KR101284210B1

KR101284210B1 - 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법

Info

Publication number: KR101284210B1
Application number: KR1020110100330A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2011-09-30
Filing date: 2011-09-30
Publication date: 2013-07-09
Also published as: KR20130035790A

Abstract

본 발명은 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 커넥터에 있어서,
다수의 공극이 형성되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 비아홀이 형성되는 절연시트;
상기 절연시트의 상면과 하면에 각각 배치되되 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 비아홀이 형성되는 도전성 박판;
상기 절연시트의 공극에 채워지며 탄력성이 있으며 상기 도전성 박판과 상기 절연시트를 접착시키기 위한 탄성층; 및
상기 절연시트의 상측에 위치한 도전성 박판의 상면으로부터 돌출되는 상부 도전전극과, 상기 절연시트의 하측에 위치한 도전성 박판의 하면으로부터 돌출되는 하부 도전전극과, 상기 상부 도전전극과 상기 하부 도전전극을 연결하되 상기 절연시트의 비아홀의 내부를 통과하는 연결전극으로 이루어진 전극체를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법에 대한 것이다.

Description

검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법{Connector for test, socket for test, fabrication method of connector for test and fabrication method of connector for test}

본 발명은 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 내구성이 우수하며 압축변형이 우수하며 전극체의 개별 동작성이 좋은 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법에 대한 것이다.

일반적으로, BGA나 CSP 등의 패키지 LSI, MCM, 그 밖의 집적 회로 장치 등의 전자 부품을 구성하기 위한 혹은 탑재하기 위한 피검사 디바이스에 대해서는, 전자 부품을 조립하기 이전에 혹은 전자 부품을 탑재하기 이전에, 당해 피검사 디바이스의 배선 패턴이 소기의 성능을 갖는 것을 확인하기 위하여 그 전기적 특성을 검사하는 것이 필요하다.

이를 위해서는 검사가 요구되는 피검사 디바이스를 검사장치에 탑재되어 있는 검사용 소켓에 올려놓은 후에 상기 검사장치로부터 소정의 신호를 인가하여 회신되는 신호를 파악하여 피검사 디바이스의 전기적인 특성을 검사하게 된다.

이와 같이 피검사 디바이스를 검사용 소켓을 매개로 하여 전기적 검사를 하는 이유는 수많은 피검사 디바이스가 검사장치가 직접적으로 접촉하게 되면 검사장치의 패드부분이 손상되거나 마모될 염려가 있으며 이와 같이 검사장치의 패드부분이 마모되면 그 교체 및 유지보수에 들어가는 비용이 막대하기 때문에 별도의 소모품 개념인 검사용 소켓을 이용하여 전기적인 검사를 수행하게 된다.

한편, 검사용 소켓으로 사용되는 것으로는, 이방성 도전시트 또는 포고핀 타입이 주로 사용되고 있다. 이방성 도전시트는 실리콘 고무로 이루어진 기재내에 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 다수의 도전입자들이 분포되어 있는 형태로 이루어지며, 피검사용 디바이스가 접촉되어 상기 도전입자들을 가압하면 상기 도전입자들이 서로 접촉하면서 검사장치의 패드와 전기적으로 도통가능하게 한다. 또한, 포고핀 타입은 원통형태의 플런저 내에 핀과 스프링이 내장되어 있으며 상기 피검사용 디바이스가 상기 핀을 누르면 스프링이 탄성변형되면서 외부의 충격을 흡수함은 물론 상기 핀과 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 도통시키는 기능을 수행하게 된다.

이러한 종래의 검사용 소켓은 그 자체로 사용되는 경우가 있으나, 이와는 별도로 검사용 커넥터를 사이에 두고 피검사용 디바이스와 접촉하는 경우가 있다. 이러한 검사용 커넥터는 이방성 도전시트의 상측에 배치되되 절연필름에 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 전극이 마련되어 있는 구조로 이루어진다. 피검사용 디바이스는 상기 이방성 도전시트와 피검사용 디바이스의 사이에 배치되어 상기 피검사용 디바이스의 단자가 상기 검사용 커넥터의 전극에 접촉하면 상기 전극은 이방송 도전시트와 전기적으로 도통가능하게 한다.

이와 같이 검사용 커넥터가 설치되면 피검사용 디바이스의 단자에 붙어 있는 이물질이 직접적으로 이방성 도전시트로 떨어져서 부착되는 것을 방지하고 전체적인 이방성 도전시트의 내구성을 증진시키는 기능이 수행될 수 있다.

검사용 커넥터의 예로는 다양한 구조가 가능하나, 등록특허 제1051217호 (2011. 7. 15. 등록)에 의하면 절연시트로서 메쉬를 사용하고 상기 메쉬에 전극이 도금형성되도록 함으로서 제작하는 기술이 개시되어 있다. 이러한 종래기술에 의하면, 기존의 폴리이미드 필름으로만 제작되는 절연시트 대신 메쉬가 사용됨으로서 이방성 도전시트와의 부착력이 증진되고 일반 필름재질에 비하여 메쉬가 탄력성이 우수하다는 장점이 있게 된다.

그러나, 상기 종래기술은 다음과 같은 단점이 존재한다.

먼저, 다공성의 메쉬는 탄력성은 우수하나 무수한 미세공극으로 인하여 내구성이 떨어진다는 단점이 있다. 즉, 미세공극으로 인하여 반복적인 검사과정에서 상기 다공성의 메쉬가 쉽게 파손될 염려가 있게 된다.

또한, 메쉬 자체의 탄성만으로는 충분한 탄력성을 확보하기 어렵다는 단점이 있다. 탄력성만을 고려하여 고탄성의 소재로 메쉬를 제작하는 경우에는 메쉬에 도금되어 부착되는 전극이 쉽게 파손될 우려가 있어서 바람직하지 못하고, 메쉬를 저탄성의 소재로 사용하는 경우에는 전극이 쉽게 파손될 염려는 적지만 전체적인 탄력성이 감소되어 단자의 높낮이를 충분히 고려하여 탄성변형되기 어렵다는 단점이 있게 되는 것이다.

또한, 메쉬에 무전해 동도금하여 제작되는 전극은 전도성은 우수하나 강도가 약하여 수만회 이상 반복적인 검사과정에서 전극에 균열이 발생하거나 깨지는 현상이 발생할 우려가 있게 된다.

또한, 메쉬에 도금된 전극은 전체적으로 메쉬의 형태를 이루고 있기 때문에 별도의 컨택용 범프가 마련될 수 없고 이에 다라서 피검사 디바이스의 단자와의 접촉성이 떨어지거나 피검사 디바이스의 단자에 형성되어 있는 이물질 피막을 깨뜨리기 어려워서 충분한 접촉성을 발휘하기 어렵다는 단점이 있게 된다.

한국 등록특허 제1051217호 (2011. 7. 15. 공개)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 빈번한 피검사 디바이스의 접촉에도 전극에 균열이 발생하거나 깨지는 현상이 발생하지 않고 피검사 디바이스의 단자와의 접촉성능이 우수하며, 탄력성이 좋은 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 커넥터에 있어서,

다수의 공극이 형성되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 관통공이 형성되는 절연시트;

상기 절연시트의 공극을 채우면서 상기 절연시트를 내부에 배치하고 있으며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 비아홀이 형성되는 시트형상의 탄성층; 및

상기 탄성층의 상면과 접촉하며 상기 비아홀 주변에 배치되는 상부 도전전극과, 상기 탄성층의 하면과 접촉하며 상기 비아홀 주변에 배치되는 하부 도전전극과, 상기 상부 도전전극과 상기 하부 도전전극을 연결하되 상기 비아홀의 내부를 통과하는 연결전극으로 이루어진 전극체를 포함한다.

상기 검사용 커넥터는,

상기 절연시트는, 부직포 또는 메쉬를 포함할 수 있다.

상기 검사용 커넥터는,

상기 전극체는, 동박으로 이루어질 수 있다.

상기 검사용 커넥터에서,

상기 상부 도전전극의 상면에는 고경도입자가 부착될 수 있다.

상기 검사용 커넥터에서,

상기 고경도입자는, 다이아몬드 분말, 니켈분말 또는 다이아몬드 및 니켈 혼합분말 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 검사용 커넥터에서,

상기 탄성층은, 절연시트의 두께보다 두꺼울 수 있다.

상기 검사용 커넥터에서,

상기 탄성층은, 실리콘 고무를 포함할 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓은,

상술한 검사용 커넥터와,

상기 검사용 커넥터와 결합되는 이방성 도전시트를 포함하되,

상기 이방성 도전시트는, 상기 검사용 커넥터의 전극체와 대응되는 위치에 다수의 도전입자가 상하방향으로 배열되어 있는 복수의 도전부 및 상기 복수의 도전부들을 각각 지지하여 도전부에 연결되는 절연성 지지부로 이루어진다.

상술한 목적을 달성하기 위한 검사용 커넥터의 제조방법은, 제1항의 검사용 커넥터를 제조하는 검사용 커넥터의 제조방법에 있어서,

(a) 다수의 공극이 형성되는 절연시트를 준비하는 단계;

(b) 절연시트의 공극을 채우면서 상기 절연시트를 덮는 시트형상의 탄성층을 형성하고 상기 탄성층의 양면에 도전성 박판을 부착하는 단계;

(c) 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상기 탄성층 및 도전성 박판을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;

(d) 비아홀 내부를 도금처리하는 단계;

(e) 도전성 박판의 일부를 제거하여 비아홀 주변에 전극체가 형성되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제조방법에서,

상기 절연시트는,

부직포 또는 메쉬를 포함할 수 있다.

상기 제조방법에서,

상기 접착제는 액상 실리콘 고무를 포함할 수 있다.

상기 제조방법에서,

상기 도전성 박판은, 동박 또는 금속박판일 수 있다.

상기 제조방법에서,

상기 (c) 단계에서 상기 비아홀은 드릴 또는 레이저 가공에 의하여 형성될 수 있다.

상기 제조방법에서,

상기 (e) 단계는,

도전성 박판의 표면에 드라이 필름을 선택적으로 형성하는 단계; 및

드라이 필름이 피복된 도전성 박판을 에칭 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓의 제조방법은,

제9항에 따른 검사용 커넥터의 제조방법과, (f) 상기 검사용 커넥터에 결합되는 이방성 도전시트를 형성하는 단계로서, 상기 이방성 도전시트는, 상기 검사용 커넥터의 전극체와 대응되는 위치에 다수의 도전입자가 상하방향으로 배열되어 있는 복수의 도전부 및 상기 복수의 도전부들을 각각 지지하여 도전부에 연결되는 절연성 지지부로 이루어진 것을 특징으로 하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 커넥터에 있어서,

상기 절연시트의 공극을 채우면서 상기 절연시트를 내부에 배치하고 있으며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 비아홀이 형성되는 시트형상의 합성수지층; 및

상기 검사용 커넥터에서, 상기 합성수지층은 에폭시,

본 발명에 따른 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법에 의하면, 동박이 탄성층에 대하여 부착됨에 따라서 내구성이 우수하다는 장점이 있다.

또한, 도전성 박판들 사이에 절연시트의 접착을 위한 탄성층이 형성되어 있어 개별 전극체에 대한 동작성이 우수하고 탄성이 높아 압축변형력이 좋다는 장점이 있다.

또한, 전극체는 강도 및 전도성이 우수하며 피검사 디바이스의 단자와의 접촉성이 우수하다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 검사용 소켓의 평면도.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 단면도.
도 3 내지 도 10은 도 1의 검사용 소켓을 제작하는 과정을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 검사용 소켓의 제작 블럭도.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 검사용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명의 일시예에 따른 검사용 소켓(10)은, 검사용 커넥터(20)와 이방성 도전시트(30)로 구성된다.

상기 검사용 커넥터(20)는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 것으서, 구체적으로는 단자와 패드를 직접 접촉하거나 간접적으로 전기적 접속시키는 것이다.

이러한 검사용 커넥터(20)는, 절연시트(21), 탄성층(22) 및 전극체(23)를 포함하여 이루어진다.

상기 절연시트(21)는, 다수의 공극이 형성되며 상기 피검사 기판의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 비아홀(211)이 복수개 형성되어 있는 것이다.

이러한 절연시트(21)는, 검사용 커넥터(20)의 중앙에 위치하고 있는 것으로서, 검사용 커넥터(20)를 위한 보강재로 사용되는 것이다. 이러한 절연시트(21)는 메쉬 또는 부직포가 사용될 수 있으며 기타 유기 섬유 등에 의하여 형성된 것이 사용될 수 있다. 이때 유기 섬유로 사용되는 절연시트(21)는 그 공극의 직경이 10 내지 300㎛ 인 것이 사용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니며 그외 다양한 직경의 공극이 사용될 수 있다. 절연시트(21)는, 유기 섬유의 단섬유를 원료로 하여 직물 방식으로 제조되는 것이 사용될 수 있다. 이때, 절연시트(21)의 두께는 전체적인 검사용 커넥터(20)의 두께의 10 ~ 50 % 인 것이 바람직하며 구체적으로는 두께가 50 ~ 500 ㎛ 일 수 있다.

상기 탄성층(22)은 상기 절연시트(21)의 공극에 채워지며 상기 절연시트(21)를 전체적으로 도포하고 있는 것으로서 절연시트(21)의 두께보다 두꺼워서 상기 절연시트(21)가 상기 탄성층(22)의 내부에 매립되도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 탄성층에는 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 관통공이 형성되어 있다.

이러한 탄성층(22)의 상면과 하면은 상기 전극체(23)과 접착되어 상기 전극체(22)를 위치고정하는 것이다. 이를 위하여 상기 탄성층(22)은 접착력이 우수하면서 탄력성이 좋은 소재가 사용되는 것이 바람직하여 구체적으로는 실리콘 러버가 사용될 수 있다. 구체적으로 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 왜곡 속도 10^-1 초이고 10⁵ 포아즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어느 것이라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸 실리콘 생고무, 메틸비닐 실리콘 생고무, 메틸페닐비닐 실리콘 생고무 등을 들 수 있다.

또한, 실리콘 고무는 그 분자량(Mw)(표준 폴리스틸렌 환산 중량 평균 분자량을 말함. 이하 동일함)이 10,000 내지 40,000인 것이 바람직하다.

다만, 탄성층(22)은 이에 한정되는 것은 아니며 탄성 고분자 물질로서는 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 이와 같은 탄성 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는 다양한 것을 이용할 수 있고, 그 구체예로서는 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 공역 디엔계 공중 합체 고무등이 사용될 수 있다.

상기 전극체(23)는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 상부 도전전극(231), 하부 도전전극(232) 및 연결전극(233)으로 이루어진다. 상기 상부 도전전극(231)은, 탄성층(22)의 상면과 접촉하며 상기 비아홀(221) 주변에 배치되는 것으로서, 전체적으로 고리형상의 형태를 가질 수 있다. 상기 하부 도전전극(232)은 탄성층(22)의 하면과 접촉하며 상기 비아홀(221)의 주변에 배치되는 것으로서, 전체적으로 상기 상부 도전전극(231)와 대응되는 형상을 가질 수 있다.

상기 연결전극(233)은, 상기 상부 도전전극(231)과 상기 하부 도전전극(232)을 일체적으로 연결하되 비하홀(221) 내부를 통과하도록 구성된다. 이러한 연결전극(233)은 전체적으로 원통의 형태로 이루어질 수 있다.

상부 도전전극(231)은 피검사 디바이스의 단자와 접촉될 수 있으며, 상기 하부 도전전극(232)은 검사장치의 패드 또는 이방성 도전시트(30)의 도전부(31)와 접촉되어 단자와 패드를 직간접적으로 전기적 연결시킬 수 있는 것이다.

상기 상부 도전전극(231)의 상면에는 고경도 입자(25)가 부착될 수 있다. 이러한 고경도 입자(25)로서는 다이아몬드 분말, 니켈분말 또는 다이아몬드 및 니켈 혼합분말 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 상기 고경도 입자(25)는 상기 상부 도전전극(231)의 상면 측에 위치하여 상기 피검사 디바이스의 단자에 뭍어 있는 피막성 이물질을 제거하여 확실한 전기적인 접속을 가능하게 한다. 예를 들어, 상기 다이아몬드 분말이 상기 도전 전극의 상면에 형성되면 피검사 디바이스의 상면과 접촉함으로서 전기적인 접속을 저해하는 피막층을 깨뜨려 제거함으로서 상기 상부 도전전극(231)과 상기 피검사 디바이스의 단자가 확실하게 전기적으로 접속할 수 있게 한다.

상기 이방성 도전시트(30)는, 상기 검사용 커넥터(20)와 일체형성되어 있는 것으로서, 검사용 커넥터(20)의 전극체(23)와 대응되는 위치에 다수의 도전입자가 상하방향으로 배열되어 있는 복수의 도전부(31) 및 상기 복수의 도전부(31)들을 각각 지지하여 도전부(31)에 연결되는 절연성 지지부(32)로 이루어진다. 이러한 이방성 도전시트(30)의 도전부(31) 하면은 검사장치의 패드와 접촉되어 안착되어 있어 상기 피검사 디바이스의 단자와의 전기적인 접속을 가능하게 할 수 있다.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 검사용 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.

먼저, 검사장치에 검사용 소켓(10)을 탑재한 상태에서, 피검사 디바이스를 하강하여 상기 검사용 커넥터(20)의 전극체(23)에 접촉하게 한다. 이때, 검사장치로부터 소정의 신호가 인가되면 상기 신호는 패드를 통해 이방성 도전시트(30)를 통과하여 상측으로 이동하게 되며, 구체적으로는 이방성 도전시트(30)의 도전부(31)를 통하여 전극체(23)로 흐르게 된다. 구체적으로는 하부 도전전극(232), 연결전극(233) 및 상부 도전전극(231)을 통과하여 검사장치의 패드와 접촉가능하게 한다. 이러한 전기적인 연결을 통하여 소정의 전기적 검사를 수행하게 되고, 검사가 완료된 피검사 디바이스는 상기 검사용 소켓(10)으로부터 제거되어 새로운 피검사 디바이스가 제공됨으로서 새로운 전기적인 검사를 가능하게 한다.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 검사용 소켓(10)은 전극체(23)는 동박으로 이루어져 있으므로 내구성이 우수하고 반복적인 검사과정에서 전극체(23)가 파손될 염려가 적다는 장점이 있다.

또한, 종래기술과 같이 공극이 많은 절연시트(21)로 지지하는 경우에는 탄력성이 적어서 개별적인 전극체(23)의 동작성이 불량해질 염려가 있으나, 본 실시예에서는 탄력성이 좋은 탄성층(22)과 절연시트(21)가 함께 적용되어 있으므로 탄성이 높아 개별 전극체(23)에 대한 압축변형이 우수하다는 장점이 있다.

또한, 종래기술과 같이 메쉬에 직접적으로 도금처리한 전극체(23)는 쉽게 파손될 염려가 있었으며, 전극체(23)의 형상이 메쉬와 유사한 형상을 이루고 있어 피검사 디바이스의 단자와의 접촉성이 불량해질 염려가 있다. 이에 반해서 본원발명에 따른 전극체(23)는 시트형상의 탄성층 표면에 형성되어 있으므로 그 내구성이 우수할 뿐 아니라 전극체(23)의 표면에 별도의 다이아몬드 분말과 같은 고경도 입자(25)를 형성할 수 있거나 또는 전극체(23)의 상부표면에 탐침을 형성할 수 있어 접촉성능이 향상될 수 있다는 장점이 있다.

이러한, 본 발명의 일실시예에 따른 검사용 커넥터 및 검사용 소켓은 다음과 같이 제작될 수 있다.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 공극이 형성되는 절연시트(21)를 준비한다(S100). 이러한 절연시트(21)는 직물의 형태로 형성되는 것일 수 있으며 대략 피검사 디바이스보다 다소 큰 크기를 가지도록 마련할 수 있다. 이때, 사용되는 절연시트(21)는 부직포 또는 메쉬일 수 있다.

이후에, 도 4에 도시된 바와 같이 절연시트(21)의 공극을 채우도록 액상 실리콘 고무로 이루어진 물질을 절연시트(21)에 부가하여 탄성층(22)을 형성한다. 이후에, 도전성 박판(23A)를 탄성층의 양면에 접착시킨다. (S200). 이때, 사용되는 도전성 박판(23A)은 동박 또는 금속박판일 수 있으며 도전성이 우수하고 성형성이 좋으며 내구성이 좋은 것이라면 이에 한정되지 않는다.

이후에, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 피검사 디바이스와 대응되는 위치에 절연시트(21), 상기 탄성층(22) 및 도전성 박판(23A)을 관통하는 비아홀(221)을 형성한다(S300). 이때 비아홀(221)은, 드릴 또는 레이져 가공에 의하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 천공수단에 의하여 구멍이 형성될 수 있음은 물론이다.

이후에, 도 6에 도시된 바와 같이 비아홀(221) 내부를 도금처리하여 내부표면에 도금층이 형성되도록 한다(S400). 이때 형성되는 도금층은 연결전극(233)으로 구성된다. 도금처리의 방법은 전해 도금법, 무전해 도금법을 이용할 수 있다. 도금층으로 사용되는 것을 구리인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 금속소재가 사용될 수 있음은 물론이다.

이후에는, 도 7 및 8에 도시된 바와 같이, 도전성 박판(23A)의 일부를 제거하여 비아홀(221) 주변에 전극체(23)가 형성되게 한다.

구체적으로는 도 7에 도시된 바와 같이, 도전성 박판(23A)의 표면에 소정의 패턴을 가지는 드라이 필름(26)을 선택적으로 형성한다(S500). 이후에는, 도 8에 도시된 바와 같이, 노광 및 현상처리를 수행하고 드라이필름이 피복된 도전성 박판을 에칭 제거한다.(S600). 이때 남겨진 도전성 박판과 비아홀에 형성된 도금층이 전극체(23)을 구성하게 되는 것이다.

도 9는 전극체(23)의 표면에 다이아몬드 입자를 형성하는 것으로서, 이때 다이아몬드 입자는 도금접합에 의하여 상기 전극체(23)에 형성될 수 있다. 접합체로 사용되는 것은 니켈인 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 한편, 전극체(23)의 표면에 형성되는 것은 다이아몬드 분말 이외에 니켈분말 또는 다이아몬드 및 니켈 혼합분말일 수 있다.

도 10은, 검사용 커넥터(20)와 일체 형성되어 있는 이방성 도전시트(30)를 형성하는 단계로서, 상기 이방성 도전시트(30)는, 상기 검사용 커넥터(20)의 전극체(23)와 대응되는 위치에 다수의 도전입자가 상하로 배열되어 있는 복수의 도전부(31) 및 상기 복수의 도전부(31)들을 각각 지지하여 도전부(31)에 연결되는 절연성 지지부(32)로 이루어지는 것을 특징으로 한다(S700). 한편, 상기 이방성 도전시트(30)를 제작하는 방법에 대해서는 공지의 기술이므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이상에서는 본 발명의 일실시예에 따른 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법에 대해서 상세하게 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

상술한 실시예에서는, 검사용 소켓에 이방성 도전시트(30)를 일체화하여 제작하는 것을 언급하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 핀과 스프링으로 이루어진 포고핀 결합체를 이용하여 검사용 소켓을 제작하는 것도 가능하다. 예를 들어, 피검사기판의 단자와 대응되는 위치에 관통공이 형성되는 하우징과, 상기 하우징 내에 삽입되며 핀과 스프링으로 이루어진 포고핀을 포함하는 포고핀 타입의 구조가 상기 검사용 소켓에 사용되는 것도 가능하다.

또한, 검사용 커넥터가 이방성 도전시트(30)와 결합되어 사용되는 것을 예시하였으나, 이외에 검사용 커넥터가 기타 다른 구조와 결합되어 검사용 소켓으로 사용되거나, 그 자체만 따로 전기적인 검사를 위하여 사용되는 것도 가능함은 물론이다.

또한, 상술한 실시예에서는 절연층을 내부에 포함하는 탄성층에 전극체가 형성되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 에폭시 등의 합성수지로 이루어진 합성수지층에 전극체가 형성되는 것도 가능하다. 이와 같이 에폭시 등의 합성수지층에 전극체가 형성되는 경우에는 전극체를 확고하게 지지하여 전체적인 전극체의 내구성을 증진시킬 수 있게 된다.

이상에서 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

10... 검사용 소켓 20...검사용 커넥터
30... 이방성 도전시트

Claims

피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 커넥터에 있어서,
다수의 공극이 형성되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 관통공이 형성되는 절연시트;
상기 절연시트의 공극을 채우면서 상기 절연시트를 내부에 배치하고 있으며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 비아홀이 형성되는 시트형상의 탄성층; 및
상기 탄성층의 상면과 접촉하며 상기 비아홀 주변에 배치되는 상부 도전전극과, 상기 탄성층의 하면과 접촉하며 상기 비아홀 주변에 배치되는 하부 도전전극과, 상기 상부 도전전극과 상기 하부 도전전극을 연결하되 상기 비아홀의 내부를 통과하는 연결전극으로 이루어진 전극체를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 절연시트는, 부직포 또는 메쉬를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 전극체는, 동박으로 이루어진 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 상부 도전전극의 상면에는 고경도입자가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제4항에 있어서,
상기 고경도입자는, 다이아몬드 분말, 니켈분말, 다이아몬드-니켈 혼합분말 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은, 절연시트의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제1항에 있어서,
상기 탄성층은, 실리콘 고무 또는 우레탄 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 검사용 커넥터와,
상기 검사용 커넥터와 결합되는 이방성 도전시트를 포함하되,
상기 이방성 도전시트는, 상기 검사용 커넥터의 전극체와 대응되는 위치에 다수의 도전입자가 상하방향으로 배열되어 있는 복수의 도전부 및 상기 복수의 도전부들을 각각 지지하여 도전부에 연결되는 절연성 지지부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제1항의 검사용 커넥터를 제조하는 검사용 커넥터의 제조방법에 있어서,
(a) 다수의 공극이 형성되는 절연시트를 준비하는 단계;
(b) 절연시트의 공극을 채우면서 상기 절연시트를 덮는 시트형상의 탄성층을 형성하고 상기 탄성층의 양면에 도전성 박판을 부착하는 단계;
(c) 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상기 탄성층 및 도전성 박판을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;
(d) 비아홀 내부를 도금처리하는 단계;
(e) 도전성 박판의 일부를 제거하여 비아홀 주변에 전극체가 형성되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 절연시트는,
부직포 또는 메쉬를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 탄성층은 실리콘 고무 또는 우레탄 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 도전성 박판은, 동박 또는 금속박판인 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 (c) 단계에서 상기 비아홀은 드릴 또는 레이저 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 (e) 단계는,
도전성 박판의 표면에 드라이 필름을 선택적으로 형성하는 단계; 및
드라이 필름이 피복된 도전성 박판을 에칭 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터의 제조방법.
제9항에 따른 검사용 커넥터의 제조방법과, (f) 상기 검사용 커넥터에 결합되는 이방성 도전시트를 형성하는 단계로서, 상기 이방성 도전시트는, 상기 검사용 커넥터의 전극체와 대응되는 위치에 다수의 도전입자가 상하방향으로 배열되어 있는 복수의 도전부 및 상기 복수의 도전부들을 각각 지지하여 도전부에 연결되는 절연성 지지부로 이루어진 것을 특징으로 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓의 제조방법.
피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 커넥터에 있어서,
다수의 공극이 형성되며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 관통공이 형성되는 절연시트;
상기 절연시트의 공극을 채우면서 상기 절연시트를 내부에 배치하고 있으며 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 비아홀이 형성되는 시트형상의 합성수지층; 및
상기 합성수지층의 상면과 접촉하며 상기 비아홀 주변에 배치되는 상부 도전전극과, 상기 합성수지층의 하면과 접촉하며 상기 비아홀 주변에 배치되는 하부 도전전극과, 상기 상부 도전전극과 상기 하부 도전전극을 연결하되 상기 비아홀의 내부를 통과하는 연결전극으로 이루어진 전극체를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.
제16항에 있어서,
상기 합성수지층은 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 커넥터.