ポンプ等によって排気
口53から真空チャック52内の空気を排出し、半導体
ウエハ16を吸着する。
【0033】圧着リング54は、電極板55と共通配線
56を備えており、半導体ウエハ16を吸着した底板5
1上に配置される。電極板55は、半導体ウエハ16に
形成された内部引出配線22の両端部に対応するよう
に、圧着リング54の内側に設けられている。また、内
部引出配線22の同じ側に設けられた電極板55同士
は、共通配線56によって接続され、その内の1つの電
極板55に外部引出配線15が接続されている。そし
て、電極板55は、圧着リング54が底板51側に押圧
されることによって、内部引出配線22に圧着される。
具体的には、図4(c)に示すように、電極板55には
一組の内部引出配線22を構成する各配線に対応する圧
着電極59が形成されている。また、各圧着電極59
は、外部引出配線15や共通配線56に接続されてお
り、圧着リング54が底板51側に押圧されることによ
って、内部引出配線22と外部引出配線15とを接続す
る。また、内部引出配線22の両端に電極板55を圧着
させることによって、内部引出配線22と電極板55と
の接続を簡単にチェックすることができ、半導体装置2
1を確実にスクリーニングできる。
【0034】固定板57は、圧着リング54上に配置さ
れ、固定金具58によって底板51と共に圧着リング5
4に圧力をかけ、上記圧着電極59を内部引出配線22
に確実に接触させる。
【0035】以上のように、ウエハホルダ12及び半導
体ウエハ16が構成されているので、従来のような共通
端子(パッド)を設けることなく、外部引出配線15と
内部引出配線22とを確実に接続することができる。従
って、スクリーニング時に、従来のような熱膨張による
接触不良がなく、確実に半導体装置21をスクリーニン
グすることができる。また、上記ウエハホルダ12及び
半導体ウエハ16の構成によって、半導体ウエハ16
を、図1に示したように、恒温槽11内に複数重ねて設
置することができ、より少ないスペースで多くの半導体
装置21を同時にスクリーニングすることができる。
【0036】次に、以上のような構成のバーンイン装置
を使用して、上記したような構成の半導体ウエハ16に
形成された半導体装置21をスクリーニングする方法に
ついて説明する。初めに、半導体ウエハ16に形成され
たスクリーニング対象である各半導体装置21に対し
て、ショートチェック等を行い、スクリーニングの障害
となる不良品を検出する。このチェックで検出した半導
体装置21は、ヒューズ34をレーザ等で切断すること
によって、スクリーニング対象から外すことができる。
【0037】次に、上記チェックを終了した半導体ウエ
ハ16をウエハホルダ12に装着し、上記したように、
ウエハホルダ12の底板51と固定板57とを固定金具
58で締め、電極板55と内部引出配線22とを圧着す
る。これによって、外部引出配線15と半導体ウエハ1
6上の各半導体装置21とが電気的に接続される。この
ように半導体ウエハ16を固定したウエハホルダ12を
複数スロット13にセットし、搬送口17から恒温槽1
1内へ搬送する。半導体ウエハ16の恒温槽11内への
搬送後、バーンインコントローラ14は、バーンイン装
置の使用者等からの動作開始指示に応答して、予め提供
されたプログラム等に従って、恒温槽11内を所定の温
度に設定する。
【0038】恒温槽11内が所定温度になった後、バー
ンインコントローラ14は、ゲート線40を介して、各
半導体装置21に形成されているスイッチングTr3
7,19,41をオンする。そして、バーンインコント
ローラ14は、電源線31を介して、半導体装置21の
回路を動作させるための電源を各半導体装置21に供給
する。その後、バーンインコントローラ14は、信号線
33を介して、半導体装置21の動作を試験するための
制御信号を各半導体装置21に供給してスクリーニング
する。
【0039】複数のウエハホルダ12にそれぞれ固定さ
れた半導体ウエハ16の各半導体装置21に所定の信号
が供給されてスクリーニングが終了すると、複数のウエ
ハホルダ12は、恒温槽11の搬送口17から搬出され
る。そして、次のスクリーニング対象である半導体装置
21が、上記と同様にしてスクリーニングされる。スク
リーニングによって正常であると判別された半導体装置
は、半導体ウエハのダイシング後、製品となる。
【0040】以上のように、半導体ウエハ16の内部引
出配線22と外部引出配線15とを、ウエハホルダ12
の電極板55を半導体ウエハ16に押圧することによっ
て、圧着させるので、従来のような熱膨張による接触不
良が起こりにくい。従って、半導体装置21のスクリー
ニングを確実に行うことができる。また、半導体装置2
1を確実にスクリーニングできるので、半導体装置21
の動作信頼性を向上することができる。さらに、電極板
55を内部引出配線22に圧着させるので、従来のよう
に、半導体ウエハ16に共通端子(パッド)を形成する
必要がなく、製造工程を簡略化することができる。
【0041】また、内部引出配線22は、圧着リング5
4に設置された電極板55を介して、外部引出配線と接
続されるようになっているので、半導体ウエハ16を重
ねた状態でスクリーニングすることができる。従って、
従来よりも少ないスペースでより多くの半導体装置21
を同時にスクリーニングすることができる。
【0042】次に、本発明の第2の実施の形態にかかる
半導体ウエハについて図面を参照して説明する。第2の
実施の形態にかかる半導体ウエハは、第1の実施の形態
で示した半導体ウエハ16とほぼ同一の構成であるが、
内部引出配線22の半導体ウエハ16周縁部での構成が
異なる。具体的には、図5に示すように、半導体ウエハ
16の周縁部では、各配線の間隔が中央部よりも広がる
ように形成されている。
【0043】以上のような半導体ウエハ16の構成変化
に伴い、ウエハホルダ12の電極板55は、上記内部引
出配線22の各配線に対応するように、圧着リング54
に設置されている。電極板55は、内部引出配線22の
間隔が広い場合、例えば図5に示すように、1組の内部
引出配線22にではなく、1本の配線に対応するように
形成される。なお、電極板55が1本の配線に対応して
いる場合は、内部引出配線22の同じ側に設けられ、同
種の内部引出配線22に接触する電極板55同士が共通
配線56によって互いに接続される。例えば、内部引出
配線22の電源線37に接触する電極板55同士が共通
配線56によって互いに接続され、信号線39に接触す
る電極板55同士が他の共通配線56によって互いに接
続される。
【0044】上記以外の半導体ウエハ16及びバーンイ
ン装置の構成は、第1の実施の形態と同様である。ま
た、半導体装置21のスクリーニング方法も、第1の実
施の形態と実質的に同一である。以上のように、内部引
出配線22の間隔を、半導体ウエハ16の周縁部で中央
部よりも広げることによって、内部引出配線22と電極
板55の位置合わせに対するマージンが大きくなり、半
導体ウエハ16のウエハホルダ12への装着が容易にな
る。
【0045】なお、第1及び第2の実施の形態で示した
ウエハホルダ12では、電極板55を内部引出配線22
に圧着することができれば、上記実施の形態で示した以
外の構成でもよい。例えば、固定金具58のようなもの
で底板51及び圧着リング54を挟むだけでもよい。ま
た、内部引出配線22に対応するように、半導体ウエハ
16を挟んで保持する洗濯バサミのようなクリップをリ
ング状のものに設け、さらに、このクリップの片側に電
極板55を設けてもよい。このようにすれば、クリップ
で半導体ウエハ16を保持すると共に、電極板55を内
部引出配線22に圧着させることができる。
【0046】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によって、半導体ウエハに形成される配線のパターンが
簡単になり、配線の形成工程を簡単にすることができ
る。また、半導体ウエハの配線に電極を圧着しているの
で、スクリーニング時の加熱によって生じる熱膨張等の
影響を受けにくく、バーンイン装置と半導体ウエハとの
接触不良が起こりにくい。また、電極を半導体ウエハに
形成された配線の両端部に対応するように設けているの
で、半導体ウエハをスクリーニングする際に、配線の接
続を容易にチェックすることができる。従って、半導体
装置を確実にスクリーニングすることができ、製品とな
る半導体装置の動作信頼性を向上することができる。
【0047】さらに、本発明によれば、複数の半導体ウ
エハを保持して加熱することができる。従って、従来よ
りもたくさんの半導体装置を効率よく同時にスクリーニ
ングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態にかかる半導体ウエハを、バ
ーンイン装置を使用してスクリーニングしている状態を
示す図である。
【図2】半導体ウエハをウエハホルダに装着した状態を
示す図である。
【図3】(a)は、第1の実施の形態にかかる半導体ウ
エハの全体構成を示す図である。(b)は、半導体ウエ
ハに形成された半導体装置とバーンイン制御装置との接
続部分の構成を示す図である。
【図4】(a)は、第1の実施の形態にかかるウエハホ
ルダの構成を示す平面図である。(b)は、(a)のB
−B’断面図である。(c)は、半導体ウエハとウエハ
ホルダの電極板との接続部分の構成を示す図である。
【図5】第2の実施の形態にかかる半導体ウエハとウエ
ハホルダの構成を示す図である。
【図6】(a)は、従来の半導体ウエハの構成例を示す
図である。(b)は、従来の半導体ウエハに形成された
半導体装置をスクリーニングしている例を示す図であ
る。
【図7】従来のバーンイン装置内に半導体ウエハを設置
した例を示す図である。
【符号の説明】
11 恒温槽 12 ウエハホルダ 13 スロット 14 バーンインコントローラ 15 外部引出配線 16 半導体ウエハ 17 搬送口 21 半導体装置 22 内部引出配線 23 バーンイン制御装置 31 電源線 32 GND(グランド)線 33 信号線 34 ゲート線 35 保護ダイオード 36 保護抵抗 37 スイッチングTr(トランジスタ) 38 パッド 39 スイッチングTr(トランジスタ) 40 パッド 41 スイッチングTr(トランジスタ) 42 パッド 43 ヒューズ 44 ダイオード 45 ダイオード 46 ダイオード 51 底板 52 真空チャック 53 排気口 54 圧着リング 55 電極板 56 共通配線 57 固定板 58 固定金具 59 圧着電極

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の半導体ウエハに形成された半導体装
    置をスクリーニングするための信号を生成する信号生成
    手段と、 前記信号生成手段によって生成された信号を半導体装置
    に供給するために、前記信号生成手段と半導体ウエハの
    半導体装置とを電気的に接続する複数の接続手段と、 複数の半導体ウエハを同時に保持する保持手段と、 前記保持手段によって保持された複数の半導体ウエハを
    所定温度に加熱してスクリーニングするスクリーニング
    手段と、 から構成されることを特徴とするバーンイン装置。
  2. 【請求項2】前記接続手段は、 半導体ウエハの周縁部に形成された配線に接触する複数
    の電極と、 前記電極を半導体ウエハに押圧して、該電極を半導体ウ
    エハに形成された配線に圧着させる圧着手段と、 を備えることを特徴とする請求項1に記載のバーンイン
    装置。
  3. 【請求項3】前記圧着手段は、 半導体ウエハを吸着して固定する底板と、 前記底板と共に前記電極に圧力をかけ、該電極を半導体
    ウエハの周縁部に形成された配線に圧着させる固定板
    と、 を備えることを特徴とする請求項2に記載のバーンイン
    装置。
  4. 【請求項4】周縁部にスクリーニング用の配線を形成さ
    れた半導体ウエハの半導体装置をスクリーニングするバ
    ーンイン装置であって、 半導体装置をスクリーニングするための信号を生成する
    信号生成手段と、 半導体ウエハの周縁部に形成された配線に対応するよう
    に設けられた複数の電極を備え、半導体ウエハを保持
    し、該電極を半導体ウエハの周縁部に形成された配線に
    接続する保持手段と、 前記信号生成手段によって生成された信号を半導体装置
    に供給してスクリーニングするスクリーニング手段と、 から構成されることを特徴とするバーンイン装置。
  5. 【請求項5】前記保持手段は、 半導体ウエハを吸着して固定する底板と、 前記底板と共に前記電極に圧力をかけ、該電極を半導体
    ウエハの周縁部に形成された配線に圧着させる固定板
    と、 を備えることを特徴とする請求項4に記載のバーンイン
    装置。
  6. 【請求項6】複数の前記電極は、半導体ウエハに格子状
    に並んで形成された半導体装置間に、互いに平行になる
    ように形成された複数の配線の両端部に対応するよう
    に、設けられている、ことを特徴とする請求項2乃至5
    の何れか1項に記載のバーンイン装置。
  7. 【請求項7】複数の前記電極の内、半導体ウエハ上に、
    互いに平行になるように形成された複数の配線の同じ側
    に接触する電極は、互いに配線で接続され、その内の1
    つの電極は、前記信号生成手段に接続される、ことを特
    徴とする請求項2乃至6の何れか1項に記載のバーンイ
    ン装置。
  8. 【請求項8】装置形成領域に、格子状に並んで形成され
    た複数の半導体装置と、 外部装置から前記半導体装置に所定の信号を供給するた
    めに、装置形成領域と、装置形成領域の周辺領域とに形
    成され、装置形成領域では前記半導体装置間に、互いに
    平行となるように一直線に形成された複数の配線と、 から構成されていることを特徴とする半導体ウエハ。
  9. 【請求項9】前記配線は、装置形成領域から周縁領域ま
    で一直線となるように形成されている、ことを特徴とす
    る請求項8に記載の半導体ウエハ。
  10. 【請求項10】前記配線は、互いの間隔が、装置形成領
    域よりも周辺領域の方が広がるように形成されている、
    ことを特徴とする請求項8に記載の半導体ウエハ。
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