KR100958134B1 - 반도체 칩 검사용 소켓 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트(60)와;상기 체결 구멍에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부(12)가 형성된 실리콘부(10)와;상기 돌출부(12)에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부(20)와;검사 대상물인 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 도전부(94)가 상기 도전성 실리콘부(20)에 대응되는 위치에 형성된 연성회로기판(90)과;상기 도전부(94)에 대응되는 위치에 관통공(82)이 형성되고, 하부에 수용부가 형성되어 상기 돌출부(12)를 수용하며, 상기 실리콘부(10)에 결합되어 상기 연성회로기판(90)을 고정시키는 캡(80);으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 연성회로기판(90)은,체결공(92a)이 형성된 절연성 필름 재질의 베이스부(92)와;상기 체결공(92a)에 결합되는 도전부(94);로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 2 항에 있어서,상기 도전부(94)는,상기 체결공(92a)의 상하측에 각각 결합되는 환형상의 상부 및 하부 도전부(94a,94b)와;상기 상부, 하부 도전부(94a,94b) 및 체결공(92a)의 내주면에 도금을 통해서 형성되는 도금부(94c);로 구성되어, 상부 도전부와 하부 도전부가 상기 도금부를 통해 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 3 항에 있어서,상기 상부 도전부(94a)는,캡(80)의 관통공(82) 내부로 삽입됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 캡(80)은,엔지니어링 플라스틱 재질로 제작됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 관통공(82)은,상부에 일정 각도로 경사진 경사부(84)가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 캡(80)은,하부면이 상기 실리콘부(10)의 상부면과 실리콘 접착제(3)를 통해 고정됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
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