KR102191698B1

KR102191698B1 - 테스트 소켓 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR102191698B1
Application number: KR1020190064300A
Authority: KR
Inventors: 문해중; 이은주
Original assignee: 주식회사 이노글로벌
Priority date: 2019-05-31
Filing date: 2019-05-31
Publication date: 2020-12-16
Also published as: KR20200137625A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓으로서, 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 본체부; 및 복수의 관통홀에 각각 설치되어, 상하방향으로 신호라인을 형성하는 복수의 도전부를 포함하되, 도전부는, 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 도전몸체와, 도전몸체의 직경보다 큰 직경을 가지게 도전몸체의 상부로 연장된 상단부와, 도전몸체의 직경보다 큰 직경을 가지게 도전몸체의 하부로 연장된 하단부가 일체형으로 형성되고, 상단부와 하단부 사이에서 도전몸체의 외주면을 둘러싸게 설치되어, 관통홀의 내벽과 도전몸체 사이의 공간에서, 상하방향으로의 가압에 의해 압축되고, 가압이 제거되면 압축이 해제되면서 상단부와 하단부로 복원력을 제공하는 탄성스프링이 구비된 것이 바람직하다.

Description

테스트 소켓 및 이의 제조방법{A TEST SOCKET AND MAUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 테스트 소켓 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 도전부의 상하방향으로 압축 및 복원에 의해, 상부디바이스의 반복적인 가압시에도 관통홀의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 안정적으로 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결할 수 있는 테스트 소켓 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.

그런데, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다. 도 1 및 도 2는 한국공개특허 제10-2011-0065047호에 개시된 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓의 예를 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 기존이 반도체 테스트 소켓(1100)은 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공(1111)이 형성된 하우징(1110)과, 하우징(1110)의 관통공(1111) 내에 장착되어 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131) 및 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 연결시키는 포고-핀(Pogo-pin)(1120)으로 이루어진다.

포고-핀(Pogo-pin)(1120)의 구성은, 포고-핀(Pogo-pin) 본체로 사용되며 내부가 비어있는 원통형 형태를 가지는 배럴(1124)과, 배럴(1124)의 하측에 형성되는 접촉팁(1123)과, 배럴(1124) 내부에서 접촉팁(1123)과 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 스프링(1122) 및 접촉팁(1123)과 연결된 스프링(1122) 반대편에 연결되어 반도체 디바이스(1130)와의 접촉에 따라 상하운동을 수행하는 접촉핀(1121)으로 구성된다.

이 때, 스프링(1122)은 수축 및 팽창을 하면서 접촉핀(1121)과 접촉팁(1123)에 전달되는 기계적인 충격을 흡수하면서 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 접속시켜 전기적인 불량여부를 검사하게 한다.

그런데, 상기와 같은 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓은 상하 방향으로의 탄성을 유지하기 위해 물리적인 스프링을 사용하게 되고, 배럴 내부에 스프링과 핀을 삽입하고, 배럴을 다시 하우징의 관통공 내부에 삽입하여야 하므로 그 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정의 복잡성으로 인해 제조 가격이 상승하는 문제가 있다.

뿐만 아니라, 상하 방향으로 탄성을 갖는 전기적 접촉 구조의 구현을 위한 물리적인 구성 자체가 미세 피치를 구현하는데 한계가 있으며, 근래에 집적화된 반도체 소자에는 적용하는데 이미 한계치까지 도달해 있는 실정이다.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓은 상부의 상하 방향으로 접속팁(1123), 스프링(1122) 및 접속핀(1121)으로 연결되는 구조를 가지고 있어, 상하 방향으로의 길이를 줄이는데 한계가 있는데, 이와 같은 길이의 한계는 하이-스피드의 디바이스를 테스트하는데 한계로 작용하게 된다.

도 3은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(10)의 단면을 도시한 도면이다.

도 3을 참조하여 설명하면, 종래의 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체(11)에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(12)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다. 이와 같은, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 미세 피치의 구현이 가능하다는 장점이 있다.

그러나, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 타공 패턴에 충진된 도전성 분말(12)이 반도체 소자(20)의 단자(21)와 검사회로기판(30)의 단자(31) 사이에서의 접촉시 발생하는 압력에 의해 도전성이 형성되는 방식이라는 점에서, 도 1b의 확대도에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(20)와 검사회로기판(30)과의 접촉시 가해지는 압력에 의해 도전성 파우더(12)가 옆으로 퍼지면서, 상하 방향으로의 두께 형성에 제한을 받는 단점이 있다.

또한, PCR타입의 경우 반도체소자와 검사회로기판의 접촉시 발생하는 압력에 의해 도전성파우더의 퍼짐에 따라 반도체소자와 검사회로기판에 대한 접촉불량이 발생되는 문제점이 있다.

한편, 반도체 테스트 소켓은 반도체 디바이스의 테스트 외에 두 디바이스를 전기적으로 연결하는 구조에서도 사용된다. 대표적인 예로, 하이-스피드의 CPU, 예컨대 대용량의 서버에 사용되는 CPU와 보드 사이에서 CPU의 핀과 보드의 단자 간을 연결하는 인터포저(Interposer)로 적용되고 있다.

대용량 서버에 사용되는 CPU이 경우, 일반 PC의 CPU 보다 면적이 넓고 핀의 수가 1000여개가 넘는 경우가 많아, 보드의 단자와 직접 접촉시키는 경우 접촉 불량이 발생할 수 있어, CPU와 보드 사이에서 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 인터포저(Interposer)가 상하 방향으로 탄성적으로 두 디바이스를 연결하게 된다.

그런데, 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 인터포저(Interposer)의 경우, 상술한 바와 같이, 피치의 한계로 인해 피치 간격이 좁아지는 CPU에 적용하는데 한계가 있을 뿐만 아니라, 상하 방향으로의 길이 한계로 인해 하이-스피드로 동작하는 CPU의 속도를 따라가기 어려운 문제점이 제기되고 있다.

그리고, PCR타입의 인터포저의 경우, 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결할 때, 인터포저의 두께가 두꺼울수록 도전성파우더 간의 응집력이 떨어져, 신호전달이 제대로 안되는 문제점이 있었다.

본 발명은 도전부의 탄성 재질과 탄성스프링의 상하방향으로 압축 및 복원에 의해, 상부디바이스의 반복적인 가압시에도 관통홀의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 안정적으로 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

아울러, 본 발명은 금형에 액상의 도전물질을 충진 및 경화하는 방식으로, 도전몸체의 외주면을 둘러싼 탄성스프링이 구비된 복수의 도전부가 구비된 테스트 소켓의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 탄성스프링은 도전성을 가져, 상부디바이스의 가압시 상단부와 하단부와 전기적으로 접촉되면서 신호라인을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 도전부는 도전파우더가 액상의 탄성물질에 혼합 및 경화되어 형성된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 상부커버홀이 마련된 상부커버를 더 포함하고, 상부커버는 상부커버홀을 통해 상단부가 외부로 노출되게 본체부의 상면에 설치되어, 도전부의 관통홀의 상부로의 이탈을 방지하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 하부커버홀이 마련된 하부커버를 더 포함하고, 하부커버는 하부커버홀을 통해 하단부가 외부로 노출되게 본체부의 하면에 설치되어, 도전부의 관통홀의 하부로의 이탈을 방지하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 제조방법은, (A) T형 종단면을 가진 제1금형개구가 마련된 제1금형이 준비되고, 제1금형개구로 액상의 도전물질이 충진 및 경화되어, 도전몸체와, 도전몸체의 상부로 연장된 상단부가 일체형으로 마련된 도전부가 형성되는 단계; (B) 제2상부금형과 제2하부금형이 상하방향으로 분리가능하게 조립되는 제2금형이 준비되고, 제2하부금형에 마련된 제2금형홈으로 액상의 도전물질이 충진 및 경화되어, 도전부의 하단부가 형성되는 단계; (C) 제2금형홈과 연통되는 제2금형개구가 마련된 제2상부금형이 제2하부금형의 상면에 놓이고, 탄성스프링이 제2금형개구로 삽입되어 하단부의 상면에 놓이는 단계; (D) 도전부가 제2금형개구로 삽입되어, 도전몸체가 탄성스프링을 관통하여 하단부와 접촉되게, 제2상부금형에 설치되는 단계; (E) 평판형 금형이 제2상부금형의 상부에 놓여 도전부의 상단부를 가압함에 따라, 도전몸체와 하단부가 일체형으로 결합되어, 탄성스프링이 상단부와 하단부에서 도전몸체의 외주면을 둘러싼 도전부가 형성되는 단계; 및 (F) 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 본체부가 준비되고, 도전부가 관통홀에 각각 삽입되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, (A) 단계는, 상단부의 직경보다 작은 직경을 가지는 제3금형개구가 마련된 제3금형이 준비되고, 제3금형개구가 상단부에 위치되게 제3금형이 제1금형에 설치되는 단계; 및 제3금형개구로 액상의 도전물질이 충진되고, 액상의 도전물질이 상단부와 일체형으로 경화되면서, 상단부의 상부로 돌출된 상부돌출부가 형성되는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, (G) 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 상부커버홀이 마련된 상부커버가 준비되고, 상부커버홀을 통해 상단부가 외부로 노출되게 상부커버가 본체부의 상면에 설치되는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, (H) 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 하부커버홀이 마련된 하부커버가 준비되고, 하부커버홀을 통해 하단부가 외부로 노출되게 하부커버가 본체부의 상면에 설치되는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 제조방법은, (A) T형 종단면을 가진 제1금형개구가 마련된 제1금형이 준비되고, 제1금형개구로 액상의 도전물질이 충진 및 경화되어, 도전몸체와, 도전몸체의 하부로 연장된 하단부가 일체형으로 마련된 도전부가 형성되는 단계; (B) 탄성스프링이 도전몸체의 외주면을 둘러싸게 도전부에 설치되는 단계; (C) 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 본체부와, 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 하부커버홀이 마련된 하부커버가 준비되고, 하부커버홀을 통해 관통홀이 외부로 노출되게, 하부커버가 본체부의 하면에 설치되는 단계; (D) 관통홀에서, 하단부가 하부커버홀을 통해 외부로 노출되게, 도전부가 탄성스프링과 함께 관통홀로 삽입되는 단계; 및 (E) 하단부와 이격된 위치에서, 관통홀의 상부로 액상의 도전물질이 주입되어 도전몸체와 함께 경화되어, 도전부의 상단부를 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 제조방법은, (A) 상하방향으로 관통된 금형개구가 마련된 핀금형이 준비되고, 금형개구로 액상의 도전물질이 주입 및 경화되어, 일자형 종단면을 가진 도전몸체가 형성되는 단계; (B) 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 본체부와, 상부커버와, 하부커버가 준비되고, 복수의 관통홀의 각각으로 탄성스프링이 삽입되고, 탄성스프링의 관통홀에서의 이탈을 방지하기 위해, 본체부의 상면에 상부커버가 설치되고, 본체부의 하면에 하부커버가 설치되는 단계; (C) 금형홈이 마련된 핀결합용 금형이 준비되고, 금형홈에 액상의 도전물질이 주입된 후, 관통홀이 금형홈과 대응되게 본체부가 핀결합용 금형의 상면에 놓이는 단계; (D) 도전몸체가 관통홀로 삽입되어, 도전몸체가 금형홈 내의 액상의 도전물질과 함께 경화되는 단계; 및 (E) 도전몸체의 상부에서, 관통홀로 액상의 도전물질이 주입되어, 도전몸체가 액상의 도전물질과 함께 경화되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 탄성스프링은 도전성을 가져, 상부디바이스의 가압시 상단부와 하단부와 전기적으로 접촉되면서, 도전몸체와 함께 상하방향으로 신호라인을 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 액상의 도전물질은 액상의 탄성물질에 도전파우더가 혼합된 것이 바람직하다.

본 발명은 도전부의 탄성 재질과 탄성스프링의 상하방향으로 압축 및 복원에 의해, 상부디바이스의 반복적인 가압시에도 관통홀의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 안정적으로 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결할 수 있다.

기존의 PCR타입의 테스트 소켓과 달리, 본 발명은 도전파우더 및 액상의 탄성물질이 혼합된 액상의 도전물질을 금형에 충진 및 경화하는 방식으로 상하방향으로 탄성을 가지는 핀형태로 도전부를 제작한 후, 도전부를 본체부에 마련된 관통홀에 삽입하는 방식으로 제작된다.

이에 따라, 본 발명은 도전부가 탄성스프링에 의해 상하방향으로 탄성을 가져, 상부디바이스의 가압시 관통홀이 측방향으로 눌리면서 관통홀의 형상이 변형되더라도, 도전부가 관통홀의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 기존의 PCR타입의 문제점이었던 관통홀의 측방향 변형에 의한 도전파우더의 측방향 퍼짐을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 탄성스프링이 도전성을 가져, 상부디바이스의 가압시 탄성스프링이 도전부의 상단부와 하단부에 접촉되면서, 도전몸체와 더불어 신호라인을 형성함에 따라, 테스트 소켓이 인터포저로 제작시, 인터포저의 두께가 두꺼울수록 도전성파우더 간의 응집력이 떨어져, 신호전달이 제대로 안되는 문제점을 해결할 수 있다.

본 발명은 금형에 액상의 도전물질을 충진 및 경화하는 방식으로, 복수의 도전부를 한번에 제작가능하여, 포고핀 제작과 비교하여 제조비용을 절감하는 동시에 제작효율을 향상시킬 수 있다.

도 1 및 도 2은 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이고,
도 3은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치를 설명하기 위한 도면이고,
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓 및 테스트 소켓의 제조방법에 대해 설명하기로 한다. 본 발명은 상부디바이스의 성능을 테스트하는 테스트소켓으로 사용가능하며, 이와 더불어, 인터포저로서도 활용가능하다.

● 제 1 실시예

이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100) 및 테스트 소켓의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은, 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓이다. 테스트 소켓(100)은 본체부(110)와 도전부(120)를 포함한다.

본체부(110)는 절연성을 가진다. 본체부(110)는 절연성 및 소정의 탄성을 가진 실리콘으로 제작가능하다. 본체부(110)에는 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀(111)이 마련된다. 복수의 관통홀(111)은 상부디바이스(10)의 단자의 피치간격으로 마련된다. 각각의 관통홀(111)에는 도전부(120)가 설치된다.

도전부(120)는 복수의 관통홀(111)에 각각 설치되어, 상하방향으로 신호라인을 형성한다. 도전부(120)는 상부디바이스(10)의 단자와 하부디바이스(20)의 단자를 전기적으로 연결한다.

도전부(120)는 도전파우더가 액상의 탄성물질에 혼합 및 경화되어 형성된다. 도전파우더는 니켈파우더, 금도금된 니켈파우더, 또는 은도금된 니켈파우더 중 어느 하나가 사용될 수 있다.

도전부(120)는 도전몸체(121)와, 도전몸체(121)의 상부에서 연장된 상단부(122)와, 도전몸체(121)의 하부에서 연장된 하단부(123)가 일체형으로 형성된 것이다. 도전부(120)는 I형 종단면을 가진 형상을 가진다. 도전몸체(121)는 관통홀(111)의 직경보다 작은 직경을 가진다. 그리고, 상단부(122)와 하단부(123)는 도전몸체(121)의 직경보다 큰 직경을 가진다.

도전부(120)는 도전몸체(121)의 외주면을 둘러싼 탄성스프링(125)을 포함한다. 탄성스프링(125)은 상단부(122)와 하단부(123) 사이에서, 상부디바이스(10)의 가압시 상단부(122)가 누르는 힘에 의해 상하방향으로 압축된다. 그리고, 탄성스프링(125)은 상부디바이스(10)의 가압이 제거되면 상단부(122)와 하단부(123)로 복원력을 제공한다.

탄성스프링(125)은 도전성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 상단부(122)와 하단부(123)와 전기적으로 접촉되면서, 도전몸체(121)와 함께 신호라인을 형성할 수 있다.

본 발명은 상부디바이스(10)가 도전부(120)를 가압할 때, 도전부(120)의 탄성 재질과 탄성스프링(125)의 상하방향으로 압축 및 복원에 의해, 도전파우더의 측방향 퍼짐을 방지하여, 안정적으로 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)를 전기적으로 연결할 수 있다.

이하에서는 도 5를 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

도 5(a)에 도시된 바와 같이, T형 종단면을 가진 제1금형개구(31)가 마련된 제1금형(30)이 준비된다. 제1금형(30)은 내열성이 우수하고, 제1금형개구(31)에서 액상의 도전물질(170a)이 경화 후, 제1금형개구(31)에서 용이하게 분리가능한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 제1금형(30)은 테프론 계열의 재질로 제작된다.

도 5(b)에 도시된 바와 같이, 액상의 도전물질(170a)이 제1금형개구(31)로 충진된다. 액상의 도전물질(170a)은 액상의 탄성물질과 도전파우더, 그리고, 접착제 성분이 혼합된 것이다. 여기서, 도전파우더는 니켈파우더, 금도금된 니켈파우더 또는 은도금된 니켈파우더 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

도 5(c)에 도시된 바와 같이, 제1금형(30)에서 액상의 도전물질(170a)이 경화되면서, 도전몸체(121)와, 도전몸체(121)의 상부로 연장된 상단부(122)가 일체형으로 마련된 도전부(120)가 형성된다. 도전부(120)는 T형 종단면을 가진다.

도 5(d)에 도시된 바와 같이, 제2상부금형(42)과 제2하부금형(41)이 상하방향으로 분리가능하게 조립되는 제2금형(40)이 준비된다.

제2하부금형(41)에는 제2금형홈(41a)이 마련된다. 여기서, 제2금형홈(41a)은 도전몸체(121)보다 큰 직경을 가진다. 그리고, 제2상부금형(42)에는 제2금형개구(42a)가 마련된다. 제2금형(40)은 내열성이 우수하고, 경화된 액상의 도전물질(170a)이 용이하게 분리가능한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 제2금형(40)은 테프론 계열의 재질로 제작된다.

도 5(e)에 도시된 바와 같이, 액상의 도전물질(170a)이 제2하부금형(41)에 마련된 제2금형홈(41a)으로 충진 및 경화되어, 도전부(120)의 하단부(123)가 형성된다.

도 5(f)에 도시된 바와 같이, 제2금형홈(41a)과 연통되는 제2금형개구(42a)가 마련된 제2상부금형(42)이 제2하부금형(41)의 상면에 놓이고, 탄성스프링(125)이 제2금형개구(42a)로 삽입되어 하단부(123)의 상면에 놓인다.

도 5(g)에 도시된 바와 같이, T형 종단면을 가진 도전부(120)가 제2금형개구(42a)로 삽입되어, 도전몸체(121)가 탄성스프링(125)을 관통하여 하단부(123)와 접촉되게, 제2상부금형(42)에 설치된다.

도 5(h)에 도시된 바와 같이, 평판형 금형이 제2상부금형(42)의 상부에 놓여 도전부(120)의 상단부(122)를 가압함에 따라, 도전몸체(121)와 하단부(123)가 일체형으로 결합된다.

도 5(i)에 도시된 바와 같이, 도전부(120)는 탄성스프링(125)이 상단부(122)와 하단부(123)에서 도전몸체(121)의 외주면을 둘러싸게 제작된다.

이후, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 도전부(120)가 본체부(110)에 마련된 복수의 관통홀(111)에 삽입된다. 도전부(120)를 구성하는 재질 중 일 재질인 탄성재질과, 본체부(110)의 재질이 실리콘으로 동일하면, 도전부(120)가 관통홀(111)에 삽입시, 관통홀(111)의 내벽과 상단부(122)가 맞닿는 부분과, 관통홀(111)의 내벽과 하단부(123)가 맞닿는 부분이, 실리콘이 가진 끈적임으로 인해, 본체부(110)에 결합된다. 이로 인해, 본 발명은 도전부(120)의 관통홀(111)로부터의 이탈을 방지하는 구성(예컨대, 상부커버 및/또는 하부커버) 없이도 도전부(120)를 본체부(110)에 설치할 수 있다.

● 제 2 실시예

이하에서는 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 소켓(200) 및 테스트 소켓의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은, 본체부(210), 도전부(220), 상부커버(240)와 하부커버(230)를 포함한다.

본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위해, 상술한 제1실시예와 동일한 구성을 가지는 본체부(210)에 대한 설명에 대해서는 생략하기로 한다.

본 실시예에 따른 도전부(220)는 상술한 제1실시예와 비교하여, 상단부(222)와 하단부(223)의 구조만 상이하다. 본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위해, 상술한 제 1 실시예와 동일한 탄성스프링(225)이 도전몸체(221)의 외주면을 둘러싸게 설치된 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에서, 도전부(220)의 상단부(222)에는 상부돌출부(222a)가 마련된다. 상부돌출부(222a)는 상단부(222)의 직경보다 작은 직경으로, 상단부(222)의 상부로 돌출된다.

상부커버(240)는 관통홀(211)의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 상부커버홀(241)이 마련된다. 상부커버(240)는 상부커버홀(241)을 통해 상단부(222)가 외부로 노출되게 본체부(210)의 상면에 설치된다. 이때, 상부돌출부(222a)는 상부커버홀(241)을 관통하여 외부로 노출된다. 상부돌출부(222a)는 상부디바이스(10)가 테스트 소켓(200)을 가압할 때, 상부디바이스(10)의 단자와 전기적으로 접촉되는 부분이다. 상부커버(240)는 도전부(220)가 관통홀(211)의 상부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

하부커버(230)는 관통홀(211)의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 하부커버홀(231)이 마련된다. 하부커버(230)는 하부커버홀(231)을 통해 하단부(223)가 외부로 노출되게 본체부(210)의 하면에 설치된다.

이때, 하단부(223)의 하부로 돌출된 부분은 하부커버홀(231)을 관통하여 외부로 노출된다. 하단부(223)는 하부디바이스(20)의 단자와 전기적으로 접촉되는 부분이다. 하부커버(230)는 도전부(220)가 관통홀(211)의 하부로 이탈되는 것을 방지한다.

또한, 본 발명은 도전부(220)가 관통홀(211)의 상하방향으로 이동되게 관통홀에 삽입되더라도, 하부커버(230) 및 상부커버(230)에 의해 도전부(220)가 관통홀(211)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 도전부(220)가 탄성스프링(225)에 의해 상하방향으로 탄성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 관통홀(211)이 측방향으로 눌리면서 관통홀(211)의 형상이 변형되더라도, 도전부(220)가 관통홀(211)의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 기존의 PCR타입의 문제점이었던 관통홀(211)의 측방향 변형에 의한 도전파우더의 측방향 퍼짐을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 탄성스프링(225)이 도전성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 탄성스프링(225)이 도전부(220)의 상단부와 하단부에 접촉되면서, 도전몸체(221)와 더불어 신호라인을 형성함에 따라, 테스트 소켓이 인터포저로 제작시, 인터포저의 두께가 두꺼울수록 도전성파우더 간의 응집력이 떨어져, 신호전달이 제대로 안되는 문제점을 해결할 수 있다.

이하에서는 도 7을 참조하여, 본 실시예에 따른 테스트 소켓의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

도 7(a)에 도시된 바와 같이, T형 종단면을 가진 제1금형개구(31)가 마련된 제1금형(30)이 준비된다. 제1금형(30)은 내열성이 우수하고, 제1금형개구(31)에서 액상의 도전물질(170a)이 경화 후, 제1금형개구(31)에서 용이하게 분리가능한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 제1금형(30)은 테프론 계열의 재질로 제작된다.

도 7(b)에 도시된 바와 같이, 액상의 도전물질(170a)이 제1금형개구(31)로 충진된다. 액상의 도전물질(170a)은 액상의 탄성물질과 도전파우더, 그리고, 접착제 성분이 혼합된 것이다. 여기서, 도전파우더는 니켈파우더, 금도금된 니켈파우더 또는 은도금된 니켈파우더 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

도 7(c)에 도시된 바와 같이, 상단부(222)의 직경보다 작은 직경을 가지는 제3금형개구(61)가 마련된 제3금형(60)이 준비된다. 그리고, 제3금형(60)은 제3금형개구(61)가 상단부(222)에 위치되게, 제1금형(30)에 설치된다. 제3금형(60)은 내열성이 우수하고, 경화된 액상의 도전물질(170a)이 용이하게 분리가능한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 제3금형(60)은 테프론 계열의 재질로 제작된다.

도 7(d)에 도시된 바와 같이, 액상의 도전물질(170a)이 제3금형개구(61)로 충진된다. 액상의 도전물질(170a)이 상단부(222)와 일체형으로 경화된다. 이에 따라, 상단부(222)에는 상부돌출부(222a)가 형성된다. 상부돌출부(222a)는 상단부(222)의 직경보다 작은 직경을 가진다.

도 7(e)에 도시된 바와 같이, 평판형 금형(50)이 제3금형(60)의 상부에 놓여 도전부(220)를 가압함에 따라, 상단부(222)와 상부돌출부(222a)가 일체로 형성된다.

도 7(f)에 도시된 바와 같이, 제1금형(30)과 제3금형(60)에 의해, 액상의 도전물질(170a)은 경화되면서, 도전몸체(221)와, 도전몸체(221)의 상부로 연장된 상단부(222), 상단부(222)의 상부로 돌출된 상부돌출부(222a)가 일체형으로 마련된 도전부(220a)로 형성된다.

도 7(g)에 도시된 바와 같이, 제2상부금형(42)과 제2하부금형(41)이 상하방향으로 분리가능하게 조립되는 제2금형(40)이 준비된다. 제2금형(40)은 내열성이 우수하고, 경화된 액상의 도전물질(170a)이 용이하게 분리가능한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 제2금형(40)은 테프론 계열의 재질로 제작된다.

제2하부금형(41)에는 제2금형홈(41a)이 마련된다. 여기서, 제2금형홈(41a)은 상하방향으로 내벽이 T형 종단면으로 연장되되, 제2금형홈(41a)의 상부의 직경이 도전몸체(221)의 직경보다 큰 직경을 가지게 마련된다. 그리고, 제2상부금형(42)에는 제2금형개구(42a)가 마련된다.

도 7(h)에 도시된 바와 같이, 액상의 도전물질(170a)이 제2하부금형(41)에 마련된 제2금형홈(41a)으로 충진 및 경화되어, 도전부(220)의 하단부(223)가 형성된다. 이때, 하단부(223)는 제2금형홈(41a)의 형상으로 제작된다.

도 7(i)에 도시된 바와 같이, 제2금형홈(41a)과 연통되는 제2금형개구(42a)가 마련된 제2상부금형(42)이 제2하부금형(41)의 상면에 놓이고, 탄성스프링(225)이 제2금형개구(42a)로 삽입되어 하단부(223)의 상면에 놓인다.

도 7(j)에 도시된 바와 같이, T형 종단면을 가진 도전부(220a)가 제2금형개구(42a)로 삽입되어, 도전몸체(221)가 탄성스프링(225)을 관통하여 하단부(223)와 접촉되게, 제2상부금형(42)에 설치된다.

도 7(k)에 도시된 바와 같이, 평판형 금형(50)이 제2상부금형(42)의 상부에 놓여 도전부(220a)의 상단부(222)를 가압함에 따라, 도전몸체(221)와 하단부(223)가 일체형으로 결합된다.

도 7(j)에 도시된 바와 같이, 도전부(220)는 탄성스프링(225)이 상단부(222)와 하단부(223)에서 도전몸체(221)의 외주면을 둘러싸게 제작된다.

이후, 본체부(210), 상부커버(240)와 하부커버(230)가 준비된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본체부(210)는 상하방향으로 복수의 관통홀(211)이 마련된다. 상부커버(240)는 관통홀(211)의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 상부커버홀(241)이 마련다. 그리고, 하부커버(230)는 관통홀(211)의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 하부커버홀(231)이 마련된다.

도 7에 도시된 과정에 의해 제작된 도전부(220)가 본체부(210)의 관통홀(211)에 각각 삽입된다. 이어서, 하부커버(230)는 하부커버홀(231)을 통해 하단부(223)가 외부로 노출되도록, 본체부(210)의 하면에 설치된다. 그리고, 상부커버(240)는 상부커버홀(241)을 통해 상단부(222)가 외부로 노출되도록, 본체부(210)의 상면에 설치된다.

본 발명은 금형에 액상의 도전물질을 충진 및 경화하는 방식으로, 복수의 도전부(220)를 한번에 제작가능하여, 포고핀 제작과 비교하여 제조비용을 절감하는 동시에 제작효율을 향상시킬 수 있다.

● 제 3 실시예

이하에서는 도 8을 참조하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테스트 소켓(300)을 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은 본체부(310), 도전부(320), 하부커버(330)를 포함한다. 본 실시예에서, 본체부(310)와 하부커버(330)는 상술한 제 2 실시예와 동일하다.

본 실시예에 따른 도전부(320)는 상술한 제2실시예에서 상단부(322)에 상부돌출부(322a)를 형성하는 과정(도 7 (c) 내지 (e) 참조)이 생략되어, 제작된 것이다. 본 실시예에 따른 도전부(320)는 상부돌출부의 유무 이외에는 상술한 제2실시예와 동일한 바, 이하에서는 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은, 도전부(320)가 본체부(310)의 관통홀(311)에 각각 삽입된다. 이어서, 하부커버(330)는 하부커버홀(331)을 통해 하단부(323)가 외부로 노출되도록, 본체부(310)의 하면에 설치된다. 이후, 도전부(320)의 상단부(322)가 관통홀(311)에 주입된 액상의 탄성물질(예컨대, 실리콘)(340)에 의해, 관통홀(311)의 내벽에 결합된다.

본 실시예에서, 도전부(320)는 상단부(322)가 액상의 탄성물질(340)이 경화되면서 관통홀(311)의 내벽에 결합되는데 반해, 하단부(323)가 하부커버(330)에 결합되지 않아, 상부디바이스(10)의 가압시 하단부(323)가 하부디바이스(20)의 단자와 접촉된 상태로 관통홀의 내부로 이동되면서 탄성스프링(325)이 압축된다.

이후, 상부디바이스(10)의 가압이 제거되면, 탄성스프링(325)은 압축이 해제되면서 하단부(323)로 복원력을 제공한다. 이에 따라, 본 발명은 도전부(320)의 탄성 재질과 탄성스프링(325)의 상하방향으로 압축 및 복원에 의해, 상부디바이스(10)의 반복적인 가압시에도 관통홀(311)의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 안정적으로 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)를 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명은 도전부(320)가 탄성스프링(325)에 의해 상하방향으로 탄성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 관통홀(311)이 측방향으로 눌리면서 관통홀(311)의 형상이 변형되더라도, 도전부(320)가 관통홀(311)의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 기존의 PCR타입의 문제점이었던 관통홀(311)의 측방향 변형에 의한 도전파우더의 측방향 퍼짐을 방지할 수 있다.

본 발명은 탄성스프링(425)이 도전성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 탄성스프링(425)이 도전부(420)의 상단부와 하단부에 접촉되면서, 도전몸체(421)와 더불어 신호라인을 형성함에 따라, 테스트 소켓이 인터포저로 제작시, 인터포저의 두께가 두꺼울수록 도전성파우더 간의 응집력이 떨어져, 신호전달이 제대로 안되는 문제점을 해결할 수 있다.

● 제 4 실시예

이하에서는 도 9을 참조하여, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 테스트 소켓(400)을 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(400)은 본체부(410), 도전부(420), 하부커버(430)를 포함한다. 본 실시예에서, 본체부(410)와 하부커버(430)는 상술한 제 2 실시예와 동일하다.

도 9(a)에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 도전부(420)는 도전몸체(421), 하단부(423)와 탄성스프링(425)을 포함한다. 도전부(420)는 제2실시예에서 상술한 도 7(a) 내지 도 7(f)에 도시된 과정에 따라 제작된다. 이후, 탄성스프링(425)이 도전몸체(421)를 둘러싸게 설치된다.

도 9(b)에 도시된 바와 같이, 본체부(410)와 하부커버(430)가 준비된다. 본체부(410)와 하부커버(430)는 상술한 제2실시예와 동일하다. 하부커버(430)는 하부커버홀(431)을 통해 관통홀(411)이 외부로 노출되게, 본체부(410)의 하면에 설치된다. 이후, 도전부(420)가 탄성스프링(425)과 함께, 관통홀(411)로 삽입된다. 관통홀(411)에서, 하단부(423)는 하부커버홀(431)을 통해 외부로 노출된다.

도 9(c)에 도시된 바와 같이, 액상의 도전물질(170a)이 관통홀(411)의 상부로 액상의 도전물질(170a)이 주입되어 도전몸체(421)와 함께 경화되어, 도전부(420)의 상단부를 형성한다.

다만, 본 발명의 도전부(420)는 하단부(423)가 하부커버(430)에 결합되지 않아, 상부디바이스(10)의 가압시 하단부(423)가 하부디바이스(20)의 단자와 접촉된 상태로 관통홀(411)의 내부로 이동되면서 탄성스프링(425)이 압축된다.

상부디바이스(10)의 가압이 제거되면, 탄성스프링(425)은 압축이 해제되면서 하단부(423)로 복원력을 제공한다. 이에 따라, 본 발명은 도전부(420)의 탄성 재질과 탄성스프링(425)의 상하방향으로 압축 및 복원에 의해, 상부디바이스(10)의 반복적인 가압시에도 관통홀(411)의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 안정적으로 상부디바이스(10)와 하부디바이스(20)를 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명은 도전부(420)가 탄성스프링(425)에 의해 상하방향으로 탄성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 관통홀(411)이 측방향으로 눌리면서 관통홀(411)의 형상이 변형되더라도, 도전부(420)가 관통홀(411)의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 기존의 PCR타입의 문제점이었던 관통홀(411)의 측방향 변형에 의한 도전파우더의 측방향 퍼짐을 방지할 수 있다.

본 발명은 탄성스프링(425)이 도전성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 탄성스프링(425)이 도전부(420)의 상단부(도면번호 미표기, 액상의 도전물질이 도전몸체(421)의 상부에서 경화된 것)와 하단부(423)에 접촉되면서, 도전몸체(421)와 더불어 신호라인을 형성함에 따라, 테스트 소켓이 인터포저로 제작시, 인터포저의 두께가 두꺼울수록 도전성파우더 간의 응집력이 떨어져, 신호전달이 제대로 안되는 문제점을 해결할 수 있다.

● 제 5 실시예

이하에서는 도 10을 참조하여, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 테스트 소켓(500) 및 테스트 소켓의 제조방법을 설명하기로 한다.

도 10(f)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(500)은 본체부(510), 도전부(520), 상부커버(540)와 하부커버(530)를 포함한다. 본 실시예에서, 본체부(510), 상부커버(540)와 하부커버(530)는 상술한 제 2 실시예와 동일하다.

본 실시예에 따른 테스트 소켓의 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다.

우선, 상하방향으로 관통된 금형개구가 마련된 핀금형(미도시)이 준비된다. 금형개구는 일자형 종단면을 가진 개구이다. 액상의 도전물질(170a)이 금형개구(미도시)로 주입 및 경화된다. 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 핀금형에서 분리된 도전몸체(521)는 일자형 종단면을 가진다.

도 10(b)에 도시된 바와 같이, 탄성스프링(525)이 본체부(510)에 마련된 복수의 관통홀(511)의 각각으로 삽입된다. 그리고, 탄성스프링(525)이 관통홀(511)에서 이탈되는 것을 방지하기 위해, 본체부(510)의 상면에 상부커버(540)가 설치되고, 본체부(510)의 하면에 하부커버(530)가 설치된다.

도 10(c)에 도시된 바와 같이, 금형홈이 마련된 핀결합용 금형(80)이 준비된다. 금형홈에 액상의 도전물질(170a)이 주입된다. 본체부(510)가 핀결합용 금형(80)의 상면에 놓인다. 이때, 본체부(510)는 관통홀(511)이 금형홈과 대응되게 핀결합용 금형(80)에 설치된 것이 바람직하다.

도 10(d)에 도시된 바와 같이, 도전몸체(521)가 관통홀(511)로 삽입되어, 도전몸체(521)의 하부가 금형홈 내의 액상의 도전물질(170a)과 함께 경화된다. 액상의 도전물질(170a)이 관통홀(511)로 주입되어 경화되는 과정에서, 하부커버(530)는 도전부(520)의 하단부(523)에 결합된다.

도 10(e)에 도시된 바와 같이, 도전몸체(521)의 상부에서, 액상의 도전물질(170a)이 관통홀(511)로 주입되어, 도전몸체(521)의 상부가 액상의 도전물질(170a)과 경화되어, 도전부(520)의 상단부(522)를 형성한다. 액상의 도전물질(170a)이 관통홀(511)로 주입되어 경화되는 과정에서, 상부커버(540)는 도전부(520)의 상단부(522)에 결합된다.

이후, 본체부(510)가 핀결합용 금형(80)에서 분리되면, 테스트 소켓(500)이 제작된다. 도 10(f)에는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(500)이 도시된다.

본 발명은 도전부(520)의 상단부(522)와 하단부(523) 사이에서 탄성스프링(525)이 도전몸체(521)를 둘러싼 구조로 도전부(520)가 형성되어, 상부디바이스(10)의 반복적인 가압시에도 관통홀(511)의 측방향 변형에 영향을 받지 않아, 기존의 PCR타입의 문제점이었던 관통홀(511)의 측방향 변형에 의한 도전파우더의 측방향 퍼짐을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 탄성스프링(525)이 도전성을 가져, 상부디바이스(10)의 가압시 탄성스프링(525)이 도전부(520)의 상단부(522)와 하단부(523)에 접촉되면서, 도전몸체(521)와 더불어 신호라인을 형성함에 따라, 테스트 소켓(500)이 인터포저로 제작시, 인터포저의 두께가 두꺼울수록 도전성파우더 간의 응집력이 떨어져, 신호전달이 제대로 안되는 문제점을 해결할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

100, 200, 300, 400, 500: 테스트 소켓
110, 210, 310, 410, 510: 본체부
120, 220, 320, 420, 520: 도전부
121, 221, 321, 421, 521: 도전몸체
125, 225, 325, 425, 525: 탄성스프링
230, 330, 430, 530: 하부커버
240, 540 : 상부커버
170a: 액상의 도전물질 30: 제1금형
40: 제2금형 41: 제2하부금형
42: 제2상부금형 50: 평판형 금형
60: 제3금형 80: 핀결합용 금형

Claims

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상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 도전부가 구비된 테스트 소켓의 제조방법에 있어서,
(A) T형 종단면을 가진 제1금형개구가 마련된 제1금형이 준비되고, 상기 제1금형개구로 액상의 도전물질이 충진 및 경화되어, 도전몸체와, 상기 도전몸체의 상부로 연장된 상단부가 일체형으로 마련된 도전부가 형성되는 단계;
(B) 제2상부금형과 제2하부금형이 상하방향으로 분리가능하게 조립되는 제2금형이 준비되고, 상기 제2하부금형에 마련된 제2금형홈으로 액상의 도전물질이 충진 및 경화되어, 상기 도전부의 하단부가 형성되는 단계;
(C) 상기 제2금형홈과 연통되는 제2금형개구가 마련된 상기 제2상부금형이 상기 제2하부금형의 상면에 놓이고, 탄성스프링이 상기 제2금형개구로 삽입되어 상기 하단부의 상면에 놓이는 단계;
(D) 상기 도전부가 상기 제2금형개구로 삽입되어, 상기 도전몸체가 상기 탄성스프링을 관통하여 상기 하단부와 접촉되게, 상기 제2상부금형에 설치되는 단계;
(E) 평판형 금형이 상기 제2상부금형의 상부에 놓여 상기 도전부의 상단부를 가압함에 따라, 상기 도전몸체와 상기 하단부가 일체형으로 결합되어, 상기 탄성스프링이 상기 상단부와 상기 하단부에서 상기 도전몸체의 외주면을 둘러싼 도전부가 형성되는 단계; 및
(F) 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 본체부가 준비되고, 상기 도전부가 상기 관통홀에 각각 삽입되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 6 항에 있어서, 상기 (A) 단계는,
상기 상단부의 직경보다 작은 직경을 가지는 제3금형개구가 마련된 제3금형이 준비되고, 상기 제3금형개구가 상기 상단부에 위치되게 상기 제3금형이 상기 제1금형에 설치되는 단계; 및
상기 상기 제3금형개구로 액상의 도전물질이 충진되고, 상기 액상의 도전물질이 상기 상단부와 일체형으로 경화되면서, 상기 상단부의 상부로 돌출된 상부돌출부가 형성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 6 항에 있어서,
(G) 상기 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 상부커버홀이 마련된 상부커버가 준비되고, 상기 상부커버홀을 통해 상기 상단부가 외부로 노출되게 상기 상부커버가 상기 본체부의 상면에 설치되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 6 항에 있어서,
(H) 상기 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 하부커버홀이 마련된 하부커버가 준비되고, 상기 하부커버홀을 통해 상기 하단부가 외부로 노출되게 상기 하부커버가 상기 본체부의 하면에 설치되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 도전부가 구비된 테스트 소켓의 제조방법에 있어서,
(A) T형 종단면을 가진 제1금형개구가 마련된 제1금형이 준비되고, 상기 제1금형개구로 액상의 도전물질이 충진 및 경화되어, 도전몸체와, 상기 도전몸체의 하부로 연장된 하단부가 일체형으로 마련된 도전부가 형성되는 단계;
(B) 탄성스프링이 상기 도전몸체의 외주면을 둘러싸게 상기 도전부에 설치되는 단계;
(C) 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 본체부와, 상기 관통홀의 직경보다 작은 직경을 가진 복수의 하부커버홀이 마련된 하부커버가 준비되고, 상기 하부커버홀을 통해 상기 관통홀이 외부로 노출되게, 상기 하부커버가 상기 본체부의 하면에 설치되는 단계;
(D) 상기 관통홀에서, 상기 하단부가 상기 하부커버홀을 통해 외부로 노출되게, 상기 도전부가 상기 탄성스프링과 함께 상기 관통홀로 삽입되는 단계; 및
(E) 상기 하단부와 이격된 위치에서, 상기 관통홀의 상부로 상기 액상의 도전물질이 주입되어 상기 도전몸체와 함께 경화되어, 상기 도전부의 상단부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 도전부가 구비된 테스트 소켓의 제조방법에 있어서,
(A) 상하방향으로 관통된 금형개구가 마련된 핀금형이 준비되고, 상기 금형개구로 액상의 도전물질이 주입 및 경화되어, 일자형 종단면을 가진 도전몸체가 형성되는 단계;
(B) 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 본체부와, 상부커버와, 하부커버가 준비되고, 상기 복수의 관통홀의 각각으로 탄성스프링이 삽입되고, 상기 탄성스프링의 상기 관통홀에서의 이탈을 방지하기 위해, 상기 본체부의 상면에 상기 상부커버가 설치되고, 상기 본체부의 하면에 상기 하부커버가 설치되는 단계;
(C) 금형홈이 마련된 핀결합용 금형이 준비되고, 상기 금형홈에 상기 액상의 도전물질이 주입된 후, 상기 관통홀이 상기 금형홈과 대응되게 상기 본체부가 상기 핀결합용 금형의 상면에 놓이는 단계;
(D) 상기 도전몸체가 상기 관통홀로 삽입되어, 상기 도전몸체가 상기 금형홈 내의 상기 액상의 도전물질과 함께 경화되는 단계; 및
(E) 상기 도전몸체의 상부에서, 상기 관통홀로 액상의 도전물질이 주입되어, 상기 도전몸체가 상기 액상의 도전물질과 함께 경화되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 6 항, 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성스프링은 도전성을 가져, 상기 상부디바이스의 가압시 상기 상단부와 상기 하단부와 전기적으로 접촉되면서 상기 도전몸체와 함께 상하방향으로 신호라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
제 6 항, 제 10 항, 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액상의 도전물질은 도전파우더가 액상의 탄성물질에 혼합 및 경화되어 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.