KR101266123B1

KR101266123B1 - 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓

Info

Publication number: KR101266123B1
Application number: KR1020120027331A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2012-03-16
Filing date: 2012-03-16
Publication date: 2013-05-27

Abstract

본 발명은 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 검사장치를 서로 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓으로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 두께방향으로 다수의 도전성 입자가 절연성 탄성물질 내에 정렬되어 배치되어 있는 도전부; 상기 도전부의 측면을 둘러싸도록 배치되어 상기 도전부를 지지하며 절연성 탄성물질로 이루어지는 절연지지부; 상기 도전부의 절연성 탄성물질 내에 배치되며 두께방향으로 연장되어 있고 도전성을 가지는 스프링부재; 및 상기 스프링부재의 상단에 상기 스프링부재와 전기적으로 연결되어 있는 도전패드;를 포함하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓에 대한 것이다.

Description

스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓{Rubber socket for test with spring member}

본 발명은 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기적 접속력을 향상시키고 내구성이 증진되는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓에 대한 것이다.

일반적으로 제조가 완료된 반도체 디바이스와 같은 피검사기판의 불량여부를 판단하기 위하여 전기적 테스트를 실시한다. 구체적으로는 검사장치로부터 소정의 테스트신호를 피검사기판으로 흘려보내 그 기판의 단락여부를 판정하게 된다. 이러한 검사장치와 피검사기판은 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 테스트 소켓이라는 매개장치를 이용하여 간접적으로 접속되게 된다. 그 이유는 검사장치의 단자에 피검사기판의 단자가 직접 접촉하는 경우에는 반복적인 테스트과정에서 검사장치의 단자가 마모 또는 파손이 발생하게 되며 이러한 검사장치의 단자가 파손되면 전체적인 검사장치를 교체해야 하여 전체적으로 많은 비용이 발생될 요인이 되기 때문이다. 따라서, 테스트 소켓을 사용하게 되면 피검사기판은 검사장치에 장착된 테스트소켓에 접촉하게 되고 이에 따라 테스트 소켓이 반복적인 접촉에 의하여 마모 또는 파손되며 그 테스트 소켓만을 교체하여 주면 되어 전체적인 교체비용을 절약할 수 있게 된다.

한편, 이러한 테스트 소켓으로는 다양한 방식이 채용되고 있으나 스프링 타입 또는 러버타입이 널리 이용되고 있다.

도 1에서는 종래기술에 따른 스프링 타입을 도시하고 있으며, 이러한 스프링 타입의 테스트 소켓(100)은 피검사 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치마다 상하방향으로 관통공(111)이 형성되는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 관통공(111) 내에 삽입되며 적어도 상하단이 하우징(110)으로부터 돌출되는 스프링(120)을 포함하여 구성된다. 이때, 하우징(110)은 절연성 소재로 이루어져 전기적인 쇼트가 일어나는 것을 방지한다. 상기 테스트 소켓(100)은 검사장치(140)에 탑재되며 각 스프링(120)은 검사장치(140)의 패드(141)와 접촉된다.

이러한 테스트 소켓은 검사장치에 탑재된 상태에서 검사가 필요한 피검사 디바이스의 단자와 접촉되도록 구성되어 있다. 상기 피검사 디바이스는 소정의 트레이로부터 운반되어 이동되고 상기 테스트용 소켓에 안착됨으로서 전기적인 검사를 수행하게 한다. 한편, 테스트용 소켓에 안착된 피검사 디바이스는 각 단자가 스프링과 접촉되어 있는 상태로 전기적인 테스트 준비상태에 놓이게 되는데, 이때 검사장치로부터 소정의 신호가 인가되면 그 인가된 신호가 스프링을 거쳐 상기 피검사디바이스로 전달됨으로서 소정의 테스트를 수행하게 되는 것이다.

이러한 도 1에 따른 스프링 타입의 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 종래기술에 따른 테스트용 소켓은, 스프링이 하우징 외부로 벗어나는 것을 방지하기 위하여 하우징의 상단과 하단에 소정의 단턱을 마련해두고 있게 된다. 또한 스프링도 상단과 하단의 직경을 달리하는 등 하우징의 형상에 맞게 대응되도록 구성한다. 이와 같이 하우징에 마련되는 단턱으로 인하여 전체적인 하우징 제조공정이 복잡해진다는 문제점이 있으며 특히 최근과 같이 좁은 피치를 가진 단자에 적용하기 위해서는 미세한 단턱을 마련해야 하는 등 점점 더 제조과정이 어렵고 비용이 많이 든다는 문제점이 있다.

둘째, 단턱의 형상으로 인하여 스프링 사이의 간격을 줄이는데 한계가 있으며 이에 따라서 좁은 피치를 구현하는데 더욱 어려움이 발생되는 상황에 있다.

셋째, 통상적인 스프링은 금속소재로 이루어지게 되는데, 이러한 금속소재는 전도성이 우수한 반면 저온에서는 탄성력이 저하되는 문제가 있게 된다. 즉, 취성이 증가되어 저온에서 쉽게 탄성변형이 되지 않거나 또는 심하면 일부 구간에서 균열이 발생될 염려가 있게 된다.

넷째, 스프링은 전기적인 흐름이 코일을 따라서 나선형으로 회전하면서 전달되는데, 이에 따라서 Current pass 가 길어져서 신호 손실 등의 문제가 있게 된다.

도 2는 종래기술에 따른 러버타입의 테스트용 소켓을 도시하고 있다.

이러한 러버타입의 테스트용 소켓(200)은, 절연성 탄성물질을 기재로 하여 그 내부에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 분포되어 있는 도전부(210)와, 상기 도전부(210)를 지지하면서 절연시키는 절연지지부(220)를 포함하여 구성된다. 이때, 각각의 도전부는 피검사 디바이스(230)의 단자(231)와 대응되는 위치마다 배치되며, 도전부(210)가 두께방향으로 압축되는 경우에는 두께방향으로 배열된 도전성 입자들이 서로 접촉됨으로서 도통가능한 상태로 된다. 러버타입의 테스트용 소켓(200)에서는 절연성 탄성물질이 탄성변형을 수행하고 도전성 입자가 전기적 도통을 수행하게 한다. 한편, 상기 테스트용 소켓(200)은 검사장치(240)에 탑재된 상태에서 각 도전부(210)의 하단이 검사장치(240)의 패드(241)에 접속되어 있게 된다.

이러한 러버타입의 테스트용 소켓은 검사장치에 탑재된 상태에서, 피검사용 디바이스가 하강하며 상기 테스트용 소켓에 접촉된 후, 검사장치로부터 소정의 신호가 인가되면 그 신호가 도전부를 거쳐 피검사용 디바이스의 각 단자에 전달됨으로서 검사가 수행된다.

이러한 종래기술에 따른 러버타입의 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점을 가진다.

첫째, 러버타입의 테스트용 소켓은 복잡한 형상의 하우징을 마련할 필요가 없어 전체적인 제작비용이 감소되는 반면, 두께를 일정이상으로 크게 하는데 한계가 있다. 그 이유는 전체적으로 테스트용 소켓을 구성하는 물질이 실리콘 고무와 연질의 소재로 이루어져 있기 때문에 두께가 지나치게 두꺼우면 반복적인 두께방향으로의 압축을 견디지 못하게 된다. 이와 같이 두께면에서의 한계로 인하여 흡수할 수 있는 탄성력에도 한계가 있어 충분한 피검사 디바이스의 스트로크를 보장할 수 없다는 단점이 있다.

둘째, 실리콘 고무의 특성상 마모가 쉽게 되고 내구성이 전체적으로 약하기 때문에 수명이 크지 않다는 단점이 있다. 특히 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 상측부분이 쉽게 마모될 염려가 있으며 이에 따라 상부에 배치되는 다수의 도전성 입자가 기재물질인 실리콘 고무로부터 이탈되어 전체적인 도전성능을 저하시킬 염려가 있게 된다.

한편, 상술한 실리콘 고무의 상단 마모를 방지하고자 도전부의 상단에 금속소재로 이루어진 전극을 배치하는 종래기술이 있다. 이때 종래기술에서는 전극이 그 자체로 실리곤 고무에 부착되기 어렵기 때문에, 각 전극을 부착하는 필름을 마련하고 상기 필름을 실리콘 고무의 상측에 일체화하여 배치시켰다. 한편, 필름은 실리콘 고무에 상측에 부착되어 있기 때문에 쉽게 실리콘 고무로부터 이탈될 염려가 있어서 견고하지 못하다는 단점이 있다.

1. 대한민국 공개특허 제2006-0080426호

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 제조가 용이하면서도 신호 손실이 적고, 내구성이 우수한 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치를 서로 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓으로서,

상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 두께방향으로 다수의 도전성 입자가 절연성 탄성물질 내에 정렬되어 배치되어 있는 도전부;

상기 도전부의 측면을 둘러싸도록 배치되어 상기 도전부를 지지하며 절연성 탄성물질로 이루어지는 절연지지부;

상기 도전부의 절연성 탄성물질 내에 배치되며 두께방향으로 연장되어 있고 도전성을 가지는 스프링부재; 및

상기 스프링부재의 상단에 상기 스프링부재와 전기적으로 연결되어 있는 도전패드;를 포함한다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 도전패드는, 상기 스프링부재의 상단에 억지끼움될 수 있다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 도전패드는, 상기 스프링부재의 상단에 솔더링 접합될 수 있다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 도전패드에는 상부로 돌출된 다수의 탐침이 마련될 수 있다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 도전성 입자는 상기 스프링부재의 내외부에 분포될 수 있다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 절연성 탄성물질의 탄성계수는, 상기 스프링부재의 탄성계수에 비하여 작을 수 있다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 도전패드는 적어도 일부분이 상기 절연성 탄성물질 내에 배치될 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치를 서로 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓으로서,

상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 두께방향으로 신장되는 스프링부재가 절연성 탄성물질 내에 포함되어 있는 도전부;

상기 도전부의 측면을 둘러싸도록 배치되어 상기 도전부를 지지하며 절연성 탄성물질로 이루어지는 절연지지부; 및

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 도전패드와 스프링부재를 솔더링 접합하는 물질은, Sn, Ag, Cu, Bi 또는 이들의 조합으로 이루어지는 합금을 포함할 수 있다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 스프링부재는 자성소재로 이루어질 수 있다.

상기 테스트용 러버소켓에서,

상기 도전패드는, MEMS 방식에 의하여 제조될 수 있다.

본 발명의 테스트용 러버소켓은, 절연성 탄성물질 내에 스프링이 탄성보강을 위하여 배치되어 있어 전체적인 내구성이 증진될 수 있다. 특히, 상기 스프링의 상단에는 도전패드가 배치됨에 따라서 러버소켓의 상단의 내구성을 효과적으로 향상시킨다.

또한, 본 발명의 테스트용 러버소켓은, 스프링부재의 주변에 절연성 탄성물질이 배치되어 있음에 따라서 저온에서의 탄성저하를 방지하고 절연성 탄성물질이 스프링부재를 상하배열시키는 기능을 수행하고 있어 별도의 하우징을 마련할 필요가 없고 이에 따라서 전체적인 제조비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 스프링 타입 테스트용 소켓을 도시한 도면.
도 2는 종래기술에 따른 러버타입 테스트용 소켓을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 러버소켓을 도시한 도면.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 러버소켓을 도시한 도면.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 러버소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명의 테스트용 러버소켓(10)은, 피검사 디바이스와 검사장치를 서로 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 도전부(20), 절연성 지지부(30), 스프링부재(40) 및 도전패드(50)를 포함하여 구성된다.

상기 도전부(20)는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되어 두께방향으로 다수의 도전성 입자(21)가 절연성 탄성물질 내에 정렬배치되는 것이다. 이때, 도전부(20)는 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 개수를 가지거나 그보다 다소 많은 것도 가능하며 상기 도전부(20)와 도전부(20)들은 서로 일정간격 이격되어 배치된다.

상기 절연성 탄성물질은 탄성 고분자 물질로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다.

액상 실리콘 고무는 부가형의 것이라도 축합형의 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는 비닐기와 Si-H 결합의 반응에 의해 경화되는 것이며, 비닐기 및 Si-H 결합의 양쪽을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액형(1성분형)의 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 2액형(2성분형)의 것이 있지만, 본 발명에 있어서는 2액형의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

부가형 액상 실리콘으로서는 그 23 ℃에 있어서의 점도가 100 내지 1,250 ㎩ㆍs의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 150 내지 800 ㎩ㆍs, 특히 바람직하게는 250 내지 500 ㎩ㆍs의 것이다. 이 점도가 100 ㎩ㆍs 미만인 경우에는 상기 부가형 액상 실리콘 고무 중에 있어서의 도전성 입자(21)의 침강이 생기기 쉽고, 양호한 보존 안정성을 얻을 수 없고, 또한 성형 재료층에 평행 자장을 작용시켰을 때에 도전성 입자(21)가 두께 방향으로 늘어서도록 배향하지 않고, 균일한 상태에서 도전성 입자(21)의 연쇄를 형성하는 것이 곤란해지는 일이 있다. 한편, 이 점도가 1250 ㎩ㆍs를 넘는 경우에는 얻을 수 있는 성형 재료가, 점도가 높은 것이 되므로, 금형 내에 성형 재료층을 형성하기 어려운 것이 되는 일이 있고, 또한 성형 재료층에 평행 자장을 작용시켜도 도전성 입자(21)가 충분히 이동하지 않고, 그로 인해 도전성 입자(21)를 두께 방향으로 늘어서도록 배향시키는 것이 어려워지는 일이 있다.

또한, 도전부(20)를 구성하는 도전성 입자(21)는 금속소재의 코어 입자(이하,「자성 코어 입자」라고도 함)의 표면에 고전도성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 여기서,「고전도성 금속」이라 함은, 0 ℃에 있어서의 도전율이 5 ㅧ 10⁶ Ω1m^-1 이상인 것을 말한다. 도전성 입자(21)(13)(P)를 얻기 위한 코어 입자는 그 수평균 입자 직경이 3 내지 40 ㎛인 것이 바람직하다. 여기서, 코어 입자의 수평균 입자 직경은 레이저 회절 산란법에 의해 측정된 것을 말한다.

상기 수평균 입자 직경이 3 ㎛ 이상이면 가압 변형이 용이하고, 저항치가 낮고 접속 신뢰성이 높은 도전부(20)(20)를 얻기 쉬워 바람직하다. 한편, 상기 수평균 입자 직경이 40 ㎛ 이하이면 미세한 접속용 도전부(20)(20)를 쉽게 형성할 수 있고, 또한 얻게 되는 접속용 도전부(20)가 안정된 전도성을 갖는 것이 되기 쉽다.

이러한 코어 입자를 구성하는 재료로서는 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 코팅한 것 등을 이용할 수 있으며, 이외에도 자성을 띄고 있는 것이 바람직하다. 자성 코어 입자의 표면에 피복되는 고전도성 금속으로서는 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서는 화학적으로 안정되고 또한 높은 도전율을 갖는 점에서 금을 이용하는 것이 바람직하다.

상기 절연지지부는, 상기 도전부(20)의 측면을 둘러싸도록 배치되어 상기 도전부(20)를 지지하는 것으로서 절연성 물질로 이루어진다. 구체적으로는 절연성 탄성물질로 이루어질 수 있다. 이때 절연지지부에 이용되는 절연성 물질은 도전부(20)에 이용되는 절연성 탄성물질과 동일한 소재일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 소재가 사용되는 것도 가능함은 물론이다.

상기 스프링부재(40)는, 상기 도전부(20)의 절연성 물질 내에 배치되며 두께방향으로 나선형으로 감기면서 연장되는 것이다. 이러한 스프링부재(40)는 도전성을 가질 수 있도록 도전성이 우수한 금속소재가 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 스프링부재(40)는 자성소재를 사용하는 것이 좋다. 이는 도전부(20)의 성형과정에서 도전성 입자(21)와 함께 두께방향으로 용이하게 배열될 수 있도록 하기 위함이다.

이러한 스프링부재(40)는 그 상단에 도전패드(50)가 배치되어 있으며 하단은 도전부(20)로부터 일부분 노출되어 검사장치의 패드와 접촉되도록 구성될 수 있다. 상기 스프링부재(40)는 그 내부 및 외부에 도전성 입자(21)가 분포될 수 있다. 이와 함께 스프링부재(40)의 내외부에 고르게 도전성 입자(21)가 분포됨에 따라서 도전부(20)가 압축되는 과정에서 스프링부재(40)의 주변에 도전성 입자(21)들이 접촉함으로서 전기적인 흐름성을 좋게 할 수 있다.

상기 절연성 물질의 탄성계수는, 상기 스프링부재(40)의 탄성계수에 비하여 작을 수 있다. 이와 같이 절연성 물질의 탄성계수가 스프링부재(40)의 탄성계수에 비하여 작은 경우에는 스프링부재(40)의 탄성력을 보강하면서도 스프링의 탄성력을 충분하게 이용할 수 있다는 장점이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 스프링부재(40)의 탄성계수에 비하여 클 수도 있다. 이와 같은 경우에는, 스프링부재(40)가 저온에서 탄성력이 저하되는 경우에도 전체적인 탄성력은 큰 차이가 없게 될 수 있다.

상기 도전패드(50)는, 스프링부재(40)의 상단에 상기 스프링부재(40)와 전기적으로 연결되어 있는 것으로서, 상기 스프링부재(40)와 억지끼움되어 있게 된다. 구체적으로, 판형태의 몸체부(51)와, 상기 몸체부(51)의 상측에 배치되며 상측으로 돌출된 다수의 탐침(52)을 포함하여 구성된다. 이때 몸체부(51)는 스프링부재(40)의 내부에 삽입되어 억지끼움되는 삽입영역(511) 및 상기 삽입영역(511)의 상측에 배치되며 스프링부재(40)의 상단보다 큰 단면적을 가지는 상부영역(512)으로 구성된다. 이때 삽입영역(511)의 외경은 상기 스프링 상단의 내경보다 다소 큰 것이 좋다.

상기 탐침(52)은 상기 몸체부(51)의 상단에 다수개가 배치되는 것이 좋으며 각각은 사각뿔의 형상을 가질 수 있다.

이러한 도전패드(50)는, 상기 MEMS (microelectromechnical System) 공정을 이용하여 제작되는 것이 바람직하다. 도전패드(50)의 제작방법을 간략하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, Wet 에칭에 의하여 탐침(52)과 대응되는 홈을 기판에 생성시킨 후에, 상기 기판에 산화막을 증착하고, 포토레지스트(Photo Resist; PR)를 패터닝(patterning)하며, 이후에 식각된 홈에 Ni-Co 또는 Ni-W 등의 전도성 물질을 도금시켜 도전패드(50)를 완성한다. 이와 같이 MEMS 공정에 의하여 제작된 도전패드(50)는 미세한 탐침(52)의 제작이 가능하여 다수의 탐침(52)이 피검사 디바이스의 단자와 접촉하여 접촉특성을 향상시킬 수 있다.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 러버소켓(10)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.

먼저, 검사장치에 탑재된 상태에서 피검사 디바이스의 단자가 도전부(20)를 가압하는 경우에는 도전부(20)는 압축되면서 도전성 입자(21)들이 서로 접촉되어 두께방향으로의 도전가능상태를 만들게 된다. 이와 함께 스프링부재(40)도 압축되면서 피검사 디바이스의 단자 가압력을 흡수하게 된다. 이때, 검사장치로부터 소정의 검사신호가 인가되는 경우에는 상기 신호는 도전성 입자(21)들을 통하여 상측으로 이동한다. 이후에는 스프링을 통하여 도전패드(50)를 거쳐서 피검사 디바이스의 단자로 검사신호가 전달된다.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 러버소켓은 피검사 디바이스로부터 가해지는 가압력을 절연성 탄성물질과 스프링부재가 동시에 흡수하도록 구성된다. 즉, 절연성 탄성물질과 스프링부재가 서로 보충적으로 탄성력 저하는 방지할 수 있도록 구성되어 있는 것이다.

이에 따라서, 스프링부재가 단독으로 사용하였을 때 발생되는 문제점인, 저온에서 탄성이 저하되는 경우에도 절연성 물질이 탄성을 보강함으로서 전체적인 탄성저하를 방지할 수 있게 된다.

또한, 스프링부재의 주변에 하우징이 필요없기 때문에 하우징 가공을 위한 비용 등이 불필요하고 이에 따라서 전체적인 제작비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 스프링부재의 상측에는 MEMS 방식에 의하여 제작된 도전패드가 배치됨에 따라서 피검사 디바이스의 단자로 인한 도전부의 마모를 최소화하고 단자와 전기적으로 접속이 용이하게 될 수 있도록 한다.

또한, 스프링 자체만으로 이루어진 경우에 비하여 전체적인 신호이동경로를 짧게 할 수 있다는 장점이 있다. 즉, 도전부 내에서는 도전성 입자들을 통하여 신호가 두께방향을 따라서 직선적으로 이동하기 때문에 스프링부재를 단독으로 배치한 경우에 비하여 보다 current pass를 짧게 할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 도전패드가 실리콘 고무로 이루어진 도전부에 견고하게 지지되어 있는 스프링부재에 접속되어 있기 때문에, 도전패드가 테스트 소켓으로부터 쉽게 위치 이탈되지 않는다는 장점이 있다.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

상술한 도 3의 실시예에서는 도전부와 절연성 지지부의 상단이 동일평면을 이루는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 4에 도시된 바와 같이 도전부(20A)가 절연성 지지부(30A)의 상단보다 상측으로 돌출되는 것도 가능하다.

이와 같이 도전부의 상단이 돌출되는 경우에는 피검사 디바이스의 단자와 보다 접속을 용이하게 할 수 있게 된다.

또한, 도 3의 실시예에서는 스프링부재에 도전패드가 억지끼움되어 결합된 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 5에 개시된 바와 같이, Sn, Ag, Cu. Bi 또는 이들의 합금을 사용하여 180 ~ 200ㅀC 에서 접합을 실시하는 것도 가능하다. 구체적으로는 무연 납땜(53)을 사용하여 솔더링 접합을 함으로서 스프링부재(40B)와 도전패드(50B)가 보다 확실하게 접속되는 것을 가능하게 하며 이에 따라서 내구성을 보다 향상시킬 수 있도록 한다. (접합용 물질(53)

또한, 상술한 실시예에서는 도전부에 도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 6에 개시된 바와 같이 별도의 도전성 입자가 배열되지 않은 상태에서 스프링부재(40C)만이 배열되는 것도 고려할 수 있다.

또한, 도 7의 실시예는 도 6의 실시예에서 스프링부재(40D)와 도전패드(50D)가 억지끼움 방식이 아닌 솔더링 접합방식에 의하여 서로 접합되어 있는 것을 예시하고 있다.

또한, 상술한 도 3의 실시예에서는 도전패드가 도전부로부터 상측으로 이격되도록 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 8에 도시된 바와 같이 도전패드(50E)의 적어도 일부, 예컨데 하부영역이 도전부(20E) 내에 삽입되어 있는 것도 가능하다. 이와 같이 도전패드(50E)가 도전부(20E) 내에 삽입되는 경우에는 도전패드(50E)의 좌우이동이 확실하게 제어됨으로서 전기적 접속이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 장점이 있다.

이상에서 일 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

10...테스트용 러버소켓 20...도전부
21...도전성 입자 30...절연성 지지부
40...스프링 부재 50...도전패드
51...몸체부 511...삽입영역
512...상부영역 52...탐침

Claims

피검사 디바이스와 검사장치를 서로 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓으로서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 두께방향으로 다수의 도전성 입자가 절연성 탄성물질 내에 정렬되어 배치되어 있는 도전부;
상기 도전부의 측면을 둘러싸도록 배치되어 상기 도전부를 지지하며 절연성 탄성물질로 이루어지는 절연지지부;
상기 도전부의 절연성 탄성물질 내에 두께방향으로 연장 배치되어 있으며 상기 절연성 탄성물질과 일체결합되어 있고 상기 도전성 입자들과 접촉되는 도전성의 스프링부재; 및
상기 스프링부재의 상단에 상기 스프링부재와 전기적으로 연결되어 있는 도전패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.
제1항에 있어서,
상기 도전패드는, 상기 스프링부재의 상단에 억지끼움되어 있는 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.
제1항에 있어서,
상기 도전패드는, 상기 스프링부재의 상단에 솔더링 접합되는 것을 특징으로 하는 테스트용 러버소켓.
제1항에 있어서,
상기 도전패드에는 상부로 돌출된 다수의 탐침이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 러버소켓.
제1항에 있어서,
상기 도전성 입자는 상기 스프링부재의 내·외부에 분포되는 것을 특징으로 하는 테스트용 러버소켓.
제1항에 있어서,
상기 절연성 탄성물질의 탄성계수는, 상기 스프링부재의 탄성계수에 비하여 작은 것을 특징으로 하는 테스트용 러버소켓.
제1항에 있어서,
상기 도전패드는 적어도 일부분이 상기 절연성 탄성물질 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 러버소켓.
제1항에 있어서,
상기 도전부의 절연성 탄성물질은, 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 테스트용 러버소켓.
피검사 디바이스와 검사장치를 서로 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓으로서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 두께방향으로 신장되는 스프링부재가 절연성 탄성물질 내에 포함되어 있는 도전부;
상기 도전부의 측면을 둘러싸도록 배치되어 상기 도전부를 지지하며 절연성 탄성물질로 이루어지는 절연지지부; 및
상기 스프링부재의 상단에 상기 스프링부재와 전기적으로 연결되어 있는 도전패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.
제9항에 있어서,
상기 도전패드는, 상기 스프링부재의 상단에 억지끼움되어 있는 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.
제9항에 있어서,
상기 도전패드는, 상기 스프링부재의 상단에 솔더링 접합되는 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.
제11항에 있어서,
상기 도전패드와 스프링부재를 솔더링 접합하는 물질은, Sn, Ag, Cu, Bi 또는 이들의 조합으로 이루어지는 합금 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.
제9항에 있어서,
상기 스프링부재는 자성소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.
제9항에 있어서,
상기 도전패드는, MEMS 방식에 의하여 제조된 것을 특징으로 하는 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓.