JP3159662U

JP3159662U - 非破壊性検査モジュール

Info

Publication number: JP3159662U
Application number: JP2010001557U
Authority: JP
Inventors: 蔡永基
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-03-11
Filing date: 2010-03-11
Publication date: 2010-05-27
Anticipated expiration: 2020-03-11

Abstract

【課題】導電端子が備える良好な導電率及び弾性係数により、磨耗を防ぎ、集積回路の接点を保護し、良好な被覆導電性を得ることができる上、導電端子を容易に交換することができる非破壊性検査モジュールを提供する。【解決手段】非破壊性検査モジュールは、基板１及び多数の導電端子２を備える。導電端子２は、中間部分に設けられた伸縮部２２１と、弾性体の両端から露出され、両端に設けられた導電部とを有し、弾性体の中心部分に配置された１本以上の導電フィラメントを有する。【選択図】図５

Description

本考案は、非破壊性検査モジュールに関し、特に、接触型の集積回路（ＩＣ）検査装置の非破壊性検査モジュールに関する。

集積回路は、封止が完了した後、品質を確認するために様々な検査を行うことが一般的である。集積回路の検査方法は、主に非接触型検査と接触型検査とに分けられる。非接触型検査では、光学装置により検査を行う一方、接触型検査では、検査装置上に集積回路を置き、集積回路の接点に検査装置のプローブを接触させてデータを得ることにより品質を検査する。

図１に示すように、従来の集積回路の接触型検査装置は、基板（ｃａｒｒｙｉｎｇｂａｓｅ）１０を有する。基板１０上には、マトリクス状に配列した端子孔１０１が設けられている。各端子孔１０１の中には、互いに接触した多数の金属球２０が配置され、端子孔１０１の上端及び下端に、上当接部３０及び下当接部４０がそれぞれ設けられている。上当接部３０の端面には、金属フィルム３０１が蒸着され、下当接部４０の端面には、導電フィルム４０１が接続されている。このような接触型検査装置は、金属フィルム３０１を介して集積回路の接点と接触されるため、金属フィルム３０１が磨耗し易い上、上当接部３０と下当接部４０とが金属球２０を介して接続されているため、隙間が発生した場合、導電性に悪影響を与える虞があった。また、導電不良などが発生し易く、検査結果の信頼性が低かった。

図２に示すように、従来のもう一つの接触型検査装置は、プレス成形した金属製プローブ５０である。この金属製プローブ５０は、基板１０の端子孔１０１に配置されている。この金属製プローブ５０は、磨耗し難い上に交換が可能であるが、弾性係数が低いために集積回路の接点部分が磨耗し易く、集積回路の接点部分に突き刺さって損壊させる虞があった。

そのため、集積回路の検査工程に応用し、検査モジュールの導電端子により磨耗することを防いだり、集積回路の接点を保護したり、被覆導電性を高めたり、導電端子の交換が可能な非破壊性検査モジュールが求められていた。

本考案の目的は、導電端子が備える良好な導電率及び弾性係数により、磨耗を防ぎ、集積回路の接点を保護し、良好な被覆導電性を得る非破壊性検査モジュールを提供することにある。

本考案のもう一つの目的は、導電端子が基板上に当接されているため、容易に交換することができる非破壊性検査モジュールを提供することにある。

上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、基板及び多数の導電端子を備える非破壊性検査モジュールであって、前記導電端子は、中間部分に設けられた伸縮部と、弾性体の両端から露出され、両端に設けられた導電部とを有し、前記弾性体の中心部分に配置された１本以上の導電フィラメントを有することを特徴とする非破壊性検査モジュールが提供される。

また、前記弾性体は、シリコーン系又は高分子材料からなることが好ましい。

また、前記弾性体は、上当接面、下当接面及び側面を有する柱体であり、前記上当接面は、前記基板の上面から露出され、前記下当接面は、前記基板の底面から露出され、前記側面には、当接部が突出され、前記導電フィラメントの両端に設けられた前記導電部は、前記弾性体の前記上当接面及び前記下当接面からそれぞれ露出されていることが好ましい。

また、前記導電端子の前記導電フィラメントの伸縮部は螺旋形状であることが好ましい。

また、前記基板には、多数のホールが穿設され、前記基板の前記ホールには、前記導電端子が貫設され、前記上当接面は、前記基板の上面から露出され、前記下当接面は、前記基板の底面から露出され、前記当接部は、前記ホールに当接されることが好ましい。

また、前記ホールの上部には、前記当接部を当接する段差部が設けられていることが好ましい。

また、前記基板の上面には、前記ホールを有する凹部が設けられていることが好ましい。

また、前記基板の上面には、固定部材が接続され、前記固定部材は、前記ホールに対応した箇所に貫通孔を有し、前記弾性体の前記上当接面は、前記貫通孔により、前記固定部材の上面から露出され、前記導電端子の前記当接部は、前記貫通孔に当接することが好ましい。

また、前記基板の上面には、位置決め凸部が設けられ、前記固定部材には、位置決め凹部が設けられていることが好ましい。

本考案の非破壊性検査モジュールは、導電端子が備える良好な導電率及び弾性係数により、磨耗を防ぎ、集積回路の接点を保護し、良好な被覆導電性を得ることができる上、導電端子を容易に交換することができる。

従来の接触型検査装置を示す断面図である。従来のもう一つの接触型検査装置を示す断面図である。本考案の一実施形態による非破壊性検査モジュールを示す斜視図である。本考案の一実施形態による非破壊性検査モジュールの導電端子を示す断面図である。本考案の一実施形態による非破壊性検査モジュールを示す分解斜視図である。本考案の一実施形態による非破壊性検査モジュールを示す分解側面図である。本考案の一実施形態による非破壊性検査モジュールを示す側面図である。図６のＡ部分の拡大図である。図７のＢ部分の拡大図である。本考案の一実施形態による非破壊性検査モジュールを使用するときの状態を示す断面図である。図１０のＣ部分の拡大図である。

以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。

図３及び図４を参照する。図３及び図４に示すように、本考案の一実施形態による非破壊性検査モジュールは、基板１及び多数の導電端子（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｔｅｒｍｉｎａｌ）２を含む。基板１は、導電端子２を位置決めし、絶縁性要素として用いる。導電端子２は、弾性体２１の中央部分に設けられた１本以上の導電フィラメント（ｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｆｉｌａｍｅｎｔ）２２を含む。導電フィラメント２２は、中間部分に設けられた伸縮部２２１と、弾性体２１の両端から露出され、両端に設けられた導電部２２２とを含む。導電端子２の弾性体２１は、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系又は高分子材料が添加された硬化剤などからなる弾性構造体である。本実施形態の非破壊性検査モジュールは、基板１上に各導電端子２がマトリクス状に配列されているため、集積回路の接触型検査装置に利用することができる。

図４に示すように、本実施形態の導電端子２の弾性体２１は、上当接面２１１、下当接面２１２及び側面部２１３を有する柱体（例えば、円柱形、錐体、方柱形又はその他幾何学的形状の柱体）からなる。導電端子２は、基板１の上面から露出された上当接面２１１と、基板１の底面から露出された下当接面２１２と、側面部２１３から突設して基板１に当接される当接部２１４とを有する。導電端子２が有する導電フィラメント２２の伸縮部２２１は螺旋形状であり、弾性体２１の動きに対応して弾力的に伸縮する。また、導電フィラメント２２の両端に設けられた導電部２２２は、集積回路（ＩＣ）との接触効果を高めるために、プレート状に形成され、弾性体２１の上当接面２１１及び下当接面２１２からそれぞれ露出されている。

図５〜図７を参照する。図５〜図７に示すように、本実施形態に係る基板１には、多数のホール１１が穿設されている。基板１のホール１１には、導電端子２が貫設され、基板１のホール１１の中に当接部２１４が当接されている。図８及び図９に示すように、ホール１１の上部には、段差部１３が設けられ、この段差部１３上に導電端子２の当接部２１４が当接されているだけであるため、導電端子２を容易に交換することができる。図５及び図６を再び参照する。図５及び図６に示すように、基板１の上面には、凹部１２が設けられている。凹部１２には、ホール１１が設けられ、基板１の上面には、凹部１２に対応するように、固定部材３が配置されている。固定部材３は、各ホール１１の位置に対応するように貫通孔３１が設けられた絶縁性プレートである。弾性体２１の上当接面２１１及び導電部２２２を貫通孔３１に通して固定部材３の上面から露出させると、当接部２１４が各貫通孔３１に当接して導電端子２が固定される。また、本実施形態は、基板１の上面に設けた位置決め凸部１４と、位置決め凸部１４の位置に対応するように、固定部材３に設けた位置決め凹部３２とを接続することにより、固定部材３と基板１との位置決めが正確に行われる。

図１０及び図１１に示すように、本実施形態の非破壊性検査モジュールを集積回路又はその他電子製品の接触型検査装置に利用する際、封止が完了した集積回路４を基板１上に置いてから、集積回路４の接点４１と、導電端子２の導電フィラメント２２の上端に設けた導電部２２２とを電気的に接続することにより、導電フィラメント２２の下端に設けた導電部２２２を介して検査装置に接続し、集積回路４に対して接触型検査を行う。本実施形態の導電端子２の弾性体２１は、シリコーン系又は高分子材料が添加された硬化剤などからなる弾性構造体であるため、良好な弾性係数を得ることができる。そのため、集積回路４の接点４１に導電端子２が接触される際に発生する衝撃を緩衝し、導電フィラメント２２の上端に設けられた導電部２２２が磨耗したり、集積回路４の接点４１に突き刺さって損壊が発生することを防ぐことができる。さらに、本実施形態の導電端子２は、弾性体２１の上当接面２１１により、集積回路４の接点４１に対する被覆接触及び位置決めを行うため、導電効果が高く、正確な検査データを得ることができる。そのため、機能を検査する際に誤差が発生することを防いで、不良品が市場に出回ることを防ぐことができる。また、上述の固定部材３を外すだけで、簡単に導電端子２を取り外して新しい導電端子２に交換したり、マトリクス状に新たに配列させたりすることができるため便利である。

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

１基板
２導電端子
３固定部材
４集積回路
１０基板
１１ホール
１２凹部
１３段差部
１４位置決め凸部
２０金属球
２１弾性体
２２導電フィラメント
３０上当接部
３１貫通孔
３２位置決め凹部
４０下当接部
４１接点
５０金属製プローブ
１０１端子孔
２１１上当接面
２１２下当接面
２１３側面部
２１４当接部
２２１伸縮部
２２２導電部
３０１金属フィルム
４０１導電フィルム

Claims

基板及び多数の導電端子を備える非破壊性検査モジュールであって、
前記導電端子は、中間部分に設けられた伸縮部と、弾性体の両端から露出され、両端に設けられた導電部とを有し、前記弾性体の中心部分に配置された１本以上の導電フィラメントを有することを特徴とする非破壊性検査モジュール。
前記弾性体は、シリコーン系又は高分子材料からなることを特徴とする請求項１に記載の非破壊性検査モジュール。
前記弾性体は、上当接面、下当接面及び側面を有する柱体であり、
前記上当接面は、前記基板の上面から露出され、
前記下当接面は、前記基板の底面から露出され、
前記側面には、当接部が突出され、
前記導電フィラメントの両端に設けられた前記導電部は、前記弾性体の前記上当接面及び前記下当接面からそれぞれ露出されていることを特徴とする請求項１に記載の非破壊性検査モジュール。
前記導電端子の前記導電フィラメントの伸縮部は螺旋形状であることを特徴とする請求項１に記載の非破壊性検査モジュール。
前記基板には、多数のホールが穿設され、
前記基板の前記ホールには、前記導電端子が貫設され、
前記上当接面は、前記基板の上面から露出され、
前記下当接面は、前記基板の底面から露出され、
前記当接部は、前記ホールに当接されることを特徴とする請求項３に記載の非破壊性検査モジュール。
前記ホールの上部には、前記当接部を当接する段差部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の非破壊性検査モジュール。
前記基板の上面には、前記ホールを有する凹部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の非破壊性検査モジュール。
前記基板の上面には、固定部材が接続され、
前記固定部材は、前記ホールに対応した箇所に貫通孔を有し、
前記弾性体の前記上当接面は、前記貫通孔により、前記固定部材の上面から露出され、
前記導電端子の前記当接部は、前記貫通孔に当接することを特徴とする請求項５に記載の非破壊性検査モジュール。
前記基板の上面には、位置決め凸部が設けられ、
前記固定部材には、位置決め凹部が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の非破壊性検査モジュール。