JP2007163463A - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査回路基板15の第1のランド電極25と半導体集積回路2の一方の外部電極3aとの間を接続する第1の導電性接触子11が固定部材14に設けられ、配線基板17の第2のランド電極27と半導体集積回路2の他方の外部電極3bとの間を接続する第2の導電性接触子12が可動部材16に設けられ、検査回路基板15の固定側第3のランド電極26と配線基板17の可動側第3のランド電極28との間を接続する第3の導電性接触子13が可動部材16に設けられ、可動側第3のランド電極28は第2のランド電極27に接続され、可動部材16が下限位置Aまで下降した際、第2の導電性接触子12が他方の外部電極3bに当接し、第3の導電性接触子13が固定側第3のランド電極26に当接する。
【選択図】図1
Description
これによると、配線基板は検査回路基板又は測定装置とインピーダンスマッチングするため、良好な高周波伝送特性を得ることができる。
これによると、一般的に、第1〜第3の各導電性接触子と検査回路基板又は測定装置とをインピーダンスマッチングさせることは困難であるため、インピーダンスマッチングし難い第3の導電性接触子の全長を短くすることによって、第3の導電性接触子においてもたらされる高周波伝送特性の低下を抑制することができる。
本第5発明は、可動部材は、半導体集積回路を保持部上へ搬送する搬送装置に設けられており、上記可動部材に、第1の導電性接触子と第2の導電性接触子との間で半導体集積回路を吸着する吸着部材が設けられ、吸着部材は、検査回路基板側に向かって突出する突出位置と、可動部材側に向かって退入する退入位置との間を移動自在であり、可動部材が離間位置まで移動した際、吸着部材が突出位置まで移動して、吸着部材に吸着されている半導体集積回路が第2の導電性接触子から離間し、可動部材が当接位置まで移動した際、吸着部材が退入位置まで移動して半導体集積回路の他方の外部電極が第2の導電性接触子に当接するものである。
査方法であって、半導体集積回路を保持部に保持し、可動部材を当接位置まで移動させて、第1の導電性接触子を介して検査回路基板の第1電極と半導体集積回路の一方の外部電極とを電気的に接続するとともに、第2の導電性接触子を介して配線基板の第2電極と半導体集積回路の他方の外部電極とを電気的に接続し、且つ、第3の導電性接触子を介して検査回路基板の一方の第3電極と配線基板の他方の第3電極とを電気的に接続し、検査信号を測定装置から半導体集積回路の一方又は他方の外部電極に出力し、検査信号に対する応答信号を半導体集積回路の一方又は他方の外部電極から測定装置で授受し、この応答信号を計測するものである。
また、検査回路基板又は測定装置に対してインピーダンスマッチングさせることが困難である第3の導電性接触子の全長を短くすることによって、高周波伝送特性の低下を抑制することができる。
(実施の形態1)
本発明における実施の形態1を説明する。図1〜図4に示すように、1は、半導体集積回路2の電気的特性を測定装置4で測定して検査する検査装置である。また、図5に示すように、半導体集積回路2の対向する二面2a,2bにはそれぞれ複数の外部電極3a,3bが形成されている。
図1(b)に示すように、可動部材16を上限位置Bまで上昇させた状態では、各第1の導電性接触子11の他方のプランジャ22の先端が第1のランド電極25に接触しており、また、各第2の導電性接触子12の一方のプランジャ21の先端が第2のランド電極27に接触しており、さらに、各第3の導電性接触子13の一方のプランジャ21の先端が可動側第3のランド電極28に接触している。
前記のように、可動部材16を下限位置Aまで下降させて、図1(a)に示すように、第1の導電性接触子11を介して検査回路基板15の第1のランド電極25と半導体集積回路2の一方の外部電極3aとを電気的に接続するとともに、第2の導電性接触子12を介して配線基板17の第2のランド電極27と半導体集積回路2の他方の外部電極3bとを電気的に接続し、且つ、第3の導電性接触子13を介して検査回路基板15の固定側第3のランド電極26と配線基板17の可動側第3のランド電極28とを電気的に接続する。
(実施の形態2)
本発明における実施の形態2を説明する。図7に示すように、可動部材16は外部材16aと内部材16bとに分割されている。外部材16aと内部材16bとはそれぞれ平面視において四角形状であり、外部材16aの中央部には、下方が開放された凹状の空間部35が形成されている。内部材16bは空間部35内に配置されて外部材16aに取付けられている。
図7(b)に示すように、可動部材16を上限位置Bまで上昇させておき、一方の面2aを固定部材14の方に向けた状態で半導体集積回路2を固定部材14の保持部24に配置する。これにより、半導体集積回路2の一方の各外部電極3aが第1の導電性接触子11の一方のプランジャ21の先端に接触する。
また、本実施の形態2では、屈曲自在なフレキシブル配線基板36を用いることにより、可動側第3のランド電極28を第2のランド電極27よりも下方(すなわち固定部材14に接近する方)に位置させることができる。これにより、半導体集積回路2の全高をH(図5参照)、第1の導電性接触子11の全長をL1、第2の導電性接触子12の全長をL2、第3の導電性接触子13の全長をL3とすると、全長L3を全高Hと全長L1と全長L2との和よりも短くする(すなわちL3<H+L1+L2)ことができる。
(実施の形態3)
本発明における実施の形態3を説明する。本実施の形態3は、図9に示すように、先述した実施の形態2におけるポゴピン方式の第2の導電性接触子12の代わりに、異方性導電性ゴム方式の第2の導電性接触子41を用いたものである。
図9(b)に示すように、可動部材16を上限位置Bまで上昇させておき、一方の面2aを固定部材14の方(下方)に向けた状態で半導体集積回路2を固定部材14の保持部24に配置する。これにより、半導体集積回路2の一方の各外部電極3aが第1の導電性接触子11の一方のプランジャ21の先端に接触する。
(実施の形態4)
本発明における実施の形態4を説明する。前記実施の形態3では、第2の導電性接触子41をシリコンゴム部43と複数の金属粒子内包部45とで構成しているが、本実施の形態4では、図12に示すように、第2の導電性接触子41をシリコンゴム部43と複数の金属線内包部53とで構成している。これら金属線内包部53は、シリコンゴムの中に、良好な導電性を有する金又はニッケルに金メッキを施した金属線54を斜め方向に内包したものであり、これにより、一方向にのみ電気的導通が得られるように構成されている。
(実施の形態5)
本発明における実施の形態5を説明する。図13〜図15に示すように、可動部材16は、半導体集積回路2を複数のトレー(図示せず)と検査装置1の保持部24との間で搬送するロボット式の自動搬送装置60に設けられている。
自動搬送装置60によって可動部材16を、検査前の半導体集積回路2が収納されたトレーの上方へ搬送する。真空ポンプを作動させて真空通路66および吸引通路65内を大気圧よりも低圧にし、トレー内の半導体集積回路2を吸着ブロック61の吸着口63に吸着する。
(実施の形態6)
本発明における実施の形態6を説明する。図16に示すように、検査装置1は、ポゴピン方式の第1,第2の導電性接触子11,12と、固定部材14と、前記測定装置4に接続された検査回路基板15と、可動部材16と、検査用半導体集積回路70とを備えている。
図16(b)に示すように、可動部材16を上限位置Bまで上昇させた状態では、各第1の導電性接触子11の他方のプランジャ22の先端が第1のランド電極25に接触しており、また、各第2の導電性接触子12の一方のプランジャ21の先端が検査用半導体集積回路70の検査用外部電極71に接触している。
前記のように、半導体集積回路2を保持部24に保持した状態で、可動部材16を下限位置Aまで下降させて、第1の導電性接触子11を介して検査回路基板15の第1のランド電極25と半導体集積回路2の一方の外部電極3aとを電気的に接続するとともに、第2の導電性接触子12を介して検査用半導体集積回路70の検査用外部電極71と半導体集積回路2の他方の外部電極3bとを電気的に接続する。
(実施の形態7)
本発明における実施の形態7を説明する。
検査回路基板15は、ねじ(図示せず)等により、固定部材103の下部に着脱自在に設けられている。検査回路基板15の上面には、複数の第1のランド電極25(第1電極の一例)が形成されている。また、検査回路基板15には測定装置4が接続されている。
第2の半導体集積回路105の外部電極106とに当接してこれら電極102b,106間を電気的に接続するものであり、可動フレーム104aに複数本設けられている。図19(b)に示すように、第2保持部108において、第2の半導体集積回路105は第2の導電性接触子12により支持される。
第2の半導体集積回路105を電気的特性検査の対象にせず、第1の半導体集積回路101に対して電気的特性検査を行う場合、予め、可動カバー104bを上限位置B2まで上昇させ、第2の保持部112に第2の半導体集積回路105を保持させ、可動カバー104bを第2の下限位置A2まで下降させておく。これにより、図18(b)に示すように、可動カバー104bが第2の半導体集積回路105に当接して、第2の半導体集積回路105の外部電極106が第2の導電性接触子12の一方のプランジャ21に押付けられる。
その後、図18(b)に示すように、可動カバー104bと一体に可動フレーム104aを第1の上限位置B1まで上昇させ、検査対象である第1の半導体集積回路101を第1の保持部111に保持させる。これにより、第1の導電性接触子11が検査回路基板15の第1のランド電極25と第1の半導体集積回路101の一方の外部電極102aとに当接する。
2 半導体集積回路
2a 一方の面
2b 他方の面
3a,3b 外部電極
4 測定装置
11〜13 第1〜第3の導電性接触子
14 固定部材
15 検査回路基板
16 可動部材
17 配線基板
23 配線回路
24 保持部
25 第1のランド電極(第1電極)
26 固定側第3のランド電極(一方の第3電極)
27 第2のランド電極(第2電極)
28 可動側第3のランド電極(他方の第3電極)
36 フレキシブル配線基板
41 第2の導電性接触子
60 自動搬送装置
61 吸着ブロック(吸着部材)
70 検査用半導体集積回路
71 検査用外部電極
101 第1の半導体集積回路
101a,101b 一方および他方の面
102a,102b 一方および他方の外部電極
103 固定部材
104 可動部材
104a 可動フレーム(第1の可動体)
104b 可動カバー(第2の可動体)
105 第2の半導体集積回路
106 外部電極
110 移動経路
111 第1の保持部
112 第2の保持部
A 下限位置(当接位置)
A1 第1の下限位置(第1の当接位置)
A2 第2の下限位置(第2の当接位置)
B 上限位置(離間位置)
B1 第1の上限位置(第1の離間位置)
B2 第2の上限位置(第2の離間位置)
C 突出位置
D 退入位置
H 半導体集積回路の全高
L1〜L3 第1〜第3の導電性接触子の全長
Claims (12)
- 対向する一方および他方の両方の面に一方の外部電極と他方の外部電極とを有する半導体集積回路に対して電気的な特性検査を行う検査装置であって、
第1電極を有する検査回路基板と第2電極を有する配線基板とが対向して配置され、
検査回路基板に測定装置が接続され、
検査回路基板と配線基板との間に半導体集積回路を保持する保持部が形成され、
検査回路基板の第1電極と検査回路基板に対向する半導体集積回路の一方の外部電極とに当接してこれら電極間を電気的に接続する第1の導電性接触子が固定部材に設けられ、
配線基板の第2電極と配線基板に対向する半導体集積回路の他方の外部電極とに当接してこれら電極間を電気的に接続する第2の導電性接触子が可動部材に設けられ、
配線基板は可動部材に設けられ、
可動部材は、第2の導電性接触子が半導体集積回路の他方の外部電極に当接する当接位置と、第2の導電性接触子が前記他方の外部電極から離間する離間位置とに移動自在であり、
検査回路基板に一方の第3電極が形成され、
配線基板に、第2電極に配線回路を介して電気的に接続された他方の第3電極が形成され、
可動部材が当接位置まで移動した際、一方の第3電極と他方の第3電極とに当接してこれら電極間を電気的に接続する第3の導電性接触子が可動部材又は固定部材に設けられていることを特徴とする検査装置。 - 配線基板の特性インピーダンスを検査回路基板又は測定装置の特性インピーダンスに整合させたことを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 第3の導電性接触子の全長が第1の導電性接触子の全長と第2の導電性接触子の全長と半導体集積回路の全高との和よりも短くなるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の検査装置。
- 第1〜第3の導電性接触子の少なくともいずれかの導電性接触子を異方性導電性ゴム方式のものにしたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の検査装置。
- 可動部材は、半導体集積回路を保持部上へ搬送する搬送装置に設けられており、
上記可動部材に、第1の導電性接触子と第2の導電性接触子との間で半導体集積回路を吸着する吸着部材が設けられ、
吸着部材は、検査回路基板側に向かって突出する突出位置と、可動部材側に向かって退入する退入位置との間を移動自在であり、
可動部材が離間位置まで移動した際、吸着部材が突出位置まで移動して、吸着部材に吸着されている半導体集積回路が第2の導電性接触子から離間し、
可動部材が当接位置まで移動した際、吸着部材が退入位置まで移動して、半導体集積回路の他方の外部電極が第2の導電性接触子に当接することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の検査装置を用いた検査方法であって、
半導体集積回路を保持部に保持し、
可動部材を当接位置まで移動させて、第1の導電性接触子を介して検査回路基板の第1電極と半導体集積回路の一方の外部電極とを電気的に接続するとともに、第2の導電性接触子を介して配線基板の第2電極と半導体集積回路の他方の外部電極とを電気的に接続し、且つ、第3の導電性接触子を介して検査回路基板の一方の第3電極と配線基板の他方の第3電極とを電気的に接続し、
検査信号を測定装置から半導体集積回路の一方又は他方の外部電極に出力し、
検査信号に対する応答信号を半導体集積回路の一方又は他方の外部電極から測定装置で授受し、この応答信号を計測することを特徴とする検査方法。 - 対向する一方および他方の両方の面に一方の外部電極と他方の外部電極とを有する半導体集積回路に対して電気的な特性検査を行う検査装置であって、
第1電極を有する検査回路基板と検査用半導体集積回路とが対向して配置され、
検査用半導体集積回路は、パッケージオンパッケージ方式によって前記半導体集積回路上に積み重ねられる別の半導体集積回路と同構造を有するとともに、検査回路基板に対向する面に検査用外部電極を備えており、
検査回路基板に測定装置が接続され、
検査回路基板と検査用半導体集積回路との間に半導体集積回路を保持する保持部が形成され、
検査回路基板の第1電極と検査回路基板に対向する半導体集積回路の一方の外部電極とに当接してこれら電極間を電気的に接続する第1の導電性接触子が固定部材に設けられ、
検査用半導体集積回路の検査用外部電極と検査用半導体集積回路に対向する半導体集積回路の他方の外部電極とに当接してこれら電極間を電気的に接続する第2の導電性接触子が可動部材に設けられ、
検査用半導体集積回路は可動部材に設けられ、
可動部材は、第2の導電性接触子が半導体集積回路の他方の外部電極に当接する当接位置と、第2の導電性接触子が前記他方の外部電極から離間する離間位置とに移動自在であることを特徴とする検査装置。 - 測定装置は、半導体集積回路に対して検査信号を出力するとともに、検査信号に対する第1の応答信号を授受し、さらに、第3の応答信号又はダミー信号に対する第4の応答信号を授受し、
検査用半導体集積回路は、半導体集積回路から出力された第2の応答信号を授受するとともに、第2の応答信号に対する第3の応答信号又はダミー信号を半導体集積回路に対して出力することを特徴とする請求項7記載の検査装置。 - 半導体集積回路の外部電極と第1の導電性接触子との接触抵抗よりも、検査用半導体集積回路の検査用外部電極と第2の導電性接触子との接触抵抗を小さくすることを特徴とする請求項7記載の検査装置。
- 前記請求項7又は請求項8に記載の検査装置を用いた検査方法であって、
半導体集積回路を保持部に保持し、
可動部材を当接位置まで移動させて、第1の導電性接触子を介して検査回路基板の第1電極と半導体集積回路の一方の外部電極とを電気的に接続するとともに、第2の導電性接触子を介して検査用半導体集積回路の検査用外部電極と半導体集積回路の他方の外部電極とを電気的に接続し、
測定装置から第1の導電性接触子を介して半導体集積回路に対し検査信号を出力し、
検査信号に対する第1の応答信号を半導体集積回路から第1の導電性接触子を介して測定装置で授受し、
さらに、半導体集積回路から第2の導電性接触子を介して検査用半導体集積回路に対し第2の応答信号を出力し、
第2の応答信号に対する第3の応答信号又はダミー信号を検査用半導体集積回路から第2の導電性接触子を介して半導体集積回路に対して出力し、
第3の応答信号又はダミー信号に対する第4の応答信号を半導体集積回路から第1の導電性接触子を介して測定装置で授受し、
授受した前記第1と第4の応答信号を計測することを特徴とする検査方法。 - 対向する一方および他方の両方の面に一方の外部電極と他方の外部電極とを有する第1の半導体集積回路と、
一方の面のみに外部電極を有し且つパッケージオンパッケージ方式によって第1の半導体集積回路上に積み重ねられる第2の半導体集積回路との少なくともいずれかの半導体集積回路に対して電気的な特性検査を行う検査装置であって、
検査回路基板と可動部材との間に固定部材が備えられ、
検査回路基板に第1電極が設けられ、
検査回路基板に測定装置が接続され、
固定部材に第1の導電性接触子が設けられ、
可動部材は、固定部材に対して接近離間する移動経路上を移動自在であるとともに、個別に移動可能な第1の可動体と第2の可動体とで構成され、
第2の可動体は固定部材に対向して配置され、
第1の可動体は第2の可動体と固定部材との間に配置され、
第1の可動体に第2の導電性接触子が設けられ、
固定部材と第1の可動体との間に第1の半導体集積回路を保持する第1の保持部が形成され、
第1の可動体と第2の可動体との間に第2の半導体集積回路を保持する第2の保持部が形成され、
第1の導電性接触子は第1電極と第1の保持部に保持された第1の半導体集積回路の一方の外部電極とに当接してこれら電極間を電気的に接続し、
第2の導電性接触子は第1の保持部に保持された第1の半導体集積回路の他方の外部電極と第2の保持部に保持された第2の半導体集積回路の外部電極とに当接してこれら電極間を電気的に接続し、
第1の可動体は、第2の導電性接触子が第1の半導体集積回路の他方の外部電極に当接する第1の当接位置と、第2の導電性接触子が第1の半導体集積回路の他方の外部電極から離間する第1の離間位置とに移動自在であり、
第2の可動体は、第2の保持部に保持された第2の半導体集積回路に当接して第2の半導体集積回路の外部電極を第2の導電性接触子に押付ける第2の当接位置と、第2の半導体集積回路から離間する第2の離間位置とに移動自在であることを特徴とする検査装置。 - 第1の半導体集積回路に対して電気的な特性検査を行う場合、第1の半導体集積回路の外部電極と第1の導電性接触子との接触抵抗よりも、第2の半導体集積回路の外部電極と第2の導電性接触子との接触抵抗を小さくし、
第2の半導体集積回路に対して電気的な特性検査を行う場合、第2の半導体集積回路の外部電極と第2の導電性接触子との接触抵抗よりも、第1の半導体集積回路の外部電極と第1の導電性接触子との接触抵抗を小さくすることを特徴とする請求項11記載の検査装置。
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