KR101747385B1 - 마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 - Google Patents

마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명의 마이크로 범프 실리콘 시트는, 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 소켓의 도전 커넥터를 수직으로 연결하는 실리콘 시트에 있어서, 상기 반도체 기기의 파인 피치에 대응되도록, 상기 도전 볼, 그리고 상기 도전 커넥터와 일대다 대응관계에 있는 마이크로 범프, 및 상기 반도체 기기와 상기 테스트 소켓 사이에서 상기 마이크로 범프가 상기 도전 볼과 상기 도전 커넥터를 상기 수직으로 연결하도록 좌우로 지지하는 실리콘 바디를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 반도체 기기와 테스트 소켓의 소프트 콘택이 가능하고, 도전 볼과 도전 커넥터의 피치에 구속되지 않고 자유로운 콘택이 가능하다.

Description

마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 {Device for micro bump silicon sheet, and test socket having the same}
본 발명은, 마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 기기와 테스트 소켓을 수직으로 연결함에 있어서, 100㎛ 이하의 박막 실리콘 시트를 사용함으로써 반복적인 테스트에도 불구하고 테스트 소켓을 보호하는 소프트 접속(soft contact)이 실현되며, 실리콘 시트 상에는 마이크로 범프가 반도체 기기의 도전 볼 피치나 테스트 소켓의 도전 커넥터 피치보다 N : 1로 작게 배치됨으로써 도전 커넥터 피치에 구속되지 않고 자유로운 접속(free contact)이 가능하며, 도전 커넥터 피치가 줄어들더라도 교체 없이 그대로 사용(fine pitch)이 가능한 마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 이용한 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다.
구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 한쪽 면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 테스트 소켓이 배치된다.
그런데, 테스트 소켓은 테스트 장치에 구비된 단자들과 접촉하기 위한 도전 커넥터(와이어 혹은 스프링 등)를 구비한다.
테스트 소켓의 도전 커넥터가 테스트 장치의 단자와 정확하게 접촉하지 못하고 어긋나는 경향이 크다. 특히 도전 커넥터를 지지하는 절연 실리콘 고무가 하나로 구성되기 때문에 각 도전 커넥터별로 상기 단자와 탄력적으로 접촉하지 못하는 문제점이 있다. 도전 커넥터는 콘택 시 각각 개별적으로 상하 운동하는 것이 바람직하며, 이웃 도전 커넥터의 상하 운동에 영향을 받거나 주는 것은 테스트 불량을 발생시킬 수 있다.
반대로, 도전 커넥터가 검사하고자 하는 반도체 기기의 도전 볼과 직접 접속되면 도전 커넥터의 수명이 짧아지고, 결과적으로 전체 제품의 라이프 사이클이 줄어드는 문제점이 있다.
따라서 도전 커넥터와 반도체 기기의 도전 볼 사이에 충격을 흡수하면서 도전성을 증진하는 도전성 버퍼를 통하여 콘택 특성을 개선할 필요가 있다.
KR 공개특허 10-2012-0138304
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 소켓의 상면을 커버하여 테스트 소켓의 도전 커넥터를 보호하는 도전성 버퍼 기능의 마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 테스트 소켓의 도전 커넥터 간의 피치가 변경되더라도 자유롭게 사용가능한 마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 반복적인 테스트에 의하여 도전 커넥터에 충격이 가해지더라도 이를 완화하여 도전 커넥터의 콘택 특성을 유지할 수 있는 마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 마이크로 범프 실리콘 시트는, 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 소켓의 도전 커넥터를 수직으로 연결하는 실리콘 시트에 있어서, 상기 반도체 기기의 파인 피치에 대응되도록, 상기 도전 볼, 혹은 상기 도전 커넥터와 일대다 대응관계에 있는 마이크로 범프, 및 상기 반도체 기기와 상기 테스트 소켓 사이에서 상기 마이크로 범프가 상기 도전 볼과 상기 도전 커넥터를 상기 수직으로 연결하도록 좌우로 지지하는 실리콘 바디를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 테스트 소켓은 절연 바디, 상기 절연 바디를 수직으로 관통하는 도전 커넥터, 상기 절연 바디의 상면을 커버하여 상기 도전 커넥터를 보호하는 실리콘 바디, 및 상기 실리콘 바디를 수직으로 관통하고, 상기 도전 커넥터의 피치보다 작은 피치로 구성되지만, 상기 도전 커넥터와 수직으로 연결되는 마이크로 범프를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 본 발명의 실리콘 시트의 제조 방법은, 희생 기판 상에 금속 막을 증착하고, 포트 리소그래피 공정 및 식각 공정을 이용하여 일정한 간격으로 소켓 접속부를 형성하는 단계, 상기 소켓 접속부의 상면만이 노출되도록 하고, 상기 증착 공정, 상기 포토 리소그래피 공정, 및 상기 식각 공정을 다시 실행하여 상기 소켓 접속부 상에 실리콘 지지부를 형성하는 단계, 상기 실리콘 지지부의 상면만이 노출되도록 하고, 상기 증착 공정, 상기 포토 리소그래피 공정, 및 상기 식각 공정을 재차 실행하여 상기 실리콘 지지부 상에 볼 접속부를 형성하는 단계, 및 이웃하는 상기 소켓 접속부 사이와 상기 실리콘 지지부 사이를 채우는 액상 실리콘 고무를 스핀 코팅하고 상기 볼 접속부만을 노출시키는 실리콘 바디를 형성하는 단계를 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 반도체 기기의 도전 볼 피치 혹은 테스트 소켓의 도전 커넥터 피치보다 작은 피치의 마이크로 범프를 이용함으로써, 도전 볼 혹은 도전 커넥터의 피치에 구속되지 않고 자유롭게 사용할 수 있는 편의성을 제공한다.
둘째, 마이크로 범프 사이에는 연질의 박막 실리콘 고무가 삽입되기 때문에, 반복적인 테스트에도 불구하고 도전 볼 혹은 도전 커넥터를 보호하여 제품의 수명을 연장시키는 경제성을 제공한다.
셋째, 반도체 기기와 테스트 소켓 사이에 설치되어 도전 볼과 도전 커넥터의 수직적 연결을 확대 강화하기 때문에, 전기적 검사의 신뢰성을 제공한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 마이크로 범프 실리콘 시트를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 각각 나타내는 부분 단면도들.
도 4는 본 발명에 의한 마이크로 범프 실리콘 시트의 구성을 나타내는 부분 확대 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 마이크로 범프 실리콘 시트의 피치 프리(pitch free)를 설명하는 비교 단면도.
도 6은 본 발명에 의한 마이크로 범프의 다양한 실시예를 나타내는 예시도.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명에 의한 마이크로 범프 실리콘 시트의 제조 과정을 각각 나타내는 단면도들.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 마이크로 범프 실리콘 시트, 및 이를 포함하는 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 마이크로 범프 실리콘 시트(micro bump silicon sheet)는, 반도체 기기를 검사하는 테스트 소켓(test socket)에 사용된다. 마이크로 범프 실리콘 시트는, 테스트 소켓의 상면(top)에 탑재되어 반도체 기기와 테스트 소켓을 수직으로 연결(vertical contact)한다. 그러나 테스트 소켓의 저면(bottom)에 설치되어 테스트 소켓과 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 것을 배제하지 않는다. 설명의 편의를 위하여 테스트 소켓의 상면에 설치되는 것으로 한다.
마이크로 범프 실리콘 시트는, 파인 피치(fine pitch)에 대응할 수 있다. 이에 디자인 룰(design rule)의 축소에 따라 반도체 기기의 도전 볼(conductive ball) 사이즈(size) 혹은 피치(pitch)가 줄어들어도 반도체 기기의 전기적 특성을 검사하는데 아무런 방해가 되지 않는다. 이는 마이크로 범프 실리콘 시트가 도전 볼 혹은 도전 커넥터와 일대일(1 : 1) 대응관계에 있지 않고, 이보다 미세한 피치로 설계되기 때문이다.
마이크로 범프 실리콘 시트는, 테스트 소켓의 상면에 대응되어, 도전 커넥터(conductive connecter)를 보호한다. 도전 커넥터는 검사 시 수천 번 이상 반복하여 도전 볼과 접속하여 도전 성능이 저하되며, 특히 도전 커넥터를 구성하는 도전 파티클(conductive particle)이 이탈하여 콘택 특성이 악화되는 경향에 있으며, 또한 도전 와이어(conductive wire)의 경우 탄성 복원력이 약화되거나 단선이 발생하여 전기적 신호가 전달되지 않는 경향이 있기 때문에, 마이크로 범프 실리콘 시트는, 저하되기 쉬운 콘택 특성을 유지하는 기능을 수행한다.
이에 본 발명의 마이크로 범프 실리콘 시트는, 반도체 기기를 검사는 테스트 소켓에 사용되고, 반도체 기기의 도전 볼 사이즈(혹은 피치)보다 작은 마이크로 범프가 일정한 간격으로 배열되는 실리콘 시트에 관한 것으로 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 테스트 소켓(100)은, 테스트 장치(도시되지 않음)와 반도체 기기(PKG) 사이에 위치하는 절연 바디(110), 및 절연 바디(110)에 형성되되, 검사하고자 하는 반도체 기기(PKG)의 사양에 따라 설계되는 도전 커넥터(120)를 포함한다.
절연 바디(110)는 테스트 장치와 반도체 기기(PKG) 사이에 위치한다. 절연 바디(110)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형 이고, 그 가장자리에는 프레임(도시되지 않음)이 설치될 수 있다.
도전 커넥터(120)는, 도전 러버(conductive rubber) 혹은 도전 와이어(conductive wire)를 포함할 수 있다. 내지는 도전 러버에 도전 와이어가 결합되는 하이브리드 형태일 수 있다.
도전 러버는 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 입자를 자성 배열하여 형성되는 실리콘 고무일 수 있다. 혹은 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하여 조성되는 비정렬형 실리콘 고무일 수 있다.
도전 와이어는 절연 바디(110)에 수직으로 설치되거나 혹은 반도체 기기(PKG)에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 경사지게 혹은 지그재그로 형성될 수 있다. 도전 와이어에는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다.
도 4를 참조하면, 마이크로 범프 실리콘 시트(200)는, 적어도 하나 이상이 단일 도전 커넥터(120)와 대응되는 마이크로 범프(210), 및 마이크로 범프(210)를 지지하는 실리콘 바디(220)를 포함한다.
마이크로 범프 실리콘 시트(200)는, 테스트 소켓(100)을 보호하면서 검사 공정 시 반도체 기기(PKG)와 테스트 소켓(100)이 상호 충격을 받지 않도록 완충한다. 전술한 바와 같이, 도전 커넥터(120)가 도전 실리콘 고무인 경우 도전 파티클이 도전 실리콘 고무로부터 유실되는 경향이 크기 때문에, 이를 커버한다.
마이크로 범프(210)는, 도전 커넥터(120)에 직접 접속되는 소켓 접속부(210a), 실리콘 바디(220)에 탄성 지지되어 접속 시 충격을 흡수하는 실리콘 지지부(210b), 및 도전 볼(B)과 직접 접속되는 볼 접속부(210c)를 포함한다. 마이크로 범프(210)는 100㎛를 넘지 않는 박막 시트를 구현한다.
검사가 반복되면 마이크로 범프(210)가 실리콘 바디(220)로부터 분리될 염려가 있다. 반복적인 접속 시 마이크로 범프(210)가 실리콘 바디(220)로부터 임의로 이탈되지 않도록 실리콘 지지부(210b)의 폭은 볼 접속부(210c)의 폭보다 작다. 또한 소켓 접속부(210a)는 실리콘 지지부(210b)의 폭보다 크되, 소켓 접속부(210a)는 실리콘 바디(220)로부터 노출된다. 소켓 접속부(210a)의 표면은 도전 볼(B)과의 에지 콘택을 위하여 일정한 경사면을 형성하는 아치 형태(arch-type)일 수 있다. 그 밖에 에지 콘택을 위하여 크라운 형태 등을 취할 수 있다.
실리콘 바디(220)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다. 이로써, 실리콘 바디(220)는 도전 커넥터(120)에서 도전 파티클의 이탈을 막고, 도전 커넥터(120)에 가해지는 충격을 완화시켜 전기적 콘택 특성을 강화할 수 있다.
이와 같이, 마이크로 범프 실리콘 시트(200)는 파인 피치에 자유롭게 대응할 수 있다. 가령, 도 5에 도시된 바와 같이 도전 커넥터(120)의 피치가 300㎛에서 250㎛로 축소되는 경우에도 마이크로 범프 실리콘 시트(200)는 교체 없이 그대로 사용될 수 있다. 마이크로 범프(210)의 피치가, 도전 볼(B)의 피치 혹은 도전 커넥터(120)의 피치보다 작기 때문이다.
도 6을 참조하면, 마이크로 범프(210)는 도전 커넥터(120)와의 콘택 면이 원형(circle), 사각형(square), 또는 오각형(pentagon) 중 하나일 수 있다. 전술한 바와 같이, 도전 커넥터(120)는 검사하고자 하는 반도체 기기(PKG)의 사양에 따라 변경되더라도, 마이크로 범프(210)는 교환 없이 사용되도록 할 수 있다. 이에 1개의 도전 커넥터(120)가 3개 내지 5개의 마이크로 범프(210)와 연결될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 마이크로 범프 실리콘 시트의 제조 과정을 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 7a를 참조하면, 희생 기판(W)을 준비한다. 희생 기판(W)은 웨이퍼(wafer)가 사용될 수 있다. 희생 기판(W) 상에는 메탈을 이용하여 금속 막을 증착하고, 포토 리소그래피 공정 및 식각 공정을 이용하여 마이크로 범프(210)를 형성할 수 있다. 가령, 구리(Cu) 기타 금속 막을 희생 기판(W) 상에 증착 혹은 전기 도금하고, 포트 리소그래피 공정 및 식각 공정을 이용하여 일정한 간격으로 소켓 접속부(210a)를 형성한다.
도 7b를 참조하면, 소켓 접속부(210a) 상에 구리(Cu) 기타 메탈을 증착 및 식각하여 소켓 접속부(210a)의 폭보다 작은 실리콘 지지부(210b)를 형성한다. 가령, 소켓 접속부(210a)의 상면만이 노출되도록 하고, 전술한 증착 공정, 포토 리소그래피 공정, 및 식각 공정을 다시 실행하여 소켓 접속부(210a) 상에 실리콘 지지부(210b)를 형성한다.
도면에는 도시되어 있지 않지만, 희생 기판(W) 상에 금속 막을 증착하고 연속하는 포토 리소그래피 공정 및 식각 공정을 이용하여 소켓 접속부(210a)와 실리콘 지지부(210b)를 동시에 형성할 수 있다.
도 7c를 참조하면, 실리콘 지지부(210b) 상에 구리(Cu) 기타 메탈을 증착 및 식각하여 볼 접속부(210c)를 형성한다. 예컨대, 실리콘 지지부(210b)의 상면만이 노출되도록 하고, 전술한 증착 공정, 상기 포토 리소그래피 공정, 및 상기 식각 공정을 재차 실행하여 실리콘 지지부(210b) 상에 볼 접속부(210c)를 형성한다.
도 7d를 참조하면, 희생 기판(W) 상에 액상 실리콘 고무를 투입하여 마이크로 범프(210) 사이가 채워지도록 한다. 가령, 연질의 액상 실리콘 고무를 스핀 코팅(spin coating)하여 볼 접속부(210c)만이 노출되도록 함으로써 마이크로 범프(210)를 지지하는 실리콘 바디(220)를 형성할 수 있다.
도 7e를 참조하면, 볼 접속부(210c) 상에 마이크로 범프(210)와의 콘택 특성을 강화하기 위하여 금(Au)(210d)을 도금하고, 희생 기판(W)을 제거할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 테스트 장치와 연결되어 반도체 기기를 검사하는 테스트 소켓에 사용되고, 테스트 소켓의 상면에 설치되어 반도체 기기와 테스트 소켓을 전기적으로 연결하며, 반도체 기기와 테스트 소켓이 직접 충돌하는 것을 방지하여 테스트 소켓을 보호하며, 반도체 기기의 도전 볼이나 테스트 소켓의 도전 커넥터와 접속되는 마이크로 범프를 일대일 관계가 아닌 일대다 관계로 형성함으로서 도전 커넥터 피치 변경에도 불구하고 자유롭게 접속 가능한 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 테스트 소켓 110: 절연 바디
120: 도전 커넥터 200: 실리콘 시트
210: 마이크로 범프 220: 실리콘 바디

Claims (10)

  1. 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 소켓의 도전 커넥터를 수직으로 연결하는 실리콘 시트에 있어서,
    상기 반도체 기기의 파인 피치에 대응되도록, 상기 도전 볼, 혹은 상기 도전 커넥터와 일대다(1 : N) 대응관계에 있는 마이크로 범프; 및
    상기 반도체 기기와 상기 테스트 소켓 사이에서 상기 마이크로 범프가 상기 도전 볼과 상기 도전 커넥터를 상기 수직으로 연결하도록 좌우로 지지하는 실리콘 바디를 포함하고,
    상기 마이크로 범프는,
    상기 도전 커넥터는, 검사하고자 하는 상기 반도체 기기의 사양에 따라 변경되더라도, 상기 마이크로 범프는 교환 없이 사용되도록, 상기 마이크로 범프는 상기 도전 커넥터와 3 : 1 내지 5 : 1 대응관계에 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 범프 실리콘 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실리콘 바디는, 상기 테스트 소켓의 상면을 보호하면서 테스트 시 상기 반도체 기기와 상기 테스트 소켓이 상호 충격을 받지 않도록 탄성을 가지는 실리콘 고무로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 범프 실리콘 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크로 범프는,
    상기 도전 커넥터에 직접 접속되는 소켓 접속부;
    상기 소켓 접속부의 폭보다 작은 실리콘 지지부; 및
    상기 도전 볼과 직접 접속되고, 상기 실리콘 지지부의 폭보다 큰 볼 접속부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로 범프 실리콘 시트.
  4. 절연 바디;
    상기 절연 바디를 수직으로 관통하는 도전 커넥터;
    상기 절연 바디의 상면을 커버하여 상기 도전 커넥터를 보호하는 실리콘 바디; 및
    상기 실리콘 바디를 수직으로 관통하고, 상기 도전 커넥터의 피치보다 작은 피치로 구성되지만, 상기 도전 커넥터와 수직으로 연결되는 마이크로 범프를 포함하고,
    상기 도전 커넥터는, 검사하고자 하는 반도체 기기의 사양에 따라 변경되더라도, 상기 마이크로 범프는 교환 없이 사용되며, 1개의 상기 도전 커넥터가 3개 이상 5개 이하의 상기 마이크로 범프와 연결되도록 상기 피치가 결정되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    도전 커넥터는, 도전 러버 혹은 도전 와이어를 포함하고,
    상기 마이크로 범프는, 상기 도전 커넥터와의 콘택 면이 원형, 사각형, 또는 오각형 중 하나인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 마이크로 범프는,
    상기 도전 커넥터와 접속되는 소켓 접속부;
    상기 실리콘 바디에 탄성 지지되는 실리콘 지지부; 및
    상기 실리콘 바디로부터 아치 형태로 노출되는 볼 접속부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
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