JP2018189387A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】把持部の位置の微調整を正確に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品端子を有する電子部品と接触する検査部端子を有する電子部品載置部を配置可能であり、前記電子部品を把持して搬送可能な把持部と、前記把持部を撮像する撮像部と、前記把持部および前記撮像部の作動を制御し、かつ、前記電子部品端子と前記検査部端子との位置合わせを行う際の前記把持部の移動範囲である位置合わせ移動範囲の設定を行う制御部と、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品（部品）の電気的な試験をする部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の部品試験装置では、電子部品に対して試験を行なう際、ＩＣデバイスをソケットまで搬送し、ソケットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。

また、特許文献１に記載の部品試験装置では、ＩＣデバイスをソケットまで搬送する間に、複数のカメラ（例えば、部品認識カメラ、ソケット認識カメラ等）でＩＣデバイスの画像を撮像していた。そして、この画像に基づいてＩＣデバイスの位置を適宜調整する（補正する）ことにより、ＩＣデバイスをソケットまで正確に搬送することができる。ＩＣデバイスの位置を調整する際、例えば、ＩＣデバイスを把持した把持部の位置を調整（微調整）することにより、ＩＣデバイスの位置を調整することができる。

国際公開第２００３／０２３４３０

しかしながら、特許文献１に記載の部品試験装置では、把持部の位置の微調整を行う際、把持部を移動させるための指示値に対して把持部が指示値通りに正確に移動しない、すなわち、若干位置ズレが生じる場合がある。この場合、正確な微調整を行うのが困難になる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品端子を有する電子部品と接触する検査部端子を有する電子部品載置部を配置可能であり、
前記電子部品を把持して搬送可能な把持部と、
前記把持部を撮像する撮像部と、
前記把持部および前記撮像部の作動を制御し、かつ、前記電子部品端子と前記検査部端子との位置合わせを行う際の前記把持部の移動範囲である位置合わせ移動範囲の設定を行う制御部と、を備え、
前記撮像部は、第１の位置に位置する前記把持部を撮像して第１の画像とし、前記第１の位置から第１の指示値に基づいて移動した第２の位置に位置する前記把持部を撮像して第２の画像とし、前記第２の位置から第２の指示値に基づいて移動した第３の位置に位置する前記把持部を撮像して第３の画像とし、
前記第１の指示値と、前記第１の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第２の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第１のズレ量と、の比を第１の比とし、
前記第２の指示値と、前記第２の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第３の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第２のズレ量と、の比を第２の比としたとき、
前記制御部は、前記第１の比および前記第２の比の双方が所定の範囲内である場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第１の位置、前記第２の位置および前記第３の位置を含めることを特徴とする。

これにより、把持部を移動させる指示値に対して把持部が正確に移動する範囲を位置合わせ移動範囲に設定することができる。よって、設定された位置合わせ移動範囲において把持部の位置合わせを行うことにより、正確な位置合わせを行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記第３の位置から第３の指示値に基づいて移動した第４の位置に位置する前記把持部を撮像して第４の画像とし、前記第４の位置から第４の指示値に基づいて移動した第５の位置に位置する前記把持部を撮像して第５の画像とし、
前記第３の指示値と、前記第３の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第４の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第３のズレ量と、の比を第３の比とし、
前記第４の指示値と、前記第４の画像に含まれる前記把持部の像に対する第５の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第４のズレ量と、の比を第４の比としたとき、
前記制御部は、前記第１の比、前記第２の比、前記第３の比および前記第４の比が所定の範囲内である場合には、
前記第１の比および前記第２の比の第１の差と、前記第３の比および前記第４の比の第２の差とを比較し、前記第１の差の方が前記第２の差よりも小さい場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第１の位置、前記第２の位置および前記第３の位置を含め、前記第２の差の方が前記第１の差よりも小さい場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第３の位置、前記第４の位置および前記第５の位置を含めるのが好ましい。

これにより、把持部を移動させる指示値に対して把持部がさらに正確に移動する範囲を位置合わせ移動範囲に設定することができる。よって、設定された位置合わせ移動範囲において把持部の位置合わせを行うことにより、さらに正確な位置合わせを行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、予め定められた位置合わせ移動範囲の長さに基づいて前記設定を行うのが好ましい。

これにより、予め定められた、すなわち、必要に応じて設定された任意の距離分の位置合わせ移動範囲を設定することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記位置合わせを行う際の前記把持部の可動範囲を最大可動範囲とした場合、前記制御部は、前記最大可動範囲の全域にわたって前記把持部を移動させるのが好ましい。

これにより、最大可動範囲の中から位置合わせ移動範囲を設定することができる。すなわち、より広い範囲の中から最大可動範囲を検出することができ、より正確に把持部が移動する位置合わせ移動範囲を設定することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１の画像における前記把持部の像において、特徴点を抽出し、前記特徴点に基づいて、前記設定を行うのが好ましい。

このような構成によれば把持部にマーカーを設けたり、把持部にマーカー部材を設けたりするのを省略することができる。よって、把持部の構成を簡素にすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記特徴点は、前記把持部の角部であるのが好ましい。

このような構成によれば把持部にマーカーを設けたり、把持部にマーカー部材を設けたりするのを省略することができる。よって、把持部の構成を簡素にすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、互いに直交する第１の方向および第２の方向に沿って移動可能で、前記第１の方向および前記第２の方向に直交する軸回りに回動可能であり、
前記制御部は、前記第１の方向、前記第２の方向および前記把持部の回動方向において、それぞれ前記設定を行うのが好ましい。

これにより、第１の方向、第２の方向および第３の方向において、指示値に対して正確に移動する位置合わせ移動範囲を設定することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部を前記第１の方向に移動させる第１のアクチュエーターと、前記把持部を前記第２の方向に移動させる第２のアクチュエーターと、前記把持部を前記回動方向に回動させる第３のアクチュエーターと、をさらに有するのが好ましい。

これにより、把持部を、第１の方向、第２の方向および第３の方向に移動させることができる。よって、第１の方向、第２の方向および第３の方向において、位置合わせ移動範囲をそれぞれ設定することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品端子を有する電子部品と接触する検査部端子を有する電子部品載置部を配置可能であり、
前記電子部品を把持して搬送可能な把持部と、
前記把持部を撮像する撮像部と、
前記把持部および前記撮像部の作動を制御し、かつ、前記電子部品端子と前記検査部端子との位置合わせを行う際の前記把持部の移動範囲である位置合わせ移動範囲を設定する制御部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記撮像部は、第１の位置に位置する前記把持部を撮像して第１の画像とし、前記第１の位置から第１の指示値に基づいて移動した第２の位置に位置する前記把持部を撮像して第２の画像とし、前記第２の位置から第２の指示値に基づいて移動した第３の位置に位置する前記把持部を撮像して第３の画像とし、
前記第１の指示値と、前記第１の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第２の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第１のズレ量と、の比を第１の比とし、
前記第２の指示値と、前記第２の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第３の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第２のズレ量と、の比を第２の比としたとき、
前記制御部は、前記第１の比および前記第２の比の双方が所定の範囲内である場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第１の位置、前記第２の位置および前記第３の位置を含めることを特徴とする。

これにより、把持部を移動させる指示値に対して把持部が正確に移動する範囲を位置合わせ移動範囲に設定することができる。よって、設定された位置合わせ移動範囲において把持部の位置合わせを行うことにより、正確な位置合わせを行うことができる。

また、検査部としての電子部品載置部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの部分断面側面図である。 図４は、横軸が把持部の指示値、縦軸が把持部の実移動距離で表されたグラフである。 図５は、把持部を−Ｚ側から撮像した画像を示す図である。 図６は、把持部を−Ｚ側から撮像した画像を示す図である。 図７は、把持部を−Ｚ側から撮像した画像を示す図である。 図８は、把持部を移動させている状態を示す図（−Ｚ側から見た図）である。 図９は、把持部を移動させている状態を示す図（−Ｚ側から見た図）である。 図１０は、把持部を移動させている状態を示す図（−Ｚ側から見た図）である。 図１１は、図２に示す制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図１２は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態にて行われる設定を説明するためのグラフであって、横軸が把持部の指示値、縦軸が把持部の実移動距離で表されたグラフである。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１１を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図３の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品端子を有するＩＣデバイス９０（電子部品）と接触する検査部端子を有する検査部１６（電子部品載置部）を配置可能であり、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送可能な保持部９８（把持部）と、保持部９８（把持部）を撮像する撮像部と、保持部９８（把持部）および撮像部２６の作動を制御し、かつ、電子部品端子と検査部端子との位置合わせを行う際の保持部９８（把持部）の移動範囲である位置合わせ移動範囲Ａの設定を行う制御部８００と、を備える。また、撮像部２６は、第１の位置に位置する保持部９８（把持部）を撮像して第１の画像とし、第１の位置から第１の指示値に基づいて移動した第２の位置に位置する保持部９８（把持部）を撮像して第２の画像とし、第２の位置から第２の指示値に基づいて移動した第３の位置に位置する保持部９８（把持部）を撮像して第３の画像とし、第１の指示値と、第１の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する第２の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像の第１のズレ量と、の比を第１の比とし、第２の指示値と、第２の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する第３の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像の第２のズレ量との比を第２の比としたとき、制御部８００は、第１の比および第２の比の双方が所定の範囲内である場合には、位置合わせ移動範囲Ａに、第１の位置、第２の位置および第３の位置を含める。

これにより、保持部９８を移動させる指示値に対して保持部９８が正確に移動する範囲を位置合わせ移動範囲Ａに設定することができる。よって、設定された位置合わせ移動範囲Ａにおいて保持部９８の位置合わせを行うことにより、正確な位置合わせを行うことができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品端子を有するＩＣデバイス９０（電子部品）と接触する検査部端子を有する検査部１６（電子部品載置部）を配置可能であり、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送可能な保持部９８（把持部）と、保持部９８（把持部）を撮像する撮像部と、保持部９８（把持部）および撮像部２６の作動を制御し、かつ、電子部品端子と検査部端子との位置合わせを行う際の保持部９８（把持部）の移動範囲である位置合わせ移動範囲Ａの設定を行う制御部８００と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６と、を備える。また、撮像部２６は、第１の位置に位置する保持部９８（把持部）を撮像して第１の画像とし、第１の位置から第１の指示値に基づいて移動した第２の位置に位置する保持部９８（把持部）を撮像して第２の画像とし、第２の位置から第２の指示値に基づいて移動した第３の位置に位置する保持部９８（把持部）を撮像して第３の画像とし、第１の指示値と、第１の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する第２の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像の第１のズレ量と、の比を第１の比とし、第２の指示値と、第２の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する第３の画像に含まれる保持部９８（把持部）の像の第２のズレ量との比を第２の比としたとき、制御部８００は、第１の比および第２の比の双方が所定の範囲内である場合には、位置合わせ移動範囲Ａに、第１の位置、第２の位置および第３の位置を含める。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、図示はしないが、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品端子）。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、図示はしないが、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット９）によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、後述するように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持するハンドユニット９（把持部）を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、図示はしないが、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピン（載置部端子）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、プローブピンの上端部の形状は、ＩＣデバイス９０の端子の形状に適合しており、例えば、半球状の端子である場合、王冠状をなしている。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動を制御することができる。

また、制御部８００は、後述する第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３の作動も制御することができる。制御部８００が、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３にそれぞれ信号を送信することにより、第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２および第３圧電アクチュエーター９１３が駆動し、９８の位置の微調整（位置合わせ）を行うことができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

ところで、近年のＩＣデバイス９０の小型化に伴い、ＩＣデバイス９０の端子同士のピッチも狭まり、その結果、各端子と、この端子と接触すべき検査部１６のプローブピンとが接触しづらくなり、正確な検査が困難になるおそれがある。

そこで、電子部品検査装置１では、このような不具合を防止することができるよう構成されている。以下、このことについて説明する。

図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、少なくとも１つのハンドユニット９を有している。ハンドユニット９は、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して、検査部１６まで搬送するものである。なお、ハンドユニット９の配置数は、特に限定されない。

ハンドユニット９は、基部９４と、基部９４に支持され、基部９４に対してＸ方向に往復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対してＹ方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６に対してＺ軸回りに回動（回転）可能な回動部（回転部）９７と、回動部９７に設けられたシャフト９９と、シャフト９９に固定された保持部９８（把持部）と、第１移動部９５を基部９４に対して移動させる第１圧電アクチュエーター９１１と、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動させる第２圧電アクチュエーター９１２と、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させる第３圧電アクチュエーター（回動部用圧電アクチュエーター）９１３とを有している。

基部９４は、Ｚ方向に厚みを有する板状をなす板状部９４１と、板状部９４１の下面に設けられ、第１移動部９５をＸ方向へ案内するための係合部９４２および係合部９４３とを有している。係合部９４２および係合部９４３は、それぞれ、Ｘ方向に延在しており、また、互いにＹ方向に離間している。係合部９４２および係合部９４３の構成は、特に限定されないが、本実施形態では、それぞれ、後述するレール９５２およびレール９５３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９４２および係合部９４３は、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

また、基部９４は、板状部９４１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１と当接する当接部９４７を有している。当接部９４７は、第２移動部９６まで伸びており、第１移動部９５および第２移動部９６に対してＹ方向に並ぶように設けられている。また、当接部９４７の下面９４７ａは、Ｘ方向に延在しており、この下面９４７ａに第１圧電アクチュエーター９１１の凸部９１１ａ（上端部）が当接している。下面９４７ａの表面には、凸部９１１ａとの間の摩擦抵抗を高めるための処理を施したり、高摩擦層を形成したりするのが好ましい。

第１移動部９５は、基部９５１と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４２に係合するレール９５２と、基部９５１に設けられ、基部９４の係合部９４３に係合するレール９５３とを有している。これにより、第１移動部９５のＸ方向以外への移動が規制され、第１移動部９５が円滑かつ確実にＸ方向に移動する。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第１圧電アクチュエーター９１１が固定された第１固定部９５４を有している。第１固定部９５４は、ＸＺ平面に広がりを有し、Ｙ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＹ方向に並ぶように設けられている。そして、第１固定部９５４の表面に第１圧電アクチュエーター９１１が固定されている。

第１圧電アクチュエーター９１１は、板状をなしており、Ｙ方向を厚さとするように第１固定部９５４に固定されている。第１圧電アクチュエーター９１１をこのように配置することにより、第１圧電アクチュエーター９１１の外方への過度な突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

また、第１移動部９５は、基部９５１からＺ方向負側に向けて延出し、第２圧電アクチュエーター９１２が固定された第２固定部（図示せず）を有している。この第２固定部は、ＹＺ平面に広がりを有し、Ｘ方向に厚みを有する板状をなしており、第２移動部９６（基部９６１）に対してＸ方向に並ぶように設けられている。そして、第２固定部の裏面に第２圧電アクチュエーター９１２が固定されている。

第２圧電アクチュエーター９１２は、板状をなしており、Ｘ方向を厚さとするように前記第２固定部に固定されている。第２圧電アクチュエーター９１２をこのように配置することにより、第２圧電アクチュエーター９１２の外方への突出を抑えることができ、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。また、第２圧電アクチュエーター９１２の上端部は、第２移動部９６に下側から当接している。

また、第１移動部９５は、第２移動部９６をＹ方向へ案内するための係合部（案内部）９５６を有している。係合部９５６は、Ｙ方向に延在している。係合部９５６の構成は特に限定されないが、本実施形態では、後述するレール９６３の長手方向に開放する溝を有している。言い換えれば、係合部９５６は、図３中の下方に開放する長尺の溝を有する長尺部で構成されている。

第２移動部９６は、柱状の基部９６１と、基部９６１に設けられ、第１移動部９５の係合部９５６に係合するレール９６３とを有している。これにより、第２移動部９６のＹ方向以外への移動が規制され、第２移動部９６が円滑かつ確実にＹ方向に移動する。

また、第２移動部９６の基部９６１には、他の部分よりも凹没した面９６１ａが形成されており、この面９６１ａに回動部９７を回動させるための第３圧電アクチュエーター９１３が固定されている。面９６１ａは、ＹＺ平面で構成されており、板状の第３圧電アクチュエーター９１３は、Ｘ方向を厚さとするように、面９６１ａに固定されている。このように第３圧電アクチュエーター９１３を配置することにより、第３圧電アクチュエーター９１３の外方への過度な突出を抑制できるため、ハンドユニット９の小型化を図ることができる。

ハンドユニット９では、以上のような構成の第１移動部９５と第２移動部９６とにより、位置調整機構９２が構成されている。

第２移動部９６の下方（Ｚ方向負側）には、回動部９７が位置している。回動部９７は、第２移動部９６の基部９６１の下端に固定された管状の支持部９７１を有している。この支持部９７１の内側には、例えば、支持部９７１と同軸的に設けられ、シャフト９９が挿通した回動体（図示せず）や、回動体を支持部９７１に対して回動可能に支持するベアリング（図示せず）等が配置されている。

また、前記回動体には、その回動軸から偏心した位置に、第３圧電アクチュエーター９１３の凸部９１３ａが当接している。そして、第３圧電アクチュエーター９１３の駆動によって、前記回動体が支持部９７１（第２移動部９６）に対して回動する。

ハンドユニット９では、以上のような構成の回動部９７により、姿勢調整機構９３が構成されている。

このように、電子部品搬送装置１０は、保持部９８（把持部）をＸ方向（第１の方向）に移動させる第１圧電アクチュエーター９１１（第１のアクチュエーター）と、保持部９８（把持部）をＹ方向（第２の方向）に移動させる第２圧電アクチュエーター９１２（第２のアクチュエーター）と、保持部９８（把持部）をＺ軸回り（回動方向）に回動させる第３圧電アクチュエーター９１３（第３のアクチュエーター）と、を有する。これにより、保持部９８を、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ軸回りに独立して移動させることができ、保持部９８の、Ｘ方向およびＹ方向の位置やＺ軸回りの姿勢の微調整を独立して行うことができる。

このように、電子部品搬送装置１０では、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、保持部９８の位置を微調整することにより、ＩＣデバイス９０の位置と姿勢との双方を必要に応じて適宜調整することができ、よって、その載置を正確に行なうことができる。

シャフト９９は、基部９４の板状部９４１まで延在している。基部９４には、倣い機構（コンプライアンス機構）９４８が内蔵されている。シャフト９９は、倣い機構９４８に連結されている。これにより、シャフト９９の姿勢は、シャフト９９が受ける外力に倣うことができる。

シャフト９９の下端には、ＩＣデバイス９０を保持する保持部９８が配置されている。この保持部９８は、シャフト９９を介して回動部９７に支持されており、前記回動体と一体的に、第２移動部９６に対して回動することができる。

また、保持部９８は、ＩＣデバイス９０と対向する吸着面９８１と、吸着面９８１に開放する吸着孔９８２と、吸着孔９８２内を減圧する減圧ポンプ９８３とを有している。吸着孔９８２を塞ぐように吸着面９８１をＩＣデバイス９０に接触させた状態にて、減圧ポンプ９８３によって吸着孔９８２内を減圧すると、吸着面９８１にＩＣデバイス９０を吸着、保持することができる。反対に、減圧ポンプ９８３を停止し吸着孔９８２内を解放すれば、ＩＣデバイス９０を放すことができる。

第１圧電アクチュエーター９１１、第２圧電アクチュエーター９１２、第３圧電アクチュエーター９１３としては、例えば、短冊状の圧電素子を有する構成のものを用いることができる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そして、この伸縮動作を利用して、第１移動部９５を基部９４に対して移動させたり、第２移動部９６を第１移動部９５に対して移動さたり、回動部９７を第２移動部９６に対して回動させたりすることができる。なお、圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。

なお、本明細書中では、保持部９８をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動させて動かすこと、および、保持部９８をＺ軸回りの方向（回動方向）に駆動させて回動させることも「移動」に含む。

このように電子部品搬送装置１０では、保持部９８の位置の微調整を行うことができる。よって、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、ＩＣデバイス９０の位置と姿勢との双方を必要に応じて適宜調整することができ、よって、その載置を正確に行なうことができる。

なお、以下では、ＩＣデバイス９０の位置および姿勢を調整（微調整）するために、保持部９８の位置および姿勢を調整（微調整）することを、「保持部９８の位置合わせ」または「位置合わせ」とも言う。

図２に示すように、検査領域Ａ３には、撮像部２６が配置、固定されている。撮像部２６は、検査部１６と、検査領域Ａ３内で停止したデバイス供給部１４との間に位置する。前述したように、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとがある。従って、撮像部２６は、検査部１６とデバイス供給部１４Ａとの間に位置するものと、検査部１６とデバイス供給部１４Ｂとの間に位置するものとがある。以下では、代表的に、デバイス供給部１４Ａ側の撮像部２６について説明する。

撮像部２６は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各種カメラで構成されている。撮像部２６は、その撮像方向が上方を向いており、ハンドユニット９を撮像することができる。

ところで、保持部９８の位置合わせを行う際、保持部９８が制御部８００からの指示（移動指示信号）通りに正確に移動すれば、正確な位置合わせが行われる。しかしながら、例えば、保持部９８が制御部８００からの指示通りに正確に移動しない、すなわち、若干位置ズレが生じる場合、正確な位置合わせを行うのが困難になる。

そこで、本発明では、保持部９８の最大可動範囲Ａxのうち、保持部９８が制御部８００からの指示通りに正確に移動することができる範囲を検出し、その検出した範囲を、位置合わせを行う際に用いる位置合わせ移動範囲Ａに設定する。この位置合わせ移動範囲Ａ内で保持部９８を移動させることにより、位置合わせを正確に行うことができる。

以下、このことについて、図１１に示すフローチャートを用いて詳細に説明する。なお、電子部品搬送装置１０では、保持部９８をＸ方向に沿って移動させる第１圧電アクチュエーター９１１と、保持部９８をＹ方向に沿って移動させる第２圧電アクチュエーター９１２と、保持部９８をＺ軸回りに回転（移動）させる第３圧電アクチュエーター９１３に対して同様の制御が行われるため、以下では、第１圧電アクチュエーター９１１に対する制御について代表的に説明する。

図４には、保持部９８がＸ方向に移動可能な最大可動範囲Ａｘを示している。保持部９８は、座標Ｘｍｉｎから座標Ｘｍａｘまで移動可能となっている。なお、座標とは、一例として角部９８４が位置している座標とする。なお、角部９８４としては、図示の角部９８４に限定されず、どの角部を用いてもよい。

ステップＳ１０１において、保持部９８を移動させつつ撮像部２６によって保持部９８の画像を複数枚撮像する（図８参照）。

まず、保持部９８を座標Ｘｍｉｎに配置し、撮像部２６によって画像を撮像する（図５参照）。すなわち、保持部９８の座標Ｘｍｉｎでの位置を位置Ｐ１としたとき、保持部９８が位置Ｐ１に位置しているときの画像Ｄ１を撮像する。

次いで、保持部９８を、位置Ｐ１から＋Ｘ側の位置Ｐ２に移動させ、保持部９８が位置Ｐ２に位置しているときの画像Ｄ２を撮像する（図６参照）。このとき、保持部９８を、位置Ｐ１から＋Ｘ側の位置Ｐ２に移動させるために、制御部８００が第１圧電アクチュエーター９１１に指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ１とする。

次いで、保持部９８を、位置Ｐ２から＋Ｘ側の位置Ｐ３に移動させ、保持部９８が位置Ｐ３に位置しているときの画像Ｄ３を撮像する（図７参照）。このとき、保持部９８を、位置Ｐ２から＋Ｘ側の位置Ｐ３に移動させるために、制御部８００が第１圧電アクチュエーター９１１に指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ２とする。

そして、同様にして、同じ値の指示値を保持部９８に指示しつつ、保持部９８が座標Ｘｍａｘに位置するまで、画像を撮像する。なお、本実施形態では、保持部９８が座標Ｘｍａｘに位置しているときの位置を位置Ｐ１０とし、保持部９８を位置Ｐ１、位置Ｐ２、位置Ｐ３、位置Ｐ４、位置Ｐ５、位置Ｐ６、位置Ｐ７、位置Ｐ８、位置Ｐ９および位置Ｐ１０の順に移動させ、各位置で画像を撮像する。

また、保持部９８が位置Ｐ４に位置しているときに撮像した画像を画像Ｄ４とする。保持部９８が位置Ｐ５に位置しているときに撮像した画像を画像Ｄ５とする。保持部９８が位置Ｐ６に位置しているときに撮像した画像を画像Ｄ６とする。保持部９８が位置Ｐ７に位置しているときに撮像した画像を画像Ｄ７とする。保持部９８が位置Ｐ８に位置しているときに撮像した画像を画像Ｄ８とする。保持部９８が位置Ｐ９に位置しているときに撮像した画像を画像Ｄ９とする。保持部９８が位置Ｐ１０に位置しているときに撮像した画像を画像Ｄ１０とする。また、保持部９８を位置Ｐ３から位置Ｐ４に移動させるために指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ３とする。また、保持部９８を位置Ｐ４から位置Ｐ５に移動させるために指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ４とする。また、保持部９８を位置Ｐ５から位置Ｐ６に移動させるために指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ５とする。また、保持部９８を位置Ｐ６から位置Ｐ７に移動させるために指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ６とする。また、保持部９８を位置Ｐ７から位置Ｐ８に移動させるために指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ７とする。また、保持部９８を位置Ｐ８から位置Ｐ９に移動させるために指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ８とする。また、保持部９８を位置Ｐ９から位置Ｐ１０に移動させるために指示した距離（指示移動距離）を指示値Ｃ９とする。

なお、本実施形態では、指示値Ｃ１、指示値Ｃ２、指示値Ｃ３、指示値Ｃ４、指示値Ｃ５、指示値Ｃ６、指示値Ｃ７、指示値Ｃ８および指示値Ｃ９は、同じ値とする。すなわち、本実施形態では、保持部９８を理論上同じ間隔となるよう間欠的に移動させる。また、撮像部２６は、保持部９８が停止しているときに画像を撮像する。

次いで、ステップＳ１０２において、保持部９８の実移動距離を検出する。
本ステップでは、図５および図６に示すように、画像Ｄ１と画像Ｄ２とを比較して実移動距離Ｌ１を検出する。この検出は、画像Ｄ１における角部９８４が画像Ｄ２においてどの位置に移動したか、すなわち、画像Ｄ１および画像Ｄ２における角部９８４のズレ量に基づいて行われる。

次いで、図６および図７に示すように、画像Ｄ２と画像Ｄ３とを比較して実移動距離Ｌ２を検出する。この検出は、前記と同様に、画像Ｄ２における角部９８４が画像Ｄ３においてどの位置に移動したかにより検出される。

前記と同様にして、画像Ｄ３と画像Ｄ４とを比較して実移動距離Ｌ３を検出する。画像Ｄ４と画像Ｄ５とを比較して実移動距離Ｌ４を検出する。画像Ｄ５と画像Ｄ６とを比較して実移動距離Ｌ５を検出する。画像Ｄ６と画像Ｄ７とを比較して実移動距離Ｌ６を検出する。画像Ｄ７と画像Ｄ８とを比較して実移動距離Ｌ７を検出する。画像Ｄ８と画像Ｄ９とを比較して実移動距離Ｌ８を検出する。画像Ｄ９と画像Ｄ１０とを比較して実移動距離Ｌ９を検出する。

次いで、ステップＳ１０３において、実移動距離と指示値とを比較し、実移動距離と指示値との比を算出する。

具体的には、まず、実移動距離Ｌ１と指示値Ｃ１とを比較する。すなわち、実移動距離Ｌ１と指示値Ｃ１との比Ｒ１（Ｌ１／Ｃ１）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ２と指示値Ｃ２との比Ｒ２（Ｌ２／Ｃ２）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ３と指示値Ｃ３との比Ｒ３（Ｌ３／Ｃ３）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ４と指示値Ｃ４との比Ｒ４（Ｌ４／Ｃ４）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ５と指示値Ｃ５との比Ｒ５（Ｌ５／Ｃ５）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ６と指示値Ｃ６との比Ｒ６（Ｌ６／Ｃ６）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ７と指示値Ｃ７との比Ｒ７（Ｌ７／Ｃ７）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ８と指示値Ｃ８との比Ｒ８（Ｌ８／Ｃ８）を算出する。同様にして、実移動距離Ｌ９と指示値Ｃ９との比Ｒ９（Ｌ９／Ｃ９）を算出する。

なお、これら比Ｒ１〜Ｒ９は、１であると指示値と実移動距離が一致したこととなり、保持部９８が指示通りに正確に作動したこととなる。

次いで、ステップＳ１０４において、位置合わせ移動範囲Ａ、すなわち、位置合わせを行う際、実際に使用する（稼動させる）範囲を設定する。本実施形態では、位置合わせ移動範囲Ａとして、指示値２つ分の距離を設定する。

このように制御部８００は、予め定められた位置合わせ移動範囲Ａの長さ（本実施形態では、指示値２つ分の距離）に基づいて、位置合わせ移動範囲Ａの設定を行う。これにより、予め定められた、すなわち、必要に応じて設定された任意の距離分の位置合わせ移動範囲Ａを設定することができる。

まず、比Ｒ１と比Ｒ２とが所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、比Ｒ２と比Ｒ３とが所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、比Ｒ３と比Ｒ４とが所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、比Ｒ４と比Ｒ５とが所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、比Ｒ５と比Ｒ６とが所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、比Ｒ６と比Ｒ７とが所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、比Ｒ７と比Ｒ８とが所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、比Ｒ８と比Ｒ９とが所定の範囲内であるか否かを判断する。

なお、「所定の範囲」とは、特に限定されないが、０．８以上、１．２以下であるのが好ましく、０．９以上、１．１以下であるのがより好ましく、０．９５以上、１．０５以下であるのが特に好ましい。図４には、傾きが１の直線に対して、±０．１の範囲（許容範囲Ｒｐ）を破線で示している。

図４に示すように、比Ｒ１（Ｌ１／Ｃ１）と比Ｒ２（Ｌ２／Ｃ２）とが許容範囲Ｒｐ内に納まっている。この場合、位置Ｐ１から位置Ｐ２、そして、位置Ｐ２から位置Ｐ３には、保持部９８が正確に移動した、すなわち、連続して安定して移動したとみなし、位置Ｐ１から位置Ｐ３までの範囲を位置合わせ移動範囲Ａに設定する。

このように、本発明では、撮像部２６は、位置Ｐ１（第１の位置）に位置する保持部９８（把持部）の画像Ｄ１（第１の画像）と、位置Ｐ１（第１の位置）から指示値Ｃ１（第１の指示値）に基づいて移動した位置Ｐ２（第２の位置）に位置する保持部９８（把持部）の画像Ｄ２（第２の画像）と、位置Ｐ２（第２の位置）から指示値Ｃ２（第２の指示値）に基づいて移動した位置Ｐ３（第３の位置）に位置する保持部９８（把持部）の画像Ｄ３（第３の画像）と、を撮像可能である。そして、指示値Ｃ１（第１の指示値）と、画像Ｄ１（第１の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する画像Ｄ２（第２の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像の第１のズレ量（実移動距離Ｌ１）と、の比を比Ｒ１（第１の比）とし、指示値Ｃ２（第２の指示値）と、画像Ｄ２（第２の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する画像Ｄ３（第３の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像の第２のズレ量（実移動距離Ｌ２）との比を比Ｒ２（第２の比）としたとき、制御部８００は、位置合わせ移動範囲Ａの設定を行う際、比Ｒ１（第１の比）および前記比Ｒ２（第２の比）の双方が所定の範囲内である場合には、位置合わせ移動範囲Ａに、位置Ｐ１（第１の位置）、位置Ｐ２（第２の位置）および位置Ｐ３（第３の位置）を含める。

このような本発明によれば、設定した位置合わせ移動範囲Ａ内で保持部９８を移動させることにより、保持部９８が指示値に対して正確に移動することができる。よって、位置合わせを正確に行うことができ、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、その載置を正確に行なうことができる。その結果、検査を正確に行うことができる。

なお、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際には、例えば、保持部９８がＩＣデバイス９０を把持した状態で、撮像部２６によってＩＣデバイス９０の撮像を行うとともに、図示しない撮像部によって検査部１６のプローブピンを撮像する。そして、この２つの画像に基づいて、保持部９８の位置合わせを行うことができる。

また、位置合わせを行う際の保持部９８（把持部）の可動範囲を最大可動範囲Ａｍａｘとしたとき、設定を行う際、制御部８００は、最大可動範囲Ａｍａｘの全域にわたって保持部９８（把持部）を移動させる。これにより、最大可動範囲Ａｍａｘの中から位置合わせ移動範囲Ａを設定することができる。すなわち、より広い範囲の中から最大可動範囲Ａｍａｘを検出することができ、より正確に保持部９８が移動する位置合わせ移動範囲Ａを設定することができる。

また、制御部８００は、画像Ｄ１（第１の画像）における保持部９８（把持部）の像において、特徴点を抽出し、特徴点に基づいて、位置合わせ移動範囲Ａの設定を行う。本実施形態では、特徴点は、保持部９８（把持部）の角部９８４である。このような構成によれば、保持部９８にマーカーを設けたり、保持部９８にマーカー部材を設けたりするのを省略することができる。よって、保持部９８の構成を簡素にすることができる。

また、保持部９８（把持部）は、鉛直方向とは異なり、互いに交わるＸ方向（第１の方向）およびＹ方向（第２の方向）に沿って移動可能に構成され、かつ、鉛直軸回りの第３の方向に回動可能であり、制御部８００は、Ｘ方向（第１の方向）、Ｙ方向（第２の方向）および回動方向において、それぞれ位置合わせ移動範囲Ａの設定を行う。すなわち、前記で説明したＸ方向の位置合わせ移動範囲Ａの設定に加え、図９に示すように、Ｙ軸方向に保持部９８を移動させつつＹ方向の位置合わせ移動範囲Ａを設定する。そして、図１０に示すように、Ｚ軸回りに移動（回転）させつつＺ軸回りの位置合わせ移動範囲Ａを設定する。これにより、第１の方向、第２の方向および第３の方向において、指示値に対して正確に移動する位置合わせ移動範囲Ａを設定することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。

本実施形態では、第１実施形態と同様に、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０３を行う。そして、ステップＳ１０４において、位置合わせ移動範囲Ａ、すなわち、位置合わせを行う際、実際に使用する（稼動させる）範囲を設定する。

図１２に示すように、本実施形態では、比Ｒ１（Ｌ１／Ｃ１）と比Ｒ２（Ｌ２／Ｃ２）とが許容範囲Ｒｐ内に納まっており、かつ、比Ｒ３（Ｌ３／Ｌ３）と比Ｒ４（Ｌ４／Ｃ４）とが許容範囲Ｒｐに納まっている。

この場合、比Ｒ１（Ｌ１／Ｃ１）と比Ｒ２（Ｌ２／Ｃ２）との差と、比Ｒ３（Ｌ３／Ｌ３）と比Ｒ４（Ｌ４／Ｃ４）との差とが小さい方を位置合わせ移動範囲Ａに設定する。本実施形態では、比Ｒ１（Ｌ１／Ｃ１）と比Ｒ２（Ｌ２／Ｃ２）との差の方が、比Ｒ３（Ｌ３／Ｌ３）と比Ｒ４（Ｌ４／Ｃ４）との差よりも小さいため、位置合わせ移動範囲Ａに、位置Ｐ１（第１位置）、位置Ｐ２（第２位置）および位置Ｐ３（第３位置）を含める。

このように設定することにより、位置合わせを行う際、保持部９８が指示値に対してさらに正確に移動することができる。よって、位置合わせをさらに正確に行うことができ、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、その載置をさらに正確に行なうことができる。その結果、検査をさらに正確に行うことができる。

このように本実施形態では、撮像部２６は、画像Ｄ１、画像Ｄ２および画像Ｄ３に加え、位置Ｐ３（第３の位置）から指示値Ｃ３（第３の指示値）に基づいて移動した位置Ｐ４（第４の位置）に位置する保持部９８（把持部）を撮像して画像Ｄ４（第４の画像）とし、位置Ｐ４（第４の位置）から指示値Ｃ４（第４の指示値）に基づいて移動した位置Ｐ５（第５の位置）に位置する保持部９８（把持部）を撮像して画像Ｄ５（第５の画像）とする。

そして、指示値Ｃ３（第３の指示値）と、画像Ｄ３（第３の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する画像Ｄ４（第４の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像がズレた量である第３のズレ量（実移動距離Ｌ４）との比を比Ｒ３（第３の比）とし、指示値Ｃ４（第４の指示値）と、画像Ｄ４（第４の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像に対する画像Ｄ５（第５の画像）に含まれる保持部９８（把持部）の像がズレた量である第４のズレ量（実移動距離Ｌ４）との比を比Ｒ４（第４の比）としたとき、制御部８００は、比Ｒ１（第１の比）、比Ｒ２（第２の比）、比Ｒ３（第３の比）および比Ｒ４（第４の比）が所定の範囲内である場合には、比Ｒ１（第１の比）および比Ｒ２（第２の比）の第１の差と、比Ｒ３（第３の比）および比Ｒ４（第４の比）の第２の差とを比較し、第１の差の方が第２の差よりも小さい場合には、位置合わせ移動範囲Ａに、位置Ｐ１（第１の位置）、位置Ｐ２（第２の位置）および位置Ｐ３（第３の位置）を含める。なお、第２の差の方が第１の差よりも小さい場合には、位置合わせ移動範囲Ａに、位置Ｐ３（第３の位置）、位置Ｐ４（第４の位置）および位置Ｐ５（第６の位置）を含める。

これにより、位置合わせをさらに正確に行うことができ、ＩＣデバイス９０を検査部１６に載置する際、その載置をさらに正確に行なうことができる。その結果、検査をさらに正確に行うことができる。

なお、比Ｒ１（Ｌ１／Ｃ１）と比Ｒ２（Ｌ２／Ｃ２）とが許容範囲Ｒｐ内に納まっており、かつ、例えば、比Ｒ５（Ｌ５／Ｌ５）と比Ｒ６（Ｌ６／Ｃ６）とが許容範囲Ｒｐに納まっている場合、すなわち、比が許容範囲Ｒｐ内に納まっている領域が互いに離れている場合であっても、前記のように比の差が小さい領域を位置合わせ移動範囲Ａに設定することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前記各実施形態では、把持部の撮像を行う際、各指示値が同じ値、すなわち、把持部を等間隔で移動させつつ撮像を行う場合について説明したが、本発明では、これに限定されず、各指示値が異なる値、すなわち、把持部を異なる間隔で移動させつつ撮像してもよい。

また、前記各実施形態では、把持部の撮像を行う際の把持部の移動回数は、９回（位置Ｐ１〜位置Ｐ１０）の場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、少なくとも２回移動して３つの画像を撮像すればよい。また、把持部を移動させる際、アクチュエーターの最小分解能分ずつ、最大可動範囲の全域を移動させるのが好ましい。

また、前記各実施形態では、把持部を間欠的に移動させながら停止しているときに撮像を行ったが、本発明ではこれに限定されず、例えば、把持部を連続的に移動させ、定期的に撮像を行ってもよい。

なお、前記各実施形態では、把持部の実移動距離Ｌ１〜Ｌ９を検出し、その後、比Ｒ１〜Ｒ９を算出する場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、実移動距離Ｌ１を検出して比Ｒ１を算出し、その後、実移動距離Ｌ２を検出して比Ｒ２を算出し、実移動距離Ｌ３を検出して比Ｒ３を算出し、実移動距離Ｌ４を検出して比Ｒ４を算出し、実移動距離Ｌ５を検出して比Ｒ５を算出し、実移動距離Ｌ６を検出して比Ｒ６を算出し、実移動距離Ｌ７を検出して比Ｒ７を算出し、実移動距離Ｌ８を検出して比Ｒ８を算出し、実移動距離Ｌ９を検出して比Ｒ９を算出してもよい。

また、前記各実施形態では、抽出する特徴点として、把持部の角部を抽出する場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、把持部に設けたマーカーや、マーカー部材であってもよく、吸引孔の中心点等であってもよい。

１…電子部品検査装置、９…ハンドユニット、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、
１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…撮像部、９１１…第１圧電アクチュエーター、９１１ａ…凸部、９１２…第２圧電アクチュエーター、９１３…第３圧電アクチュエーター、９１３ａ…凸部、９２…位置調整機構、９３…姿勢調整機構、９４…基部、９４１…板状部、９４２…係合部、９４３…係合部、９４７…当接部、９４７ａ…下面、９４８…機構、９５…第１移動部、９５１…基部、９５２…レール、９５３…レール、９５４…第１固定部、９５６…係合部、９６…第２移動部、９６１…基部、９６１ａ…面、９６３…レール、９７…回動部、９７１…支持部、９８…保持部、９８１…吸着面、９８２…吸着孔、９８３…減圧ポンプ、９８４…角部、９９…シャフト、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ａｍａｘ…最大可動範囲、Ａｘ…最大可動範囲、Ｃ１…指示値、Ｃ２…指示値、Ｃ３…指示値、Ｃ４…指示値、Ｃ５…指示値、Ｃ６…指示値、Ｃ７…指示値、Ｃ８…指示値、Ｃ９…指示値、Ｄ１…画像、Ｄ２…画像、Ｄ３…画像、Ｄ４…画像、Ｄ５…画像、Ｄ６…画像、Ｄ７…画像、Ｄ８…画像、Ｄ９…画像、Ｄ１０…画像、Ｌ１…実移動距離、Ｌ２…実移動距離、Ｌ３…実移動距離、Ｌ４…実移動距離、Ｌ５…実移動距離、Ｌ６…実移動距離、Ｌ７…実移動距離、Ｌ８…実移動距離、Ｌ９…実移動距離、Ｐ１…位置、Ｐ２…位置、Ｐ３…位置、Ｐ４…位置、Ｐ５…位置、Ｐ６…位置、Ｐ７…位置、Ｐ８…位置、Ｐ９…位置、Ｐ１０…位置、Ｒ１…比、Ｒ２…比、Ｒ３…比、Ｒ４…比、Ｒ５…比、Ｒ６…比、Ｒ７…比、Ｒ８…比、Ｒ９…比、Ｒｐ…許容範囲、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０４…ステップ、Ｘｍａｘ…座標、Ｘｍｉｎ…座標、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (9)

1. 電子部品端子を有する電子部品と接触する検査部端子を有する電子部品載置部を配置可能であり、
   前記電子部品を把持して搬送可能な把持部と、
   前記把持部を撮像する撮像部と、
   前記把持部および前記撮像部の作動を制御し、かつ、前記電子部品端子と前記検査部端子との位置合わせを行う際の前記把持部の移動範囲である位置合わせ移動範囲の設定を行う制御部と、を備え、
   前記撮像部は、第１の位置に位置する前記把持部を撮像して第１の画像とし、前記第１の位置から第１の指示値に基づいて移動した第２の位置に位置する前記把持部を撮像して第２の画像とし、前記第２の位置から第２の指示値に基づいて移動した第３の位置に位置する前記把持部を撮像して第３の画像とし、
   前記第１の指示値と、前記第１の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第２の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第１のズレ量と、の比を第１の比とし、
   前記第２の指示値と、前記第２の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第３の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第２のズレ量と、の比を第２の比としたとき、
   前記制御部は、前記第１の比および前記第２の比の双方が所定の範囲内である場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第１の位置、前記第２の位置および前記第３の位置を含めることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記撮像部は、前記第３の位置から第３の指示値に基づいて移動した第４の位置に位置する前記把持部を撮像して第４の画像とし、前記第４の位置から第４の指示値に基づいて移動した第５の位置に位置する前記把持部を撮像して第５の画像とし、
   前記第３の指示値と、前記第３の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第４の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第３のズレ量と、の比を第３の比とし、
   前記第４の指示値と、前記第４の画像に含まれる前記把持部の像に対する第５の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第４のズレ量と、の比を第４の比としたとき、
   前記制御部は、前記第１の比、前記第２の比、前記第３の比および前記第４の比が所定の範囲内である場合には、
   前記第１の比および前記第２の比の第１の差と、前記第３の比および前記第４の比の第２の差とを比較し、前記第１の差の方が前記第２の差よりも小さい場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第１の位置、前記第２の位置および前記第３の位置を含め、前記第２の差の方が前記第１の差よりも小さい場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第３の位置、前記第４の位置および前記第５の位置を含める請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記制御部は、予め定められた位置合わせ移動範囲の長さに基づいて前記設定を行う請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記位置合わせを行う際の前記把持部の可動範囲を最大可動範囲とした場合、前記制御部は、前記最大可動範囲の全域にわたって前記把持部を移動させる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記制御部は、前記第１の画像における前記把持部の像において、特徴点を抽出し、前記特徴点に基づいて、前記設定を行う請求項１に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記特徴点は、前記把持部の角部である請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記把持部は、互いに直交する第１の方向および第２の方向に沿って移動可能で、前記第１の方向および前記第２の方向に直交する軸回りに回動可能であり、
   前記制御部は、前記第１の方向、前記第２の方向および前記把持部の回動方向において、それぞれ前記設定を行う請求項１に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記把持部を前記第１の方向に移動させる第１のアクチュエーターと、前記把持部を前記第２の方向に移動させる第２のアクチュエーターと、前記把持部を前記回動方向に回動させる第３のアクチュエーターと、をさらに有する請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 電子部品端子を有する電子部品と接触する検査部端子を有する電子部品載置部を配置可能であり、
   前記電子部品を把持して搬送可能な把持部と、
   前記把持部を撮像する撮像部と、
   前記把持部および前記撮像部の作動を制御し、かつ、前記電子部品端子と前記検査部端子との位置合わせを行う際の前記把持部の移動範囲である位置合わせ移動範囲を設定する制御部と、
   前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
   前記撮像部は、第１の位置に位置する前記把持部を撮像して第１の画像とし、前記第１の位置から第１の指示値に基づいて移動した第２の位置に位置する前記把持部を撮像して第２の画像とし、前記第２の位置から第２の指示値に基づいて移動した第３の位置に位置する前記把持部を撮像して第３の画像とし、
   前記第１の指示値と、前記第１の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第２の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第１のズレ量と、の比を第１の比とし、
   前記第２の指示値と、前記第２の画像に含まれる前記把持部の像に対する前記第３の画像に含まれる前記把持部の像がズレた量である第２のズレ量と、の比を第２の比としたとき、
   前記制御部は、前記第１の比および前記第２の比の双方が所定の範囲内である場合には、前記位置合わせ移動範囲に、前記第１の位置、前記第２の位置および前記第３の位置を含めることを特徴とする電子部品検査装置。

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