KR101151880B1 - 시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓 - Google Patents

시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 전기적으로 연결하기 위한 시트형 접속체에 있어서, 다공성의 그물망 형태로 이루어지는 메쉬시트; 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 메쉬시트에 일체적으로 연결되는 전극으로 이루어지되,
상기 전극은, 상기 메쉬시트의 상면으로부터 돌출되는 상측전극부;
상기 상측전극부와 대응되는 위치로서 상기 메쉬시트의 하면으로부터 돌출되는 하측전극부; 및 상기 상측전극부와 상기 하측전극부를 서로 전기적으로 접속시키면서 상기 메쉬시트의 상기 다공성의 그물망의 사이사이를 충전하도록 구성되는 연결전극부로 구성되는 것을 특징으로 하는 시트형 접속체에 대한 것이다.

Description

시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓{Sheet type connector, the fabrication method therefor and test socket}
본 발명은 시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 다공성의 그물망 형태의 메쉬시트에 단자가 일체적으로 결합되어 있어 신뢰성이 높으면서 수명이 증가되는 시트형 접속체 및 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓에 대한 것이다.
일반적으로 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 검사장치를 서로 전기적으로 연결시킨 후에, 상기 검사장치로부터 흘러나온 전기적 신호를 상기 피검사 디바이스로 들어가도록 한다. 이러한 전기적 특성 검사에서는 그 피검사 디바이스를 직접적으로 검사장치에 접촉시키는 것이 아니라 검사장치를 보호하기 위하여 시트형 접속체 또는 그 시트형 접속체를 포함하는 테스트 소켓을 사용하게 된다. 즉, 상기 검사장치에 탑재되어 있는 시트형 접속체에 상기 피검사 디바이스가 접촉함에 따라서 간접적으로 상기 피검사 디바이스와 상기 검사장치가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 것이다.
이러한 시트형 접속체는 도 1에 도시된 바와 같이 합성수지로 이루어진 필름(110)에 비아홀(110a)을 형성한 후에 그 비아홀(110a)에 금속소재의 전극(111)이 결합되고 상기 피검사 디바이스(120)의 단자(121)는 상기 전극(111)과 접촉됨으로서 상기 검사장치(130)에 접속될 수 있게 된다.
이러한 종래기술에 따른 시트형 접속체는 그 필름상에 형성된 비아홀을 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 형성시키게 되는데, 최근 피검사 디바이스는 단자들 사이의 간격이 좁은 미세피치를 가지도록 제작되는데 이러한 단자들 사이의 간격이 좁은 경우에는 그 비아홀과 비아홀 사이의 간격이 좁아질 수 밖에 없어 전체적으로 필름의 강도저하를 유발시키게 된다. 즉, 피치의 거리가 넓은 경우에는 별 문제가 되지 않지만 피치가 좁은 단자에 맞춰서 비아홀을 촘촘히 필름상에 형성시키게 되는 경우에는 그러한 비아홀로 인하여 전체적인 필름의 강성이 저하되고 이에 따라 전체적으로 시트형 접속체의 내구성이 떨어지게 되는 문제점이 있다.
또한, 상기 전극의 형상이 반구형의 형상을 이루고 있어 단자와 전극간의 접속력이 떨어지는 경우도 있다.
또한, 상기 시트형 접속체는 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 배열되어 있는 탄성도전시트와 함께 사용될 수 있는데, 이와 같이 시트형 접속체가 탄성도전시트와 함께 사용되는 경우에는 그 시트형 접속체의 필름이 상기 탄성도전시트의 상면에 일체적으로 부착되어 사용된다. 그러나, 이와 같이 시트형 접속체의 하면만이 상기 탄성도전시트의 상면에 부착되는 경우에는 그 시트형 접속체가 상기 탄성도전시트로부터 쉽게 떨어져 나갈 수 있게 된다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자 사이의 간격이 좁은 경우에도 전체적인 내구성이 저하되지 않아 장기간 사용할 수 있으며, 탄성도전시트 등과 결합되어 사용되는 경우에도 그 탄성도전시트로부터 쉽게 이탈되지 않고 확실하게 고정될 수 있는 시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 그 전극의 상단에 요철이 형성되어 있어 단자와 확실한 전기적 접속을 가능하게 하는 시트형 접속체, 그 시트형 접속체의 제조방법 및 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 다른 시트형 접속체는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 전기적으로 연결하기 위한 시트형 접속체에 있어서,
다공성의 그물망 형태로 이루어지는 메쉬시트;
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 메쉬시트에 일체적으로 연결되는 전극으로 이루어지되,
상기 전극은,
상기 메쉬시트의 상면으로부터 돌출되는 상측전극부;
상기 상측전극부와 대응되는 위치로서 상기 메쉬시트의 하면으로부터 돌출되는 하측전극부; 및
상기 상측전극부와 상기 하측전극부를 서로 전기적으로 접속시키면서 상기 메쉬시트의 상기 다공성의 그물망의 사이사이를 충전하도록 구성되는 연결전극부로 구성된다.
상기 시트형 접속체에서,
상기 메쉬시트는 절연성의 유기섬유 또는 다공성 실리콘 필름으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 시트형 접속체에서,
상기 유기섬유는, 불소수지 섬유, 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 불소 수지 섬유, 나일론 섬유 또는 폴리에스테르 섬유 중 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 시트형 접속체에서,
상기 상측전극부의 상단에는 다수의 요철이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 시트형 접속체는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 시트형 접속체에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 도전성의 금속성 물질로 이루어지는 다수의 전극; 및
상기 각각의 전극들을 연결하면서 지지하되, 그 각각의 전극과 일체로 연결되는 메쉬시트로 구성된다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은,
상기 시트형 접속체와,
상기 전극과 대응되는 위치에 배치되며 다수의 전도성 입자가 탄성물질 내에서 상하방향으로 배열되어 있는 도전부와, 상기 도전부를 지지하면서 각각의 도전부를 서로 절연시키는 절연부로 구성된 탄성도전시트를 포함하되,
상기 시트형 접속체는 상기 탄성도전시트의 상측에 일체로 결합된다.
상기 테스트 소켓은,
상기 시트형 접속체에서 상기 메쉬시트의 다공성의 그물망의 사이사이에는 상기 탄성도전시트의 탄성물질이 채워지는 것이 바람직하다.
상기 테스트 소켓은,
상기 시트형 접속체에서 상기 메쉬시트의 다공성의 그물망의 사이사이에는 상기 탄성도전시트와 상기 시트형 접속체를 서로 접착시키는 접착제가 채워지는 것이 바람직하다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 시트형 프로브의 제조방법은, 상기 상측전극부와 대응되는 형상을 가지는 제1홈이 형성되는 제1몰드를 마련하는 제1몰드 마련단계;
상기 제1몰드에서 제1홈을 덮도록 상기 제1몰드의 일면에 메쉬시트를 배치하는 메쉬시트 배치단계;
상기 하측전극부와 대응되는 형상을 가지는 제1홀이 형성되는 제2몰드를 상기 메쉬시트 위에 마련하는 제2몰드 마련단계;
상기 제1홈과 제1홀에 도전성 물질을 도금시켜 상기 메쉬시트를 관통하는 전극를 형성시키는 도금단계를 포함한다.
상기 제조방법에서,
상기 제2몰드 마련단계는,
포토레지스트(Photo Resist; PR)를 패터닝하여 제1홀이 마련된 제2몰드가 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
상기 제조방법에서,
상기 포토레지스트는 액상 또는 드라이필름을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 제조방법에서,
상기 제1홈에는 다수의 요철이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 제조방법에서,
상기 메쉬시트는 절연성의 유기섬유 또는 다공성 실리콘 필름으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 시트형 접속체는 별도의 비아홀이 형성됨이 없이 그 다공성의 그물망 형태로 이루어진 메쉬시트의 사이사이에 전극이 충전되어 일체적으로 결합되어 있어, 피검사 디바이스의 단자들 사이의 간격이 좁은 경우에도 전체적인 메쉬시트의 강도가 저하됨이 없이 내구성이 그대로 유지될 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 시트형 접속체가 탄성도전시트와 함께 사용되는 경우에는 그 탄성도전시트와 일체적으로 확실하게 고정결합될 수 있어 내구성이 그대로 유지될 수 있다는 장점이 있게 된다.
또한, 상기 시트형 접속체에서 그 전극의 상단에 요철이 형성되어 있어 전기적인 접속력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 시트형 접속체의 도면.
도 2는 본 발명에 따른 시트형 접속체의 도면.
도 3은 도 2에 따른 시트형 접속체를 제조하는 방법을 나타내는 도면.
도 4는 도 2에 따른 시트형 접속체를 포함하는 테스트 소켓을 나타내는 도면.
도 5는 도 2에 따른 시트형 접속체를 포함하는 테스트 소켓을 나타내는 도면.
본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 시트형 접속체(10)는, 메쉬시트(11)와 전극(12)으로 이루어진다.
상기 메쉬시트(11)는 다공성의 그물망 형태로 이루어지는 것으로서, 절연성을 가지면서 유기섬유(11a) 또는 다공성 실리콘 필름에 의하여 형성된 것이 바람직하며, 이러한 유기섬유(11a)로는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 등의 불소 수지 섬유, 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리아릴레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리에스테르 섬유등이 사용될 수 있다.
이러한 메쉬시트(11)의 두께는 10 내지 100㎛ 인 것이 바람직하고, 20 내지 50㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 이러한 두께가 과소한 경우에는 높은 내구성을 가지기가 어려워 반복적인 피검사 디바이스와의 접촉에 의하여 쉽게 손상될 수 있어 곤란해지는 경우가 있다. 또한 이러한 두께가 과도한 경우에는 전극(12)의 두께가 두꺼워져서 통전성 면에서 다소 불리한 경우가 있다. 즉, 메쉬시트(11) 사이를 통과하는 전극의 부분이 많아지게 되는 경우에는 절연체인 유지섬유에 의하여 저항성이 높아질 우려가 있어서 바람직하지 못하게 되는 것이다.
이러한 메쉬시트(11)를 구성하는 유기 섬유(11a)의 직경은 5 내지 100㎛ 인 것이 바람직하며, 10 내지 50㎛ 인 것이 좋다. 한편, 메쉬시트(11)의 평균 구멍크기는 10 내지 700㎛ 인 것이 바람직하며, 10 내지 400 ㎛ 인 것이 더 좋다. 이러한 구멍크기가 과소한 경우에는 그 내부에 충전될 전극의 양이 부족하여 충분한 전기적 흐름을 방해하여 바람직하지 못하고, 구멍크기가 과도한 경우에는 전체적인 메쉬시트의 내구성이 감소될 염려가 있을 뿐만 아니라, 특히 미세피치의 단자에 적용하기 위하여 전극(12)을 다수 형성시켰을 때 그 전극(12)에 의하여 메쉬시트(11)가 쉽게 손상되는 경우가 있다.
상기 전극(12)은 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 메쉬시트(11)에 일체적으로 연결되는 것이다. 이러한 전극(12)은 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키는 것으로서 구체적으로는 금속소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 전극(12)을 구성하는 금속으로는 도전성이 우수한 소재라면 무엇이나 가능하나, 바람직하게는 높은 경도를 가지는 단일의 소재 또는 합금등이 사용될 수 있다. 특히 후술하는 MEMS 기술에 의하여 제작되기 용이한 Ni(니켈)-Co(코발트) 또는 Ni(니켈)-W(텅스텐) 등의 합금소재로 사용되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니며 니켈, 구리, 금, 은, 팔라듐, 철 등도 이용할 수 있다. 이러한 전극(12)은 단일의 금속으로 이루어질 수도 있으며, 2종 이상의 금속의 합금으로 이루어지는 것 또는 2종 이상의 금속이 적층되어 이루어지는 것도 좋다.
이러한 전극(12)은 상측전극부(12a), 하측전극부(12b) 및 연결전극부(12c)로 이루어진다.
상기 상측전극부(12a)는 상기 메쉬시트(11)의 상면으로부터 돌출되는 것으로서, 구체적으로는 피검사 디바이스의 단자와 접촉될 수 있는 부분이다. 이러한 상측전극부(12a)는 그 상단에 다수의 요철이 형성되어 있어 상기 피검사 디바이스와의 접속을 확실하게 할 수 있다. 한편, 요철의 형태는 끝단이 뾰족한 탐침의 형태로 이루어지는 것도 가능하며, 크라운 형태 또는 단일의 탐침형태등도 사용될 수 있으며, 필요에 따라서는 그러한 요철이 형성되지 않는 것도 고려할 수 있다.
상기 하측전극부(12b)는, 상기 상측전극부(12a)와 대응되는 위치로서 상기 메쉬시트(11)의 하면으로부터 돌출되는 것으로서, 구체적으로는 하면이 평편한 평면 또는 요철형태가 형성될 수 있다. 이러한 하측전극부(12b)와 상측전극부(12a)는 서로 동일한 소재로 이루어질 수 있으며 필요에 따라서는 서로 다른 소재로 이루어지는 것도 가능하다.
상기 연결전극부(12c)는 상기 상측전극부(12a)와 상기 하측전극부(12b)를 서로 전기적으로 접속시키면서 상기 메쉬시트(11)의 상기 다공성의 그물망 사이사이를 충전하도록 구성되어 있는 것이다. 이러한 연결전극부(12c)는 상기 메쉬시트(11)의 구멍 사이를 채워지도록 구성됨에 따라서 확실하게 전극(12)이 메쉬시트(11)와 결합될 수 있게 할 뿐 아니라, 별도의 시트에 별도의 비아홀 등을 형성할 필요가 없어서 미세피치의 단자를 위하여 전극 사이의 간격을 좁게 하여도 전체적인 시트의 강도가 저하됨이 적다.
상기 상측전극부(12a)의 돌출높이는 접속해야 할 단자에 대해 안정된 전기적 접속을 달성할 수 있도록 15 ~ 50㎛ 인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15 ~ 35㎛ 인 것이 좋다.
또한, 하측전극부(12b)의 돌출높이는 강도가 충분히 높고 우수한 반복 내구성을 얻게 되는 점에서 10 ~ 40㎛ 인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15 ~ 35㎛ 인 것이 좋다.
이러한 본 발명에 따른 시트형 접속체는 도 3에 도시된 바와 같이 제조될 수 있다.
먼저, 제조방법은, 제1몰드 마련단계, 메쉬시트 배치단계, 제2몰드 마련단계 및 제2몰드 마련단계 및 도금단계를 포함한다.
상기 제1몰드 마련단계는, 도 3 (a)에 도시한 바와 같이 상기 상측전극부(12a)와 대응되는 형상을 가지는 제1홈(23)이 형성되는 제1몰드(20, 21)를 마련하는 단계이다. 이때 제1홈(23)에는 다수의 요철(20a)이 형성되어 있어 그 형상에 맞게 상기 상측전극부(12a)에 요철이 형성될 수 있도록 한다. 이때, 상기 제1몰드는 Wet 에칭에 의하여 요철과 대응되는 형상을 가지는 요철(20a)을 기판(20)에 생성시킨 후에, 상기 기판(20)에 액상 또는 드라이필름등을 배치시킨 후에, 포토레지스트를 패터닝하여 제1홈(23)을 형성시키게 되는 것이다.
상기 메쉬시트 배치단계는, 도 3 (b)에 도시된 바와 같이 상기 제1몰드(20, 21)에서 제1홈(23)을 덮도록 상기 제1몰드(20, 21)의 일면에 메쉬시트(11)를 배치하는 단계이다.
상기 제2몰드 마련단계는, 상기 하측전극부(12b)와 대응되는 형상을 가지는 제1홀(24)이 형성되는 제2몰드(22)를 상기 메쉬시트(11) 위에 마련하는 단계이다. 구체적으로는 액상 또는 드라이필름과 같은 포토레지스트를 패터닝함에 의하여 제1홀(24)을 형성시키는 것이다. 이러한 제1홀(24)은 상기 하측전극부(12b)와 대응되는 형상을 가지도록 구성된다.
상기 도금단계는, 상기 제1홈(23)과 제1홀(24)에 도전성 물질(12')을 도금시켜 상기 메쉬시트(11)를 관통하는 전극(12)을 형성시키는 것이다. 구체적으로는 Ni-Co 또는 Ni-W 등의 도전성 물질(12')을 도금시켜 전극(12)을 완성하는 것이다. 이때 제1홈(23)에 도금된 부분은 상측전극부(12a)를 형성하고 제1홀(24)에 도금된 부분은 하측전극부(12b)를 형성하며 메쉬시트(11)를 관통하는 부분은 연결전극부(12c)를 형성하게 될 수 있다.
이와 같이 제작된 본 발명에 따른 시트형 접속체는 다음과 같은 효과를 가진다.
종래기술의 경우에는 피검사 디바이스의 단자들 사이가 좁은 경우에는 비아홀을 그에 맞게 뚫어야 하기 때문에 전체적인 시트의 강도가 떨어지는 문제가 있다. 이에 반해서 본원발명은 기존의 메쉬시트를 관통하도록 전극을 형성함에 따라서 미세피치의 단자의 경우에도 손쉽게 적용할 수 있으며 전체적인 내구성 저하가 방지될 수 있다.
또한, 본원발명은 별도의 비아홀 형성과정이 없기 때문에 공정이 단순화되어 전체적인 제조비용을 절약할 수 있을 뿐만 아니라, 제조시간도 절약할 수 있다는 장점이 있다.
이러한 본 발명에 따른 시트형 접속체는 탄성도전시트등과 함께 테스트 소켓으로서 사용될 수 있다.
상기 시트형 접속체(10)는 상술한 바와 동일하며, 상기 탄성도전시트(30)는 전극(12)과 대응되는 위치에 배치되며 다수의 전도성 입자(32a)가 탄성물질 내에서 상하방향으로 배열되어 있는 것이다. 이러한 도전부(32)의 주변에는 도전부(32)를 지지하면서 각각의 도전부(32)를 서로 이격시키면서 절연시키는 절연부(31)가 마련되어 있게 된다.
한편, 상기 도전부(32) 및 절연부(31)는 그 메쉬시트(11)와 일체적으로 결합된다. 구체적으로는 상기 탄성도전시트(30)를 액상의 탄성물질, 예를 들어 실리콘 고무 내에 다수의 탄성도전입자를 함유한 상태에서 금형(미도시) 내에서 상하방향으로 자기장을 가하면서 굳혀서 제작되는데, 이러한 과정에서 그 금형 내에 상기 시트형 접속체(10)를 미리 삽입하여 둔 상태에서 일체적으로 상기 탄성도전시트(30)와 결합하는 것도 가능하다. 이러한 경우에는 상기 시트형 접속체(10)는 그 구성이 메쉬시트(11)로 이루어져 있기 때문에, 각각의 절연성 물질이 상기 메쉬시트(11)의 공극 내부에 충전됨으로서 확실하게 그 메쉬시트(11)가 고정결합될 수 있게 되는 것이다.
이에 반해서 종래기술의 경우에는 필름의 시트형태로 이루어져 있어 그 시트의 하면이 상기 탄성도전시트의 상면에 접촉되도록 구성되어 있어 쉽게 그 탄성도전시트로부터 이탈될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 시트형 접속체는 이에 한정되는 것은 아니며, 이미 제작해둔 탄성도전시트에 접착제등에 의하여 서로 부착하는 것도 가능하다. 이 경우에는 상기 접착제를 상기 다공성의 구멍을 통과하도록 충분히 묻힌 상태에서 상기 탄성도전시트의 상면측에 부착시키기 때문에 그 시트형 접속체가 확실하게 탄성도전시트에 부착될 수 있게 되어 종래기술보다 효과적일 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 테스트 소켓은 이에 한정되는 것은 아니며, 두 5에 도시된 바와 같이 스프링이 마련된 하우징등과 함께 사용될 수 있다. 구체적으로는 하우징(40)은 플라스틱 소재로 이루어지는데, 그 하우징(40)에는 상기 피검사 디바이스(120)의 단자(121)와 대응되는 위치마다 상하방향으로 관통공(43)이 형성되어 있으며 그 관통공(43)의 상하단에는 단턱(41, 42)이 형성되어 있게 된다. 상기 스프링(50)은 그 관통공(43)에 삽입되어 배치되는데, 그 스프링(50)의 상하측은 직경이 좁아져서 상기 단턱(41, 42)에 의하여 그 하우징(40)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. 이러한 상태에서 상기 시트형 접속체(10)를 그 하우징의 상측에 배치하여 일체적으로 상기 테스트 소켓을 구성할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 이에 한정되는 것은 아니며 포고핀 또는 기타 다양한 형태로서 사용될 수 있음은 물론이다.
10...시트형 접속체 11...메쉬시트
12...전극 12a...상측전극부
12b...하측전극부 12c...연결전극부

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  9. 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 전기적으로 연결하기 위한 시트형 접속체로서, 다공성의 그물망 형태로 이루어지는 메쉬시트; 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 메쉬시트에 일체적으로 연결되는 전극으로 이루어지되, 상기 전극은, 상기 메쉬시트의 상면으로부터 돌출되는 상측전극부; 상기 상측전극부와 대응되는 위치로서 상기 메쉬시트의 하면으로부터 돌출되는 하측전극부; 및 상기 상측전극부와 상기 하측전극부를 서로 전기적으로 접속시키면서 상기 메쉬시트의 상기 다공성의 그물망의 사이사이를 충전하도록 구성되는 연결전극부로 구성되는 시트형 접속체의 제조방법에 있어서,
    상기 상측전극부와 대응되는 형상을 가지는 제1홈이 형성되는 제1몰드를 마련하는 제1몰드 마련단계;
    상기 제1몰드에서 제1홈을 덮도록 상기 제1몰드의 일면에 메쉬시트를 배치하는 메쉬시트 배치단계;
    상기 하측전극부와 대응되는 형상을 가지는 제1홀이 형성되는 제2몰드를 상기 메쉬시트 위에 마련하는 제2몰드 마련단계;
    상기 제1홈과 제1홀에 도전성 물질을 도금시켜 상기 메쉬시트를 관통하는 전극를 형성시키는 도금단계를 포함하되,
    상기 제2몰드 마련단계는,
    포토레지스트(Photo Resist; PR)를 패터닝하여 제1홀이 마련된 제2몰드가 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 시트형 접속체의 제조방법.
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  11. 제9항에 있어서,
    상기 포토레지스트는 액상 또는 드라이필름을 이용하는 것을 특징으로 하는 시트형 접속체의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1홈에는 다수의 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 시트형 접속체의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 메쉬시트는 절연성의 유기섬유 또는 다공성 실리콘 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 시트형 접속체의 제조방법.
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