JP2014089218A

JP2014089218A - 電子部品検査装置及び電子部品検査方法

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Publication number: JP2014089218A
Application number: JP2014031445A
Authority: JP
Inventors: Masakuni Shiozawa; 雅邦塩澤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-02-21
Filing date: 2014-02-21
Publication date: 2014-05-15

Abstract

【課題】上面及び下面の両面に電極を有する電子部品の電気的検査を精度よく実行することのできる電子部品検査装置、及び該電子部品検査装置に用いる電子部品搬送方法を提供する。
【解決手段】電子部品検査装置１０には、把持部による把持前の電子部品Ｔの上面電極を撮像する第１の撮像装置と、検査用ヘッド２２に設けられている接触端子を撮像する第２の撮像装置と、把持部により把持された電子部品Ｔの下面電極を撮像する第３の撮像装置と、検査用ソケットを撮像する第４の撮像装置とが設けられている。また、検査用ヘッド２２の位置調整部に把持部の位置を調整させることにより、第１及び第２の撮像装置により撮像された画像に基づき把持部が電子部品Ｔを把持する際の把持姿勢、及び、第３及び第４の撮像装置により撮像された画像に基づき電子部品Ｔを把持した把持部の検査用ソケットに対する把持姿勢をそれぞれ制御する制御装置が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、両面に電極が設けられるようにパッケージされた半導体チップ等の電子部品の電気的検査を行なう電子部品試験装置、及び該電子部品試験装置に用いる電子部品搬送方法に関する。

一般に、この種の電子部品検査装置は、次のような手順によって、対象とする電子部品の供給、検査、排出を行なうようにしている。すなわち、（イ）トレイに乗せられて電子部品検査装置の外部から供給される検査前の電子部品を把持部による把持搬送によって検査用ヘッドに供給する。（ロ）この供給された電子部品を検査用ヘッドにより検査用ソケットに配置する。（ハ）この検査用ソケットによる検査後には、同検査用ソケットに配置されている電子部品を検査用ヘッドにより回収する。（ニ）回収された電子部品は、把持部により、検査結果の良否の別に各対応するトレイに分配して、それらトレイとともに電子部品検査装置の外部に排出する。こうした手順からも明らかなように、このような電子部品検査装置にあっては、上記検査用ヘッドを通じて電子部品を検査用ソケットに対し所定の精度で正しく配置すること、すなわち電子部品の各電極を検査用ソケットに設置されている検査用端子に正しく接続することが適正な検査を維持するうえで特に重要となる。

ところで近年は、小型化、高集積化された電子部品として、上述のように下面及び上面の両面にそれぞれ電極が設けられるとともに、その上面に積層された他の電子部品が下地となる部品の上面の電極に接続される構造（ＰＯＰ：パッケージオンパッケージ）とされた電子部品が検査対象とされることも多い。

従来、一般に、このようなパッケージオンパッケージ構造を有する電子部品を検査する検査装置には、把持部によって把持された電子部品を検査用ソケットに配置させたときに電子部品の上面電極に接触される接触端子と、同接触端子を検査用ソケットが配置されている検査基板の電極に接続する接続端子とが設けられている。これにより、電子部品の上面電極であれ、これが上記接触端子及び接続端子を介して検査基板の電極に接続されることにより、検査用ソケットに配置されて同じく検査基板に接続される同電子部品の下面電極とともにそれら上面及び下面電極を介しての電気的な検査ができるようになる。

また一方、電子部品の小型化、高集積化により微細化される電子部品の電極間隔に対応すべく、それら微細な間隔を有する電子部品の電極を検査用ソケットの接触端子に正しく接続する技術も種々提案されており、その一例が特許文献１に記載されている。

特許文献１に記載の検査装置では、電子部品を把持した把持側アームに拘束／非拘束切換え機構を備え、把持した電子部品を下部より撮像する。また、把持側アームとは別のユニットで構成される位置補正手段によりその撮像結果に基づき電子部品の位置補正を行ない、拘束／非拘束切換え機構によりこの補正された位置で電子部品を把持側アームに対して固定する。そして、こうして位置が固定された電子部品の電極を検査用ソケットの接触端子に接触させるようにしている。これにより、検査用ヘッドと電子部品との間の位置関係の精度を高く維持することができるようになり、ひいては検査用ヘッドによる検査用ソケットへの電子部品の配置精度を高く維持することができるようになる。

再公表特許ＷＯ２００３／０７５０２３号公報

上記特許文献１に記載の検査装置によれば、検査用ヘッドに対する電子部品の姿勢を所定の姿勢に維持することを通じて、電子部品の下面電極と検査用ソケットの接触端子との接続が所定の精度に維持されるようになる。しかし特許文献１に記載の装置では、その検査対象として上述したパッケージオンパッケージ構造の電子部品についての配慮がないために、これを単純にパッケージオンパッケージ構造の電子部品を検査の対象とする検査装置に適用することはできない。すなわち、パッケージオンパッケージ構造の電子部品を検査の対象とする検査装置に特許文献１に記載の装置を組み合わせたところで、上記接触端子や接続端子との関係をいかにするか等の課題は残る。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、上面及び下面の両面に電極を有する電子部品の電気的検査を精度よく実行することのできる電子部品検査装置、及び該電子部品検査装置に用いる電子部品搬送方法を提供することにある。

本発明の電子部品検査装置は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面に電極が設けられた電子部品と、前記電子部品の電気的な検査をする際に前記電子部品が配置される検査用ソケットと、前記電子部品を把持する把持部、前記把持部の位置を調整する位置調整部、及び前記把持部に設けられて前記把持部により把持された電子部品の第１面電極に接触可能な接触端子を有し、前記電子部品を前記検査用ソケットに搬送配置する検査用ヘッドと、前記把持部による把持前の電子部品の第１面電極を撮像する第１の撮像装置と、前記検査用ヘッドに設けられている接触端子を撮像する第２の撮像装置と、前記把持部により把持された電子部品の第２面電極を撮像する第３の撮像装置と、前記検査用ソケットを撮像する第４の撮像装置と、前記検査用ヘッドの位置調整部に前記把持部の位置を調整させることにより、前記第１及び第２の撮像装置により撮像された画像に基づき前記把持部が前記電子部品を把持する際の把持姿勢、及び、前記第３及び第４の撮像装置により撮像された画像に基づき前記電子部品を把持した把持部の前記検査用ソケットに対する把持姿勢をそれぞれ制御する制御装置とを備えることを要旨とする。

電子部品の第１面電極に接触可能な接触端子を把持部に直接設けたことにより、把持部が電子部品を適正に把持することで、この把持された電子部品の第１面電極と上記接触端子との位置関係は自ずと対応する関係に維持される。そして、検査用ヘッドには、この把持部の位置を調整する位置調整部を設けたことにより、制御装置による上述の姿勢制御を通じて把持部が電子部品を把持する際の把持姿勢、及び、電子部品を把持した把持部の上記検査用ソケットに対する把持姿勢が適正に確保、維持されるようになる。このような構成により、電子部品の第１面電極及び第２面電極と接触端子及び検査用ソケットとの電気的な導通が確実に図られるようになる。

この電子部品検査装置は、前記検査用ソケットに配置された前記電子部品の外周より外側には前記電子部品の第１面電極との電気的な導通を確保する接続電極が設けられ、前記把持部には、前記接続電極に接触可能な接続端子が設けられていることを要旨とする。

この電子部品検査装置は、前記第１の撮像装置及び前記第４の撮像装置の少なくとも一方は、前記検査用ヘッドに設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、押圧装置の移動に伴い移動する第１の撮像装置や第４の撮像装置の視野が移動するので簡単な構成となり、利便性が向上する。

この電子部品検査装置は、前記第１の撮像装置及び前記第４の撮像装置は、共用される１つの撮像装置であることを要旨とする。
このような構成によれば、第１の撮像装置と第４の撮像装置とが共用されることから、撮像装置の数を少なくすることができ、部品点数の削減になる。

この電子部品検査装置は、前記第２の撮像装置及び前記第３の撮像装置は、共用される１つの撮像装置であることを要旨とする。
このような構成によれば、第２の撮像装置が第３の撮像装置とが共用されることから、撮像装置の数を少なくすることができ、部品点数の削減になる。

この電子部品検査装置は、前記把持部は、前記接触端子と前記電子部品の第１面電極とを非接触に保った状態で前記電子部品を把持し、前記検査用ヘッドは、前記把持部に把持された電子部品を前記検査用ソケットに押圧する際、前記電子部品の第２面電極を前記検査用ソケットの接触端子に接触させてから前記非接触に保たれた前記把持部の接触端子を前記電子部品の第１面電極に接触させることを要旨とする。

このような構成によれば、検査用ソケットに把持部の接触端子と電子部品の第１面電極とが非接触に保たれた状態で押圧されるので把持部による電子部品の把持力の安定が保たれる。また押圧装置による押圧力の印加によりこの非接触状態は解消される、すなわち電子部品の第１面電極と把持部の接触端子とが接触して電気的に接続されるようになる。

本発明の電子部品搬送方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面に電極が設けられた電子部品を把持する把持部、前記把持部の位置を調整する位置調整部、及び前記把持部に設けられて前記把持部により把持された電子部品の第１面電極に接触可能な接触端子を有する検査用ヘッドにより前記電子部品を前記電子部品の電気的な検査を行う検査用ソケットに搬送配置する電子部品搬送方法であって、前記把持部による把持前の電子部品の第１面電極を画像認識して、前記電子部品の第１面電極の位置を認識する第１の工程と、前記検査用ヘッドに設けられている接触端子を画像認識して、前記接触端子の位置を認識する第２の工程と、前記第２の工程で認識された前記接触端子の位置が前記第１の工程で認識された電子部品の第１面電極の位置に適合するように、前記検査用ヘッドの位置調整部を通じて前記把持部の姿勢を調整し、該姿勢を調整した把持部にて前記電子部品を把持する第３の工程と、前記検査用ソケットの位置を画像認識して、前記検査用ソケットの位置を認識する第４の工程と、前記第３の工程で前記把持部により把持された電子部品の第２面電極を画像認識して、前記電子部品の第２面電極の位置を認識する第５の工程と、前記第５の工程で認識された前記電子部品の第２面電極の位置が前記第４の工程で認識された前記検査用ソケットの位置に適合するように、前記検査用ヘッドの位置調整部を通じて前記把持部の姿勢を調整し、該調整した把持部の姿勢を維持して前記電子部品を前記検査用ソケットに配置する第６の工程とを備えることを要旨とする。

電子部品の第１面電極に接触可能な接触端子が設けられた把持部に電子部品を適正に把持させることにより、把持された電子部品の第１面電極と上記接触端子との位置関係は自ずと対応する関係に維持される。そして、検査用ヘッドは、この把持部の位置を検査用ソケットに対して平行方向の移動位置や回転位置等を調整する位置調整部により、制御装置による上述の姿勢制御を通じて把持部が電子部品を把持する際の把持姿勢、及び、電子部品を把持した把持部の上記検査用ソケットに対する把持姿勢を適正に確保、維持するようになる。このような構成により、電子部品の第１面電極及び第２面電極と接触端子及び検査用ソケットとの電気的な導通も確実に図られるようになる。

この電子部品搬送方法は、前記検査用ソケットに配置された前記電子部品の外周より外側には前記電子部品の第１面電極との電気的な導通を確保する接続電極が設けられ、前記把持部には、前記接続電極に接触可能な接続端子が設けられ、前記第６の工程での前記検査用ソケットに対する前記電子部品の配置とともに前記接続電極に対する前記検査用ソケットの接続端子の位置合わせを行うことを要旨とする。

このような方法によって、検査用ソケットに対する電子部品の配置により電子部品の第１面電極に電気的に接続される把持部の接続端子が電子部品の外周より外側の接続電極に位置合わせされるので、通常のパッケージオンパッケージ構造を有する電子部品に対し、その第１面電極及び第２面電極を通じて電気的な検査が可能となる。

この電子部品搬送方法は、前記第１の工程では、前記電子部品の載置位置に対する所定の位置に予め設けた第１の基準マークを画像認識し、前記第１の基準マークに対する前記電子部品の第１面電極の位置を認識するものであり、前記第２の工程では、前記第１の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第２の基準マークを画像認識し、前記第２の基準マークに対する前記接触端子の位置を認識するものであることを要旨とする。

このような基準マークを採用することで、電子部品の第１面電極の位置と検査用ヘッドの位置とがそれぞれ第１の基準マークと第２の基準マークとを介して位置合わせできるようになり、第３の工程での把持部の姿勢調整がより容易に実現可能となる。

この電子部品搬送方法は、前記第４の工程では、前記検査用ソケットに対する所定の位置に予め設けた第３の基準マークを画像認識し、前記第３の基準マークに対する前記検査用ソケットの位置を認識するものであり、前記第５の工程では、前記第３の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第４の基準マークを画像認識し、前記第４の基準マークに対する前記電子部品の第２面電極の位置を認識するものであることを要旨とする。

このような基準マークを採用することで、検査用ソケットの位置と検査用ヘッドに把持された電子部品の第２面電極の位置とがそれぞれ第３の基準マークと第４の基準マークとを介して位置合わせできるようになり、第６の工程での把持部の姿勢調整がより容易に実現可能となる。

この電子部品搬送方法は、前記第１の工程では、前記電子部品の載置位置に対する所定の位置に予め設けた第１の基準マークを画像認識し、前記第１の基準マークに対する前記電子部品の第１面電極の位置を認識するものであり、前記第２の工程では、前記第１の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第２の基準マークを画像認識し、前記第２の基準マークに対する前記接触端子の位置を認識するものであり、前記第４の工程では、前記検査用ソケットに対する所定の位置に予め設けた第３の基準マークを画像認識し、前記第３の基準マークに対する前記検査用ソケットの位置を認識するものであり、前記第５の工程では、前記第３の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第４の基準マークを画像認識し、前記第４の基準マークに対する前記電子部品の第２面電極の位置を認識するものであり、前記第２の工程で用いる前記第２の基準マークと前記第５の工程で用いる前記第４の基準マークとを同一の基準マークによって共用することを要旨とする。

このような基準マークを採用することで、第３の工程では、電子部品の第１面電極の位置と検査用ヘッドの位置とがそれぞれ第１の基準マークと第２の基準マークとを介して位置合わせできるようになり、第６の工程では、検査用ソケットの位置と検査用ヘッドに把持された電子部品の第２面電極の位置とがそれぞれ第３の基準マークと第４の基準マークとを介して位置合わせできるようになる。これにより、第３の工程及び第６の工程での把持部の姿勢調整がより容易に実現可能になる。また、第２の基準マークと第４の基準マークとの共用により部品点数が削減され、利便性がさらに高められる。

この電子部品搬送方法は、前記第６の工程での前記検査用ソケットに対する前記電子部品の配置に際しては、前記把持部により把持した電子部品の第１面電極に対し前記接触端子を非接触に保った状態で前記検査用ソケットに前記電子部品を押圧し、前記押圧により前記電子部品の第２面電極を前記検査用ソケットの接触端子に接触させたのちに前記非接触に保った当該検査用ヘッドの接触端子を前記電子部品の第１面電極に接触させることを要旨とする。

このような方法によれば、検査用ソケットに把持部の接触端子と電子部品の第１面電極とが非接触に保たれた状態で押圧されるので把持部による電子部品の把持力の安定が保たれる。また押圧装置による押圧力の印加によりこの非接触状態は解消される、すなわち電子部品の第１面電極と把持部の接触端子とが接触して電気的に接続されるようになる。

本発明にかかる電子部品検査装置を具体化した第１の実施形態についてその全体構造を示す平面図。同実施形態にて検査される電子部品を模式的に示す図であって、（ａ）は下面構造を示す斜視図、（ｂ）は上面構造を示す斜視図、（ｃ）は側面構造を示す側面図。同実施形態の検査用ソケットに電子部品を搬送する構成の平面構造を示す模式図。同実施形態において電子部品を搬送するシャトルの正面構造を示す正面図。同実施形態において電子部品を搬送する検査用ヘッドの正面構造を示す正面図。同実施形態のシャトルと検査用ヘッドとの協働関係を示す状態図。（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）同実施形態の検査用ヘッドと検査用ソケットとの協働関係を示す断面図。同実施形態のヘッド基準マークとソケット基準マークとの相対位置関係を検出する状態を示す模式図であって、（ａ）は側面状態を示す側面図、（ｂ）マークの平面状態を示す平面図。同実施形態のヘッド基準マークとシャトル基準マークとの相対位置関係を検出する状態を示す模式図であって、（ａ）は側面状態を示す側面図、（ｂ）マークの平面状態を示す平面図。同実施形態の電子部品検査装置の電気的な構成を機能ブロックにて示すブロック図。同実施形態の検査用ソケットの姿勢認識処理にかかる態様についてその平面構造を示す平面図。同実施形態の検査用ソケットの姿勢認識処理にかかる態様についてその正面構造を模式的に示す正面図。同実施形態の検査用ソケットの姿勢認識処理に用いられる画像を模式的に示す模式図。同実施形態のシャトルのチェンジキットに載置された電子部品の姿勢認識処理の態様についてその平面構造を示す平面図。（ａ）（ｂ）同実施形態のシャトルのチェンジキットに載置された電子部品の姿勢認識処理の態様についてその正面構造を模式的に示す正面図。同実施形態のシャトルのチェンジキットに載置された電子部品の姿勢認識処理に用いられる画像を模式的に示す模式図。同実施形態の検査用ヘッドの姿勢認識処理にかかる態様についてその正面構造を模式的に示す正面図。同実施形態の検査用ヘッドの姿勢認識処理に用いられる画像を模式的に示す模式図。同実施形態の検査用ヘッドに把持された電子部品の姿勢認識処理の態様についてその正面構造を模式的に示す正面図。同実施形態の検査用ヘッドに把持された電子部品の姿勢認識処理に用いられる画像を模式的に示す模式図。同実施形態において検査用ヘッドが検査用ソケットへ電子部品を搬送配置する工程の概略を示すフローチャート。本発明にかかる電子部品検査装置に用いられるマーク構造について具体化されたその他の実施形態について示す図であって（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図。

以下、本発明にかかる電子部品検査装置を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。図１は、電子部品検査装置１０についてその平面構造の概略を示した図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、電子部品検査装置１０にて検査される電子部品の外形形状を模式的に示す図である。図３は、電子部品検査装置１０が電子部品を検査用ソケットに搬送する機構について模式的に示す図である。

電子部品検査装置１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベヤーＣ１〜Ｃ６を備えている。

ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。

複数のコンベヤーＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベヤーＣ１〜Ｃ６は、電子部品などの電子部品Ｔを複数収容した搬送用トレイとしてのトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。

なお、本実施形態では、電子部品Ｔは、図２に示すように、その下面Ｔａに導電性を備える下面電極Ｂａを複数有するとともに、その上面Ｔｂに同じく導電性を備える上面電極Ｂｂを複数有している。また、電子部品Ｔは、その上面Ｔｂの中央に半導体チップＴｃが設けられていることから、同上面Ｔｂの上面電極Ｂｂは半導体チップＴｃの周囲に設けられている。例えば、電子部品Ｔは、近年の小型化、高集積化の促進された電子部品であって、上面に他の電子部品が積層されるとともに、その積層された他の電子部品が上面電極Ｂｂに接続される構造（ＰＯＰ：パッケージオンパッケージ）を有している。なお、半導体チップＴｃとしては、その種類に特別の制限はなく、シリコンチップや樹脂モジュールされたものなどでもよい。また、半導体チップＴｃのサイズにも特別な制限はなく、近年の小型化に伴う、例えば一辺が２ｍｍのチップや、厚みが０．３（ｍｍ）のチップでも、それより大きい又は厚い形状のチップでも、反対にそれより小さいまたは薄い形状のチップでもよい。小型、薄型のＩＣチップの一例としてはＷＬＣＳＰ（ＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）などがあげられる。またこのように小型化された半導体チップＴｃを有する電子部品Ｔとしても、その外形の小型化、下面電極Ｂａや上面電極Ｂｂなどの端子間隔の微細化が促進されるものとなっている。

供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、前記Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向（図１において横方向であってＸ方向矢印の向きに平行な方向：複数のコンベヤーＣ１〜Ｃ６の長さ方向に直交する方向）に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向（図１において縦方向であってＹ方向矢印の向きに平行な方向：複数のコンベヤーＣ１〜Ｃ６の長さ方向に平行な方向）に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１はＸ軸フレームＦＸに設けられたモーター（図示略）によって該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動するとともに、第２のＹ軸フレームＦＹ２はＸ軸フレームＦＸに設けられたモーター（図示略）によって該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されているとともに、該供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けられたモーター（図示略）によって該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動される。

これにより、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベヤーＣ１のトレイ１８上の電子部品Ｔの上方に移動されてから同トレイ１８に収容されている検査前の電子部品Ｔを吸着把持させる。また、電子部品Ｔを吸着把持しつつ第１シャトル１６上のチェンジキットの上方に移動されてから同把持されていた電子部品Ｔを離脱させて第１シャトル１６に供給させる。

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されているとともに、該回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けられたモーター（図示略）によって該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動される。

これにより、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６上の検査済みの電子部品Ｔの上方に移動されてから同第１シャトル１６に収容されている同電子部品Ｔを吸着把持させる。また、電子部品Ｔを吸着把持しつつコンベヤーＣ６のトレイ１８上のポケット上方に移動されてから把持させていた電子部品Ｔを離脱させてコンベヤーＣ６のトレイ１８に載置させる。

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５との間には、第１のレール３０Ａ及び第２のレール３０ＢがそれぞれＸ方向に平行して配設されている。第１のレール３０Ａには、第１シャトル１６がＸ方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール３０Ｂには、第２シャトル１７がＸ方向に往復動可能に備えられている。

第１シャトル１６は、Ｘ方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第１のレール３０Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた第１シャトルモーターＭＳ１（図１０参照）によって、第１のレール３０Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の供給ロボット１４側には供給チェンジキット３１が、回収ロボット１５側には回収チェンジキット３４がそれぞれネジなどで交換可能に固着されている。また、第２シャトル１７は、Ｘ方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第２のレール３０Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた第２シャトルモーターＭＳ２（図１０参照）によって、第２のレール３０Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の供給ロボット１４側には供給チェンジキット３１が、回収ロボット１５側には回収チェンジキット３４がそれぞれネジなどで交換可能に固着されている。すなわち、第１シャトル１６及び第２シャトル１７の各往復動に伴って、各供給チェンジキット３１は、供給ロボット１４から電子部品Ｔが供給される部品供給位置ＳＰ１と高温チャンバ１３内の部品把持位置ＳＰ２との間を往復移動する。また、回収チェンジキット３４は、部品把持位置ＳＰ２と回収ロボット１５により電子部品Ｔが回収される部品回収位置ＳＰ３との間を往復移動する。

供給チェンジキット３１には、図３に示すように、予め定められた複数の部品載置位置３１Ａにそれぞれ未検査の電子部品Ｔが載置されるようになっている。また、回収チェンジキット３４には検査済みの電子部品Ｔが収容されるポケット３２が複数設けられていて、それらポケット３２に電子部品Ｔが保持されるようになっている。これにより、供給チェンジキット３１の各部品載置位置３１Ａには供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０から電子部品Ｔが搬入される一方、回収チェンジキット３４のポケット３２からは電子部品Ｔが回収ロボット１５の回収側ロボットハンドユニット２１により搬出される。

また本実施形態では、供給チェンジキット３１の上面の供給ロボット１４側には所定のマーク径を有する円筒形状のシャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８がＹ方向に２列に並ぶように突設されている。各シャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８は２つで対をなし、すなわち２つのシャトル基準マークＳＭ１１，ＳＭ１２と、同じく２つのシャトル基準マークＳＭ１３，ＳＭ１４と、また同じく２つのシャトル基準マークＳＭ１５，ＳＭ１６と、さらに同じく２つのシャトル基準マークＳＭ１７，ＳＭ１８とがそれぞれ一対をなしている。また、各対のシャトル基準マークを構成する２つのシャトル基準マークＳＭ１１，ＳＭ１２（又はＳＭ１３，ＳＭ１４又はＳＭ１５，ＳＭ１６又はＳＭ１７，ＳＭ１８）の間隔は、Ｙ方向に所定の距離であるマーク間距離に設定されている。そして、これらシャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８の各対はそれぞれ近傍の部品載置位置３１Ａに対応付けられている。

同様に、第２シャトル１７の供給チェンジキット３１の上面にも先と同様のマーク径を有する円筒形状のシャトル基準マークＳＭ２１〜ＳＭ２８が突設されている。各シャトル基準マークＳＭ２１〜ＳＭ２８は２つで対をなし、すなわち２つのシャトル基準マークＳＭ２１，ＳＭ２２と、同じく２つのシャトル基準マークＳＭ２３，ＳＭ２４と、また同じく２つのシャトル基準マークＳＭ２５，ＳＭ２６と、さらに同じく２つのシャトル基準マークＳＭ２７，ＳＭ２８とがそれぞれ一対をなしている。また、各対のシャトル基準マークを構成する２つのシャトル基準マークの間隔も、Ｙ方向に、先のマーク間距離と同じ距離である、マーク間距離に設定されている。そして、これらシャトル基準マークＳＭ２１〜ＳＭ２８の各対はそれぞれ近傍の部品載置位置３１Ａに対応付けられている。

第１シャトル１６のベース部材１６Ａには、第１シャトル撮像装置３７が設けられている。第１シャトル撮像装置３７には、第１の上方撮像装置３９Ａと第２の上方撮像装置３９Ｂとがベース部材１６Ａの底面にＹ方向に並列に並んで設けられている。第１の上方撮像装置３９Ａは、第１シャトル１６の移動方向（Ｘ方向）に視線を向けるカメラ４０Ａと、カメラ４０Ａの視線を上方に屈折させるミラー４１Ａとから構成される。また第２の上方撮像装置３９Ｂも、図４に示すように、第１シャトル１６の移動方向（Ｘ方向）に視線を向けるカメラ４０Ｂと、カメラ４０Ｂの視線を上方に屈折させるミラー４１Ｂとから構成されている。

ミラー４１Ａとミラー４１Ｂはそれぞれ、ベース部材１６ＡのＸ方向の略中央部分に設けられるとともに、ベース部材１６Ａの同略中央部には各ミラー４１Ａ，４１Ｂに屈折された各カメラ４０Ａ，４０Ｂの各視線を遮らないための透過孔がそれぞれ形成されている。また、その各透過孔の周囲には各視線の先にある撮像対象を照らすための矩形枠状の照明装置４２Ａ，４２Ｂがそれぞれ配置されている。

第２シャトル１７のベース部材１７Ａには、前記の第１シャトル撮像装置３７と同様の構成を有する、第２シャトル撮像装置３８が設けられている。第２シャトル撮像装置３８には、第１の上方撮像装置４４Ａと第２の上方撮像装置４４Ｂとがベース部材１７Ａの底面にＹ方向に並列に並ぶようにして設けられている。すなわち、第１の上方撮像装置４４Ａは、第２シャトル１７の移動方向（Ｘ方向）に視線を向けるカメラ４５Ａと、カメラ４５Ａの視線を上方に屈折させるミラー４６Ａとから構成される。また第２の上方撮像装置４４Ｂも、図４に示すように、第２シャトル１７の移動方向（Ｘ方向）に視線を向けるカメラ４５Ｂと、カメラ４５Ｂの視線を上方に屈折させるミラー４６Ｂとから構成されている。

ミラー４６Ａとミラー４６Ｂはそれぞれ、ベース部材１７ＡのＸ方向の略中央部分に設けられるとともに、ベース部材１７Ａの同略中央部には各ミラー４６Ａ，４６Ｂに屈折された各カメラ４５Ａ，４５Ｂの各視線を遮らないための透過孔がそれぞれ形成されている。また、その各透過孔の周囲には各視線の先にある撮像対象を照らすための矩形枠状の照明装置４７Ａ，４７Ｂがそれぞれ配置されている。

図３に示すように、ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には、検査部２３が設けられている。検査部２３には、検査対象の電子部品Ｔが配置される検査用ソケット２４が４つ設けられている。検査用ソケット２４は、検査対象の電子部品Ｔを配置させるためのソケットであり、各検査用ソケット２４には、上記各シャトル１６，１７の各部品載置位置３１Ａに載置された各電子部品Ｔがそれぞれ配置される。

また、検査部２３の上面には、先のシャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８と同様の、所定のマーク径を有する円筒形状のソケット基準マークＫＭ１１〜ＫＭ１８が突設されている。各ソケット基準マークＫＭ１１〜ＫＭ１８は２つで対をなし、すなわち２つのソケット基準マークＫＭ１１，ＫＭ１２と、同じく２つのソケット基準マークＫＭ１３，ＫＭ１４と、また同じく２つのソケット基準マークＫＭ１５，ＫＭ１６と、さらに同じく２つのソケット基準マークＫＭ１７，ＫＭ１８とがそれぞれ一対をなしている。また、各対のソケット基準マークを構成する２つのソケット基準マークＫＭ１１，ＫＭ１２（又はＫＭ１３，ＫＭ１４又はＫＭ１５，ＫＭ１６又はＫＭ１７，ＫＭ１８）の間隔は、Ｙ方向に、これも先のマーク間距離と同様の距離である、マーク間距離に設定されている。そしてこれらソケット基準マークの各対はそれぞれ近傍の検査用ソケット２４に対応付けられている。

検査用ソケット２４には、図７に示すように、上面部２４Ｂと、電子部品Ｔを収容するために上面部２４Ｂに対して凹設された収容部２４Ａとが設けられている。収容部２４Ａの底面には、導電性を有する複数の接触端子Ｐ１が電子部品Ｔの下面電極Ｂａの配置に対応する配置にて設けられている。接触端子Ｐ１は、電子部品Ｔの対応する下面電極Ｂａに当接することで同下面電極Ｂａを検査部２３の回路を介して同検査部２３に接続されるテスター２５に接続させる。接触端子Ｐ１は、収容部２４Ａの底面に対して上下動が可能であるとともに上方にスプリングなどにより所定の圧力で付勢されていることからその先端が所定の圧力以上で押されると長さが収縮し、その先端の圧力が所定の圧力以下になると長さが戻る、公知の伸縮構造を有している。これにより接触端子Ｐ１は、電子部品Ｔの下面電極Ｂａとの間の距離の調整を可能とするとともに、下面電極Ｂａに所定の圧力で当接することができるようになっている。

検査用ソケット２４の上面部２４Ｂには接続電極Ｐ５が設けられている。接続電極Ｐ５は、その基端が検査部２３の回路に電気的に接続されるとともに、その先端が上面部２４Ｂの上面に露出されている。

図１に示すように、高温チャンバ１３内側には、第１及び第２シャトル１６，１７及び検査部２３の上方を跨ぐように、Ｙ方向に配設された図示しないレールが備えられている。

レールの下部には、Ｙ方向に往復移動可能に検査用ヘッド２２が支持されているとともに、同検査用ヘッド２２はレールに備えられたＹ軸モーターＭＹ（図１０参照）によって、各シャトル１６，１７の間をＹ方向に往復動される。これにより、検査用ヘッド２２は、レールに沿って移動して各シャトル１６，１７と検査部２３との間で電子部品Ｔを相互に搬送するようになっている。

検査用ヘッド２２は、図５に示すように、レールに移動可能に連結されたフレーム２６と、そのフレーム２６の下部にヘッドユニット２７が設けられている。ヘッドユニット２７には、Ｘ方向に２列、Ｙ方向に２列の合計４つ（図５ではＸ方向に並ぶ２つのみ図示）の押圧装置６０が設けられている。これにより、ヘッドユニット２７は第１シャトル１６と検査部２３との間で電子部品Ｔを搬送したり第２シャトル１７と検査部２３との間で電子部品Ｔを搬送したりする。なお、検査用ヘッド２２には、ヘッドユニット２７が複数設けられてもよい。

押圧装置６０には、フレーム２６の下部に連結された基部６１と、該基部６１の下部に設けられた位置調整部６２と、該位置調整部６２の下部に連結された把持部６３とを有している。位置調整部６２は、その下部に連結される把持部６３を基部６１に対して水平回転（Ｚ方向を中心軸とする回転）及び水平移動（ＸＹ方向への移動）させる位置調整機構を内部に有していることから、把持部６３は位置調整部６２によって基部６１に対して水平回転及び水平移動されるようになっている。把持部６３には、その下部から下方に突出されるノズル６４が設けられている。ノズル６４は、その先端（吸着面）に負圧または大気圧が供給されるとともに、その先端（吸着面）に当接した電子部品Ｔが負圧（真空吸引）により吸着保持されるようになっている。これにより、ノズル６４は、吸着面に供給された負圧により電子部品Ｔが吸着把持されるとともに、吸着面に供給された大気圧により吸着面に把持した電子部品Ｔが離脱されるようになっている。

これにより各押圧装置６０は、図６に示すように、部品把持位置ＳＰ２に配置された各シャトル１６，１７の供給チェンジキット３１の上方に配置されると、各ノズル６４が対応する部品載置位置３１Ａ（電子部品Ｔ）に対向される。そして、各押圧装置６０は、供給チェンジキット３１に向けて移動（下降）されることにより、各部品載置位置３１Ａに配置されている検査前の電子部品Ｔの半導体チップＴｃに各ノズル６４がそれぞれ当接するとともにそれらノズル６４を介して電子部品Ｔを吸着把持するようになっている。

また、本実施形態では、ノズル６４は、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、把持部６３との間に設けられた弾性体６６によって把持部６３に対して下方に付勢されている。これにより、図７（ｃ）に示すように、ノズル６４はその先端に受けた下方からの弾性体６６の付勢力よりも大きな押圧力にしたがって把持部６３内に収納されるように移動するようになっている。

また、図７に示すように、把持部６３はその下部に把持側回路装置６５を備えている。把持側回路装置６５は、電子部品Ｔが検査用ソケット２４に押圧されたとき、同検査用ソケット２４の接続電極Ｐ５に電子部品Ｔの上面電極Ｂｂを電気的に接続させるためのものである。把持側回路装置６５には、中央部にはノズル６４が挿通される一方、その挿通されたノズル６４の周囲に、導電性を有する複数の接触端子Ｐ２及び複数の接続端子Ｐ３がそれぞれ下方へ突設されている。複数の接触端子Ｐ２は、その先端を電子部品Ｔの上面Ｔｂの上面電極Ｂｂに当接させて同電子部品Ｔの上面電極Ｂｂに電気的に接続されるものであることから、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂに対応する配置で把持部６３の下部に設けられている。各接触端子Ｐ２は、その先端が所定の圧力以上で押されると長さが収縮し、その先端の圧力が所定の圧力以下になると長さが伸びる、公知の伸縮構造を有している。これにより接触端子Ｐ２は、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂとの間の距離を自在に調整するとともに、所定の圧力で電子部品Ｔの上面電極Ｂｂに当接するようになっている。各接触端子Ｐ２は、把持側回路装置６５内の回路配線Ｐ４を介して対応する接続端子Ｐ３にそれぞれ電気的に接続されている。各接続端子Ｐ３は、上述の接触端子Ｐ２と同様の構造を有するものであり、検査用ソケット２４の接続電極Ｐ５にその先端を当接されることを通じて検査用ソケット２４の接続電極Ｐ５に電気的に接続されるものであることから、検査用ソケット２４の接続電極Ｐ５に対応する配置で把持側回路装置６５の下部に設けられている。なお、接続端子Ｐ３が把持側回路装置６５の下方へ突出される長さは、接触端子Ｐ２が突出される長さよりも短い長さとなっている。

これにより押圧装置６０が電子部品Ｔを把持したノズル６４を検査部２３の検査用ソケット２４の上方に配置すると、図７（ａ）に示すように、ノズル６４に把持された電子部品Ｔが対応する検査用ソケット２４に対向する。なおこのときには、把持側回路装置６５から突出されている接触端子Ｐ２と電子部品Ｔの上面電極Ｂｂとは非接触に保たれている。そして、押圧装置６０が検査部２３に向けて移動（下降）すると、図７（ｂ）に示すように、ノズル６４に把持された電子部品Ｔが対応する検査用ソケット２４に配置されるとともに同電子部品Ｔの下面電極Ｂａが検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１に接続する。さらに押圧装置６０が下降すると、図７（ｃ）に示すように、弾性体６６からの付勢力よりも大きい上方への力が印加されることによりノズル６４が把持部６３に対して上方に移動して、そこに把持されている電子部品Ｔの上面電極Ｂｂが把持側回路装置６５に近づくようになる。これにより、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂが把持側回路装置６５から突出されている接触端子Ｐ２に当接する一方、把持側回路装置６５から突出されている接続端子Ｐ３が検査用ソケット２４の上面部２４Ｂ上に露出されている接続電極Ｐ５の先端に当接するようになる。そしてさらに各押圧装置６０が下降すると、図７（ｄ）に示すように、電子部品Ｔが検査用ソケット２４の各接触端子Ｐ１を押し下げることにより、各下面電極Ｂａが対応する各接触端子Ｐ１に所定の押圧力で当接される態様で同電子部品Ｔが検査用ソケット２４に装着される。

これにより、電子部品Ｔの下面電極Ｂａが検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１及び検査部２３の回路（図示略）を介してテスター２５に接続されるとともに、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂが接触端子Ｐ２、回路配線Ｐ４、接続端子Ｐ３、接続電極Ｐ５及び検査部２３の回路（図示略）を介してテスター２５に接続される。このように、電子部品Ｔの下面電極Ｂａ及び上面電極Ｂｂがテスター２５に接続されることで、電子部品Ｔは下面電極Ｂａ及び上面電極Ｂｂを介しての電気的検査がテスター２５により実施できるようになる。

このようなことから、検査用ヘッド２２としては、各シャトル１６，１７の供給チェンジキット３１により供給された電子部品Ｔをヘッドユニット２７により複数取得するとともに、複数の電子部品Ｔを検査部２３の各検査用ソケット２４の直上位置に配置させる。そして、検査用ヘッド２２は、取得した複数の電子部品Ｔを下方に移動させ、各電子部品Ｔの各下面電極Ｂａを上方から対応する検査用ソケット２４の各接触端子Ｐ１と当接させる。これにより検査用ソケット２４に下面Ｔａを支持される各電子部品Ｔがその各上面電極Ｂｂを対応する把持側回路装置６５の各接触端子Ｐ２に当接させて同各接触端子Ｐ２を上方に押し上げることによって各把持側回路装置６５に正しく配置される。それとともに、各電子部品Ｔの各下面電極Ｂａが上方に付勢されている接触端子Ｐ１を下方に押し下げることによって各電子部品Ｔが検査用ソケット２４に装着される。さらに、検査用ソケット２４に装着された電子部品Ｔの電気的検査が終了すると、検査用ヘッド２２は、各検査用ソケット２４に装着された電子部品Ｔを抜き取って、対応する回収チェンジキット３４の直上位置に配置する。そして検査用ヘッド２２は、対応する回収チェンジキット３４の直上位置にて電子部品Ｔを下方に移動させ、同対応する回収チェンジキット３４の所定のポケット３２に収容させるようになっている。

図５に示すように、各押圧装置６０には、そのＸ方向側面にあって他の押圧装置６０に隣接しない側面に沿って、２つの棒状の支持体６８がＹ方向に所定の間隔を有するようにＹ方向に並んで基部６１から下方に延出されるとともに、それらの支持体６８の先端が把持部６３近傍に配置される。２つの支持体６８の先端には、１つのマーク体６９がＹ方向に沿って水平に支持されている。マーク体６９は、把持部６３との間の水平方向（ＸＹ方向）距離が比較されることによって基部６１に対する把持部６３の相対位置を検出させるためのものであるため、同マーク体６９及びそれを支持する各支持体６８は把持部６３に非接触が維持されるように設けられている。このようにして、ヘッドユニット２７には各押圧装置６０に対応して計４つのマーク体６９が設けられる。各マーク体６９にはそれぞれ、２つのヘッド基準マークが設けられている。なお、各マーク体６９は、すべて同様の構造を有するので、ここでは図５において右側の位置、すなわち検査用ヘッド２２の回収ロボット１５側かつ第２シャトル１７側に配置された押圧装置６０に対応するマーク体６９について説明するとともに、説明の便宜上、その他のマーク体６９の説明は割愛する。

図８（ｂ）に示すように、マーク体６９には、それぞれＹ方向に、シャトル基準マーク及びソケット基準マークのマーク径よりも大きい内径を有する円筒形状の２つのヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８が、シャトル基準マーク及びソケット基準マークのマーク間距離と同様の距離である、マーク間距離だけ離間して設けられている。これにより、押圧装置６０が検査用ソケット２４上にあるとき、押圧装置６０のマーク体６９のヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８は、検査部２３の一対のソケット基準マークＫＭ１７，ＫＭ１８に対応するようになっている。また、押圧装置６０が第１シャトル１６の部品載置位置３１Ａ上にあるとき、マーク体６９のヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８は、供給チェンジキット３１の一対のシャトル基準マークＳＭ１７，ＳＭ１８に対応するようになっている。さらに押圧装置６０が第２シャトル１７の部品載置位置３１Ａ上にあるとき、マーク体６９のヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８は、供給チェンジキット３１の一対のシャトル基準マークＳＭ２７，ＳＭ２８に対応するようになっている。

このように、各マーク体６９は、検査部２３の各対のソケット基準マークにそれぞれ対応するとともに、第１シャトル１６の各対のシャトル基準マークまたは第２シャトル１７の各対のシャトル基準マークにそれぞれ対応するようになっている。

このようなことから、図８（ａ）に示すように、検査部２３の上部に配置されたヘッドユニット２７が検査用ソケット２４に向けて移動（下降）されると、各押圧装置６０のマーク体６９のヘッド基準マーク（ＨＭ４やＨＭ８）が検査部２３のソケット基準マーク（ＫＭ１４やＫＭ１８）に挿通されるようになる。このとき例えば、図８（ｂ）に示すように、マーク体６９のヘッド基準マークＨＭ７には検査部２３のソケット基準マークＫＭ１７が挿通されるとともに、マーク体６９のヘッド基準マークＨＭ８には検査部２３のソケット基準マークＫＭ１８が挿通される。

図１に示すように、検査用ヘッド２２は、その供給ロボット１４側に第１の下方撮像装置５０が設けられるとともに、回収ロボット１５側に第２の下方撮像装置５５が設けられている。第１及び第２の下方撮像装置５０，５５はそれぞれ、検査用ヘッド２２に対してＸ方向及びＹ方向に移動可能なように検査用ヘッド２２に図示しない撮像装置フレームを介して支持されている。これにより、第１及び第２の下方撮像装置５０，５５はそれぞれ、図３に示すように、当該撮像装置フレームに設けられた第１もしくは第２水平駆動装置（図１０参照）によりＸ方向及びＹ方向に移動制御される。

第１の下方撮像装置５０は、図８に示すように、Ｘ方向に水平な視線を押圧装置６０の方向に向けるように設けられたカメラ５１と、そのカメラ５１の視線をベース１１上面である下方に屈折させるミラー５２とから構成される。また同様に、第２の下方撮像装置５５も、Ｘ方向に水平な視線を押圧装置６０の方向に向けるように設けられたカメラ５６と、そのカメラ５６の視線をベース１１上面である下方に屈折させるミラー５７とから構成されている。ミラー５２とミラー５７はそれぞれ、各カメラ５１，５６に対して相対位置が固定されていることから、常に各カメラ５１，５６の視線をベース１１上面に向けるようにしている。

これにより、各下方撮像装置５０，５５は、撮像装置フレームに対するＸ方向及びＹ方向への移動に及びその撮像装置フレームに設けられている検査用ヘッド２２のＹ方向への移動により、検査部２３の上方や、各シャトル１６，１７の供給チェンジキット３１の上方に移動する。これにより各下方撮像装置５０，５５は、検査部２３の検査用ソケット２４や供給チェンジキット３１の電子部品Ｔ（部品載置位置３１Ａ）などを撮像することができるようになっている。なお、検査部２３の４つの検査用ソケット２４のうち供給ロボット１４側の２つの検査用ソケット２４のそれぞれに第１の下方撮像装置５０の撮像範囲が各別に設定される一方、回収ロボット１５側の２つの検査用ソケット２４のそれぞれに第２の下方撮像装置５５の撮像範囲が各別に設定される。また、各シャトル１６，１７の供給チェンジキット３１の４つの電子部品Ｔ（部品載置位置３１Ａ）については、各シャトル１６，１７の移動により第１及び第２の下方撮像装置５０，５５の少なくともいずれかの撮像範囲が電子部品Ｔ（部品載置位置３１Ａ）の別に設定されるようになっている。さらに、本実施形態では、各下方撮像装置５０，５５の撮像範囲には、一つの検査用ソケット２４とその検査用ソケット２４に対応する２つのソケット基準マークとが同時に写るようになっているとともに、一つの電子部品Ｔ（部品載置位置３１Ａ）とその部品載置位置３１Ａに対応する２つのシャトル基準マークとが同時に写るようになっている。すなわち、ソケット基準マークは、対応する検査用ソケット２４に対して各下方撮像装置５０，５５の撮像範囲に同時に含まれる位置に配置されており、シャトル基準マークは、対応する電子部品Ｔ（部品載置位置３１Ａ）に対して各下方撮像装置５０，５５の撮像範囲に同時に含まれる位置に配置されている。

なおこのように、ヘッド基準マークとソケット基準マークとが組み合わされた状態（図８（ｂ）参照）の画像を第１または第２の下方撮像装置５０，５５により撮像して、その画像を画像処理することによりヘッド基準マークとソケット基準マークとの相対位置関係が算出されるようになる。例えば、図８（ｂ）に示すように、ヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８とソケット基準マークＫＭ１７，ＫＭ１８とが組み合わされた状態を第２の下方撮像装置５５に撮像させてその画像を取得する。そして、この撮像された画像が画像処理されることで２つのヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８のそれぞれの中心座標と、２つのソケット基準マークＫＭ１７，ＫＭ１８のそれぞれの中心座標とが求められる。これにより、ヘッド基準マークＨＭ７とソケット基準マークＫＭ１７との比較からそれらの間の水平方向のずれ量が算出され、また、ヘッド基準マークＨＭ８とソケット基準マークＫＭ１８との比較からそれらの間の水平方向（ＸＹ方向）のずれ量が算出される。そして、この算出された２つのずれ量に基づいて、２つのヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８と２つのソケット基準マークＫＭ１７，ＫＭ１８との間に生じている水平方向（ＸＹ方向）のずれ量や水平面（ＸＹ平面）に垂直な軸を回転中心とした回転方向へのずれ角度が求められるようになる（ソケット基準マーク位置算出）。こうして求められたずれ量やずれ角度に基づいて、位置調整部６２等により電子部品Ｔや把持部６３の位置決めされる位置が補正するようにする。これにより、ヘッド基準マークを有する押圧装置６０の把持部６３やそれに把持された電子部品Ｔとソケット基準マークを有する検査部２３の検査用ソケット２４との間で行なわれる位置決めの精度が良好に維持されるようになる。

また、図９（ａ）に示すように、第１シャトル１６または第２シャトル１７の上部に配置されたヘッドユニット２７が供給チェンジキット３１に向けて移動（下降）されると、各押圧装置６０のマーク体６９のヘッド基準マーク（ＨＭ４やＨＭ８）が供給チェンジキット３１のシャトル基準マーク（ＳＭ１４やＳＭ１８など）に挿通されるようになる。このとき例えば、図９（ｂ）に示すように、マーク体６９のヘッド基準マークＨＭ７には供給チェンジキット３１のシャトル基準マークＳＭ１７（ＳＭ２７）が挿通されるとともに、マーク体６９のヘッド基準マークＨＭ８には供給チェンジキット３１のシャトル基準マークＳＭ１８（ＳＭ２８）が挿通される。

なおこのように、ヘッド基準マークとシャトル基準マークとが組み合わされた状態（図９（ｂ）参照）の画像を第１または第２の下方撮像装置５０，５５により撮像して、その画像を画像処理することによりヘッド基準マークとシャトル基準マークとの相対位置関係が算出されるようになる。例えば、図９（ｂ）に示すように、ヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８とシャトル基準マークＳＭ１７，ＳＭ１８とが組み合わされた状態を第２の下方撮像装置５５に撮像させてその画像を取得する。そして、この撮像された画像が画像処理されることで２つのヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８のそれぞれの中心座標と、２つのシャトル基準マークＳＭ１７，ＳＭ１８のそれぞれの中心座標とが求められる。これにより、ヘッド基準マークＨＭ７とシャトル基準マークＳＭ１７との比較からそれらの間の水平方向（ＸＹ方向）のずれ量が算出され、また、ヘッド基準マークＨＭ８とシャトル基準マークＳＭ１８との比較からそれらの間の水平方向（ＸＹ方向）のずれ量が算出される。そして、これら算出された２つのずれ量に基づいて、２つのヘッド基準マークＨＭ７，ＨＭ８と２つのシャトル基準マークＳＭ１７，ＳＭ１８との間に生じている水平方向（ＸＹ方向）のずれ量や水平面（ＸＹ平面）に対する垂直な軸を回転中心とした回転方向へのずれ角度が求められるようになる（シャトル基準マーク位置算出）。こうして求められたずれ量やずれ角度に基づいて、位置調整部６２等により把持部６３の位置決めされる位置が補正されることで、ヘッド基準マークを有する押圧装置６０の把持部６３とシャトル基準マークを有する供給チェンジキット３１の各電子部品Ｔ（部品載置位置３１Ａ）との間で行なわれる位置決めの精度が良好に維持されるようになる。

次に、電子部品検査装置１０が電子部品Ｔを検査用ソケット２４に搬送するための電気的構成について図１０を参照して説明する。
電子部品検査装置１０には、制御装置７０が備えられている。制御装置７０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶装置（不揮発性メモリーＲＯＭ、揮発性メモリーＲＡＭなど）を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリーに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて、電子部品Ｔなどのデバイスを搬送する処理などのため各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置７０にて、電子部品検査装置１０を構成する各種要素間の相対位置を算出たり設定したりする処理や、それら各種要素と電子部品Ｔとの間の位置決め処理などが行なわれる。また、不揮発性メモリーＲＯＭには、相対位置情報の設定処理や押圧装置６０の移動制御などに必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。

制御装置７０には、各カメラ４０Ａ，４０Ｂ，４５Ａ，４５Ｂ，５１，５６により撮像された画像を画像処理して、例えば電子部品Ｔの姿勢や、各確認マークの中心位置などを算出する画像処理部７１が設けられている。画像処理部７１は、上述した姿勢や中心位置などを算出するためのプログラムを記憶しているとともに、当該プログラム等の実行に基づいてカメラから入力される撮像画像を画像処理して認識される電子部品Ｔの姿勢や各基準マークの中心位置などを算出して制御装置７０の所定のメモリーなどに記憶させる。また本実施形態では、画像処理部７１では、後に詳細について述べる「把持部の姿勢認識処理」、「把持された電子部品の姿勢認識処理」、「把持前の電子部品の姿勢認識処理」及び「検査用ソケットの姿勢認識処理」がそれぞれ行なわれるようになっている。

このことにより、制御装置７０では、「把持部の姿勢認識処理」により把握される把持部６３（ノズル６４）の姿勢と、「把持前の電子部品の姿勢認識処理」により把握される電子部品Ｔの姿勢とに基づいて同電子部品Ｔの取得処理（把持前の電子部品取得処理）が行なわれる。また、「把持された電子部品の姿勢認識処理」により把握されるノズル６４に把持された電子部品Ｔの姿勢と、「検査用ソケットの姿勢認識処理」により把握される検査用ソケット２４の姿勢に基づいて同電子部品Ｔの配置処理（検査用ソケットへの把持された電子部品の配置処理）とが実施される。

また、画像処理部７１は、前記シャトル基準マーク位置算出において、図８（ｂ）に示されるように、ヘッド基準マークと同ヘッド基準マークに挿通されたソケット基準マークの撮像画像を画像処理することを通じてヘッド基準マークに対するソケット基準マークの相対位置を算出する。また、ヘッド基準マークと同ヘッド基準マークに挿通されたシャトル基準マークの撮像画像を画像処理することを通じてヘッド基準マークに対するシャトル基準マークの相対位置を算出する。これら処理により求められた各相対位置は、制御装置７０の記憶装置等に設定・記憶される（シャトル基準マーク位置設定、ソケット基準マーク位置設定）とともに、設定・記憶された記憶装置等から中央演算処理装置などにより読み出されるようになっている。

制御装置７０は、入出力装置７５と電気的に接続されている。入出力装置７５は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置７０に出力する。また本実施形態では、入出力装置７５には、電子部品検査装置１０の各種要素、各種電子部品の寸法・形状に関する情報や、それら電子部品Ｔの種類に応じて設定されている検査用ヘッド２２の移動に関する情報なども設定されており、それら情報が制御装置７０に出力される。

制御装置７０は、Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ、Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤにそれぞれ電気的に接続されている。
Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤは、制御装置７０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＹ軸モーターＭＹを駆動制御するようになっている。また制御装置７０には、Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤを介してＹ軸モーターエンコーダーＥＭＹによって検出されたＹ軸モーターＭＹの回転速度が入力される。これにより制御装置７０は、検査用ヘッド２２のＹ方向の位置（Ｙ座標）を把握する。そして、その把握したＹ方向の位置（Ｙ座標）と第１または第２シャトル１６，１７や検査用ソケット２４の位置などの目標位置とのＹ方向のずれを求めて、Ｙ軸モーターＭＹを駆動制御して検査用ヘッド２２を目標位置に移動させるようになっている。

このように、検査用ヘッド２２のＹ方向位置（Ｙ座標）はＹ軸モーターエンコーダーＥＭＹからの信号から算出される。
Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤは、制御装置７０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＺ軸モーターＭＺを駆動制御するようになっている。また、制御装置７０には、Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤを介してＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺによって検出されたＺ軸モーターＭＺの回転速度が入力される。これにより制御装置７０は、検査用ヘッド２２の各押圧装置６０の上下方向（Ｚ方向）の位置（高さ）を把握するとともに、その高さ位置と目標の高さ位置（上下方向の位置）とのずれを求めて、Ｚ軸モーターＭＺを駆動制御して該各押圧装置６０を目標の高さ位置に移動させるようになっている。これにより、例えば、ノズル６４を電子部品Ｔを把持したり配置させたりする各所定の高さに移動させることができる。

制御装置７０は、各押圧装置６０にそれぞれ設けられた位置調整部６２と電気的に接続されている。位置調整部６２は、制御装置７０から受けた制御信号に応答して押圧装置６０に設けられている把持部６３（ノズル６４）を、押圧装置６０の基部６１に対してＸ方向（左右方向）及びＹ方向（前後方向）に移動させるとともに、ＸＹ平面（水平面）に対して把持部６３（ノズル６４）を回動させる。これにより、ノズル６４や同ノズル６４に把持された電子部品Ｔの把持部６３に対する位置を補正するようになっている。なお、図１０には位置調整部６２を一つのみ描き、説明の便宜上、その他の位置調整部６２についてはその描画を割愛する。

制御装置７０は、バルブ駆動回路６４Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路６４Ｄは、制御装置７０から受けた制御信号に応答して吸着用バルブ６４Ｂを駆動制御するようになっている。また制御装置７０により駆動制御される吸着用バルブ６４Ｂは、ノズル６４に供給する気体を負圧の気体、又は、大気圧の気体のいずれか一方に切換える。ノズル６４は、負圧の気体が供給されたとき電子部品Ｔを吸着するとともに、大気圧の気体が供給されて真空が破壊されたとき電子部品Ｔが離脱されるようになる。

制御装置７０は、第１シャトル駆動回路１６Ｄ及び第２シャトル駆動回路１７Ｄとそれぞれ電気的に接続されている。
第１シャトル駆動回路１６Ｄは、制御装置７０から受けた制御信号に応答して第１シャトルモーターＭＳ１を駆動制御するようになっている。そして、制御装置７０は、第１シャトルモーターＭＳ１を駆動することで第１シャトル１６をレール３０Ａに沿って移動させるようになっている。また、制御装置７０は、第１シャトル駆動回路１６Ｄを介して第１シャトルエンコーダＥＭＳ１によって検出された第１シャトルモーターＭＳ１の回転速度が入力されるとともに、その回転速度に基づいて第１シャトル１６の位置を把握するようになっている。

第２シャトル駆動回路１７Ｄは、制御装置７０から受けた制御信号に応答して第２シャトルモーターＭＳ２を駆動制御するようになっている。そして、制御装置７０は、第２シャトルモーターＭＳ２を駆動することで第２シャトル１７をレール３０Ｂに沿って移動させるようになっている。また、制御装置７０は、第２シャトル駆動回路１７Ｄを介して第２シャトルエンコーダＥＭＳ２によって検出された第２シャトルモーターＭＳ２の回転速度が入力されるとともに、その回転速度に基づいて第２シャトル１７の位置を把握するようになっている。

制御装置７０は、第１シャトル撮像回路３７Ｄと第２シャトル撮像回路３８Ｄとにそれぞれ電気的に接続されている。
第１シャトル撮像回路３７Ｄは、制御装置７０から受けた制御信号に応答して各カメラ４０Ａ，４０Ｂを駆動制御する。同様に、第２シャトル撮像回路３８Ｄは、制御装置７０から受けた制御信号に応答して各カメラ４５Ａ，４５Ｂを駆動制御する。そして、制御装置７０は、各カメラ４０Ａ，４０Ｂ，４５Ａ，４５Ｂに撮影された上方の画像、例えば、マーク体６９（ヘッド基準マーク）及び把持部６３が撮像された画像Ｇ３（図１８参照）やマーク体６９（ヘッド基準マーク）及び把持部６３に把持された電子部品Ｔが撮像された画像Ｇ４（図２０参照）などの画像データを取得する。画像Ｇ３には、把持部６３のノズル６４と、把持部６３の把持側回路装置６５の接触端子Ｐ２及び接続端子Ｐ３と、マーク体６９とマーク体６９のヘッド基準マークとが撮像されている。これにより画像Ｇ３が認識処理されることで、ノズル６４の中心位置ＤＣ、接触端子Ｐ２及び接続端子Ｐ３のそれぞれの配置位置、ヘッド基準マークの位置、及びそれら相互間の相対位置関係などが取得されるようになる。また画像Ｇ４には、電子部品Ｔと、同電子部品Ｔの下面電極Ｂａと、把持部６３の把持側回路装置６５の接続端子Ｐ３と、マーク体６９とマーク体６９のヘッド基準マークとが撮像されている。これにより画像Ｇ４が認識処理されることで、電子部品Ｔの位置、同電子部品Ｔの下面電極Ｂａの配置位置、接続端子Ｐ３の配置位置、ヘッド基準マークの位置、及びそれら相互間の相対位置関係などが取得されるようになる。

すなわち、マーク体６９及び把持部６３の画像Ｇ３を画像処理部７１が認識処理することによって、マーク体６９（ヘッド基準マーク）に対する把持部６３の姿勢が把持側回路装置６５の接触端子Ｐ２の配置に基づいて認識される（「把持部の姿勢認識処理」）。また、マーク体６９及び把持部６３に吸着された電子部品Ｔの画像Ｇ４を画像処理部７１が認識処理することによって、マーク体６９（ヘッド基準マーク）に対する把持部６３に吸着された電子部品Ｔの姿勢が電子部品Ｔの下面電極Ｂａの配置に基づいて認識される（「把持された電子部品の姿勢認識処理」）。

制御装置７０は、下方撮像回路５１Ｄに電気的に接続されている。下方撮像回路５１Ｄは、制御装置７０から受けた制御信号に応答して各カメラ５１，５６を駆動制御する。そして、制御装置７０は、各カメラ５１，５６に撮影された下方の画像の画像データを取得する。画像データは、例えば、シャトル基準マーク（ＳＭ１３，ＳＭ１４等）及び部品載置位置３１Ａに載置されている電子部品Ｔの上面Ｔｂが撮像された画像Ｇ２（図１６参照）やソケット基準マーク（ＫＭ１３，ＫＭ１４等）及び検査用ソケット２４（ヘッド基準マーク）が撮像された画像Ｇ１（図１３参照）などである。画像Ｇ２には、部品載置位置３１Ａに載置された電子部品Ｔと、同電子部品Ｔの上面電極Ｂｂと、部品載置位置３１Ａに対応するシャトル基準マークとが撮像されている。これにより画像Ｇ２が認識処理されることで、部品載置位置３１Ａに載置された電子部品Ｔの位置、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの配置位置、シャトル基準マークの位置、及びそれら相互間の相対位置関係などが取得されるようになる。画像Ｇ１には、検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１と、同検査用ソケット２４に対応するソケット基準マークとが撮像されている。これにより画像Ｇ２が認識処理されることで、検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１の配置位置、シャトル基準マークの位置、及びそれら相互間の相対位置関係などが取得されるようになる。

すなわち、シャトル基準マーク及び電子部品Ｔの画像Ｇ２を画像処理部７１が認識処理することによって、シャトル基準マークに対する電子部品Ｔの姿勢が同電子部品Ｔの上面電極Ｂｂに基づいて認識される（「把持前の電子部品の姿勢認識処理」）。また、ソケット基準マーク及び検査用ソケット２４の画像Ｇ１を画像処理部７１が認識処理することによって、ソケット基準マークに対する検査用ソケット２４の姿勢が同検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１に基づいて認識される（「検査用ソケットの姿勢認識処理」）。

また制御装置７０は、各カメラ５１，５６を介して、例えば、ヘッド基準マーク（ＨＭ７，ＨＭ８）及びソケット基準マーク（ＫＭ１７，ＫＭ１８）が撮像された画像（図８（ｂ）相当）や、ヘッド基準マーク（ＨＭ７，ＨＭ８）及びシャトル基準マーク（ＳＭ１７，ＳＭ１８）が撮像された画像（図９（ｂ）相当）などの画像データを取得する。すなわち、各基準マーク位置設定処理において、ヘッド基準マーク及びソケット基準マークの画像（図８（ｂ）に相当）を画像処理部７１に認識処理させることによって、ヘッド基準マークに対するソケット基準マークの相対位置関係が所定の値として算出される。また、ヘッド基準マーク及びシャトル基準マークの画像（図９（ｂ）に相当）を画像処理部７１に認識処理させることによって、ヘッド基準マークに対するシャトル基準マークの相対位置関係が所定の値として算出される。

制御装置７０は、下方撮像装置駆動回路５０Ｄと電気的に接続されている。下方撮像装置駆動回路５０Ｄは、制御装置７０から受けた制御信号に応答して第１もしくは第２水平駆動装置５０Ａ，５５Ａを駆動制御するようになっている。そして、制御装置７０は、第１水平駆動装置５０Ａを駆動することで第１の下方撮像装置５０を検査用ヘッド２２に対してＸＹ方向へ移動（水平移動）させる一方、第２水平駆動装置５５Ａを駆動することで第２の下方撮像装置５５を検査用ヘッド２２に対してＸＹ方向へ移動（水平移動）させるようになっている。

次に、この電子部品検査装置１０による電子部品Ｔの搬送の際に実施される各姿勢認識処理についてそれぞれ説明する。
［検査用ソケットの姿勢の認識処理］
検査用ソケットの姿勢の認識処理について図にしたがって説明する。図１１は、各検査用ソケット２４とそれら検査用ソケット２４に対応する各ソケット基準マークＫＭ１１〜ＫＭ１８とを撮像する平面の態様を示す平面図である。図１２は、各検査用ソケット２４とそれら検査用ソケット２４に対応する各ソケット基準マークＫＭ１１〜ＫＭ１８とを撮像する正面の態様を示す正面図である。図１３は、下方撮像装置により撮像された検査用ソケット２４及びソケット基準マークの画像の一例を示す図である。

図１１に示すように、検査用ソケット２４の姿勢の認識処理では、第１及び第２の下方撮像装置５０，５５がそれら自身のＸＹ方向移動（水平移動）及び検査用ヘッド２２のＹ方向移動及びＺ方向移動により各検査用ソケット２４の上方に順次配置される。すなわち、図１２に示すように、第１の下方撮像装置５０が供給ロボット１４側（左側）の２つの検査用ソケット２４の上方に順次配置されるとともに、配置されたそれぞれの位置において対向する検査用ソケット２４をその検査用ソケット２４に対応する一対のソケット基準マーク（例えばＫＭ１３，ＫＭ１４）とともに撮像する。また同様に、図１２に示すように、第２の下方撮像装置５５が回収ロボット１５側（右側）の２つの検査用ソケット２４の上方に順次配置されるとともに、配置されたそれぞれの位置において対向する検査用ソケット２４をその検査用ソケット２４に対応する一対のソケット基準マーク（例えばＫＭ１７，ＫＭ１８）とともに撮像する。これにより、図１３に示すように、各検査用ソケット２４に対するそれぞれの撮像画像（例えばＧ１）が取得される。そして、撮像画像（Ｇ１）に基づいて、制御装置７０では、「検査用ソケットの姿勢認識処理」が行なわれてソケット基準マークを基準とした検査用ソケット２４の姿勢が同検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１の配置に基づいて算出される。この算出された検査用ソケット２４の姿勢、すなわち接触端子Ｐ１の配置が同検査用ソケット２４に配置される電子部品Ｔの姿勢の調整に用いられる。

［シャトルのチェンジキットに配置された電子部品の姿勢の認識処理］
シャトルのチェンジキットに配置された電子部品の姿勢の認識処理について図にしたがって説明する。図１４は、部品載置位置３１Ａに載置された電子部品Ｔの上面電極Ｂｂとそれら部品載置位置３１Ａに対応するシャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８とを撮像する平面の態様を示す平面図である。図１５は、部品載置位置３１Ａに載置された電子部品Ｔの上面電極Ｂｂとそれら部品載置位置３１Ａに対応するシャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８とを撮像する正面の態様を示す正面図である。図１６は、下方撮像装置により撮像された部品載置位置３１Ａに載置された電子部品Ｔの上面電極Ｂｂ及びシャトル基準マークの画像の一例を示す図である。

図１４に示すように、部品載置位置３１Ａに配置された電子部品Ｔの姿勢の認識処理では、第１及び第２の下方撮像装置５０，５５がそれら自身のＸＹ方向移動（水平移動）、検査用ヘッド２２のＹ方向移動及びＺ方向移動、及び、第１または第２シャトル１６，１７の移動により各シャトル１６，１７の供給チェンジキット３１の上方に配置される。例えば、図１５（ａ）に示すように、第１の下方撮像装置５０が第１シャトル１６の供給チェンジキット３１の各部品載置位置３１Ａの上方に順次配置される。そして、配置されたそれぞれの位置において対向する部品載置位置３１Ａに配置された電子部品Ｔをその部品載置位置３１Ａに対応する一対のシャトル基準マーク（例えばＳＭ１３，ＳＭ１４）とともに撮像する。また、図１５（ｂ）に示すように、第２の下方撮像装置５５が第２シャトル１７の供給チェンジキット３１の上方に順次配置されるとともに、配置されたそれぞれの位置において対向する部品載置位置３１Ａに配置された電子部品Ｔをその部品載置位置３１Ａに対応する一対のシャトル基準マーク（例えばＳＭ２３，ＳＭ２４）とともに撮像する。これにより、図１６に示すように、各部品載置位置３１Ａに対するそれぞれの撮像画像（例えばＧ２）が取得される。そして、撮像画像（Ｇ２）に基づいて、制御装置７０では、「把持前の電子部品の姿勢認識処理」が行なわれて、シャトル基準マークを基準とした部品載置位置３１Ａに載置されている電子部品Ｔの姿勢が同電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの配置に基づいて算出される。この算出された電子部品Ｔの姿勢、すなわち電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの配置が把持部６３の姿勢の調整に用いられる。

なおこのように、本実施形態では、第１及び第２の下方撮像装置５０，５５は「検査用ソケットの姿勢の認識処理」と「シャトルのチェンジキットに配置された電子部品の姿勢の認識処理」とで共用される。

［把持部の姿勢の認識処理］
把持部の姿勢の認識処理について図にしたがって説明する。図１７は、マーク体６９（ヘッド基準マーク）と対応する把持部６３を撮像する態様を示す正面図であるとともに、図１８は、第２の上方撮像装置３９Ｂ（４４Ｂ）により撮像されたマーク体６９（ヘッド基準マーク）及び把持部６３（把持側回路装置６５）の画像の一例を示す図である。

図１７に示すように、把持部６３の姿勢の認識処理では、検査用ヘッド２２のＹ方向移動、及び、第１または第２シャトル１６，１７の移動により各把持部６３が第１又は第２シャトル撮像装置３７，３８の上方に配置される。例えば、検査用ヘッド２２のハンドユニットに設けられた４つの押圧装置６０のうちＹ方向に並ぶ２つの把持部６３が第１シャトル撮像装置３７の第１及び第２の上方撮像装置３９Ａ，３９Ｂの上方にそれぞれ配置される。これにより第１及び第２の上方撮像装置３９Ａ，３９Ｂは、把持部６３の把持側回路装置６５の接触端子Ｐ２と接続端子Ｐ３を、同把持部６３に対応する一対のヘッド基準マーク（例えばＨＭ７，ＨＭ８）とともに撮像する。これをＸ方向に並ぶ押圧装置６０の数だけ、すなわち２回行なう。これにより、図１８に示すように、各把持部６３（把持側回路装置６５）に対するそれぞれの撮像画像（例えばＧ３）が取得される。そして、撮像画像（Ｇ３）に基づいて、制御装置７０では、「把持部の姿勢認識処理」が行なわれて、ヘッド基準マークを基準とした把持側回路装置６５の姿勢が同把持側回路装置６５の接触端子Ｐ２の配置に基づいて算出される。この算出された把持側回路装置６５の姿勢、すなわち接触端子Ｐ２の配置に基づいて把持部６３の姿勢が調整される。

［把持部に把持された電子部品の姿勢の認識処理］
把持部に把持された電子部品の姿勢の認識処理について図にしたがって説明する。図１９は、マーク体６９（ヘッド基準マーク）と対応する把持部６３に把持された電子部品Ｔを撮像する態様を示す正面図であるとともに、図２０は、第２の上方撮像装置３９Ｂ（４４Ｂ）により撮像されたマーク体６９（ヘッド基準マーク）及び把持部６３に取得された電子部品Ｔの画像の一例を示す図である。すなわち、マーク体６９（ヘッド基準マーク）は、「把持部の姿勢の認識処理」と「把持部に把持された電子部品の姿勢の認識処理」とで共用される。

図１９に示すように、把持部６３に把持された電子部品Ｔの姿勢の認識処理では、検査用ヘッド２２のＹ方向移動、及び、第１または第２シャトル１６，１７の移動により各把持部６３が同把持部６３に電子部品Ｔが把持された状態で第１又は第２シャトル撮像装置３７，３８の上方に配置される。例えば、検査用ヘッド２２のハンドユニットに設けられた４つの押圧装置６０のうちＹ方向に並ぶ２つの把持部６３が第１シャトル撮像装置３７の第１及び第２の上方撮像装置３９Ａ，３９Ｂの上方に配置されることで、把持部６３に把持された電子部品Ｔを同把持部６３に対応する一対のヘッド基準マーク（例えばＨＭ７，ＨＭ８）とともに撮像する。これをＸ方向に並ぶ押圧装置６０の数だけ、すなわち２回行なう。これにより、図２０に示すように、各把持部６３に把持された電子部品Ｔに対応するそれぞれの撮像画像（例えばＧ４）が取得される。そして、撮像画像（Ｇ４）に基づいて、制御装置７０では、「把持された電子部品の姿勢認識処理」が行なわれて、ヘッド基準マークを基準とした把持部６３に把持された電子部品Ｔの姿勢が同電子部品Ｔの下面電極Ｂａの配置に基づいて算出される。この算出された電子部品Ｔの姿勢、すなわち下面電極Ｂａの配置に基づいて把持部６３の姿勢が調整される。

なおこのように、本実施形態では、第１又は第２シャトル撮像装置３７，３８は「把持部の姿勢の認識処理」と「把持部に把持された電子部品の姿勢の認識処理」とで共用される。

［電子部品の検査用ソケットへの搬送手順］
次に、この電子部品検査装置１０が電子部品Ｔを検査用ヘッド２２により検査用ソケット２４へ搬送する手順について図にしたがって説明する。図２１は、検査用ソケット２４へ電子部品Ｔを搬送する手順の概略を示すフローチャートである。

図２１に示すように、制御装置７０は、第１の工程としての把持前の電子部品Ｔの姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１０）と、第２の工程としての把持部６３の姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１１）とを実行する。また、制御装置７０は、第３の工程としての電子部品Ｔの姿勢に把持部６３の姿勢を適合させて同電子部品Ｔを取得する工程（図２１のステップＳ１２）を実行する。さらに、制御装置７０は、第４の工程としての検査用ソケット２４の姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１３）と、第５の工程としての把持部６３に把持された電子部品Ｔの姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１４）とを実行する。また、制御装置７０は、第６の工程としての検査用ソケット２４の姿勢に把持部６３に把持された電子部品Ｔの姿勢を適合させて同電子部品Ｔを検査用ソケット２４に配置させる工程（図２１のステップＳ１５）を実行する。

電子部品Ｔの姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１０）では、制御装置７０は、上述した「シャトルのチェンジキットの配置された電子部品の姿勢認識処理」を通じて電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの配置に基づいて同電子部品Ｔの姿勢を認識する。

把持部６３の姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１１）では、制御装置７０は、上述した「把持部の姿勢認識処理」を通じて把持部６３（把持側回路装置６５）に設けられている接触端子Ｐ２の配置に基づいて同把持部６３の姿勢を認識する。

電子部品Ｔの姿勢に把持部６３の姿勢を適合させるとともに同把持部６３により電子部品Ｔを取得する工程（図２１のステップＳ１２）では、制御装置７０は、把持部６３を電子部品Ｔの直上に移動させる。そして「シャトル基準マーク位置設定」により相対位置関係が所定の値に設定されているマーク体６９のヘッド基準マークとシャトル１６（１７）のシャトル基準マークとの相対位置関係と、ステップＳ１０にて求められた電子部品Ｔの姿勢と、ステップＳ１２にて求められた把持部６３の姿勢とに基づいて把持部６３を電子部品Ｔに位置決めする。これにより、把持部６３の姿勢と電子部品Ｔの姿勢は、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂと把持側回路装置６５の接触端子Ｐ２とが相対向する（適合する）ような位置関係とされるため、電子部品Ｔが把持側回路装置６５側に押圧されると上面電極Ｂｂが対向する接触端子Ｐ２に当接するようになっている。すなわち把持部６３（把持側回路装置６５）の姿勢は接触端子Ｐ２によって認識されるとともに、電子部品Ｔの姿勢は上面電極Ｂｂによって認識されることから、接触端子Ｐ２と上面電極Ｂｂとを位置合わせすることが可能となる。

そして、電子部品Ｔの上方から押圧装置６０を下降させることにより電子部品Ｔの姿勢に対して位置決めされた把持部６３がそのノズル６４を電子部品Ｔに当接させて同電子部品Ｔを把持する。これにより、把持部６３にはその把持側回路装置６５の接触端子Ｐ２に電子部品Ｔの上面電極Ｂｂが対向するように電子部品Ｔが把持される。なお、一旦ノズル６４に吸着把持された電子部品Ｔの姿勢は、同ノズル６４から離脱されない限り同ノズル６４に対して変化しないようになっている。

検査用ソケット２４の姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１３）では、制御装置７０は、上述した「検査用ソケットの姿勢の認識処理」を通じて検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１の配置に基づいて検査用ソケット２４の姿勢を認識する。

把持部６３に把持された電子部品Ｔの姿勢を認識する工程（図２１のステップＳ１４）では、制御装置７０は、上述した「把持部に把持された電子部品の姿勢の認識処理」を通じて電子部品Ｔの下面電極Ｂａの配置に基づいて把持部６３に把持された電子部品Ｔの姿勢を認識する。

検査用ソケット２４の姿勢に把持部６３に把持された電子部品Ｔの姿勢を適合させるとともに同把持部６３に把持された電子部品Ｔを検査用ソケット２４に配置させる工程（図２１のステップＳ１５）では、制御装置７０は、把持部６３に把持した電子部品Ｔを検査用ソケット２４の直上に移動させる。そして、制御装置７０は、ステップＳ１３で求められた検査用ソケット２４の姿勢と、ステップＳ１４で求められた把持された電子部品Ｔの姿勢とに基づいて把持部６３の姿勢を変化させて電子部品Ｔの姿勢を検査用ソケット２４に位置決めする。このとき、制御装置７０は、位置決めする位置を「ソケット基準マーク位置設定」により相対位置関係が所定の値に設定されているマーク体６９のヘッド基準マークと検査部２３のソケット基準マークとの相対位置関係により補正するようにしている。これにより、検査用ソケット２４の姿勢と電子部品Ｔの姿勢は、検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１と電子部品Ｔの下面電極Ｂａとが相対向する（適合する）ような位置関係とされるため、電子部品Ｔが検査用ソケット２４に下降押圧されると下面電極Ｂａが対向する接触端子Ｐ１に当接するようになっている。把持部６３の姿勢は電子部品Ｔの下面電極Ｂａによって認識されるとともに、検査用ソケット２４の姿勢は接触端子Ｐ１によって認識されることから下面電極Ｂａと接触端子Ｐ１とを位置合わせすることが可能となる。

そして、押圧装置６０全体を下降させることにより検査用ソケット２４に対して位置決めされた把持された電子部品Ｔを検査用ソケット２４に当接配置させる。これにより、把持部６３に把持された電子部品Ｔはその下面電極Ｂａが検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１に接続されるようになる。

またこのとき、電子部品Ｔが検査用ソケット２４に押圧されるにともなって電子部品Ｔを介してノズル６４に上方への反力が印加される。そしてノズル６４に印加される上方への反力が同ノズル６４を下方に付勢している弾性体６６の付勢力に抗してノズル６４を上方に移動させるとともに、電子部品Ｔも把持側回路装置６５側に移動されてその上面電極Ｂｂが対向する接触端子Ｐ２に当接するようになる。

さらにこのとき、検査用ソケット２４上方の接触端子Ｐ１に対して所定の位置に設けられている接続電極Ｐ５の露出部と、把持側回路装置６５の接触端子Ｐ２に対して所定の位置に設けられている接続端子Ｐ３の先端とが当接される。これにより、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂが接触端子Ｐ２、接続端子Ｐ３、接続電極Ｐ５及び検査部２３の回路を介してテスター２５に接続されるようになる。

以上説明したように、本実施形態の電子部品検査装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）電子部品Ｔの上面電極Ｂｂに接触可能な接触端子Ｐ２を把持部６３に設けたことにより、把持部６３が電子部品Ｔを適正に把持することができるようにして、この把持された電子部品Ｔの上面電極Ｂｂと接触端子Ｐ２との位置関係が自ずと対応される関係を維持するようにした。そして、検査用ヘッド２２には、この把持部６３の位置、すなわち検査用ソケット２４に対して平行方向（水平方向、ＸＹ方向）の移動位置やＺ方向を中心軸とした回転位置等を調整する位置調整部６２を設けた。これにより、制御装置７０による上述の姿勢制御を通じて把持部６３が電子部品Ｔを把持する際の把持姿勢、及び、電子部品Ｔを把持した把持部６３の上記検査用ソケット２４に対する把持姿勢が適正に確保、維持されるようになる。

（２）把持部６３が電子部品Ｔを把持する際の把持姿勢については下方撮像装置５０，５５により撮像された電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの画像データ及び第１又は第２シャトル撮像装置３７，３８により撮像された把持部６３の接触端子Ｐ２の画像データが参照される。また、電子部品Ｔを把持した把持部６３の検査用ソケット２４に対する把持姿勢については第１又は第２シャトル撮像装置３７，３８により撮像された把持部６３に把持された電子部品Ｔの下面電極Ｂａの画像データ及び下方撮像装置５０，５５により撮像された検査用ソケット２４の接触端子Ｐ１の画像データが参照される。このような構成により、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂ及び下面電極Ｂａと接触端子Ｐ１，Ｐ２及び検査用ソケット２４との電気的な導通が確実に図られるようになる。

（３）通常のパッケージオンパッケージ構造を有する電子部品Ｔに対し、検査用ソケット２４に対する電子部品Ｔの配置により電子部品Ｔの上面電極Ｂｂに電気的に接続される把持部６３の接続端子Ｐ３が電子部品Ｔの外周より外側に設けられた検査用ソケット２４の接続電極Ｐ５に位置合わせされる。これにより、電子部品Ｔを上面電極Ｂｂ及び下面電極Ｂａを通じて電気的な検査が可能となる。

（４）押圧装置６０の移動に伴い移動する下方撮像装置５０，５５の視野が移動するので簡単な構成となり、利便性が向上する。
（５）把持前の電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの画像の撮像と検査用ソケット２４の画像の撮像とに下方撮像装置５０，５５が共用されることから、撮像装置の数を少なくすることができ、部品点数が削減される。

（６）検査用ヘッド２２（把持部６３）に設けられている接触端子Ｐ２もしくは接続端子Ｐ３の画像の撮像と、把持部６３により把持された電子部品Ｔの下面電極Ｂａ（第２面電極）の画像の撮像に共に第１又は第２シャトル撮像装置３７，３８が共用されることから、撮像装置の数を少なくすることができ、部品点数が削減される。

（７）検査用ソケット２４に把持部６３の接触端子Ｐ２と電子部品Ｔの上面電極Ｂｂとが非接触に保たれた状態で押圧されるので把持部６３による電子部品Ｔの把持力の安定が保たれる。また押圧装置６０による押圧力の印加によりこの非接触状態は解消される、すなわち電子部品Ｔの上面電極Ｂｂと把持部６３の接触端子Ｐ２とが接触して電気的に接続されるようになる。

（８）シャトル１６（１７）の部品載置位置３１Ａ（載置位置）を所定の位置に予め設けたシャトル基準マークと併せて画像認識し、このシャトル基準マークに対する電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの姿勢を認識するようにした。また、把持部６３の接触端子Ｐ２を検査用ヘッド２２に予め設けたヘッド基準マークと併せて画像認識し、ヘッド基準マークに対する接触端子Ｐ２の位置を認識するようにした。このようなヘッド基準マークや、シャトル基準マークを採用することで、電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの位置と検査用ヘッド２２の位置とがそれぞれシャトル基準マークとヘッド基準マークとを介して位置合わせできるようになり、把持部６３の姿勢調整がより容易に実現可能となる。

（９）検査用ソケット２４を所定の位置に予め設けたソケット基準マークと併せて画像認識し、ソケット基準マークに対する検査用ソケット２４の姿勢を認識した。また、把持部６３に把持された電子部品Ｔを検査用ヘッドに予め設けたヘッド基準マークと併せて画像認識し、ヘッド基準マークに対する電子部品Ｔの下面電極Ｂａの姿勢を認識するようにした。このようなシャトル基準マークや、ヘッド基準マークを採用することでも、検査用ソケット２４の位置と検査用ヘッド２２に把持された電子部品Ｔの下面電極Ｂａの位置とがそれぞれシャトル基準マークとヘッド基準マークとを介して位置合わせできるようになり、把持部６３の姿勢調整がより容易に実現可能となる。

（１０）シャトル基準マークと、ヘッド基準マークと、シャトル基準マークとを併せ採用することで、把持部６３の姿勢調整をより容易に実現可能にしている。また、把持部６３の姿勢認識と、電子部品Ｔの下面電極Ｂａの姿勢認識とにヘッド基準マークが共用されることにより、その利便性もさらに高められるようになる。

（１１）供給チェンジキット３１の部品載置位置３１Ａに載置された電子部品Ｔをシャトル基準マークと併せて画像認識し、このシャトル基準マークに対する電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの姿勢を認識するようにした。これにより、供給チェンジキット３１に電子部品Ｔを保持させるポケットなどが設けられていない場合であれ、供給チェンジキット３１に載置された電子部品Ｔの位置及び姿勢が認識されるので、検査用ヘッド２２の把持部６３の姿勢調整により当該把持部６３に電子部品Ｔを好適に把持させることができるようになる。

なお、上記実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、画像処理部７１が各姿勢認識処理を行なう場合について例示したが、これに限らず、制御装置が画像処理部の行なっている処理の一部もしくは全部を処理するようにしてもよいし、逆に、画像処理装置にて制御装置が行なっている処理の一部を処理するようにしてもよい。これにより、電子部品検査装置の構成の自由度の向上が図られる。

・上記実施形態では、把持部６３の姿勢を接触端子Ｐ２の配置に基づいて認識するようにしたが、これに限らず、把持部の姿勢を接触端子の配列と接続端子の配列とから認識したり、又は、接続端子の配列のみから認識したりしてもよい。これにより、電子部品検査装置による姿勢認識処理の処理態様の自由度が向上される。

・上記実施形態では、ソケット基準マークＫＭ１１〜１８が検査部２３に突設され、またシャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８（ＳＭ２１〜ＳＭ２８）が供給チェンジキット３１に突設される場合について例示した。しかしこれに限らず、ソケット基準マークやシャトル基準マークは、カメラにより撮像された画像から認識することが可能であるならば、凹設されたものや、印刷されたものや、埋め込まれたものや、発光するようなものでもよい。これにより、各基準マークの認識性や耐環境性を設置環境に応じて設定することができるようになり、電子部品検査装置の適用環境を拡大させてその採用可能性を向上させる。

・上記実施形態では、ヘッド基準マークＨＭ１〜ＨＭ８には対応するソケット基準マークＫＭ１１〜１８やシャトル基準マークＳＭ１１〜ＳＭ１８（ＳＭ２１〜ＳＭ２８）が挿通させることができる場合について例示した。しかしこれに限らず、各基準マーク間の相対位置関係を好適に取得することができるのであれば、ソケット基準マークやシャトル基準マークが、ヘッド基準マークに挿通せずに、例えばヘッド基準マークの横に並ぶなどしてもよい。また例えば、図２２（ａ）（ｂ）に示すように、検査用ヘッドには光透過性のあるガラスなどより形成されたマーク体８０にヘッド基準マーク８２を設け、チェンジキット３１や検査部２３に取り付けられる設置体８１に平面的なマーク８３としてソケット基準マークもしくはシャトル基準マークを設けてもよい。これにより、電子部品検査装置に設けられる基準マークの態様の自由度が高められる。

・上記実施形態では、供給ロボット１４側に下方撮像装置５０が一台、回収ロボット１５側に下方撮像装置５５が一台それぞれ設けられる場合について例示した。しかしこれに限らず、下方撮像装置は、供給ロボット側に複数台設けられても、また、回収ロボット側に複数台設けられてもよい。例えば、下方撮像装置がソケットと同数設けられた場合、複数のソケットの画像が下方撮像装置により一回で撮像されるようになる。これにより、下方撮像装置による画像の撮像に要する時間の短縮が図られることに伴って、姿勢認識処理に係る時間の短縮化も図られるようにもなる。

・上記実施形態では、検査用ヘッド２２に各下方撮像装置５０，５５が取り付けられる場合について例示した。しかしこれに限らず、下方撮像装置は、検査用ヘッドとは各別に設けられるとともに、シャトルや検査部の上方に移動可能になっていてもよい。これにより、下方撮像装置の配置の自由度が高められる。

・上記実施形態では、各カメラ４０Ａ，４０Ｂ，４５Ａ，４５Ｂ，５１，５６はその視線が各ミラー４１Ａ，４１Ｂ，４６Ａ，４６Ｂ，５２，５７にて屈折される場合について例示した。しかしこれに限らず、各カメラの視線が直接撮像対象を捉えるようにしてもよい。これにより、各カメラの設置の自由度が高められ、それらカメラを有する各撮像装置の構成の自由度も向上する。

・上記実施形態では、各カメラ４０Ａ，４０Ｂ，４５Ａ，４５Ｂがシャトル１６，１７の下面に設けられる場合について例示したが、これに限らず、各カメラは把持部を撮像可能であれば、シャトルの上面や側面に設けられていてもよい。これより、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められる。

・上記実施形態では、第１及び第２シャトル撮像装置３７，３８が各シャトル１６，１７に設けられる場合につて例示したがこれに限らず、各カメラは把持部を撮像可能であれば、ベース上や検査部などに設けられてもよい。これによっても、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められる。

・上記実施形態では、供給チェンジキット３１に部品載置位置３１Ａが設定されている場合につて例示した。しかし、これに限らず、供給チェンジキットに電子部品を載置させるためのポケットが設けられていてもよい。これにより、この電子部品検査装置の適用可能性が高められる。

・上記実施形態では、ヘッドユニット２７には４つの押圧装置６０が設けられている場合について例示した。しかしこれに限らず、ヘッドユニットには、押圧装置が３台以下であってもよいし、押圧装置が５台以上設けられていてもよい。これにより、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められる。

・上記実施形態では、接続電極Ｐ５が検査用ソケット２４に設けられる場合について例示した。しかしこれに限らず、接続電極は、把持側回路装置と対向することのできる範囲であれば、検査用ソケットに限らず、検査用ソケットの周囲、例えば検査部や検査用ソケットが取り付けられる基板などに設けられてもよい。この場合、接続電極の配置に合わせて把持側回路装置の接続端子を配置するようにすれば電子部品の上面電極とテスターとの電気的接続を維持することができる。これにより、把持側回路装置及び検査部（検査用ソケット）の構造にかかわらず、パッケージオンパッケージの電子部品の検査装置にこの電子部品検査装置を適用することのできる可能性が向上する。

・上記実施形態では、接触端子Ｐ２よりも接続端子Ｐ３の下方への突出長さが短い場合について例示したが、これに限らず、接続端子の長さは、当接させる電子部品の上面電極の高さや、接続電極の高さに対応するような長さにしてよい。また、把持側回路装置の形状についても、その形状を検査部や検査用ソケットに対応する適切な形状に変形するようにしてもよい。これらのことにより、多種多様の検査部や検査用ソケットに対応することができるようになる。

・上記実施形態では、把持前の電子部品Ｔの上面電極Ｂｂの画像と検査用ソケット２４の画像とを共に下方撮像装置５０（５５）により撮像する場合について例示した。しかしこれに限らず、把持前の電子部品の上面電極と、検査用ソケットの画像とをそれぞれ各別の撮像装置により撮像するようにしてもよい。これにより、撮像装置の配置の自由度が高められる。

・上記実施形態では、検査用ヘッド２２（把持部６３）に設けられている接触端子Ｐ２もしくは接続端子Ｐ３の画像と、把持部６３により把持された電子部品Ｔの下面電極Ｂａ（第２面電極）の画像とを共に第１シャトル撮像装置３７もしくは第２シャトル撮像装置３８により撮像する場合について例示した。しかしこれに限らず、検査用ヘッド（把持部）に設けられている接触端子もしくは接続端子の画像と、把持部により把持された電子部品の下面電極の画像とをそれぞれ各別の撮像装置により撮像するようにしてもよい。これにより、撮像装置の配置の自由度が高められる。

・上記実施形態では、把持前の電子部品の姿勢認識工程（ステップＳ１０）の次に把持部の姿勢認識工程（ステップＳ１１）を行なう場合について例示したが、これに限らず、把持前の電子部品の姿勢認識工程より先に把持部の姿勢認識工程が行なわれてもよい。このように各姿勢認識工程についての処理順番の自由度が向上することにより、電子部品の搬送手順の自由度も向上するようになる。

・上記実施形態では、把持部の姿勢認識工程（ステップＳ１１）を毎回行なう場合について例示したが、これに限らず、把持部の姿勢認識工程は、把持部の姿勢精度が維持されているのであれば行なわなくてもよい。この場合、所定時間毎や所定条件毎など任意のタイミングで行なうことなども考えられる。このように姿勢認識工程の実施タイミングの自由度が向上することにより、電子部品の搬送手順の自由度も向上するようになる。

・上記実施形態では、検査用ソケットの姿勢認識工程（ステップＳ１３）の次に把持された電子部品の姿勢認識工程（ステップＳ１４）を行なう場合について例示したが、これに限らず、検査用ソケットの姿勢認識工程の前に把持された電子部品の姿勢認識工程が行なわれてもよい。このように各姿勢認識工程についての処理順番の自由度が向上することにより、電子部品の搬送手順の自由度も向上するようになる。

・上記実施形態では、検査用ソケットの姿勢認識工程（ステップＳ１３）が毎回行なわれる場合について例示したが、これに限らず、検査用ソケットの姿勢認識工程は、検査用ソケットの姿勢精度が維持されているのであれば行なう必要はない。この場合、所定時間毎や所定条件毎など任意のタイミングで行なうことなども考えられる。このように姿勢認識工程の実施タイミングの自由度が向上することにより、電子部品の搬送手順の自由度も向上するようになる。

・上記実施形態では、把持前の電子部品取得工程（ステップＳ１２）では、把持部６３を電子部品Ｔの上方に移動させてから把持部６３の姿勢を電子部品Ｔの姿勢に合わせる場合について例示した。しかしこれに限らず、把持部の姿勢は、電子部品の上方に移動させる前、もしくは移動させている途中で電子部品の姿勢に合わせるようにしてもよい。これにより把持部の姿勢の調整を行う態様が広がり、電子部品の搬送手順の自由度も向上するようになる。

・上記実施形態では、検査用ソケットへの電子部品配置工程（ステップＳ１５）では、把持部６３を検査用ソケット２４の上方に移動させてから把持部６３に把持されている電子部品Ｔの姿勢を検査用ソケット２４の姿勢に合わせる場合について例示した。しかしこれに限らず、把持部に把持された電子部品の姿勢は、電子部品の上方に移動させる前、もしくは移動させている途中で検査用ソケットの姿勢に合わせるようにしてもよい。これにより把持部に把持された電子部品の姿勢の調整を行う態様が広がり、電子部品の搬送手順の自由度も向上するようになる。

・上記実施形態では、ソケット基準マーク位置設定やシャトル基準マーク位置設定は、予め行なわれている場合について例示した。しかしこれに限らず、電子部品の検査用ソケットへの搬送手順の中で適宜行なうようにしてもよい。これにより、電子部品の配置の精度を向上させたり精度を保証したりすることができるようになる。

１０…電子部品検査装置、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１６Ｄ…第１シャトル駆動回路、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１７Ｄ…第２シャトル駆動回路、１８…トレイ、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…検査用ヘッド、２３…検査部、２４…検査用ソケット、２４Ａ…収容部、２４Ｂ…上面部、２５…テスター、２６…フレーム、２７…ヘッドユニット、３０Ａ…第１のレール、３０Ｂ…第２のレール、３１…供給チェンジキット、３１Ａ…部品載置位置、３２…ポケット、３４…回収チェンジキット、３７…第２及び第３の撮像装置としての第１シャトル撮像装置、３７Ｄ…第１シャトル撮像回路、３８…第２及び第３の撮像装置としての第２シャトル撮像装置、３８Ｄ…第２シャトル撮像回路、３９Ａ…第１の上方撮像装置、３９Ｂ…第２の上方撮像装置、４０Ａ，４０Ｂ…カメラ、４１Ａ，４１Ｂ…ミラー、４２Ａ，４２Ｂ…照明装置、４４Ａ…第１の上方撮像装置、４４Ｂ…第２の上方撮像装置、４５Ａ，４５Ｂ…カメラ、４６Ａ，４６Ｂ…ミラー、４７Ａ，４７Ｂ…照明装置、５０…第１及び第４の撮像装置としての第１の下方撮像装置、５０Ａ…第１水平駆動装置、５０Ｄ…下方撮像装置駆動回路、５１，５６…カメラ、５１Ｄ…下方撮像回路、５２，５７…ミラー、５５…第１及び第４の撮像装置としての第２の下方撮像装置、５５Ａ…第２水平駆動装置、６０…押圧装置、６１…基部、６２…位置調整部、６３…把持部、６４…ノズル、６４Ｂ…吸着用バルブ、６４Ｄ…バルブ駆動回路、６５…把持側回路装置、６６…弾性体、６８…支持体、６９…マーク体、７０…制御装置、７１…画像処理部、７５…入出力装置、８０…マーク体、８１…設置体、８２…ヘッド基準マーク、８３…マーク、Ｂａ…第２面電極としての下面電極、Ｂｂ…第１面電極としての上面電極、Ｃ１〜Ｃ６…コンベヤー、Ｇ１〜Ｇ４…画像（撮像画像）、ＥＭＳ１…第１シャトルエンコーダ、ＥＭＳ２…第２シャトルエンコーダ、ＥＭＹ…Ｙ軸モーターエンコーダー、ＥＭＺ…Ｚ軸モーターエンコーダー、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、ＨＭ１〜ＨＭ８…第２及び第４の基準マークとしてのヘッド基準マーク、ＫＭ１１〜ＫＭ１８…第３の基準マークとしてのソケット基準マーク、Ｔ…電子部品、Ｔａ…第２面としての下面、Ｔｂ…第１面としての上面、Ｔｃ…半導体チップ、ＭＳ１…第１シャトルモーター、ＭＳ２…第２シャトルモーター、ＭＹ…Ｙ軸モーター、ＭＹＤ…Ｙ軸モーター駆動回路、ＭＺ…Ｚ軸モーター、ＭＺＤ…Ｚ軸モーター駆動回路、Ｐ１…接触端子、Ｐ２…接触端子、Ｐ３…接続端子、Ｐ４…回路配線、Ｐ５…接続電極、ＳＭ１１〜ＳＭ１８，ＳＭ２１〜ＳＭ２８…第１の基準マークとしてのシャトル基準マーク。

本発明は、両面に電極が設けられるようにパッケージされた半導体チップ等の電子部品の電気的検査を行う電子部品検査装置、及び該電子部品検査装置に用いる電子部品検査方法に関する。

Claims

第１面及び前記第１面の反対側の第２面に電極が設けられた電子部品と、
前記電子部品の電気的な検査をする際に前記電子部品が配置される検査用ソケットと、
前記電子部品を把持する把持部、前記把持部の位置を調整する位置調整部、及び前記把持部に設けられて前記把持部により把持された電子部品の第１面電極に接触可能な接触端子を有し、前記電子部品を前記検査用ソケットに搬送配置する検査用ヘッドと、
前記把持部による把持前の電子部品の第１面電極を撮像する第１の撮像装置と、
前記検査用ヘッドに設けられている接触端子を撮像する第２の撮像装置と、
前記把持部により把持された電子部品の第２面電極を撮像する第３の撮像装置と、
前記検査用ソケットを撮像する第４の撮像装置と、
前記検査用ヘッドの位置調整部に前記把持部の位置を調整させることにより、前記第１及び第２の撮像装置により撮像された画像に基づき前記把持部が前記電子部品を把持する際の把持姿勢、及び、前記第３及び第４の撮像装置により撮像された画像に基づき前記電子部品を把持した把持部の前記検査用ソケットに対する把持姿勢をそれぞれ制御する制御装置と、
を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
前記検査用ソケットに配置された前記電子部品の外周より外側には前記電子部品の第１面電極との電気的な導通を確保する接続電極が設けられ、前記把持部には、前記接続電極に接触可能な接続端子が設けられている
請求項１に記載の電子部品検査装置。
前記第１の撮像装置及び前記第４の撮像装置の少なくとも一方は、前記検査用ヘッドに設けられている
請求項１または２に記載の電子部品検査装置。
前記第１の撮像装置及び前記第４の撮像装置は、共用される１つの撮像装置である
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。
前記第２の撮像装置及び前記第３の撮像装置は、共用される１つの撮像装置である
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。
前記把持部は、前記接触端子と前記電子部品の第１面電極とを非接触に保った状態で前記電子部品を把持し、
前記検査用ヘッドは、前記把持部に把持された電子部品を前記検査用ソケットに押圧する際、前記電子部品の第２面電極を前記検査用ソケットの接触端子に接触させてから前記非接触に保たれた前記把持部の接触端子を前記電子部品の第１面電極に接触させる
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。
第１面及び前記第１面の反対側の第２面に電極が設けられた電子部品を把持する把持部、前記把持部の位置を調整する位置調整部、及び前記把持部に設けられて前記把持部により把持された電子部品の第１面電極に接触可能な接触端子を有する検査用ヘッドにより前記電子部品を前記電子部品の電気的な検査を行う検査用ソケットに搬送配置する電子部品搬送方法であって、
前記把持部による把持前の電子部品の第１面電極を画像認識して、前記電子部品の第１面電極の位置を認識する第１の工程と、
前記検査用ヘッドに設けられている接触端子を画像認識して、前記接触端子の位置を認識する第２の工程と、
前記第２の工程で認識された前記接触端子の位置が前記第１の工程で認識された電子部品の第１面電極の位置に適合するように、前記検査用ヘッドの位置調整部を通じて前記把持部の姿勢を調整し、該姿勢を調整した把持部にて前記電子部品を把持する第３の工程と、
前記検査用ソケットの位置を画像認識して、前記検査用ソケットの位置を認識する第４の工程と、
前記第３の工程で前記把持部により把持された電子部品の第２面電極を画像認識して、前記電子部品の第２面電極の位置を認識する第５の工程と、
前記第５の工程で認識された前記電子部品の第２面電極の位置が前記第４の工程で認識された前記検査用ソケットの位置に適合するように、前記検査用ヘッドの位置調整部を通じて前記把持部の姿勢を調整し、該調整した把持部の姿勢を維持して前記電子部品を前記検査用ソケットに配置する第６の工程と、
を備えることを特徴とする電子部品搬送方法。
前記検査用ソケットに配置された前記電子部品の外周より外側には前記電子部品の第１面電極との電気的な導通を確保する接続電極が設けられ、前記把持部には、前記接続電極に接触可能な接続端子が設けられ、前記第６の工程での前記検査用ソケットに対する前記電子部品の配置とともに前記接続電極に対する前記検査用ソケットの接続端子の位置合わせを行う
請求項７に記載の電子部品搬送方法。
前記第１の工程では、前記電子部品の載置位置に対する所定の位置に予め設けた第１の基準マークを画像認識し、前記第１の基準マークに対する前記電子部品の第１面電極の位置を認識するものであり、
前記第２の工程では、前記第１の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第２の基準マークを画像認識し、前記第２の基準マークに対する前記接触端子の位置を認識するものである
請求項７または８に記載の電子部品搬送方法。
前記第４の工程では、前記検査用ソケットに対する所定の位置に予め設けた第３の基準マークを画像認識し、前記第３の基準マークに対する前記検査用ソケットの位置を認識するものであり、
前記第５の工程では、前記第３の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第４の基準マークを画像認識し、前記第４の基準マークに対する前記電子部品の第２面電極の位置を認識するものである
請求項７〜９のいずれか一項に記載の電子部品搬送方法。
前記第１の工程では、前記電子部品の載置位置に対する所定の位置に予め設けた第１の基準マークを画像認識し、前記第１の基準マークに対する前記電子部品の第１面電極の位置を認識するものであり、
前記第２の工程では、前記第１の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第２の基準マークを画像認識し、前記第２の基準マークに対する前記接触端子の位置を認識するものであり、
前記第４の工程では、前記検査用ソケットに対する所定の位置に予め設けた第３の基準マークを画像認識し、前記第３の基準マークに対する前記検査用ソケットの位置を認識するものであり、
前記第５の工程では、前記第３の基準マークと所定の相対位置であるマークとして前記検査用ヘッドに予め設けた第４の基準マークを画像認識し、前記第４の基準マークに対する前記電子部品の第２面電極の位置を認識するものであり、
前記第２の工程で用いる前記第２の基準マークと前記第５の工程で用いる前記第４の基準マークとを同一の基準マークによって共用する
請求項７または８に記載の電子部品搬送方法。
前記第６の工程での前記検査用ソケットに対する前記電子部品の配置に際しては、前記把持部により把持した電子部品の第１面電極に対し前記接触端子を非接触に保った状態で前記検査用ソケットに前記電子部品を押圧し、前記押圧により前記電子部品の第２面電極を前記検査用ソケットの接触端子に接触させたのちに前記非接触に保った当該検査用ヘッドの接触端子を前記電子部品の第１面電極に接触させる
請求項７〜１１のいずれか一項に記載の電子部品搬送方法。