KR102147745B1 - 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 것으로서, 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 모듈본체; 각각의 관통홀의 내벽을 따라 모듈본체의 상면 및 하면으로 연장되게 도금처리되어, 상하방향으로 신호라인을 형성하는 복수의 도금패턴; 모듈본체의 상부로 돌출되게 복수의 도금패턴의 상면에 놓이고, 상부디바이스에 탄성적으로 접촉가능하게 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 외측스프링; 및 도전성을 가지며, 외측스프링과 도금패턴에 의해 둘러싸여지게 복수의 관통홀에 삽입되어 상하방향으로 신호라인을 형성하고, 상부디바이스와 하부디바이스에 탄성적으로 접촉가능하게 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 내측스프링을 포함하는 것이 바람직하다.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것이며, 상세하게는 내측스프링 및 외측스프링에 의한 상하방향으로 탄성을 가진 전기적 접촉구조, 그리고 내측스프링 및 도금패턴에 의한 신호전달구조를 통해, 기존의 제조공정이 복잡한 포고핀을 저렴한 비용으로 대체할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.

그런데, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 포고-핀(Pogo-pin)(1120)의 구성은, 포고-핀(Pogo-pin) 본체로 사용되며 내부가 비어있는 원통형 형태를 가지는 배럴(1124)과, 배럴(1124)의 하측에 형성되는 접촉팁(1123)과, 배럴(1124) 내부에서 접촉팁(1123)과 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 스프링(1122) 및 접촉팁(1123)과 연결된 스프링(1122) 반대편에 연결되어 반도체 디바이스(1130)와의 접촉에 따라 상하운동을 수행하는 접촉핀(1121)으로 구성된다.

이 때, 스프링(1122)은 수축 및 팽창을 하면서 접촉핀(1121)과 접촉팁(1123)에 전달되는 기계적인 충격을 흡수하면서 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 접속시켜 전기적인 불량여부를 검사하게 한다.

그런데, 상기와 같은 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓은 상하 방향으로의 탄성을 유지하기 위해 물리적인 스프링을 사용하게 되고, 배럴 내부에 스프링과 핀을 삽입하고, 배럴을 다시 하우징의 관통공 내부에 삽입하여야 하므로 그 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정의 복잡성으로 인해 제조 가격이 상승하는 문제가 있다.

뿐만 아니라, 상하 방향으로 탄성을 갖는 전기적 접촉 구조의 구현을 위한 물리적인 구성 자체가 미세 피치를 구현하는데 한계가 있으며, 근래에 집적화된 반도체 소자에는 적용하는데 이미 한계치까지 도달해 있는 실정이다.

포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓은 상부의 상하 방향으로 접속팁(1123), 스프링(1122) 및 접속핀(1121)으로 연결되는 구조를 가지고 있어, 상하 방향으로의 길이를 줄이는데 한계가 있다. 또한, 스프링(1122)의 길이가 길어지면 스프링의 길이가 짧은 경우와 비교하여 저항이 커지게 되고, 저항이 커지면 신호손실이 발생하는 한계가 있다. 이와 같은 길이의 한계는 하이-스피드의 디바이스를 테스트하는데 한계로 작용하게 된다.

이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 소켓 타입이 널리 사용되고 있다.

도 1b은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(10)의 단면을 도시한 도면이다.

도 1b을 참조하여 설명하면, 종래의 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체(11)에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(12)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다. 이와 같은, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 미세 피치의 구현이 가능하다는 장점이 있다.

그러나, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 타공 패턴에 충진된 도전성 분말(12)이 반도체 소자(20)의 단자(21)와 검사회로기판(30)의 단자(31) 사이에서의 접촉시 발생하는 압력에 의해 도전성이 형성되는 방식이라는 점에서, 도 1b의 확대도에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(20)와 검사회로기판(30)과의 접촉시 가해지는 압력에 의해 도전성 파우더(12)가 옆으로 퍼지면서, 상하 방향으로의 두께 형성에 제한을 받는 단점이 있다.

또한, PCR타입의 경우 반도체소자와 검사회로기판의 접촉시 발생하는 압력에 의해 도전성파우더의 퍼짐에 따라 반도체소자와 검사회로기판에 대한 접촉불량이 발생되는 문제점이 있다.

본 발명은 내측스프링 및 외측스프링에 의한 상하방향으로 탄성을 가진 전기적 접촉구조, 그리고 내측스프링 및 도금패턴에 의한 신호전달구조를 통해, 기존의 제조공정이 복잡한 포고핀을 저렴한 비용으로 대체할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 상부단자의 신호가 도금패턴을 통해 하부단자로 전달되어, 상하방향으로 신호라인의 길이가 연장되더라도 하이-스피트로의 테스트가 가능한 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 것으로서, 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 모듈본체; 각각의 관통홀의 내벽을 따라 모듈본체의 상면 및 하면으로 연장되게 도금처리되어, 상하방향으로 신호라인을 형성하는 복수의 도금패턴; 모듈본체의 상부로 돌출되게 복수의 도금패턴의 상면에 놓이고, 상부디바이스에 탄성적으로 접촉가능하게 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 외측스프링; 및 도전성을 가지며, 외측스프링과 도금패턴에 의해 둘러싸여지게 복수의 관통홀에 삽입되어 상하방향으로 신호라인을 형성하고, 상부디바이스와 하부디바이스에 탄성적으로 접촉가능하게 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 내측스프링을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 외측스프링은 내측스프링의 상부영역의 피치간격보다 넓은 피치간격으로, 내측스프링의 상부영역을 둘러싼 코일 스프링이고, 외측스프링은 내측스프링이 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축될 때, 내측스프링의 상하방향으로 이동을 가이드하는 것이 바람직하다.

외측스프링은 도전성을 가진 코일 스프링으로, 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축되면서, 상부디바이스의 상부단자와 도금패턴을 전기적으로 연결하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 내측스프링은, 상부디바이스의 상부단자와 전기적으로 접촉되는 상부영역과, 하부디바이스의 하부단자와 전기적으로 연결되는 하부영역과, 상부영역과 하부영역을 전기적으로 연결하되, 상하방향으로 탄성을 가지는 연결영역이 일체로 형성되되, 내측스프링은 상부영역이 관통홀의 상부로 돌출되고, 연결영역이 도금패턴의 내벽과 접촉가능하게 관통홀에 삽입되어, 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축되면서 상하 방향으로 신호라인을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 내측스프링은 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축되면서, 연결영역이 도금패턴의 내벽과 전기적으로 접촉되는 접촉지점에서, 상부단자의 신호를 도금패턴으로 전달하는 것이 바람직하다.

내측스프링은 상부영역이 외측스프링의 피치간격보다 좁은 피치간격으로 상하 방향으로 탄성을 가진 코일 스프링인 것이 바람직하다.

또는, 내측스프링은 하부영역이 원추 형상을 가지며, 내측스프링은 하부영역의 끝단이 관통홀의 하부를 향해 뾰족하게 돌출되게 관통홀에 삽입된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 모듈본체의 하면에 결합되어, 복수의 내측스프링의 이탈을 방지하는 보호시트를 더 포함하고, 보호시트는 내측스프링과 하부디바이스의 하부단자를 전기적으로 연결하는 복수의 단자패턴이 마련된 것이 바람직하다.

그리고, 보호시트는 복수의 단자패턴 사이사이에 복수의 절개패턴이 마련되어, 복수의 절개패턴에 의해 내측스프링의 탄성압축에 따른 단자패턴의 상하방향으로의 움직임을 확보하는 것이 바람직하다.

또한, 보호시트에는 도전성을 가지며, 복수의 단자패턴과 하부단자와 전기적으로 접촉되는 부분이 오돌토돌하게 처리된 범프부가 마련된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 절연성을 가지며, 복수의 외측스프링이 외부로 노출되되 모듈본체에서 이탈되지 않게, 모듈본체에 결합되는 절연시트를 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명은 내측스프링 및 외측스프링에 의한 상하방향으로 탄성을 가진 전기적 접촉구조, 그리고 내측스프링 및 도금패턴에 의한 신호전달구조를 통해, 기존의 제조공정이 복잡한 포고핀을 저렴한 비용으로 대체할 수 있다.

또한, 본 발명은 내측스프링 및 도금패턴으로 신호라인의 구조를 단순화하여, 기존의 포고핀의 문제점이었던 신호라인 간의 미세피치 구현이 가능할 수 있다.

본 발명은 상부단자의 신호가 도금패턴을 통해 하부단자로 전달되어, 상하방향으로 신호라인의 길이가 연장되더라도 하이-스피트로의 테스트가 가능하다.

즉, 본 발명은 도금패턴, 내측스프링 및 외측스프링으로 신호라인을 구성하여, 상부단자의 신호가 내측스프링에 의해서만 하부단자로 전달되는 것이 아니라, 도금패턴을 통해 하부단자로 전달되어, 상하방향으로 신호라인의 길이가 연장되더라도 하이-스피트로의 테스트가 가능하다.

본 발명은 종래의 포고핀 타입의 테스트 소켓의 단점이었던 포고핀에 내장된 스프링의 길이가 길어질 때 저항이 커지면서 발생되는 신호손실을 방지할 수 있다.

아울러, 본 발명은 도금패턴 및 내측스프링으로 신호라인을 구성하여, 종래기술의 PCR타입의 양방향 도전성 모듈의 문제점이었던 도전성 파우더의 퍼짐으로 인한 접촉불량을 방지할 수 있다.

본 발명은 도금패턴이 PCB 또는 FPCB을 에칭한 후 도금처리되어 형성되어, 상하 방향으로의 두께 형성에 제한을 받지 않아, 두께가 매우 얇은 초슬림 및 초소형으로 제작될 수 있다.

본 발명은 내측스프링이 하부단자에 직접적으로 접촉되지 않고, 보호시트에 의해 간접적으로 하부단자에 전기적으로 연결되어, 탄성압축 또는 압축해제과정에서 스프링몸체의 꼬임을 풀기위해 왼쪽 방향 또는 오른쪽 방향으로 회전됨에 따라 발생되는 하부단자의 손상을 방지할 수 있다.

도 1a는 포고핀을 설명하기 위한 도면이고, 도 1b는 종래의 PCR타입의 반도체 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓이 상부디바이스와 하부디바이스에 결합된 상태도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5은 내측스프링을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 보호시트를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다른 예에 따른 내측스프링이 설치된 테스트 소켓이 상부디바이스와 하부디바이스에 결합된 상태도를 개략적으로 도시한 것이다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하기로 한다.

본 발명인 테스트 소켓(100)은 상부디바이스(20)와 하부디바이스(30)를 전기적으로 연결하는데 적용된다. 예를 들어, 본 발명이 반도체 디바이스의 양불 검사에 적용되는 경우, 상부디바이스는 테스트 대상이 되는 반도체소자이고, 하부디바이스는 검사 회로 기판일 수 있다.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓(100)은 도전성모듈(110), 복수의 내측스프링(120), 복수의 외측스프링(130), 보호시트(150) 및 절연시트(140)를 포함한다. 도전성모듈(110)은 모듈본체(111) 및 복수의 도금패턴(113)으로 구성된다.

모듈본체(111)는 절연성을 가진다. 모듈본체(111)에는 상하방향으로 관통된 복수의 관통홀(111a)이 마련된다. 여기서, 복수의 관통홀(111a)은 상부디바이스(20)의 상부단자(21)에 각각 대응되게 마련된다.

도금패턴(113)은 각각의 관통홀(111a)의 내벽을 따라 모듈본체(111)의 상면 및 하면으로 연장되게 도금처리되어, 상하방향으로 신호라인을 형성한다.

도금패턴(113)은

단면을 가진다. 본 실시예에서는 도금패턴(113)이 모듈본체(111)의 상면에서 관통홀(111a)의 주변을 둘러싸게 형성된 부분에 대해, 도금패턴(113)의 상면으로 지칭한다. 그리고, 도금패턴(113)이 모듈본체(111)의 하면에서 관통홀(111a)의 주변을 둘러싸게 형성된 부분에 대해, 도금패턴(113)의 하면으로 지칭한다.

도금패턴(113)의 상면에는 외측스프링(130)이 놓인다. 도금패턴(113)의 하면은 후술할 보호시트(150)의 단자패턴(151)과 전기적으로 접촉된다. 본 실시예에서, 도금패턴(113)은 외측스프링(130) 및 내측스프링(120)에 의해 상부단자(21)에 전기적으로 연결되고, 단자패턴(151)에 의해 하부단자(31)에 전기적으로 연결된다.

모듈본체(111)로 PCB 또는 FPCB가 사용되는 경우, 도금패턴(113)은 모듈본체(111)인 PCB 또는 FPCB을 에칭한 후 도금처리되어 형성있어, 상하 방향으로의 두께 형성에 제한을 받지 않아, 두께가 매우 얇은 초슬림 및 초소형으로 제작될 수 있다.

내측스프링(120)은 도전성 및 탄성을 가진다. 내측스프링(120)은 복수의 관통홀(111a)에 삽입되어, 상하방향으로 신호라인을 형성한다. 내측스프링(120)은 상하방향으로 탄성을 가지는 전기적 접촉구조를 가진다.

도 3을 참조하면, 내측스프링(120)은 상부영역(121)이 관통홀(111a)의 상부로 돌출되어 외측스프링(130)에 의해 둘러싸여지고, 연결영역(123)이 및 하부영역(122)이 도금패턴(113)에 의해 둘러싸여지게 복수의 관통홀(111a)에 삽입된다.

도 4를 참조하면, 내측스프링(120)은 상부디바이스(20)의 가압에 의해 탄성압축되면서 단자패턴(151)과 전기적으로 연결된다. 이때, 상부단자(21)의 신호는 내측스프링(120)을 통해 하부단자(31)로 직접적으로 전달될 수도 있고, 연결영역(123)이 도금패턴(113)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 접촉지점에서 도금패턴(113)을 통해 하부단자(31)로 전달될 수 있다.

도 5(a)을 참조하면, 내측스프링(120)은 상부영역(121), 하부영역(122) 및 연결영역(123)이 일체로 형성된 코일 스프링이다. 여기서, 상부영역(121)은 상부단자(21)와 전기적으로 접촉되는 부분이다. 하부영역(122)은 단자패턴(151)을 통해 하부단자(31)와 전기적으로 연결되는 부분이다. 그리고, 연결영역(123)은 상부영역(121)과 하부영역(122)을 연결하는 부분이다.

상부영역(121)은 외측스프링(130)의 피치간격보다 좁은 피치간격으로 상하 방향으로 탄성을 가진다. 내측스프링(120)은 상부단자(21)와의 전기적 접촉시 신호전달 효율을 높이기 위해 상부영역(121)의 피치간격을 좁게 제작된다.

그리고, 내측스프링(120)은 연결영역(123)에서 상하방향으로 탄성을 구현하기 위해, 연결영역(123)의 피치간격이 상부영역(121)의 피치간격보다 크게 제작된다.

즉, 내측스프링(120)은 도전성 와이어가 상부영역(121)에서 관통홀(111a)보다 작은 직경으로 촘촘히 감겼다가 연결영역(123)에서 느슨하게 감기다가 다시 하부영역(122)에서 촘촘히 감긴 코일스프링으로 제작된다. 내측스프링(120)은 한 개의 도전성 와이어가 코일형태로 감기는 단순한 방식으로 제조가능하다.

또는, 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 내측스프링(120a)의 하부영역(122a)은 원추 형상을 가질 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 내측스프링(120a)은 하부영역(122a)의 끝단이 관통홀(111a)의 하부를 향해 뾰족하게 돌출되게 관통홀(111a)에 삽입된다. 내측스프링(120a)의 하부영역(122a)은 단자패턴(151)과 전기적으로 접촉된다.

내측스프링(120a)은 압축 및 압축해제시, 하부영역(122a)의 끝단이 단자패턴(151)과 접촉되는 지점을 중심으로, 왼쪽방향 또는 오른쪽 방향으로 회전되면서 관통홀(111a)의 내부에서 연결영역(123)의 꼬임을 방지할 수 있다.

본 발명은 내측스프링(120a)이 하부단자(31)에 직접적으로 접촉되지 않고, 보호시트(150)에 의해 간접적으로 하부단자(31)에 전기적으로 연결되어, 탄성압축 또는 압축해제과정에서 연결영역(123)의 꼬임을 풀기위해 왼쪽 방향 또는 오른쪽 방향으로 회전됨에 따라 발생되는 하부단자(31)의 손상을 방지할 수 있다.

본 발명은 도금패턴(113) 및 내측스프링(120, 120a)으로 신호라인을 구성하여, 상부단자(21)의 신호가 내측스프링(120, 120a)에 의해서만 하부단자(31)로 전달되는 것이 아니라, 도금패턴(113)을 통해 하부단자(31)로 전달되어, 상하방향으로 신호라인의 길이가 연장되더라도 하이-스피트로의 테스트가 가능하다. 이에, 본 발명은 종래의 포고핀 타입의 테스트 소켓의 단점이었던 포고핀에 내장된 스프링의 길이가 길어질 때 저항이 커지면서 발생되는 신호손실을 방지할 수 있다.

상술했듯이, 내측스프링(120, 120a)은 상부단자(21)와의 전기적 접촉시 신호전달 효율을 높이기 위해 상부영역(121)의 피치간격을 좁게 제작된다. 그런데, 상부단자(21)가 내측스프링(120, 120a)의 상부영역(121)을 세게 누르면, 내측스프링(120)의 상부영역(121)의 피치간격이 좁기 때문에 상부영역(121)을 구현하는 도전성 와이어가 상하방향으로 꽉 물려 상부단자(21)의 압축해제되더라도 원래 형태로 복원되지 못하는 문제가 발생될 가능성이 있다. 이에, 본 발명은 외측스프링(130)을 통해 상부단자(21)가 부드럽게 내측스프링(120)과 전기적으로 접촉되도록 할 수 있다.

외측스프링(130)은 모듈본체(111)의 상부로 돌출되게, 도금패턴(113)의 상면에 놓인다. 외측스프링(130)은 상부디바이스(20)의 상부단자(21)에 탄성적으로 접촉가능하게 상하방향으로 탄성을 가진 코일 스프링이다.

외측스프링(130)은 내측스프링의 상부영역(121)의 피치간격보다 넓은 피치간격으로, 내측스프링의 상부영역(121)을 둘러싼 코일 스프링이다. 외측스프링(130)은 내측스프링(120, 120a)이 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축될 때, 내측스프링의 상하방향으로 이동을 가이드한다.

이에, 본 발명은 외측스프링(130)에 의해 신호라인인 내측스프링(120)이 보호되어, 상부디바이스(20)와의 반복적인 테스트에도, 내측스프링(120)의 손상 또는 파손으로 인한 접속불량을 방지할 수 있다.

또한, 상부디바이스와 하부디바이스가 전기적으로 연결될 때, 상부단자가 도금패턴에 직접적으로 접촉되는 것이 아니라, 외측스프링 및 내측스프링에 의해 전기적으로 접촉되어, 반복적인 테스트에 의한 단자의 스크레치를 방지할 수 있다.

외측스프링(130)은 도전성을 가진다. 외측스프링(130)은 상부디바이스(20)의 가압에 의해 탄성압축되면서, 도금패턴(113)과 상부단자(21)를 전기적으로 연결한다. 상부단자(21)의 신호는 외측스프링(130)을 통해 도금패턴(113)으로 전달된다.

외측스프링(130)은 납땜방식으로 도금패턴(113)에 결합될 수 있다. 또는, 외측스프링(130)은 절연시트(140)에 의해 도금패턴(113)에 결합될 수 있다. 절연시트(140)는 절연성을 가지고, 일면에 접착제가 도포된 필름 또는 테이프가 사용될 수 있다.

절연시트(140)는 복수의 외측스프링(130)이 외부로 노출되되 모듈본체(111)에서 이탈되지 않게, 모듈본체(111)에 결합된다. 절연시트(140)는 폴리이미드, 실리콘 또는 우레탄과 같은 절연물질, 또는 FR4(Flame Retardant Type 4)와 같은 복합 재료 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.

한편, 보호시트(150)는 모듈본체(111)의 하면에 결합된다. 보호시트(150)는 접착제에 의해 모듈본체(111)의 하면에 결합될 수 있다. 또는 보호시트(150)는 볼트에 의해 모듈본체(111)의 하면에 결합될 수 있다.

보호시트(150)는 내측스프링(120)과 하부단자(31)를 전기적으로 연결하되, 내부스프링이 관통홀(111a)에서 이탈되는 것을 방지한다.

보호시트(150)에는 복수의 단자패턴(151)이 마련된다. 복수의 단자패턴(151)은 내측스프링(120, 120a)과 하부단자(31)를 전기적으로 연결한다. 그리고, 단자패턴(151)의 하면에는 범프부(152)가 더 마련된다. 범프부(152)는 도전성을 가진다. 범프부(152)는 단자패턴(151)의 하면에 오돌토돌하게 마련된다. 범프부(152)는 단자패턴(151)과 하부단자(31)와의 전기적 접촉효율을 높이기 위한 것이다.

보호시트(150)는 FPCB로 제작될 수 있다. 이때, 보호시트(150)는 복수의 단자패턴(151)을 제외한 나머지 부분이 절연성을 가지게 형성된다.

도 6을 참조하면, 보호시트(150)에는 복수의 절개패턴(153a, 153b)이 마련된다. 복수의 절개패턴(153a, 153b)은 복수의 단자패턴(151) 사이사이에 마련된다. 절개패턴(153a, 153b)은 내측스프링(120)의 탄성압축에 따른 단자패턴(151)의 상하방향으로의 움직임을 확보하기 위한 것이다. 절개패턴(153a, 153b)은 십(十)자형, 다이아몬드(◇)형, 별(☆) 등 다양한 형상이 적용될 수 있다.

본 발명은 내측스프링(120, 120a) 및 외측스프링(130)에 의한 상하방향으로 탄성을 가진 전기적 접촉구조 및 도금패턴(113)에 의한 신호전달구조를 통해, 포고핀 타입의 테스트 소켓의 단점과 PCR타입의 테스트 소켓의 단점을 해결하여, 저렴한 비용으로 종래의 포고핀 타입의 테스트 소켓을 대체할 수 있고, 상부디바이스(20)의 초소형화에 따른 미세피치 구현이 가능하다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

100: 테스트 소켓
110: 도전성모듈 111: 모듈본체
113: 도금패턴 120, 120a: 내측스프링
130: 외측스프링 140: 절연시트
150: 보호시트 151: 단자패턴
152: 범프부 153a, 153b: 절개패턴

Claims (11)

1. 상부디바이스와 하부디바이스를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓에 있어서,
   상하방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 모듈본체;
   각각의 상기 관통홀의 내벽을 따라 상기 모듈본체의 상면 및 하면으로 연장되게 도금처리되어, 상하방향으로 신호라인을 형성하는 복수의 도금패턴;
   상기 모듈본체의 상부로 돌출되게 상기 복수의 도금패턴의 상면에 놓이고, 상기 상부디바이스에 탄성적으로 접촉가능하게 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 외측스프링; 및
   도전성을 가지며, 상기 외측스프링과 상기 도금패턴에 의해 둘러싸여지게 상기 복수의 관통홀에 삽입되어 상하방향으로 신호라인을 형성하고, 상기 상부디바이스와 상기 하부디바이스에 탄성적으로 접촉가능하게 상하방향으로 탄성을 가지는 복수의 내측스프링을 포함하고,
   상기 외측스프링은 상기 내측스프링의 상부영역의 피치간격보다 넓은 피치간격으로, 내측스프링의 상부영역을 둘러싼 코일 스프링이고,
   상기 외측스프링은 상기 내측스프링이 상기 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축될 때, 상기 내측스프링의 상하방향으로 이동을 가이드하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 외측스프링은 도전성을 가진 코일 스프링으로, 상기 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축되면서, 상기 상부디바이스의 상부단자와 상기 도금패턴을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 내측스프링은,
   상기 상부디바이스의 상부단자와 전기적으로 접촉되는 상부영역과,
   상기 하부디바이스의 하부단자와 전기적으로 연결되는 하부영역과,
   상기 상부영역과 상기 하부영역을 전기적으로 연결하되, 상하방향으로 탄성을 가지는 연결영역이 일체로 형성되되,
   상기 내측스프링은 상기 상부영역이 상기 관통홀의 상부로 돌출되고, 상기 연결영역이 상기 도금패턴의 내벽과 접촉가능하게 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축되면서 상하 방향으로 신호라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 내측스프링은 상기 상부디바이스의 가압에 의해 탄성압축되면서, 상기 연결영역이 상기 도금패턴의 내벽과 전기적으로 접촉되는 접촉지점에서, 상기 상부단자의 신호를 상기 도금패턴으로 전달하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 내측스프링은 상기 상부영역이 상기 외측스프링의 피치간격보다 좁은 피치간격으로 상하 방향으로 탄성을 가진 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
7. 제 4 항에 있어서,
   상기 내측스프링은 상기 하부영역이 원추 형상을 가지며,
   상기 내측스프링은 상기 하부영역의 끝단이 상기 관통홀의 하부를 향해 뾰족하게 돌출되게 상기 관통홀에 삽입된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 모듈본체의 하면에 결합되어, 상기 복수의 내측스프링의 이탈을 방지하는 보호시트를 더 포함하고,
   상기 보호시트는 상기 내측스프링과 상기 하부디바이스의 하부단자를 전기적으로 연결하는 복수의 단자패턴이 마련된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 보호시트는 상기 복수의 단자패턴 사이사이에 복수의 절개패턴이 마련되어, 상기 복수의 절개패턴에 의해 상기 내측스프링의 탄성압축에 따른 상기 단자패턴의 상하방향으로의 움직임을 확보하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
10. 제 8 항에 있어서,
    상기 보호시트에는 도전성을 가지며, 상기 복수의 단자패턴과 상기 하부단자와 전기적으로 접촉되는 부분이 오돌토돌하게 처리된 범프부가 마련된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
11. 제 1 항에 있어서,
    절연성을 가지며, 상기 복수의 외측스프링이 외부로 노출되되 상기 모듈본체에서 이탈되지 않게, 상기 모듈본체에 결합되는 절연시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
    
    
    

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