KR102191699B1 - 도전성 핀 및 이를 이용한 도전성 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도전성 핀 및 이를 이용한 도전성 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀은 복수의 단위 와이어 유닛이 각각 상하 방향으로 도전 라인을 형성하도록 병렬로 배치된 와이어 도전부와 - 상기 단위 와이어 유닛은 적어도 2 이상의 도전성 와이어가 상하 방향을 따라 꼬여서 형성됨; 상기 와이어 도전부의 상부에 형성되고, 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 상부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 상기 단위 와이어 유닛과 전기적으로 연결되는 상부 접촉부와, 상기 와이어 도전부의 하부에 형성되고, 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 하부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 상기 단위 와이어 유닛과 전기적으로 연결되는 하부 접촉부와, 상기 와이어 도전부가 내부에 배치된 상태로 상기 와이어 도전부를 감싸는 형태로 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부 사이에 배치되어 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부가 접근하는 방향으로 가압될 때 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, PCR 타입과 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, PCR 타입보다 긴 수명이 보장되면서도 포고-핀 타입보다 제조 비용을 현저히 줄일 수 있다.

Description

도전성 핀 및 이를 이용한 도전성 모듈{ELECTRICALLY CONDUCTIVE PIN AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE MODULE USING THE SAME}

본 발명은 도전성 핀 및 이를 이용한 도전성 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCR 타입과 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, PCR 타입보다 긴 수명이 보장되면서도 포고-핀 타입보다 제조 비용을 현저히 줄일 수 있는 도전성 핀 및 이를 이용한 도전성 모듈에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.

그런데, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다. 도 1 내지 도 3은 한국공개특허 제10-2011-0065047호에 개시된 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓의 예를 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 기존이 반도체 테스트 소켓(1100)은 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공(1111)이 형성된 하우징(1110)과, 하우징(1110)의 관통공(1111) 내에 장착되어 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131) 및 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 연결시키는 포고-핀(Pogo-pin)(1120)으로 이루어진다.

포고-핀(Pogo-pin)(1120)의 구성은, 포고-핀(Pogo-pin) 본체로 사용되며 내부가 비어있는 원통형 형태를 가지는 배럴(1124)과, 배럴(1124)의 하측에 형성되는 접촉팁(1123)과, 배럴(1124) 내부에서 접촉팁(1123)과 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 스프링(1122) 및 접촉팁(1123)과 연결된 스프링(1122) 반대편에 연결되어 반도체 디바이스(1130)와의 접촉에 따라 상하운동을 수행하는 접촉핀(1121)으로 구성된다.

이 때, 스프링(1122)은 수축 및 팽창을 하면서 접촉핀(1121)과 접촉팁(1123)에 전달되는 기계적인 충격을 흡수하면서 반도체 디바이스(1130)의 단자(1131)와 테스트 장치(1140)의 패드(1141)를 전기적으로 접속시켜 전기적인 불량 여부를 검사하게 한다.

그런데, 상기와 같은 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓은 상하 방향으로의 탄성을 유지하기 위해 물리적인 스프링을 사용하게 되고, 배럴 내부에 스프링과 핀을 삽입하고, 배럴을 다시 하우징의 관통공 내부에 삽입하여야 하므로 그 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정의 복잡성으로 인해 제조 가격이 상승하는 문제가 있다.

뿐만 아니라, 상하 방향으로 탄성을 갖는 전기적 접촉 구조의 구현을 위한 물리적인 구성 자체가 미세 피치를 구현하는데 한계가 있으며, 근래에 집적화된 반도체 소자에는 적용하는데 이미 한계치까지 도달해 있는 실정이다.

이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR(Pressure Conductive Rubber) 타입 소켓 (또는 '러버(Rubber) 타입 소켓', 이하 동일)이 널리 사용되고 있다.

도 4는 PCR 타입 소켓의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 타입 소켓의 반도체 테스트 소켓(10)을 포함한다.

지지 플레이트(30)는 반도체 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 움직일 때 반도체 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.

PCR 타입 소켓의 반도체 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.

그런데, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(10)은 실리콘 재질의 몸체를 사용하고 있어, 반도체 소자(3)가 반도체 테스트 소켓(10)과 접촉하여 하부 방향으로 가압하게 되면, 도 5에 도시된 바와 같은 변형이 발생하게 된다. 일반적으로, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 하부 방향으로의 가압에 의해 타공 패턴의 단면이 항아리 형태로 변형이 발생하게 되는데, 이와 같은 현상은 전기적 저항을 높혀 결과적으로 전기적 특성에 악영향을 미치게 된다.

또한, 피치 간의 간격이 좁아지거나 반도체 테스트 소켓(10)의 두께가 두꺼워지게 되면, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, C자 형태로 휘는 현상이 발생하게 되는데, 이 경우에도 전기적 특성의 약화로 보다 정확한 검사에 영향을 미쳐, 실제 0.3mm 피치에서 0.5mm 이상의 두께로 제작하지 못하는 원인으로 작용하고 있다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, PCR 타입과 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, PCR 타입보다 긴 수명이 보장되면서도 포고-핀 타입보다 제조 비용을 현저히 줄일 수 있는 도전성 핀 및 이를 이용한 도전성 모듈에 관한 것이다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀에 있어서, 복수의 단위 와이어 유닛이 각각 상하 방향으로 도전 라인을 형성하도록 병렬로 배치된 와이어 도전부와 - 상기 단위 와이어 유닛은 적어도 2 이상의 도전성 와이어가 상하 방향을 따라 꼬여서 형성됨; 상기 와이어 도전부의 상부에 형성되고, 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 상부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 상기 단위 와이어 유닛과 전기적으로 연결되는 상부 접촉부와, 상기 와이어 도전부의 하부에 형성되고, 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 하부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 상기 단위 와이어 유닛과 전기적으로 연결되는 하부 접촉부와, 상기 와이어 도전부가 내부에 배치된 상태로 상기 와이어 도전부를 감싸는 형태로 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부 사이에 배치되어 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부가 접근하는 방향으로 가압될 때 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 핀에 의해서 달성된다.

여기서, 상기 도전성 와이어는 탄소 섬유와, 도전성을 갖도록 상기 탄소 섬유의 표면이 도금된 도금층을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 도금층은 상기 탄소 섬유의 표면에 도금되는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 단위 와이어 유닛은 상기 도전성 와이어와 적어도 하나의 탄소 섬유가 함께 꼬여 형성될 수 있다.

또한, 상기 상부 접촉부 및 상기 하부 접촉부는 도전성 파우더가 포함된 절연성의 액상 재질이 경화되어 형성될 수 있다.

그리고, 상기 탄성 스프링의 상부 말단 영역과 하부 말단 영역은 각각 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부의 내부에 위치할 수 있다.

그리고, 상기 와이어 도전부는 복수의 상기 단위 와이어 유닛 각각의 중간 영역이 가로 방향으로 연결되도록 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 중간 영역에 함침된 상태로 경화된 중간 연결부를 더 포함할 수 있다.

그리고, 상기 중간 연결부는 도전성 파우더가 포함된 절연성의 액상 재질이 경화되어 형성되어 복수의 상기 단위 와이어 유닛을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 상부 디바이스와 하부 디바이스를 연결하는 도전성 모듈에 있어서, 절연성 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와; 각각의 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 상부 디바이스와 상기 하부 디바이를 전기적으로 연결하는 상기의 도전성 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 모듈에 의해서도 달성될 수 있다.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, PCR 타입과 포고-핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 대체가 가능하면서도 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능하고, PCR 타입보다 긴 수명이 보장되면서도 포고-핀 타입보다 제조 비용을 현저히 줄일 수 있는 도전성 핀 및 이를 이용한 도전성 모듈이 제공된다.

도 1 내지 도 3은 종래의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 PCR 타입 소켓의 종래의 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 5는 종래의 PCR 소켓 타입의 반도체 테스트 소켓의 휨 현상을 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 도전성 핀의 구성을 나타낸 도면이고,
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 도전성 핀의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 9는 본 발명에 따른 도전성 핀이 적용된 도전성 모듈의 구성을 나타낸 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.

도 6은 본 발명에 따른 도전성 핀(100)의 구성을 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 도전성 핀(100)은 와이어 도전부(120), 상부 접촉부(111), 하부 접촉부(112) 및 탄성 스프링(130)을 포함한다.

와이어 도전부(120)는 복수의 단위 와이어 유닛(121)이 각각 상하 방향으로 도전 라인을 형성하도록 병렬로 배치된다. 여기서, 하나의 단위 와이어 유닛(121)은 적어도 2 이상의 도전성 와이어가 상하 방향으로 꼬여서 형성된다.

이를 통해, 본 발명에 따른 도전성 핀(100)이 반도체 테스트 소켓에 적용되어 상부 접촉부(111)가 하부 방향으로 가압될 때, 각각의 단위 와이어 유닛(121)이 가로 방향으로 휘면서 탄성적으로 지지하고, 하부 방향으로의 가압이 제거될 때 다시 원 상태로 복원 가능하게 된다. 또한, 단위 와이어 유닛(121)이 다수의 도전성 와이어가 꼬여서 형성됨으로써, 서로 취약 부분이 보완되어 하나의 도전성 와이어가 사용될 때 취약 부분에서만의 휨 현상에 의해 해당 부분이 끊어지는 현상을 방지할 수 있게 된다.

본 발명에서는 도전성 와이어가 탄소 섬유와, 탄소 섬유가 도전성을 갖도록 탄소 섬유의 표면이 도금된 도금층을 포함하는 것을 예로 한다. 그리고, 도금층은 탄소 섬유의 표면에 도금된 니켈 도금층과, 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함하는 것을 예로 한다.

여기서, 단위 와이어 유닛(121)은 도전성 와이어와, 적어도 하나의 탄소 섬유가 함께 꼬여 형성되는 것을 예로 한다. 즉, 다수의 도전성 와이어와, 탄소 섬유를 함께 꼬아 단위 와이어 유닛(121)을 형성하는 것을 예로 하는데, 이를 통해, 도금되지 않은 탄소 섬유 자체가 단위 와이어 유닛(121)의 유연성을 높여 함께 꼬인 도전성 와이어가 반복된 테스트 과정에서 끊어지는 것을 방지하여, 제품의 수명을 연장시킬 수 있게 된다.

상부 접촉부(111)는 와이어 도전부(120)의 상부에 형성된다. 그리고, 상부 접촉부(111)는 각각의 단위 와이어 유닛(121)의 상부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 단위 와이어 유닛(121)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상부 접촉부(111)는 테스트 과정에서 반도체 소자의 단자가 직접 접촉된다.

마찬가지로, 하부 접촉부(112)는 와이어 도전부(120)의 하부에 형성된다. 그리고, 하부 접촉부(112)는 각각의 단위 와이어 유닛(121)의 하부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 단위 와이어 유닛(121)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 하부 접촉부(112)는 테스트 소켓이 고정될 때 검사회로기판의 단자와 직접 접촉된다.

본 발명에서는 상부 접촉부(111) 및 하부 접촉부(112)가 도전성 파우더를 포함된 절연성의 액상 재질, 예컨대 도전성 파우더가 포함된 실리콘이 경화되어 형성되는 것을 예로 한다.

탄성 스프링(130)은 와이어 도전부(120), 즉 단위 와이어 유닛(121)이 내부에 배치된 상태로 와이어 도전부(120)를 감싸는 형태로 상부 접촉부(111)와 하부 접촉부(112) 사이에 배치된다. 그리고, 탄성 스프링(130)은 상부 접촉부(111)와 하부 접촉부(112)가 접근하는 방향으로 가압될 때, 즉 도전성 핀(100)이 테스트 소켓에 적용되어 상부 방향에서 하부 방향으로 가압될 때 상부 방향으로 복원력을 제공한다.

여기서, 도 6에서는 탄성 스프링(130)의 상부 접촉부(111)와 하부 접촉부(112) 사이에 배치되는 것을 예로 하고 있으나, 탄성 스프링(130)의 상부 말단과 하부 말단 영역이 각각 상부 접촉부(111)와 하부 접촉부(112)의 내부에 위치하도록 마련될 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

한편, 본 발명에 따른 와이어 도전부(120)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 중간 연결부(121)를 포함할 수 있다. 중간 연결부(121)는 복수의 단위 와이어 유닛(121) 각각의 중간 영역이 가로 방향으로 연결되도록 각각의 단위 와이어 유닛(121)의 중간 영역에 함침된 상태로 경화된다.

여기서, 중간 연결부(121)는 도전성 파우더가 포함된 절연성의 액상 재질, 예컨대 도전성 파우더가 포함된 실리콘이 경화되어 형성될 수 있다. 이를 통해 복수의 단위 와이어 유닛(121)은 상호 전기적으로 연결되는데, 하나의 단위 와이어 유닛(121)의 중간 부분이 단선되더라도 다른 단위 와이어 유닛(121)과 전기적으로 연결되어 보다 안정적인 신호 전달이 가능하게 된다.

또한, 중간 연결부(121)가 단위 와이어 유닛(121)을 가로 방향으로 탄성적으로 잡아주어, 테스트 과정에서 단위 와이어 유닛(121)이 휘어질 때 원 상태로의 복원력을 제공하게 된다.

상기와 같은 구성에 따라, 복수의 도전성 와이어가 꼬여 하나의 단위 와이어 유닛(121)을 형성하고, 복수의 단위 와이어 유닛(121)이 병렬로 배치되어 도전성 와이어를 구성하여 상하 방향으로의 신호 라인을 형성함으로써, 안정적인 신호 라인을 형성하여 하이-스피드의 신호 처리에도 적용이 가능하게 된다.

또한, 탄성 스프링(130)이 상하 방향으로의 복원력을 제공함으로써, 기존의 포고핀과 같은 긴 수명을 보장하면서, 보다 간단한 구성으로 도전성 핀(100)의 제작이 가능하게 된다.

이하에서는, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 도전성 핀(100)의 제조방법에 대해 설명한다.

먼저, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 다수의 도전성 와이어를 꼬아서 형성한 단위 와이어 유닛(121) 여러 개를 병렬로 배치시킨다. 그런 다음, 절연성의 액상 재질, 상술한 바와 같이, 도전성 파우더가 포함된 액상의 실리콘을 가로 방향으로 발라 각각의 단위 와이어 유닛(121)의 중간 영역에 함침시킨 후 경화시킨다. 도 9의 (a)에서는 단위 와이어 유닛(121)을 길게 형성한 후, 절취선(C)을 따라 잘라 하나의 와이어 도전부(120)를 제작하는 것을 예로 한다.

그런 다음, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 금형홀이 형성된 제1 하부 금형(210)의 제1 금형홀에 도전성 파우더를 포함하는 액상 재질을 부은 상태에서 와이어 도전부(120)가 내부에 배치된 탄성 스프링(130)이 거치된 제1 상부 금형(220)을 하부 방향으로 눌러 각각의 단위 와이어 유닛(121)의 말단 영역이 액상 재질 내부에 담겨진 상태로 액상 재질을 경화시킨다. 여기서, 탄성 스프링(130)의 말단 영역도 액상 재질 내부에 담겨지도록 구성할 수 있음은 물론이다.

그리고, 제1 하부 금형(210)으로부터 상부 접촉부(111), 와이어 도전부(120) 및 탄성 스프링(130)을 제거하게 되는데, 이 때, 와이어 도전부(120) 및 탄성 스프링(130)이 상부 접촉부(111) 내부에 삽입된 형태로 고정된다.

그런 다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 금형홀이 형성된 제2 하부 금형(230)에 도전성 파우더를 포함하는 액상 재질을 부은 상태에서 와이어 도전부(120), 탄성 스프링(130) 및 상부 접촉부(111)가 거치된 제2 상부 금형(240)을 하부 방향으로 눌러 단위 와이어 유닛(121)의 말단 영역이 액상 재질 내부에 담겨진 상태로 액상 재질을 경화시켜 하부 접촉부(112)를 형성한다. 여기서, 탄성 스프링(130)의 말단 영역도 액상 재질 내부에 담겨지도록 구성할 수 있음은 물론이다.

상기와 같은 과정을 통해, 도전성 핀(100)의 제작이 완료된다.

도 9는 본 발명에 따른 도전성 핀(100)이 적용된 도전성 모듈(10)의 구성을 나타낸 도면이다. 도전성 모듈(10)은 반도체 테스트 소켓이나 인터포저 등으로 적용될 수 있다.

도전성 모듈(10)은 절연성 재질의 절연성 본체(300)에 다수의 관통홀(310)이 형성되고, 각각의 관통홀(310)에 도전성 핀(100)이 삽입되어 형성된다. 각각의 도전성 핀(100)은 상부 디바이스와 하부 디바이스의 단자 간을 전기적으로 연결하여 테스트나 신호 전달이 가능하게 한다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

10 : 도전성 모듈 100 : 도전성 핀
111 : 상부 접촉부 112 : 하부 접촉부
120 : 와이어 도전부 121 : 단위 와이어 유닛
121 : 중간 연결부 130 : 탄성 스프링
210 : 제1 하부 금형
220 : 제1 상부 금형 230 : 제2 하부 금형
240 : 제2 상부 금형 300 : 절연성 본체
310 : 관통공

Claims (9)

1. 상부 디바이스와 하부 디바이스를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 핀에 있어서,
   복수의 단위 와이어 유닛이 각각 상하 방향으로 도전 라인을 형성하도록 병렬로 배치된 와이어 도전부와 - 상기 단위 와이어 유닛은 적어도 2 이상의 도전성 와이어가 상하 방향을 따라 꼬여서 형성됨,
   상기 와이어 도전부의 상부에 형성되고, 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 상부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 상기 단위 와이어 유닛과 전기적으로 연결되는 상부 접촉부와,
   상기 와이어 도전부의 하부에 형성되고, 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 하부 말단 영역이 내부에 삽입되어 각각의 상기 단위 와이어 유닛과 전기적으로 연결되는 하부 접촉부와,
   상기 와이어 도전부가 내부에 배치된 상태로 상기 와이어 도전부를 감싸는 형태로 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부 사이에 배치되어 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부가 접근하는 방향으로 가압될 때 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 포함하며;
   상기 도전성 와이어는
   탄소 섬유와,
   도전성을 갖도록 상기 탄소 섬유의 표면이 도금된 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 핀.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 도금층은 상기 탄소 섬유의 표면에 도금되는 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층에 도금되는 금 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 핀.
4. 제1항에 있어서,
   상기 단위 와이어 유닛은 상기 도전성 와이어와 적어도 하나의 탄소 섬유가 함께 꼬여 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 핀.
5. 제1항에 있어서,
   상기 상부 접촉부 및 상기 하부 접촉부는
   도전성 파우더가 포함된 절연성의 액상 재질이 경화되어 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 핀.
6. 제1항에 있어서,
   상기 탄성 스프링의 상부 말단 영역과 하부 말단 영역은 각각 상기 상부 접촉부와 상기 하부 접촉부의 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 도전성 핀.
7. 제1항에 있어서,
   상기 와이어 도전부는
   복수의 상기 단위 와이어 유닛 각각의 중간 영역이 가로 방향으로 연결되도록 각각의 상기 단위 와이어 유닛의 중간 영역에 함침된 상태로 경화된 중간 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 핀.
8. 제7항에 있어서,
   상기 중간 연결부는 도전성 파우더가 포함된 절연성의 액상 재질이 경화되어 형성되어 복수의 상기 단위 와이어 유닛을 상호 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 도전성 핀.
9. 상부 디바이스와 하부 디바이스를 연결하는 도전성 모듈에 있어서,
   절연성 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 절연성 본체와;
   각각의 상기 관통홀에 삽입되어, 상기 상부 디바이스와 상기 하부 디바이를 전기적으로 연결하는 제1항, 또는 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 도전성 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 모듈.

Images