TWI615624B

TWI615624B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Info

Publication number: TWI615624B
Application number: TW105134840A
Authority: TW
Inventors: Daisuke Kirihara; Takahito Sanekata
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2015-10-30
Filing date: 2016-10-27
Publication date: 2018-02-21
Also published as: TW201715247A; TW201812330A; CN106959409A

Abstract

本發明提供一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，其係於檢查電子零件之電氣特性之情形時，即便該電子零件為例如圓形者，亦能夠將電子零件準確地設為適合檢查之姿勢。

本發明之電子零件搬送裝置具有：作為固持部之器件搬送頭13，其能夠於固持著電子零件即IC器件90之固持狀態下至少調整IC器件90之姿勢；檢測部，其能夠檢測固持狀態之IC器件90之姿勢；及載置部，其能夠將已由檢測部檢測出姿勢之IC器件90載置並移動。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有對半導體元件等電子零件之電氣特性進行檢查(試驗)之電子零件檢查裝置。由該電子零件檢查裝置檢查之電子零件係其俯視下之外形形狀為矩形(例如，參照專利文獻1)。又，於供載置電子零件之托盤或更換套組等載置構件，設置有將電子零件逐一收納之凹部。而且，各凹部亦以與電子零件之俯視下之外形形狀對應之方式，於俯視下形成為矩形。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2008-45996號公報

然而，於欲使用專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置對例如俯視下之外形形狀為圓形之電子零件進行檢查之情形時，即便將該電子零件收納於載置構件之凹部，電子零件亦會因裝置之振動等而於凹部內旋轉，從而姿勢不穩定，結果無法進行檢查。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之應用例而實現。

[應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具有：固持部，其能夠於固持著電子零件之固持狀態下至少調整上述電子零件之姿勢；檢測部，其能夠檢測上述固持狀態之上述電子零件之姿勢；及載置部，其能夠將已由上述檢測部檢測出上述姿勢之上述電子零件載置並移動。

藉此，於例如由電子零件檢查部進行針對電子零件之電氣特性之檢查之情形時，即便該電子零件為圓形者，亦能夠將電子零件準確地調整為適合檢查之姿勢、即電子零件之各端子部與電子零件檢查部之各端子部電性接觸之姿勢。

[應用例2]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述固持部係使上述固持狀態之上述電子零件旋轉者，且上述固持部中之旋轉角度至少為180°。

藉此，能夠恰如其分且迅速地進行電子零件之姿勢調整。

[應用例3]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述固持部具有能夠調整上述姿勢之複數個姿勢調整部。

藉此，能夠對複數個電子零件進行姿勢調整。

[應用例4]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述複數個姿勢調整部能夠分別調整上述姿勢。

藉此，能夠個別地設定各電子零件之姿勢之調整量。

[應用例5]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述各姿勢調整部能夠個別地對上述電子零件進行旋轉控制。

藉此，即便處於固持狀態之各電子零件之姿勢不同，亦能夠將該各電子零件之姿勢矯正為所期望之姿勢。

[應用例6]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為具有1個使上述複數個姿勢調整部轉動驅動之轉動驅動部。

藉此，與對應於各姿勢調整部分別各設置有1個轉動驅動部之情形相比，能夠使作為電子零件搬送裝置整體之構成簡單。

[應用例7]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件於外形之一部分具有曲線形狀。

藉此，電子零件能夠藉由本應用例之電子零件搬送裝置一面維持例如適合電性檢查之姿勢一面被搬送。

[應用例8]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述曲線形狀為圓弧形狀。

[應用例9]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件之外形為圓形。

[應用例10]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具有：固持部，其能夠於固持著電子零件之固持狀態下至少調整姿勢；檢測部，其能夠檢測上述固持狀態之上述電子零件之姿勢；載置部，其能夠將已由上述檢測部檢測出上述姿勢之上述電子零件載置並移動；及電子零件檢查部，其檢查上述電子零件。

[應用例11]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：轉動台，其能夠於載置有電子零件之狀態下轉動；及姿勢檢測部，其能夠檢測載置於上述轉動台之上述電子零件之姿勢。

[應用例12]於上述應用例11所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有能夠固持上述電子零件之固持部。

藉此，能夠將電子零件自特定位置穩定地搬送至其他特定位置。

[應用例13]於上述應用例11或12所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述轉動台之供載置上述電子零件之部分具有光能夠透過之光透過部。

藉此，例如能夠將姿勢檢測部設為藉由拍攝電子零件而檢測該電子零件之姿勢者，並且姿勢檢測部之配置位置之自由度亦提高。

[應用例14]於上述應用例13所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述姿勢檢測部係經由上述光透過部而檢測上述電子零件之姿勢。

[應用例15]於上述應用例13或14所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述光透過部係由開口之開口部構成。

藉此，於將電子零件載置於轉動台之狀態下，電子零件之一部分自開口部露出，由此，能夠準確地檢測電子零件之姿勢。

[應用例16]於上述應用例13或14所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述光透過部包含可透光之材料。

藉此，無論電子零件之大小如何，均能夠將電子零件載置於光透過部上。

[應用例17]於上述應用例11至16中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述轉動台係以使上述姿勢成為預先設定之姿勢之方式進行調整。

藉此，於例如由電子零件檢查部進行針對電子零件之電氣特性之檢查之情形時，能夠將上述預先設定之姿勢設定為電子零件適合檢查之姿勢。

[應用例18]於上述應用例11至17中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有於上述姿勢之檢測後固持上述電子零件之固持部，上述姿勢檢測部檢測由上述固持部所固持之固持狀態之上述電子零件之姿勢。

藉此，於例如由電子零件檢查部進行針對電子零件之電氣特性之檢查之情形時，能夠確認於姿勢檢測後所固持之電子零件是否維持適合檢查之姿勢。

[應用例19]於上述應用例18所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述姿勢檢測部於檢測上述固持狀態之上述電子零件之姿勢之情形時，能夠根據與上述電子零件之隔開距離調整焦點位置。

藉此，能夠防止對於電子零件之焦點未對焦從而該電子零件之圖像不清晰之情況。

[應用例20]於上述應用例19所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述焦點位置之調整係藉由移動上述姿勢檢測部之位置並進行調整而進行。

藉此，與例如姿勢檢測部包含具有自動調焦功能之自動調焦相機之情形相比，能夠謀求姿勢檢測部之小型化。

[應用例21]於上述應用例18至20中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述固持狀態下之姿勢不符合預先設定之規定之情形時，再次將上述電子零件載置於上述轉動台並調整上述姿勢。

藉此，於姿勢之檢測後被固持之電子零件成為適合檢查之姿勢。

[應用例22]於上述應用例11至21中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述姿勢之檢測係檢測配置於上述電子零件之端子部而進行。

藉此，無論電子零件之俯視下之形狀為何，均能夠準確地檢測該電子零件之姿勢。

[應用例23]於上述應用例11至22中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述姿勢檢測部具有能夠拍攝上述電子零件之攝像部。

藉此，能夠準確且迅速地檢測電子零件之姿勢。

[應用例24]於上述應用例11至23中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述姿勢檢測部係介隔反射光之反射構件朝向水平方向配置。

藉此，與沿著鉛垂方向配置姿勢檢測部之情形相比，能夠盡可能地限制姿勢檢測部不必要地突出，由此，能夠防止例如姿勢檢測部對搬送過程中之電子零件造成干涉。

[應用例25]於上述應用例11至24中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件之外形為圓形。

[應用例26]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：轉動台，其能夠於載置有電子零件之狀態下轉動；姿勢檢測部，其能夠檢測載置於上述轉動台之上述電子零件之姿勢；及電子零件檢查部，其檢查上述電子零件。

[應用例27]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具有能夠固持電子零件且能夠轉動之複數個固持部，上述固持部至少有2個，且各個上述固持部能夠以不同之轉動量轉動。

[應用例28]於上述應用例27所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有載置部，該載置部係於以上述各個固持部中之轉動量轉動上述電子零件之後，載置上述電子零件。

藉此，於例如載置部能夠移動至電子零件檢查部之情形時，能夠將電子零件維持著適合檢查之姿勢而搬送至電子零件檢查部。

[應用例29]於上述應用例28所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部能夠移動。

藉此，能夠將電子零件維持著適合檢查之姿勢而搬送至電子零件檢查部。

[應用例30]於上述應用例27至29中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件於外形之一部分具有曲線形狀。

藉此，電子零件能夠藉由本發明之電子零件搬送裝置一面維持例如適合電性檢查之姿勢一面被搬送。

[應用例31]於上述應用例30所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述曲線形狀為圓弧形狀。

[應用例32]於上述應用例27至31中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件之外形為圓形。

[應用例33]於上述應用例27至32中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述固持部之轉動角度至少為180°。

藉此，能夠恰如其分且迅速地進行電子零件之姿勢調整。

[應用例34]於上述應用例27至33中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有使上述各固持部一併旋轉驅動之1個轉動驅動部。

藉此，與對應於各固持部分別各設置有1個轉動驅動部之情形相比，能夠使作為電子零件搬送裝置整體之構成簡單。

[應用例35]於上述應用例27至33中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有使上述各固持部獨立地旋轉驅動之1個轉動驅動部。

藉此，能夠使由各固持部所固持之電子零件一併旋轉，並且亦能夠使對於該一併旋轉時之各電子零件之旋轉量不同。

[應用例36]於上述應用例34或35所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述轉動驅動部具有正時皮帶、及供上述正時皮帶捲繞之帶輪。

藉此，能夠使旋轉驅動部中之旋轉力順利地傳遞至各固持部，由此，該各固持部旋轉，從而能夠迅速地進行電子零件之姿勢調整。

[應用例37]於上述應用例36所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述轉動驅動部具有張緊器，該張緊器能夠調整上述正時皮帶之張緊度。

藉此，能夠使旋轉驅動部中之旋轉力經由正時皮帶而恰如其分地傳遞至帶輪。

[應用例38]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：包括能夠固持電子零件且能夠轉動之複數個固持部、及檢查電子零件之電子零件檢查部，且上述固持部至少有2個，各個上述固持部能夠以不同之轉動量轉動。

[應用例39]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：包括載置部，該載置部能夠載置具有成為定位基準之第1端子及第2端子之電子零件，且上述載置部具有能夠抵接於上述第1端子之第1抵接部、及能夠抵接於上述第2端子之第2抵接部。

藉此，於將電子零件載置於載置部之狀態下，第1抵接部抵接於第1端子，第2抵接部與第2端子抵接。由此，能夠於載置部進行電子零件之定位。尤其是於由電子零件檢查部進行針對電子零件之電氣特性之檢查之情形時，即便該電子零件為圓形者，亦能夠將電子零件維持為適合檢查之姿勢、即電子零件之各端子部與電子零件檢查部之各端子部電性接觸之姿勢。

[應用例40]於上述應用例39所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部具有第1凹部、及設置於與上述第1凹部不同之位置之第2凹部，且上述第1抵接部為上述第1凹部之內周部，上述第2抵接部為上述第2凹部之內周部。

藉此，可藉由將第1端子插入至第1凹部且將第2端子插入至第2凹部之簡單之構成而進行定位。

[應用例41]於上述應用例40所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1凹部及上述第2凹部呈隨著朝深度方向深入內徑變小之錐狀。

藉此，能夠將第1端子引導至第1凹部，將第2端子引導至第2凹部。

[應用例42]於上述應用例39所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部具有第1凸部、及設置於與上述第1凸部不同之位置之第2凸部，且上述第1抵接部為上述第1凸部之外周部，上述第2抵接部為上述第2凸部之外周部。

藉此，可藉由第1凸部之外周部與第1端子抵接且第2凸部之外周部與第2端子抵接而進行電子零件之定位。

[應用例43]於上述應用例39至42中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1抵接部係相對於上述第1端子自上述電子零件之內周側朝向外周側抵接，上述第2抵接部係相對於上述第2端子自上述電子零件之內周側朝向外周側抵接。

藉此，能夠維持電子零件之定位狀態。

[應用例44]於上述應用例39至42中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1抵接部係相對於上述第1端子自上述電子零件之外周側朝向內周側抵接，上述第2抵接部係相對於上述第2端子自上述電子零件之外周側朝向內周側抵接。

藉此，能夠維持電子零件之定位狀態。

[應用例45]於上述應用例39至44中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部具有與上述電子零件之外周部抵接之外周抵接部。

藉此，能夠維持電子零件之定位狀態。

[應用例46]於上述應用例39至45中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部具有支持上述電子零件之支持部。

藉此，能夠和支持部與電子零件接觸相應地減輕施加至端子之負荷。

[應用例47]於上述應用例46所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述支持部係由階差部構成。

藉此，能夠減少電子零件與載置部之接觸面積。

[應用例48]於上述應用例39至47中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部係設置於對進行上述電子零件之檢查之檢查區域搬送上述電子零件之搬送部。

藉此，能夠於即將進行檢查之前，維持定位狀態即對檢查適當之姿勢。由此，能夠準確地進行檢查。

[應用例49]於上述應用例39至48中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件具有複數個端子，且具有避免與作為上述定位基準之上述端子不同之端子和上述載置部接觸的退避孔。

藉此，能夠將定位基準以外之端子與載置部設為非接觸。

[應用例50]於上述應用例39至49中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部係至少與上述電子零件接觸之部分具有導電性。

藉此，能夠防止電子零件帶電。

[應用例51]於上述應用例39至50中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有檢測部，該檢測部對已將上述電子零件載置於上述載置部之情況進行檢測。

藉此，能夠檢測是否已將電子零件載置於載置部。

[應用例52]於上述應用例51所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢測部具有光學感測器。

藉此，能夠檢測是否已將電子零件載置於載置部。

[應用例53]於上述應用例51或52所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部具有抽吸上述電子零件之抽吸部，上述檢測部具有檢測上述抽吸部之抽吸力之抽吸力檢測部。

藉此，能夠檢測是否已將電子零件載置於載置部。

[應用例54]於上述應用例39至53中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件至少於外形之一部分具有曲線形狀。

[應用例55]於上述應用例39至54中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件之外形為圓形。

[應用例56]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：包括載置部，該載置部能夠載置具有成為定位基準之端子之電子零件，且載置部具有能夠抵接於上述端子之端子抵接部、及能夠抵接於上述電子零件之外周部之外周抵接部。

藉此，於已將電子零件載置於載置部之狀態下，端子抵接部抵接於端子，外周抵接部與電子零件之外周部抵接。由此，能夠於載置部進行電子零件之定位。尤其是於由電子零件檢查部進行針對電子零件之電氣特性之檢查之情形時，即便該電子零件為圓形者，亦能夠使電子零件維持適合檢查之姿勢、即電子零件之各端子部與電子零件檢查部之各端子部電性接觸之姿勢。

[應用例57]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：包括載置部及檢查部，該載置部能夠載置具有成為定位基準之第1端子及第2端子之電子零件，該檢查部檢查上述電子零件，且上述載置部具有能夠抵接於上述第1端子之第1抵接部、及能夠抵接於上述第2端子之第2抵接部。

藉此，於已將電子零件載置於載置部之狀態下，第1抵接部抵接於第1端子，第2抵接部與第2端子抵接。由此，能夠於載置部進行電子零件之定位。尤其是於由電子零件檢查部進行針對電子零件之電氣特性之檢查之情形時，即便該電子零件為圓形者，亦能夠使電子零件維持適合檢查之姿勢、即電子零件之各端子部與電子零件檢查部之各端子部電性接觸之姿勢。

[應用例58]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具有載置部、固持部及抽吸部，該載置部能夠載置電子零件，該固持部能夠固持上述電子零件，且能夠於固持上述電子零件之後解除固持，該抽吸部能夠抽吸被載置於上述載置部之上述電子零件，於將上述電子零件載置於上述載置部之情形時，於上述抽吸部抽吸上述電子零件之狀態下，上述固持部解除對上述電子零件之固持。

藉此，能夠防止於固持部將電子零件載置於載置部時電子零件發生旋轉。尤其是於由電子零件檢查部進行針對電子零件之電氣特性之檢查之情形時，即便該電子零件為圓形者，亦能夠使電子零件維持適合檢查之姿勢、即電子零件之各端子部與電子零件檢查部之各端子部電性接觸之姿勢。

[應用例59]於上述應用例58所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述固持部係設置於能夠搬送上述電子零件之搬送部。

藉此，能夠於固持電子零件之後進行搬送。

[應用例60]於上述應用例58或59所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抽吸部於上述電子零件自上述載置部隔開之狀態下開始抽吸。

藉此，能夠更確實地於抽吸部抽吸電子零件之狀態下，固持部解除對電子零件之固持。

[應用例61]於上述應用例58至60中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述固持部係藉由抽吸而固持上述電子零件。

藉此，能夠使固持部之構成簡單。

[應用例62]於上述應用例58至61中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述固持部於已將上述電子零件載置於上述載置部之狀態下停止抽吸。

藉此，能夠防止於固持部停止抽吸時在電子零件產生位置偏移。

[應用例63]於上述應用例58至62中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部係構成為能夠自上述固持部於供載置上述電子零件之第1位置和與上述第1位置不同之第2位置移動，於上述第2位置解除上述載置部之抽吸。

藉此，能夠將電子零件搬送至與載置於載置部時之位置不同之位置。

[應用例64]於上述應用例58至63中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有設置於進行上述電子零件之檢查之檢查區域內之檢查用固持部，且上述檢查用固持部係於上述第2位置在上述載置部進行抽吸之狀態下固持上述電子零件。

藉此，能夠防止於即將進行電子零件之檢查之前於電子零件產生位置偏移。

[應用例65]於上述應用例58至64中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述固持部係於上述抽吸部將上述電子零件抽吸特定時間之後解除對上述電子零件之固持。

藉此，能夠更確實地於抽吸部抽吸電子零件之狀態下固持部解除對電子零件之固持。

[應用例66]於上述應用例58至65中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部具有分別供載置上述電子零件之複數個凹部，且於上述各凹部分別設置有上述抽吸部。

藉此，例如，與藉由1個抽吸部一併抽吸各凹部之情形相比，能夠增強抽吸力。

[應用例67]於上述應用例66所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述各抽吸部相互獨立地作動。

藉此，能夠僅抽吸載置有電子零件之載置部。

[應用例68]於上述應用例58至67中任一項所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有調節上述抽吸部之抽吸力之調節部。

藉此，能夠防止抽吸力過強而對電子零件過度地施加負荷之情況。

[應用例69]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具有：載置部，其能夠載置電子零件；固持部，其能夠固持上述電子零件，且能夠於固持上述電子零件之後解除固持；抽吸部，其能夠抽吸被載置於上述載置部之上述電子零件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於將上述電子零件載置於上述載置部之情形時，在上述抽吸部抽吸上述電子零件之狀態下，上述固持部解除對上述電子零件之固持。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1A‧‧‧檢查裝置

1B‧‧‧檢查裝置

1C‧‧‧檢查裝置

1D‧‧‧檢查裝置

1E‧‧‧檢查裝置

1F‧‧‧檢查裝置

1G‧‧‧檢查裝置

1H‧‧‧檢查裝置

1J‧‧‧檢查裝置

3‧‧‧轉動驅動部

3A‧‧‧轉動驅動部

4‧‧‧旋轉台

4C‧‧‧旋轉台

5‧‧‧定位孔

5H‧‧‧定位孔

8‧‧‧抽吸部

9‧‧‧器件檢測部

10‧‧‧退避孔

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

13A‧‧‧器件搬送頭

13B‧‧‧器件搬送頭

13D‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

14D‧‧‧器件供給部

14K‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧電子零件檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

17D‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧收納部

23H‧‧‧收納部

24‧‧‧支持部

24A‧‧‧支持部

24D‧‧‧支持部

25‧‧‧姿勢檢測部

25B‧‧‧姿勢檢測部

26‧‧‧相機

31‧‧‧馬達

32‧‧‧帶輪

33‧‧‧張緊器

34‧‧‧正時皮帶

35‧‧‧馬達

41‧‧‧平台部

42‧‧‧大齒輪部

43‧‧‧行星齒輪

44‧‧‧馬達

52‧‧‧內周部

61‧‧‧第1間隔壁

62‧‧‧第2間隔壁

63‧‧‧第3間隔壁

64‧‧‧第4間隔壁

65‧‧‧第5間隔壁

70‧‧‧前外殼

71‧‧‧側外殼

72‧‧‧側外殼

73‧‧‧後外殼

74‧‧‧上外殼

81‧‧‧抽吸孔

82‧‧‧泵

90‧‧‧IC器件

91‧‧‧光學感測器

92‧‧‧抽吸力感測器(抽吸力檢測部)

101‧‧‧內周部

131‧‧‧抽吸部

131a‧‧‧抽吸部

131b‧‧‧抽吸部

131c‧‧‧抽吸部

131d‧‧‧抽吸部

132‧‧‧基座

133‧‧‧管體

134‧‧‧吸附墊

141‧‧‧空腔部

171‧‧‧抽吸部

174‧‧‧吸附墊

200‧‧‧托盤(載置構件)

231‧‧‧底部

231H‧‧‧底部

232‧‧‧內周部

234‧‧‧槽

241‧‧‧第1支持部

241a‧‧‧上表面

241D‧‧‧第1支持部

242‧‧‧第2支持部

242a‧‧‧上表面

242D‧‧‧第2支持部

243‧‧‧第3支持部

243a‧‧‧上表面

243D‧‧‧第3支持部

244‧‧‧第4支持部

244a‧‧‧上表面

244D‧‧‧第4支持部

251‧‧‧攝像部

252‧‧‧反射構件

253‧‧‧環狀照明

254‧‧‧支持部

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

311‧‧‧軸(輸出軸)

400‧‧‧信號燈

411‧‧‧開口部

421‧‧‧齒

431‧‧‧齒

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制部

901‧‧‧本體部

901a‧‧‧背面側之面

901b‧‧‧正面側之面

901c‧‧‧緣部

901d‧‧‧邊

902‧‧‧端子部

902a‧‧‧端子部

902b‧‧‧端子部

903‧‧‧直線

911‧‧‧發光部

912‧‧‧受光部

2441A‧‧‧面

2421A‧‧‧面

A‧‧‧箭頭

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

IM‧‧‧圖像(實際圖像)

IM₀‧‧‧圖像

O₉₀‧‧‧中心點

S‧‧‧間隙

S101~S107‧‧‧步驟

S201~S220‧‧‧步驟

S301~S306‧‧‧步驟

S401~S407‧‧‧步驟

t0~t3‧‧‧時間

X‧‧‧X軸

Y‧‧‧Y軸

Z‧‧‧Z軸

θ‧‧‧旋轉角度(旋轉量)

θa‧‧‧旋轉角度

θb‧‧‧旋轉角度

θc‧‧‧旋轉角度

θd‧‧‧旋轉角度

θ₀‧‧‧規定值(閾值)

‧‧‧內徑

‧‧‧內徑

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。

圖3係表示由圖1所示之電子零件檢查裝置予以檢查之電子零件即IC器件之一例的俯視圖。

圖4係表示由圖1所示之電子零件檢查裝置予以檢查之電子零件即IC器件之一例的俯視圖。

圖5係表示由圖1所示之電子零件檢查裝置予以檢查之電子零件即IC器件之一例的俯視圖。

圖6係表示於圖1所示之電子零件檢查裝置之器件供給區域內作動之器件搬送頭的俯視圖。

圖7係自圖6中之箭頭A方向觀察之圖。

圖8係表示拍攝由圖6所示之器件搬送頭搬送之IC器件之狀態的圖。

圖9係表示將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的俯視圖。

圖10係依序表示基於圖9調整IC器件之姿勢直至將該經調整後之IC器件載置於供給用梭板之過程的俯視圖。

圖11係依序表示基於圖9調整IC器件之姿勢直至將該經調整後之IC器件載置於供給用梭板之過程的俯視圖。

圖12係依序表示基於圖9調整IC器件之姿勢直至將該經調整後之IC器件載置於供給用梭板之過程的俯視圖。

圖13係依序表示基於圖9調整IC器件之姿勢直至將該經調整後之IC器件載置於供給用梭板之過程的俯視圖。

圖14係依序表示基於圖9調整IC器件之姿勢直至將該經調整後之IC器件載置於供給用梭板之過程的俯視圖。

圖15係表示圖1所示之電子零件檢查裝置中所記憶之控制程式之流程圖。

圖16係於第2實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給區域內作動之器件搬送頭的俯視圖。

圖17係自圖16中之箭頭A方向觀察之圖。

圖18係表示利用第3實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。

圖19係表示利用第3實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。

圖20係表示利用第3實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。

圖21係表示利用第3實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。

圖22係表示利用第3實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。

圖23係表示利用第3實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。

圖24係表示第3實施形態之電子零件檢查裝置中所記憶之控制程式之流程圖。

圖25係表示利用第4實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。

圖26係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之概略立體圖。

圖27係表示圖26所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。

圖28係表示圖26所示之電子零件檢查裝置之器件供給部之立體圖。

圖29係圖28所示之器件供給部之放大立體圖。

圖30係圖29中之B-B線剖視圖。

圖31係圖30中之以虛線包圍之區域之放大圖。

圖32係表示將IC器件收納於器件供給部之收納部之動作之剖視圖。

圖33係表示將IC器件收納於器件供給部之收納部之動作之剖視圖。

圖34係表示將IC器件收納於器件供給部之收納部之動作之剖視圖。

圖35係表示將IC器件收納於器件供給部之收納部之動作之剖視圖。

圖36係用以說明將IC器件收納於器件供給部之收納部之動作之時序圖。

圖37係表示檢查用固持部固持被載置於器件供給部之IC器件之動作的剖視圖。

圖38係表示檢查用固持部固持被載置於器件供給部之IC器件之動作的剖視圖。

圖39係表示圖26所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

圖40係表示圖26所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

圖41係表示第6實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給部之收納部的俯視圖。

圖42係表示第7實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給部之收納部的俯視圖。

圖43係表示第8實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給部之收納部的俯視圖。

圖44係表示第9實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給部之收納部的俯視圖。

圖45係表示第10實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給部之收納部的俯視圖。

圖46係表示第11實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給部之剖視圖。

以下，基於參照隨附圖式之較佳之實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

再者，以下，為了便於說明，將圖中所示之相互正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸，將箭頭之前端側設為「正側(+側)」，將基端側設為「負側(-側)」。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱作「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱作「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱作「Z方向」。又，亦存在將圖中之+Z軸側稱作「上(或上方)」，將-Z軸側稱作「下(或下方)」之情況。又，本案說明書中所提及之「水平」並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。

又，以下之實施形態所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)係搬送例如BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝即IC器件等電子零件並於其搬送過程中檢查/試驗(以下簡稱作「檢查」)電氣特性之裝置。再者，以下，為了便於說明，代表性地對使用IC器件作為上述電子零件之情形進行說明，並將其設為「IC器件90」。

<第1實施形態>

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3~圖5分別係表示由圖1所示之電子零件檢查裝置予以檢查之電子零件即IC器件之一例之俯視圖。圖6係於圖1所示之電子零件檢查裝置之器件供給區域內作動之器件搬送頭之俯視圖。圖7係自圖6中之箭頭A方向觀察之圖。圖8係表示拍攝由圖6所示之器件搬送頭搬送之IC器件之狀態的圖。圖9係表示將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的俯視圖。圖10~圖14分別係依序表示基於圖9調整IC器件之姿勢直至將該經調整後之IC器件載置於供給用梭板之過程的俯視圖。圖15係表示圖1所示之電子零件檢查裝置中所記憶之控制程式之流程圖。

如圖1及圖2所示，檢查裝置1被劃分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱作「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱作「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。

如此，檢查裝置1包括：電子零件搬送裝置(機械手)，其於各區域中搬送IC器件90；電子零件檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，除此以外，檢查裝置1還具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。

再者，檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖2中之-Y軸側)成為正面側，其相反側、即配置有檢查區域A3之側(圖2中之+Y軸側)設為背面側而使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200的供料部。於托盤供給區域A1中，可堆積多個托盤200。

供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3的區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式設置有將托盤200逐片沿水平方向搬送之托盤搬送機構11A、11B。

托盤搬送機構11A係能夠使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一同朝Y方向之正側移動之移動部。藉此，能夠將IC器件90穩定地送入至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係能夠使空的托盤200朝Y方向之負側、即自供給區域A2移動至托盤供給區域A1之移動部。

於供給區域A2，設置有溫度調整部12、器件搬送頭13、托盤搬送機構15、及姿勢檢測部(檢測部)25。

溫度調整部12係能夠將複數個IC器件90一併冷卻或加熱者，有時被稱作「浸泡板(soak plate)」。可藉由該梭板預先將由電子零件檢查裝置16進行檢查之前之IC器件90冷卻或加熱，從而調整為適合該檢查之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係沿Y方向配置、固定有2個。而且，由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC器件90係被搬送至任一溫度調整部12。

器件搬送頭13係能夠於供給區域A2內沿X方向、Y方向、進而亦沿Z方向移動地受到支持。藉此，器件搬送頭13能夠擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，於溫度調整部12與器件供給部14之間之IC器件90之搬送中，IC器件90經由姿勢檢測部25上。

姿勢檢測部25係檢測由器件搬送頭13固持之固持狀態之IC器件90之姿勢者(參照圖8)。該姿勢檢測部25可藉由拍攝固持狀態之IC器件90而檢測該IC器件90之姿勢。

托盤搬送機構15係將所有的已去除IC器件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內朝X方向之正側搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有電子零件檢查部16、及器件搬送頭17。又，亦設置有以跨越供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、及以跨越檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。

器件供給部14係能夠載置由溫度調整部12進行溫度調整後之IC器件90、且將該IC器件90搬送(移動)至電子零件檢查部16附近之載置部，有時被稱作「供給用梭板」。該器件供給部14係能夠在供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向於水平方向上移動地受到支持。於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14。又，器件供給部14係構成為對於經上述溫度調整後之IC器件90能夠維持其溫度調整狀態。藉此，能夠將IC器件90冷卻或加熱，由此，能夠維持該IC器件90之溫度調整狀態。

再者，於本實施形態中，如圖2所示，姿勢檢測部25於2個器件供給部14位於供給區域A2之狀態下係配置於該等器件供給部14之間。

電子零件檢查部16係對IC器件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元。於電子零件檢查部16，設置有於保持有IC器件90之狀態下與該IC器件90之端子部902(參照圖3)電性連接之複數個探針接腳。而且，IC器件90之端子部902與探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於電子零件檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中所記憶之程式進行。再者，於電子零件檢查部16中，與溫度調整部12同樣地，能夠將IC器件90冷卻或加熱而將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。

器件搬送頭17係能夠於檢查區域A3內沿Y方向及Z方向移動地受到支持。藉此，器件搬送頭17能夠將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送、載置於電子零件檢查部16上。再者，器件搬送頭17亦能夠將IC器件90冷卻或加熱而將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。

器件回收部18係能夠載置在電子零件檢查部16中之檢查已結束之IC器件90並將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4的載置部，有時被稱作「回收用梭板」。該器件回收部18係能夠在檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向於水平方向上移動地受到支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，電子零件檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於任一器件回收部18。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。

回收區域A4係回收已結束檢查之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係載置由電子零件檢查部16檢查過之IC器件90之載置部，且以不移動之方式固定於回收區域A4內。藉此，即便為配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置檢查完畢之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19係沿著X方向配置有3個。

又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置由電子零件檢查部16檢查過之IC器件90之載置部。而且，朝回收區域A4移動來之器件回收部18上之IC器件90係被搬送、載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90係按照每種檢查結果被分類並回收。

器件搬送頭20係能夠於回收區域A4內沿X方向及Y方向、進而亦沿Z方向移動地受到支持。藉此，器件搬送頭20能夠將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。

托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內沿X方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係配置於回收IC器件90之位置，即可能成為上述3個空的托盤200中之任一個。

托盤去除區域A5係回收並去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200的除料部。於托盤去除區域A5中，能夠堆積多個托盤200。

又，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200逐片沿Y方向搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係能夠使托盤200沿Y方向移動之移動部。藉此，能夠將檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係能夠使用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。

控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、電子零件檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B、姿勢檢測部25之各部之驅動。

再者，上述測試器之檢查控制部係例如基於未圖示之記憶體內所記憶之程式，進行配置於電子零件檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

操作員能夠經由監視器300設定或確認檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之+X側，設置有載置對顯示於監視器300之畫面進行操作時所使用之滑鼠的滑鼠台600。

又，於相對於監視器300為圖1中之+X側下方，配置有操作面板700。操作面板700係有別於監視器300而對檢查裝置1命令所期望之動作者。

又，信號燈400能夠藉由發光之顏色之組合而報知檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於檢查裝置1之上部。再者，於檢查裝置1中內置有揚聲器500，亦能夠藉由該揚聲器500報知檢查裝置1之作動狀態等。

如圖2所示，檢查裝置1中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間係由第1間隔壁61隔開(分隔)，供給區域A2與檢查區域A3之間係由第2間隔壁62隔開，檢查區域A3與回收區域A4之間係由第3間隔壁63隔開，回收區域A4與托盤去除區域A5之間係由第4間隔壁64隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5間隔壁65隔開。該等間隔壁具有保持各區域之氣密性之功能。進而，檢查裝置1之最外裝由外殼覆蓋，該外殼例如有前外殼70、側外殼71、側外殼72、後外殼73、及上外殼74。

檢查裝置1成為如下裝置：能夠檢查作為IC器件90之俯視下之外形形狀呈矩形者，但尤其適合於檢查俯視下於外形之至少一部分具有曲線形狀、即帶弧度者。作為此種帶弧度之IC器件90，並無特別限定，例如，可例舉圖3~圖5所示者，例如可內置於手錶而使用。

圖3所示之IC器件90具有呈小片狀之本體部901、及於本體部901之一面(背面側之面901a)突出地設置之多個端子部902。而且，於該IC器件90中，本體部901成為於俯視下呈圓形狀者。又，本體部901之另一面(正面側之面901b)成為平坦面。多個端子部902係沿著本體部901之緣部901c隔開間隔而配設，其配設密度有疏密之分。

圖4所示之IC器件90除本體部901之俯視下之外形形狀不同以外，其他與圖3所示之IC器件90相同。該IC器件90之本體部901成為於俯視下在緣部901c(外形)之至少一部分具有橢圓弧者，於本實施形態中，整體呈橢圓形狀。

圖5所示之IC器件90亦係除本體部901之俯視下之外形形狀不同以外，其他與圖3所示之IC器件90相同。該IC器件90之本體部901成為於俯視下在緣部901c之至少一部分具有圓弧者，於本實施形態中，成為於緣部901c具備具有對向且平行之2條邊901d之兩面寬度者。

另外，於將IC器件90搬送至電子零件檢查部16時，若為於俯視下呈矩形之IC器件90，則能夠將其直線狀之緣部作為基準而進行定位，但若為於俯視下帶弧度之IC器件90，則由於緣部901c呈圓弧狀或橢圓弧狀彎曲，故難以將緣部901c作為基準而進行定位。

例如，如圖10所示，由器件搬送頭13搬送中之4個IC器件90係分別端子部902之方向不均一。作為其原因，考慮如下方面等：例如，於操作員將收納有未檢查之IC器件90之托盤200載置於托盤供給區域A1時，載置時之振動傳遞至IC器件90而導致該IC器件90繞中心點O₉₀旋轉，並直接由器件搬送頭13進行搬送。

以下，對適合搬送此種帶弧度之IC器件90之構成進行說明。再者，於本實施形態中，作為帶弧度之IC器件90，將圖3所示之IC器件90作為代表。

如圖6、圖7所示，器件搬送頭13具有4個抽吸部131、支持4個抽吸部131之基座132、及使各抽吸部131旋轉之轉動驅動部3。

4個抽吸部131係於X方向、Y方向上分散且等間隔地各配置有2個。再者，抽吸部131之設置數雖於本實施形態中為4個，但並不限定於此，例如，亦可為1個、2個、3個或5個以上。

各抽吸部131具有：硬質之管體133，其經由具有可撓性之管而連接於噴射器等真空產生裝置；及圓環狀之吸附墊134，其設置於管體133之下端部。於吸附墊134抵接於IC器件90之正面側之面901b之狀態下真空產生裝置作動，藉此能夠利用吸附墊134抽吸IC器件90。而且，能夠維持著該抽吸狀態搬送IC器件90。如此，抽吸部131成為藉由抽吸而固持IC器件90並能夠維持其固持狀態之固持部。又，於解除IC器件90之固持狀態時，可藉由真空產生裝置中之真空破壞而進行。

又，各抽吸部131係能夠相對於基座132旋轉地受到支持。藉此，能夠使固持狀態之IC器件90繞其中心點O₉₀旋轉從而調整IC器件90之姿勢(參照圖10~圖14)。此處，所謂「調整姿勢」係指於IC器件90之檢查時，各端子部902位於能夠與電子零件檢查部16之上述各探針接腳電性接觸之方向。

於檢查裝置1中，能夠利用各抽吸部131分別調整IC器件90之姿勢，因此，該各抽吸部131亦作為調整IC器件90之姿勢之姿勢調整部發揮功能。藉此，於進行IC器件90之檢查之情形時，即便該IC器件90為圓形者，亦能夠將各IC器件90準確地調整為適合檢查之姿勢、即各IC器件90之各端子部902與電子零件檢查部16之上述各探針接腳電性接觸之姿勢。以下，將適合該檢查之姿勢稱作「檢查適當姿勢」。

又，各抽吸部131能夠旋轉之最大旋轉角度(最大轉動角度)較佳為至少180°，更佳為180°以上且360°以下。藉此，能夠恰如其分且迅速地進行IC器件90之姿勢調整。

如圖6所示，轉動驅動部3係使各抽吸部131一併沿順時針方向或逆時針方向轉動驅動者。如此，相對於4個抽吸部131設置有1個轉動驅動部3之情形與對應於各抽吸部131分別各設置有1個轉動驅動部3之情形相比，能夠使作為器件搬送頭13整體之構成簡單。藉此，能夠抑制器件搬送頭13之大小之增大或器件搬送頭13之重量之增加。

如圖7所示，轉動驅動部3具有相對於基座132固定之馬達31、相對於馬達31之軸(輸出軸)311及各抽吸部131固定之帶輪32、能夠相對於基座132轉動地受到支持之張緊器33、及依序捲繞於各帶輪32及張緊器33之正時皮帶34。於此種構成之轉動驅動部3中，藉由被施加有電壓之馬達31作動，而將其旋轉力經由正時皮帶34傳遞至各帶輪32。藉此，能夠使各抽吸部131朝同一方向旋轉。又，於使對馬達31施加之電壓之正負與上述相反之情形時，能夠使各抽吸部131之旋轉方向反轉。

再者，固定於馬達31之帶輪32之標稱直徑與固定於各抽吸部131之帶輪32之標稱直徑於圖6所示之構成中相同，但並不限定於此，例如，前者之帶輪32之標稱直徑亦可大於後者之帶輪32。

又，能夠藉由張緊器33調整正時皮帶34之張緊度。藉此，能夠使馬達31之旋轉力經由正時皮帶34恰如其分地傳遞至各帶輪32。

如圖8所示，姿勢檢測部25係檢測由器件搬送頭13之各抽吸部131固持之固持狀態之IC器件90之姿勢者。姿勢檢測部25具有能夠拍攝固持狀態之IC器件90之攝像部251、反射光之反射構件252、及呈環狀之環狀照明253。

攝像部251例如為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)相機，且以其透鏡朝向水平方向(於圖8所示之構成中為X方向之負側)之方式配置。此種配置與將攝像部251沿著鉛垂方向(Z方向)配置之情形相比，能夠盡可能地抑制攝像部251朝供給區域A2內突出，由此，能夠防止攝像部251與器件搬送頭13等干涉。

於攝像部251之前方、即上述透鏡側，配置有反射構件252。反射構件252係反射鏡，且相對於水平方向、即XY平面傾斜45°配置。藉此，於固持狀態之IC器件90位於反射構件252之鉛垂上方時(以下將該位置稱作「拍攝用位置」)，能夠利用攝像部251拍攝該IC器件90。再者，作為反射構件252，雖於圖8所示之構成中為反射鏡，但並不限定於此，例如，亦可為稜鏡。

環狀照明253配置於反射構件252之上方。該環狀照明253可於攝像部251進行拍攝時，照亮作為拍攝對象之IC器件90。藉此，能夠清晰地拍攝IC器件90。

其次，就檢測IC器件90之姿勢所得之結果，求出該檢測出之姿勢相對於檢查適當姿勢偏離何種程度、即只要以何種程度之旋轉角度(旋轉量)θ使IC器件90旋轉便成為檢查適當姿勢，對此一面參照圖9一面進行說明。圖9中之左上方之IC器件90係由攝像部251拍攝到之IC器件90之圖像(實際圖像)IM，右上方之IC器件90係預先記憶於控制部800之檢查適當姿勢之IC器件90之圖像IM₀。再者，於檢查裝置1中，關於圖像IM內之哪個端子部902與圖像IM₀內之哪個端子部902對應，例如可藉由模板匹配進行。

首先，擷取(檢測)圖像IM內之多個端子部902中成為基準之端子部902a與端子部902b。該擷取可藉由將圖像IM二值化使其成為灰度圖像而進行。又，作為端子部902a與端子部902b，較佳為設為介隔中心點O₉₀位於相互相反之側，且盡可能地隔開之端子部902彼此。

繼而，將通過圖像IM內之端子部902a之中心與端子部902b之中心之直線903、與通過圖像IM₀內之端子部902a之中心與端子部902b之中心之直線903進行比較，運算前者之直線903相對於後者之直線903朝哪個方向傾斜何種程度、即旋轉角度θ。藉此，能夠求得作為修正值之旋轉角度θ。

然後，只要如圖9中之中央下側之IC器件90般朝箭頭之方向以旋轉角度θ之量旋轉，則IC器件90成為檢查適當姿勢。

例如，如圖10所示，在器件搬送頭13中處於固持狀態之4個IC器件90分別通常姿勢不均一，全部為相同姿勢之情況極少。因此，4個IC器件90係根據各自之姿勢而所求得之旋轉角度θ不同。以下，為了使說明容易，而將圖10~圖14中之4個抽吸部131中之左下側之抽吸部131稱作「抽吸部131a」，將右下側之抽吸部131稱作「抽吸部131b」，將左上側之抽吸部131稱作「抽吸部131c」，將右上側之抽吸部131稱作「抽吸部131d」。

求得由抽吸部131a固持之IC器件90之旋轉角度θ為旋轉角度θa。求得由抽吸部131b固持之IC器件90之旋轉角度θ為旋轉角度θb。求得由抽吸部131c固持之IC器件90之旋轉角度θ為旋轉角度θc。求得由抽吸部131d固持之IC器件90之旋轉角度θ為旋轉角度θd。

將此種處於固持狀態之4個IC器件90載置於器件供給部14之收納部23內。再者，收納部23係由各收納1個IC器件90之凹部構成，於器件供給部14中，呈格子狀(矩陣狀)配置有複數個。

首先，如圖11所示，於應載置由抽吸部131a固持之IC器件90之收納部23上，使由抽吸部131a固持之IC器件90朝箭頭之方向以旋轉角度θa之量旋轉。藉此，該IC器件90成為檢查適當姿勢。又，該旋轉係如上所述般藉由轉動驅動部3之作動而進行。其後，可藉由使抽吸部131a下降而將該IC器件90維持著檢查適當姿勢之狀態收納、載置於收納部23。

繼而，如圖12所示，於應載置由抽吸部131b固持之IC器件90之收納部23上，使由抽吸部131b固持之IC器件90朝箭頭之方向以旋轉角度θb之量旋轉。藉此，該IC器件90成為檢查適當姿勢。該旋轉亦藉由轉動驅動部3之作動而進行。其後，可藉由使抽吸部131b下降而將該IC器件90維持著檢查適當姿勢之狀態收納、載置於收納部23。

繼而，如圖13所示，於應載置由抽吸部131c固持之IC器件90之收納部23上，使由抽吸部131c固持之IC器件90朝箭頭之方向以旋轉角度θc之量旋轉。藉此，該IC器件90成為檢查適當姿勢。其後，可藉由使抽吸部131c下降而將該IC器件90維持著檢查適當姿勢之狀態收納、載置於收納部23。

繼而，如圖14所示，於應載置由抽吸部131d固持之IC器件90之收納部23上，使由抽吸部131d固持之IC器件90朝箭頭之方向以旋轉角度θd之量旋轉。藉此，該IC器件90成為檢查適當姿勢。其後，可藉由使抽吸部131d下降而將該IC器件90維持著檢查適當姿勢之狀態收納、載置於收納部23。

然後，載置有4個IC器件90之器件供給部14朝向檢查區域A3移動。

再者，構成為於各收納部23能夠維持IC器件90之檢查適當姿勢。藉此，IC器件90於器件供給部14開始移動至停止之期間維持檢查適當姿勢。為了維持檢查適當姿勢，可藉由抽吸被收納於收納部23之IC器件90而實現。又，該抽吸係自收納部23中載置有IC器件90者起依序開始。

如此，於檢查裝置1中，於將4個IC器件90載置於器件供給部14時，能夠個別地對IC器件90進行旋轉控制，且能夠使其旋轉時之旋轉角度θ不同。藉此，無論固持狀態之IC器件90之姿勢如何，均能夠將該IC器件90矯正為檢查適當姿勢，並能夠直接將其載置於器件供給部14。

再者，於4個IC器件90中之至少2個IC器件90之旋轉角度θ相同(處於特定之容許範圍內)之情形時，亦能夠將該至少2個IC器件90同時載置於器件供給部14。藉此，能夠謀求產出量(每單位時間之IC器件90之搬送個數)之提高。

其次，基於圖15所示之流程圖說明於檢查裝置1中將IC器件90配置於拍攝用位置之後至將其載置於器件供給部14為止之程式。

利用器件搬送頭13將處於固持狀態之IC器件90搬送至拍攝用位置，並於該位置停止(步驟S101)。

繼而，利用姿勢檢測部25之攝像部251拍攝位於拍攝用位置之IC器件90(步驟S102)。

繼而，如上所述般，檢測旋轉角度θ(步驟S103)，並判斷該檢測出之旋轉角度θ是否處於預先設定之特定之容許範圍(規定值(閾值)θ₀)內(步驟S104)。此處，所謂「特定之容許範圍」係指即便省略旋轉角度θ之旋轉亦能夠將當前處於固持狀態之IC器件90之姿勢視為檢查適當姿勢的範圍。

於在步驟S104中判斷為旋轉角度θ不處於上述特定之容許範圍內之情形時，使轉動驅動部3作動，使已檢測出旋轉角度θ之IC器件90以該旋轉角度θ之量旋轉(步驟S105)。

繼而，將以旋轉角度θ旋轉後之IC器件90搬送至器件供給部14之特定之收納部23上，並使固持該IC器件90之抽吸部131維持其狀態下降(步驟S106)。

繼而，如上所述般解除抽吸部131中之抽吸(步驟S107)。藉此，IC器件90係以檢查適當姿勢載置於器件供給部14之特定之收納部23。

又，於在步驟S104中判斷為旋轉角度θ處於上述特定之容許範圍內之情形時，依序執行步驟S106及其以後之步驟。

再者，於本實施形態中，利用1個攝像部251逐一拍攝IC器件90而檢測旋轉角度θ，但並不限定於此，亦能夠利用1個攝像部251一併拍攝4個IC器件90而檢測各IC器件90之旋轉角度θ。

<第2實施形態>

圖16係於第2實施形態之電子零件檢查裝置之器件供給區域內作動之器件搬送頭之俯視圖。圖17係自圖16中之箭頭A方向觀察之圖。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1A除轉動驅動部之構成不同以外，其他與上述第1實施形態之檢查裝置1相同。

如圖16、圖17所示，於本實施形態之檢查裝置1A中，器件搬送頭13A之轉動驅動部3A係分別對應於各抽吸部131而配置有馬達35。藉此，能夠使各抽吸部131獨立地轉動驅動，結果，亦能夠使各IC器件90獨立地旋轉。根據該構成，於使在器件搬送頭13處於固持狀態之4個IC器件90旋轉時，能夠使其等以相互不同之旋轉角度θ一併旋轉。

又，如圖17所示，器件搬送頭13A構成為能夠變更於X方向上相鄰之抽吸部131彼此之間隔。藉此，亦能夠將旋轉後之4個IC器件90一併載置於器件供給部14，由此，產出量提高。

再者，器件搬送頭13A亦可構成為亦能夠變更於Y方向上相鄰之抽吸部131彼此之間隔。

<第3實施形態>

圖18~圖23係表示利用第3實施形態之電子零件檢查裝置將搬送過程中之IC器件之姿勢調整為適當之姿勢之狀態的局部垂直剖視圖。圖24係表示第3實施形態之電子零件檢查裝置中所記憶之控制程式之流程圖。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

於本實施形態之檢查裝置1B中，於供給區域內搬送IC器件之器件搬送頭13B與上述第1實施形態不同，成為省略了轉動驅動部者。而且，本實施形態之檢查裝置1B除代替轉動驅動部使IC器件旋轉之機構之構成不同以及除此之外姿勢檢測部之構成不同以外，其他與上述第1實施形態之檢查裝置1相同。

如圖18~圖23所示，於本實施形態之檢查裝置1B中，在相對於姿勢檢測部25B為Z方向正側，設置有作為使IC器件90旋轉而將姿勢矯正為檢查適當姿勢之機構的旋轉台(轉動台)4。旋轉台4係所謂之「中空轉盤」，能夠於載置有IC器件90之狀態下轉動。該旋轉台4具有載置IC器件90之平台部41、設置於平台部41之下方之大齒輪部42、與大齒輪部42嚙合之小齒輪部即行星齒輪43、及連結於行星齒輪43之馬達44。

平台部41呈圓板狀，於其中心部形成有藉由貫通而開口之開口部411。開口部411係作為於將IC器件90載置於平台部41時防止該IC器件90之各端子部902與平台部41接觸之退避部而發揮功能(參照圖19~圖22)。又，開口部411亦作為光能夠透過之光透過部發揮功能。藉由此種具有2種功能之開口部411，從而於將IC器件90載置於平台部41之狀態下各端子部902於開口部411內露出，由此，能夠藉由姿勢檢測部25B之攝像部251清晰地拍攝該等各端子部902。藉此，能夠準確地檢測IC器件90之姿勢。再者，關於平台部41本身之光透過性，並無限制。

大齒輪部42係呈筒狀且於其外周部形成有齒421者。又，大齒輪部42係與平台部41同心地配置。

行星齒輪43配置於大齒輪部42之外周側。該行星齒輪43形成有與大齒輪部42之齒421嚙合之齒431。

馬達44能夠使行星齒輪43旋轉。藉由該旋轉，能夠使大齒輪部42連同平台部41上之IC器件90一同旋轉(參照圖21)。而且，IC器件90以由姿勢檢測部25B檢測出之旋轉角度θ之量旋轉，由此，以成為檢查適當姿勢之方式進行調整。

姿勢檢測部25B之攝像部251係以其透鏡朝向鉛垂上方之方式、即面向平台部41之開口部411之方式配置。

又，姿勢檢測部25B除具有攝像部251以外，還具有支持攝像部251與環狀照明253之支持部254。

環狀照明253係於攝像部251之外周側與該攝像部251同心地配置。而且，環狀照明253可於攝像部251進行拍攝時照亮作為拍攝對象之IC器件90。藉此，能夠清晰地拍攝IC器件90。

支持部254連接於未圖示之移動機構。藉由該移動機構之作動，能夠使攝像部251與環狀照明253一併朝Z方向之正側(參照圖23)或Z方向之負側移動。藉此，如下所述般能夠調整攝像部251之焦點位置，由此，能夠防止相對於IC器件90之焦點未對焦而導致圖像IM不清晰之情況。

其次，一面參照圖18~圖23一面對IC器件90以旋轉角度θ旋轉直至由器件搬送頭13B固持為止之檢查裝置1之動作進行說明。又，於本實施形態中，拍攝平台部41上之IC器件90自不必說，亦能夠拍攝於以旋轉角度θ轉動後、即調整姿勢後由器件搬送頭13B固持之狀態之IC器件90。

如圖18所示，利用器件搬送頭13B將處於固持狀態之IC器件90搬送至旋轉台4上之特定位置，並於該位置停止。

繼而，如圖19所示，使抽吸IC器件90之抽吸部131下降，而使該IC器件90抵接於旋轉台4之平台部41。此時，IC器件90之各端子部902配置於平台部41之開口部411內。

繼而，如圖20所示，解除對IC器件90之抽吸狀態並使抽吸部131上升。藉此，IC器件90被載置於平台部41上。又，此時，使攝像部251作動，而拍攝平台部41上之IC器件90之各端子部902。然後，如上所述般求得旋轉角度θ。

繼而，如圖21所示，使旋轉台4作動，而使IC器件90以旋轉角度θ之量旋轉。藉此，平台部41上之IC器件90成為檢查適當姿勢。

繼而，如圖22所示，使抽吸IC器件90之抽吸部131再次下降，而使抽吸墊134抵接於IC器件90。然後，維持著該狀態而再次開始對於IC器件90之抽吸狀態。

繼而，如圖23所示，使抽吸部23上升。藉此，IC器件90成為由抽吸部131固持之狀態，並且自旋轉台4遠離。其後，再次使攝像部251作動，拍攝IC器件90之各端子部902，並求得此時之旋轉角度θ。然後，可根據該旋轉角度θ之程度確認重新吸附後之IC器件90是否維持檢查適當姿勢。於維持檢查適當姿勢、即旋轉角度θ處於規定值θ₀之範圍內之情形時，可將IC器件90搬送至器件供給部14。另一方面，於未維持檢查適當姿勢、即旋轉角度θ處於規定值θ₀之範圍外之情形時，再次將IC器件90載置於旋轉台4對姿勢進行調整。該調整係反覆進行直至重新吸附後之IC器件90之旋轉角度θ成為規定值θ₀之範圍內為止。

又，於拍攝重新吸附後之IC器件90時，該IC器件90上升而位於自旋轉台4隔開之位置。因此，如圖23所示，姿勢檢測部25B追隨於IC器件90之上升而朝上方移動。藉此，可調整至與IC器件90和攝像部251之隔開距離相應之焦點位置，從而能夠進行清晰之拍攝。

再者，攝像部251於上下方向之移動被限制之情形時，亦能夠更換為具有自動調焦功能之自動調焦相機。

其次，基於圖24所示之流程圖，說明在檢查裝置1中將IC器件90載置於旋轉台4之後至將其載置於器件供給部14為止之程式。

如上所述般使器件搬送頭13B作動，而將IC器件90載置於旋轉台4上(步驟S201)。

繼而，於解除利用抽吸部131對IC器件90之抽吸後(步驟S202)，使該抽吸部131上升(步驟S203)。

繼而，利用姿勢檢測部25B之攝像部251拍攝旋轉台4上之IC器件90(步驟S204)。

繼而，如上所述般檢測旋轉角度θ(步驟S205)，並判斷該檢測出之旋轉角度θ是否處於規定值θ₀內(步驟S206)。

於在步驟S206中判斷為旋轉角度θ不在規定值θ₀內之情形時，使旋轉台4作動而使旋轉台4上之IC器件90以該旋轉角度θ之量旋轉(步驟S207)。

繼而，使抽吸部131下降直至抵接於IC器件90為止(步驟S208)，而開始抽吸(步驟S209)。再者，於在步驟S206中判斷為旋轉角度θ處於規定值θ₀內之情形時，依序執行步驟S208及其以後之步驟。

繼而，使抽吸有IC器件90之抽吸部131上升，而自旋轉台4暫時去除IC器件90(步驟S210)。

繼而，利用姿勢檢測部25B之攝像部251拍攝自旋轉台4遠離之狀態之IC器件90(步驟S211)。此時，如上所述般使姿勢檢測部25B朝上方移動而調整攝像部251之焦點位置。

繼而，如上所述般檢測旋轉角度θ(步驟S212)，並判斷該檢測出之旋轉角度θ是否處於規定值θ₀內(步驟S213)。

繼而，使抽吸有IC器件90之抽吸部131下降，而將IC器件90再次載置於旋轉台4上(步驟S214)。

繼而，於解除利用抽吸部131對IC器件90之抽吸之後(步驟S215)，使該抽吸部131上升(步驟S216)。

繼而，使旋轉台4作動，而使旋轉台4上之IC器件90以於步驟S212中所檢測出之旋轉角度θ之量旋轉(步驟S217)。

繼而，使抽吸部131下降直至抵接於IC器件90為止(步驟S218)，並開始抽吸(步驟S219)。

繼而，使抽吸部131上升而自旋轉台4去除IC器件90(步驟S220)，藉由器件搬送頭13B之作動將該IC器件90載置於器件供給部14。

又，於在步驟S213中判斷為旋轉角度θ處於上述特定之容許範圍內之情形時，直接使器件搬送頭13B作動，而將IC器件90載置於器件供給部14。

又，於本實施形態中，亦能夠於步驟S207與步驟S208之間追加「利用姿勢檢測部25B之攝像部251拍攝IC器件90」之步驟。

<第4實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1C除旋轉台之平台部之構成不同以外，其他與上述第3實施形態之檢查裝置1B相同。

如圖25所示，於本實施形態之檢查裝置1C中，旋轉台4C之平台部41C成為省略開口部411且整體能夠透光之包含例如玻璃材料之光透過部。藉此，無論IC器件90之大小如何，均能夠將IC器件90穩定地載置於平台部41。

<第5實施形態>

圖26係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之概略立體圖。圖27係表示圖26所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖28係表示圖26所示之電子零件檢查裝置之器件供給部之立體圖。圖29係表示圖28所示之器件供給部之放大立體圖。圖30係圖29中之B-B線剖視圖。圖31係圖30中之以虛線包圍之區域之放大圖。圖32~圖35係表示將IC器件收納至器件供給部之收納部之動作的剖視圖。圖36係用以說明將IC器件收納至器件供給部之收納部之動作之時序圖。圖37及圖38係表示檢查用固持部固持被載置於器件供給部之IC器件之動作的剖視圖。圖39及圖40係表示圖26所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

如圖27所示，檢查裝置1D被劃分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱作「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱作「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1D包括：電子零件搬送裝置(機械手)，其於各區域搬送IC器件90；電子零件檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，此外，檢查裝置1D具備監視器300、信號燈400、及操作面板700(參照圖26)。

再者，檢查裝置1D係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖27中之-Y軸側)成為正面側，其相反側、即配置有檢查區域A3之側(圖27中之+Y軸側)設為背面側而使用。

於供給區域A2，設置有溫度調整部12、器件搬送頭13D、托盤搬送機構15、及姿勢檢測部(檢測部)25。

器件搬送頭13D係能夠於供給區域A2內沿X方向及Y方向、進而亦沿Z方向移動地受到支持。藉此，器件搬送頭13D能夠擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90的搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部14D之間之IC器件90的搬送。再者，於溫度調整部12與器件供給部14D之間之IC器件90之搬送中，IC器件90經由姿勢檢測部25上。

姿勢檢測部25係檢測由器件搬送頭13D固持之固持狀態之IC器件90之姿勢者。該姿勢檢測部25能夠藉由拍攝固持狀態之IC器件90而檢測該IC器件90之姿勢。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有電子零件檢查部16、及作為搬送部之器件搬送頭17D。又，亦設置有以跨越供給區域A2與檢測區域A3之方式移動之器件供給部14D、及以跨越檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。

器件供給部14D係能夠載置由溫度調整部12進行溫度調整後之IC器件90且將該IC器件90搬送(移動)至電子零件檢查部16附近之載置部，有時被稱作「供給用梭板」。該器件供給部14D係能夠於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向於水平方向上移動地受到支持。於圖27所示之構成中，器件供給部14D係於Y方向上配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14D。又，器件供給部14D係構成為對於經上述溫度調整後之IC器件90，能夠維持其溫度調整狀態。藉此，能夠將IC器件90冷卻或加熱，由此，能夠維持該IC器件90之溫度調整狀態。

再者，於本實施形態中，如圖27所示，姿勢檢測部25係於2個器件供給部14D位於供給區域A2之狀態下，配置於該等器件供給部14D之間。

作為搬送部之器件搬送頭17D係能夠於檢查區域A3內沿Y方向及Z方向移動地受到支持。藉此，器件搬送頭17D能夠將自供給區域A2搬入之器件供給部14D上之IC器件90搬送、載置於電子零件檢查部16上。再者，器件搬送頭17D亦能夠將IC器件90冷卻或加熱從而將該IC器件90調整為適合檢查之溫度。

器件回收部18係能夠載置在電子零件檢查部16中之檢查已結束之IC器件90且將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4的載置部，有時被稱作「回收用梭板」。該器件回收部18係能夠於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向於水平方向上移動地受到支持。又，於圖27所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14D同樣地，於Y方向上配置有2個，電子零件檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於任一器件回收部18。該搬送係藉由器件搬送頭17D進行。

控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13D、器件供給部14D、托盤搬送機構15、電子零件檢查部16、器件搬送頭17D、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B、姿勢檢測部25之各部之驅動。

操作員能夠經由監視器300設定或確認檢查裝置1D之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1D之正面側上部。如圖26所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置對顯示於監視器300之畫面進行操作時所使用之滑鼠的滑鼠台600。

又，於相對於監視器300為圖26中之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係有別於監視器300而對檢查裝置1D命令所期望之動作者。

又，信號燈400能夠藉由發光之顏色之組合而報知檢查裝置1D之作動狀態等。信號燈400配置於檢查裝置1D之上部。再者，於檢查裝置1D中內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知檢查裝置1D之作動狀態等。

如圖27所示，檢查裝置1D中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間係由第1間隔壁61隔開(分隔)，供給區域A2與檢查區域A3之間係由第2間隔壁62隔開，檢查區域A3與回收區域A4之間係由第3間隔壁63隔開，回收區域A4與托盤去除區域A5之間係由第4間隔壁64隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5間隔壁65隔開。該等間隔壁具有保持各區域之氣密性之功能。進而，檢查裝置1D之最外裝由外殼覆蓋，於該外殼例如有前外殼70、側外殼71、側外殼72、後外殼73、及上外殼74。

檢查裝置1D成為如下裝置：能夠檢查作為IC器件90之俯視下之外形形狀呈矩形者，但尤其適合於檢查俯視下於外形之至少一部分具有曲線形狀、即帶弧度者。作為此種帶弧度之IC器件90，並無特別限定，例如，可例舉圖3~圖5所示者，例如可內置於手錶而使用。

另外，於將IC器件90搬送至電子零件檢查部16時，若為於俯視下呈矩形之IC器件90，則能夠將其直線狀之緣部作為基準而進行定位，但若為於俯視下帶弧度之IC器件90，則由於緣部901c呈圓弧狀或橢圓弧狀彎曲，故難以將該緣部901c作為基準而進行定位。

首先，對器件搬送頭13D進行說明。

如圖27及圖32~圖35所示，器件搬送頭13D具有抽吸部131、及支持抽吸部131之基座(未圖示)。再者，於本實施形態中，抽吸部131設置有4個，但於圖32~圖35中，代表性地圖示有1個。

各抽吸部131例如具有連接於噴射器等真空產生裝置之圓環狀之吸附墊134。於吸附墊134抵接於IC器件90之正面側之面901b之狀態下真空產生裝置作動，藉此，能夠利用吸附墊134抽吸IC器件90。而且，能夠維持著該抽吸狀態搬送IC器件90。如此，抽吸部131成為藉由抽吸而固持IC器件90且能夠維持其固持狀態之固持部。又，於解除IC器件90之固持狀態時，可藉由真空產生裝置中之真空破壞而進行。

又，藉由利用抽吸部131固持IC器件90，而與例如利用指或爪等固持IC器件90之構成相比，能夠使器件搬送頭13D之構成簡單。

其次，對器件供給部14D進行說明。

如圖28及圖29所示，器件供給部14D係由板狀構件構成，且具有收納IC器件90之4個收納部23、設置於收納部23內且支持IC器件90之支持部24、進行IC器件90之定位之定位孔5、抽吸部8、及檢測IC器件90之有無之IC器件檢測部9。

如圖28所示，各收納部23係配置成格子狀。再者，由於各收納部23分別為相同之構成，故以下代表性地對1個收納部23進行說明。

如圖29所示，收納部23係由朝+Z側開放且具有底部231與內周部(外周抵接部)232之凹部構成。該收納部23於自Z軸方向觀察時呈圓形，可於內側收納IC器件90。再者，以下，將於收納部23收納有IC器件90之狀態稱作「收納狀態」，於該收納狀態下，成為對於檢查適當之姿勢(檢查適當姿勢)。

於底部231，設置有抽吸部8之抽吸孔81、及支持部24。又，內周部232於收納狀態下與IC器件90之外周部、即緣部901c抵接(參照圖30)。藉此，能夠防止於收納狀態下IC器件90於XY面內移動。由此，能夠維持收納狀態。

支持部24係於收納狀態下與IC器件90之下表面抵接之部分。支持部24具有第1支持部241、第2支持部242、第3支持部243、及第4支持部244。第1支持部241~第4支持部244係配置於設置在底部231之中央部之抽吸孔81之周邊。

第1支持部241配置於抽吸孔81之-X軸側。第2支持部242配置於抽吸孔81之+Y軸側。第3支持部243配置於抽吸孔81之+X軸側。第4支持部244配置於抽吸孔81之-Y軸側。

又，第1支持部241、第2支持部242及第3支持部243呈板狀，厚度小於收納部23之深度。第4支持部244呈沿著X軸方向設置之角柱狀。又，第1支持部241~第4支持部244之厚度(Z軸方向之厚度)相同，例如可設為0.5mm以上且0.8mm以下。

又，第1支持部241之上表面241a、第2支持部242之上表面242a、第3支持部243之上表面243a、及第4支持部244之上表面244a於收納狀態下與IC器件90之與端子部902不同之部分、即本體部901之背面側之面901a抵接而支持IC器件90。

如此，第1支持部241~第4支持部244成為形成於底部231且Z軸方向之高度與底部231不同之階差部。藉此，可將IC器件90之端子部902設為自底部231隔開之狀態。由此，能夠防止於收納狀態下端子部902因與底部231接觸而產生損傷。

此種第1支持部241~第4支持部244及器件供給部14D之面向收納部23之部分、即與IC器件90接觸之部分較佳為包含具有導電性之材料。藉此，能夠防止IC器件90帶電。由此，能夠防止因IC器件90帶電而發生故障。

作為具有導電性之材料，並無特別限定，例如，可使用如不鏽鋼、鋁或鋁合金等之各種金屬材料、或使丙烯酸系、胺基甲酸酯系、聚酯系、環氧系、聚氯乙烯系、黑色素系、聚醯亞胺系等樹脂材料中含有具有導電性之填料而成之材料等。又，作為該填料，並無特別限定，例如，可例舉氧化鋅系、氧化鈦系、氧化錫系、氧化銦系、氧化銻系等。

如圖29所示，於第1支持部241，在互不相同之位置各形成有1個朝上表面241a開放之定位孔5及退避孔10。又，於第2支持部242，在互不相同之位置形成有朝上表面242a開放之3個退避孔10。又，於第3支持部243，在互不相同之位置各形成有1個朝上表面243a開放之定位孔5及退避孔10。此處，分別設置於第1支持部241及第3支持部243之2個定位孔5分別相當於第1凹部或第2凹部，例如，若第1支持部241之定位孔5相當於第1凹部，則第3支持部243之定位孔5相當於第2凹部。

以下，對定位孔5及退避孔10進行說明，但由於各定位孔5係除形成部位不同以外其他方面相同之構成，故代表性地對一定位孔5進行說明。又，由於各退避孔10係除形成部位不同以外其他方面相同之構成，故代表性地對1個退避孔10進行說明。

定位孔5於自Z軸方向觀察時，由圓形之孔構成。該定位孔5係供成為IC器件90相對於器件供給部14D之定位基準的端子部902插入之孔。

又，如圖31所示，定位孔5係開口51附近之內周部52呈錐狀。即，定位孔5具有開口51附近隨著朝深度方向深入而內徑變小之錐部53。藉此，於設為插入狀態時，端子部902一面由錐部53引導一面插入至定位孔5內。由此，於設為插入狀態時，即便端子部902與定位孔5之位置略微偏移，亦能夠設為插入狀態。再者，如圖3所示，以下，將定位用之端子部902設為第1端子及第2端子而亦稱作端子部902a、902b。

再者，於將端子部902a、902b插入至定位孔5內時，藉由弱化器件搬送頭13D之激磁狀態而設為所謂之「浮動狀態」，能夠使器件搬送頭13D繞Z軸略微旋轉。藉由設為該浮動狀態並將端子部902插入至定位孔5內，從而端子部902易於被錐部53引導。由此，能夠更順利地進行端子部902之插入。

又，如圖30所示，於插入狀態下，定位孔5之內周部52與定位用之端子部902(端子部902a、902b)抵接。藉此，端子部902之移動被定位孔5之內周部52限制。由此，能夠防止於插入狀態下IC器件90於圓周方向上旋轉。因此，能夠於已進行IC器件90之定位、尤其是圓周方向之定位之狀態下將IC器件90搬送至電子零件檢查部16。其結果，能夠準確地進行檢查。

如圖29所示，退避孔10係設置於定位孔5之附近。退避孔10係於收納狀態下供定位用之端子部902a、902b以外之端子部902插入之部分。

該退避孔10之內徑

大於定位孔5之內徑

。因此，於收納狀態下，端子部902與退避孔10之內周部101成為非接觸狀態。由此，能夠防止定位用之端子部902以外之端子因與內周部101接觸而產生損傷。

此處，定位用之端子部902a、902b係如上所述般與定位孔5之內周部52接觸(參照圖30)。於檢查裝置1D中，由於IC器件90之本體部901與第1支持部241~第4支持部244接觸，故以IC器件90整體觀察時，能夠使端子部902a、902b與定位孔5之內周部52接觸之面積相對小於本體部901與第1支持部241~第4支持部244接觸之面積。藉此，即便於收納狀態下施加有IC器件90與器件供給部14D發生位置偏移之方向之外力，亦能夠防止或抑制負荷集中於定位用之端子部902a、902b。其結果，能夠防止或抑制於端子部902a、902b產生損傷。

如以上所說明之構成係設置於位於檢查區域A3之正前方之器件供給部14D，藉此，能夠減少IC器件90於搬送過程中發生位置偏移之風險。由此，能夠更準確地進行檢查。

再者，於上述中，將多個端子部902中之2個端子部902a、902b設為作為定位基準之第1端子及第2端子，將2個定位孔5之內周部52分別設為第1抵接部及第2抵接部而進行了說明。本發明並不限定於此，亦可將3個以上之端子部902設為定位基準，且設置與其等對應之3個以上之定位孔5。

其次，對抽吸部8進行說明。

如圖30及圖32~圖35所示，抽吸部8具有設置於收納部23之底部231之抽吸孔81、及經由抽吸孔81進行抽吸之抽吸泵82。

如圖32~圖35所示，抽吸孔81與位於器件供給部14D之厚度方向之中途的空腔部141連通。又，該空腔部141亦與上述定位孔5及退避孔10連通。因此，於器件供給部14D中，亦能夠於退避孔10進行抽吸。

作為抽吸泵82，可使用噴射器等真空產生裝置。又，抽吸泵82與控制部800電性連接，由控制部800控制作動。

根據此種抽吸部8，藉由在收納狀態下使抽吸泵82作動，能夠將IC器件90朝-Z軸側抽吸。由此，能夠穩定地維持上述定位狀態。

此處，第1支持部241~第4支持部244於XY平面上相互隔開。即，於第1支持部241~第4支持部244之間，分別形成有間隙S。因此，於收納狀態下，抽吸孔81成為經由各間隙S與收納部23之外側連通之狀態。藉由該連通，抽吸部8之抽吸力與省略了間隙S之情形相比減弱。由此，將IC器件90吸附於第1支持部241~第4支持部244之力減弱相當於抽吸力所減弱之量。其結果，能夠減輕因抽吸而對IC器件90施加之負荷。

如此，於檢查裝置1D中，能夠兼顧藉由抽吸之檢查適當姿勢之維持與減輕對IC器件90之負荷之相反之特性。

又，抽吸部8相對於4個收納部23分別各設置有1個。因此，與藉由1個抽吸泵82抽吸4個收納部23內之IC器件90之情形相比，能夠增強抽吸力。又，各抽吸部8可相互獨立地作動。藉此，能夠獨立地調節各抽吸部8之抽吸力之強弱。

其次，對IC器件檢測部9進行說明。

如圖29及圖32~圖35所示，IC器件檢測部9係檢測於收納部23收納有IC器件90之情況者。該IC器件檢測部9具有光學感測器91、及抽吸力感測器(抽吸力檢測部)92。

圖29所示之光學感測器91具有發出雷射光L之發光部911、及接收所發出之雷射光L之受光部912。

發光部911配置於與收納部23連通之槽233內。該槽233自收納部 23朝+Y軸方向延伸，發光部911朝-Y軸方向發出雷射光L。此種發光部911與控制部800電性連接，而控制作動。

受光部912配置於與收納部23連通之槽234內。該槽234自收納部23朝-Y軸方向延伸。因此，受光部912設置於與發光部911介隔收納部23而對向之位置。此種受光部912與控制部800電性連接，而控制作動。

於成為收納狀態之前，受光部912接收雷射光L。另一方面，於收納狀態下，發光部911所發出之雷射光L被IC器件90遮斷。可藉由該遮斷而檢測已成為收納狀態之情況。

如圖32~圖35所示，抽吸力感測器92係配置於抽吸泵82之附近。作為該抽吸力感測器92，只要為檢測抽吸力感測器92之抽吸力者，則並無特別限定，可使用公知之感測器。

於成為收納狀態時，收納部23之開口由IC器件90堵塞，從而抽吸力產生變化。藉由檢測該變化，能夠掌握已成為收納狀態之情況。

又，如圖32~圖35所示，在抽吸孔81與抽吸泵82之間，設置有閥體(調節部)83。該閥體83係開閉自如地構成，根據開閉之程度調節抽吸力。藉此，例如，可根據IC器件90之種類調節抽吸力。由此，例如，於抽吸端子部902相對較容易受到損傷之IC器件90之情形時，能夠相對減弱抽吸力。

其次，基於圖32~圖35及圖36所示之時序圖，對將IC器件90配置於收納部23之動作詳細地進行說明。

於圖36中，圖示有3條曲線，最上方之曲線(以下稱作「上曲線」)係縱軸表示器件搬送頭13D之高度、橫軸表示時間之曲線。正中間之曲線(以下「稱作中曲線」)係縱軸表示器件搬送頭13D之抽吸部131之接通(ON)/斷開(OFF)、橫軸表示時間之曲線。最下方之曲線(以下稱作「下曲線」)係縱軸表示抽吸部8之接通/斷開、橫軸表示實感之曲線。

再者，圖36中之t0對應於圖32所示之狀態。圖35中之t1對應於圖33所示之狀態。圖36中之t2對應於圖34所示之狀態。而且，圖36中之t3對應於圖35所示之狀態。

圖32係設為收納狀態之前、即器件搬送頭13D維持著固持IC器件90之狀態位於收納部23之上方之狀態。如圖36之上曲線所示，於圖32所示之狀態下，器件搬送頭13D抽吸IC器件90。

其次，如圖33所示，使13自圖32所示之位置維持著固持IC器件90之狀態下降。此時，如圖36之下曲線所示，於IC器件90自收納部23隔開之狀態下使器件供給部14D側之抽吸部8作動。即，自IC器件90被收納於收納部23之前抽吸部8開始作動。因此，如下所述般，能夠於將IC器件90配置於收納部23時已設為抽吸部8抽吸IC器件90之狀態。

其次，如圖34所示，器件搬送頭13D自圖32所示之位置維持著固持IC器件90之狀態下降直至IC器件90被收納於收納部23為止。此時，如圖36之中曲線所示，器件搬送頭13D解除IC器件90之抽吸、即解除固持。

然後，如圖35所示，器件搬送頭13D係維持著使IC器件90留在收納部23之狀態上升。藉此，可設為收納狀態。

此處，假設於如先前般在抽吸部8未進行抽吸之狀態下解除器件搬送頭13D之抽吸之情形時，存在雖略微但IC器件90旋轉之情形。相對於此，於檢查裝置1D中，抽吸部8抽吸IC器件90，於維持著IC器件90之收納狀態之狀態下解除器件搬送頭13D之抽吸。藉此，能夠有效地防止如先前之設為收納狀態時之位置偏移。由此，能夠防止於自器件搬送頭13D向器件供給部14D交接IC器件90時檢查適當姿勢被破壞。其結果，能夠將IC器件90維持著檢查適當姿勢搬送至檢查區域 A3，從而能夠準確地進行檢查。

又，如圖36之中曲線及下曲線所示，於抽吸部8將IC器件90抽吸特定時間(時間t1至時間t2之期間)後，器件搬送頭13D解除抽吸。即，於時間t1至時間t2之期間，抽吸部8與器件搬送頭13D之兩者抽吸IC器件90。由此，能夠更確實地於抽吸部8抽吸IC器件90之狀態下解除器件搬送頭13D之抽吸。

以上，對在器件搬送頭13D與器件供給部14D之間之供給區域(第1位置)A2中之IC器件90之交付進行了說明。如圖27所示，於檢查裝置1D中，器件供給部14D維持著收納有IC器件90之狀態移動至檢查區域(第2位置)A3內，器件搬送頭17D固持IC器件90並將其載置於電子零件檢查部16上。在器件供給部14D與器件搬送頭17D之間之IC器件90之交付中，亦能夠維持檢查適當姿勢。

首先，對器件搬送頭(檢查用固持部)17D進行說明。

如圖37及圖38所示，器件搬送頭17D係與器件搬送頭13D相同之構成，且具有抽吸部171。再者，雖未圖示，但抽吸部171設置有4個，各抽吸部171對應於各收納部23。

抽吸部171例如具有連接於噴射器等真空產生裝置之圓環狀之吸附墊174。於吸附墊174抵接於IC器件90之正面側之面901b之狀態下真空產生裝置作動，藉此，能夠利用吸附墊174抽吸IC器件90。而且，能夠維持著該抽吸狀態將IC器件90搬送至電子零件檢查部16。

其次，使用圖37及圖38對自收納部23固持IC器件90之動作進行說明。

圖37係表示向檢查區域A3內移動而來之狀態之圖。此時，器件搬送頭17D位於收納部23之上方，抽吸部171為尚未作動之狀態，器件供給部14D側之抽吸部8為正在作動之狀態。

其次，如圖38所示，使器件搬送頭17D下降直至吸附墊174與IC 器件90之正面側之面901b抵接為止。於抵接後使抽吸部171作動而進行固持。此時，IC器件90於收納部23內由抽吸部171與抽吸部8之兩者抽吸。

然後，於兩者之抽吸進行特定時間後，解除抽吸部8之抽吸。藉此，器件搬送頭17D維持著固持IC器件之狀態上升，從而能夠將IC器件90搬送至電子零件檢查部16。

如此，於檢查裝置1D中，於抽吸部8抽吸IC器件90之狀態下，器件搬送頭17D固持IC器件90，於該固持之狀態下解除抽吸部8之抽吸。藉此，能夠維持著檢查適當姿勢不變由器件搬送頭17D自器件供給部14D接收IC器件90並進行搬送。由此，能夠更加準確地進行檢查。

其次，基於圖39所示之流程圖，對器件搬送頭13D將IC器件90載置於器件供給部14D時之控制部800之控制動作進行說明。

於步驟S301中，使器件搬送頭13D以抽吸IC器件90之狀態下降(參照圖32)。

其次，於步驟S302中，於器件搬送頭13D下降之中途使抽吸部8作動而開始抽吸(參照圖33)。

於步驟S303中，判斷是否已將IC器件90收納於收納部23內。該判斷係基於受光部912有無接收雷射光L及抽吸力感測器92所檢測出之抽吸力之變化而進行(參照圖29及圖32~圖35)。

若於步驟S303中判斷為已將IC器件90收納於收納部23內，則使計時器作動(步驟S304)。

然後，於步驟S305中，判斷是否計時結束。若已計時結束，則於步驟S306中解除器件搬送頭13D之抽吸。

其次，基於圖40所示之流程圖，對器件搬送頭17D固持被載置於器件供給部14D之IC器件90時之控制部800之控制動作進行說明。

首先，於步驟S401中，使器件搬送頭17D下降直至吸附墊174與IC器件90抵接為止(參照圖37及圖38)。於該下降時，抽吸部8抽吸IC器件90。

於步驟S402中，若判斷為吸附墊174已與IC器件90抵接，則於步驟S403中，使抽吸部171作動而抽吸IC器件90。

然後，於步驟S404中，使計時器作動。於步驟S405中判斷是否計時結束。若已計時結束，則於步驟S406中停止抽吸部8之抽吸，於步驟S407中，器件搬送頭17D將IC器件90維持著檢查適當姿勢搬送至電子零件檢查部16。

<第6實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第6實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1E係除支持部之構成/形狀不同以外，其他與上述第5實施形態之檢查裝置1D相同。

如圖41所示，檢查裝置1E之支持部24A具有第1支持部241A、第2支持部242A、第3支持部243A、及第4支持部244A。第1支持部241A~第4支持部244A分別呈角柱狀，且以於自Z軸方向觀察時包圍抽吸孔81之方式設置。

第1支持部241A設置於抽吸孔81之+Y軸側，且沿X軸方向延伸。第2支持部242A設置於抽吸孔81之-Y軸側，且沿X軸方向延伸。第3支持部243A設置於抽吸孔81之-X軸側，且沿Y軸方向延伸。第4支持部244A設置於抽吸孔81之+X軸側，且沿Y軸方向延伸。

此種支持部24A係於收納狀態下，其第1支持部241A~244A之上表面245分別與IC器件90之本體部901抵接而支持IC器件90。

又，第1支持部241A之+Y軸側之面(外周部)2411A與端子部902中之偏向+Y軸側之2個端子部902抵接。又，第2支持部242A之-Y軸側之面(外周部)2421A與端子部902中之偏向-Y軸側之2個端子部902抵接。又，第3支持部243A之-X軸側之面(外周部)2431A與端子部902中之偏向-X軸側之1個端子部902抵接。

再者，第4支持部244A之+X軸側之面(外周部)2441A與端子部902中之偏向+X軸側之1個端子部902抵接。

根據此種本實施形態，第1支持部241A~第4支持部244A能夠相對於端子部902自IC器件90之內周側朝向外周側抵接。由此，能夠於收納狀態下有效地維持檢查適當姿勢。

再者，第1支持部241A~第4支持部244A即便省略其等中之2個而為僅2個之構成，亦能夠發揮與上述相同之功能。於該情形時，2個支持部係作為第1抵接部(第1凸部)及第2抵接部(第2凸部)發揮功能。

<第7實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第7實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1F係除支持部之配置位置不同以外，其他與上述第6實施形態之檢查裝置1E相同。

如圖42所示，檢查裝置1F之支持部24B具有第1支持部241B、第2支持部242B、第3支持部243B、及第4支持部244B。

第1支持部241B係與上述第6實施形態中之第1支持部241A相同之構成。又，第2支持部242B係與上述第6實施形態中之第2支持部242A 相同之構成。

第3支持部243B(外周抵接部)配置於抽吸孔81之-X軸側，於收納狀態下，與IC器件90之緣部901c抵接。第4支持部244B(外周抵接部)配置於抽吸孔81之+X軸側，於收納狀態下，與IC器件90之緣部901c抵接。

根據此種本實施形態，能夠防止於收納狀態下IC器件90於收納部23內發生位置偏移，並且能夠有效地維持檢查適當姿勢。

尤其是由於第3支持部243B及第4支持部244B作為外周抵接部發揮功能，故能夠消除收納部23之大小之限制。即，無需使收納部23與IC器件90之自Z軸方向觀察時之大小相同，而能夠使收納部23之大小較IC器件90大。由此，亦能夠收納較圖示之IC器件90大之IC器件90，從而通用性優異。

<第8實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第8實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1G係除指示部之構成/形狀不同以外，其他與上述第6實施形態之檢查裝置1E相同。

如圖43所示，檢查裝置1G之支持部24C具有第1支持部241C、第2支持部242C、第3支持部243C、及第4支持部244C。

第1支持部241C於收納狀態下，位於偏向+Y軸側之端子部902之外側(+Y軸側)。第2支持部242C於收納狀態下，位於偏向-Y軸側之端子部902之外側(-Y軸側)。第3支持部243C於收納狀態下，位於偏向-X軸側之端子部902之外側(-X軸側)。第4支持部244C於收納狀態下，位於偏向+X軸側之端子部902之外側(+X軸側)。

根據此種本實施形態，第1支持部241C~第4支持部244C能夠相對於端子部902自IC器件90之外周側朝向內周側抵接。由此，能夠於收納狀態下有效地維持檢查適當姿勢。

<第9實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第9實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1H係除抵接部之構成/形狀不同以外，其他與上述第5實施形態之檢查裝置1D相同。

如圖44所示，於本實施形態之檢查裝置1H中，省略了支持部24，於收納部23H之底部231H，設置有定位孔5H。定位孔5H於自Z軸方向觀察時係相對於收納部23H偏心地設置。即，位於自收納部23H之中央部(抽吸孔81)偏移之位置。於收納狀態下，端子部902與定位孔5H之內周部52抵接。又，收納部23H之內周部232與IC器件90之緣部901c抵接。

如此，於本實施形態中，可藉由定位孔5H之內周部52與收納部23H之內周部232而於收納狀態下有效地維持檢查適當姿勢。進而，可省略支持部，從而能夠使構成簡單。

<第10實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第10實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1J係除抵接部之構成/形狀不同以外，其他與上述第6實施形態之檢查裝置1E相同。

如圖45所示，本實施形態之檢查裝置1J進而具有支持部24D。支持部24D具有第1支持部241D、第2支持部242D、第3支持部243D、及第4支持部244D。

第1支持部241D與IC器件90之+Y軸側之緣部901c抵接。第2支持部242D與IC器件90之-Y軸側之緣部901c抵接。第3支持部243D與IC器件90之-X軸側之緣部901c抵接。第4支持部244D與IC器件90之+X軸側之緣部901c抵接。

根據此種本實施形態，可藉由支持部24D，以IC器件90之外形作為基準進行定位(暫時性定位)，且可藉由支持部24A與端子部902抵接，而以成為檢查適當姿勢之方式進行定位(正式定位)。即，根據本實施形態，可利用IC器件90之外形基準進行X方向及Y方向之定位，且藉由支持部24A進行繞Z軸之定位。由此，於收納部23中，能夠更加準確且迅速地設為檢查適當姿勢。

<第11實施形態>

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第11實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1K係除器件供給部之構成/形狀不同以外，其他與上述第5實施形態之檢查裝置1D相同。

如圖46所示，器件供給部14K具有設置於與收納部23為相反側之相機26。相機26例如由CCD相機等構成，經由抽吸孔81自下側拍攝器件搬送頭13D所固持之IC器件90。又，以下，對藉由相機26於器件搬送頭13D提昇IC器件90、即IC器件90自收納部23遠離之狀態下拍攝IC器件90之情形進行說明。再者，相機26亦可於收納狀態下拍攝IC器件90。

由此種相機26拍攝到之圖像係被發送至控制部800，並被進行如下控制。

於判斷為IC器件90維持檢查適當姿勢之情形時，將IC器件90搬送至電子零件檢查部16(參照圖27)。另一方面，於判斷為IC器件90並非檢查適當姿勢之情形時，可再次將IC器件90收納於收納部23並將其設為檢查適當姿勢。再者，於判斷為IC器件90並非檢查適當姿勢之情形時，亦可不進行檢查而將其搬送至器件回收部18(參照圖27)。

以上，雖已就圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意之構成進行置換。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)者。

IC器件除了為矩形、圖3~圖5所示之形狀者以外，例如，亦可為如圓形之一部分缺損之形狀者、星形者。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3‧‧‧轉動驅動部

13‧‧‧器件搬送頭

31‧‧‧馬達

32‧‧‧帶輪

33‧‧‧張緊器

34‧‧‧正時皮帶

90‧‧‧IC器件

131‧‧‧抽吸部

132‧‧‧基座

133‧‧‧管體

901‧‧‧本體部

901b‧‧‧正面側之面

A‧‧‧箭頭

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

X‧‧‧X軸

Y‧‧‧Y軸

Z‧‧‧Z軸

Claims

一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具有：固持部，其能夠於固持著電子零件之固持狀態下至少調整上述電子零件之姿勢；檢測部，其能夠檢測上述固持狀態之上述電子零件之姿勢；及載置部，其能夠將已由上述檢測部檢測出上述姿勢之上述電子零件載置並移動；且上述固持部係使上述固持狀態之上述電子零件旋轉者。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述固持部之旋轉角度至少為180°。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中於上述固持部具有能夠調整上述姿勢之複數個姿勢調整部。
如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述複數個姿勢調整部能夠分別調整上述姿勢。
如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述複數個姿勢調整部能夠個別地對上述電子零件進行旋轉控制。
如請求項5之電子零件搬送裝置，其具有1個使上述複數個姿勢調整部轉動驅動之轉動驅動部。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件於外形之一部分具有曲線形狀。
如請求項7之電子零件搬送裝置，其中上述曲線形狀為圓弧形狀。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件之外形為圓形。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具有：固持部，其能夠於固持著電子零件之固持狀態下至少調整姿勢；檢測部，其能夠檢測上述固持狀態之上述電子零件之姿勢；載置部，其能夠將已由上述檢測部檢測出上述姿勢之上述電子零件載置並移動；及電子零件檢查部，其檢查上述電子零件；且上述固持部係使上述固持狀態之上述電子零件旋轉者。