JP2017083373A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の電気的特性を検査する場合、当該電子部品が例えば円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢に正確にすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持した把持状態でＩＣデバイス９０の少なくとも姿勢を調整可能な把持部としてのデバイス搬送ヘッド１３と、把持状態のＩＣデバイス９０の姿勢を検出可能な検出部と、検出部で姿勢が検出されたＩＣデバイス９０が載置され、移動可能な載置部とを有する。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する（試験する）電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置で検査される電子部品は、その平面視での外形形状が矩形となっている（例えば、特許文献１参照）。また、電子部品が載置されるトレイやチェンジキット等の載置部材には、電子部品が１つずつ収納される凹部が設けられている。そして、各凹部も、電子部品の平面視での外形形状に対応するように、平面視で矩形に形成されている。

特開２００８−４５９９６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置を用いて、例えば平面視での外形形状が円形の電子部品を検査しようとした場合、当該電子部品を載置部材の凹部に収納しても、電子部品は、装置の振動等によって凹部内で回転してしまい姿勢が定まらず、結果、検査が不可能となる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持した把持状態で前記電子部品の少なくとも姿勢を調整可能な把持部と、
前記把持状態の前記電子部品の姿勢を検出可能な検出部と、
前記検出部で前記姿勢が検出された前記電子部品を載置して移動可能な載置部と、を有することを特徴とする。

これにより、例えば電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢に正確に調整することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記把持状態の前記電子部品を回転させるものであり、
前記把持部での回転角度は、少なくとも１８０°であるのが好ましい。
これにより、電子部品の姿勢調整を過不足なく迅速に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部に、前記姿勢を調整可能な複数の姿勢調整部を有するのが好ましい。
これにより、複数の電子部品に対して姿勢調整を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の姿勢調整部は、各々、前記姿勢を調整可能であるのが好ましい。
これにより、各電子部品の姿勢の調整量を個別に設定することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記各姿勢調整部は、個別に前記電子部品を回転制御可能であるのが好ましい。

これにより、把持状態にある各電子部品の姿勢が異なっていたとしても、当該各電子部品の姿勢を所望の姿勢に矯正することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の姿勢調整部を回動駆動させる１つの回動駆動部を有するのが好ましい。

これにより、回動駆動部が各姿勢調整部に対応してそれぞれ１つずつ設けられている場合に比べて、電子部品搬送装置全体としての構成を簡単なものとすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、外形の一部に曲線形状を有するのが好ましい。

これにより、電子部品は、本発明の電子部品搬送装置によって、例えば電気的検査に適した姿勢を維持しつつ搬送され得る。

本発明の電子部品搬送装置では、前記曲線形状は、円弧形状であるのが好ましい。
これにより、電子部品は、本発明の電子部品搬送装置によって、例えば電気的検査に適した姿勢を維持しつつ搬送され得る。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の外形は、円形であるのが好ましい。
これにより、電子部品は、本発明の電子部品搬送装置によって、例えば電気的検査に適した姿勢を維持しつつ搬送され得る。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持した把持状態で少なくとも姿勢を調整可能な把持部と、
前記把持状態の前記電子部品の姿勢を検出可能な検出部と、
前記検出部で前記姿勢が検出された前記電子部品が載置され、移動可能な載置部と、
前記電子部品を検査する電子部品検査部と、を有することを特徴とする。

これにより、例えば電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢に正確に調整することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内で作動するデバイス搬送ヘッドの平面図である。 図７は、図６中の矢印Ａ方向から見た図である。 図８は、図６に示すデバイス搬送ヘッドで搬送されるＩＣデバイスを撮像する状態を示す図である。 図９は、搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す平面図である。 図１０は、図９に基づいてＩＣデバイスの姿勢を調整して、当該調整されたＩＣデバイスを供給用シャトルプレートに載置するまでの過程を順に示す平面図である。 図１１は、図９に基づいてＩＣデバイスの姿勢を調整して、当該調整されたＩＣデバイスを供給用シャトルプレートに載置するまでの過程を順に示す平面図である。 図１２は、図９に基づいてＩＣデバイスの姿勢を調整して、当該調整されたＩＣデバイスを供給用シャトルプレートに載置するまでの過程を順に示す平面図である。 図１３は、図９に基づいてＩＣデバイスの姿勢を調整して、当該調整されたＩＣデバイスを供給用シャトルプレートに載置するまでの過程を順に示す平面図である。 図１４は、図９に基づいてＩＣデバイスの姿勢を調整して、当該調整されたＩＣデバイスを供給用シャトルプレートに載置するまでの過程を順に示す平面図である。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置に記憶されている制御プログラムを示すフローチャートである。 図１６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のデバイス供給領域内で作動するデバイス搬送ヘッドの平面図である。 図１７は、図１６中の矢印Ａ方向から見た図である。 図１８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。 図１９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。 図２０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。 図２１は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。 図２２は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。 図２３は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。 図２４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）に記憶されている制御プログラムを示すフローチャートである。 図２５は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３〜図５は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内で作動するデバイス搬送ヘッドの平面図である。図７は、図６中の矢印Ａ方向から見た図である。図８は、図６に示すデバイス搬送ヘッドで搬送されるＩＣデバイスを撮像する状態を示す図である。図９は、搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す平面図である。図１０〜図１４は、それぞれ、図９に基づいてＩＣデバイスの姿勢を調整して、当該調整されたＩＣデバイスを供給用シャトルプレートに載置するまでの過程を順に示す平面図である。図１５は、図１に示す電子部品検査装置に記憶されている制御プログラムを示すフローチャートである。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図１、図７、図８（図１７〜図２３および図２５）中の上側を「上（または上方）」と言い、下側を「下（または下方）」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう電子部品検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００を備えている（図１参照）。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。

供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５と、姿勢検出部（検出部）２５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却または加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、電子部品検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、温度調整部１２とデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送では、ＩＣデバイス９０は、姿勢検出部２５上を経由する。

姿勢検出部２５は、デバイス搬送ヘッド１３に把持された把持状態のＩＣデバイス９０の姿勢を検出するものである（図８参照）。この姿勢検出部２５は、把持状態のＩＣデバイス９０を撮像することによって、当該ＩＣデバイス９０の姿勢を検出することができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、電子部品検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を電子部品検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、前記温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持することができるよう構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０の温度調整状態を維持することができる。

なお、本実施形態では、図２に示すように、姿勢検出部２５は、供給領域Ａ２に２つのデバイス供給部１４が位置する状態で、これらのデバイス供給部１４の間に配置されている。

電子部品検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。電子部品検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子部９０２と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部９０２とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、電子部品検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、電子部品検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を電子部品検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、電子部品検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、電子部品検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、電子部品検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、電子部品検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。

制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、電子部品検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ、姿勢検出部２５の各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、電子部品検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、モニター３００に対して図１中の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

検査装置１は、ＩＣデバイス９０として、平面視での外形形状が矩形をなすものを検査可能であるが、特に平面視で外形の少なくとも一部に曲線形状を有する、すなわち、丸みを帯びたものを検査するのに適した装置となっている。このような丸みを帯びたＩＣデバイス９０としては、特に限定されず、例えば、図３〜図５に示すものが挙げられ、例えば腕時計に内蔵して用いることができる。

図３に示すＩＣデバイス９０は、小片状をなす本体部９０１と、本体部９０１の一方の面（裏側の面９０１ａ）に突出して設けられた多数の端子部９０２とを有している。そして、このＩＣデバイス９０では、本体部９０１は、平面視で円形状をなすものとなっている。また、本体部９０１の他方の面（表側の面９０１ｂ）は、平坦面となっている。多数の端子部９０２は、本体部９０１の縁部９０１ｃに沿って間隔をおいて配設されており、その配設密度には、疎密がある。

図４に示すＩＣデバイス９０は、本体部９０１の平面視での外形形状が異なること以外は図３に示すＩＣデバイス９０と同じである。このＩＣデバイス９０の本体部９０１は、平面視で縁部９０１ｃ（外形）の少なくとも一部に楕円弧を有するものとなっており、本実施形態では全体が楕円形状をなすものとなっている。

図５に示すＩＣデバイス９０も、本体部９０１の平面視での外形形状が異なること以外は図３に示すＩＣデバイス９０と同じである。このＩＣデバイス９０の本体部９０１は、平面視で縁部９０１ｃの少なくとも一部に円弧を有するものとなっており、本実施形態では縁部９０１ｃに、対向した平行な２つの辺９０１ｄを有する二面幅を持ったものとなっている。

さて、ＩＣデバイス９０を電子部品検査部１６まで搬送する際、平面視で矩形をなすＩＣデバイス９０では、その直線状の縁部を基準として位置決めをすることができるが、平面視で丸みを帯びたＩＣデバイス９０では、縁部９０１ｃが円弧状または楕円弧状に湾曲しているため、当該縁部９０１ｃを基準として位置決めをすることは困難である。

例えば図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１３で搬送中の４つのＩＣデバイス９０は、それぞれ、端子部９０２の向きがばらついている。この原因としては、例えば、未検査のＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００をオペレーターがトレイ供給領域Ａ１に載置するとき、載置時の振動がＩＣデバイス９０に伝わって、当該ＩＣデバイス９０が中心点Ｏ_９０回りに回転してしまい、そのままデバイス搬送ヘッド１３で搬送されること等が考えられる。

以下、このような丸みを帯びたＩＣデバイス９０を搬送するのに適した構成について説明する。なお、本実施形態では、丸みを帯びたＩＣデバイス９０として、図３に示すＩＣデバイス９０について代表的に扱う。

図６、図７に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、４つの吸引部１３１と、４つの吸引部１３１を支持するベース１３２と、各吸引部１３１を回転させる回動駆動部３とを有している。

４つの吸引部１３１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ分散して等間隔に配置されている。なお、吸引部１３１の設置数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。

各吸引部１３１は、可撓性を有するチューブを介してエジェクター等の真空発生装置に接続された硬質の管体１３３と、管体１３３の下端部に設置された円環状の吸着パッド１３４とを有している。吸着パッド１３４がＩＣデバイス９０の表側の面９０１ｂに当接した状態で真空発生装置が作動することにより、吸着パッド１３４でＩＣデバイス９０を吸引することができる。そして、この吸引状態のままＩＣデバイス９０を搬送することができる。このように吸引部１３１は、ＩＣデバイス９０を吸引により把持し、その把持状態を維持可能な把持部となっている。また、ＩＣデバイス９０の把持状態を解除するには、真空発生装置での真空破壊により可能となる。

また、各吸引部１３１は、ベース１３２に対して回転可能に支持されている。これにより、把持状態のＩＣデバイス９０をその中心点Ｏ_９０回りに回転させて、ＩＣデバイス９０の姿勢を調整することができる（図１０〜図１４参照）。ここで、「姿勢を調整する」とは、ＩＣデバイス９０の検査時に、各端子部９０２が電子部品検査部１６の前記各プローブピンと電気的に接触可能な向きに位置することを言う。

検査装置１では、各吸引部１３１でＩＣデバイス９０の姿勢を各々調整可能となっており、従って、当該各吸引部１３１は、ＩＣデバイス９０の姿勢を調整する姿勢調整部としても機能している。これにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なう場合、当該ＩＣデバイス９０がたとえ円形のものであっても、各ＩＣデバイス９０を検査に適した姿勢、すなわち、各ＩＣデバイス９０の各端子部９０２が電子部品検査部１６の前記各プローブピンと電気的に接触する姿勢に正確に調整することができる。以下この検査に適した姿勢を「検査適正姿勢」と言う。

また、各吸引部１３１が回転可能な最大回転角度は、少なくとも１８０°であるのが好ましく、１８０°以上、３６０°以下であるのがより好ましい。これにより、ＩＣデバイス９０の姿勢調整を過不足なく迅速に行なうことができる。

図６に示すように、回動駆動部３は、各吸引部１３１を一括して、時計回りまたは反時計回りに回動駆動させるものである。このように回動駆動部３が４つの吸引部１３１に対して１つ設けられていることは、回動駆動部３が各吸引部１３１に対応してそれぞれ１つずつ設けられている場合に比べて、デバイス搬送ヘッド１３全体としての構成を簡単なものとすることができる。これにより、デバイス搬送ヘッド１３の大きさの増大や、デバイス搬送ヘッド１３の重量の増加を抑制することができる。

回動駆動部３は、ベース１３２に対して固定されたモーター３１と、モーター３１のシャフト（出力軸）３１１および各吸引部１３１に対して固定されたプーリー３２と、ベース１３２に対して回動可能に支持されたテンショナー３３と、各プーリー３２およびテンショナー３３に順に掛け回されたタイミングベルト３４とを有している。このような構成の回動駆動部３では、電圧が印加されたモーター３１が作動することにより、その回転力がタイミングベルト３４を介して各プーリー３２に伝達する。これにより、各吸引部１３１を同方向に回転させることができる。また、モーター３１への印加電圧の正負を前記と逆にした場合、各吸引部１３１の回転方向を反転させることができる。

なお、モーター３１に固定されたプーリー３２の呼び径と、各吸引部１３１に固定されたプーリー３２の呼び径とは、図６に示す構成では同じであるが、これに限定されず、例えば、前者のプーリー３２の方が後者のプーリー３２よりも呼び径が大きくてもよい。

また、テンショナー３３により、タイミングベルト３４のテンションを調整することができる。これにより、モーター３１の回転力をタイミングベルト３４を介して各プーリー３２に過不足なく伝達させることができる。

図８に示すように、姿勢検出部２５は、デバイス搬送ヘッド１３の各吸引部１３１に把持された把持状態のＩＣデバイス９０の姿勢を検出するものである。姿勢検出部２５は、把持状態のＩＣデバイス９０を撮像可能な撮像部２５１と、光を反射する反射部材２５２と、リング状をなすリング照明２５３とを有している。

撮像部２５１は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラであり、そのレンズが水平方向（図８に示す構成ではＸ方向の負側）を向くように配置される。このような配置は、撮像部２５１を鉛直方向（Ｚ方向）に沿って配置する場合に比べて、撮像部２５１が供給領域Ａ２内に突出してしまうのをできる限り抑制することができ、よって、撮像部２５１がデバイス搬送ヘッド１３等と干渉するのを防止することができる。

撮像部２５１の前方、すなわち、前記レンズ側には、反射部材２５２が配置されている。反射部材２５２は、ミラーであり、水平方向、すなわち、ＸＹ平面に対して４５°傾斜して配置されている。これにより、把持状態のＩＣデバイス９０が反射部材２５２の鉛直上方に位置したとき（以下この位置を「撮像用位置」と言う）、当該ＩＣデバイス９０を撮像部２５１で撮像することができる。なお、反射部材２５２としては、図８に示す構成ではミラーであったが、これに限定されず、例えば、プリズムでもよい。

次に、ＩＣデバイス９０の姿勢を検出した結果、その検出された姿勢が検査適正姿勢に対してどの程度ズレているのか、すなわち、どの程度の回転角度（回転量）θでＩＣデバイス９０を回転させれば検査適正姿勢となるのかを求めることについて、図９を参照しつつ説明する。図９中の左上のＩＣデバイス９０は、撮像部２５１で撮像されたＩＣデバイス９０の画像（実画像）ＩＭであり、右上のＩＣデバイス９０は、制御部８００に予め記憶されている検査適正姿勢のＩＣデバイス９０の画像ＩＭ_０である。なお、検査装置１では、画像ＩＭ内のどの端子部９０２が、画像ＩＭ_０内のどの端子部９０２に対応するのかについては、例えば、テンプレートマッチングにより可能となっている。

まず、画像ＩＭ内の多数の端子部９０２のうち、基準となる端子部９０２ａと端子部９０２ｂとを抽出（検出）する。この抽出は、画像ＩＭを二値化して濃淡画像にすることにより可能である。また、端子部９０２ａと端子部９０２ｂとしては、中心点Ｏ_９０を介して互いに反対側に位置し、できる限り離間した端子部９０２同士とするのが好ましい。

次いで、画像ＩＭ内の端子部９０２ａの中心と端子部９０２ｂの中心とをとおる直線９０３と、画像ＩＭ_０内の端子部９０２ａの中心と端子部９０２ｂの中心とをとおる直線９０３とを比較して、前者の直線９０３が後者の直線９０３に対してどの方向にどの程度傾斜しているのか、すなわち、回転角度θを演算する。これにより、補正値としての回転角度θを求めることができる。

そして、図９中の中央下側のＩＣデバイス９０のように、回転角度θの分だけ矢印の方向に回転させれば、ＩＣデバイス９０は検査適正姿勢となる。

例えば図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１３で把持状態にある４つのＩＣデバイス９０は、それぞれ、通常は姿勢がばらついており、全て同じ姿勢であることは稀である。従って、４つのＩＣデバイス９０は、それぞれの姿勢に応じて、求められる回転角度θが異なる。以下では、説明を容易にするために、図１０〜図１４中の４つの吸引部１３１のうち、左下側の吸引部１３１を「吸引部１３１ａ」、右下側の吸引部１３１を「吸引部１３１ｂ」、左上側の吸引部１３１を「吸引部１３１ｃ」、右上側の吸引部１３１を「吸引部１３１ｄ」と言う。

吸引部１３１ａで把持されたＩＣデバイス９０の回転角度θは、回転角度θａであると求められる。吸引部１３１ｂで把持されたＩＣデバイス９０の回転角度θは、回転角度θｂであると求められる。吸引部１３１ｃで把持されたＩＣデバイス９０の回転角度θは、回転角度θｃであると求められる。吸引部１３１ｄで把持されたＩＣデバイス９０の回転角度θは、回転角度θｄであると求められる。

このような把持状態にある４つのＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４の収納部２３内に載置していく。なお、収納部２３は、ＩＣデバイス９０が１つずつ収納される凹部で構成され、デバイス供給部１４では、格子状（行列状）に複数配置されている。

まず、図１１に示すように、吸引部１３１ａで把持されたＩＣデバイス９０が載置されるべき収納部２３上で、吸引部１３１ａで把持されたＩＣデバイス９０を回転角度θａの分だけ矢印の方向に回転させる。これにより、当該ＩＣデバイス９０は検査適正姿勢となる。また、この回転は、前述したように、回動駆動部３の作動によって行なわれる。その後、吸引部１３１ａを下降させることにより、当該ＩＣデバイス９０を検査適正姿勢のまま収納部２３に収納、載置することができる。

次いで、図１２に示すように、吸引部１３１ｂで把持されたＩＣデバイス９０が載置されるべき収納部２３上で、吸引部１３１ｂで把持されたＩＣデバイス９０を回転角度θｂの分だけ矢印の方向に回転させる。これにより、当該ＩＣデバイス９０は検査適正姿勢となる。この回転も回動駆動部３の作動によって行なわれる。その後、吸引部１３１ｂを下降させることにより、当該ＩＣデバイス９０を検査適正姿勢のまま収納部２３に収納、載置することができる。

次いで、図１３に示すように、吸引部１３１ｃで把持されたＩＣデバイス９０が載置されるべき収納部２３上で、吸引部１３１ｃで把持されたＩＣデバイス９０を回転角度θｃの分だけ矢印の方向に回転させる。これにより、当該ＩＣデバイス９０は検査適正姿勢となる。その後、吸引部１３１ｃを下降させることにより、当該ＩＣデバイス９０を検査適正姿勢のまま収納部２３に収納、載置することができる。

次いで、図１４に示すように、吸引部１３１ｄで把持されたＩＣデバイス９０が載置されるべき収納部２３上で、吸引部１３１ｄで把持されたＩＣデバイス９０を回転角度θｄの分だけ矢印の方向に回転させる。これにより、当該ＩＣデバイス９０は検査適正姿勢となる。その後、吸引部１３１ｄを下降させることにより、当該ＩＣデバイス９０を検査適正姿勢のまま収納部２３に収納、載置することができる。

そして、４つのＩＣデバイス９０が載置されたデバイス供給部１４は、検査領域Ａ３に向かって移動することとなる。

なお、各収納部２３では、ＩＣデバイス９０の検査適正姿勢を維持可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、デバイス供給部１４の移動開始から停止までの間、検査適正姿勢が維持される。検査適正姿勢を維持するには、収納部２３に収納されたＩＣデバイス９０を吸引することにより可能である。また、この吸引は、収納部２３にＩＣデバイス９０が載置されたものから順に開始される。

このように検査装置１では、４つのＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に載置する際、個別にＩＣデバイス９０を回転制御可能であり、その回転時の回転角度θを異ならせることができる。これにより、把持状態のＩＣデバイス９０の姿勢によらず、当該ＩＣデバイス９０を検査適正姿勢に矯正することができ、そのままデバイス供給部１４に載置することができる。

なお、４つのＩＣデバイス９０のうち、少なくとも２つのＩＣデバイス９０における回転角度θが同じである（所定の許容範囲内にある）場合、当該少なくとも２つのＩＣデバイス９０を同時にデバイス供給部１４に載置することもできる。これにより、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

次に、検査装置１でＩＣデバイス９０を撮像用位置に配置してからデバイス供給部１４に載置するまでのプログラムを図１５に示すフローチャートに基づいて説明する。

デバイス搬送ヘッド１３で把持状態にあるＩＣデバイス９０を撮像用位置まで搬送し、その位置で停止する（ステップＳ１０１）。

次いで、撮像用位置にあるＩＣデバイス９０を姿勢検出部２５の撮像部２５１で撮像する（ステップＳ１０２）。

次いで、前述したように回転角度θを検出し（ステップＳ１０３）、当該検出された回転角度θが予め設定された所定の許容範囲（規定値（閾値）θ_０）内にあるか否かを判断する（ステップＳ１０４）。ここで、「所定の許容範囲」とは、回転角度θの回転を省略しても、現に把持状態にあるＩＣデバイス９０の姿勢を検査適正姿勢とみなすことができる範囲を言う。

ステップＳ１０４において回転角度θが前記所定の許容範囲内にないと判断した場合には、回動駆動部３を作動させて、既に回転角度θが検出されているＩＣデバイス９０を当該回転角度θの分だけ回転させる（ステップＳ１０５）。

次いで、回転角度θで回転したＩＣデバイス９０を、デバイス供給部１４の所定の収納部２３上まで搬送して、当該ＩＣデバイス９０を把持している吸引部１３１をそのまま下降させる（ステップＳ１０６）。

次いで、吸引部１３１における吸引を前述したように解除する（ステップＳ１０７）。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査適正姿勢でデバイス供給部１４の所定の収納部２３に載置される。

また、ステップＳ１０４において回転角度θが前記所定の許容範囲内にあると判断した場合には、ステップＳ１０６以降のステップを順次実行する。
なお、本実施形態では、１つの撮像部２５１でＩＣデバイス９０を１つずつ撮像して回転角度θを検出しているが、これに限定されず、１つの撮像部２５１で４つのＩＣデバイス９０を一括して撮像して、各ＩＣデバイス９０の回転角度θを検出することもできる。

＜第２実施形態＞
図１６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のデバイス供給領域内で作動するデバイス搬送ヘッドの平面図である。図１７は、図１６中の矢印Ａ方向から見た図である。

以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、回動駆動部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１６、図１７に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１３の回動駆動部３は、各吸引部１３１にそれぞれ対応してモーター３５が配置されている。これにより、各吸引部１３１を独立して回動駆動させることができ、結果、各ＩＣデバイス９０も独立して回転させることができる。このような構成により、デバイス搬送ヘッド１３に把持状態にある４つのＩＣデバイス９０を回転させる際、互いに異なる回転角度θで一括して回転させることができる。

また、図１７に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、Ｘ方向に隣り合う吸引部１３１同士の間隔を変更することができるよう構成されている。これにより、回転後の４つのＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に一括して載置することもでき、よって、スループットが向上する。

なお、デバイス搬送ヘッド１３は、Ｙ方向に隣り合う吸引部１３１同士の間隔も変更することができるよう構成されていてもよい。

＜第３実施形態＞
図１８〜図２３は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。図２４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）に記憶されている制御プログラムを示すフローチャートである。

以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態では、供給領域内でＩＣデバイスを搬送するデバイス搬送ヘッドは、前記第１実施形態と異なり、回動駆動部が省略されたものとなっている。そして、本実施形態は、回動駆動部に代えてＩＣデバイスを回転させる機構の構成が異なることと、その他に、姿勢検出部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１８〜図２３に示すように、本実施形態では、姿勢検出部２５に対してＺ方向正側に、ＩＣデバイス９０を回転させて姿勢を検査適正姿勢に矯正する機構としての回転ステージ４が設けられている。回転ステージ４は、いわゆる「中空ロータリーテーブル」であり、ＩＣデバイス９０を載置した状態で回動可能となっている。この回転ステージ４は、ＩＣデバイス９０を載置するステージ部４１と、ステージ部４１の下方に設けられた大歯車部４２と、大歯車部４２に噛み合う小歯車部であるピニオンギア４３と、ピニオンギア４３に連結されたモーター４４とを有している。

ステージ部４１は、円板状をなし、その中心部には、貫通により開口した開口部４１１が形成されている。開口部４１１は、ステージ部４１にＩＣデバイス９０を載置した際に、当該ＩＣデバイス９０の各端子部９０２がステージ部４１に接するのを防止する逃げ部として機能する（図１９〜図２２参照）。また、開口部４１１は、光が透過可能な光透過部としても機能する。このような２つの機能を有する開口部４１１により、ＩＣデバイス９０がステージ部４１に載置された状態で各端子部９０２が開口部４１１内に露出することとなり、よって、これらの各端子部９０２を姿勢検出部２５の撮像部２５１によって鮮明に撮像することできる。これにより、ＩＣデバイス９０の姿勢を正確に検出することができる。なお、ステージ部４１自体の光透過性については、問わない。

大歯車部４２は、筒状なし、その外周部に歯４２１が形成されたものである。また、大歯車部４２は、ステージ部４１と同心的に配置されている。

ピニオンギア４３は、大歯車部４２の外周側に配置されている。このピニオンギア４３は、大歯車部４２の歯４２１と噛み合う歯４３１が形成されている。

モーター４４は、ピニオンギア４３を回転させることができる。この回転より、大歯車部４２を、ステージ部４１上のＩＣデバイス９０ごと回転させることができる（図２１参照）。そして、ＩＣデバイス９０は、姿勢検出部２５で検出された回転角度θの分だけ回転することとなり、よって、検査適正姿勢になるように調整される。

姿勢検出部２５の撮像部２５１は、そのレンズが鉛直上方を向くように、すなわち、ステージ部４１の開口部４１１に臨むように配置されている。

また、姿勢検出部２５は、撮像部２５１の他に、撮像部２５１とリング照明２５３とを支持する支持部２５４とを有している。

リング照明２５３は、撮像部２５１の外周側に当該撮像部２５１と同心的に配置されている。そして、リング照明２５３は、撮像部２５１による撮像時に、撮像対象であるＩＣデバイス９０を照らすことができる。これにより、ＩＣデバイス９０を鮮明に撮像することができる。

支持部２５４は、図示しない移動機構に接続されている。この移動機構の作動により、撮像部２５１とリング照明２５３とを一括してＺ方向の正側（図２３参照）、または、Ｚ方向の負側に移動させることができる。これにより、後述するように撮像部２５１の焦点位置を調整することができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する焦点が合わず画像ＩＭが不鮮明となるのを防止することができる。

次に、ＩＣデバイス９０が回転角度θで回転してデバイス搬送ヘッド１３で把持されるまでの検査装置１の動作について、図１８〜図２３を参照しつつ説明する。また、本実施形態では、ステージ部４１上のＩＣデバイス９０を撮像するのはもちろんのこと、回転角度θで回動させた後、すなわち、姿勢を調整した後にデバイス搬送ヘッド１３で把持された状態のＩＣデバイス９０を撮像することができる。

図１８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３で把持状態にあるＩＣデバイス９０を回転ステージ４上の所定位置まで搬送し、その位置で停止する。

次いで、図１９に示すように、ＩＣデバイス９０を吸引している吸引部１３１を下降させて、当該ＩＣデバイス９０を回転ステージ４のステージ部４１に当接させる。このとき、ＩＣデバイス９０の各端子部９０２は、ステージ部４１の開口部４１１内に配置される。

次いで、図２０に示すように、ＩＣデバイス９０に対する吸引状態を解除して、吸引部１３１を上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０は、ステージ部４１上に載置される。また、このとき、撮像部２５１を作動させて、ステージ部４１上のＩＣデバイス９０の各端子部９０２を撮像する。そして、前述したように回転角度θを求める。

次いで、図２１に示すように、回転ステージ４を作動させて、ＩＣデバイス９０を回転角度θの分だけ回転させる。これにより、ステージ部４１上のＩＣデバイス９０は、検査適正姿勢となる。

次いで、図２２に示すように、ＩＣデバイス９０を吸引していた吸引部１３１を再度下降させて、吸着パッド１３４をＩＣデバイス９０に当接させる。そして、この状態のままＩＣデバイス９０に対する吸引状態を再開する。

次いで、図２３に示すように、吸引部１３１を上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０は、吸引部１３１で把持された状態となるともに、回転ステージ４から離間する。その後、撮像部２５１を再度作動させて、ＩＣデバイス９０の各端子部９０２を撮像し、このときの回転角度θを求める。そして、この回転角度θの程度によって、再吸着後のＩＣデバイス９０が検査適正姿勢を維持しているのか否かを確認することができる。検査適正姿勢が維持されている、すなわち、回転角度θが規定値θ_０の範囲内にある場合には、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４まで搬送することができる。一方、検査適正姿勢が維持されていない、すなわち、回転角度θが規定値θ_０の範囲外にある場合には、再度ＩＣデバイス９０を回転ステージ４に載置して姿勢を調整することとなる。この調整は、再吸着後のＩＣデバイス９０の回転角度θが規定値θ_０の範囲内となるまで繰り返される。

また、再吸着後のＩＣデバイス９０を撮像するときには、当該ＩＣデバイス９０は、上昇して回転ステージ４から離間した位置にある。このため、図２３に示すように、姿勢検出部２５は、ＩＣデバイス９０の上昇に追従して、上方に移動する。これにより、ＩＣデバイス９０と撮像部２５１との離間距離に応じた焦点位置に調整することができ、鮮明な撮像が可能となる。

なお、撮像部２５１は、上下方向の移動が規制されている場合、自動焦点調整機能を有するオートフォーカスカメラに交換することもできる。

次に、検査装置１でＩＣデバイス９０を回転ステージ４に載置してからデバイス供給部１４に載置するまでのプログラムを図２４に示すフローチャートに基づいて説明する。

前述したようにデバイス搬送ヘッド１３を作動させて、ＩＣデバイス９０を回転ステージ４上に載置する（ステップＳ２０１）。

次いで、ＩＣデバイス９０に対する吸引部１３１での吸引を解除した後（ステップＳ２０２）、当該吸引部１３１を上昇させる（ステップＳ２０３）。

次いで、回転ステージ４上のＩＣデバイス９０を姿勢検出部２５の撮像部２５１で撮像する（ステップＳ２０４）。

次いで、前述したように回転角度θを検出し（ステップＳ２０５）、当該検出された回転角度θが規定値θ_０内にあるか否かを判断する（ステップＳ２０６）。

ステップＳ２０６において回転角度θが規定値θ_０内にないと判断した場合には、回転ステージ４を作動させて、回転ステージ４上のＩＣデバイス９０を当該回転角度θの分だけ回転させる（ステップＳ２０７）。

次いで、吸引部１３１をＩＣデバイス９０に当接するまで下降させて（ステップＳ２０８）、吸引を開始する（ステップＳ２０９）。なお、ステップＳ２０６において回転角度θが規定値θ_０内にあると判断した場合には、ステップＳ２０８以降のステップを順次実行する。

次いで、ＩＣデバイス９０を吸引した吸引部１３１を上昇させて、回転ステージ４からＩＣデバイス９０を一旦除去する（ステップＳ２１０）。

次いで、回転ステージ４から離間した状態のＩＣデバイス９０を姿勢検出部２５の撮像部２５１で撮像する（ステップＳ２１１）。このとき、前述したように姿勢検出部２５を上方に移動させて、撮像部２５１の焦点位置を調整する。

次いで、前述したように回転角度θを検出し（ステップＳ２１２）、当該検出された回転角度θが規定値θ_０内にあるか否かを判断する（ステップＳ２１３）。

次いで、ＩＣデバイス９０を吸引している吸引部１３１を下降させて、ＩＣデバイス９０を回転ステージ４上に再度載置する（ステップＳ２１４）。

次いで、ＩＣデバイス９０に対する吸引部１３１での吸引を解除した後（ステップＳ２１５）、当該吸引部１３１を上昇させる（ステップＳ２１６）。

次いで、回転ステージ４を作動させて、回転ステージ４上のＩＣデバイス９０をステップＳ２１２で検出された回転角度θの分だけ回転させる（ステップＳ２１７）。

次いで、吸引部１３１をＩＣデバイス９０に当接するまで下降させて（ステップＳ２１８）、吸引を開始する（ステップＳ２１９）。

次いで、吸引部１３１を上昇させて、回転ステージ４からＩＣデバイス９０を除去し（ステップＳ２２０）、当該ＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１３の作動によってデバイス供給部１４に載置する。

また、ステップＳ２１３において回転角度θが前記所定の許容範囲内にあると判断した場合には、そのままデバイス搬送ヘッド１３を作動させて、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に載置する。

また、本実施形態では、ステップＳ２０７とステップＳ２０８との間に、「ＩＣデバイス９０を姿勢検出部２５の撮像部２５１で撮像する」ステップを追加することもできる。

＜第４実施形態＞
図２５は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）で搬送中のＩＣデバイスの姿勢を適正な姿勢に調整する状態を示す部分垂直断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、回転ステージのステージ部の構成が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。

図２５に示すように、本実施形態では、回転ステージ４のステージ部４１は、開口部４１１が省略され、全体が光透過可能な、例えばガラス材料で構成された光透過部となっている。これにより、ＩＣデバイス９０の大きさによらず、ステージ部４１にＩＣデバイス９０を安定して載置することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

ＩＣデバイスは、矩形や、図３〜図５に示す形状のものの他に、例えば、円形の一部が欠損したような形状のもの、星型のものでもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…吸引部、１３１ａ…吸引部、１３１ｂ…吸引部、１３１ｃ…吸引部、１３１ｄ…吸引部、１３２…ベース、１３３…管体、１３４…吸着パッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…電子部品検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…収納部、２５…姿勢検出部、２５１…撮像部、２５２…反射部材、２５３…リング照明、２５４…支持部、３…回動駆動部、３１…モーター、３１１…シャフト（出力軸）、３２…プーリー、３３…テンショナー、３４…タイミングベルト、３５…モーター、４…回転ステージ、４１…ステージ部、４１１…開口部、４２…大歯車部、４２１…歯、４３…ピニオンギア、４３１…歯、４４…モーター、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、９０１…本体部、９０１ａ…裏側の面、９０１ｂ…表側の面、９０１ｃ…縁部、９０１ｄ…辺、９０２…端子部、９０２ａ…端子部、９０２ｂ…端子部、９０３…直線、２００…トレイ（載置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＩＭ…画像（実画像）、ＩＭ_０…画像、Ｏ_９０…中心点、Ｓ１０１〜Ｓ１０７…ステップ、Ｓ２０１〜Ｓ２２０…ステップ、θ…回転角度（回転量）、θａ…回転角度、θｂ…回転角度、θｃ…回転角度、θｄ…回転角度、θ_０…規定値（閾値）

Claims (10)

1. 電子部品を把持した把持状態で前記電子部品の少なくとも姿勢を調整可能な把持部と、
   前記把持状態の前記電子部品の姿勢を検出可能な検出部と、
   前記検出部で前記姿勢が検出された前記電子部品を載置して移動可能な載置部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記把持部は、前記把持状態の前記電子部品を回転させるものであり、
   前記把持部での回転角度は、少なくとも１８０°である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記把持部に、前記姿勢を調整可能な複数の姿勢調整部を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記複数の姿勢調整部は、各々、前記姿勢を調整可能である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記各姿勢調整部は、個別に前記電子部品を回転制御可能である請求項３または４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記複数の姿勢調整部を回動駆動させる１つの回動駆動部を有する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記電子部品は、外形の一部に曲線形状を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記曲線形状は、円弧形状である請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記電子部品の外形は、円形である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 電子部品を把持した把持状態で少なくとも姿勢を調整可能な把持部と、
    前記把持状態の前記電子部品の姿勢を検出可能な検出部と、
    前記検出部で前記姿勢が検出された前記電子部品が載置され、移動可能な載置部と、
    前記電子部品を検査する電子部品検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。

Images