TWI397697B

TWI397697B - 測試治具

Info

Publication number: TWI397697B
Application number: TW99115168A
Authority: TW
Inventors: Mingchih Hsieh
Original assignee: Chipsip Technology Co Ltd
Priority date: 2010-05-12
Filing date: 2010-05-12
Publication date: 2013-06-01
Also published as: TW201140074A

Description

測試治具

本發明是有關於一種測試治具，且特別是有關於一種用於測試非共平面之待測物的測試治具。

請參照第1圖，係習知技術中測試治具100的剖面示意圖。測試治具100包含一測試座110、多個探針120及一測試板140，用以測試一待測物150之電性訊號或功能是否正常或良好。待測物150具有一第一面151、一第二面152及多個接點160。此些接點160均位於第一面151或為共平面。測試板140可為基板或印刷電路板。測試座110可位於測試板140上或直接連接一測試機(未繪示)，並具有一上表面111、一容置空間113及一下表面112。容置空間113位於測試座110之上表面111。每一探針120之一端位於或突出於測試座110之下表面112，並連接測試板140或測試機；另一端則突出於容置空間113之底部114一尺寸130，用以接觸待測物150之接點160。

在測試時，以待測物150之第一面151面向測試座110之容置空間113，將待測物150設置於此些探針120上，並將此些接點160一一對準此些探針120，再施加一壓力170於待測物150之第二面152上，使此些接點160與此些探針120緊密接觸，讓待測物150之電性訊號透過此些探針120傳送至測試板140或測試機，即可測試待測物150之電性訊號或功能是否良好或正常。

然而，上述的測試治具100只能測試具有共平面(或位於同一平面)之接點160的待測物150，若待測物150之接點160為非共平面或非位於同一平面，測試治具100即無法對其進行測試，像是待測物150為多晶片模組或封裝結構，其往往具有非共平面的接點160，或是接點160位在不同的平面上。

由此可見，上述習知的測試治具，顯然仍存在不便與缺陷，有待進一步改良與創新。為了解決上述問題，相關領域之人莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。因此，如何能夠測試具有非共平面之接點的待測物，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

本發明之目的係提供一種測試治具，其能測試具有非共平面或非位於同一平面之接點的待測物，以解決習知測試治具無法測試非共平面之待測物的問題。

依據本發明一實施態樣之測試治具，其用於測試一待測物，待測物具有多個第一接點與多個第二接點，且此些第一接點與此些第二接點係非共平面。測試治具包含一測試座、多個第一探針及多個第二探針。測試座具有一第一上表面與一第二上表面，第一上表面面對此些第一接點，第二上表面面對此些第二接點。此些第一探針設置於測試座中，並突出於第一上表面，用以接觸此些第一接點。此些第二探針設置於測試座中，並突出於第二上表面，用以接觸此些第二接點。其中，此些第一探針之長度小於或大於此些第二探針之長度。

依據本發明另一實施態樣之測試治具，其用於測試一待測物，待測物具有多個第一接點、多個第二接點與多個第三接點，且此些第一接點、此些第二接點與此些第三接點係非共平面。測試治具包含一測試座、多個第一探針、多個第二探針及多個第三探針。測試座具有一第一上表面、一第二上表面與一第三上表面，第一上表面面對此些第一接點，第二上表面面對此些第二接點，第三上表面面對此些第三接點。此些第一探針設置於測試座中，並突出於第一上表面，用以接觸此些第一接點。此些第二探針設置於測試座中，並突出於第二上表面，用以接觸此些第二接點。此些第三探針設置於測試座中，並突出於第三上表面，用以接觸此些第三接點。其中，此些第一探針之長度、第二探針之長度與第三探針之長度均不相等。

依據本發明又一實施態樣之測試治具，其用於測試一待測物，待測物具有多個第一接點、多個第二接點與多個第三接點，且此些第一接點與此些第二接點係非共平面。測試治具包含一測試座、多個第一探針、多個第二探針及多個第三探針。測試座具有一第一上表面、一第二上表面與一第三上表面，第一上表面面對此些第一接點，第二上表面面對此些第二接點，第三上表面面對此些第三接點。此些第一探針設置於測試座中，並突出於第一上表面，用以接觸此些第一接點。此些第二探針設置於測試座中，並突出於第二上表面，用以接觸此些第二接點。此些第三探針設置於測試座中，並突出於第三上表面，用以接觸此些第三接點。其中，此些第一探針之長度小於或大於此些第二探針之長度，並等於此些第三探針之長度。

依據本發明再一實施態樣之測試治具，其用於測試一待測物，待測物具有多個第一接點、多個第二接點與多個第三接點，且此些第一接點、此些第二接點與此些第三接點係非共平面。測試治具包含一測試座、多個第一探針、多個第二探針及多個第三探針。測試座具有一第一上表面、一第二上表面與一第三上表面，第一上表面面對此些第一接點，第二上表面面對此些第二接點，第三上表面面對此些第三接點。此些第一探針設置於測試座中，並突出於第一上表面，用以接觸此些第一接點。此些第二探針設置於測試座中，並突出於第二上表面，用以接觸此些第二接點。此些第三探針設置於測試座中，並突出於第三上表面，用以接觸此些第三接點。其中，此些第一探針、此些第二探針與此些第三探針呈階梯狀排列。

以下將以實施例對說明內容及實施方式做詳細的描述，並對本發明之技術方案提供更進一步的解釋。

為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所周知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。

請參照第2圖，係依照本發明測試治具200之第一實施例的剖面示意圖。圖中，測試治具200用於測試一待測物203，待測物203具有多個第一接點271與多個第二接點272，且此些第一接點271與此些第二接點272係非共平面或非位於同一平面。

測試治具200包含一測試座201、多個第一探針221及多個第二探針222。測試座201具有一第一上表面211與一第二上表面212，第一上表面211面對此些第一接點271，第二上表面212面對此些第二接點272。

此些第一探針221設置於測試座201中，並突出於第一上表面211，用以接觸此些第一接點271。此些第二探針222設置於測試座201中，並突出於第二上表面212，用以接觸此些第二接點272。其中，此些第一探針221之第一長度231可小於或大於(但不等於)此些第二探針222之第二長度232，藉以測試具有非共平面(或非位於同一平面)之第一接點271與第二接點272的待測物203。

待測物203放置於測試座201之上，並具有一第一區域261與一第二區域262，此些第一接點271位於第一區域261，此些第二接點272位於第二區域262。測試座201具有一下表面210，第一區域261與下表面210相距一第一高度241，第二區域262與下表面210相距一第二高度242，第一高度241可小於或大於(但不等於)第二高度242。

第一上表面211與第二上表面212係非共平面或非位於同一平面，亦可為共平面或位於同一平面。此些第一探針221於第一上表面211突出一第一尺寸251，此些第二探針222於第二上表面212突出一第二尺寸252，第一尺寸251與第二尺寸252可為相等或不相等。

另外，測試治具200可包含一測試板202。測試板202設置於測試座201之下方，並電性連接此些第一探針221與此些第二探針222。或者，測試治具200亦可無須包含測試板202，而由測試座201直接連接測試機(未繪示)。

上述之待測物203可為任何的晶片、封裝晶片、多晶片模組、半導體元件、封裝體或封裝結構等。測試座201可為基座、底座、座體、載體、絕緣體或非導電體等。第一探針221或第二探針222可為伸縮探針、彈性探針或固定探針等，其中伸縮探針或彈性探針受壓力280時(測試中)之長度較短，未受壓力280時(非測試中)之長度較長。

在使用測試治具200進行測試時，以待測物203之第一區域261及第二區域262分別面對此些第一探針221與第二探針222，將待測物203設置於此些第一探針221與第二探針222上，並將此些第一接點271與第二接點272一一對準此些第一探針221與第二探針222，再施加壓力280於待測物203之表面260，使此些第一接點271與第二接點272分別緊密接觸此些第一探針221與第二探針222，讓待測物203之電性訊號透過此些第一探針221與第二探針222傳送至測試板202或測試機，即可測試待測物203之電性訊號或功能是否良好或正常。

請參照第3圖，係依照本發明測試治具300之第二實施例的剖面示意圖。圖中，測試治具300用於測試一待測物303，待測物303具有多個第一接點371、多個第二接點372與多個第三接點373，且此些第一接點371、第二接點372與第三接點373係非共平面或非位於同一平面。

測試治具300包含一測試座301、多個第一探針321、多個第二探針322及多個第三探針323。測試座301具有一第一上表面311、一第二上表面312與一第三上表面313，第一上表面311面對此些第一接點371，第二上表面312面對此些第二接點372，第三上表面313面對此些第三接點373。

此些第一探針321設置於測試座301中，並突出於第一上表面311，用以接觸此些第一接點371。此些第二探針322設置於測試座301中，並突出於第二上表面312，用以接觸此些第二接點372。此些第三探針323設置於測試座301中，並突出於第三上表面313，用以接觸此些第三接點373。其中，此些第一探針321之第一長度331、第二探針322之第二長度332與第三探針323之第三長度333均不相等。

待測物303放置於測試座301之上，並具有一第一區域361、一第二區域362與一第三區域363，此些第一接點371位於第一區域361，此些第二接點372位於第二區域362，此些第三接點373位於第三區域363。測試座301具有一下表面310，第一區域361與下表面310相距一第一高度341，第二區域362與下表面310相距一第二高度342，第三區域363與下表面310相距一第三高度343。

如圖所示，第一高度341小於第二高度342，第二高度342小於第三高度343。換句話說，此些第一探針321之第一長度331小於第二探針322之第二長度332，此些第二探針322之第二長度332小於第三探針323之第三長度333。

第一上表面311、第二上表面312與第三上表面313係非共平面或非位於同一平面，亦可為共平面或位於同一平面。此些第一探針321於第一上表面311突出一第一尺寸351，此些第二探針322於第二上表面312突出一第二尺寸352，此些第三探針323於第三上表面313突出一第三尺寸353，第一尺寸351、第二尺寸352與第三尺寸353可為相等或不相等。

另外，測試治具300可包含一測試板302。測試板302設置於測試座301之下方，並電性連接此些第一探針321、此些第二探針322與此些第三探針323。或者，測試治具300亦可無須包含測試板302，而由測試座301直接連接測試機(未繪示)。

上述之待測物303可為任何的晶片、封裝晶片、多晶片模組、半導體元件、封裝體或封裝結構等。測試座301可為基座、底座、座體、載體、絕緣體或非導電體等。第一探針321至第三探針323可為伸縮探針、彈性探針或固定探針等，伸縮探針或彈性探針受壓力380時(測試中)之長度較短，未受壓力380時(非測試中)之長度較長。

在使用測試治具300進行測試時，以待測物303之第一區域361至第三區域363分別面對此些第一探針321至第三探針323，將待測物303設置於此些第一探針321至第三探針323上，並將此些第一接點371至第三接點373一一對準此些第一探針321至第三探針323，再施加壓力380於待測物303之表面360，使此些第一接點371至第三接點373分別緊密接觸此些第一探針321至第三探針323，讓待測物303之電性訊號透過此些第一探針321至第三探針323傳送至測試板302或測試機，即可測試待測物303之電性訊號或功能是否良好或正常。

請參照第4圖，係依照本發明測試治具300之第三實施例的剖面示意圖。圖中，第二高度342小於第一高度341，第一高度341小於第三高度343。換句話說，此些第二探針322之第二長度332小於此些第一探針321之第一長度331，此些第一探針321之第一長度331小於此些第三探針323之第三長度333。除此之外，第4圖之測試治具300實質上與第3圖之測試治具300相似。

請參照第5圖，係依照本發明測試治具300之第四實施例的剖面示意圖。圖中，第一高度341小於第三高度343，第三高度343小於第二高度342。換句話說，此些第一探針321之第一長度331小於此些第三探針323之第三長度333，此些第三探針323之第三長度333小於此些第二探針322之第二長度332。除此之外，第5圖之測試治具300實質上與第3圖之測試治具300相似。

請參照第6圖，係依照本發明測試治具400之第五實施例的剖面示意圖。圖中，測試治具400用於測試一待測物403，待測物403具有多個第一接點471、多個第二接點472與多個第三接點473。此些第一接點471與此些第二接點472係非共平面或非位於同一平面，但其與此些第三接點473可為共平面或位於同一平面。

測試治具400包含一測試座401、多個第一探針421、多個第二探針422及多個第三探針423。測試座401具有一第一上表面411、一第二上表面412與一第三上表面413，第一上表面411面對此些第一接點471，第二上表面412面對此些第二接點472，第三上表面413面對此些第三接點473。

此些第一探針421設置於測試座401中，並突出於第一上表面411，用以接觸此些第一接點471。此些第二探針422設置於測試座401中，並突出於第二上表面412，用以接觸此些第二接點472。此些第三探針423設置於測試座401中，並突出於第三上表面413，用以接觸此些第三接點473。此些第一探針421之第一長度431小於或大於此些第二探針422之第二長度432，並等於此些第三探針423之第三長度433。

待測物403放置於測試座401之上，並具有一第一區域461、一第二區域462與一第三區域463，測試座401具有一下表面410。此些第一接點471位於第一區域461，此些第二接點472位於第二區域462，此些第三接點473位於第三區域463。第一區域461與下表面410相距一第一高度441，第二區域462與下表面410相距一第二高度442，第三區域463與下表面410相距一第三高度443。

如圖所示，第一高度441小於第二高度442，並等於第三高度443。換句話說，此些第一探針421之第一長度431小於此些第二探針422之第二長度432，並等於此些第三探針423之第三長度433。

第一上表面411、第二上表面412與第三上表面413係非共平面或非位於同一平面，亦可為共平面或位於同一平面。此些第一探針421於第一上表面411突出一第一尺寸451，此些第二探針422於第二上表面412突出一第二尺寸452，此些第三探針423於第三上表面413突出一第三尺寸453。第一尺寸451、第二尺寸452與第三尺寸453可為相等或不相等。

另外，測試治具400可包含一測試板402。測試板402設置於測試座401之下方，並電性連接此些第一探針421、此些第二探針422與此些第三探針423。或者，測試治具400亦可無須包含測試板402，而由測試座401直接連接測試機(未繪示)。

上述之待測物403可為任何的晶片、封裝晶片、多晶片模組、半導體元件、封裝體或封裝結構等。測試座401可為基座、底座、座體、載體、絕緣體或非導電體等。第一探針421至第三探針423可為伸縮探針、彈性探針或固定探針等，其中伸縮探針或彈性探針受壓力480時(測試中)之長度較短，未受壓力480時(非測試中)之長度較長。

在使用測試治具400進行測試時，以待測物403之第一區域461至第三區域463分別面對此些第一探針421至第三探針423，將待測物403設置於此些第一探針421至第三探針423上，並將此些第一接點471至第三接點473一一對準此些第一探針421至第三探針423，再施加壓力480於待測物403之表面460，使此些第一接點471至第三接點473分別緊密接觸此些第一探針421至第三探針423，讓待測物403之電性訊號透過此些第一探針421至第三探針423傳送至測試板402或測試機，即可測試待測物403之電性訊號或功能是否良好或正常。

請參照第7圖，係依照本發明測試治具400之第六實施例的剖面示意圖。圖中，第一高度441大於第二高度442，並等於第三高度443。換句話說，此些第一探針421之第一長度431大於此些第二探針422之第二長度432，並等於此些第三探針423之第三長度433。除此之外，第7圖之測試治具400實質上與第6圖之測試治具400相似。

請參照第8圖，係依照本發明測試治具500之第七實施例的剖面示意圖。圖中，測試治具500用於測試一待測物503，待測物503具有多個第一接點571、多個第二接點572與多個第三接點573，且此些第一接點571、第二接點572與第三接點573係非共平面或非位於同一平面。

測試治具500包含一測試座501、多個第一探針521、多個第二探針522及多個第三探針523。測試座501具有一第一上表面511、一第二上表面512與一第三上表面513，第一上表面511面對此些第一接點571，第二上表面512面對此些第二接點572，第三上表面513面對此些第三接點573。

此些第一探針521設置於測試座501中，並突出於第一上表面511，用以接觸此些第一接點571。此些第二探針522設置於測試座501中，並突出於第二上表面512，用以接觸此些第二接點572。此些第三探針523設置於測試座501中，並突出於第三上表面513，用以接觸此些第三接點573。其中，此些第一探針521、此些第二探針522與此些第三探針523，由下而上呈階梯狀排列。

待測物503放置於測試座501之上，並具有一第一區域561、一第二區域562與一第三區域563，此些第一接點571位於第一區域561，此些第二接點572位於第二區域562，此些第三接點573位於第三區域563。測試座501具有一下表面510，第一區域561與下表面510相距一第一高度541，第二區域562與下表面510相距一第二高度542，第三區域563與下表面510相距一第三高度543。

如圖所示，第一高度541小於第二高度542，第二高度542小於第三高度543。換句話說，此些第一探針521之第一長度531小於第二探針522之第二長度532，此些第二探針522之第二長度532小於第三探針523之第三長度533。

測試座501之第一上表面511、第二上表面512與第三上表面513係非共平面或非位於同一平面，亦可為共平面或位於同一平面。此些第一探針521於第一上表面511突出一第一尺寸551，此些第二探針522於第二上表面512突出一第二尺寸552，此些第三探針523於第三上表面513突出一第三尺寸553，第一尺寸551、第二尺寸552與第三尺寸553可為相等或不相等。

另外，測試治具500亦可包含一測試板502。測試板502設置於測試座501之下方，並電性連接此些第一探針521、此些第二探針522與此些第三探針523。

測試治具500可包含多個第四探針524與多個第五探針525。此些第三探針523、此些第四探針524與此些第五探針525，由上而下呈階梯狀排列。待測物503放置於測試座501之上，並可具有多個第四接點574與多個第五接點575，且此些第三接點573、此些第四接點574與此些第五接點575係非共平面或非位於同一平面。待測物503可具有一第四區域564與一第五區域565，此些第四接點574位於第四區域564，此些第五接點575位於第五區域565。

測試座501可具有一第四上表面514與一第五上表面515，第四上表面514面對此些第四接點574，第五上表面515面對此些第五接點575。此些第四探針524設置於測試座501中，並突出於第四上表面514，用以接觸此些第四接點574。此些第五探針525設置於測試座501中，並突出於第五上表面515，用以接觸此些第五接點575。

上述之待測物503可為任何的晶片、封裝晶片、多晶片模組、半導體元件、封裝體或封裝結構等。測試座501可為基座、底座、座體、載體、絕緣體或非導電體等。第一探針521至第五探針525可為伸縮探針、彈性探針或固定探針等，其中伸縮探針或彈性探針受壓力580時(測試中)之長度較短，未受壓力580時(非測試中)之長度較長。

在使用測試治具500進行測試時，以待測物503之第一區域541至第五區域565分別面對此些第一探針521至第五探針525，將待測物503設置於此些第一探針521至第五探針525上，並將此些第一接點571至第五接點575一一對準此些第一探針521至第五探針525，再施加壓力580於待測物503之表面560，使此些第一接點571至第五接點575分別緊密接觸此些第一探針521至第五探針525，讓待測物503之電性訊號透過此些第一探針521至第五探針525傳送至測試板502或測試機(未繪示)，即可測試待測物503之電性訊號或功能是否良好或正常。

請參照第9圖，係依照本發明測試治具500之第八實施例的剖面示意圖。圖中，此些第一探針521、此些第二探針522與此些第三探針523，由上而下呈階梯狀排列。此些第三探針523、此些第四探針524與此些第五探針525，由下而上呈階梯狀排列。

第一高度541大於第二高度542，第二高度542大於第三高度543。換句話說，此些第一探針521之第一長度531大於此些第二探針522之第二長度532，此些第二探針522之第二長度532大於此些第三探針523之第三長度533。除此之外，第9圖之測試治具500實質上與第8圖之測試治具500相似。

應瞭解到，上述各個實施例中，各測試治具亦可為測試裝置或測試模組等。接點可為銲球、金球、錫球、金屬球、凸塊、金屬塊、金屬墊、鋁墊、接墊、銲墊、引指、引腳或接腳等。測試板可為基板、印刷電路板、載板或承載件等。壓力可為機械壓力、氣體壓力、油體壓力、人工壓力、內部壓力、外部壓力或任何施加於待測物上的壓力。

由上述各個實施例可知，應用本發明之測試治具至少具有下列特點：

1.待測物具有至少二組接點或至少二個區域，二組接點或二個區域為非共平面或非位於同一平面。

2.測試治具包含至少二組探針，二組探針之長度不相等，用以分別接觸二組接點，並測試待測物之電性訊號或功能是否良好或正常。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．測試治具

110．．．測試座

111．．．上表面

112．．．下表面

113．．．容置空間

114．．．底部

120．．．探針

130．．．尺寸

140．．．測試板

150．．．待測物

151．．．第一面

152．．．第二面

160．．．接點

170．．．壓力

200、300、400、500．．．測試治具

201、301、401、501．．．測試座

202、302、402、502．．．測試板

203、303、403、503．．．待測物

210、310、410、510．．．下表面

211、311、411、511．．．第一上表面

212、312、412、512．．．第二上表面

313、413、513．．．第三上表面

514．．．第四上表面

515．．．第五上表面

221、321、421、521．．．第一探針

222、322、422、522．．．第二探針

323、423、523．．．第三探針

524．．．第四探針

525．．．第五探針

231、331、431、531．．．第一長度

232、332、432、532．．．第二長度

333、433、533．．．第三長度

241、341、441、541．．．第一高度

242、342、442、542．．．第二高度

343、443、543．．．第三高度

251、351、451、551．．．第一尺寸

252、352、452、552．．．第二尺寸

353、453、553．．．第三尺寸

260、360、460、560．．．表面

261、361、461、561．．．第一區域

262、362、462、562．．．第二區域

363、463、563．．．第三區域

564．．．第四區域

565．．．第五區域

271、371、471、571．．．第一接點

272、372、472、572．．．第二接點

373、473、573．．．第三接點

574．．．第四接點

575．．．第五接點

280、380、480、580．．．壓力

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖　係習知技術中測試治具的剖面示意圖。

第2圖　係本發明測試治具之第一實施例的剖面示意圖。

第3圖　係本發明測試治具之第二實施例的剖面示意圖。

第4圖　係本發明測試治具之第三實施例的剖面示意圖。

第5圖　係本發明測試治具之第四實施例的剖面示意圖。

第6圖　係本發明測試治具之第五實施例的剖面示意圖。

第7圖　係本發明測試治具之第六實施例的剖面示意圖。

第8圖　係本發明測試治具之第七實施例的剖面示意圖。

第9圖　係本發明測試治具之第八實施例的剖面示意圖。

300．．．測試治具

301．．．測試座

302．．．測試板

303．．．待測物

310．．．下表面

311．．．第一上表面

312．．．第二上表面

313．．．第三上表面

321．．．第一探針

322．．．第二探針

323．．．第三探針

331．．．第一長度

332．．．第二長度

333．．．第三長度

341．．．第一高度

342．．．第二高度

343．．．第三高度

351．．．第一尺寸

352．．．第二尺寸

353．．．第三尺寸

360．．．表面

361．．．第一區域

362．．．第二區域

363．．．第三區域

371．．．第一接點

372．．．第二接點

373．．．第三接點

380．．．壓力

Claims

一種測試治具，用於測試一待測物，該待測物具有複數個第一接點與複數個第二接點，且該些第一接點與該些第二接點係非共平面，該測試治具包含：一測試座，具有一第一上表面與一第二上表面，該第一上表面面對該些第一接點，該第二上表面面對該些第二接點；複數個第一探針，設置於該測試座中，並突出於該第一上表面，用以接觸該些第一接點；以及複數個第二探針，設置於該測試座中，並突出於該第二上表面，用以接觸該些第二接點；其中，該些第一探針之長度小於或大於該些第二探針之長度。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中該待測物放置於該測試座之上，並具有一第一區域與一第二區域，該些第一接點位於該第一區域，該些第二接點位於該第二區域，該測試座具有一下表面，該第一區域與該下表面相距一第一高度，該第二區域與該下表面相距一第二高度，該第一高度小於或大於該第二高度。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中該第一上表面與該第二上表面係非共平面或共平面，該些第一探針於該第一上表面突出一第一尺寸，該些第二探針於該第二上表面突出一第二尺寸，該第一尺寸與該第二尺寸為相等或不相等。
如申請專利範圍第1項所述之測試治具，更包含一測試板，該測試板設置於該測試座之下方，並電性連接該些第一探針與該些第二探針。
一種測試治具，用於測試一待測物，該待測物具有複數個第一接點、複數個第二接點與複數個第三接點，且該些第一接點、該些第二接點與該些第三接點係非共平面，該測試治具包含：一測試座，具有一第一上表面、一第二上表面與一第三上表面，該第一上表面面對該些第一接點，該第二上表面面對該些第二接點，該第三上表面面對該些第三接點；複數個第一探針，設置於該測試座中，並突出於該第一上表面，用以接觸該些第一接點；複數個第二探針，設置於該測試座中，並突出於該第二上表面，用以接觸該些第二接點；以及複數個第三探針，設置於該測試座中，並突出於該第三上表面，用以接觸該些第三接點；其中，該些第一探針之長度、該些第二探針之長度與該些第三探針之長度均不相等。
如申請專利範圍第5項所述之測試治具，其中該待測物放置於該測試座之上，並具有一第一區域、一第二區域與一第三區域，該些第一接點位於該第一區域，該些第二接點位於該第二區域，該些第三接點位於該第三區域，該測試座具有一下表面，該第一區域與該下表面相距一第一高度，該第二區域與該下表面相距一第二高度，該第三區域與該下表面相距一第三高度。
如申請專利範圍第6項所述之測試治具，其中該第一高度小於該第二高度，該第二高度小於該第三高度，該些第一探針之長度小於該些第二探針之長度，該些第二探針之長度小於該些第三探針之長度。
如申請專利範圍第5項所述之測試治具，更包含一測試板，該測試板設置於該測試座之下方，並電性連接該些第一探針、該些第二探針與該些第三探針。
一種測試治具，用於測試一待測物，該待測物具有複數個第一接點、複數個第二接點與複數個第三接點，且該些第一接點與該些第二接點係非共平面，該測試治具包含：一測試座，具有一第一上表面、一第二上表面與一第三上表面，該第一上表面面對該些第一接點，該第二上表面面對該些第二接點，該第三上表面面對該些第三接點；複數個第一探針，設置於該測試座中，並突出於該第一上表面，用以接觸該些第一接點；複數個第二探針，設置於該測試座中，並突出於該第二上表面，用以接觸該些第二接點；以及複數個第三探針，設置於該測試座中，並突出於該第三上表面，用以接觸該些第三接點；其中，該些第一探針之長度小於或大於該些第二探針之長度，並等於該些第三探針之長度。
如申請專利範圍第9項所述之測試治具，其中該待測物放置於該測試座之上，並具有一第一區域、一第二區域與一第三區域，該測試座具有一下表面，該些第一接點位於該第一區域，該些第二接點位於該第二區域，該些第三接點位於該第三區域，該第一區域與該下表面相距一第一高度，該第二區域與該下表面相距一第二高度，該第三區域與該下表面相距一第三高度。
如申請專利範圍第10項所述之測試治具，其中該第一高度小於或大於該第二高度，並等於該第三高度，該些第一探針之長度小於或大於該些第二探針之長度，並等於該些第三探針之長度。
一種測試治具，用於測試一待測物，該待測物具有複數個第一接點，複數個第二接點與複數個第三接點，且該些第一接點、該些第二接點與該些第三接點係非共平面，該測試治具包含：一測試座，具有一第一上表面、一第二上表面與一第三上表面，該第一上表面面對該些第一接點，該第二上表面面對該些第二接點，該第三上表面面對該些第三接點；複數個第一探針，設置於該測試座中，並突出於該第一上表面，用以接觸該些第一接點；複數個第二探針，設置於該測試座中，並突出於該第二上表面，用以接觸該些第二接點；以及複數個第三探針，設置於該測試座中，並突出於該第三上表面，用以接觸該些第三接點；其中，該些第一探針、該些第二探針與該些第三探針呈階梯狀排列。
如申請專利範圍第12項所述之測試治具，其中該待測物放置於該測試座之上，並具有一第一區域、一第二區域與一第三區域，該些第一接點位於該第一區域，該些第二接點位於該第二區域，該些第三接點位於該第三區域，該測試座具有一下表面，該第一區域與該下表面相距一第一高度，該第二區域與該下表面相距一第二高度，該第三區域與該下表面相距一第三高度。
如申請專利範圍第13項所述之測試治具，其中該第一高度小於該第二高度，該第二高度小於該第三高度，該些第一探針之長度小於該些第二探針之長度，該些第二探針之長度小於該些第三探針之長度。
如申請專利範圍第12項所述之測試治具，更包含複數個第四探針與複數個第五探針，該些第三探針、該些第四探針與該些第五探針呈階梯狀排列。