KR101735520B1 - 탑 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 테스트 소켓은, 다수의 바텀 범프가 일정하게 배열되는 바텀 PCB 필름, 상기 바텀 PCB 필름 상에 설치되고 다수의 관통 홀을 가지는 절연 실리콘 고무, 상기 관통 홀에 채워지고 저면이 상기 바텀 범프와 접속되는 도전 실리콘 고무, 상기 도전 실리콘 고무의 상면과 접속되는 플레이트 범프, 및 상기 플레이트 범프의 내측 표면에 와이어 본딩 되고, 상기 도전 실리콘 고무에 인서트 되지만 상기 바텀 범프와는 본딩 되지 않는 도전 와이어를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 이웃하는 범프 사이의 높이 편차가 있거나 외부 기기의 도전 볼의 사이즈가 다르더라도 콘택 패일이 발생하지 않는다.

Description

탑 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법 {Test socket having top metal plate bump and method for manufacturing thereof}

본 발명은 탑 메탈 플레이트 범프를 포함하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 반도체 패키지 제조 공정을 통하여 제조되는 반도체 기기가 출하되기 전에 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

특히, 테스트 소켓의 상하 범프를 연결하는 도전 커넥터로서 도전 와이어가 내부에 인서트 되는 도전 실리콘 고무를 사용함으로써 반복적인 테스트에도 불구하고 그 충격을 흡수할 수 있고, 상부 커넥터로는 다양한 패턴의 메탈 플레이트 범프가 형성되고, 하부 커넥터로는 스터드 범프 혹은 러버 범프가 형성됨으로써 외부 기기의 도전 볼과의 콘택 특성이 개선되며, 인접한 범프 상호간에 수평이 맞지 않거나 높이가 다른 경우에도 플레이트, 스터드, 혹은 러버 범프에 의하여 일정한 콘택 특성을 나타내며, 절연 실리콘 고무를 범용 실리콘 고무로 사용하고 여기에 도전 실리콘 고무를 충진하며, 고무가 경화된 후에 와이어가 삽입되어 소켓의 조립성이 개선되는 테스트 소켓 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다.

구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 한쪽 면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 테스트 소켓이 배치된다.

그런데, 테스트 소켓은 테스트 기기에 구비된 단자들과 접촉하기 위한 도전 커넥터(와이어 혹은 스프링 등)를 구비한다.

그러나 도전 커넥터는 반도체 기기와의 접촉에도 그 충격을 흡수할 수 있어야 한다. 도전 와이어를 이용하여 커넥터를 형성하는 경우 반복적인 테스트에 의하여 도전 와이어가 충격에 의하여 절단(broken)되면, 그 기능을 수행할 수 없게 된다.

또한, 도전 와이어가 소켓의 상하 패드를 연결하기 때문에 그 길이가 길어지면, RF(Radio Frequency) 반도체 소자와 같이 고주파에서의 테스트가 요구되는 경우 전기적 경로 또한 길어지는 문제점이 있다.

또한, 도전 실리콘 고무에 도전 와이어를 삽입하여 반도체 기기와 테스트 기기를 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하는 경우에도 도전 실리콘 고무 혹은 도전 와이어가 외부 기기의 도전 볼과 직접 접촉하여 콘택 특성이 약화되는 문제점이 있다.

또한, 도전 와이어를 도전 실리콘 고무에 포함시키는 경우에도 도전 실리콘 고무의 성형 중에 도전 와이어를 삽입하기 때문에, 조립성이 현저하게 악화되는 문제점이 있다.

또한, 소켓의 상하 패드를 연결하는 도전 커넥터를 외부 기기의 도전 볼과 전기적 연결시키는데 있어서, 상하 패드의 수평이 맞지 않거나 혹은 도전 볼의 높이가 상이한 경우 콘택 패일이 발생하여 검사 수율을 크게 저하시키는 문제점이 있다.

마지막으로, 범프를 형성하기 위하여 통상적으로 PCB 필름이 사용되는데, PCB 필름은 유연성을 가지는 경우라도 콘택 시 필름 상의 각 패드에 대하여 영향을 줄 수밖에 없다. 이를 보완하고 개별 콘택을 위하여 리세스를 형성하지만, 범프에 PCB 필름을 결합하지 않는다면 이와 같은 보완 수단이 생략될 수 있다.

또한 PCB 필름과 실리콘 고무를 결합하기 위하여 사이에 양면 접착 필름을 사용하는데, PCB 필름을 사용하지 않게 되면 접착 필름이 생략될 수 있다.

KR 등록실용신안 20-0368242

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 별도의 PCB 필름을 사용하지 않더라도 범프를 형성할 수 있는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 소켓 상하 패드의 높낮이가 다르거나 외부 기기 도전 볼의 사이즈가 다른 경우에도 일정한 콘택 특성을 나타내는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 도전 와이어, 도전 실리콘 고무, PCB 필름, 및 범프의 조립성을 개선하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 외부 기기와 접촉하는 도전 커넥터 부분에 다양한 변화를 줄 수 있는 형상을 제공하여 물리적 콘택 특성은 물론이고 전기적 콘택 특성을 개선하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 테스트 소켓은, 다수의 바텀 범프가 일정하게 배열되는 바텀 PCB 필름, 상기 바텀 PCB 필름 상에 설치되고 다수의 관통 홀을 가지는 절연 실리콘 고무, 상기 관통 홀에 채워지고 저면이 상기 바텀 범프와 접속되는 도전 실리콘 고무, 상기 도전 실리콘 고무의 상면과 접속되는 플레이트 범프, 및 상기 플레이트 범프의 내측 표면에 와이어 본딩 되고, 상기 도전 실리콘 고무에 인서트 되지만 상기 바텀 범프와는 본딩 되지 않는 도전 와이어를 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 테스트 소켓의 제조 방법은, 다수의 플레이트 범프가 일정한 간격으로 배치되는 희생 기판을 준비하는 단계, 상기 플레이트 범프에 본딩하여 도전 와이어를 형성하는 단계, 다수의 바텀 범프가 구비되는 바텀 PCB 필름을 준비하고, 상기 바텀 범프는 상기 플레이트 범프와 대응되는 단계, 관통 홀이 형성되는 절연 실리콘 고무를 준비하고, 상기 관통 홀은 상기 플레이트 범프와 대응되는 단계, 상기 바텀 PCB 필름 상에 절연 실리콘 고무를 부착하는 단계, 상기 관통 홀에 도전 실리콘 고무를 충진하는 단계, 상기 절연 실리콘 고무 상에 상기 희생 기판을 부착하는 단계, 및 상기 플레이트 범프를 제외하고 상기 희생 기판을 제거하는 단계를 포함한다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 탑 범프를 형성함에 있어서 희생 기판을 이용하기 때문에 별도의 PCB 필름이 제공되지 않아 경제적이다.

둘째, 테스트 소켓의 상하 패드를 연결하는 도전 커넥터를 도전 와이어가 내부에 인서트 되는 도전 실리콘 고무를 사용함으로써 반복적인 테스트에도 불구하고 그 충격을 흡수할 수 있다.

셋째, 상하 패드 간에 수평이 맞지 않거나 높이가 다른 경우에도 스터드에 의하여 일정한 콘택 특성을 나타낼 수 있다.

넷째, 절연 실리콘 고무를 범용 실리콘 고무로 사용하고 여기에 도전 실리콘 고무를 충진하며, 고무가 경화된 후에 와이어를 삽입하여 소켓의 조립성이 개선된다.

마지막으로, 메탈 플레이트 범프를 이용하면, 외부 기기와 접촉하는 평평한 부분에 여러 가지 변화를 제공할 수 있어, 물리적 접촉은 물론이고 전기적 접촉을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 상부 범프로 플레이트 범프를 포함하고, 하부 범프로 스터드 범프를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 상면 사시도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 상부 범프로 플레이트 범프를 포함하고, 하부 범프로 러버 범프를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 상면 사시도.
도 3a 내지 도 3k는 도 1의 제조 공정을 나타내는 단면도들.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 상기 범프가 플레이트 범프를 포함하고, 하부 범프가 스터드 범프를 포함하는 테스트 소켓의 구성이 사시도로 도시되고, 도 2는 하부 범프가 러버 범프를 포함하는 테스트 소켓의 구성이 사시도로 도시되어 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(100)은, 다수의 바텀 패드(102)가 일정하게 배열되는 바텀 PCB 필름(110), 바텀 패드(102)의 외측 표면에 접속되는 바텀 범프(104), 바텀 PCB 필름(110) 상에 설치되고 다수의 관통 홀(124)이 성형되는 절연 실리콘 고무(130), 관통 홀(124)에 채워지고 저면은 바텀 패드(102)의 내측 표면과 접속되는 도전 실리콘 고무(140), 도전 실리콘 고무(140)의 상면과 접속되는 탑 범프(150), 상기 탑 범프(150)의 내측 표면에 와이어 본딩 되고 도전 실리콘 고무(140)에 인서트 되는 도전 와이어(160)를 포함한다.

탑 범프(150)는, 메탈 플레이트 범프(metal plate bump)를 포함할 수 있다. 반면 하부 범프(104)는 스터드 범프 혹은 러버 범프를 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면, 일 실시예의 메탈 플레이트 범프에 의하면, 바텀 패드(102)는 본딩 패드(bond pad)를 포함하고, 바텀 범프(104)는, 스터드 범프(stud bump)를 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 다른 실시예의 메탈 플레이트 범프에 의하면, 바텀 패드(102)는 홀 패드(hole pad)를 포함하고, 바텀 범프(104)는, 러버 범프(rubber bump)를 포함할 수 있다.

이로써, 테스트 소켓(100)은, 바텀 범프(bottom stud bump)(104)를 통하여 반도체 기기(도시되지 않음)와 접촉되고, 탑 범프(top stud bump)(150)를 통하여 테스트 기기(도시되지 않음)와 접촉됨으로써 검사를 수행할 수 있다.

바텀 PCB 필름(110)은 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol)수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Au) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 플랙서블 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.

그러나 본 발명의 테스트 소켓(100)은 탑 PCB 필름을 포함하고 있지 않다. 탑 범프(150)는 희생 기판을 통하여 형성되고, 희생 기판은 제조 공정 중에 제거되기 때문이다. 또한 별도의 탑 패드를 포함하지 않는다.

절연 실리콘 고무(130)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.

도전 실리콘 고무(140)는, 절연 실리콘 고무(130)와 마찬가지로 실리콘 고무, 우레탄 고무, 에폭시 고무 기타 탄성 고무를 이용할 수 있다.

다만, 여기에 자성 배열되는 도전성 파티클이 배합될 수 있다. 도전성 파티클은, 철, 니켈, 혹은 코발트 기타 자성을 띠는 단독 금속 혹은 둘 이상의 합금으로 구성될 수 있다. 혹은 절연성의 코어에 상기한 도전성 입자가 도금되는 혼합 형태로 구성될 수 있다.

또는 도전 실리콘 고무(140)는 실리콘 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하여 조성되는 비정렬형 도전 커넥터일 수 있다. 또한, 비정렬형 도전 커넥터 중 전술한 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속이거나 또는 2종 이상의 금속을 포함할 수 있다.

여기서, 도전 와이어(160)는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 더 도금될 수 있다. 본 발명에서 도전 와이어(160)는 바텀 범프(104)와 직접 연결되지 않는다. 본 발명의 도전 와이어(160)는 도전 실리콘 고무(140)와 상호 협력하여 범프(104, 150)를 전기적으로 연결하기 때문에, 반복적인 테스트에 의하여 도전 와이어(160)에 절단(broken)이나 파손 등의 사고가 발생 시 도전 실리콘 고무(140)를 통하여 연결되고, 도전 실리콘 고무(140)는 도전 와이어(160)를 통하여 전류 용량을 증가시킬 수 있어 상호 시너지 효과를 얻을 수 있다.

전술한 바와 같이 탑 범프(150)는 메탈 플레이트 범프를 포함하며, 메탈 플레이트 범프의 내측 표면에는 도전 와이어(160)가 연장 형성된다.

가령, 도전 와이어(160)는 탑 범프(150) 형성 후 와이어 본딩을 이용하여 와이어를 길게 연장하고, 와이어 네킹(necking) 시 와이어 일부가 길게 잔존한다. 와이어 네킹 공정을 통하여 그 길이를 얼마든지 조절할 수 있다.

한편 본 발명은 탑 범프(150)의 상면을 평평한 메탈 플레이트 범프로 형성하기 때문에, 상면에 여러 가지 패턴을 통하여 콘택 특성을 강화할 수 있다. 예컨대, 탑 범프(150)에 높낮이를 가지는 단차를 제공할 수 있다. 상부 단차와 하부 단차가 반복되고, 상부 단차와 하부 단차의 경계선에서는 돌출 영역이 발생되면 외부 기기의 도전 볼이 여기에 안정적으로 탑재될 수 있다. 즉, 단차의 경계선에서는 도전 볼의 자연 산화막을 깨거나 뚫고 도전 볼과 콘택 되기 때문에, 전반적인 접촉성이 개선될 수 있다.

또는 표면에 엠보싱을 형성할 수 있다. 엠보싱 타입의 범프 표면을 형성하게 되면, 엠보싱이 돌출 영역을 형성하게 되고, 전체 영역에서 균일하게 돌출 영역이 다수 존재하기 때문에, 도전 볼의 사이즈가 달라 수평적 편차가 발생하더라도 콘택 패일이 최소화될 수 있다.

표면이 평평(flat)한 경우와 비교하여 돌출(round)되는 경우에 도전 볼과의 콘택 특성이 개선되기 때문에 탑 범프(150)의 표면에 일정한 형상의 패턴을 제공하는 것으로 한다.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 하부 PCB 필름(110)은 하부 범프(104)의 개별 콘택을 실시할 수 있다. 가령, 테스트를 위한 접촉 시 압축 하중을 분산시키고, PCB 필름에 의하여 인접하는 범프 사이의 간섭을 배제하기 위하여 리세스를 통하여 각 범프를 독립시키는 PCB 랜드를 형성할 수 있다. 그러나 상부에는 별도의 PCB 필름이 포함되지 않기 때문에, 이웃하는 범프의 간섭이 발생하지 않기 때문에 별도의 PCB 랜드를 분리하지 않아도 된다.

또한 하부 PCB 필름(110)은, 절연 실리콘 고무(130)와의 접착력을 강화하기 위한 양면 접착 필름을 더 포함할 수 있다. 가령, 파인 피치를 실현하기 위하여 범프 사이의 간격이 좁아지다 보니, PCB 필름과 실리콘 고무 사이의 접촉 면적이 작아지면서 임의로 박리되는 경향이 있기 때문에 이를 보완할 수 있는 양면 접착 필름이 요구된다. 그러나 상부에는 별도의 PCB 필름이 요구되지 않기 때문에, 양면 접착 필름이 생략될 수 있다.

이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도 2a 내지 2k를 참조하여 설명한다.

도 3a를 참조하면, 희생 기판(200)을 형성한다. 희생 기판(200)은 구리(Cu)를 전기 도금하거나 기타 금속을 증착하여 소정 두께로 형성한다. 희생 기판(200)은 탑 범프(도 1의 150)를 형성하기 위하여 공정 중에 제공되고 나중에 제거되는 것이기 때문에 범프(150)에 대하여 식각비를 가지는 금속을 사용한다. 가령, 구리(Cu)를 이용하여 희생 기판(200)을 형성한다. 구리(Cu)를 이용하여 희생 기판(200)을 형성하는 경우에는 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 형성할 수 있다.

도 3b를 참조하면, 희생 기판(200)의 일부를 제거하여 일정한 간격으로 소정 깊이를 가지는 범프 홈(210)을 형성한다. 가령, 마스크를 이용하여 희생 기판(200) 일부를 식각하거나 아니면 레이저를 이용하여 희생 기판(200) 일부를 제거할 수 있다. 여기서 일정한 간격은 탑 범프(150)의 설계에 따라 변경될 수 있다.

도 3c를 참조하면, 범프 홈(210)에 소정 두께의 씨드 범프(152)를 형성한다. 니켈(Ni)을 증착하여 씨드 범프(152)를 형성할 수 있다.

도 3d를 참조하면, 씨드 범프(152)를 이용하여 탑 범프(150)를 도금한다.

도 3e를 참조하면, 탑 범프(150)의 내측 표면에 와이어 본딩을 이용하여 도전 와이어(160)를 형성한다.

도 3f를 참조하면, 이와 별도로 바텀 PCB 필름(110)을 준비한다. 바텀 PCB 필름(110)에는 다수의 바텀 패드(102)가 형성된다. 바텀 패드(102)는 탑 패드(150)와 마찬가지로 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 제작되는 본딩 패드(bonding pad)를 포함할 수 있다. 도면에는 도시되어 있지 않지만 다른 경우에는 홀 패드(hole pad)를 포함할 수 있다.

이어서, 바텀 PCB 필름(110)의 내측 표면에 스터드 범프(104)를 형성한다. 바텀 패드(102)에 와이어 본딩을 이용하여 형성된다.

도 3g를 참조하면, 바텀 PCB 필름(110)의 내측 표면에 절연 실리콘 고무(130)를 설치한다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 양면 접착 필름을 이용하여 바텀 PCB 필름(110)과 절연 실리콘 고무(130)를 결합할 수 있다.

본 발명에서 절연 실리콘 고무(130)는, 이와 별도로 미리 준비될 수 있다. 예컨대, 절연 실리콘 고무(130)는 금형을 이용하여 소정 형상으로 패턴닝 될 수 있다. 예컨대, 금형에는 일정한 간격과 사이즈로 핀이 형성된다. 여기에 액상 절연 실리콘 고무를 주입하면 상기 핀을 제외한 부분에만 액상 실리콘 고무가 주입되어 관통 홀(124)을 가진 절연 실리콘 고무(130)가 성형될 수 있다.

혹은 관통 홀(124)은 절연 실리콘 고무(130)를 완성한 후 레이저 공정 등에 의하여 사후적으로 형성될 수 있다. 이로써 도전 와이어(도 1의 160)는 이와 대응되는 다수의 관통 홀(124)에 탑재된다.

도 3h를 참조하면, 관통 홀(124)에 도전 실리콘 고무(140)가 충진된다. 관통 홀(124)에 소정 압력으로 도전성 액상 실리콘 고무를 충진하고 경화하여 도전 실리콘 고무(140)를 완성한다.

도 3i를 참조하면, 절연 실리콘 고무(130)의 상면에 희생 기판(200)이 설치된다. 이때, 도전 와이어(160)는 도전 실리콘 고무(140)를 관통하여 삽입된다. 도전 실리콘 고무(140)가 완전히 경화되기 전에 도전 와이어(160)를 삽입하면 조립이 더 용이해질 수 있다.

도 3j를 참조하면, 이로써 도전 실리콘 고무(140)의 상면과 저면에 각각 바텀 범프(104)와 탑 범프(150)에 의하여 도전 커넥터가 완성된다.

도 3k를 참조하면, 희생 기판(200)이 제거된다. 구리(Cu)를 포함하는 희생 기판(200)은 니켈(Ni)을 포함하는 시드 범프(152) 혹은 금(Au)을 포함하는 탑 범프(150)와 비교하여 식각비가 높기 때문에 식각 용액에 의하여 용이하게 제거될 수 있다.

후속 공정으로 프레스를 이용하여 탑 범프(150)의 상부 표면에 각종 형상을 제공하여 도전 볼이 안정적으로 안착되고, 전기적 콘택 특성을 강화할 수 있다.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 하부 범프(104)의 개별 콘택을 위하여 각 범프 주위로 리세스를 형성하고 리세스에 연질 실리콘 고무를 충진하여 인접한 범프 사이의 간섭을 배제할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 테스트 기기 혹은 반도체 기기와 접촉 되는 도전 커넥터를 상부에서는 다양한 패턴의 메탈 플레이트 범프를 이용하여 하부에서는 스터드 범프 혹은 러버 범프를 형성함으로써, 범프 형성 공정이 매우 용이하여 양산화가 가능하고, 높이 편차가 존재하는 경우에도 콘택 패일이 방지되며, 범프에 의한 에지 접촉으로 도전 볼이나 도전 패드의 자연 산화막을 뚫고 접속됨으로써 콘택 특성이 개선되는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

100: 테스트 소켓 102: 바텀 패드
104: 바텀 범프 110: 바텀 PCB 필름
124: 관통 홀 130: 절연 실리콘 고무
140: 도전 실리콘 고무 150: 탑 범프
160: 도전 와이어 200: 희생 기판

Claims (10)

1. 다수의 바텀 범프가 일정하게 배열되는 바텀 PCB 필름;
   상기 바텀 PCB 필름 상에 설치되고 다수의 관통 홀을 가지는 절연 실리콘 고무;
   상기 관통 홀에 채워지고 저면이 상기 바텀 범프와 접속되는 도전 실리콘 고무;
   상기 도전 실리콘 고무의 상면과 접속되는 탑 범프; 및
   상기 탑 범프의 내측 표면에 와이어 본딩 되고, 상기 도전 실리콘 고무에 인서트 되지만 상기 바텀 범프와는 본딩 되지 않는 도전 와이어를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 탑 범프는, 적어도 니켈(Ni)을 포함하고, 상면에 금(Au)의 시드 범프가 더 형성되며, 저면에 상기 도전 와이어가 직접 본딩되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 바텀 범프는, 스터드 범프를 포함하고,
   상기 스터드 범프는 상기 바텀 PCB 필름의 본딩 패드 상에 와이어 본딩 되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 바텀 범프는, 러버 범프를 포함하고,
   상기 러버 범프는 상기 바텀 PCB 필름의 홀 패드 상에 상기 도전 실리콘 고무의 일부가 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
5. 다수의 탑 범프가 일정한 간격으로 배치되는 희생 기판을 준비하는 단계;
   상기 탑 범프에 본딩하여 도전 와이어를 형성하는 단계;
   다수의 바텀 범프가 구비되는 바텀 PCB 필름을 준비하고, 상기 바텀 범프는 상기 탑 범프와 대응되는 단계;
   관통 홀이 형성되는 절연 실리콘 고무를 준비하고, 상기 관통 홀은 상기 탑 범프와 대응되는 단계;
   상기 바텀 PCB 필름 상에 절연 실리콘 고무를 부착하는 단계;
   상기 관통 홀에 도전 실리콘 고무를 충진하는 단계;
   상기 절연 실리콘 고무 상에 상기 희생 기판을 부착하는 단계; 및
   상기 탑 범프를 제외하고 상기 희생 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
6. 제 5 항에 있어서.
   희생 기판을 준비하는 단계는,
   상기 희생 기판을 소정 두께로 증착 혹은 도금하여 적층하는 단계;
   상기 희생 기판을 일부 제거하여 상기 간격으로 범프 홈을 형성하는 단계; 및
   상기 범프 홈에 탑 범프를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 희생 기판을 형성할 때, 탑 범프의 내측 표면에 도전 와이어를 형성함으로써 상기 절연 실리콘 고무 상에 상기 희생 기판 부착 시 상기 도전 와이어가 상기 도전 실리콘 고무로 인서트 되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 탑 범프를 형성하기 전에 상기 범프 홈에 금(Au)을 이용하여 씨드 범프를 먼저 형성하고, 상기 씨드 범프를 이용하여 니켈(Ni)을 포함하는 상기 탑 범프를 도금하며, 상기 탑 범프는 구리(Cu)를 포함하는 상기 희생 기판과의 식각비를 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
9. 제 5 항에 있어서,
   상기 바텀 PCB 필름을 준비하는 단계는,
   상기 간격으로 다수의 바텀 패드가 구비되는 바텀 PCB 필름을 준비하는 단계; 및
   상기 바텀 패드의 내측 표면에 스터드 범프를 이용하여 상기 바텀 범프가 형성되는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
10. 제 5 항에 있어서,
    상기 바텀 PCB 필름을 준비하는 단계는,
    상기 간격으로 홀 패드가 구비되는 바텀 PCB 필름을 준비하는 단계;
    상기 바텀 PCB 필름의 하부에 지그를 설치하고, 상기 지그 표면에는 상기 홀 패드와 대응되는 다수의 지그 홈이 형성되는 단계; 및
    상기 관통 홀에 도전 실리콘 고무가 채워지고, 러버 범프를 이용하여 상기 바텀 범프가 형성되는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
    

Images