KR101367936B1 - 테스트 소켓 및 피검사체 인서트의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 테스트 소켓에 관한 것이다.
본 발명은, 피검사체가 놓여지는 안착부를 갖는 피검사체 인서트, 및 상기 피검사체 인서트의 하측에 배치되어 프로브를 지지하는 프로브지지부를 포함하는 테스트 소켓에 있어서, 상기 피검사체 인서트의 안착부는 상기 피검사체의 접점과 상기 프로브를 전기적으로 연결하는 금속도전부를 갖는 중간부재를 포함하며, 상기 중간부재의 금속도전부는 절연기판에 형성된 관통공에 채워진 매립부와 상기 관통공 주위의 양표면 영역에 형성되는 도전 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 테스트 소켓에 의하면, 피검사체 인서트의 수명을 향상시킬 수 있고 외부로부터의 오염을 방지할 수 있다.

Description

테스트 소켓 및 피검사체 인서트의 제조방법{A Test Socket And The Manufacturing Method For Inserter Of Object To Be Tested }
본 발명은 반도체와 같은 피검사체의 테스트 소켓, 보다 상세하게는 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 중간부재의 오염 방지 및 수명 연장이 가능하도록 구조가 개선된 피검사체 인서트를 포함하는 테스트 소켓 및 피검사체 인서트의 제조방법에 관한 것이다.
반도체 칩은 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부를 테스트한다.
반도체 칩의 테스트는 반도체 칩의 단자와 테스트 신호를 인가하는 검사회로기판의 접점(패드)을 전기적으로 연결하는 반도체 검사용 프로브가 사용된다. 프로브는 프로브지지체 내에 지지된다. 프로브를 지지하는 프로브지지체는 검사회로기판에 안정되게 결합되어 소켓 어셈블리를 형성한다.
종래에는 반도체 칩의 범프는 피검사체 인서트에 탑재된 상태에서 상기 프로브지지체에 검사방향으로 신축가능하게 돌출하는 프로브와 접촉하는데, 프로브와 범프 사이에 탄성의 이방성 도전 필름을 중간에 개재시켜 프로브와 범프 사이를 전기적으로 연결하였다(한국등록특허 10-0907337호 참조). 이와 같은 종래의 탄성의 이방성 도전필름은 실리콘과 같은 고무 재질에 매우 많은 수의 도전성 금속입자를 충전시켜 도전금속부를 형성한 것이다.
그러나 반도체 칩 검사는 매우 많은 횟수의 테스트를 반복하기 때문에, 실리콘과 같은 고무 재질의 중간부재는 내구성을 보장할 수 없고 또한 외부로부터 유입되는 먼지와 같은 이물질에 오염되는 문제가 발생하고 있다.
또한 탄성의 이방성 도전 필름을 이용한 중간부재는 저항이 높아 검사의 신뢰성이 저하되는 단점도 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제들을 해결하기 위한 것으로, 중간부재의 내구성을 향상시킬 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 외부로부터 오염을 방지할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 통전 저항을 낮추어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 테스트 소켓용 피검사체 인서트의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓은, 피검사체가 놓여지는 안착부를 갖는 피검사체 인서트, 및 상기 피검사체 인서트의 하측에 배치되어 프로브를 지지하는 프로브지지부를 포함하는 테스트 소켓에 있어서, 상기 피검사체 인서트의 안착부는 상기 피검사체의 접점과 상기 프로브를 전기적으로 연결하는 금속도전부를 갖는 중간부재를 포함하며, 상기 중간부재의 금속도전부는 절연기판에 형성된 관통공에 채워진 매립부와 상기 관통공 주위의 양표면 영역에 형성되는 도전 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 중간부재는 비탄성 고분자 물질의 절연성 필름을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 중간부재는 상기 비탄성 고분자 물질의 중간부재의 하측에 배치되며, 상기 금속도전부에 대응하는 이방성도전부를 갖는 탄성 고분자물질의 이방성 도전 필름을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 중간부재는 상기 이방성 도전 필름의 하부에 배치되며, 상기 이방성도전부에 대응하는 금속도전부를 갖는 비탄성 고분자 물질의 절연성 필름을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도전 금속층은 구리층, 니켈층, 및 금층 중 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도전 금속층은 상기 구리층, 니켈층, 및 금층이 표면으로부터 순차적으로 적층되는 것이 바람직하다.
상기 비탄성 고분자 물질은 폴리이미드, 폴리카보네이트, CCC(carbon matrix composites), MMC(metal matrix composites), CMC(ceramic matrix composites) 및 단결정 탄소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓용 피검사체 인서트의 제조방법은, 상부 및 하부가 연통되도록 개방된 본체를 형성하는 단계와; 상기 본체의 하부에 탈부착하는 피검사체가 안착되는 피검사체 안착부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 피검사체 안착부는, 비탄성 고분자물질의 절연체에 관통공을 형성하는 단계와; 상기 관통공을 매립하면서 상기 절연체의 양면에 도전성 금속층을 형성하는 단계와; 상기 관통공 주위의 소정 영역을 제외한 도전성 금속층을 제거하는 단계;로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓용 피검사체 인서트의 제조방법은,상기 관통공을 형성하기 이전에 비탄성 고분자물질의 절연체의 양면에 도전성금속층을 사전 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 관통공을 형성하기 이전에 형성된 도전성 금속층은 구리층을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 관통공을 형성한 이후에 형성하는 도전성 금속층은 니켈층 또는 금층을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 테스트 소켓은 피검사체 인서트에 적용하는 중간부재가 비탄성고분자 물질 및 니켈 등의 내구성이 좋은 재질로 제조함으로써 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 테스트 소켓은 중간부재가 비탄성 고분자물질 및 금속성 도전층을 형성함으로써 외부로부터 이물질이 부착되지 않아 오염을 방지할 수 있다.
본 발명의 테스트 소켓은 도전성이 우수한 금, 구리를 통전을 위한 도전부로 적용함으로써 통전 저항을 낮추어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 사시도,
도 2는 도 1의 테스트 소켓을 하우징과 그 하우징에 지지되는 지지체들을 분리하여 나타낸 일부분해사시도,
도 3은 도 1의 테스트 소켓을 분해하여 나타낸 분해사시도,
도 4는 도 1의 피검사체 인서트의 사시도,
도 5는 도 1의 중간부재의 부분확대도,
도 6은 도 1의 중간부재의 제조방법을 나타낸 도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 피검사체 인서트의 분해사시도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 피검사체 인서트의 분해사시도,
도 9는 도 1의 테스트 소켓의 단면도이고,
도 10 및 11은 도 1의 테스트 소켓의 테스트 시 가압 전후에 따른 변화를 나타내는 부분확대 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 부분은 생략하였고, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다.
도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 소켓(1)은 검사방향을 따라 형성된 수용부(102)와, 상기 수용부(102)의 내벽으로부터 돌출한 수용지지부(140)를 갖는 하우징(100)과, 상기 수용부(102) 내에 수용되는 피검사체인서트(200)와, 길이방향으로 신축가능한 복수의 프로브들(330)을 지지하며, 상기 하우징(100)의 수용부(102) 내에서 상기 피검사체인서트(200)의 하측에 배치되어 상기 수용지지부(140)에 분리가능하게 지지되는 프로브지지체(300)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(100)은 중앙에 프로브지지체(300)와 피검사체인서트(200)가 수용되는 수용부(102)를 포함한다. 하우징(100)은 하부에 상기 수용부(102)의 내벽으로부터 돌출하는 수용지지부(140)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(100)의 수용지지부(140)는 상기 프로브지지체(300)를 수용한 상태에서 받치는 역할과 고정 지지하는 역할을 할 수 있다.
상기 하우징(100)의 수용지지부(140) 상면에는 상기 프로브지지체(300)를 고정 지지하기 위한 제1체결공(112)이 형성되어 있다.
상기 하우징(100)의 내벽에는 피검사체인서트(200)를 이탈을 방지하는 탄성 수축가능한 스토퍼(114)가 배치될 수 있다. 스토퍼(114)는 스프링에 볼을 지지된 형태일 수 있다. 스토퍼(114)는 피검사체인서트(200)의 외벽에 형성된 홈부(212)에 걸려 피검사체인서트(200)가 하우징(100) 내에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 테스트 시에 푸셔(미도시)에 의해 피검사체인서트(200)에 놓인 피검사체(10)를 가압함에 따라 탄성 가압되는 피검사체인서트(200)가 복원할 때 하우징(100)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
물론 하우징(100)의 수용부(102) 내에서 프로브지지체(300)와 피검사체인서트(200)를 지지하는 방법은 상술한 방법으로만 제한되지 않는다. 예를 들면 프로브지지체(300)는 하우징(100)의 수용부(102) 내벽에 별도의 고정수단을 이용해 분리가능하게 고정지지하거나 하우징(100)과 분리되어 외부로부터 고정지지될 수 있다. 피검사체인서트(200)는 프로브지지체(300)에 고정지지할 수 있다.
또한, 상기 하우징(100)의 수용지지부(140) 상면에는 상기 프로브지지체(300)의 제2정렬핀(310)이 삽입되어 프로브지지체(300)와 하우징(100)을 서로 정렬하기 위한 제2정렬공(112)이 형성되어 있다.
또한, 상기 하우징(100)의 수용지지부(140) 하면에는 검사회로기판(500)의 제1정렬공(501)에 삽입되는 제1정렬핀(110)이 배치되어 하우징(100)과 검사회로기판(500)을 서로 정렬할 수 있다.
상기 검사회로기판(500)은 도 4 내지 6에 나타낸 바와 같이 회로패턴(미도시) 및 검사접점으로서 패드(502), 상기 하우징(100)의 제1정렬핀(110)이 삽입되는 제2정렬공(501)을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 프로브지지체(300), 하우징(100) 및 검사회로기판(500)의 상호 정렬은 프로브지지체(300)에 지지된 프로브(330)와 검사회로기판(500)의 패드(502)의 정렬을 위한 것이다.
도 3 및 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 피검사체인서트(200)는 프로브지지체(300)의 돌출하는 복수의 프로브들(330) 위에 놓여진다. 피검사체인서트(200)는 상하부가 개방된 본체(210)와, 상기 본체(210)의 개방된 하부에 배치되어 피검사체가 안착되는 안착부(220,230)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 안착부(220,230)는 비탄성 고분자물질로서, 폴리이미드, 폴리카보네이트, CCC(carbon matrix composites), MMC(metal matrix composites), CMC(ceramic matrix composites) 및 단결정 탄소 중 적어도 하나를 포함하는 절연성 필름으로 형성되는 중간부재(220)와 상기 중간부재(220)의 하측에 배치되는 바닥부재(230)를 포함한다. 물론, 필요에 따라 바닥부재(230)는 생략가능하다.
상기 중간부재(220)는 그 위에 놓여지는 피검사체(10)의 피검사접점(범프)에 대응하는 위치에 적어도 하나의 금속도전부(224)를 포함한다. 금속도전부(224)는 하부에 위치한 프로브(330)와 피검사체(10)의 범프(12)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이와 같이 피검사체(10)가 직접 접촉하고 외부에 노출되는 중간부재(220)는 점성이 없는 비탄성 고분자물질의 절연 필름 및 금속도전부로 이루어지기 때문에 외부 이물질 등이 부착하거나 오염되지 않는 장점이 있다. 또한, 종래의 이방성 도전 필름의 단점을 금속도전부(224)를 사용함으로써 저항을 낮출 수 있다.
이하 본 발명에 따른 상기 중간부재(220)의 제조방법을 도 6을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
먼저 예를 들면 폴리이미드 절연 필름의 기재(22a)의 양면에 구리층, 즉 동박(220b)을 형성한다. 물론 동박(220b)이 절연 필름상에 형성되어 있는 폴리이미드 기재(220a)를 사용할 수도 있다. 다음에 양면에 동박(220b)이 형성된 폴리이미드 기재에 관통공(221)을 형성한다. 도 6(b)에는 관통공(221)을 하나만 형성하였으나, 단일 단자에 복수개의 관통공을 형성하는 것도 가능하다.
다음에 니켈(Ni) 금속으로 상기 관통공(221)을 채우면서 양면의 구리층(220b) 위에 니켈층(220c)을 형성한다. 니켈(Ni)은 경도가 높은 금속으로 내구성을 높여주는 효과가 있다.
이어서, 도전성을 향상시키기 위해 금으로 니켈층(220c) 위에 금층(220d)을 형성한다.
마지막으로, 상기 관통공(221) 주위의 소정 영역을 남기고 나머지 부분을 제거한다. 결과적으로 절연필름에 형성된 관통공(221)에 채워진 매립부(203)와 상기 관통공 주위의 양표면 영역에 형성되는 도전 금속층(220b,220c,220d)으로 구성된 금속도전부(224)가 형성될 수 있다. 여기서 '매립부'에 대한 정의는 모두 채워진 것만을 말하지 않으며, 관통공(221)의 내벽에 코팅되어 양면의 금속층과 전기적으로 연결된 상태를 포함할 수 있다.
도 6의 공정에서, 구리층(220b)을 형성하기 전에 폴리이미드 절연 필름(220a)에 관통공(221)을 형성한 후에 구리층(220b)을 관통공(221)을 메우거나 내벽을 덮도록 형성한 후에 순서대로 니켈층(220c) 및 금층(220d)을 형성할 수도 있다.
또한, 도 6의 공정에서, 먼저 폴리이미드 절연 필름(220a) 위에 구리층(220b)과 니켈층(220c)을 형성한 후에, 관통공(221)을 형성하고 이 관통공(221)을 메우거나 내벽을 덮도록 금층(220d)을 형성할 수도 있다.
상술한 니켈층(220c)과 금층(220d)는 필수적인 것은 아니며, 구리층(220b)을 2층 이상으로 중복하여 형성하거나, 니켈층(220c)을 생략하고 구리층(220b)과 금층(220d)만을 형성할 수도 있다.
상술한 중간부재(220)의 하부에는 바닥부재(230)가 배치된다. 상기 바닥부재(230)는 상기 중간부재(200)가 얇은 필름으로 제조되기 때문에 푸셔등의 압력에 의해 쉽게 변형되는 것을 방지하는 역할을 한다. 상기 바닥부재(230)는 상기 중간부재(220)의 금속도전부(224)에 대응하는 위치에 프로브 삽입공(234)을 포함할 수 있다. 프로브삽입공(234)은 푸셔(미도시)에 의해 피검사체(10)와 피검사체인서트(220)를 가압할 때 프로브삽입공(234)에 삽입된 프로브(330)가 수평방향으로 변형되는 것을 방지하여 프로브(330)의 수명을 연장할 수 있을 뿐만 아니라 프로브(330)와 중간부재(220)의 금속도전부(224)의 상호 접속을 보장하여 주는 역할을 할 수 있다.
상술한 바와 같은 금속도전부(224)를 가진 중간부재(220)을 포함하는 피검사체 인서트(200)의 하부에는 프로브지지체(300)가 배치된다.
상기 프로브지지체(300)는 길이방향으로 신축가능한 복수의 프로브들(330)을 지지하며, 상기 하우징(100)의 수용부(102) 내에서 상기 수용지지부(140)에 분리가능하게 지지될 수 있다.
상기 프로브지지체(300)는 하우징(100)의 수용지지부(140) 상에 배치된 제2정렬공(112)에 끼워지는 제2정렬핀(310)이 끼워져 고정되는 핀삽입공(312)이 형성되어 있다.
프로브(330)는 도 5와 6에 나타낸 바와 같이 배럴(338)의 일측에 삽입된 상부플런저(332), 타측에 삽입된 하부플런저(334) 및 배럴(338) 내에서 상기 상하플런저(332,334) 사이에 개재된 스프링(336)으로 구성될 수 있다. 프로브(330)의 구조는 이와 같은 형상으로만 제한되지 않으며, 다양한 형태의 프로브가 사용될 수 있다. 예를 들면 배럴(338)을 생략하고 프로브지지체(300) 내에 공간을 형성한 후에 상하플런저(332,334)와 스프링(336)을 공간 내에 삽입하는 것도 가능하다.
프로브(330)의 상부 플런저(332)와 하부 플런저(334)는 프로브지지체(300)의 상하면으로부터 각각 돌출한다.
돌출한 상부 플런저(332)는 피검사체 인서트(200)의 하부에 배치된 바닥부재(230)의 프로브 삽입공(234)에 삽입되어 중간부재(220)의 금속도전부(224)의 하면에 접촉한다. 이와 같이 프로브지지체(300)로부터 돌출한 복수의 프로브의 상부 플런저들(332)은 피검사체 인서트(200)의 바닥부재(230)에 형성된 프로브 삽입공(234)에 모두 삽입되어 중간부재(220)의 금속도전부(224)에 접촉함으로써 피검사체 인서트(200)는 프로브(330) 상에 놓여지게 된다.
돌출한 하부 플런저(334)는 프로브지지체(300)의 하부에 배치되는 검사회로기판(500)의 패드(5020에 모두 접촉한다.
프로브지지체(300)는 상기 검사방향을 따라 형성된 복수의 개공(316)을 포함한다. 복수의 개공(316)은 하우징(100) 수용지지부(140)의 제1체결공(112)에 대응하는 위치에 형성된다. 따라서, 프로브지지체(300) 및 하우징(100)의 수용지지부(140)는 각각 개공(316) 및 체결공(112)에 삽입되는 고정부재(미도시)에 의해 상호 지지될 수 있다.
또한, 프로브지지체(300)는 필요에 따라 고정부재를 하우징(100)의 수용지지부(140)로부터 분리함으로써 용이하게 교체하는 것이 가능하다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 피검사체 인서트(200)를 나타낸 것으로, 금속도전부(224)를 가진 중간부재와 프로브 삽입공(234)을 가진 바닥부재(230) 사이에 실리콘 고무와 같은 탄성의 고분자 물질로서 이방성 도전 필름(240)을 개재시킬 수 있다. 이방성 도전 필름(240)은 상기 금속도전부(224)와 프로브 삽입공(234)에 대응하는 이방성 도전부(244)를 포함한다. 결과적으로, 프로브(300)의 상부 플런저(332)는 탄성 재질의 이방성 도전부(244)에 접촉하여 충격으로부터 손상을 방지할 수 있다. 이와 같이 탄성 고분자 물질의 이방성 도전필름층(240)과 비탄성 고분자물질의 중간부(220)를 함께 사용함으로써 외부로부터의 오염을 방질 수 있고, 프로브(330)의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 7에 나타낸 본 발명의 실시예의 피검사체 인서트(200)는 외부로부터의 오염을 방질 수 있고, 프로브(330)의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있으나, 프로브(330)의 상부 플런저(332)가 예리하고 이방성 도전부(244)는 상대적으로 취약하기 때문에 이방성 도전 필름(240)의 수명이 짧아지는 문제가 발생할 수도 있다.
도 8은 이러한 이방성 도전 필름(240)의 수명 감소 문제를 보완하기 위한 것으로, 금속도전부(224)를 가진 비탄성 고분자물질의 2개의 중간부재(220) 사이에 탄성 재질의 이방성 도전부(244)를 가진 이방성 도전 필름(240)을 개제시킬 수 있다.
이하, 도 9 내지 도 11을 참조하여 본 발명에 따른 피검사체(10)의 전기적 검사를 수행하는 동작을 설명한다.
상기 피검사체(10)는 피검사접점(범프)(12)을 갖는 반도체를 포함할 수 있다. 물론 반도체뿐만 아니라 LCD, PDP, OELD 기판 등의 표시패널 등이 될 수도 있다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 검사 전, 피검사체 인서트(200)는 하우징(100) 내에서 프로브지지체(300) 상에 돌출된 모든 프로브(300)가 바닥부재(230)의 프로브 삽입공(234)에 삽입되도록 놓이고, 하우징(100) 내에서 프로브(330)의 탄성에 의해 탄성적으로 상하 요동하되 하우징(100) 외부로 이탈하지 않도록 삽이된다. 이후, 피검사체(10)는 피검사체 인서트(200)의 안착부(220,230)의 중간부재(220) 상에 안착된다.
안착된 피검사체(10)의 범프(12)들은 피검사체인서트(200)의 중간부재(220)의 금속도전부(224) 상에 놓인다.
이후, 도 11에 나타나 있는 바와 같이, 푸셔(미도시)에 의해 피검사체(10)를 가압하면, 피검사체 인서트(200)가 하부에 놓인 프로브(330)들을 가압함에 따라, 프로브(330)의 상부 플런저(332)는 배럴내의 스프링을 압축하게 된다. 그 결과 피검사체(10)의 범프(12)는 프로브(330)의 일단에 확실하게 접촉할 수 있다.
마찬가지로 플로브(330)의 하부 플런저(334)는 검사회로기판(500)의 패드(5020에도 확실하게 접촉할 수 있다.
상술한 바와 같이 외부에 노출되는 피검사체 인서트(220)의 바닥을 비탄성 고분자물질과 저항인 낮은 금속도전부(224)를 이용함으로써 오염방지,내구성 및 테스트 신뢰성을 높일 수 있다.
지금까지 본 발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 실시예를 변형할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 지금까지 설명된 실시예로 정해지는 것이 아니라 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
1 : 테스트 소켓 100: 하우징
110: 제1정렬핀 112: 스토퍼
114: 제1체결공 140: 수용지지부
200: 피검사체인서트 210: 본체
220: 중간부재 230: 바닥부재
240: 이방성 도전 필름 300: 프로브지지체
310: 제2정렬핀 312: 핀삽입공
314: 제2체결공 316: 개공
330: 프로브 400: 바닥부재
410: 고정나사 414: 나사삽입공
420: 제2안내공 500: 검사회로기판

Claims (11)

  1. 피검사체가 놓여지는 안착부를 갖는 피검사체 인서트, 및 상기 피검사체 인서트의 하측에 배치되어 프로브를 지지하는 프로브지지부를 포함하는 테스트 소켓에 있어서,
    상기 피검사체 인서트의 안착부는 상기 피검사체의 접점과 상기 프로브를 전기적으로 연결하는 금속도전부를 갖는 비탄성 고분자 물질의 절연성 필름의 중간부재를 포함하며,
    상기 중간부재의 금속도전부는 절연기판에 형성된 관통공에 채워진 매립부와 상기 관통공 주위의 양표면 영역에 형성되는 도전 금속층을 포함하며,
    상기 중간부재의 하측에 배치되고, 상기 금속도전부에 대응하는 이방성도전부를 갖는 탄성 고분자물질의 이방성 도전 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름의 하부에 배치되며, 상기 이방성도전부에 대응하는 금속도전부를 갖는 비탄성 고분자 물질의 절연성 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 도전 금속층은 구리층, 니켈층, 및 금층 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전 금속층은 상기 구리층, 니켈층, 및 금층이 표면으로부터 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 비탄성 고분자 물질은 폴리이미드, 폴리카보네이트, CCC(carbon matrix composites), MMC(metal matrix composites), CMC(ceramic matrix composites) 및 단결정 탄소 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 테스트 소켓용 피검사체 인서트의 제조방법에 있어서,
    상부 및 하부가 연통되도록 개방된 본체를 형성하는 단계와;
    상기 본체의 하부에 탈부착하는 피검사체가 안착되는 피검사체 안착부를 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 피검사체 안착부는,
    비탄성 고분자물질의 절연체에 관통공을 형성하는 단계와;
    상기 관통공을 매립하면서 상기 절연체의 양면에 도전성 금속층을 형성하는 단계와;
    상기 관통공 주위의 소정 영역을 제외한 도전성 금속층을 제거하는 단계;로 형성되는 것을 특징으로 하는 피검사체 인서트의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 관통공을 형성하기 이전에 비탄성 고분자물질의 절연체의 양면에 도전성금속층을 사전 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피검사체 인서트의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 관통공을 형성하기 이전에 형성된 도전성 금속층은 구리층을 포함하는 것을 특징으로 하는 피검사체 인서트의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 관통공을 형성한 이후에 형성하는 도전성 금속층은 니켈층 또는 금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 피검사체 인서트의 제조방법.

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