KR102490592B1 - 반도체 소자 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 이송 장치가 개시된다. 상기 장치는, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 가지며 투명한 물질로 이루어지는 피커와, 상기 피커와 연결되며 상기 피커를 이동시키기 위한 구동부와, 상기 피커의 상부에 배치되며 상기 피커를 통해 상기 피커의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 소자의 상부면 이미지를 획득하기 위한 카메라를 포함한다.

Description

반도체 소자 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정을 통해 개별화된 반도체 소자들에 대한 테스트 공정에서 상기 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스트 장치가 사용될 수 있다.
최근 다양한 형태의 반도체 소자들이 개발됨에 따라 다이싱 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들에 대한 전기적인 테스트 공정이 요구될 수 있으며, 아울러 이를 수행하기 위한 테스트 장치에 대한 요구가 있다. 상기와 같은 기술적인 요구에 대응하기 위한 시도로서 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2016-0081446호 및 제10-2016-0095944호에는 트레이 또는 프레임 웨이퍼로부터 테스트 스테이지 상에 반도체 소자들을 로드하고 상기 반도체 소자들을 프로브 카드와 동시에 접속시킨 후 테스트 공정을 수행하는 반도체 소자 테스트 장치가 개시되어 있다.
한편, 상기 테스트 스테이지 상에 로드되는 반도체 소자들과 상기 프로브 카드의 탐침들 사이에는 매우 정확한 정렬이 필요하기 때문에 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 스테이지 상의 정확한 위치들에 배치하는 과정에서 상당한 시간이 소요될 수 있다. 특히, 테스트 핸들러, 소잉 소터 등에서 사용되는 일반적인 피커를 이용하여 상기 반도체 소자들을 이송하는 경우, 상기 테스트 스테이지 상에 상기 반도체 소자들을 로드한 후 로드 위치 및 배치 각도 등을 정렬 카메라로 확인하고, 이어서 상기 반도체 소자들에 대한 정렬 단계가 별도로 수행되어야 하므로 상기 반도체 소자들의 로드 및 정렬에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 테스트 공정에서 반도체 소자를 테스트 스테이지 상의 정확한 위치에 로드할 수 있고 아울러 상기 반도체 소자의 정렬에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 소자 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 이송 장치는, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 가지며 투명한 물질로 이루어지는 피커와, 상기 피커와 연결되며 상기 피커를 이동시키기 위한 구동부와, 상기 피커의 상부에 배치되며 상기 피커를 통해 상기 피커의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 소자의 상부면 이미지를 획득하기 위한 카메라를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커와 상기 카메라 사이에는 광의 경로를 제공하는 광 경로 제공부가 배치될 수 있으며, 상기 구동부는 상기 광 경로 제공부를 통해 상기 피커와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 이송 장치는, 상기 카메라의 광축에 대하여 직교하는 방향으로 조명광을 제공하는 조명 유닛과, 상기 카메라의 광축 상에 배치되며 상기 조명광을 상기 피커를 통해 상기 반도체 소자의 상부면으로 제공하기 위한 하프 미러를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는, 상기 피커와 연결되며 상기 피커에 의해 픽업된 반도체 소자의 각도를 조절하기 위해 상기 피커를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 회전 구동부와 연결되며 상기 반도체 소자를 이송하기 위해 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 선형 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 이송 장치는, 상기 회전 구동부를 상기 선형 구동부에 장착하기 위한 마운트 브래킷과, 상기 마운트 브래킷 상에 장착되며 상기 회전 구동부와 상기 피커 사이를 연결하는 동력 전달 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 동력 전달 유닛은, 상기 회전 구동부에 의해 회전 가능하도록 구성되며 상기 카메라와 상기 피커 사이에서 광 경로를 제공하기 위한 관통홀이 형성된 회전 부재와, 상기 마운트 브래킷 상에 장착되며 상기 회전 부재를 회전 가능하게 지지하고 상기 관통홀과 연통하는 상부 개구 및 하부 개구를 갖는 기어 하우징을 포함할 수 있으며, 상기 카메라는 상기 상부 개구와 연결되고, 상기 피커는 상기 하부 개구를 통해 상기 회전 부재와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 카메라는, 상기 상부 개구에 장착되는 경통과, 상기 경통의 상부에 연결되는 카메라 본체와, 상기 경통의 일측에 장착되며 상기 관통홀 및 상기 피커를 통해 상기 반도체 소자의 상부면으로 동축 조명을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 동력 전달 유닛은 상기 하부 개구를 통해 상기 회전 부재의 하부에 장착되는 연결 튜브를 더 포함할 수 있으며, 상기 피커는 상기 연결 튜브의 하부에 장착될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 이송 장치는, 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 가지며 투명한 물질로 이루어지는 피커와, 상기 피커와 연결되며 상기 피커를 이동시키기 위한 구동부와, 상기 피커의 상부에 배치되며 상기 피커를 통해 상기 피커의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 소자의 상부면 이미지를 획득하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. 특히, 상기 구동부는, 상기 카메라에 의해 획득된 상기 반도체 소자의 상부면 이미지를 이용하여 상기 반도체 소자의 각도를 조절하기 위한 회전 구동부와, 상기 반도체 소자의 상부면 이미지를 이용하여 상기 반도체 소자를 테스트 스테이지 상에 정확하게 로드하기 위한 선형 구동부를 포함할 수 잇다.
상기 반도체 소자의 흡착된 위치 및 각도가 상기 카메라에 의해 검출될 수 있으므로, 상기 반도체 소자의 정렬이 상기 반도체 소자를 상기 테스트 스테이지 상으로 로드하는 동안 상기 회전 구동부에 의해 수행될 수 있으며, 또한 상기 선형 구동부에 의해 상기 테스트 스테이지 상의 로드 위치에 상기 반도체 소자가 보다 정확하게 로드될 수 있다.
결과적으로, 상기 반도체 소자를 상기 테스트 스테이지 상으로 로드하고 정렬하는데 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있으며, 더 나아가 상기 반도체 소자들에 대한 테스트에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다. 또한 상기 반도체 소자들의 정렬이 보다 정확하게 이루어질 수 있으므로 상기 반도체 소자들에 대한 테스트 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치를 이용하는 반도체 소자 테스트 공정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 반도체 소자 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 동력 전달 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 카메라에 의해 획득된 반도체 소자의 상부면 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치를 이용하는 반도체 소자 테스트 공정을 설명하기 위한 개략도이며, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치(100)는 반도체 소자들(10)에 대한 테스트 공정에서 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자들(10)에 대한 DC 테스트 또는 기능 테스트를 수행하기 위한 테스트 설비(20)에서 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 설비(20)는 상기 반도체 소자들(10)을 지지하기 위한 테스트 스테이지(22)와 상기 반도체 소자들(10)에 대한 테스트 공정을 수행하기 위한 프로브 카드(26)를 포함하는 테스트 모듈(24)을 포함할 수 있다. 상기 반도체 소자 이송 장치(100)는 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 스테이지(22) 상으로 로드하고 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 스테이지(22)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 언로드하기 위하여 사용될 수 있다.
예를 들면, 상기 테스트 스테이지(22)의 일측에는 프레임 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지 유닛(28)이 배치될 수 있으며, 상기 반도체 소자 이송 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(28)과 상기 테스트 스테이지(22) 사이에서 상기 반도체 소자들(10)을 이송할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 프레임 웨이퍼는 상기 반도체 소자들(10)이 부착된 점착 시트와 상기 점착 시트를 지지하기 위한 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임을 포함할 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 반도체 소자들(10)은 트레이에 수납된 상태로 제공될 수도 있다.
상기 반도체 소자들(10)이 상기 테스트 스테이지(22) 상에 로드된 후 상기 테스트 스테이지(22)는 스테이지 구동부(30)에 의해 상기 프로브 카드(26) 아래로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 프로브 카드(26)와 상기 반도체 소자들(10)의 접속을 위해 상기 스테이지 구동부(30)에 의해 상승될 수 있다. 상기 테스트 모듈(24)에 의한 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 스테이지(22)는 상기 스테이지 유닛(28)에 인접한 위치로 이동될 수 있으며, 상기 반도체 소자들(10)은 상기 반도체 소자 이송 장치(100)에 의해 상기 테스트 스테이지(22)로부터 언로드될 수 있다.
한편, 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 스테이지(22) 상으로 로드하는 과정에서 상기 반도체 소자들(10)이 정확한 위치에 위치되고 또한 상기 반도체 소자들(10)의 배치 각도가 정확히 조절되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 프로브 카드(26)의 탐침들과 상기 반도체 소자들(10)의 외부 접속 단자들 사이의 정렬이 정확하게 이루어질 필요가 있으며, 상기 반도체 소자들(10)의 정렬은 상기 반도체 소자 이송 장치(100)에 의해 수행될 수 있다.
한편, 상기 테스트 스테이지(22)에는 상기 반도체 소자들(10) 각각을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)이 구비될 수 있다. 또한, 상기에서는 복수의 반도체 소자들(10)이 테스트 스테이지(22) 상에 로드되고 상기 복수의 반도체 소자들(10)이 상기 프로브 카드(26)와 동시에 접속되는 것으로 설명되었으나, 하나의 반도체 소자(10)가 상기 테스트 스테이지(22) 상에 로드되고 이어서 상기 프로브 카드(26)와 접속될 수도 있다.
상기 반도체 소자 이송 장치(100)는 상기 반도체 소자(10)를 진공 흡착하기 위한 진공홀(112; 도 4 참조)을 갖고 투명한 물질로 이루어지는 피커(110)와, 상기 피커(110)와 연결되며 상기 피커(110)를 이동시키기 위한 구동부(120)와, 상기 피커(110)의 상부에 배치되며 상기 피커(110)를 통해 상기 피커(110)의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 소자(10)의 상부면 이미지를 획득하기 위한 카메라(170)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커(110)와 상기 카메라(170) 사이에는 광의 경로를 제공하는 광 경로 제공부가 배치될 수 있으며, 상기 구동부(120)는 상기 광 경로 제공부를 통해 상기 피커(110)와 연결될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 반도체 소자 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 동력 전달 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 5는 도 2에 도시된 카메라에 의해 획득된 반도체 소자의 상부면 이미지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커(110)를 이동시키기 위한 구동부(120)는, 상기 피커(110)와 연결되며 상기 피커(110)에 의해 픽업된 반도체 소자(10)의 각도를 조절하기 위해 상기 피커(110)를 회전시키는 회전 구동부(130)와, 상기 회전 구동부(130)와 연결되며 상기 반도체 소자(10)를 이송하기 위해 상기 피커(110)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 선형 구동부(140)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 선형 구동부(140)는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 회전 구동부(130)는 모터(132)를 이용하여 구성될 수 있다. 상기 회전 구동부(132)는 마운트 브래킷(142)에 의해 상기 선형 구동부(140)에 장착될 수 있다. 상기 마운트 브래킷(142) 상에는 상기 회전 구동부(130)와 상기 피커(110) 사이를 연결하기 위한 동력 전달 유닛(150)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 상기 동력 전달 유닛(150)은 기어 박스 형태를 가질 수 있으며, 특히 상기 회전 구동부(130)에 의해 회전 가능하도록 구성되고 상기 피커(110)와 상기 카메라(170) 사이에서 광 경로 제공부로서 기능할 수 있도록 즉 상기 피커(110)와 상기 카메라(170) 사이에서 광 경로를 제공하기 위한 관통홀(154)을 갖는 회전 부재(152)와, 상기 마운트 브래킷(142) 상에 장착되며 상기 회전 부재(152)를 회전 가능하게 지지하는 기어 하우징(156)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 기어 하우징(156)은 상기 회전 부재(152)의 관통홀과 연통하는 상부 개구와 하부 개구를 가질 수 있다.
예를 들면, 상기 회전 부재(152)는 상기 회전 구동부(130)와의 연결을 위해 기어 형태를 가질 수 있으며, 상기 관통홀(154)은 상기 회전 부재(152)의 중심축을 따라 상하 방향으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 회전 부재(152)는 상기 기어 하우징(156) 내에서 베어링들(158)을 통해 회전 가능하게 지지될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 회전 구동부(130)는 상기 회전 부재(152)와 연결되는 구동 기어(미도시)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 구동 기어와 상기 회전 부재(152)는 직접 연결될 수도 있고, 상기 구동 기어와 상기 회전 부재(152) 사이에 아이들 기어가 배치될 수도 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 구동 기어와 상기 회전 부재(152)는 타이밍 벨트를 통해 연결될 수도 있다.
상기 카메라(170)는 상기 기어 하우징(156)의 상부 개구와 연결될 수 있으며, 상기 피커(110)는 상기 하부 개구를 통해 상기 회전 부재(152)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 동력 전달 유닛(152)은 상기 하부 개구를 통해 상기 회전 부재(152)의 하부에 장착되는 연결 튜브(160)를 포함할 수 있으며, 상기 피커(110)는 상기 연결 튜브(160)의 하부에 장착될 수 있다. 이때, 상기 연결 튜브(160)는 상기 회전 부재(152)와 함께 상기 광 경로 제공부로서 기능할 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 투명 재질의 피커(110)는 진공 배관을 통해 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있다.
상기 카메라(170)는 상기 상부 개구에 장착되는 경통(172)과, 상기 경통(172)의 상부에 연결되는 카메라 본체(174) 및 상기 경통(172)의 일측에 장착되며 상기 회전 부재(152)의 관통홀(154) 및 상기 피커(110)를 통해 상기 반도체 소자(10)의 상부면으로 동축 조명을 제공하기 위한 조명 유닛(176)을 포함할 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 경통(172) 내에는 상기 조명 유닛(176)으로부터 제공되는 조명광을 상기 반도체 소자(10)의 상부면으로 반사시키기 위한 하프 미러(미도시)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 조명 유닛(176)은 상기 카메라(170)의 광축에 대하여 직교하는 방향으로 조명광을 제공할 수 있으며, 상기 카메라(170)의 광축 상에는 상기 조명광을 상기 반도체 소자(10)의 상부면으로 제공하기 위한 하프 미러가 배치될 수 있다. 상기 하프 미러는 상기 반도체 소자(10)의 상부면을 향해 상기 조명광을 부분적으로 반사시킬 수 있으며, 아울러 상기 반도체 소자(10)로부터 반사된 광이 상기 카메라 본체(174)에 도달되도록 상기 반사된 광을 부분적으로 통과시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 반도체 소자(10)의 상부면 상에는 복수의 마이크로 범프들이 배치될 수 있으며, 상기 반도체 소자(10)의 상부면 이미지로부터 상기 피커(110)에 의해 픽업된 상기 반도체 소자(10)의 위치 및 각도가 제어부(미도시)에 의해 산출될 수 있다.
상기와 같이 반도체 소자(10)의 위치 및 각도가 산출된 후 상기 회전 구동부(130)는 상기 반도체 소자(10)의 마이크로 범프들이 상기 프로브 카드(26)의 탐침들과 평행하게 위치될 수 있도록 상기 피커(110)를 회전시킬 수 있으며, 상기 선형 구동부(140)는 상기 반도체 소자(10)의 마이크로 범프들이 상기 프로브 카드(26)의 탐침들과 수직 방향으로 대응할 수 있도록 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 스테이지(22) 상에 로드할 수 있다.
상기와 같이 반도체 소자(10)의 정렬이 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 스테이지(22) 상으로 로드하는 동안 상기 카메라(170)와 상기 회전 구동부(130)에 의해 수행될 수 있으므로 상기 반도체 소자(10)를 상기 테스트 스테이지(22) 상으로 로드하고 정렬하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자들(10)에 대한 테스트에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자들(10)의 정렬이 보다 정확하게 이루어질 수 있으므로 상기 반도체 소자들(10)에 대한 테스트 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 소자 100 : 반도체 소자 이송 장치
110 : 피커 120 : 구동부
130 : 회전 구동부 140 : 선형 구동부
142 : 마운트 브래킷 150 : 동력 전달 유닛
152 : 회전 부재 154 : 관통홀
156 : 기어 하우징 158 : 베어링
160 : 연결 튜브 170 : 카메라
172 : 경통 174 : 카메라 본체
176 : 조명 유닛

Claims (10)

  1. 반도체 소자를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 가지며 투명한 물질로 이루어지는 피커;
    상기 피커와 연결되며 상기 피커를 이동시키기 위한 구동부; 및
    상기 피커의 상부에 배치되며 상기 피커를 통해 상기 피커의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 소자의 상부면 이미지를 획득하기 위한 카메라를 포함하되,
    상기 구동부는, 상기 피커와 연결되며 상기 피커에 의해 픽업된 반도체 소자의 각도를 조절하기 위해 상기 피커를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 회전 구동부와 상기 피커 사이를 연결하는 동력 전달 유닛을 포함하고,
    상기 동력 전달 유닛은, 상기 회전 구동부에 의해 회전 가능하도록 구성되며 상기 카메라와 상기 피커 사이에서 광 경로를 제공하기 위한 관통홀이 형성된 회전 부재와, 상기 회전 부재를 회전 가능하게 지지하고 상기 관통홀과 연통하는 상부 개구 및 하부 개구를 갖는 기어 하우징을 포함하며,
    상기 카메라는 상기 상부 개구와 연결되고, 상기 피커는 상기 하부 개구를 통해 상기 회전 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 카메라의 광축에 대하여 직교하는 방향으로 조명광을 제공하는 조명 유닛; 및
    상기 카메라의 광축 상에 배치되며 상기 조명광을 상기 피커를 통해 상기 반도체 소자의 상부면으로 제공하기 위한 하프 미러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 구동부는,
    상기 회전 구동부와 연결되며 상기 반도체 소자를 이송하기 위해 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 선형 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 구동부는, 상기 회전 구동부를 상기 선형 구동부에 장착하기 위한 마운트 브래킷을 더 포함하며,
    상기 동력 전달 유닛의 기어 하우징은 상기 마운트 브래킷 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 카메라는,
    상기 상부 개구에 장착되는 경통;
    상기 경통의 상부에 연결되는 카메라 본체; 및
    상기 경통의 일측에 장착되며 상기 관통홀 및 상기 피커를 통해 상기 반도체 소자의 상부면으로 동축 조명을 제공하기 위한 조명 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 동력 전달 유닛은 상기 하부 개구를 통해 상기 회전 부재의 하부에 장착되는 연결 튜브를 더 포함하며, 상기 피커는 상기 연결 튜브의 하부에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.
  9. 반도체 소자를 지지하기 위한 테스트 스테이지;
    상기 반도체 소자에 대한 테스트 공정을 수행하기 위한 프로브 카드를 포함하는 테스트 모듈;
    반도체 소자들이 부착된 점착 시트 또는 반도체 소자들이 수납된 트레이로부터 상기 반도체 소자를 진공 흡착하여 픽업하기 위한 진공홀을 갖고 투명한 물질로 이루어지는 피커;
    상기 피커와 연결되며 상기 반도체 소자를 상기 테스트 스테이지로 이송하기 위해 상기 피커를 이동시키는 구동부; 및
    상기 피커의 상부에 배치되며 상기 피커를 통해 상기 피커의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 소자의 상부면 이미지를 획득하기 위한 카메라를 포함하되,
    상기 구동부는, 상기 피커와 연결되며 상기 피커에 의해 픽업된 반도체 소자의 각도를 조절하기 위해 상기 피커를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 회전 구동부와 상기 피커 사이를 연결하는 동력 전달 유닛을 포함하고,
    상기 동력 전달 유닛은, 상기 회전 구동부에 의해 회전 가능하도록 구성되며 상기 카메라와 상기 피커 사이에서 광 경로를 제공하기 위한 관통홀이 형성된 회전 부재와, 상기 회전 부재를 회전 가능하게 지지하고 상기 관통홀과 연통하는 상부 개구 및 하부 개구를 갖는 기어 하우징을 포함하며,
    상기 카메라는 상기 상부 개구와 연결되고, 상기 피커는 상기 하부 개구를 통해 상기 회전 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 반도체 소자와 상기 프로브 카드를 접속시키기 위해 상기 테스트 스테이지를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
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