WO2015122471A1

WO2015122471A1 - 検査ユニット

Info

Publication number: WO2015122471A1
Application number: PCT/JP2015/053866
Authority: WO
Inventors: 浩平広中; 崇仁平; 知広米田
Original assignee: 日本発條株式会社
Priority date: 2014-02-13
Filing date: 2015-02-12
Publication date: 2015-08-20
Also published as: US10120011B2; TW201534930A; JP6490600B2; JPWO2015122471A1; US20170010315A1; TWI563259B

Abstract

　本発明にかかる検査ユニットは、一方の接触対象物の表面に設けられた電極と接触するとともに、他方の接触対象物の電極と接触する第１のコンタクトプローブと、一方の接触対象物の裏面に設けられた電極と接触するとともに、基板の電極と接触する第２のコンタクトプローブと、一方の接触対象物を吸着して保持する吸着保持部を有するとともに、複数の第１のコンタクトプローブを収容して保持する第１のプローブホルダと、複数の第２のコンタクトプローブを収容して保持する第２のプローブホルダと、第１のプローブホルダに積層されるとともに、第１のプローブホルダとの積層側で他方の接触対象物を保持するベース部と、を備え、他方の接触対象物と第１のプローブホルダとの間には、隙間が形成されている。

Description

検査ユニット

　本発明は、半導体集積回路などの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられる検査ユニットに関するものである。

　従来、半導体集積回路（パッケージ）や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するプローブユニットが用いられる。プローブユニットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。また、両面に電極が配設されているパッケージも用いられるようになってきている。

　パッケージの両面に設けられた電極にそれぞれ接触して検査を行う技術として、両面に設けられた電極に対し、コンタクトプローブおよび配線を用いることにより検査用の回路基板上の電極と接触させて電気的な導通を確保して検査（測定）を行う検査装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

　また、特許文献１では、吸引によりパッケージを保持する吸着ブロックが設けられた構成も開示されている。吸着ブロックでパッケージを吸着して搬送することにより、プローブユニットにおいてパッケージの交換を行いながら検査を行う際、複数のパッケージの検査を効率的に行うことが可能となる。

　ところで、検査対象となる半導体集積回路において、実装面積の削減や配線の短縮を目的として、異なる半導体パッケージを積層するパッケージ態様が近年実用化されている。半導体パッケージの多層化の一例としてＰｏＰ（Package　on　Package）が挙げられる。ＰｏＰでは、二つの半導体パッケージのうちの少なくとも一方の半導体パッケージが両面に電極を有している。

特開２００７－１６３４６３号公報

　しかしながら、特許文献１の技術をＰｏＰに適用して、積層される二つの半導体パッケージ間の導通状態検査を行う際、吸着ブロックが二つの半導体パッケージ間に設けられ、この吸着ブロックの吸引孔を確保する必要があるため、二つの半導体パッケージを積層方向に並べた状態で検査を行うことができない。このため、二つの半導体パッケージを積層方向からずらして並べた状態で検査を行わなければならず、各電極間の信号の導通経路が長くなって検査のタクトタイムが長くなったり、信号の経路長がばらついて検査精度が低下したりするという問題があった。

　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、二つの半導体パッケージを検査する場合において、検査精度の低下およびタクトタイムの増大を抑制して導通状態検査を行うことができる検査ユニットを提供することを目的とする。

　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる検査ユニットは、少なくとも一方が両面に電極を有する略板状の二つの接触対象物であって、積層方向に並べた前記二つの接触対象物の検査を行う検査ユニットであって、長手方向の一方の端部側で、一方の接触対象物の表面に設けられた電極と接触するとともに、他方の端部側で他方の接触対象物の電極と接触する第１のコンタクトプローブと、長手方向の一方の端部側で、前記一方の接触対象物の裏面に設けられた電極と接触するとともに、他方の端部側で検査用の信号を出力する基板の電極と接触する第２のコンタクトプローブと、前記一方の接触対象物を吸着して保持する吸着保持部を有するとともに、複数の前記第１のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持する第１のプローブホルダと、複数の前記第２のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持する第２のプローブホルダと、前記第１のプローブホルダに積層されるとともに、前記第１のプローブホルダとの積層側で前記他方の接触対象物を保持するベース部と、を備え、前記他方の接触対象物と前記第１のプローブホルダとの間には、隙間が形成されていることを特徴とする。

　また、本発明にかかる検査ユニットは、上記の発明において、前記ベース部には、前記隙間と外部とを連通する流路が形成されていることを特徴とする。

　また、本発明にかかる検査ユニットは、上記の発明において、前記吸着保持部は、弾性材料を用いて形成され、前記一方の接触対象物を吸引して保持する略筒状をなし、前記隙間に連通する貫通孔が形成された吸着パッドと、前記吸着パッドの外周を保持するとともに、前記第１のプローブホルダに対して接離自在に取り付けられる保持部と、前記保持部が前記第１のプローブホルダから離れる方向に付勢するコイルばねと、を有することを特徴とする。

　また、本発明にかかる検査ユニットは、上記の発明において、前記第１のコンタクトプローブは、前記長手方向の一方の端部側に設けられ、先細な先端形状をなす複数の爪部を有し、前記接触対象物の電極と接触する第１接触部材と、前記長手方向の他方の端部側に設けられ、先細な先端形状をなす複数の爪部を有し、前記基板の電極と接触する第２接触部材と、前記第１接触部材と前記第２接触部材との間に設けられ、前記第１および第２接触部材を伸縮自在に連結するコイルばねと、を有することを特徴とする。

　本発明によれば、一方の接触対象物の表面に設けられた電極と接触するとともに、他方の接触対象物の電極と接触する第１のコンタクトプローブと、一方の接触対象物の裏面に設けられた電極と接触するとともに、基板の電極と接触する第２のコンタクトプローブと、一方の接触対象物を吸着して保持する吸着保持部を有するとともに、複数の第１のコンタクトプローブを収容して保持する第１のプローブホルダと、複数の第２のコンタクトプローブを収容して保持する第２のプローブホルダと、第１のプローブホルダに積層されるとともに、第１のプローブホルダとの積層側で他方の接触対象物を保持するベース部と、を備え、他方の接触対象物と第１のプローブホルダとの間に隙間が形成されるようにしたので、二つの半導体パッケージを検査する場合において、検査精度の低下およびタクトタイムの増大を抑制して導通状態検査を行うことができるという効果を奏する。

図１は、本発明の実施の形態にかかる検査ユニットの概略構成を示す部分断面図である。図２は、本発明の実施の形態にかかる検査ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図３は、本発明の実施の形態にかかる半導体パッケージの検査時における検査ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図４は、本発明の実施の形態にかかる検査ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図５は、本発明の実施の形態にかかる検査ユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図６は、図１に示す検査ユニットを上方からみた図である。図７は、図１に示す検査ユニットの要部の構成を下方からみた図である。図８は、図１に示す検査ユニットの要部の構成を上方からみた図である。図９は、本発明の実施の形態にかかる検査ユニットの要部の構成を示す断面図である。図１０は、本発明の実施の形態にかかる検査ユニットにおける気体の流通を説明する図である。

　以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。

　図１は、本発明の実施の形態にかかる検査ユニット１の概略構成を示す部分断面図である。図１に示す検査ユニット１は、検査対象物である半導体パッケージ１００，２００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体パッケージ１００と半導体パッケージ１００へ検査用信号を出力する回路基板３００（図４参照）との間を電気的に接続する装置である。半導体パッケージ１００，２００は、互いに積層されてなるＰｏＰとして機器などに用いられる。本実施の形態において、半導体パッケージ１００は、両面に電極が設けられている。また、半導体パッケージ２００は、例えばＤＤＲ（Double　Data　Rate）により実現され、ＰｏＰとして半導体パッケージ１００上に実装される。

　検査ユニット１は、金属または合金などの導電性材料を用いて形成され、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体パッケージ１００の一つの電極と接触し、他方の端部側で半導体パッケージ２００の異なる電極とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、金属または合金などの導電性材料を用いて形成され、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体パッケージ１００の一つの電極と接触し、他方の端部側で回路基板３００の異なる電極とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブ３（以下、単に「プローブ３」という）と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持する第１のプローブホルダ４（以下、単に「プローブホルダ４」という）と、複数のプローブ３を所定のパターンにしたがって収容して保持する第２のプローブホルダ５（以下、単に「プローブホルダ５」という）と、プローブホルダ４と連結するとともに、図示しない吸気ポンプなどに接続されるベース部６と、を備える。なお、プローブホルダ５の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体パッケージ１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材を有するものであってもよい。

　図２は、本実施の形態にかかる検査ユニット１の要部の構成を示す部分断面図であって、プローブホルダ４に収容されるプローブ２の詳細な構成を示す図である。図２に示すプローブ２（第１のコンタクトプローブ）は、半導体パッケージ１００，２００の検査を行なうときにその半導体パッケージ２００の接続用電極２０１に接触する第１プランジャ２１と、半導体パッケージ１００の接続用電極１０１に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられて２つの第１プランジャ２１および第２プランジャ２２を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。プローブ２を構成する第１プランジャ２１および第２プランジャ２２、ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２は、半導体パッケージ１００，２００をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体パッケージ１００，２００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体パッケージ１００，２００に荷重を加える。

　プローブホルダ４は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図２の上面側に位置する第１部材４１と下面側に位置する第２部材４２とが積層されてなる。第１部材４１および第２部材４２には、複数のプローブ２を収容するためのホルダ孔４３および４４が同数ずつ形成され、プローブ２を収容するホルダ孔４３および４４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔４３および４４の形成位置は、半導体パッケージ１００の配線パターンに応じて定められる。

　図３は、本実施の形態にかかる半導体パッケージの検査時における検査ユニットの要部の構成を示す部分断面図であって、プローブホルダ４を用いた半導体パッケージ１００，２００の検査時の状態を示す図である。半導体パッケージ１００，２００の検査時には、半導体パッケージ１００，２００からの接触荷重により、コイルばね２３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。コイルばね２３が圧縮されると、図３に示すように、第１プランジャ２１の基端部がコイルばね２３内に進入し、該コイルばね２３の内周側と摺接する。

　図４は、本実施の形態にかかる検査ユニット１の要部の構成を示す部分断面図であって、プローブホルダ５に収容されるプローブ３の詳細な構成を示す図である。図４に示すプローブ３（第２のコンタクトプローブ）は、半導体パッケージ１００，２００の検査を行なうときにその半導体パッケージ１００の接続用電極１０２に接触する第１プランジャ３１と、検査回路を備えた回路基板３００の電極３０１に接触する第２プランジャ３２と、第１プランジャ３１と第２プランジャ３２との間に設けられて２つの第１プランジャ３１および第２プランジャ３２を伸縮自在に連結するコイルばね３３とを備える。プローブ３を構成する第１プランジャ３１および第２プランジャ３２、ならびにコイルばね３３は同一の軸線を有している。プローブ３は、半導体パッケージ１００をコンタクトさせた際に、コイルばね３３が軸線方向に伸縮することによって半導体パッケージ１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体パッケージ１００および回路基板３００に荷重を加える。

　プローブホルダ５は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図４の上面側に位置する第１部材５１と下面側に位置する第２部材５２とが積層されてなる。第１部材５１および第２部材５２には、複数のプローブ３を収容するためのホルダ孔５３および５４が同数ずつ形成され、プローブ３を収容するホルダ孔５３および５４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔５３および５４の形成位置は、半導体パッケージ１００の配線パターンに応じて定められる。

　検査時に回路基板３００から半導体パッケージ１００に供給される検査用信号は、回路基板３００の電極３０１からそれぞれプローブ３を経由して半導体パッケージ１００の接続用電極１０２へ到達する。また、半導体パッケージ１００に到達した検査用信号は、半導体パッケージ１００の接続用電極１０１からそれぞれプローブ２を経由して半導体パッケージ２００の接続用電極２０１へ到達する。

　具体的には、プローブ３において、第２プランジャ３２、密着巻き部３３ａ、第１プランジャ３１を経由して半導体パッケージ１００の接続用電極１０２へ到達する。このように、プローブ３では、第１プランジャ３１と第２プランジャ３２とがコイルばね３３の密着巻き部を介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。したがって、検査時にコイルばね３３の粗巻き部に信号が流れるのを防止し、インダクタンスの低減および安定化を図ることができる。なお、プローブ２においても同様の導通経路となる。

　また、第１プランジャ２１，３１および第２プランジャ２２の先端には先細な先端形状をなす複数の爪部２１ａ，２２ａ，３１ａが形成されているため、接続用電極１０１，１０２，２０１の表面に酸化皮膜が形成されている場合であっても酸化皮膜を突き破り、第１プランジャ２１，３１および第２プランジャ２２の各先端を接続用電極１０１，１０２，２０１と直接接触させることができる。

　ここで、爪部２１ａ，２２ａ，３１ａは、第１プランジャ２１，３１および第２プランジャ２２の先端部の外縁に沿って複数設けられ、接続用電極１０１，１０２，２０１の表面に対して、いずれかの頂点が接触する。なお、爪部２１ａ，２２ａ，３１ａは、第１プランジャ２１，３１および第２プランジャ２２の先端の端部において、爪部２１ａ，２２ａ，３１ａの形成領域がプランジャの長手方向に垂直な方向の端面を均等に等分し、４つ以上設けられることが好ましい。

　図５は、本実施の形態にかかる検査ユニット１の要部の構成を示す部分断面図であって、プローブホルダ４およびベース部６の一部の構成を示す図である。図６は、図１に示す検査ユニット１を上方からみた図であって、ベース部６の上面の構成を示す図である。図７は、図１に示す検査ユニット１の要部の構成を下方からみた図であって、プローブホルダ４を取り除いた状態でベース部６を下方からみた図である。図８は、図１に示す検査ユニット１の要部の構成を上方からみた図であって、第２部材６ｂを取り除いた状態のベース部６の第１部材６ａの上面の構成を示す図である。

　ベース部６は、図５に示すように、第１部材６ａと第２部材６ｂとが積層されてなる。第１部材６ａおよび第２部材６ｂは、略板状をなし、角部が面取りされてなる形状をなしている。第１部材６ａおよび第２部材６ｂは、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成してもよいし、金属または合金などの導電性材料を用いて形成してもよい。

　第１部材６ａには、第２部材６ｂとの積層側と異なる側の主面に形成され、第１部材４１の一部を収容可能な開口を有する第１収容部６１と、第１収容部６１の内部に形成され、半導体パッケージ２００を収容可能な開口を有する第２収容部６２と、が設けられている。第１部材６ａには、第１収容部６１および第２収容部６２により、板厚方向に平行な面を切断面とする断面が、段付き形状をなす中空空間を形成している。

　また、第１部材６ａには、第１収容部６１の底部であって、第２収容部６２の外縁から板厚方向に延びる略円柱状の孔である第１孔６３と、第１孔６３と対向する位置に設けられ、第１収容部６１の底部であって、第２収容部６２の外縁から板厚方向に延びる略円柱状の孔である第２孔６４と、第２部材６ｂとの積層側の主面に設けられ、第１孔６３および第２孔６４を連結するとともに、第１部材６ａの主面を刳り貫いてなる第１溝部６５と、が形成されている。

　一方、第２部材６ｂには、板厚方向に貫通する略円柱状の孔である孔部６６と、第１部材６ａとの積層側と異なる側の主面に設けられ、孔部６６の外周に沿って設けられる円環状の溝である第２溝部６７と、が形成されている。また、第２溝部６７には、図示しない吸気ポンプとの接続の際の密閉性を確保するＯリング４００が配設されている。

　ベース部６では、第１部材６ａと第２部材６ｂとが積層されることによって、第１溝部６５と孔部６６とが連通し、略Ｙ字状をなす流路が形成される。この流路より、第１部材６ａおよび第２部材６ｂの板厚方向に気体を流通させることができる。

　図９は、本実施の形態にかかる検査ユニットの要部の構成を示す断面図であって、プローブホルダ４に設けられる吸着保持部７の一部の構成を示す図である。吸着保持部７は、図９に示すように、ゴムや樹脂などの弾性材料を用いて形成され、半導体パッケージ１００を吸引して保持する略筒状をなす吸着パッド７０と、吸着パッド７０の外周を保持するとともに、プローブホルダ４（後述するホルダ孔４６の段部）に対して接離自在に取り付けられる保持部７１と、プローブホルダ４および保持部７１に当接し、保持部７１がプローブホルダ４から離れる方向に付勢するコイルばね７２と、を有する。吸着パッド７０には、筒状の中空空間である貫通孔７０１が形成されている。また、保持部７１は、外周から突出する円環状をなす突出部７１１を有する。

　一方、プローブホルダ４の第１部材４１および第２部材４２には、保持部７１およびコイルばね７２を収容するためのホルダ孔４５および４６が形成され、保持部７１およびコイルばね７２を収容するホルダ孔４５および４６は、互いの軸線が一致するように形成されている。

　ホルダ孔４５および４６は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔４５は、プローブホルダ４の上端面に開口を有する小径部４５ａと、この小径部４５ａよりも径が大きい大径部４５ｂとからなる。小径部４５ａは、コイルばね７２の内周の径と比して小さい径である。また、大径部４５ｂは、コイルばね７２の外周の径または突出部７１１の縁端部のなす径と比して若干大きい径である。

　他方、ホルダ孔４６は、プローブホルダ４の下端面に開口を有する小径部４６ａと、この小径部４６ａよりも径が大きい大径部４６ｂとからなる。小径部４６ａは、突出部７１１を除く保持部７１の外周の径と比して若干大きい径である。また、大径部４６ｂは、コイルばね７２の外周の径または突出部７１１の縁端部のなす径と比して若干大きい径である。

　コイルばね７２は、ホルダ孔４５の小径部４５ａと大径部４５ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブホルダ４からの抜止機能を有する。また、保持部７１の突出部７１１は、ホルダ孔４６の小径部４６ａと大径部４６ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブホルダ４からの抜止機能を有する。コイルばね７２は、小径部４５ａと突出部７１１との間に設けられ、保持部７１を第１部材４１側から第２部材４２側に向けて付勢している。

　ベース部６にプローブホルダ４が取り付けられると、貫通孔７０１と、第１孔６３（または第２孔６４）、第１溝部６５および孔部６６がなす流路とが、半導体パッケージ２００とプローブホルダ４（第１部材４１）の主面との間に形成される隙間を介して連通する。これにより、プローブホルダ４およびベース部６の内部に気体を流通させることができる。

　図１０は、本実施の形態にかかる検査ユニット１における気体の流通を説明する図である。ベース部６の孔部６６に吸気ポンプ（図示せず）が接続されて孔部６６内が吸気されると、吸着パッド７０における貫通孔７０１の開口では吸引力が生じる。貫通孔７０１から吸引された気体は、大径部４５ｂ、小径部４５ａを経由してプローブホルダ４と半導体パッケージ２００との間の隙間に流れ込む。

　プローブホルダ４と半導体パッケージ２００との間の隙間に流れ込んだ気体は、複数の接続用電極２０１の間を通過して、第１孔６３（または第２孔６４）に流れ込む。その後、気体は、第１孔６３（または第２孔６４）から第１溝部６５と孔部６６とがなす流路を通過して孔部６６の外部に排出される。

　上述したような気体の流通経路を確保することによって、半導体パッケージ１００，２００を積層方向に並べて検査を行うことができる。これにより、積層方向からずらして並べることによる検査ユニットの大型化を抑制することができる。また、信号の導通経路は、プローブ２，３のみを介するものであり、配線などにより経路が長くなることがないため、タクトタイムの増大および検査精度の低下を抑制することができる。

　上述した実施の形態によれば、積層方向に並べた二つの半導体パッケージにおいて、この二つの半導体パッケージ間に一方の半導体パッケージを吸着して保持する吸着保持部を設け、該他方の半導体パッケージと吸着保持部との間に形成される隙間を介して吸着にかかる気体の流通を行わせるようにしたので、二つの半導体パッケージを検査する場合において、検査精度の低下およびタクトタイムの増大を抑制して導通状態検査を行うことができる。さらに、吸着パッドによって半導体パッケージを吸着および搬送して、半導体パッケージを順次交換して検査することにより、効率的な検査を実施することができる。

　ここで、上述した実施の形態では、接続用電極が半球状をなすものとして説明したが、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等に用いられる平板状をなすリードであってもよい。

　また、各フランジ部の各先端部側の端部およびホルダ孔の大径部と小径部との各境界壁面がテーパ状をなすものであってもよい。これにより、プローブをホルダに取り付けた場合のプローブの軸線方向と垂直な方向の位置決めを一段と確実に行うことができる。

　なお、プローブ２，３は、プランジャとコイルばねで構成されるものに限らず、ポゴピン、またはワイヤーを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブでもよい。また、コイルばねの密着巻き部と粗巻き部とは逆の態様をなしていてもよい。この場合、第１および第２プランジャの基端部の長さも逆であることが好ましい。また、上述したプローブに合わせて、プローブホルダも適宜変更が可能である。

　以上のように、本発明にかかる検査ユニットは、二つの半導体パッケージを検査する場合において、検査精度の低下およびタクトタイムの増大を抑制して導通状態検査を行うのに有用である。

　１　検査ユニット
　２，３　コンタクトプローブ（プローブ）
　４，５　プローブホルダ
　６　ベース部
　７　吸着保持部
　２１，３１　第１プランジャ
　２２，３２　第２プランジャ
　２３，３３　コイルばね
　４１，６ａ　第１部材
　４２，６ｂ　第２部材
　４３，４４，４５，４６　ホルダ孔
　１００，２００　半導体パッケージ
　１０１，１０２，２０１　接続用電極
　３００　回路基板
　３０１　電極

Claims

　少なくとも一方が両面に電極を有する略板状の二つの接触対象物であって、積層方向に並べた前記二つの接触対象物の検査を行う検査ユニットであって、
　長手方向の一方の端部側で、一方の接触対象物の表面に設けられた電極と接触するとともに、他方の端部側で他方の接触対象物の電極と接触する第１のコンタクトプローブと、
　長手方向の一方の端部側で、前記一方の接触対象物の裏面に設けられた電極と接触するとともに、他方の端部側で検査用の信号を出力する基板の電極と接触する第２のコンタクトプローブと、
　前記一方の接触対象物を吸着して保持する吸着保持部を有するとともに、複数の前記第１のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持する第１のプローブホルダと、
　複数の前記第２のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持する第２のプローブホルダと、
　前記第１のプローブホルダに積層されるとともに、前記第１のプローブホルダとの積層側で前記他方の接触対象物を保持するベース部と、
　を備え、
　前記他方の接触対象物と前記第１のプローブホルダとの間には、隙間が形成されていることを特徴とする検査ユニット。
　前記ベース部には、前記隙間と外部とを連通する流路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の検査ユニット。
　前記吸着保持部は、
　弾性材料を用いて形成され、前記一方の接触対象物を吸引して保持する略筒状をなし、前記隙間に連通する貫通孔が形成された吸着パッドと、
　前記吸着パッドの外周を保持するとともに、前記第１のプローブホルダに対して接離自在に取り付けられる保持部と、
　前記保持部が前記第１のプローブホルダから離れる方向に付勢するコイルばねと、
　を有することを特徴とする請求項１または２に記載の検査ユニット。
　前記第１のコンタクトプローブは、
　前記長手方向の一方の端部側に設けられ、先細な先端形状をなす複数の爪部を有し、前記接触対象物の電極と接触する第１接触部材と、
　前記長手方向の他方の端部側に設けられ、先細な先端形状をなす複数の爪部を有し、前記基板の電極と接触する第２接触部材と、
　前記第１接触部材と前記第２接触部材との間に設けられ、前記第１および第２接触部材を伸縮自在に連結するコイルばねと、
　を有することを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の検査ユニット。