TWI708311B - 元件處理器 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及元件處理器，更詳細地說，涉及根據檢查結果在晶片狀態的元件中將合格的元件裝載於托盤的元件處理器。
本發明揭露一種元件處理器，包括：晶片環安裝部(100)，安裝裝有元件(10)的晶片環(20)，其中所述元件(10)長度比寬度相對較長；晶片環移動台(200)，從所述晶片環安裝部(100)接收晶片環(20)，將裝有各元件(10)的晶片環(20)移動至元件導出位置(P0)；拾取工具(500)，從所述晶片環移動台(200)上的晶片環(20)拾取元件(10)；元件卸載部(400)，將由所述拾取工具(500)傳遞的元件(10)安裝在托盤(30)來卸載元件(10)，其中所述托盤(30)形成有安裝各元件(10)的多個安裝槽(31)。

Description

元件處理器
本發明涉及元件處理器，更詳細地說，涉及根據檢查結果在晶片狀態的元件中將合格的元件裝載於托盤的元件處理器。
所謂元件(半導體晶片)，作為由導電率比非導體高而比諸如金屬的導體低的半導體構成的積體電路，原來的晶片是指薄板塊，但現在是指半導體電路。
元件是長與寬在1cm左右的薄矽晶片上集成電晶體電阻電容器等元件製作而成的。
元件作為製造現代電腦的基本部件，是執行算術演算、資訊記憶、其它晶片控制等的核心，支撐著電子產業。
如上的元件有CPU、SDRAM(同步動態隨機存取記憶體)、快閃記憶體等，最近，諸如COG(Chip On Glass，玻璃覆晶)、COF(Chip On Film，薄膜覆晶)之作為顯示驅動晶片的DDI(Display Drive IC)等，其種類正在多樣化。
如上所述的元件在出廠之前檢查外觀狀態以提高可靠性，在篩選不合格的元件之後只出廠合格的元件。
尤其是，對元件的檢查製程可在元件的製造過程中執行多次，尤其是在晶片狀態下切割成各元件之後執行檢查，並且根據各檢查結果可標記在元件上。
然後，如上所述，完成檢查製程的元件通過托盤等分類裝置只裝載合格元件，以進行出廠或者後續製程。
另一方面，在如上所述的元件製造過程中增加了檢查製程和分類製程，因此根據檢查裝置或者分類裝置的處理速度決定元件的生產速度。
為了解決上述問題，本發明的目的在於提供如下的元件處理器：顯著提高從裝載多個元件的晶片環等的安裝部件拾取元件後裝載於諸如托盤等的卸載部件的裝置的處理速度，同時在卸載部件裝載元件之後進行裝載狀態相關的檢查製程，進而可消除在裝載元件的過程中所出現的不合格產品。
本發明是為了達到如上所述的本發明的目的而提出的，本發明包括：晶片環安裝部100，安裝裝有元件10的晶片環20，其中所述元件10長度比寬度相對較長；晶片環移動台200，從所述晶片環安裝部100接收晶片環20，將裝有各元件10的晶片環20移動至元件導出位置P0；拾取工具500，從所述晶片環移動台200上的晶片環20拾取元件10；元件卸載部400，將由所述拾取工具500傳遞的元件10安裝在托盤30來卸載元件10，其中所述托盤30形成有安裝各元件10的多個安裝槽31。
所述元件處理器可包括第一上部影像獲取部330，所述第一上部影像獲取部獲取裝載於所述晶片環的一個以上的元件10狀態的影像，以在所述元件導出位置P0上部執行對元件10的安裝狀態以及上面的視覺檢查中的至少一種檢查。
此時，所述元件處理器進一步可包括第一上部影像獲取部移動部，所述第一上部影像獲取部移動部在所述拾取工具500於所述元件導出位置P0拾取元件10的期間，將所述第一上部影像獲取部330移動至除了所述元件導出位置P0上部以外的區域，在所述拾取工具500移動於所述元件卸載部400的元件裝載位置時，將所述第一上部影像獲取部330移動至所述元件導出位置P0。
所述拾取工具500可包括：旋轉驅動部510，具有水平方向的旋轉軸；多個拾取器530，與所述旋轉軸結合，並且以所述旋轉軸的圓周方向配置所述多個拾取器530，進而以所述旋轉軸為中心進行旋轉，並且從所述元件導出位置P0導出元件10。
所述元件處理器還可包括第一下部影像獲取部320，所述第一下部影像獲取部設置在通過所述拾取工具500運送元件10的運送路徑，並且獲取在所述元件導出位置P0所拾取的元件10底面的影像。
所述拾取工具500可通過以X軸方向移動、Y軸方向移動、Z軸方向移動和以Z軸為旋轉軸的旋轉移動中的至少一種移動進行移動，進而基於由所述第一上部影像獲取部330和所述第一下部影像獲取部320中的一個所獲取的影像使元件10位於所述元件卸載部400的元件裝載位置。
此時，所述元件處理器還可包括第一下部影像獲取部移動部，所述第一下部影像獲取部移動部在獲取所述拾取的元件10底面的影像的過程中，將所述第一下部影像獲取部320以所述拾取的元件10的長度方向移動。
所述元件卸載部400可包括多個安裝部410，所述多個安裝部410安裝有托盤30，所述托盤30分類安裝由所述拾取工具500拾取的元件10；所述元件處理器還可包括第二上部影像獲取部340，所述第二上部影像獲取部340用於獲取安裝在托盤30的元件10狀態的影像，以在所述安裝部410上部執行對元件10的安裝狀態和上面的視覺檢查中的至少一種檢查。
此時，所述元件處理器還可包括第二上部影像獲取部移動部，所述第二上部影像獲取部移動部將由所述拾取工具500從所述晶片環20拾取的元件10裝載於所述安裝部410的元件裝載位置的期間，將所述第二上部影像獲取部340移動至除了所述安裝部410的元件裝載位置上部以外的區域，在所述拾取工具500向所述元件導出位置P0移動時，將所述第二上部影像獲取部340移動到所述安裝部410的元件裝載位置。
所述元件處理器還可包括清潔部310，所述清潔部310設置在所述托盤30的運送路徑上，進而清除待傳遞至所述安裝部410的空托盤30中的異物。
所述元件卸載部400可包括：安裝載體450，層疊保管空托盤30；多個安裝部410，分類裝載由所述拾取工具500拾取的元件10；卸載堆疊機460，從下部向上部方向層疊保管元件裝載完成的托盤30；緩衝部420，從所述安裝載體450向所述安裝部410運送已安裝的空托盤30，從所述安裝部410接收元件裝載完成的托盤30並運送到所述卸載堆疊機460。
本發明的元件處理器的優點如下：顯著提高從安裝有多個元件的晶片環等的安裝部件拾取元件後裝載於諸如托盤等的卸載部件的裝置的處理速度，同時在所述卸載部件裝載元件之後進行對裝載狀態進行相關檢查製程，進而可去除在元件裝載過程中可出現的不合格品。
10‧‧‧元件
20‧‧‧晶片環
30、30a、30b、30c‧‧‧托盤
31‧‧‧安裝槽
100‧‧‧晶片環安裝部
111‧‧‧晶片環載體
200‧‧‧晶片環移動台
210‧‧‧針銷
300‧‧‧拾取工具
310‧‧‧清潔部
320‧‧‧第一下部影像獲取部
330‧‧‧第一上部影像獲取部
340‧‧‧第二上部影像獲取部
400‧‧‧元件卸載部
410‧‧‧安裝部
410a‧‧‧第一安裝部
410b‧‧‧第二安裝部
410c‧‧‧第三安裝部
420‧‧‧緩衝部
450‧‧‧安裝載體
460‧‧‧卸載堆疊機
462‧‧‧框架
464‧‧‧蓋部
500‧‧‧拾取工具
510‧‧‧旋轉驅動部
520‧‧‧旋轉臂
530‧‧‧拾取器
P0‧‧‧元件導出位置
圖1是顯示本發明一實施例之元件處理器的平面圖；圖2是顯示圖1之托盤的立體圖；圖3a和圖3b是顯示圖1之元件處理器的部分結構的圖面，具體地說，是顯示拾取工具、第一上部影像獲取部和第二上部影像獲取部的移動路徑的平面圖；圖4a和圖4b是放大顯示圖1之元件處理器的剖面的圖面，具體地說是擴大顯示拾取工具、第一上部影像獲取部和第二上部影像獲取部的移動路徑的剖面圖；圖5是顯示圖1之元件處理器的結構的移動路徑的放大圖；圖6是顯示圖1之元件處理器的另一結構的移動路徑的放大圖；圖7a是顯示圖1之元件處理器的卸載堆疊機的平面圖；以及圖7b是顯示圖7a的卸載堆疊機的剖面圖。
以下，參照附圖如下說明本發明的元件處理器。
如圖1至圖6所示，本發明的元件處理器包括：晶片環安裝部100，安裝晶片環20，所述晶片環20裝載長度比寬度相對較長的多個元件10；晶片環移動台200，從晶片環安裝部100接收晶片環20，並將裝有各元件10的晶片環20移動至元件導出位置P0；拾取工具500，從晶片環移動台200上的晶片環20拾取元件10；元件卸載部400，將由拾取工具500傳遞的元件10安裝在托盤30來卸載元件10，其中托盤30形成有安裝各元件10的多個安裝槽31。
晶片安裝部100作為裝載附著有多個元件10的多個晶片20的結構，可具有各種結構。
在此，元件10為長度比寬度相對較長的元件，可以是完成半導體製程和鋸切製程的元件10。
尤其是，元件10不僅是完成半導體製程之後的封裝製程的元件10，也可以完成半導體製程以及鋸切製程的晶片水平的元件。
例如，元件10是實現諸如COG(Chip On Glass，玻璃覆晶)、COF(Chip On Film，薄膜覆晶)之作為顯示驅動晶片的DDI(Display Drive IC)等的IC 晶片、LED元件10等的元件，可以是晶片完成所謂半導體製程和切割製程(以及測試製程以及分類製程)的元件10。
然後，對於元件10，在鋸切製程之後以裝載於晶片環20的狀態下運送元件10。
另一方面，晶片環20作為裝載長度比寬度相對較長的元件10的結構，可具有各種結構。
例如，晶片環20作為黏附並運送多個元件10的結構，可具有各種結構，並且可包括：第一結合環，與表面具有黏性的膠帶結合，進而上面黏附各元件10；第二結合環，對結合於第一結合環的膠帶向外徑方向施加張力，使膠帶向外徑方向變形，以細微地間隔各個元件10。
在此，在晶片環20當然可由膠帶和一個結合環結合，其中所述膠帶表面具有黏性以在上面黏附元件10，而所述一個結合環與膠帶結合。
如圖2所示，托盤30形成多個安裝槽31可安裝元件10，並且可具有長方形等各種形狀。
較佳地，安裝槽31深度大於元件10的高度，進而在上下層疊托盤30時不使元件10受損。
晶片環安裝部100包括：載體安裝部，安裝有晶片環載體，所述晶片環載體裝有多個晶片環20，所述多個晶片環20裝有待導出的元件10；晶片移動工具，使晶片環20移動，以與第一晶片環20交換第二晶片環20，其中第一晶片環20待從晶片環載體與晶片環移動台200之間導出元件10，第二晶片環20完成元件10的導出。
例如，所述晶片移動工具可以由夾緊裝置和線性驅動裝置構成，或者可以由用於線性移動推動器的線性驅動裝置和推動器構成等，可具有各種結構。
所述晶片環載體作為裝載多個晶片環20的結構，可層疊裝載晶片環20，並且可上下移動地設置所述晶片環載體，以依次導出層疊的晶片環20，其中多個晶片環20黏附有待導出的多個元件10。
然後，晶片環安裝部100可包括：晶片緩衝部(圖未顯示)，臨時保管第二晶片環20，進而在待導出元件10的第一晶片環20到達晶片環移動台200之前從晶片環移動台200接收完成元件導出的第二晶片環20，之後在完成向 晶片環移動台200傳遞第一晶片環20之後將第二晶片環20傳遞到晶片環載體的空位置。
所述晶片緩衝部(圖未顯示)作為用於臨時保管晶片環20的結構，只要能夠支撐晶片環20的結構，可以是任意一種結構。
晶片環移動台200作為將從晶片環載體111導出的晶片環20移動到拾取工具500以導出元件10的元件導出位置P0的結構，可具有各種結構，如圖1所示可X-Y移動或者X-Y-Θ移動。在此，X-Y是指以晶片環20的水平面為基準的直交坐標軸；Θ是指以Z軸為中心的旋轉。
另外，晶片環移動台200也能夠以上下方向(即，Z軸方向)移動。
如圖4a所示，在晶片環移動台200將晶片環20移動到元件導出位置P0時，在元件導出位置P0下側還可設置一個以上的針銷210，所述針銷210向上側移動來加壓晶片環20的膠帶，以容易拾取元件10。
在此，針銷210的數量根據元件10的大小可有所不同。
此時，在使針銷210沿著元件導出位置P0移動的情況下，需要增加用於移動的裝置，因此增加了製造成本，據此較佳為針銷210是固定的，從而固定元件導出位置P0為最佳。
拾取工具500作為從晶片環移動台200上的晶片環20拾取元件10的結構，可具有各種結構。
另一方面，拾取工具500可包括吸附頭(圖未顯示)，該吸附頭上下移動(Z方向移動)的同時產生真空壓來吸附並拾取元件10。
此時，拾取工具500可具有各種結構，具體地說，可改變長度或者可使拾取工具500整體進行線性移動等。
在一實施例中，如圖1至圖5所示，拾取工具500可包括：具有水平方向的旋轉軸的旋轉驅動部510；結合於旋轉軸進行旋轉並且沿著旋轉軸的旋轉方向配置的多個旋轉臂520；分別結合於多個旋轉臂520並且拾取元件10的拾取器530。
旋轉驅動部510作為具有水平方向的旋轉軸來旋轉驅動結合於旋轉軸的旋轉臂520的結構，只要是旋轉驅動裝置，可以是任意一種結構。
例如，旋轉驅動部510作為具有結合多個拾取器530的水平方向旋轉軸的結構，可由旋轉馬達構成。
另一方面，旋轉驅動部510較佳為具有氣動旋轉接頭，結合於旋轉臂520的拾取器530通過真空壓拾取元件10，據此所述氣動旋轉接頭可以是將真空壓傳輸給拾取器530的旋轉軸的同時傳達空氣壓。
在此，所述旋轉軸通過旋轉來旋轉多個拾取器530的結構，較佳為與晶片環20的上面或者托盤30的上面平行，即與Z軸垂直。
尤其是，所述旋轉軸可與Z軸垂直，即可與X軸或者Y軸平行，並且與X軸平行為最佳。
然後，旋轉軸根據對拾取器530旋轉方向的控制可進行各種旋轉，具體地說，單向或者雙向旋轉等。
旋轉臂520與旋轉軸結合以進行旋轉的同時支撐拾取器530的結構，只要是可支撐拾取器530的結構，可以是任意一種結構。
在此，旋轉臂520是可選結構，並不是必要結構。
對於拾取器530的結構，與旋轉軸結合並以旋轉軸的圓周方向配置拾取器530，進而拾取器530以旋轉軸為中心進行旋轉，並且可在元件導出位置P0導出元件10，並且可以是任意一種結構。
例如，拾取器530以半徑方向與旋轉軸結合，並且以旋轉軸的圓周方向配置拾取器530，進而以旋轉軸為中心進行旋轉，並且拾取器530可具有各種結構。
舉另一示例，拾取器530以平行的方向與旋轉軸結合，並且以旋轉軸的圓周方向配置拾取器530，進而以旋轉軸為中心進行旋轉，並且拾取器530可具有各種結構。
拾取器530通過真空壓從晶片環20拾取元件10。
例如，拾取器530可包括：從外部接收空氣壓的空氣壓連接部；設置在末端通過由空氣壓連接部傳輸的空氣壓拾取元件10或者解除拾取的拾取頭。
另外，多個拾取器530與旋轉軸連接，因此可包括旋轉支撐部件(圖未顯示)。
所述旋轉支撐部件(圖未顯示)是結合多個拾取器530來支撐多個拾取器530的結構，可具有各種結構。
另外，拾取器530也可通過設置在旋轉臂520的上下驅動裝置進行上下移動。
另外，對於拾取器530，為了有規律地執行元件拾取和放置，較佳為可設置n個拾取器50，以使拾取器530以旋轉軸為中心形成等角，更佳為可設置2n個拾取器(n為1以上的自然數)。
然後，對於多個拾取器530，有必要向晶片環20的上面或者托盤30的上面可線性移動地設置多個拾取器530，以使多個拾取器530容易執行元件10的拾取和裝載。
據此，多個拾取器530對於旋轉軸能夠以半徑方向線性移動，並且通過半徑方向移動部(圖未顯示)能夠以半徑方向進行線性移動。
另一方面，拾取工具500可包括第二旋轉驅動部，當拾取器530的旋轉軸稱為第一旋轉軸時，第二旋轉驅動部具有與第一旋轉軸垂直的第二旋轉軸，並且以第二旋轉軸為中心旋轉旋轉驅動部510。
所述第二旋轉驅動部作為具有第二旋轉軸並旋轉第二旋轉軸的結構，可由旋轉馬達構成。
然後，所述第二旋轉驅動部可通過線性移動部進行X軸移動和Y軸移動中的至少一種移動。
另一方面，較佳地，所述第二旋轉軸經過多個拾取器530的旋轉中心，以靈活校正由拾取器530拾取的元件10的Θ方向的誤差，即以Z軸為旋轉軸的旋轉角度的誤差。
如圖1所示，具有上述結構的第一實施例的拾取工具500在晶片環20上的元件導出位置P0拾取元件10，之後移動到從晶片環20間隔設置的托盤30，進而可在裝載位置裝載元件10。
此時，如圖3a至圖3b所示，在元件導出位置P0上部可設置第一上部影像獲取部330，該第一上部影像獲取部330獲取裝載於晶片環20的一個以上的元件10狀態的影像，進而可執行對元件10的安裝狀態和上面的視覺檢查中的至少一種檢查。
對於第一上部影像獲取部330的結構，用於獲取裝載於晶片環20的一個以上的元件10狀態的影像，進而可執行對元件10的安裝狀態和上面的視覺檢查中的至少一種檢查，並且可具有各種結構。
第一上部影像獲取部330作為獲取裝載於晶片環20的元件10的影像的結構，可以是掃描器、相機等各種結構。
然後，第一上部影像獲取部330可靈活應用於對由拾取器530待拾取的元件10位置的掌握、對元件10上面的檢查等。
此時，對於第一上部影像獲取部330，在拾取器500從元件導出位置P0拾取元件10的期間第一上部影像獲取部330通過第一上部影像獲取部移動部移動至除了元件導出位置P0上部以外的區域，在拾取工具500移動到元件卸載部400的元件裝載位置時，可使第一上部影像獲取部330移動到元件導出位置P0。
對於所述第一上部影像獲取部移動部的結構，為使第一上部影像獲取部330不受拾取工具300干擾地在元件導出位置P0上部獲取待拾取的元件10上面的影像，可使第一上部影像獲取部330從元件導出位置P0上部移動至除了該位置以外的區域或者可從除了元件導出位置P0以外的區域移動至元件導出位置P0，並且所述第一上部影像獲取部移動部可具有各種結構。
本發明具有如下的優點：在拾取工具500於晶片環台200的元件導出位置P0導出元件10的期間，曾位於元件導出位置P0以外的區域中的一側的第一上部影像獲取部330移動至安裝部410，以使拾取工具500拾取的元件10裝載於托盤30，在這一情況下使第一上部影像獲取部330移動至晶片環20的元件導出位置P0上部，進而可使第一上部影像獲取部330配置在比之前更加接近於晶片環台200的位置，可獲取安裝在晶片環20的元件10的安裝狀態和元件10上面的高解析度影像。
另一方面，第一上部影像獲取部330作為在接近晶片環台200上部的位置獲取元件10上面的影像的結構，較佳為還可配置低角度照明。
另外，在由拾取工具500運送元件10的運送路徑還可設置第一下部影像獲取部320，以獲取對元件導出位置P0所拾取的元件10底面的影像。
第一下部影像獲取部320作為設置在拾取工具500運送元件10的運送路徑並且獲取在元件導出位置P0所拾取的元件10底面的影像的結構，可具有各種結構。
第一下部影像獲取部320作為獲取由拾取器530在元件導出位置P0所拾取的元件10底面的影像的結構，可以是掃描器、相機等各種結構。
第一下部影像獲取部320在獲取所拾取的元件10底面的影像的過程中能夠以第一下部影像獲取部移動部所拾取的元件10的長度方向移動。
所述第一下部影像獲取部移動部作為使第一下部影像獲取部320以元件10的長度方向移動的結構，可具有各種結構，其中元件10是第一下部影像獲取部320所獲取的底面影像的物件。
更詳細地說，如圖5所示，所述第一下部影像獲取部移動部使第一下部影像獲取部320以元件10的長度方向(箭頭方向)移動，並且以使第一下部影像獲取部320可對於一個元件10底面以長度方向依次獲取影像。
本發明的優點如下：拾取的元件10的長度比寬度相對校長，因此使第一下部影像獲取部320以拾取的元件10的長度方向移動並獲取影像，進而在接近的距離可獲取對元件10底面的高解析度影像。
據此，拾取工具500以元件導出位置P0和裝載位置的配置方向為基準能夠以X軸方向、Y軸方向、Z軸方向進行移動，進而基於由第一上部影像獲取部330和第一下部影像獲取部320中的一個所獲取的影像，使元件10位於元件卸載部400的元件裝載位置。
另外，拾取工具500以元件導出位置P0和裝載位置的配置方向為基準可進行旋轉，例如，以Z軸方向為第二旋轉軸進行旋轉。
即，本發明分析由第一上部影像獲取部330或者第一下部影像獲取部320所獲取的影像，以X-Y-Z移動和水平旋轉移動中的至少一種移動來使拾取工具500移動，以使元件10位於在安裝部410的托盤30上提前設定的裝載位置，進而可將拾取的元件10安裝在安裝部410的托盤30的準確的裝載位置。
如圖1至圖5所示，元件卸載部400作為在托盤30安裝由拾取工具500傳遞的元件10來卸載元件10的結構，可具有各種結構，其中托盤30形成有多個安裝各元件10的多個安裝槽31。
例如，元件卸載部400可包括：托盤安裝部，將空的托盤30安裝到多個安裝部410；多個安裝部410，安裝有托盤30，所述托盤分類裝載由拾取工具500拾取的元件10；托盤卸載部，導出並卸載元件裝載完成的托盤30；緩衝部420，從托盤安裝部向安裝部410運送空托盤30，從安裝部410接收元件裝載完成的托盤30運送到托盤卸載部。
在此，元件卸載部400具有未區分托盤安裝部和托盤卸載部的一對以上的裝載托盤的載體，可執行空托盤的供應和裝滿的托盤的裝載等。
所述托盤安裝部可包括層疊保管空托盤30的安裝載體450。
所述托盤安裝部為從安裝載體450導出孔托盤30來傳遞至多個安裝部410的結構，可具有各種結構。
例如，所述托盤安裝部可通過導軌方式使空托盤30運送到多個安裝部410。
多個安裝部410可由第一安裝部410a、第二安裝部410b以及第三安裝部410c構成，其中第一安裝部410a與第二安裝部410b安裝基於第一上部影像獲取部330或者第一下部影像獲取部320所獲取的影像分類為合格品的元件10，而第三安裝部410c則安裝裝有未分類為合格品的元件10的托盤30c。
第一安裝部410a和第二安裝部410b可以是安裝裝有判定為合格品的元件10的托盤30a、30b的結構，其中元件10是從拾取工具500導出經過檢查製程的元件。
本發明具有如下的優點：由裝載有分類為合格品的元件10的第一安裝部410a和第二安裝部410b構成多個安裝部410，進而在第一安裝部410a的托盤30a完成元件裝載從托盤安裝部安裝空托盤30的期間，可在第二安裝部410b執行元件裝載製程，因此可防止因托盤安裝部或者托盤卸載部之間交換托盤30而延遲製程。
在第一安裝部410a和第二安裝部410b上部還可設置第二上部影像獲取部340，該第二上部影像獲取部340用於獲取安裝在托盤30的元件10狀態的影像，進而可在安裝部410上部執行對元件10的安裝狀態和上面的視覺檢查中的一種檢查。
對於第二上部影像獲取部340的結構，獲取安裝在托盤30的元件10狀態的影像，進而可在安裝部410上部執行元件10的安裝狀態和上面的視覺檢查中的至少一種檢查，並且第二上部影像獲取部340可具有各種結構。
第二上部影像獲取部340作為在安裝部410上部獲取安裝在托盤30的元件10狀態的影像的結構，可以是掃描器、相機等各種結構。
較佳地，第二上部影像獲取部340設置在安裝部410a、410b上部，其中安裝部410a、410b裝有托盤30a、30b，托盤30a、30b裝有通過第一上部影像 獲取部330和第一下部影像獲取部320執行的視覺檢查中分類為合格品的元件10。
在此，第二上部影像獲取部340可在裝載位置執行對裝載的元件10的安裝狀態和元件10上面的視覺檢查中的至少一種檢查。
此時，在拾取工具500在晶片環20拾取的元件10裝載於安裝部410的元件裝載位置的期間，第二上部影像獲取部340通過第二上部影像獲取部移動部移動至除了安裝部410的元件裝載位置的上部以外的區域，並且拾取工具500移動至元件導出位置P0時，可使第二上部影像獲取部340移動至安裝部410的元件裝載位置。
對於所述第二上部影像獲取部移動部的結構，為使第二上部影像獲取部340不受拾取工具500干擾地在元件裝載位置上部獲取裝載的元件10的上面的影像，可使第二上部影像獲取部340從元件裝載位置上部移動至除了該位置之外的區域或者從元件裝載位置上部以外的區域移動至元件裝載位置上部，並且所述第二上部影像獲取部移動部可具有各種結構。
更詳細地說，如圖6所示，所述第二上部影像獲取部移動部可使第二上部影像獲取部340從安裝在安裝部410的托盤30的上部以水平方向(箭頭方向)移動，以使第二上部影像獲取部340對裝載於托盤30的多個元件10依次獲取上面的影像。
本發明具有如下的優點：在拾取工具500於晶片環台200的元件裝載位置裝載元件10的期間，曾位於安裝部410的元件裝載位置以外的區域中的一側的第二上部影像獲取部340移動至元件導出位置P0，以使拾取工具500從晶片環20導出元件10，在這一情況下使第二上部影像獲取部340移動至安裝部410的上部，進而可使第二上部影像獲取部340配置在比之前更加接近於安裝部410的位置，可獲取安裝在安裝部410的托盤30的元件10的安裝狀態和元件10上面的高解析度影像。
對於裝有分類為合格品的元件10的安裝部410a、410b的托盤30a、30b，若完成元件裝載，則向托盤卸載部導出進行保管。
所述托盤卸載部作為從多個安裝部410卸載元件裝載完成的托盤30的結構，可具有各種結構。
例如，所述托盤卸載部可包括從下部向上部方向層疊保管元件裝載完成的托盤30的卸載堆疊機460。
卸載堆疊機460作為從下部向上部方向層疊保管元件裝載完成的托盤30的結構，可具有各種結構。
例如，如圖7a至圖7b所示，卸載堆疊機460可包括：框架462，開放下部，以使從多個安裝部410導出的托盤30從下部向上部方向(Z方向)層疊；蓋部464，覆蓋最上層的托盤30的上面，不使最上層的托盤30上面露在外部。
本發明具有如下的優點：從下部向上部方向層疊托盤30並且在最上部具有蓋部464，進而防止在元件卸載完成的托盤30的卸載過程中可發生的托盤30上面的污染。
另一方面，還可設置緩衝部420，從安裝部410接收元件裝載完成的托盤30，運送到卸載堆疊機460。
對於緩衝部420的結構，從安裝載體450接收空托盤30，以與多個安裝部410交換托盤30，並且使從多個安裝部410接收的元件裝載完成的托盤30運送至卸載堆疊機460，並且緩衝部420具有各種結構。
此時，緩衝部420可上下移動，以與多個安裝部410交換托盤30。
另一方面，在緩衝部420與多個安裝部410之間可設置清潔部310，清潔部310設置在托盤30的運送路徑上，以清除待傳遞至安裝部410的空托盤30中的異物。
對於清潔部310的結構，設置在托盤30的運送路徑上，以清除待傳遞至安裝部410的空托盤30中的異物，並且可具有各種結構。
較佳地，清潔部310設置在空托盤30的運送路徑上，其中空托盤30被運送至安裝有分類為合格品的元件10的第一安裝部410a和第二安裝部410b。
例如，清潔部310可設置氣體通道和一個以上的噴嘴，其中所述氣體通道與氣體供應裝置連接，進而以固定在清潔位置的狀態下可將空氣噴射於移動至安裝部410的空托盤30，所述一個以上的噴嘴從所述氣體通道接收氣體，並將氣體噴射於托盤30上面。
另一方面，清潔部310可包括主體，所述主體覆蓋托盤30上面並且在托盤30上部形成清潔空間。
所述主體使清潔空間保持密封狀態，並且主體可與排管連接，以使異物與通過噴嘴噴射的氣體一同從清潔空間排放到外部。
以上，僅是說明了能夠由本發明實現的較佳實施例的一部分，因此本發明的範圍不得被上述的實施例限制，在以上說明的本發明的技術思想與其根本的技術思想全部應包含在本發明的範圍內。
10‧‧‧元件
20‧‧‧晶片環
30、30a、30b、30c‧‧‧托盤
100‧‧‧晶片環安裝部
111‧‧‧晶片環載體
200‧‧‧晶片環移動台
310‧‧‧清潔部
320‧‧‧第一下部影像獲取部
330‧‧‧第一上部影像獲取部
340‧‧‧第二上部影像獲取部
400‧‧‧元件卸載部
410‧‧‧安裝部
410a‧‧‧第一安裝部
410b‧‧‧第二安裝部
410c‧‧‧第三安裝部
420‧‧‧緩衝部
450‧‧‧安裝載體
460‧‧‧卸載堆疊機
500‧‧‧拾取工具
P0‧‧‧元件導出位置

Claims (11)

  1. 一種元件處理器，包括：一晶片環安裝部(100)，安裝裝有元件(10)的晶片環(20)，其中所述元件(10)長度比寬度相對較長；一晶片環移動台(200)，從所述晶片環安裝部(100)接收所述晶片環(20)，將裝有各所述元件(10)的所述晶片環(20)移動至一元件導出位置(P0)；一拾取工具(500)，從所述晶片環移動台(200)上的所述晶片環(20)拾取所述元件(10)；一元件卸載部(400)，將由所述拾取工具(500)傳遞的所述元件(10)安裝在一托盤(30)來卸載所述元件(10)，其中所述托盤(30)形成有安裝各所述元件(10)的多個安裝槽(31)；一第一上部影像獲取部(330)，獲取對裝載於所述晶片環(20)的一個以上的所述元件(10)狀態的影像，以在所述元件導出位置(P0)上部執行對所述元件(10)的安裝狀態和上面的視覺檢查中的至少一種檢查，其中，所述第一上部影像獲取部(330)能夠在所述元件導出位置(PO)的上部移動。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，還包括：一第一上部影像獲取部移動部，在所述拾取工具(500)於所述元件導出位置(P0)拾取所述元件(10)的期間，將所述第一上部影像獲取部(330)移動至除了所述元件導出位置(P0)上部以外的區域，在所述拾取工具(500)移動於所述元件卸載部(400)的元件裝載位置時，將所述第一上部影像獲取部(330)移動至所述元件導出位置(P0)。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的元件處理器，其中，所述拾取工具(500)包括：一旋轉驅動部(510)，具有水平方向的旋轉軸；多個拾取器(530)，與所述旋轉軸結合，並且以所述旋轉軸的圓周方向配置所述多個拾取器(530)，進而以所述旋轉軸為中心進行旋轉，並且從所述元件導出位置(P0)導出所述元件(10)。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的元件處理器，其中，更包括：一第一下部影像獲取部(320)，設置在通過所述拾取工具(500)運送所述元件(10)的運送路徑，並且獲取在所述元件導出位置(P0)所拾取的所述元件(10)底面的影像。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的元件處理器，其中，所述拾取工具(500)通過以X軸方向移動、Y軸方向移動、Z軸方向移動以及以Z軸為旋轉軸的旋轉移動中的至少一種移動進行移動，進而基於由所述第一上部影像獲取部(330)和所述第一下部影像獲取部(320)中的一個所獲取的影像使所述元件(10)位於所述元件卸載部(400)的元件裝載位置。
  6. 根據申請專利範圍第4項所述的元件處理器，其中，還包括：一第一下部影像獲取部移動部，在獲取所述拾取的元件(10)底面的影像的過程中，將所述第一下部影像獲取部(320)以所述拾取的元件(10)的長度方向移動。
  7. 一種元件處理器，包括：一晶片環安裝部(100)，安裝裝有元件(10)的晶片環(20)，其中所述元件(10)長度比寬度相對較長；一晶片環移動台(200)，從所述晶片環安裝部(100)接收所述晶片環(20)，將裝有各所述元件(10)的所述晶片環(20)移動至一元件導出位置(P0)；一拾取工具(500)，從所述晶片環移動台(200)上的所述晶片環(20)拾取所述元件(10)；一元件卸載部(400)，將由所述拾取工具(500)傳遞的所述元件(10)安裝在一托盤(30)來卸載所述元件(10)，其中所述托盤(30)形成有安裝各所述元件(10)的多個安裝槽(31)，其中，所述元件卸載部(400)包括：多個安裝部(410)，安裝有托盤(30)，所述托盤(30)分類安裝由所述拾取工具(500)拾取的所述元件(10)；所述元件處理器還包括：一第二上部影像獲取部(340)，用於獲取安裝在所述托盤(30)的所述元件(10)狀態的影像，以在所述安裝部(410)上部執行對所述元件(10)的安裝狀態和上 面的視覺檢查中的至少一種檢查，其中，所述第二上部影像獲取部(340)能夠在所述安裝部(410)的上部移動。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的元件處理器，其中，還包括：一第二上部影像獲取部移動部，將由所述拾取工具(500)從所述晶片環(20)拾取的所述元件(10)裝載於所述安裝部(410)的元件裝載位置的期間，將所述第二上部影像獲取部(340)移動至除了所述安裝部(410)的元件裝載位置上部以外的區域，在所述拾取工具(500)向所述元件導出位置(P0)移動時，將所述第二上部影像獲取部(340)移動到所述安裝部(410)的元件裝載位置。
  9. 根據申請專利範圍第7項所述的元件處理器，其中，所述元件卸載部(400)還包括：一清潔部(310)，設置在所述托盤(30)的運送路徑上，進而清除待傳遞至所述安裝部(410)的空托盤(30)中的異物。
  10. 根據申請專利範圍第4項所述的元件處理器，其中，所述元件卸載部(400)包括：一安裝載體(450)，層疊保管空托盤(30)；多個安裝部(410)，分類裝載由所述拾取工具(500)拾取的所述元件(10)；一卸載堆疊機(460)，從下部向上部方向層疊保管元件裝載完成的所述托盤(30)；一緩衝部(420)，從所述安裝載體(450)向所述安裝部(410)運送已安裝的所述空托盤(30)，從所述安裝部(410)接收元件裝載完成的所述托盤(30)並運送到所述卸載堆疊機(460)。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的元件處理器，其中，所述多個安裝部(410)包括：一第一安裝部和一第二安裝部(410a、410b)，裝載基於由所述第一上部影像獲取部(330)和所述第一下部影像獲取部(320)中的至少一個獲取的影像判定為合格品的元件(10)。
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