JP2013024829A - 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動する電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】第１面及び第２面を備える電子部品１の第１面を撮像して第１画像を形成する第１撮像部２１と、第２面を撮像して第２画像を形成する第２撮像部１０と、電子部品１を把持する把持部２５と、把持部２５を移動させる可動部２４と、第１画像を用いて第１面の位置を検出し、第２画像を用いて第２面の位置を検出し、把持部２５、可動部２４を制御する制御装置２６と、を備え、制御装置２６が検出した第１面の位置の情報を用いて把持部２５は把持部２５と第１面との相対位置を所定の相対位置にして電子部品１を把持し、制御装置２６が検出した第２面の位置の情報を用いて可動部２４は第２面を所定の位置に移動する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法にかかり、特に電子部品の位置合わせに関するものである。

電子部品を検査するときに電子部品の電極にプローブを当接して電気信号を伝送する。電子部品の高密度化に伴い電極の密度が高くなっており、プローブに対して位置精度良く電子部品を配置する必要がある。この電子部品を搬送してプローブに当接させる装置が電子部品搬送装置である。そして、電子部品搬送装置は電子部品の電極をプローブに正しく当接させることが適正な検査を維持するうえで特に重要となっている。

近年、電子部品は小型化及び高集積化され、電子部品の下面及び上面の両面にそれぞれ電極が設けられている。さらに電子部品の上面に他の電子部品が積層された構造の電子部品が検査対象とされることも多い。この構造の電子部品をパッケージオンパッケージ（ＰＯＰ）と称す。この積層構造の電子部品においても、電子部品の下面及び上面の両面にそれぞれ電極が設けられている。

微細な間隔を有する電子部品の電極を検査用ソケットの接触端子に正しく接続する技術の一例が特許文献１に開示されている。これによると、電子部品を把持した把持側アームに拘束／非拘束切換え機構を備え、把持した電子部品を下部より撮像する。また、把持側アームとは別のユニットで構成される位置補正手段によりその撮像結果に基づき電子部品の位置補正を行ない、拘束／非拘束切換え機構によりこの補正された位置で電子部品を把持側アームに対して固定する。そして、こうして位置が固定された電子部品の電極を検査用ソケットの接触端子に接触させるようにしている。これにより、検査用ヘッドと電子部品との間の位置関係の精度を高く維持することができるようになり、ひいては検査用ヘッドによる検査用ソケットへの電子部品の検査精度を高く維持することができるようになる。

国際特許番号ＷＯ２００３／０７５０２３号パンフレット

電子部品の上面と下面との両面に端子があるとき、両面の端子の相対位置は製造工程の条件により移動することがある。従って、電子部品の上面と下面との両面の端子をそれぞれ電子部品の端子位置に合わせてプローブに当接させる必要がある。そこで、電子部品の第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動する電子部品搬送装置が求められていた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例にかかる電子部品搬送装置では、第１面及び第２面を備える電子部品の前記第１面を撮像して第１画像を形成し、前記第２面を撮像して第２画像を形成する撮像部と、前記電子部品を把持する把持部と、前記把持部を移動させる可動部と、前記第１画像を用いて前記第１面の位置を検出し、前記第２画像を用いて前記第２面の位置を検出し、前記把持部、前記可動部を制御する制御部と、を備え、前記制御部が検出した前記第１面の位置の情報を用いて前記把持部は前記把持部と前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持し、前記制御部が検出した前記第２面の位置の情報を用いて前記可動部は前記第２面を所定の位置に移動することを特徴とする。

本適用例によれば、制御部が撮像部を制御し、撮像部が電子部品の第１面を撮像し第１画像を形成する。制御部は第１画像を用いて第１面の位置を検出する。そして、制御部は可動部を制御し、可動部が把持部を移動させる。さらに、制御部は把持部を制御し、把持部が電子部品を把持する。このとき、制御部は把持部と第１面との相対位置が所定の相対位置となるように把持部に電子部品を把持させる。制御部は第１面の位置を検出して把持させている為、把持部と第１面との相対位置を位置精度良く合わせて把持部に把持させることができる。

制御部が撮像部を制御し、撮像部が電子部品の第２面を撮像し第２画像を形成する。制御部は第２画像を用いて第２面の位置を認識する。そして、制御部は把持部の動作を制御して、第２面を所定の位置に移動する。制御部は第２面の位置を検出して移動させている為、第２面を位置精度良く所定の位置に移動させることができる。従って、電子部品搬送装置は把持部と第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動することができる。

［適用例２］
上記適用例にかかる電子部品搬送装置において、前記撮像部は前記把持部を撮像し、前記制御部は前記把持部の画像を用いて前記把持部の位置を検出し、前記把持部は前記制御部が検出した前記把持部の位置の情報を用いて前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持することを特徴とする。

本適用例によれば、撮像部は把持部を撮像している。制御部は、第１面に加え把持部の位置を検出する。従って、制御部が認識していた把持部の位置に対して把持部の位置が変わるときにも、変わった位置に対応して電子部品を把持することができる。

［適用例３］
上記適用例にかかる電子部品搬送装置において、前記撮像部は前記電子部品を移動する予定の場所である移動予定場所を撮像し、前記制御部は前記移動予定場所の画像を用いて前記移動予定場所の位置を検出し、前記把持部は前記制御部が検出した前記移動予定場所の位置の情報を用いて前記第２面を前記移動予定場所に移動することを特徴とする。

本適用例によれば、撮像部は電子部品を移動する予定の場所を撮像している。制御部は電子部品の移動予定場所の位置を認識する。従って、制御部が認識していた移動予定場所の位置に対して移動予定場所の位置が変わるときにも、変わった位置に対応して電子部品を移動することができる。

［適用例４］
上記適用例にかかる電子部品搬送装置において、前記撮像部は前記第１面を撮像する第１撮像部と前記第２面を撮像する第２撮像部とを備えることを特徴とする。

本適用例によれば、第１撮像部が第１面を撮像し、第２撮像部が第２面を撮像している。従って、第１面を撮像し易い場所に第１撮像部を配置し、第２面を撮像し易い場所に第２撮像部を配置することができる。従って、第１面及び第２面を容易に撮像することができる。

［適用例５］
本適用例にかかる電子部品搬送方法は、第１面及び第２面を備える電子部品を把持部が把持して搬送する電子部品搬送方法であって、前記第１面を撮像して前記第１面の位置情報を演算し、前記第１面の位置情報を用いて前記把持部と前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持し、前記第２面を撮像して前記第２面の位置情報を演算し、前記第２面の位置情報を用いて前記第２面を所定の位置に移動することを特徴とする。

本適用例によれば、第１面を撮像して第１面の位置情報を演算している。そして、第１面の位置情報を用いて把持部と第１面との相対位置を所定の相対位置にして電子部品を把持している。従って、把持部と第１面との相対位置を位置精度良く合わせて把持部が把持することができる。また、第２面を撮像して第２面の位置情報を演算している。そして、第２面の位置情報を用いて第２面を所定の位置に移動している。従って、第２面を位置精度良く所定の位置に移動することができる。その結果、把持部と第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動することができる。

［適用例６］
上記適用例にかかる電子部品搬送方法において、前記電子部品を把持する前に行われ、前記把持部を撮像して前記把持部の位置情報を演算し前記第１面の位置情報に加えて前記把持部の位置情報を用いて前記把持部と前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持することを特徴とする。

本適用例によれば、把持部が撮像され、第１面に加え把持部の位置情報が演算される。従って、認識していた把持部の位置に対して把持部の位置が変わるときにも、変わった把持部の位置に対応して電子部品を把持することができる。

［適用例７］
上記適用例にかかる電子部品搬送方法において、前記第２面を移動する前に行われ、前記電子部品を移動する予定の場所である移動予定場所を撮像して前記移動予定場所の位置情報を演算し、前記第２面の位置情報に加えて前記移動予定場所の位置情報を用いて前記第２面を前記移動予定場所の位置に移動することを特徴とする。

本適用例によれば、電子部品を移動する予定の場所が撮像され、電子部品の移動予定場所の位置情報が演算されている。従って、認識していた移動予定場所の位置が変わるときにも、変わった移動予定場所の位置に対応して電子部品を移動することができる。

第１の実施形態にかかり、（ａ）は、電子部品の構造を示す模式側面図、（ｂ）及び（ｃ）は、電子部品の構造を示す概略斜視図。 電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図。 （ａ）は把持部の構造を示す模式側断面図、（ｂ）は把持部を示す模式底面図、（ｃ）は検査台の構造を示す模式上面図、（ｄ）は検査台を示す模式側断面図。 電子部品検査装置の電気制御ブロック図。 検査作業を示すフローチャート。 検査作業における検査方法を説明するための模式図。 検査作業における検査方法を説明するための模式図。 検査作業における検査方法を説明するための模式図。 第２の実施形態にかかり、検査作業を示すフローチャート。 検査作業における検査方法を説明するための模式図。 検査作業における検査方法を説明するための模式図。 第３の実施形態にかかり、電子部品の検査装置を示す模式図。

本実施形態では、電子部品を搬送して位置決めする特徴的な電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置と、この電子部品搬送装置を用いて電子部品を搬送する電子部品搬送方法の特徴的な例について説明する。以下、実施例について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。

（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかわる電子部品搬送装置及び電子部品検査装置について図１〜図８に従って説明する。図１（ａ）は、電子部品の構造を示す模式側面図であり、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、電子部品の構造を示す概略斜視図である。図１（ｂ）は半導体素子が形成された面を示し、図１（ｃ）は電極のみが形成された面を示している。

図１に示すように、電子部品１は四角形の基板２を備え、基板２の第１面１ａには四角形の半導体チップ３が設置されている。第１面１ａでは半導体チップ３を第１電極４ａが環囲している。第１電極４ａは２列に配列して設置されている。基板２において第１面１ａに対して反対側の面を第２面１ｂとする。第２面１ｂには第２電極４ｂが格子状に配置されている。基板２内には配線層と絶縁層とが積層して形成され、半導体チップ３は配線層の配線を介して第１電極４ａ及び第２電極４ｂが構成する電極４に接続されている。

例えば、電子部品１は小型化、高集積化された部品の一つであって、複数の電子素子が積層された電子部品であっても良い。電子部品１は、電極が第１面１ａの第１電極４ａに接続される構造（ＰＯＰ：パッケージオンパッケージ）を有していてもよい。半導体チップ３は種類に特別の制限はなく、シリコンチップのままでもよく、樹脂モールドされたものでもよい。また、半導体チップ３のサイズにも特別な制限はなく、小型のチップでもよい。本実施形態では例えば一辺が２ｍｍのチップや、厚みが０．３（ｍｍ）のチップを採用している。小型、薄型のＩＣチップの一例としてはＷＬＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等があげられる。またこのように小型化された半導体チップ３を有する電子部品１は外形の小型化が進み、第１電極４ａ及び第２電極４ｂの端子間隔が短い微細化が促進されている。

図２は、電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図である。図２に示すように、電子部品検査装置５は直方体状の基台６を備えている。基台６の長手方向をＹ方向とし、水平面においてＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、鉛直方向を−Ｚ方向とする。

基台６上において図中左側には給材装置７が設置されている。給材装置７の上面には、Ｙ方向に延びる一対の案内レール８ａ，８ｂが給材装置７のＹ方向全幅にわたり凸設されている。一対の案内レール８ａ，８ｂの上側には直動機構を備えたステージ９が取付けられている。そのステージ９の直動機構は、例えば案内レール８ａ，８ｂに沿ってＹ方向に延びるリニアモーターを備えた直動機構である。そして、この直動機構に所定のステップ数に相対する駆動信号がリニアモーターに入力されると、リニアモーターが前進または後退して、ステージ９が同ステップ数に相当する分だけ、Ｙ方向に沿って往動または復動する。ステージ９のＺ方向を向く面は載置面９ａであり、載置面９ａには電子部品１が載置される。ステージ９には吸引式の基板チャック機構が設置されている。そして、基板チャック機構が電子部品１を載置面９ａに固定するようになっている。

基台６において給材装置７のＹ方向側には撮像部としての第２撮像部１０が設置されている。第２撮像部１０は、受光する光を電気信号に変換するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ）素子等を搭載した電気回路基板、ズーム機構を備えた対物レンズ、落射照明装置、自動焦点合わせ機構を備えている。これにより、第２撮像部１０と対向する場所に電子部品１が位置するとき、第２撮像部１０は電子部品１を撮影することができる。そして、第２撮像部１０は電子部品１に光を照射してピント合わせをした後撮影することにより、ピンボケの無い画像を撮影することができる。

基台６において第２撮像部１０のＹ方向側には検査台１１が設置されている。検査台１１は電子部品１を検査するときに電気信号を送受信するための治具である。

基台６上において検査台１１のＹ方向側には除材装置１２が設置されている。除材装置１２の上面にはＹ方向に延びる一対の案内レール１３ａ，１３ｂが全幅にわたり凸設されている。一対の案内レール１３ａ，１３ｂの上側には直動機構を備えたステージ１４が取付けられている。ステージ１４の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、ステージ１４は案内レール１３ａ，１３ｂに沿って往動または復動する。ステージ１４のＺ方向を向く面は載置面１４ａであり、載置面１４ａには電子部品１が載置される。

基台６の−Ｘ方向には略直方体状の支持台１５が設置されている。基台６に比べて支持台１５はＺ方向に高い形状となっている。支持台１５においてＸ方向を向く面にはＹ方向に延びる一対の案内レール１６ａ，１６ｂが支持台１５のＹ方向全幅にわたり凸設されている。案内レール１６ａ，１６ｂのＸ方向側には、一対の案内レール１６ａ，１６ｂに沿って移動する直動機構を備えたＹステージ１７が取付けられている。Ｙステージ１７の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、Ｙステージ１７は案内レール１６ａ，１６ｂに沿って往動または復動する。

Ｙステージ１７においてＸ方向を向く面にはＸ方向に延在する角柱状の腕部１８が設置されている。腕部１８において−Ｙ方向を向く面にはＸ方向に延びる一対の案内レール１９ａ，１９ｂが腕部１８のＸ方向全幅にわたり凸設されている。一対の案内レール１９ａ，１９ｂの−Ｙ方向側には案内レール１９ａ，１９ｂに沿って移動する直動機構を備えたＸステージ２０が取付けられている。Ｘステージ２０の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、Ｘステージ２０は案内レール１９ａ，１９ｂに沿って往動または復動する。

Ｘステージ２０には撮像部としての第１撮像部２１及びＺ移動装置２２が設置されている。第１撮像部２１は第２撮像部１０と同様な構造と機能を備えている。そして、第１撮像部２１及び第２撮像部１０にて撮像部を構成している。Ｚ移動装置２２は内部に直動機構を備え、直動機構はＺステージを昇降させる。そして、Ｚステージには回転装置２３が接続されている。そして、Ｚ移動装置２２は回転装置２３をＺ方向に昇降させることができる。Ｚ移動装置２２の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。

回転装置２３は回転軸２３ａを備え、回転軸２３ａには把持部２５が接続されている。これにより、回転装置２３はＺ方向を軸にして把持部２５を回転させることができる。回転装置２３はステップモーターまたはサーボモーターと減速装置とを組み合わせて構成され、回転軸２３ａを所定の角度に回動させる。サーボモーターのモーターの種類は特に限定されず、ＡＣモーター、ＤＣモーター、コアレスモーター、超音波モーター等を用いることができる。本実施形態では例えば、超音波モーターを採用している。Ｙステージ１７、Ｘステージ２０、Ｚ移動装置２２、回転装置２３等により可動部２４が構成されている。

基台６のＸ方向側には制御部としての制御装置２６が設置されている。制御装置２６は電子部品検査装置５の動作を制御する機能を備えている。さらに、制御装置２６は電子部品１を検査する機能を備えている。各制御装置２６は入力装置２６ａ及び出力装置２６ｂを備えている。入力装置２６ａはキーボートや入力コネクター等であり、信号やデータの他に操作者の指示を入力する装置である。出力装置２６ｂは表示装置や外部装置に出力する出力コネクター等であり、信号やデータを他装置へ出力する。他にも電子部品検査装置５の状況を操作者に伝達する装置である。

図３（ａ）は把持部の構造を示す模式側断面図であり、図３（ｂ）は把持部を示す模式底面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、把持部２５は直方体状の本体部２５ａを備えている。本体部２５ａはＺ方向側にて回転軸２３ａと接続されている。本体部２５ａの−Ｚ側の面は電子部品１を把持する側の面である把持面２５ｂである。把持面２５ｂには第１プローブ２７が四角の環状に配列して設置されている。第１プローブ２７は電子部品１の第１電極４ａと同じ配置となっている。従って、把持面２５ｂと電子部品１の第１面１ａとを重ねるとき、各第１プローブ２７は１つの第１電極４ａと接触するようになっている。第１プローブ２７は可動針と可動針を−Ｚ方向に付勢するばねを備えている。そして、把持部２５の把持面２５ｂを電子部品１の第１面１ａに押圧するとき、第１プローブ２７は第１電極４ａと低い接触抵抗にて電気的に接触するようになっている。

第１プローブ２７が形成する四角形のＹ方向の両側には第２プローブ２８の群が配列して配置されている。第１プローブ２７と第２プローブ２８とは同じ数が設置され配線２９により１対１の関係にて電気的に接続されている。これにより、電子部品１の第１電極４ａから入出力される信号は第１プローブ２７を経て第２プローブ２８から入出力することができる。

把持面２５ｂの中央には吸着部３０が設置されている。吸着部３０は略円筒状であり、吸着部３０の内部には空気を流動させる流路３０ａが設置されている。把持部２５の本体部２５ａには流路３０ａと連通する流路２５ｃが設置されている。流路２５ｃは配管３１を介して吸引装置３２と接続されている。

吸引装置３２は電磁弁３３及び真空装置３４等から構成されている。真空装置３４は真空ポンプ及び減圧タンクを備え空気を吸引可能になっている。電磁弁３３は入力される電気信号に応じて弁を切替える。そして、吸着部３０の流路３０ａの圧力を減圧状態と大気圧状態に切替えることができる。

吸着部３０の−Ｚ側にはＸＹ方向に平坦な吸着面３０ｂが形成されている。吸着面３０ｂを電子部品１の半導体チップ３に接触させて吸引装置３２が流路３０ａから空気を吸引する。これにより、流路３０ａ内が減圧するので、電子部品１が吸着部３０に吸着される。

本体部２５ａの内部には吸着部３０を−Ｚ方向に付勢するばね３５が設置されている。そして、吸着部３０はＺ方向に移動可能になっている。これにより、第１プローブ２７と第１電極４ａとが離れた状態で吸着部３０が電子部品１を吸着面３０ｂに吸着することができる。従って、吸着部３０は第１プローブ２７の影響を受けずに電子部品１を吸着することができる。次に、把持部２５を電子部品１に押圧することにより把持部２５は第１プローブ２７を第１電極４ａに接触させることができる。

図３（ｃ）は検査台の構造を示す模式上面図であり、図３（ｄ）は検査台を示す模式側断面図である。図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、検査台１１は直方体状でありＺ方向側の面に四角の凹部１１ａを備えている。ＸＹ平面視から見た凹部１１ａの大きさは電子部品１の平面方向の大きさより大きくなっており、操作者は凹部１１ａに電子部品１を挿入することができる。

凹部１１ａの底には格子状に第３プローブ３６が配列して設置されている。第３プローブ３６は第１プローブ２７と同様の構造となっており、電子部品１の第２電極４ｂと同じ配置となっている。従って、凹部１１ａと電子部品１の第２面１ｂとを重ねるとき、各第３プローブ３６は１つの第２電極４ｂと接触するようになっている。そして、電子部品１の第２面１ｂを検査台１１の凹部１１ａに押圧するとき、第３プローブ３６は第２電極４ｂと低い接触抵抗にて電気的に接触するようになっている。

検査台１１の第３プローブ３６は配線３８により制御装置２６に電気的に接続されている。従って、制御装置２６は検査台１１の第３プローブ３６を介して電子部品１の第２電極４ｂに電気信号を出力する。そして、電子部品１が出力する電気信号は第２電極４ｂ及び第３プローブ３６を介して制御装置２６に入力される。

検査台１１の上面１１ｂには中継端子３７が配列して設置されている。中継端子３７の配列は把持部２５における第２プローブ２８の配置と同じ配置となっている。そして、中継端子３７の個数は把持部２５における第２プローブ２８の個数と同じ個数となっている。従って、把持部２５と検査台１１とを重ね合わせることにより、第２プローブ２８と中継端子３７とは１対１の関係にて電気的に接続される。

検査台１１の中継端子３７は配線３８により制御装置２６に電気的に接続されている。従って、制御装置２６は検査台１１の中継端子３７、把持部２５の第２プローブ２８及び第１プローブ２７を介して電子部品１の第１電極４ａに電気信号を出力する。そして、電子部品１が出力する電気信号は第１電極４ａ、第１プローブ２７、第２プローブ２８及び検査台１１の中継端子３７を介して制御装置２６に入力される。

図４は、電子部品検査装置の電気制御ブロック図である。図４において、電子部品検査装置５は電子部品検査装置５の動作を制御する制御部としての制御装置２６を備えている。そして、制御装置２６はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）４１と、各種情報を記憶するメモリー４２とを備えている。

ステージ駆動装置４３、第１撮像部２１、第２撮像部１０、吸引装置３２は入出力インターフェイス４４及びデータバス４５を介してＣＰＵ４１に接続されている。さらに、給材装置７、除材装置１２、入力装置２６ａ、出力装置２６ｂも入出力インターフェイス４４及びデータバス４５を介してＣＰＵ４１に接続されている。

ステージ駆動装置４３はＸステージ２０、Ｙステージ１７、Ｚ移動装置２２、回転装置２３を駆動する装置である。ステージ駆動装置４３がこれらのステージ及び装置を駆動することにより、把持部２５を所望の位置で所望の角度に移動して停止させることが可能になっている。

メモリー４２は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には、電子部品検査装置５の動作の制御手順が記述されたプログラムソフト４６を記憶する記憶領域や、電子部品１の形状や第１電極４ａ及び第２電極４ｂの位置の座標データであるワーク属性データ４７を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、把持部２５の第１プローブ２７及び第２プローブ２８や検査台１１の第３プローブ３６や中継端子３７の位置の座標データであるステージ関連データ４８を記憶するための記憶領域が設定される。さらに、第１撮像部２１や第２撮像部１０が撮像する画像のデータである画像データ４９を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、ＣＰＵ４１のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。

ＣＰＵ４１は、メモリー４２内に記憶されたプログラムソフト４６に従って、電子部品１を所定の場所に移動して電気特性を検査するための制御を行うものである。具体的な機能実現部としてＸステージ２０、Ｙステージ１７、Ｚ移動装置２２、回転装置２３の移動と停止を制御するステージ制御部５０を有する。ステージ制御部５０はＸステージ２０、Ｙステージ１７、Ｚ移動装置２２、回転装置２３が出力する位置情報を入力する。そして、ステージ制御部５０は第１撮像部２１や把持部２５の位置を検出することができる。

他にも、ＣＰＵ４１は第１撮像部２１及び第２撮像部１０に撮像を指示する撮像制御部５１を有する。撮像制御部５１は第１撮像部２１及び第２撮像部１０が備える照明装置の点灯及び消灯の制御を行う。さらに、撮像制御部５１は第１撮像部２１及び第２撮像部１０が行うフォーカス調整と撮像するタイミングの制御を行っている。これにより、第１撮像部２１及び第２撮像部１０は鮮明な画像を撮像することができる。

さらに、ＣＰＵ４１は第１撮像部２１及び第２撮像部１０が撮像した画像を画像処理する画像演算部５２を有する。画像演算部５２は撮像した画像からノイズを除去し、画像から所定の特徴量を演算する。具体的には、例えば、第１電極４ａ及び第２電極４ｂの位置や傾きを演算する。さらに、ステージ制御部５０が検出する第１撮像部２１の位置情報と画像演算部５２が検出する画像上の第１電極４ａの位置データとを用いて第１電極４ａの位置を検出するワーク位置演算部５３を有する。

他にも、ＣＰＵ４１は電磁弁３３を駆動して把持部２５が電子部品１を把持するか開放するかを制御する把持制御部５４を有する。さらに、電子部品１に出力した電気信号に対応して電子部品１が出力する電気信号を入力して電子部品１を検査する電特検査部５５を有する。他にも、給材装置７及び除材装置１２の動作を制御する除給材制御部５６を有する。

尚、本実施形態では、上記の各機能がＣＰＵ４１を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がＣＰＵ４１を用いない単独の電子回路（ハードウェア）によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。そして、電子部品検査装置５の内、検査台１１、給材装置７、除材装置１２、電特検査部５５、除給材制御部５６を除いた部分の装置が電子部品搬送装置５ａとなっている。つまり、電子部品搬送装置５ａは電子部品１を移動する部分の装置であり、電子部品搬送装置５ａに電気特性を検査する部分の機能を加えた装置が電子部品検査装置５である。

（検査方法）
次に、上述した電子部品検査装置５を用いて、電子部品１の電気特性を検査する検査方法について図５〜図８にて説明する。図５は、検査作業を示すフローチャートである。図６〜図８は、検査作業における検査方法を説明するための模式図である。

図５に示すフローチャートにおいて、ステップＳ１は、給材工程に相当する。この工程は、載置面に基材を載置して固定する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２は、第１撮像工程に相当する。この工程は、第１撮像部が電子部品の第１面を撮像し第１画像を形成する工程である。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３は第１位置演算工程に相当する。この工程は、制御装置が第１画像を用いて第１面の第１電極の位置情報を演算する工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４はワーク把持工程に相当する。この工程は、第１電極の位置と把持部との相対位置を合わせて把持部が電子部品を把持する工程である。次にステップＳ５に移行する。

ステップＳ５は、第２撮像工程に相当する。この工程は、第２撮像部が電子部品の第２面を撮像し第２画像を形成する工程である。次に、ステップＳ６に移行する。ステップＳ６は、第２位置演算工程に相当する。この工程は、制御装置が第２画像を用いて第２面の第２電極の位置情報を演算する工程である。次に、ステップＳ７に移行する。ステップＳ７は、ワーク移動工程に相当する。この工程は、可動部が把持部２５を稼動することによりワークを検査台１１に移動し設置する工程である。次にステップＳ８に移行する。ステップＳ８は、電特検査工程に相当する。この工程は、電子部品に通電して入出力信号を用いて電子部品の電気特性を検査する工程である。次にステップＳ９に移行する。ステップＳ９は、除材工程に相当する。この工程は、可動部が把持部２５を稼動することによりワークを検査台からステージに移動し、ステージが電子部品を次工程が行われる場所に移動する工程である。以上の工程により電子部品を検査する検査工程が終了する。

次に、図６〜図８を用いて、図５に示したステップと対応させて、電子部品１の搬送方法及び電気特性を検査する検査方法を詳細に説明する。図６（ａ）及び図６（ｂ）はステップＳ１の給材工程に対応する図である。図６（ａ）に示すように、ステップＳ１において、ステージ９が図中左側にて待機している。そして、操作者がステージ９の載置面９ａに電子部品１を載置する。電子部品１を載置するのは人に限らず給材ロボットや加工装置でも良い。このとき、電子部品１は第１面１ａを図中上側を向けて載置される。そして、除給材制御部５６が吸引式の基板チャック機構を作動させることにより電子部品１を載置面９ａに固定する。

次に、図６（ｂ）に示すように、除給材制御部５６が給材装置７を駆動してステージ９を案内レール８ａ，８ｂに沿って図中右側の所定の場所に移動させる。ステージ９が移動した場所の図中上側は第１撮像部２１や把持部２５が移動可能な場所となっている。

図６（ｃ）はステップＳ２の第１撮像工程に対応する図である。図６（ｃ）に示すように、ステップＳ２において、ステージ制御部５０がステージ駆動装置４３に可動部２４を駆動させて、第１撮像部２１を電子部品１と対向する場所に移動させる。次に、撮像制御部５１は第１撮像部２１に電子部品１の第１面１ａを撮像させる。

図６（ｄ）はステップＳ２の第１撮像工程及びステップＳ３の第１位置演算工程に対応する図である。図６（ｄ）に示すように、第１撮像部２１は電子部品１が撮像された第１画像５９を形成する。第１画像５９には電子部品１、基板２、半導体チップ３、第１電極４ａにそれぞれ対応する画像である電子部品像５９ａ、基板像５９ｂ、半導体チップ像５９ｃ、第１電極像５９ｄが形成されている。第１画像５９は格子状に配列する画素の濃淡によって表されている。画素数は第１撮像部２１の性能によって決まり、特に限定されてないが、本実施形態では例えば、縦横の画素数が２０４８×２０４８となっている。

ステップＳ３において、画像演算部５２は第１電極像５９ｄの位置と傾きとを演算して検出する。第１画像５９において図中左下の角を画像の原点５９ｅとする。そして、図中右側の方向をＸ方向とし、図中上側の方向をＹ方向とする。原点５９ｅと最も近い場所に位置する第１電極像５９ｄの位置情報を画像演算部５２が演算する。具体的には、原点５９ｅと第１電極像５９ｄとの間のＸ方向の画素数であるＸ画素数５９ｆとＹ方向の画素数であるＹ画素数５９ｇとを演算する。次に、画像演算部５２は第１電極像５９ｄが配列する方向とＸ方向とがなす角度である第１電極角度５９ｈを演算する。換言すれば、画像演算部５２は第１面１ａの位置情報を演算する。

Ｘステージ２０、Ｙステージ１７、Ｚ移動装置２２、回転装置２３はそれぞれ位置を検出するスケールが設置されている。スケールは例えば目盛が形成されたエンコーダーと目盛を検出するセンサー等から構成されており、可動部の位置を検出することができる装置である。各装置のスケールが出力する位置情報を用いてステージ制御部５０は第１撮像部２１の位置を検出することが可能になっている。そして、画像演算部５２が検出する第１電極像５９ｄの位置情報を用いてワーク位置演算部５３が第１電極４ａの位置とＸ方向に対する角度とを検出する。

図７（ａ）はステップＳ４のワーク把持工程に対応する図である。図７（ａ）に示すように、ステップＳ４において、ステージ制御部５０がステージ駆動装置４３に可動部２４を駆動させて把持部２５を電子部品１と対向する場所に移動させる。このとき、ＸＹ平面の平面視にて第１プローブ２７が第１電極４ａと重なるようにステージ制御部５０は可動部２４を制御する。そして、Ｚ移動装置２２が把持部２５を電子部品１に押圧させて、把持制御部５４が吸引装置３２を作動させる。これにより、電子部品１は把持部２５の吸着部３０に吸着される。つまり、電子部品検査装置５は第１面１ａの位置情報を用いて把持部２５と第１面１ａとの相対位置を所定の相対位置にして電子部品１を把持する。

図７（ｂ）はステップＳ５の第２撮像工程に対応する図である。図７（ｂ）に示すように、ステップＳ５において、ステージ制御部５０がステージ駆動装置４３に可動部２４を駆動させて、電子部品１を第２撮像部１０と対向する場所に移動させる。次に、撮像制御部５１は第２撮像部１０に電子部品１の第２面１ｂを撮像させる。

図７（ｃ）はステップＳ５の第２撮像工程及びステップＳ６の第２位置演算工程に対応する図である。図７（ｃ）に示すように、第２撮像部１０は電子部品１が撮像された第２画像６０を形成する。第２画像６０には電子部品１、基板２、第２電極４ｂ、把持部２５、第２プローブ２８にそれぞれ対応する画像である電子部品像６０ａ、基板像６０ｂ、第２電極像６０ｃ、把持部像６０ｄ、第２プローブ像６０ｅが形成されている。第１画像５９と同様に第２画像６０は格子状に配列する画素の濃淡によって表されている。第２画像６０の画素数は第１画像５９と同様となっている。

ステップＳ６において、画像演算部５２は第２電極像６０ｃの位置と傾きとを演算して検出する。換言すれば、画像演算部５２は第２面１ｂの位置情報を演算する。第２画像６０において図中左下の角を画像の原点６０ｆとする。そして、図中右側の方向をＸ方向とし、図中上側の方向をＹ方向とする。原点６０ｆと最も近い場所に位置する第２電極像６０ｃの位置情報を画像演算部５２が演算する。具体的には、原点６０ｆと第２電極像６０ｃとの間のＸ方向の画素数であるＸ画素数６０ｇとＹ方向の画素数であるＹ画素数６０ｈとを演算する。次に、画像演算部５２は第２電極像６０ｃが配列する方向とＸ方向とがなす角度である第２電極角度６０ｉを演算する。

Ｘステージ２０、Ｙステージ１７、Ｚ移動装置２２、回転装置２３はそれぞれ位置を検出するスケールが設置されている。各装置のスケールが出力する位置情報を用いてステージ制御部５０は把持部２５の位置を検出することが可能になっている。そして、画像演算部５２が検出する第２電極像６０ｃの位置情報を用いてワーク位置演算部５３が第２電極４ｂの位置とＸ方向に対する角度とを検出する。

図８（ａ）はステップＳ７のワーク移動工程に対応する図である。図８（ａ）に示すように、ステップＳ７において、ステージ制御部５０はステージ駆動装置４３を駆動して把持部２５を検査台１１と対向する場所に移動させる。次に、ステージ制御部５０はＺ移動装置２２を駆動して把持部２５を検査台１１に押圧させる。

図８（ｂ）はステップＳ７のワーク移動工程及びステップＳ８の電特検査工程に対応する図である。図８（ｂ）に示すように、電子部品１を検査台１１の凹部１１ａに入れて第２電極４ｂと第３プローブ３６とが接触するようにステージ制御部５０は可動部２４を制御する。ステップＳ６にてワーク位置演算部５３が把持部２５に対する第２電極４ｂの位置を検出した。そして、第３プローブ３６の位置データはメモリー４２にステージ関連データ４８として記憶されている。そして、ステージ制御部５０は第２電極４ｂと第３プローブ３６との相対位置を演算し位置精度良く位置合わせを行う。つまり、電子部品検査装置５は第２面１ｂの位置情報を用いて第２面１ｂを所定の位置に移動する。

吸引装置３２が作動して第１面１ａが吸着面３０ｂに吸着した状態で、Ｚ移動装置２２は電子部品１を検査台１１に押圧する。これにより、ばね３５が収縮して吸着部３０が把持部２５の方に移動する。そして、第１プローブ２７が第１電極４ａに押圧されて電気的に接触し、第２プローブ２８が中継端子３７に押圧されて電気的に接触する。さらに、第３プローブ３６が第２電極４ｂに押圧されて電気的に接触する。

第１電極４ａは第１プローブ２７と接続し、第１プローブ２７は配線２９を介して第２プローブ２８と接続する。第２プローブ２８は中継端子３７と接続し、中継端子３７は配線３８を介して制御装置２６と接続する。従って、制御装置２６と第１電極４ａとは通電され、所定の電気信号が伝送可能となる。

第２電極４ｂは第３プローブ３６と接続し、第３プローブ３６は配線３８を介して制御装置２６と接続する。従って、制御装置２６と第２電極４ｂとは通電され、所定の電気信号が伝送可能となる。これにより、制御装置２６は第１電極４ａ及び第２電極４ｂの電極４と通電され、電気信号が伝送可能となっている。

ステップＳ８において、電特検査部５５はプログラムソフト４６に従って電極４に所定の電気信号を出力する。そして、電子部品１が電気信号を入力して動作し電気信号を電極４に出力する。そして、電極４に出力された電気信号を制御装置２６が入力する。制御装置２６は入力した電気信号を解析し、電子部品１が電気的に所定の動作を行ったかの検査を行う。そして、電特検査部５５は電子部品１が良品か不良品かの判断を行って、判断結果をワーク属性データ４７としてメモリー４２に記憶する。

図８（ｃ）はステップＳ９の除材工程に対応する図である。図８（ｃ）に示すように、ステップＳ９において、電子部品１を把持部２５に吸着させた状態でステージ制御部５０はＺ移動装置２２を駆動して把持部２５を上昇させる。次に、ステージ制御部５０は可動部２４を駆動して把持部２５をステージ１４と対向する場所に移動する。続いて、把持制御部５４が吸引装置３２を駆動して把持部２５における電子部品１の吸着を解除する。その結果、電子部品１はステージ１４上に載置される。

続いて、ステージ１４が図中右側に移動して、次工程が行われる場所へステージ１４は電子部品１を搬送する。以上の工程により電子部品を検査する検査工程が終了する。尚、この工程においてステップＳ２〜ステップＳ７までが搬送工程であり、その工程で行われる方法が電子部品搬送方法に該当する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、第１撮像部２１が電子部品１の第１面１ａを撮像し第１画像５９を形成している。画像演算部５２及びワーク位置演算部５３は第１画像５９を用いて第１面１ａの位置を検出する。そして、ステージ制御部５０は可動部２４を制御し、可動部２４が把持部２５を移動させている。そして、第１電極４ａと第１プローブ２７とが接触するように、把持部２５は電子部品１を把持する。ワーク位置演算部５３が第１面１ａの位置を検出してステージ制御部５０が把持部２５の位置を制御する為、電子部品搬送装置５ａは把持部２５と第１面１ａとの相対位置を位置精度良く合わせて把持部２５に電子部品１を把持させることができる。

（２）本実施形態によれば、撮像制御部５１が第２撮像部１０を制御し、第２撮像部１０が電子部品１の第２面１ｂを撮像し第２画像６０を形成する。画像演算部５２及びワーク位置演算部５３は第２画像６０を用いて第２面１ｂの位置を認識する。そして、画像演算部５２は可動部２４の動作を制御して、第２面１ｂを検査台１１と対向する位置に移動する。制御装置２６は第２面１ｂの位置を検出して移動させている為、第２面１ｂを位置精度良く検査台１１と対向する位置に移動させることができる。従って、電子部品搬送装置５ａは第２面１ｂを位置精度良く検査台１１と対向する位置に移動することができる。

（３）本実施形態によれば、第１撮像部２１が第１面１ａを撮像し、第２撮像部１０が第２面１ｂを撮像している。従って、第１面１ａを撮像し易い場所に第１撮像部２１を配置し、第２面１ｂを撮像し易い場所に第２撮像部１０を配置することができる。従って、第１面１ａ及び第２面１ｂを容易に撮像することができる。

（第２の実施形態）
次に、電子部品検査装置を用いた電子部品の搬送方法及び検査方法の一実施形態について図９〜図１１を用いて説明する。図９は、検査作業を示すフローチャートであり、図１０及び図１１は、検査作業における検査方法を説明するための模式図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、撮像部が把持部及び検査台を撮像して位置を検出する点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図９に示したように、ステップＳ３の第１位置演算工程とステップＳ４のワーク把持工程との間にステップＳ１１及びステップＳ１２を追加している。ステップＳ１〜ステップＳ３は第１の実施形態と同様であり説明を省略する。ステップＳ３の次にステップＳ１１に移行する。ステップＳ１１は、把持部撮像工程に相当する。この工程は、撮像部が把持部を撮像する工程である。次にステップＳ１２に移行する。ステップＳ１２は、把持部位置演算工程に相当する。この工程は、画像演算部が把持部の位置を演算して検出する工程である。次にステップＳ４に移行する。

さらに、ステップＳ６の第２位置演算工程とステップＳ７のワーク移動工程との間にステップＳ１３及びステップＳ１４を追加している。ステップＳ４〜ステップＳ６は第１の実施形態と略同様であり説明を省略する。ステップＳ６の次にステップＳ１３に移行する。ステップＳ１３は、移動先撮像工程に相当する。この工程は、撮像部が検査台を撮像する工程である。次にステップＳ１４に移行する。ステップＳ１４は、移動先位置演算工程に相当する。この工程は、画像演算部が検査台の位置を演算して検出する工程である。次にステップＳ７に移行する。ステップＳ７〜ステップＳ９は第１の実施形態と略同様であり説明を省略する。

次に、図１０及び図１１を用いて、図９に示したステップと対応させて、電子部品１の搬送方法及び電気特性を検査する検査方法を詳細に説明する。尚、第１の実施形態と略同様の工程は説明を省略し、ステップＳ１１、ステップＳ１２、ステップＳ１３、ステップＳ１４を説明する。図１０（ａ）はステップＳ１１の把持部撮像工程に対応する図である。図１０（ａ）に示すように、ステップＳ１１において、ステージ制御部５０はステージ駆動装置４３に可動部２４を駆動させて、把持部２５を第２撮像部１０と対向する場所に移動する。次に、撮像制御部５１は第２撮像部１０に把持部２５を撮像させる。

図１０（ｂ）はステップＳ１１の把持部撮像工程及びステップＳ１２の把持部位置演算工程に対応する図である。図１０（ｂ）に示すように、第２撮像部１０は把持部２５が撮像された把持部画像６１を形成する。把持部画像６１には把持面２５ｂ、吸着部３０、第１プローブ２７、第２プローブ２８にそれぞれ対応する画像である把持面像６１ａ、吸着部像６１ｂ、第１プローブ像６１ｃ、第２プローブ像６１ｄが形成されている。把持部画像６１は格子状に配列する画素の濃淡によって表されている。画素数は第１画像５９と同じであり、特に限定されてないが、本実施形態では例えば、縦横の画素数が２０４８×２０４８となっている。

ステップＳ１２において、画像演算部５２は第１プローブ像６１ｃの位置と傾きとを演算する。把持部画像６１において図中左下の角を画像の原点６１ｅとする。そして、図中右側の方向をＸ方向とし、図中上側の方向をＹ方向とする。原点６１ｅと最も近い場所に位置する第１プローブ像６１ｃの位置情報を画像演算部５２が演算する。具体的には、原点６１ｅと第１プローブ像６１ｃとの間のＸ方向の画素数であるＸ画素数６１ｆとＹ方向の画素数であるＹ画素数６１ｇとを演算する。次に、画像演算部５２は第１プローブ像６１ｃが配列する方向とＸ方向とがなす角度である第１プローブ角度６１ｈを演算する。換言すれば、画像演算部５２は把持部２５の位置情報を演算する。

基台６における第２撮像部１０の位置は既知である。ステージ制御部５０が把持部２５を所定の位置に固定して、第２撮像部１０が把持部２５を撮像した。従って、基台６に対する把持部２５の位置も既知である。そして、画像演算部５２が検出する第１プローブ像６１ｃの位置情報を用いてワーク位置演算部５３が第１プローブ２７の位置とＸ方向に対する角度とを検出する。ＣＰＵ４１は検出した第１プローブ２７の位置とＸ方向に対する角度の情報をステージ関連データ４８としてメモリー４２に記憶させる。そして、ステップＳ４のワーク把持工程では、ステップＳ３にて検出した第１面１ａの位置情報とステップＳ１２にて検出した第１プローブ２７の位置情報とを用いて制御装置２６は把持部２５の位置を制御する。次に、制御装置２６は第１電極４ａと第１プローブ２７とが接触するように相対位置を合わせて把持部２５に電子部品１を把持させる。

図１１（ａ）はステップＳ１３の移動先撮像工程に対応する図である。図１１（ａ）に示すように、ステップＳ１３において、ステージ制御部５０はステージ駆動装置４３に可動部２４を駆動させて、第１撮像部２１を検査台１１と対向する場所に移動する。次に、撮像制御部５１は第１撮像部２１に検査台１１を撮像させる。

図１１（ｂ）はステップＳ１３の移動先撮像工程及びステップＳ１４の移動先位置演算工程に対応する図である。図１１（ｂ）に示すように、第１撮像部２１は検査台１１が撮像された検査台画像６２を形成する。検査台画像６２には凹部１１ａ、上面１１ｂ、第３プローブ３６、中継端子３７にそれぞれ対応する画像である凹部像６２ａ、上面像６２ｂ、第３プローブ像６２ｃ、中継端子像６２ｄが形成されている。検査台画像６２は格子状に配列する画素の濃淡によって表されている。画素数は第１画像５９と同じであり、特に限定されてないが、本実施形態では例えば、縦横の画素数が２０４８×２０４８となっている。

ステップＳ１４において、画像演算部５２は第３プローブ像６２ｃの位置と傾きとを演算して検出する。検査台画像６２において図中左下の角を画像の原点６２ｅとする。そして、図中右側の方向をＸ方向とし、図中上側の方向をＹ方向とする。原点６２ｅと最も近い場所に位置する第３プローブ像６２ｃの位置情報を画像演算部５２が演算する。具体的には、原点６２ｅと第３プローブ像６２ｃとの間のＸ方向の画素数であるＸ画素数６２ｆとＹ方向の画素数であるＹ画素数６２ｇとを演算する。次に、画像演算部５２は第３プローブ像６２ｃが配列する方向とＸ方向とがなす角度である第３プローブ角度６２ｈを演算する。換言すれば、画像演算部５２は移動予定場所である検査台１１の位置情報を演算する。

Ｘステージ２０、Ｙステージ１７、Ｚ移動装置２２、回転装置２３はそれぞれ位置を検出するスケールが設置されている。各装置のスケールが出力する位置情報を用いてステージ制御部５０は第１撮像部２１の位置を検出することが可能になっている。そして、画像演算部５２が検出する第３プローブ像６２ｃの位置情報を用いてワーク位置演算部５３が第３プローブ３６の位置とＸ方向に対する角度とを検出する。ＣＰＵ４１は検出した第３プローブ３６の位置とＸ方向に対する角度の情報をステージ関連データ４８としてメモリー４２に記憶させる。そして、ステップＳ７のワーク移動工程では、ステップＳ６にて検出した第２面１ｂの位置情報とステップＳ１４にて検出した検査台１１の位置情報とを用いて制御装置２６は把持部２５の位置を制御する。次に、制御装置２６は第２電極４ｂと第３プローブ３６とが接触するように相対位置を合わせて電子部品１を検査台１１に押圧させる。尚、この工程においてステップＳ２〜ステップＳ７までが搬送工程であり、その工程で行われる方法が電子部品搬送方法に該当する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、第２撮像部１０が把持部２５を撮像している。これにより、制御装置２６は、第１面１ａの位置に加え把持部２５の位置を認識する。従って、制御装置２６が認識していた把持部２５の位置に対して実際の把持部２５の位置が変わるときにも、変わった位置に対応して電子部品１を把持することができる。その結果、把持部２５は位置精度良く電子部品１を把持することができる。

（２）本実施形態によれば、第１撮像部２１は電子部品１を移動する予定の場所である検査台１１を撮像している。制御装置２６は、第２面１ｂの位置に加え検査台１１における第３プローブ３６の位置を認識する。従って、第３プローブ３６の位置が変わるときにも、変わった位置に対応して電子部品１を移動することができる。その結果、把持部２５は位置精度良く第２電極４ｂを第３プローブ３６に接触させることができる。

（第３の実施形態）
次に、電子部品検査装置を用いた電子部品の搬送装置及び検査装置の一実施形態について図１２を用いて説明する。図１２は、電子部品の検査装置を示す模式図である。図１２（ａ）は模式平面図であり、（ｂ）は模式側面図である。図１２（ｃ）は、検査台を示す要部模式側断面図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、電子部品を搬送する時間を短縮するように可動部が配置されている点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図１２に示すように、検査装置６５は矩形の基台６６を備えている。基台６６の平面視で基台６６の直交する２辺が延在する方向をＸ方向とＹ方向とし、鉛直方向を−Ｚ方向とする。基台６６上の−Ｙ方向側にはＹ方向に長い４つのベルトコンベア６７が設置され、ベルトコンベア６７上には四角のトレイ６８がＹ方向に配列して設置されている。トレイ６８上には３つのマーク６８ａが設置され、さらに、４つの電子部品１が載置されている。そして、マーク６８ａに対して電子部品１の第１電極４ａが所定の位置となるように電子部品１が配置されている。

基台６６の四隅にはそれぞれ支持柱６９が立設されている。Ｙ方向の端に位置する２つの支持柱６９の上にはＸ方向に延びる架橋部材７０が架設され、−Ｙ方向の端に位置する２つの支持柱６９の上にはＸ方向に延びる架橋部材７１が架設されている。架橋部材７０及び架橋部材７１の基台６６側の面にはＸ方向に延在するレールが設置されている。そして、架橋部材７０及び架橋部材７１のレールに懸架してY方向に長い角柱状の給材Ｘステージ７２及び除材Ｘステージ７３が設置されている。給材Ｘステージ７２及び除材Ｘステージ７３は当該レールに沿ってＸ方向への往復移動が可能になっている。

給材Ｘステージ７２の基台６６側の面にはＹ方向に延在するレールが設置されている。そして、給材Ｘステージ７２のレールに懸架して給材Ｙステージ７４が設置され、給材Ｙステージ７４は当該レールに沿ってＹ方向への往復移動が可能になっている。給材Ｙステージ７４の基台６６側には給材把持部７５が設置され、給材Ｙステージ７４は給材把持部７５を昇降する直動機構を備えている。給材Ｘステージ７２及び給材Ｙステージ７４が給材把持部７５を移動させて、給材把持部７５がトレイ６８を吸着及び開放する。これにより検査装置６５はベルトコンベア６７上のトレイ６８を移動可能になっている。

除材Ｘステージ７３の基台６６側の面にはＹ方向に延在するレールが設置されている。そして、除材Ｘステージ７３のレールに懸架して除材Ｙステージ７６が設置され、除材Ｙステージ７６は当該レールに沿ってＹ方向への往復移動が可能になっている。除材Ｙステージ７６の基台６６側には除材把持部７７が設置され、除材Ｙステージ７６は除材把持部７７を昇降する直動機構を備えている。除材Ｘステージ７３及び除材Ｙステージ７６が除材把持部７７を移動させて、除材把持部７７がトレイ６８を吸着及び開放する。これにより検査装置６５はベルトコンベア６７上にトレイ６８を移動可能になっている。

Ｙ方向の架橋部材７０側にはＸ方向に延在する一対の第１レール７８が基台６６上に設置されている。第１レール７８上には直動機構を有する第１シャトル７９が配置され、第１シャトル７９が第１レール７８に沿ってＸ方向に往復移動する。第１シャトル７９にはＺ方向を向く撮像部としての第２撮像部８０が２つ設置されている。第１シャトル７９上にはトレイ６８を載置する場所が第２撮像部８０を挟んでＸ方向に２箇所設定されている。

第１シャトル７９とベルトコンベア６７との間のベルトコンベア６７側にはＸ方向に延在する一対の第２レール８３が基台６６上に設置されている。第２レール８３上には直動機構を有する第２シャトル８４が配置され、第２シャトル８４が第２レール８３に沿ってＸ方向に往復移動する。第２シャトル８４にはＺ方向を向く第２撮像部８０が２つ設置されている。第２シャトル８４上にはトレイ６８を載置する場所が第２撮像部８０を挟んでＸ方向に２箇所設定されている。

基台６６上において第１レール７８のＹ方向側及び第２レール８３の−Ｙ方向側には一対の支持柱８５が立設されている。一対の支持柱８５はＸ方向において第１レール７８及び第２レール８３の中央に位置している。支持柱８５の上にはY方向に延びる架橋部材８６が架設され、架橋部材８６の基台６６側の面にはＹ方向に延在するレールが設置されている。そして、架橋部材８６のレールに懸架してＹ方向に長い直方体の検査用ステージ８７が設置されている。検査用ステージ８７は当該レールに沿ってＹ方向への往復移動が可能になっている。第１シャトル７９、第２シャトル８４及び検査用ステージ８７により可動部が構成されている。

検査用ステージ８７の基台６６側には把持部としての第１検査用把持部８８及び把持部としての第２検査用把持部８９が設置されている。第１検査用把持部８８にはマーク８８ａが設置され、第２検査用把持部８９にはマーク８９ａが設置されている。検査用ステージ８７は第１検査用把持部８８を昇降する直動機構と第１検査用把持部８８を回転する回転機構とを備えている。同様に、検査用ステージ８７は第２検査用把持部８９を昇降する直動機構と第２検査用把持部８９を回転する回転機構とを備えている。

検査用ステージ８７には第１シャトル７９及び第２シャトル８４に載置されたトレイ６８を撮像する撮像部としての第１撮像部９０が４つ設置されている。第１撮像部９０及び第２撮像部８０により撮像部が構成されている。

基台６６上において第１レール７８と第２レール８３との間には検査用基台９１が設置され、検査用基台９１上には検査台１１が設置されている。第１の実施形態と同様に、検査台１１には第３プローブ３６及び中継端子３７が配置されている。そして、第１検査用把持部８８及び第２検査用把持部８９には第１プローブ２７、第２プローブ２８及び吸着部３０が配置されている。基台６６のＸ方向側には制御部としての制御装置９２が設置され、制御装置９２が検査装置６５の動作及び電気特性の検査の制御を行っている。そして、第１シャトル７９、第２シャトル８４、検査用ステージ８７、第１検査用把持部８８、第２検査用把持部８９、第２撮像部８０、第１撮像部９０及び制御装置９２等により電子部品搬送装置９３が構成されている。

次に、検査装置６５の動作を説明する。まず、操作者がトレイ６８に電子部品１を載置する。このとき、操作者はマーク６８ａに対して第１電極４ａを所定の位置となるように電子部品１を載置する。続いて、給材把持部７５がベルトコンベア６７上のトレイ６８を把持して第１シャトル７９及び第２シャトル８４上に搬送する。そして、第１シャトル７９にはトレイ６８を位置決めして固定するチャックが備わっており、トレイ６８は第１シャトル７９に固定される。

次に、制御装置９２は第１シャトル７９と検査用ステージ８７とを移動させて、第１撮像部９０と対向する場所にトレイ６８を移動する。続いて、第１撮像部９０がトレイ６８を撮像する。制御装置９２は撮像した画像を用いてマーク６８ａと電子部品１との相対位置を検出する。これにより、制御装置９２は電子部品１の位置を認識する。次に、第１検査用把持部８８は電子部品１を把持する。このとき、制御装置９２は電子部品１の位置を認識している為、第１プローブ２７と第１電極４ａとが接触するように第１検査用把持部８８は電子部品１を把持することができる。

次に、制御装置９２は第１シャトル７９と検査用ステージ８７とを移動させて、第２撮像部８０と対向する場所に第１検査用把持部８８を移動する。そして、第２撮像部８０はマーク８８ａと電子部品１とを撮像する。制御装置９２は撮像した画像を用いてマーク８８ａと電子部品１との相対位置を検出する。これにより、制御装置９２は電子部品１の位置を認識する。次に、第１検査用把持部８８は電子部品１を検査台１１に押圧する。このとき、制御装置９２は電子部品１の位置を認識している為、第３プローブ３６と第２電極４ｂとが接触するように第１検査用把持部８８は電子部品１を検査台１１に押圧することができる。

電子部品１を検査台１１に押圧した状態で、制御装置９２は電子部品１の電気特性を検査する。次に、制御装置９２は電子部品１を検査台１１から第１シャトル７９上のトレイ６８に搬送する。続いて、除材把持部７７は第１シャトル７９上のトレイ６８を把持してベルトコンベア６７上に搬送する。

同様に、第２検査用把持部８９は第２シャトル８４上のトレイ６８上の位置する電子部品１を把持して、検査台１１に搬送する。この時、第２検査用把持部８９は第１検査用把持部８８と同様の動作を行う。これにより、第１プローブ２７と第１電極４ａとが接触するように第２検査用把持部８９は電子部品１を把持することができる。さらに、第３プローブ３６と第２電極４ｂとが接触するように第２検査用把持部８９は電子部品１を検査台１１に押圧することができる。

検査用ステージ８７には第１検査用把持部８８と第２検査用把持部８９とが設置されている。これにより、第１検査用把持部８８が検査台１１から第１シャトル７９のトレイ６８に電子部品１を移動する工程と並行して、第２検査用把持部８９が第２シャトル８４のトレイ６８から検査台１１へ電子部品１を移動する工程を行うことができる。従って、生産性良く電子部品１の搬送を行うことができる。

また、第１検査用把持部８８または第２検査用把持部８９と検査台１１とで電子部品１の電気特性の検査をしている間に、給材Ｙステージ７４がベルトコンベア６７から第１シャトル７９または第２シャトル８４にトレイ６８を搬送することができる。また、給材把持部７５がトレイ６８を搬送している間に、除材把持部７７が第１シャトル７９または第２シャトル８４からトレイ６８をベルトコンベア６７に搬送することができる。従って、複数の工程を並行して行うことにより生産性良く電子部品１の搬送を行うことができる。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、電子部品搬送装置９３は電子部品１の第１電極４ａ及び第２電極４ｂを撮像して、第１電極４ａ及び第２電極４ｂの位置を検出している。従って、電子部品搬送装置９３は第１プローブ２７と第１電極４ａとを接触させて、第３プローブ３６と第２電極４ｂとを接触させることができる。

（２）本実施形態によれば、給材把持部７５がトレイ６８を移動する工程と電子部品１の電気特性を検査する工程と、除材把持部７７がトレイ６８を移動する工程とを並行して行うことができる。従って、生産性良く電子部品１の電気特性を検査することができる。

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、第２撮像部１０及び第１撮像部２１の２つの撮像部を用いたが、撮像部は１つでも良い。撮像部を移動する機構を用いて撮像する場所に撮像部を移動させても良い。解像度の高い撮像部を用いるとき、撮像部を製造するのは容易ではない。この場合には、撮像部を１つにすることにより、生産性良く電子部品検査装置５を製造することができる。また、撮像部を容易に製造できるときには撮像部を３つ以上設置しても良い。各撮像部が撮像する場所を限定することにより、高い解像度で撮像することができる。

（変形例２）
前記第１の実施形態では、可動部２４が第１撮像部２１及び把持部２５を移動させて、第２撮像部１０及び検査台１１を固定した。第１撮像部２１及び把持部２５を固定させて、可動部２４が第２撮像部１０及び検査台１１を移動させる構造にしても良い。第１電極４ａ及び第２電極４ｂの位置を検出して、電子部品１を把持し検査台１１上に搬送できれば良い。この場合にも同様の効果を得ることができる。

（変形例３）
前記第２の実施形態では、ステップＳ３の第１位置演算工程に続けてステップＳ１１の把持部撮像工程及びステップＳ１２の把持部位置演算工程を行った。ステップＳ３とステップＳ１１との間に把持部認識判断工程を入れても良い。把持部認識判断工程はステップＳ１１及びステップＳ１２を行うか否かを判断する工程である。例えば、電子部品検査装置５に電源を投入したときや、温度等環境変化が生じたときにのみステップＳ１１及びステップＳ１２を行うようにしても良い。他にも、ステップＳ１からステップＳ２を所定の回数行ったときにステップＳ１１及びステップＳ１２を行うようにしても良い。このように、ステップＳ１１及びステップＳ１２を行う回数を減らすことにより生産性良く検査を行うことができる。

（変形例４）
前記第２の実施形態では、ステップＳ６の第２位置演算工程に続けてステップＳ１３の移動先撮像工程及びステップＳ１４の移動先位置演算工程を行った。ステップＳ６とステップＳ１３との間に移動先認識判断工程を入れても良い。移動先認識判断工程はステップＳ１３及びステップＳ１４を行うか否かを判断する工程である。例えば、電子部品検査装置５に電源を投入したときや、温度等環境変化が生じたときにのみステップＳ１３及びステップＳ１４を行うようにしても良い。他にも、ステップＳ１からステップＳ２を所定の回数行ったときにステップＳ１３及びステップＳ１４を行うようにしても良い。このように、ステップＳ１３及びステップＳ１４を行う回数を減らすことにより生産性良く検査を行うことができる。

１…電子部品、１ａ…第１面、１ｂ…第２面、５ａ…電子部品搬送装置、１０，８０…撮像部としての第２撮像部、２１，９０…撮像部としての第１撮像部、２４…可動部、２５…把持部、２６…制御部としての制御装置、８８…把持部としての第１検査用把持部、８９…把持部としての第２検査用把持部。

Claims (7)

1. 第１面及び第２面を備える電子部品の前記第１面を撮像して第１画像を形成し、前記第２面を撮像して第２画像を形成する撮像部と、
   前記電子部品を把持する把持部と、
   前記把持部を移動させる可動部と、
   前記第１画像を用いて前記第１面の位置を検出し、前記第２画像を用いて前記第２面の位置を検出し、前記把持部、前記可動部を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部が検出した前記第１面の位置の情報を用いて前記把持部は前記把持部と前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持し、前記制御部が検出した前記第２面の位置の情報を用いて前記可動部は前記第２面を所定の位置に移動することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 請求項１に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記撮像部は前記把持部を撮像し、前記制御部は前記把持部の画像を用いて前記把持部の位置を検出し、前記把持部は前記制御部が検出した前記把持部の位置の情報を用いて前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持することを特徴とする電子部品搬送装置。
3. 請求項１または２に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記撮像部は前記電子部品を移動する予定の場所である移動予定場所を撮像し、前記制御部は前記移動予定場所の画像を用いて前記移動予定場所の位置を検出し、前記把持部は前記制御部が検出した前記移動予定場所の位置の情報を用いて前記第２面を前記移動予定場所に移動することを特徴とする電子部品搬送装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記撮像部は前記第１面を撮像する第１撮像部と前記第２面を撮像する第２撮像部とを備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
5. 第１面及び第２面を備える電子部品を把持部が把持して搬送する電子部品搬送方法であって、
   前記第１面を撮像して前記第１面の位置情報を演算し、
   前記第１面の位置情報を用いて前記把持部と前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持し、
   前記第２面を撮像して前記第２面の位置情報を演算し、
   前記第２面の位置情報を用いて前記第２面を所定の位置に移動することを特徴とする電子部品搬送方法。
6. 請求項５に記載の電子部品搬送方法であって、
   前記電子部品を把持する前に行われ、
   前記把持部を撮像して前記把持部の位置情報を演算し、
   前記第１面の位置情報に加えて前記把持部の位置情報を用いて前記把持部と前記第１面との相対位置を所定の相対位置にして前記電子部品を把持することを特徴とする電子部品搬送方法。
7. 請求項５または６に記載の電子部品搬送方法であって、
   前記第２面を移動する前に行われ、
   前記電子部品を移動する予定の場所である移動予定場所を撮像して前記移動予定場所の位置情報を演算し、
   前記第２面の位置情報に加えて前記移動予定場所の位置情報を用いて前記第２面を前記移動予定場所の位置に移動することを特徴とする電子部品搬送方法。

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