KR101737047B1 - 메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓 - Google Patents

메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명의 도전 와이어 본딩 구조체 제조 방법은, PCB 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계, 상기 도전 와이어에 코일 스프링을 설치하는 단계, 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링의 상부에 도전 볼을 안착하는 단계, 및 상기 도전 볼을 리플로우 하여 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링을 일체로 결합하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 하이 스피드에 대응되고, 파인 피치에 적합한 테스트 소켓의 제조를 할 수 있다.

Description

메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓 {Wire bonding structure using metal core solder ball and method for manufacturing the same and test socket having the same}
본 발명은, 솔더 더미 안에 메탈 코어를 가지는 도전 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체 및 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 반도체 패키지 제조 공정을 통하여 제조되는 반도체 기기가 출하되기 전에 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 및 그 소켓에 사용되는 도전 와이어 본딩 구조체에 관한 것이다.
일반적으로, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다.
구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 한쪽 면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 테스트 소켓이 배치된다.
그런데, 테스트 소켓은 테스트 장치에 구비된 단자들과 접촉하기 위한 도전 커넥터(와이어 혹은 스프링 등)를 구비한다.
도전 커넥터는 절연 실리콘 고무 혹은 패드에 의하여 보호되고 있지만, 하부에는 PCB가 상부에는 테스트 장치 혹은 반도체 기기(PKG)가 대응된 상태로 수천 번 이상 반복하여 접촉 시험을 하게 되며, 어떻게든 도전 커넥터(와이어든 스프링이든)는 탄성을 잃게 된다. 어쨌든, 본딩 와이어는 절연 실리콘 고무의 경도를 조절하여 탄성력을 유지할 수 있지만 여전히 한계가 있다. 본딩 와이어가 탄성을 상실하면 효과적인 테스트가 실현될 수 없다.
본딩 와이어의 탄성력을 유지하기 위하여 와이어의 직경을 확장하려는 시도가 있다. 가령, 종래 본딩 와이어의 직경보다 3배 이상 확장하면 반복적인 테스트에도 불구하고 탄성력을 유지할 수 있다. 그러나 이러한 경우에도 테스트의 반복 횟수를 어느 정도 늘일 수 있는 있지만, 근본적으로 본딩 와이어의 탄성을 높일 수 없다.
특히, 테스트 장치의 단자와 접촉하는 도전 커넥터의 단부는 반복적인 충돌이나 마찰로 인하여 마모가 심각하고, 결국 단자와의 전기적인 접촉이 불안정해지면서 전반적인 콘택 특성이 악화된다.
KR 공개특허 10-2012-0138304
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 외부 기기와 반복적인 충돌이나 마찰에도 불구하고 안정적인 전기적 접촉을 유지하여 전반적인 콘택 특성이 개선되는 도전 와이어 본딩 구조체 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 외부 기기와 반복적인 접촉에도 불구하고 와이어의 탄성 복원력을 유지하고, 스프링 등을 이용하여 실리콘 고무의 탄력을 보완할 수 있는 도전 와이어 본딩 구조체 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 도전 와이어 본딩 구조체는, PCB 상의 도전 와이어, 상기 도전 와이어 주변의 코일 스프링, 및 상기 도전 와이어 상단의 도전 볼을 포함한다.
본 발명의 테스트 소켓은, PCB, 상기 PCB 상에서 도전 와이어가 주변의 코일 스프링에 의하여 지지되고, 상기 코일 스프링과 상기 도전 와이어는 도전 볼에 의하여 일체로 연결되는 도전 와이어 본딩 구조체, 및 상기 도전 와이어 본딩 구조체가 인서트 되어 탄성 지지되는 절연 실리콘 탄성 구조체를 포함한다.
본 발명의 테스트 소켓의 제조 방법은, PCB 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계, 상기 도전 와이어에 코일 스프링을 설치하는 단계, 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링의 상부에 도전 볼을 안착하는 단계, 및 상기 도전 볼을 리플로우 하여 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링을 일체로 결합하는 단계를 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 메탈 코어 솔더 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체에 의하면, 수천 수만 번 반복 테스트에도 불구하고, 도전 커넥터가 그 형상을 그대로 유지하는 동시에 전기적 신호를 보다 빠르게 전달하기 때문에, 콘택 수율이 크게 개선되고, 테스트 소켓의 라이프 사이클이 길어지는 효과가 기대된다.
둘째, 오랜 시간 반복적인 테스트에도 불구하고 실리콘 고무가 코일 스프링에 의하여 간접 지지되기 때문에, 실리콘 고무가 붕괴되거나 탄성력을 상실하는 상황은 피할 수 있다.
셋째, 솔더에 의하여 도전 와이어와 코일 스프링이 상호 체결되기 때문에, 별도의 접착제를 사용하지 않아도 된다. 즉, 도전 와이어와 코일 스프링이 마치 납땜에 의하여 체결되는 것과 같은 효과를 기대할 수 있다.
넷째, 전기적 신호를 전달함에 있어서는 도전 와이어에 의하여 최단 경로를 실현하고, 기계적 탄성을 강화함에 있어서는 코일 스프링을 솔더링에 의하여 도전 와이어에 체결함으로써, 하이 스피드에 대응 가능하고, 파인 피치에 최적화 되는 테스트 소켓의 제조가 가능하다.
도 1은 본 발명에 의한 도전 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 도전 볼이 리플로우에 의하여 도전 와이어 및 코일 스프링과 일체화 되는 구성을 나타내는 개략 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 와이어 본딩 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 4는 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 코일 스프링 삽입 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 도전 볼 탑재 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 6은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 도전 볼 리플로우 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 7은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 지그 어셈블리 조립 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 8은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 실리콘 주입 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 9는 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 지그 어셈블리 탈거 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 테스트 소켓 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
본 발명은 도전 볼을 이용하여 도전 와이어 본딩 구조체를 형성한다. 도전 볼은 메탈 코어 솔더 볼을 포함할 수 있다.
본 발명은 본딩 와이어의 탄성을 개선하기 위하여 와이어의 직경을 확장하기 보다는 본딩 와이어의 주변에서 절연 실리콘 고무와 함께 탄성력을 제공하는 코일 스프링을 더 사용하는 본딩 와이어 구조체를 제안한다.
다만, 코일 스프링은 도전 와이어와 비교하여 직경이 커지거나 적어도 길이가 길어지기 때문에 전기 저항이 커서 실질적으로 전도성 기능을 수행할 수 없다. 다만, 도전 와이어의 탄성력을 높여주는 기능을 수행할 수 있을 뿐이다.
또한 본 발명의 실시예에서는 도전 와이어의 탄성력을 개선하기 위하여 지그재그 혹은 나선의 절곡 형태를 제공할 수 있다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(100)은, 본딩 패드(102)를 포함하는 PCB(110), PCB 상에 본딩 패드(102)와 와이어 본딩되는 도전 와이어 본딩 구조체(W), 및 도전 와이어 본딩 구조체(W)가 인서트 되어 탄성 지지되는 절연 실리콘 탄성 구조체(R)를 포함한다. 테스트 소켓(100)은, 절연 실리콘 탄성 구조체(R)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(140)를 더 포함할 수 있다.
PCB(110)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol) 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어 본딩 구조체(W)는, 수직으로 연장되는 도전 와이어(120), 도전 와이어(120) 주변에서 도전 와이어(120)를 탄성 지지하는 코일 스프링(122), 및 도전 와이어(120) 상단에서 도전 와이어(120)를 외부 기기와 커넥터 하는 도전 볼(124)을 포함한다.
도전 와이어(120)는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(120)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(100)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없고, 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
이러한 도전 와이어(120)는 반도체 소자 본딩 용 와이어(가령, 그 두께는 대략 24 ~ 75um)로서, 도전성 금(Au) 혹은 니켈(Ni) 그 밖에 은(Ag), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등을 소재로 하기 때문에, 전기 전도성은 우수하나 반복적 실험에도 탄성을 유지하기 위한 내구성은 약하다는 단점이 있다. 따라서 반복적 충돌에 의하여 변형 되거나 특히 콘택 특성이 매우 취약한 부분을 보완할 필요가 있다.
이에 본 발명은 탄성력을 강화하기 위하여 코일 스프링(122)을 사용하며, 콘택 특성을 강화하기 위하여 도전 볼(124)을 사용한다. 즉, 메탈 코어 솔더 볼 형태의 도전 볼(124)을 이용하여 도전 와이어 본딩을 실현한다.
코일 스프링(122)은, 상하로 압축력 혹은 인장력을 제공하지만, 실리콘 고무에 인서트 되어 실리콘 고무가 무너지는 것을 방지하기도 한다. 그 직경, 길이, 혹은 피치 간격 등은 요구되는 탄성 정도를 고려하여 다양하게 설계할 수 있다.
그러나 코일 스프링(122)은 본딩 용 도전 와이어(120)보다 직경이 크거나 혹은 나선 형태로 인하여 그 길이가 길어지기 때문에 전기 저항이 자연히 증가되는 단점이 있다. 따라서 코일 스프링(122)은 테스트 장치와 반도체 기기를 전기적으로 연결하는 기능보다는 테스트 장치와 반도체 기기 사이에서 탄성력을 보완하는 기능을 주로 수행한다.
결과적으로, 도전 와이어(120)는 최단 거리(가령, 1mm 이하)를 확보하여 전기적 신호의 전달 경로가 되며, 특히 하이 스피드 신호(high speed signal)를 전달하여 테스트 신뢰성을 향상시킨다. 반면 코일 스프링(122)은 임피던스 편차가 심하여 전기적 전달 경로로 적합하지 않고, 기계적 탄성력을 확보하여 반복적인 테스트에도 불구하고 제품 수명을 연장시킨다.
도전 볼(124)은, 도전 와이어(120)의 콘택 특성을 강화한다. 도 2를 참조하면, 도전 볼(124)은, 중심의 메탈 코어(metal core)(124m), 및 주변의 솔더 더미(solder dummy)(124s)를 포함한다. 메탈 코어(124m)는 리플로우에도 불구하고 그 형상이 유지되는 특징이 있고, 솔더 더미(124s)는 리플로우에 의하여 그 형상이 변경되는 특징이 있다.
메탈 코어(124m)는, 구리(Cu) 단독으로 구성될 수 있다. 혹은 메탈 코어(124m)는 중심의 구리(Cu)와 그 주변의 은(Ag)의 조합으로 구성될 수 있다. 또한 솔더 더미(124s)는 녹는점이 비교적 낮은 납(Pb)이나 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
이와 같이 도전 볼(124)이 메탈 코어(124m)와 솔더 더미(124s)의 이중 구조를 가지는 이유는 다음과 같다. 리플로우 공정 후에 메탈 코어(124m)는 리플로우에도 불구하고 그 형상을 그대로 유지하여 도전 볼(124)로서 기능을 수행하지만, 솔더 더미(124s)는 리플로우에 의하여 녹아 본래의 형상을 유지할 수 없다. 도면에 도시된 바와 같이 솔더 더미(124s)는 납이나 주석을 주요 성분으로 하기 때문에 아래로 흘러내린 것을 알 수 있다.
따라서 솔더 더미(124s)는 리플로우에 의하여 그 자체로서 도전 와이어(120)와 메탈 코어(124m) 그리고 코일 스프링(122)과 메탈 코어(124m)를 결합하는 기능을 수행한다. 뿐만 아니라 솔더 더미(124s)는 도전 와이어(120)와 코일 스프링(122)을 일체로 결합하는 기능을 수행한다.
절연 실리콘 탄성 구조체(R)는, 도전 와이어 본딩 구조체(W)가 일정한 간격으로 배열되는 단일 절연 실리콘 고무(162), 및 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 도전 와이어 본딩 구조체(W)를 독립적으로 지지하는 개별 절연 실리콘 고무(164)를 포함한다.
단일 및 개별 절연 실리콘 고무(162, 164)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다. 단일 절연 실리콘 고무(162)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이다.
이와 같이 단일 절연 실리콘 고무(162)의 일면에는 테스트 장치의 단자와 접촉하는 개별 절연 실리콘 고무(164)가 더 포함됨으로써, 개별 절연 실리콘 고무(164)는 도전 와이어(120)가 테스트 장치의 단자와의 콘택 특성을 강화하기 위하여 인서트 도전 와이어(120)를 측면에서 탄성 지지하는 기능을 수행할 수 있다.
가령, 개별 절연 실리콘 고무(164)는, 테스트 장치와의 접촉 시 보다 정확한 콘택을 위하여, 단일 절연 실리콘 고무(162)로부터 직경이 점차 작아지는 콘 형태(corn-type) 혹은 사다리꼴 형태(trapezoid-type)로 돌출될 수 있다. 또한, 돔 형상(dome-type)이나 아치 형상(arch-type)으로 돌출될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 3 내지 도 9에는 본 발명에 의한 도전 와이어 본딩 구조체 및 테스트 소켓의 제조 방법이 각각 도시되어 있다. 가령, 도 3에는 와이어 본딩 공정이 도시되고, 도 4에는 코일 스프링 삽입 공정이 도시되며, 도 5에는 도전 볼 탑재 공정이 도시되며, 도 6에는 도전 볼 리플로우 공정이 도시되며, 도 7에는 지그 어셈블리 조립 공정이 도시되며, 도 8에는 실리콘 주입 공정이 도시되며, 도 9에는 지그 어셈블리 탈거 공정이 도시된다.
도 3을 참조하면, PCB(110)를 준비한다. PCB(110) 상에는 복수 본딩 패드(102)가 형성된다. 본딩 패드(102)는 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 제작할 수 있다. PCB(110) 상에 도전 와이어(120)가 본딩된다. 도전 와이어(120)는 본딩 패드(102)에 접촉된다. 도전 와이어(120)는 단선 혹은 복선으로 구성될 수 있다. 도전 와이어(120)는 도면에 도시된 바와 같이 형상 변경을 통하여 이와 접촉하는 외부 기기에 탄성을 제공할 수 있다.
도 4를 참조하면, 도전 와이어(120)에 코일 스프링(122)을 삽입한다. 이때 후술하는 도전 볼 안착 공정에서 도전 볼(124)이 코일 스프링(122) 상에 안정적으로 위치할 수 있도록 코일 스프링(122)의 높이가 도전 와이어(120)의 높이보다 작지 않는 것이 바람직하다. 필요하면, 본딩 패드(102) 상에 코일 스프링(122)을 고정하기 위하여 접착제를 사용할 수 있다.
도 5를 참조하면, 코일 스프링(122) 및 도전 와이어(120) 상부에 도전 볼(124)을 안착한다. 도전 볼(124)은 중심에 메탈 코어(124m)가 포함되고, 주변에 솔더 더미(124s)가 포함된다.
도 6을 참조하면, 적어도 솔더 더미(124s)가 녹는 점 이상의 소정 온도에서 도전 볼(124)을 리플로우 한다. 상기한 온도에서 메탈 코어(124m)는 구 형상 그대로 유지되고, 솔더 더미(124s)는 녹는다. 녹은 솔더 더미(124s)는 메탈 코어(124m)를 도전 와이어(120)와 코일 스프링(122)에 각각 솔더링 한다.
도 7을 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)를 조립한다. 먼저 PCB(110) 상면에는 그 가장자리에 PCB(110)를 노출시키는 스페이스(130)가 장착된다. 다음 스페이스(130) 상에는 PCB(110)를 노출시키는 베이스(도 9의 140)를 장착한다. 마지막으로 베이스(140) 상에는 PCB(110)를 커버하는 지그(150)를 설치한다. 지그(150)에는 일정한 규칙을 가지고 다수의 와이어 홀(152)이 형성된다.
이와 같이 지그 어셈블리(Zig Assy)는 후술하는 액상 실리콘 고무(160) 주입을 위한 금형(mold)으로 사용된다. 가령, 지그 어셈블리는, 바닥에 배치되는 PCB(110)를 포함해서, 그 상면에 장착되는 스페이스(130), 스페이스(130)의 상면에 장착되는 베이스(140), 및 베이스(140) 상에 장착되는 지그(150)를 포함하여 구성된다. 지그(150)에는 그 중심에 후술하는 실리콘을 주입하는 실리콘 주입구(154)를 포함한다.
도 8을 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)에 액상 실리콘 고무(160)를 주입한다. 본 발명의 지그 어셈블리는 PCB(110)가 바닥에 위치하고, 실리콘 주입구(154)가 구비되는 지그(150)가 최상부에 위치함으로써, 지그(150)를 통하여 액상 실리콘 고무(160)를 주입한다. 이때 액상 실리콘 고무(160)의 주입 시 도전 와이어(120)가 변형되지 않도록 주의 한다.
도 9를 참조하면, 상부의 지그(150)를 탈거한다. 지그(150)를 제거할 때, 액상 실리콘 고무(160)가 절연 실리콘 고무(162, 164)로 충분히 경화되지 않으면, 추가 경화 공정을 더 거칠 수 있다. 계속해서, 스페이스를 탈거한다. 베이스(140)는 전체 틀을 유지하기 위하여 그대로 유지된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 하이 스피드에 대응되고, 파인 피치에 적합한 테스트 소켓을 제작하기 위하여, PCB 상의 본딩 패드에 수직하게 연결되는 도전 와이어에 코일 스프링을 삽입하고 코일 스프링의 상단에 도전 볼을 안착하며, 리플로우 공정을 통하여 도전 와이어와 코일 스프링이 솔더링 됨으로써 도전 와이어, 코일 스프링 및 메탈 코어가 솔더 더미에 의하여 일체로 연결되는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 테스트 소켓 102: 본딩 패드
110: PCB 120: 도전 와이어
122: 코일 스프링 124: 도전 볼
124m: 메탈 코어 124s: 솔더 더미
130: 스페이스 140: 베이스
150: 지그 152: 와이어 홀
154: 실리콘 주입구 160: 액상 실리콘 고무
162: 단일 절연 실리콘 고무 164: 개별 절연 실리콘 고무

Claims (10)

  1. 테스트 소켓의 PCB 상에 설치되는 도전 와이어 본딩 구조체에 있어서,
    상기 와이어 본딩 구조체는,
    상기 PCB 상의 도전 와이어;
    상기 도전 와이어 주변의 코일 스프링; 및
    상기 도전 와이어 상단의 도전 볼을 포함하고,
    상기 도전 볼은,
    중심의 메탈 코어; 및
    상기 메탈 코어 주변의 솔더 더미를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 도전 와이어 본딩 구조체.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 코어는 리플로우에도 불구하고 형상을 유지하고,
    상기 솔더 더미는 상기 리플로우에 의하여 형상이 변경되는 것을 특징으로 하는 도전 와이어 본딩 구조체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 메탈 코어는, 구리(Cu)를 포함하고,
    상기 솔더 더미는, 주석(Sn) 혹은 납(Pb)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 도전 와이어 본딩 구조체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 메탈 코어는, 상기 구리(Cu) 주변에 은(Ag)을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 도전 와이어 본딩 구조체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 솔더 더미는 상기 리플로우에 의하여 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링을 일체로 연결하는 것을 특징하여 구성됨을 특징으로 하는 도전 와이어 본딩 구조체.
  7. PCB;
    상기 PCB 상에서 도전 와이어가 주변의 코일 스프링에 의하여 지지되고, 상기 코일 스프링과 상기 도전 와이어는 도전 볼에 의하여 일체로 연결되는 도전 와이어 본딩 구조체; 및
    상기 도전 와이어 본딩 구조체가 인서트 되어 탄성 지지되는 절연 실리콘 탄성 구조체를 포함하고,
    상기 절연 실리콘 탄성 구조체는,
    상기 도전 와이어 본딩 구조체가 일정하게 배열되는 단일 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 상기 도전 와이어 본딩 구조체를 콘 형태 혹은 반구 형태로 독립 지지하는 개별 절연 실리콘 고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 삭제
  9. PCB 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계;
    상기 도전 와이어에 코일 스프링을 설치하는 단계;
    상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링의 상부에 도전 볼을 안착하는 단계; 및
    상기 도전 볼을 리플로우 하여 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링을 일체로 결합하는 단계를 포함하고,
    상기 도전 볼은 메탈 코어 및 솔더 더미를 포함함으로써,
    상기 리플로우 시 상기 솔더 더미가 녹아 상기 메탈 코어, 상기 도전 와이어, 및 상기 코일 스프링을 일체로 연결하는 것을 특징으로 하는 도전 와이어 본딩 구조체의 제조 방법.
  10. 삭제
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