KR101683017B1 - 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형 - Google Patents

Abstract

본 발명의 테스트 소켓 제조 방법은, 하부 금형을 준비하는 단계, 상기 하부 금형 상에 FPCB 필름을 탑재하는 단계, 상기 하부 금형 상에 SUS 베이스 필름을 탑재하는 단계, 저면에 다수의 핀이 포함되는 상부 금형을 준비하는 단계, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형이 대응되도록 정렬하는 단계, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형 사이에 절연성 액상 실리콘 고무를 주입하는 단계, 및 상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 분리하여 절연성 경화 실리콘 고무를 제거하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면 제조 공정이 간단하고 수율이 개선된다.

Description

테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형 {Test socket and method for manufacturing thereof and die thereof}

본 발명은, 반도체 기기의 테스트 소켓, 테스트 소켓의 제조 방법, 및 여기에 사용되는 제조 금형에 관한 것으로, 더 구체적으로는 반도체 패키지 제조 공정을 통하여 제조되는 반도체 기기가 출하되지 전에 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓, 그 제조 방법 및 제조 공정에 사용되는 금형에 관한 것이다.

일반적으로 가공이 완료된 반도체 기기는 사용자에게 제공되기 전에 전기 검사 공정을 거치게 된다. 전기 검사 공정에서는 테스트 소켓을 이용하여 반도체 기기의 전기적 특성을 검사하게 된다.

종래에 QFN, MLF, LGA, BGA, QFP, SOP 형태를 가진 반도체 기기를 테스트하기 위한 테스트 소켓에는 스프링 프로브(포고 핀) 방식, 판재 핀(Stamping Pin) 방식, 및 가압전도 실리콘 고무(Pressure Sensitive Conductive Rubber : PCR) 방식 등이 있다.

RF(Radio Frequency) 반도체 소자와 같이 고주파에서의 테스트가 요구되는 경우에는 전기적 경로를 최소화해야 할 필요가 있으므로 짧은 스프링 프로브를 사용하거나 다양한 형상의 판재 핀을 사용하는 테스트 소켓이 개발 되고 있다.

최근에는 짧은 도전 경로 구현 및 반도체 기기의 볼에 데미지를 최소화 할 수 있다는 장점 때문에 실리콘 고무를 탄성체로 한 가압 전도 실리콘 고무 방식의 사용이 점차 확산되어 가고 있다.

그러나 절연 실리콘 고무로 절연성 바디를 형성하는 공정이 매우 곤란하고, 도전 실리콘 고무를 전술한 절연성 바디 사이에 형성하는 제조 공정 또한 상당히 복잡한 공정상 문제점이 있다. 또한, 길이 방향으로 충분한 압력이 주어지는 경우에만 가압 전도 실리콘 고무의 도전성이 확대되는 경향에 있다.

KR 공개특허 10-2014-0021229

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 절연성 바디에도 전체적으로 탄성을 제공하면서 FPCB와 일체로 형성되는 테스트 소켓의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 절연성 바디 사이에 도전성 플러그가 형성될 수 있도록 일련의 연속 공정을 통하여 소정 공간을 마련하는 테스트 소켓의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 도전성 플러그에 적은 압력으로 가압 전도되도록 하는 테스트 소켓의 제조 방법을 제공하는 것이다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 테스트 소켓의 제조 금형은, 제1레벨에 FPCB 필름 안착홈이 형성되고, 상기 제1레벨보다 높은 제2레벨에 실리콘 고무 안착홈이 형성되는 하부 금형, 및 상기 실리콘 고무 안착홈을 상하 방향으로 관통하는 다수 핀이 저면으로부터 연장되는 상부 금형을 포함한다.

본 발명의 테스트 소켓의 제조 방법은, 하부 금형을 준비하는 단계, 상기 하부 금형 상에 FPCB 필름을 탑재하는 단계, 상기 하부 금형 상에 SUS 베이스 필름을 탑재하는 단계, 저면에 다수의 핀이 포함되는 상부 금형을 준비하는 단계, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형이 대응되도록 정렬하는 단계, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형 사이에 절연성 액상 실리콘 고무를 주입하는 단계, 및 상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 분리하여 절연성 경화 실리콘 고무를 제거하는 단계를 포함한다.

본 발명의 테스트 소켓은, 반도체 기기의 리드 단자와 테스트 기기의 테스트 단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 기기와 상기 테스트 기기 사이에 배치되고, 다수 관통 홀이 구비되는 절연성 소켓 바디, 상기 관통 홀에 실리콘 고무가 충진 됨으로써, 상기 리드 단자와 상기 테스트 단자가 통전되도록 하는 도전 실리콘 고무를 포함하고, 소켓 바디는, 도전 실리콘 고무가 인서트 되는 절연 실리콘 고무, 도전 실리콘 고무와 전기적으로 연결되는 회로 패턴 및 본딩 패드가 구리(Cu) 기타 금속 박막으로 형성되고, 상기 절연 실리콘 바디 일측에 일체로 결합되는 FPCB 필름을 포함하고, 상기 리드 단자는 상기 본딩 패드를 통해 상기 도전 실리콘 고무와 접촉한다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 상하부 금형을 통하여 절연성 실리콘 고무와 FPCB를 일체로 형성하는 소켓 바디를 제작할 수 있어 테스트 소켓의 대량 생산이 가능하다.

둘째, 상부 금형의 다수 핀을 통해 마련된 공간으로 도전성 실리콘 고무를 주입함으로써 도전체의 수율을 개선한다.

도 1a, 도 1b, 및 도 1c는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 각각 나타내는 사시도, 분해 사시도, 및 단면도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 금형의 구성을 각각 나타내는 분해 사시도 및 단면도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의한 하부 금형 준비 공정의 사시도 및 단면도.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 의한 SUS 베이스 필름 탑재 공정의 사시도 및 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 의한 상부 금형 준비 공정의 사시도 및 단면도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 의한 절연성 액상 실리콘 고무 주입 공정의 사시도 및 단면도.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 의한 상하부 금형에서 탄성 소켓 제거 공정의 사시도 및 단면도.
도 8a는 본 발명에 의한 바디 소켓에 도전성 액상 실리콘 고무 주입 준비 공정의 단면도.
도 8b는 본 발명에 의한 관통 홀에 도전성 액상 실리콘 고무 주입 공정의 단면도.
도 8c는 본 발명에 의한 소켓 바디 양측에 자기장 형성 공정의 단면도.
도 9는 본 발명에 의한 자기장에 의하여 도전성 파티클이 배향되는 구성의 단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 테스트 소켓(아래 도 1 참조)은 일측에 검사 대상인 반도체 기기가 연결되고, 타측에는 검사 장치인 테스트 기기가 연결됨으로써 반도체 기기와 테스트 기기 사이에서 양자를 전기적으로 연결시켜 준다. 가령, 테스트 소켓의 도전체는 반도체 기기에 구비되는 단자와 테스트 기기의 단자를 상호 연결하여 반도체 기기를 전기적으로 테스트할 수 있다. 여기서, 반도체 기기의 단자는 볼(ball)이 다수 형성되는 BGA(ball grid array) 형태의 단자가 사용될 수 있다.

도 1a, 도 1b, 및 도 1c에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성이 사시도, 분해 사시도, 및 단면도로 각각 도시되어 있다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 테스트 소켓(100)은, 반도체 기기(도시되지 않음)와 테스트 기기(도시되지 않음) 사이에 배치되고, 다수 관통 홀(102)이 구비되는 소켓 바디(B), 및 관통 홀(102)에 실리콘 고무가 충진 됨으로써, 반도체 기기와 테스트 기기를 전기적으로 상호 연결하는 도전 실리콘 고무(130)를 포함한다.

소켓 바디(B)는, 도전 실리콘 고무(130)가 인서트 되는 절연 실리콘 고무(110), 및 도전 실리콘 고무(130)와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 구리(Cu) 기타 금속 박막으로 형성되고, 절연 실리콘 고무(110)가 일측에 일체로 결합되는 FPCB 필름(120)을 포함한다.

소켓 바디(B) 외측에는 SUS 베이스 필름(140)이 더 형성될 수 있다. SUS 베이스 필름(140)은 외부 전자파를 차단하는 기능을 수행할 수 있다. 따라서 전자파 차단에 효과적인 SUS(Steel use stainless) 재질로 형성될 수 있다.

FPCB 필름(120)은 스크린 인쇄나 혹은 포토 리소그라피 공정을 이용하여 회로 패턴을 설계하기 용이하기 때문에, 작업성이 뛰어나고, 내구성, 및 내약품성이 강하며, 열에 강한 점에서 본 발명의 소켓 바디(B)에 사용하기 매우 적합하다.

도 2a 및 도 2b에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 금형의 구성이 분해 사시도 및 측단면도로 도시되어 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓의 제조 금형(200)은, 하부 금형(210), 및 상부 금형(220)으로 구성된다.

하부 금형(210)은, 제1레벨(L1)에 FPCB 필름 안착홈(212)이 형성되고, 제1레벨(L1)보다 높은 제2레벨(L2)에 실리콘 고무 안착홈(214)이 형성된다. 실리콘 고무 안착홈(214) 외측으로 제2레벨(L2)보다 높거나 혹은 같은 제3레벨(L3)에 SUS 필름 안착홈(216)이 더 형성된다. FPCB 필름 안착홈(212)과 SUS 필름 안착홈(216)은 상호 오버랩 되지 않는다.

상부 금형(220)은, 실리콘 고무 안착홈(214)을 상하 방향으로 관통하는 다수 핀(222)이 저면으로부터 연장된다. 상부 금형(220)의 중앙 일측에는 액상 실리콘 고무를 주입하는 주입구(224)가 구비된다.

도 3a 내지 도 8c에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 공정이 사시도 및 단면도로 각각 도시되어 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 하부 금형(210)을 준비한다. 하부 금형(210)의 상면에는 연성회로기판(FPCB)이 형성되는 필름(120)이 안착되는 FPCB 필름 안착홈(212) 및 절연 실리콘 고무가 형성되는 실리콘 고무 안착홈(214)이 그리고 SUS 베이스 필름(140)이 안착되는 SUS 필름 안착홈(216)이 상하로 형성된다.

계속해서, 하부 금형 상면에 FPCB 필름(120)을 탑재한다. 하부 금형 저면에는 FPCB 필름 안착홈(212)이 구비되어 여기에 FPCB 필름(120)이 위치한다. 한편, FPCB 필름(120) 일면에는 회로 패턴이 형성되고, 회로 패턴이 외부와 전기적으로 연결되는 본딩 패드가 형성된다.

한편, FPCB 필름(120)에는 본딩 패드 사이에 FPCB 체결홈(124)이 형성되고, 여기에 주입 공정 시 실리콘 고무가 결합되어 체결력을 강화한다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하부 금형(210) 상에 SUS 베이스 필름(140)을 탑재한다. SUS 베이스 필름(140)에는 다수의 SUS 체결홈(144)이 형성됨으로써, 후술하는 액상 실리콘 고무의 일부가 삽입되어 체결력을 강화한다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상부 금형(220)을 준비한다. 상부 금형(220)의 저면에는 다수의 핀(222)이 형성된다. 다수의 핀(222)은 후술하는 고무 실리콘 주입 공정을 통하여 실리콘이 금형 내로 투입될 때, 도전부가 형성될 수 있는 스페이스를 제공한다. 스페이스는 도전성 파티클이 분산되는 액상 실리콘 고무가 충진되는 관통 홀 기능을 수행한다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 하부 금형(210)과 상부 금형(220)을 조립하고, 상하 정렬하며, 상하부 금형(210, 220) 사이에 절연성 액상 실리콘 고무를 주입한다.

상하부 금형(210, 220) 사이에는 에어 라인(도시되지 않음)이 더 구비될 수 있다. 에어 라인은 고무 실리콘의 주입 시 내부를 진공 상태로 만들어 실리콘 주입을 용이하게 할 수 있다. 또한 에어 라인은 상하부 금형(210, 220)을 분리할 때, 에어를 투입하여 상하부 금형의 분리를 도와줄 수 있다.

절연성 액상 실리콘 고무는, 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질을 포함할 수 있다. 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 경화성의 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 상하부 금형(210, 220)을 분리하여 탄성 소켓(B)을 제거한다. 절연 실리콘 고무(110) 사이에는 관통 홀(102)이 다수 형성된 것을 알 수 있다.

도 8a를 참조하면, 소켓 바디(B)의 관통 홀(102)에 도전성 액상 실리콘 고무를 주입하기 위한 준비 공정을 실시한다.

도 8b를 참조하면, 소정 압력을 이용하여 도전성 액상 실리콘 고무를 관통 홀(102)로 주입한다. 도전성 액상 실리콘 고무에는 도전성 파티클이 함침되어 있다. 한편, 액상 실리콘 고무가 관통 홀(102)의 상단까지 채워질 수 있도록 출구 측에는 액상 실리콘 고무를 흡입하는 배출로(도면부호 생략)가 형성될 수 있다.

액상 실리콘 고무는 전술한 바와 같이 소켓 바디(B)로 사용되듯이 통상 전기 절연성을 가지고 있으나, 본 발명의 관통 홀(102)에 충진되는 실리콘 고무는 카본(C) 등의 필러 등이 과량 충진되는 콤파운드로 구성될 수 있다.

또는 도전성 액상 실리콘 고무에 도전성 파티클이 배합될 수 있다. 도전성 파티클은, 철, 니켈, 혹은 코발트 기타 자성을 띠는 단독 금속 혹은 둘 이상의 합금으로 구성될 수 있다. 혹은 절연성의 코어에 상기한 도전성 입자가 도금되는 혼합 형태로 구성될 수 있다.

도 8c를 참조하면, 도전성 액상 실리콘 고무 내에 분산되는 도전성 파티클을 소켓 바디(B)의 상하 방향으로 배향되도록 하기 위하여, 상하에 자기장을 형성한다. 가령, 도 9를 참조하면, 상하 각각 배치되는 N극 및 S극은 상하로 연장되는 자기력선을 형성하게 됨으로써, 도전성 액상 실리콘 고무 내에 분산되는 도전성 파티클이 상하 방향으로 정렬되어 도전성을 강화한다. 이와 같은 자기장은 도전성 파티클 사이의 간격을 저감시켜 파티클의 밀도를 증가시킴으로써 도전성을 개선한다. 따라서 상하 방향으로 적은 압력으로도 도전성을 크게 개선하게 된다.

다시 도 1c를 참조하면, 도전성 액상 실리콘 고무의 경화를 통하여 바디 소켓(B)을 완성한다. 이때 경화 공정과 동시에 혹은 경화 공정 전에 실리콘 고무에 상하 압력을 가하여 도전성 파티클 사이의 간격을 저감시킬 수 있다.

본 발명의 테스트 소켓(100)을 반도체 기기와 테스트 기기 사이에 배치하고 반도체 기기의 전기적 특성을 검사할 수 있다.

예컨대, 테스트 기기 상에 테스트 소켓(100)을 위치시키고, 테스트 소켓(100) 상에 반도체 기기를 위치시킨 상태에서, 이를 수직으로 가압함으로써, 반도체 기기의 리드 단자와 테스트 기기의 테스트 단자가 테스트 소켓의 도전 실리콘 고무를 통해서 상호 통전된다.

이로써, 반도체 기기의 리드 단자와 테스트 기기의 테스트 단자 사이의 전기적 흐름을 형성하여 반도체 기기의 전기적 특성을 검사할 수 있다. 이때 도전 실리콘 고무는 탄성을 제공하여 기기의 손상을 최소화하고 파티클을 통하여 전도성을 제공하여 검사 효율을 개선하게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 소켓 바디의 관통 홀에 전도성 탄성 실리콘 고무를 주입하고, 가압 전도성 탄성 실리콘 고무에 사이에 도전성 파티클 간격을 최소화하고 적은 압력으로 가압 전도성을 크게 개선하기 위하여 도전성 파티클이 상하 방향으로 배향되도록 하는 자기장을 형성하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

100: 테스트 소켓 110: 절연 실리콘 고무
120: FPCB 필름 130: 도전 실리콘 고무
200: 제조 금형 210: 하부 금형
212: FPCB 필름 안착홈 214: 실리콘 고무 안착홈
216: SUS 필름 안착홈 220: 상부 금형
222: 관통 홀 224: 주입구
B: 소켓 바디

Claims (10)

1. 제1레벨에 FPCB 필름 안착홈이 형성되고, 상기 제1레벨보다 높은 제2레벨에 실리콘 고무 안착홈이 형성되는 하부 금형; 및
   상기 실리콘 고무 안착홈을 상하 방향으로 관통하는 다수 핀이 저면으로부터 연장되는 상부 금형을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 금형.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 실리콘 고무 안착홈 외측으로 상기 제2레벨보다 높거나 혹은 같은 제3레벨에 SUS 필름 안착홈이 더 형성되고, 상기 FPCB 필름 안착홈과 상기 SUS 필름 안착홈은 상호 오버랩 되지 않는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 금형.
3. 하부 금형을 준비하는 단계;
   상기 하부 금형 상에 FPCB 필름을 탑재하는 단계;
   상기 하부 금형 상에 SUS 베이스 필름을 탑재하는 단계;
   저면에 다수의 핀이 포함되는 상부 금형을 준비하는 단계;
   상기 하부 금형과 상기 상부 금형이 대응되도록 정렬하는 단계;
   상기 하부 금형과 상기 상부 금형 사이에 절연성 액상 실리콘 고무를 주입하는 단계; 및
   상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 분리하여 절연성 경화 실리콘 고무를 제거하는 단계를 포함하는 테스트 소켓의 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 절연성 경화 실리콘 고무에는 상기 다수 핀에 대응되는 다수 관통 홀이 형성되고, 상기 관통 홀에 도전성 액상 실리콘 고무를 투입하는 단계를 포함하는 테스트 소켓의 제조 방법.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 도전성 액상 실리콘 고무에는 도전성 파티클이 포함되고, 상기 도전성 파티클이 상하 방향으로 배향되도록 자기장을 형성하는 단계를 포함하는 테스트 소켓의 제조 방법.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 FPCB 필름 일면에는 회로 패턴이 형성되고, 상기 회로 패턴이 외부와 전기적으로 연결되는 본딩 패드는 상기 다수 핀과 대응되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 절연성 액상 실리콘 고무 및 상기 도전성 액상 실리콘 고무는 탄성의 경화성 고분자 물질을 포함하고, 상기 도전성 파티클은 철, 니켈 혹은 코발트 금속을 단독 혹은 합금의 형태로 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
8. 반도체 기기의 리드 단자와 테스트 기기의 테스트 단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓에 있어서,
   상기 반도체 기기와 상기 테스트 기기 사이에 배치되고, 다수 관통 홀이 구비되는 절연성 소켓 바디;
   상기 관통 홀에 액상 실리콘 고무가 충진되고 경화 됨으로써, 상기 리드 단자와 상기 테스트 단자가 통전되도록 하는 도전 실리콘 고무를 포함하고,
   상기 소켓 바디는,
   상기 도전 실리콘 고무가 인서트 되는 절연 실리콘 고무;
   상기 도전 실리콘 고무와 전기적으로 연결되는 회로 패턴 및 본딩 패드가 구리(Cu) 기타 금속 박막으로 형성되고, 상기 절연 실리콘 고무 일측에 일체로 결합되는 FPCB 필름을 포함하고,
   상기 리드 단자는 상기 본딩 패드를 통해 상기 도전 실리콘 고무와 접촉하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 FPCB 필름에는 상기 본딩 패드 사이에 다수의 FPCB 체결홈이 형성되고, 상기 절연 실리콘 고무의 일부가 상기 FPCB 체결홈에 삽입되어 체결력을 강화하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 테스트 기기와 대응되는 절연 실리콘 고무의 외측에는 외부 전자기파를 차단하는 SUS 베이스 필름이 더 형성되고,
    상기 SUS 베이스 필름에는 다수의 SUS 체결홈이 형성되며, 상기 절연 실리콘 고무의 일부가 상기 SUS 체결홈에 삽입되어 체결력을 강화하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.

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